CN117483259B - 一种半导体芯片材料缺陷检测仪器 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片检测技术领域，具体公开了一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台、定位杆、检测台、材料型重到位机构和引脚覆盖型感应机构，所述定位杆对称设于控制台两端内壁，所述检测台设于定位杆之间，所述材料型重到位机构设于检测台两端，所述引脚覆盖型感应机构设于检测台上壁，所述材料型重到位机构包括自重行程机构、到位锁定机构和标重定位机构。本发明提供了一种能够对成型后的半导体芯片材料的纯度质量及其出现轻微歪斜的芯片引脚出现的瑕疵进行检测的半导体芯片材料缺陷检测仪器。

Description

一种半导体芯片材料缺陷检测仪器

技术领域

本发明属于芯片检测技术领域，具体是指一种半导体芯片材料缺陷检测仪器。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。

目前现有的芯片材料缺陷检测仪器存在以下问题：

现有的芯片检测仪器只能够对芯片表面的瑕疵部位进行检测，而无法对已经成型的半导体芯片材料的纯度质量进行检测，且无法对于出现轻微歪斜的芯片引脚的瑕疵进行检出，大大的降低了芯片缺陷的检出效率，因此，亟需一种能够对成型后的半导体芯片材料的纯度质量及其出现轻微歪斜的芯片引脚出现的瑕疵进行检测的芯片材料缺陷检测仪器。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供了一种能够对成型后的半导体芯片材料的纯度质量及其出现轻微歪斜的芯片引脚出现的瑕疵进行检测的半导体芯片材料缺陷检测仪器。

本方案采取的技术方案如下：本方案提出的一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台、定位杆、检测台、材料型重到位机构和引脚覆盖型感应机构，所述定位杆对称设于控制台两端内壁，所述检测台设于定位杆之间，所述材料型重到位机构设于检测台两端，所述引脚覆盖型感应机构设于检测台上壁，所述材料型重到位机构包括自重行程机构、到位锁定机构和标重定位机构，所述自重行程机构设于检测台内壁，所述到位锁定机构设于自重行程机构上，所述标重定位机构设于自重行程机构上壁。

作为本案方案进一步的优选，所述自重行程机构包括导向柱、自重电磁体、滑动磁体、承载板、引脚槽和电阻器，多组所述导向柱设于检测台内壁，所述自重电磁体设于导向柱底部的一端，所述滑动磁体滑动设于导向柱侧壁，自重电磁体与滑动磁体相对设置，所述承载板设于滑动磁体之间，多组所述引脚槽设于检测台上壁，引脚槽为三端开口设置，所述电阻器设于控制台侧壁，电阻器与自重电磁体电性连接；所述到位锁定机构包括锁定弹簧、锁定磁杆、锁定口、锁定电磁体、到位架、信号发射器、信号接收器、信号口和延时继电器，多组所述锁定弹簧设于检测台两端内壁，所述锁定磁杆贯穿检测台设于锁定弹簧侧壁，多组所述锁定口设于承载板侧壁，锁定磁杆远离锁定弹簧的一端滑动设于锁定口内部，所述锁定电磁体设于锁定口一侧的承载板内壁，锁定电磁体与锁定磁杆相对设置，所述到位架对称设于检测台两侧，所述信号发射器对称设于到位架的两端，所述信号接收器对称设于承载板的两侧，所述信号口设于检测台靠近信号发射器和信号接收器的一端，所述延时继电器设于电阻器一侧的控制台侧壁，延时继电器与信号接收器电性连接；所述标重定位机构包括定位板和定位螺栓，所述定位板转动设于导向柱上壁，所述定位螺栓设于定位板远离导向柱的一端，定位螺栓与定位板螺纹连接。

使用时，初始状态下，锁定弹簧为缩短设置，锁定磁杆通过锁定弹簧的弹性缩短远离锁定口内部，自重电磁体与滑动磁体之间无磁场产生，在重力的作用下，滑动磁体沿导向柱侧壁滑动带动承载板下降高度，需要对芯片的质量进行检测时，取出标准尺寸且无缺陷的芯片放置到承载板上壁，用于作为设备对芯片的检测标准参考值，此时，自重电磁体通电产生磁性，自重电磁体与滑动磁体同极设置，自重电磁体固定在导向柱外侧通过斥力推动滑动磁体，滑动磁体沿导向柱侧壁滑动带动承载板上升到导向柱侧壁的最高位置上，随后将标准的芯片放置到承载板上壁，芯片的引脚与引脚槽竖直设置，通过改变电阻器的阻值来控制电路中输入到自重电磁体内部的电流大小，电阻器的电阻值增大，输入到自重电磁体内部的电流强度降低，自重电磁体产生的斥力强度随之减弱，调节电阻器的电阻值逐渐的增大，芯片通过自重压力带动承载板下降高度，当承载板带动锁定口与锁定磁杆保持水平状态后，停止调节电阻器的电阻值并对电阻器的电阻值进行记录，然后，对电阻器的电阻值与芯片重量的匹配数据进行验证，芯片从承载板上壁拿下，电阻器的电阻值保持不变，滑动磁体在自重电磁体的斥力推动下带动承载板到达导向柱的侧壁的最高位置上，将拿下的标准芯片再次的放入到承载板上壁，在芯片的自重压力下，承载板的重量增加，承载板通过滑动磁体沿导向柱侧壁滑动下落，当承载板带动锁定口与锁定磁杆保持水平后，则完成对检测设备的调校作业；

将标准芯片从承载板上壁拿下，待检测的芯片放置到承载板上壁进行材料重量检测，待检测的芯片增加承载板的重量，承载板带动锁定口到达与锁定磁杆水平的位置上，承载板带动信号接收器到达信号口的位置上保持不动，说明待检测芯片的材料纯度符合要求，信号发射器发射出的信号被信号口接收，信号口将接收到的信号传输到延时继电器内部，延时继电器在接收到控制信号后，延迟一段时间后执行相应的操作，锁定电磁体通电产生磁性，锁定电磁体与锁定磁杆异极设置，锁定电磁体通过磁力吸附锁定磁杆，锁定磁杆通过锁定弹簧形变进入到锁定口内部，从而对承载板进行锁定，随后转动定位板，定位板带动定位螺栓转动到芯片的上方，旋动定位螺栓，定位螺栓绕定位板旋转下降高度对承载板上壁的芯片进行固定，便于后续对芯片引脚的检测。

优选地，所述引脚覆盖型感应机构包括感应弹簧、感应板、磁性接近开关、感应杆、铁板、贴合电磁体、限位板和上升磁体，所述感应弹簧设于引脚槽两侧的检测台上壁，所述感应板设于感应弹簧远离的检测台一侧，多组所述磁性接近开关设于感应板底壁，磁性接近开关与引脚槽竖直设置，所述感应杆贯穿设于引脚槽底壁，所述铁板设于感应杆上壁，铁板设于引脚槽内部，所述贴合电磁体设于感应杆外侧的检测台底壁，所述限位板设于感应杆远离铁板的一侧，所述上升磁体设于感应杆外侧的限位板上壁，上升磁体与贴合电磁体相对设置。

使用时，待检测的芯片被固定在承载板上壁后，贴合电磁体通电产生磁性，贴合电磁体与上升磁体异极设置，贴合电磁体固定在检测台底壁通过磁力吸附上升磁体，上升磁体通过限位板带动感应杆上升高度，感应杆带动铁板与待检测芯片的引脚底壁贴合，检测下引脚有无轻微的偏斜，芯片引脚的面积等于铁板上壁的面积，当芯片引脚没有出现歪斜时，芯片引脚正好覆盖在铁板上壁，磁性接近开关无法检测到铁板，说明芯片引脚没有瑕疵，当磁性接近开关靠近芯片引脚时，磁性接近开关亮起产生信号，说明芯片引脚没有覆盖铁板，芯片引脚处存在瑕疵，进而完成对芯片质量的检测作业。

具体地，所述控制台侧壁设有控制器。

其中，所述控制器分别与自重电磁体、锁定电磁体、信号发射器、信号接收器、磁性接近开关、贴合电磁体、电阻器和延时继电器电性连接。

优选地，所述控制器的型号为SYC89C52RC-401，所述电阻器的型号KAL50FB10R0，所述延时继电器的型号为H5CN。

采用上述结构本方案取得的有益效果如下：

与现有技术相比，本方案采用对芯片材料纯度质量的限定方式，能够检测出芯片存在材料出现纯度瑕疵的问题，在初步的对材料纯度达不到要求的芯片进行检出，且能够对材料纯度达到要求的芯片进行进一步的检测，通过利用磁性接近开关感应铁质的原理，能够检出芯片引脚存在轻微歪斜的芯片，进而最大程度的检测出有瑕疵的半导体芯片，贴合电磁体通电产生磁性，贴合电磁体与上升磁体异极设置，贴合电磁体固定在检测台底壁通过磁力吸附上升磁体，上升磁体通过限位板带动感应杆上升高度，感应杆带动铁板与待检测芯片的引脚底壁贴合，检测下引脚有无轻微的偏斜，芯片引脚的面积等于铁板上壁的面积，当芯片引脚没有出现歪斜时，芯片引脚正好覆盖在铁板上壁，磁性接近开关无法检测到铁板，说明芯片引脚没有瑕疵，当磁性接近开关靠近芯片引脚时，磁性接近开关亮起产生信号，说明芯片引脚没有覆盖铁板，芯片引脚处存在瑕疵。

附图说明

图1为本方案的整体结构示意图；

图2为本方案的主视立体图；

图3为本方案的仰视立体图；

图4为本方案的主视图；

图5为本方案的侧视图；

图6为本方案的俯视图；

图7为图6的A-A部分剖视图；

图8为图6的B-B部分剖视图；

图9为图2的I部分放大结构视图；

图10为图3的II部分放大结构视图；

图11为图1的III部分放大结构视图。

其中，1、控制台，2、定位杆，3、检测台，4、材料型重到位机构，5、自重行程机构，6、导向柱，7、自重电磁体，8、滑动磁体，9、承载板，10、引脚槽，11、到位锁定机构，12、锁定弹簧，13、锁定磁杆，14、锁定口，15、锁定电磁体，16、到位架，17、信号发射器，18、信号接收器，19、信号口，20、标重定位机构，21、定位板，22、定位螺栓，23、引脚覆盖型感应机构，24、感应弹簧，25、感应板，26、磁性接近开关，27、感应杆，28、铁板，29、贴合电磁体，30、限位板，31、上升磁体，32、控制器，33、电阻器，34、延时继电器。

附图用来提供对本方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本方案的实施例一起用于解释本方案，并不构成对本方案的限制。

具体具体实施方式

下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本方案保护的范围。

在本方案的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本方案的限制。

如图1-图11所示，本方案提出的一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台1、定位杆2、检测台3、材料型重到位机构4和引脚覆盖型感应机构23，所述定位杆2对称设于控制台1两端内壁，所述检测台3设于定位杆2之间，所述材料型重到位机构4设于检测台3两端，所述引脚覆盖型感应机构23设于检测台3上壁，所述材料型重到位机构4包括自重行程机构5、到位锁定机构11和标重定位机构20，所述自重行程机构5设于检测台3内壁，所述到位锁定机构11设于自重行程机构5上，所述标重定位机构20设于自重行程机构5上壁。

所述自重行程机构5包括导向柱6、自重电磁体7、滑动磁体8、承载板9、引脚槽10和电阻器33，多组所述导向柱6设于检测台3内壁，所述自重电磁体7设于导向柱6底部的一端，所述滑动磁体8滑动设于导向柱6侧壁，自重电磁体7与滑动磁体8相对设置，所述承载板9设于滑动磁体8之间，多组所述引脚槽10设于检测台3上壁，引脚槽10为三端开口设置，所述电阻器33设于控制台1侧壁，电阻器33与自重电磁体7电性连接；所述到位锁定机构11包括锁定弹簧12、锁定磁杆13、锁定口14、锁定电磁体15、到位架16、信号发射器17、信号接收器18、信号口19和延时继电器34，多组所述锁定弹簧12设于检测台3两端内壁，所述锁定磁杆13贯穿检测台3设于锁定弹簧12侧壁，多组所述锁定口14设于承载板9侧壁，锁定磁杆13远离锁定弹簧12的一端滑动设于锁定口14内部，所述锁定电磁体15设于锁定口14一侧的承载板9内壁，锁定电磁体15与锁定磁杆13相对设置，所述到位架16对称设于检测台3两侧，所述信号发射器17对称设于到位架16的两端，所述信号接收器18对称设于承载板9的两侧，所述信号口19设于检测台3靠近信号发射器17和信号接收器18的一端，所述延时继电器34设于电阻器33一侧的控制台1侧壁，延时继电器34与信号接收器18电性连接；所述标重定位机构20包括定位板21和定位螺栓22，所述定位板21转动设于导向柱6上壁，所述定位螺栓22设于定位板21远离导向柱6的一端，定位螺栓22与定位板21螺纹连接。

所述引脚覆盖型感应机构23包括感应弹簧24、感应板25、磁性接近开关26、感应杆27、铁板28、贴合电磁体29、限位板30和上升磁体31，所述感应弹簧24设于引脚槽10两侧的检测台3上壁，所述感应板25设于感应弹簧24远离的检测台3一侧，多组所述磁性接近开关26设于感应板25底壁，磁性接近开关26与引脚槽10竖直设置，所述感应杆27贯穿设于引脚槽10底壁，所述铁板28设于感应杆27上壁，铁板28设于引脚槽10内部，所述贴合电磁体29设于感应杆27外侧的检测台3底壁，所述限位板30设于感应杆27远离铁板28的一侧，所述上升磁体31设于感应杆27外侧的限位板30上壁，上升磁体31与贴合电磁体29相对设置。

所述控制台1侧壁设有控制器32。

所述控制器32分别与自重电磁体7、锁定电磁体15、信号发射器17、信号接收器18、磁性接近开关26、贴合电磁体29、电阻器33和延时继电器34电性连接。

所述控制器32的型号为SYC89C52RC-401，所述电阻器33的型号为KAL50FB10R0，所述延时继电器34的型号为H5CN。

具体使用时，初始状态下，锁定弹簧12为缩短设置，锁定磁杆13通过锁定弹簧12的弹性缩短远离锁定口14内部，自重电磁体7与滑动磁体8之间无磁场产生，在重力的作用下，滑动磁体8沿导向柱6侧壁滑动带动承载板9下降高度，此时，承载板9位于导向柱6侧壁的最低点；

需要对芯片的质量进行检测时，取出标准尺寸且无缺陷的芯片放置到承载板9上壁，作为检测设备对芯片的检测标准参考值，此时，控制器32控制自重电磁体7启动，自重电磁体7通电产生磁性，自重电磁体7与滑动磁体8同极设置，自重电磁体7固定在导向柱6外侧通过斥力推动滑动磁体8，滑动磁体8沿导向柱6侧壁滑动带动承载板9上升到导向柱6侧壁的最高位置上，随后将标准的芯片放置到承载板9上壁，芯片的引脚与引脚槽10竖直设置，通过改变电阻器33的电阻值来控制电路中输入到自重电磁体7内部的电流大小，当调节电阻器33的电阻值增大时，输入到自重电磁体7内部的电流强度降低，自重电磁体7产生的斥力强度随之减弱，电阻器33的电阻值逐渐的增大，芯片通过自重压力带动承载板9下降高度，当承载板9带动锁定口14与锁定磁杆13保持水平状态后，停止调节电阻器33的电阻值并对电阻器33的电阻值进行记录，然后，对电阻器33的电阻值与芯片重量的匹配数据进行验证，芯片从承载板9上壁拿下，电阻器33的电阻值保持不变，滑动磁体8在自重电磁体7的斥力推动下带动承载板9到达导向柱6的侧壁的最高位置上，将拿下的标准芯片再次的放入到承载板9上壁，在芯片的自重压力下，承载板9的重量增加，承载板9通过滑动磁体8沿导向柱6侧壁滑动下落，当承载板9带动锁定口14与锁定磁杆13保持水平后，则完成对检测设备的调校作业；

将标准芯片从承载板9上壁拿下，待检测的芯片放置到承载板9上壁进行材料重量检测，待检测的芯片增加承载板9的重量，承载板9带动锁定口14到达与锁定磁杆13水平的位置上，承载板9带动信号接收器18到达信号口19的位置上保持不动，说明待检测芯片的材料纯度符合要求，控制器32控制信号发射器17启动，信号发射器17发射出的信号被信号口19接收，信号口19将接收到的信号传输到延时继电器34内部，延时继电器34在接收到控制信号后，延迟一段时间后执行相应的操作，延时继电器34将接收的信号传输到控制器32内部，控制器32得到信号后控制锁定电磁体15启动，锁定电磁体15通电产生磁性，锁定电磁体15与锁定磁杆13异极设置，锁定电磁体15通过磁力吸附锁定磁杆13，锁定磁杆13通过锁定弹簧12形变进入到锁定口14内部，从而对承载板9进行锁定，随后转动定位板21，定位板21带动定位螺栓22转动到芯片的上方，旋动定位螺栓22，定位螺栓22绕定位板21旋转下降高度对承载板9上壁的芯片进行固定，便于后续对芯片引脚的检测；

当芯片材料内部掺杂的材料较多时，掺杂材料较多的芯片重量大于标准尺寸的芯片重量，则掺杂材料较多的芯片通过承载板9带动锁定口14到达锁定口14下方的位置，而在承载板9下降的过程中会带动信号接收器18经过信号口19，通过设置的延时继电器34，由于承载板9会带动信号接收器18持续的下降高度，等不到延时继电器34的延迟时间结束，使得延时继电器34不会将信号输送到控制器32内部；

当芯片材料内部的材料用量较少时，缺少材料的芯片重量较轻，缺少材料的芯片通过承载板9带动锁定口14到达锁定磁杆13上方的位置，信号接收器18接收不到信号发射器17发射的信号，因此，控制器32不会驱动锁定磁杆13对承载板9进行锁紧作业；

待检测的芯片被固定在承载板9上壁后，贴合电磁体29通电产生磁性，贴合电磁体29与上升磁体31异极设置，贴合电磁体29固定在检测台3底壁通过磁力吸附上升磁体31，上升磁体31通过限位板30带动感应杆27上升高度，感应杆27带动铁板28与待检测芯片的引脚底壁贴合，检测下引脚有无轻微的偏斜，芯片引脚的面积等于铁板28上壁的面积，当芯片引脚没有出现歪斜时，芯片引脚正好覆盖在铁板28上壁，控制器32控制磁性接近开关26启动，磁性接近开关26无法检测到铁板28，说明芯片引脚没有瑕疵，当磁性接近开关26靠近芯片引脚时，磁性接近开关26亮起产生信号，说明芯片引脚没有覆盖铁板28，芯片引脚处存在瑕疵，进而完成对芯片质量的检测作业；下次使用时重复上述作业即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本方案的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本方案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本方案的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本方案及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本方案的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本方案创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本方案的保护范围。

Claims (2)

1.一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台（1）、定位杆（2）和检测台（3），其特征在于：还包括材料型重到位机构（4）和引脚覆盖型感应机构（23），所述定位杆（2）对称设于控制台（1）两端内壁，所述检测台（3）设于定位杆（2）之间，所述材料型重到位机构（4）设于检测台（3）两端，所述引脚覆盖型感应机构（23）设于检测台（3）上壁，所述材料型重到位机构（4）包括自重行程机构（5）、到位锁定机构（11）和标重定位机构（20），所述自重行程机构（5）设于检测台（3）内壁，所述到位锁定机构（11）设于自重行程机构（5）上，所述标重定位机构（20）设于自重行程机构（5）上壁；

所述自重行程机构（5）包括导向柱（6）、自重电磁体（7）、滑动磁体（8）、承载板（9）、引脚槽（10）和电阻器（33），多组所述导向柱（6）设于检测台（3）内壁，所述自重电磁体（7）设于导向柱（6）底部的一端；

所述滑动磁体（8）滑动设于导向柱（6）侧壁，自重电磁体（7）与滑动磁体（8）相对设置，所述承载板（9）设于滑动磁体（8）之间，多组所述引脚槽（10）设于检测台（3）上壁，引脚槽（10）为三端开口设置，所述电阻器（33）设于控制台（1）侧壁，电阻器（33）与自重电磁体（7）电性连接；

所述到位锁定机构（11）包括锁定弹簧（12）、锁定磁杆（13）、锁定口（14）、锁定电磁体（15）、到位架（16）、信号发射器（17）、信号接收器（18）、信号口（19）和延时继电器（34），多组所述锁定弹簧（12）设于检测台（3）两端内壁，所述锁定磁杆（13）贯穿检测台（3）设于锁定弹簧（12）侧壁；

多组所述锁定口（14）设于承载板（9）侧壁，锁定磁杆（13）远离锁定弹簧（12）的一端滑动设于锁定口（14）内部，所述锁定电磁体（15）设于锁定口（14）一侧的承载板（9）内壁，锁定电磁体（15）与锁定磁杆（13）相对设置，所述到位架（16）对称设于检测台（3）两侧；

所述信号发射器（17）对称设于到位架（16）的两端，所述信号接收器（18）对称设于承载板（9）的两侧，所述信号口（19）设于检测台（3）靠近信号发射器（17）和信号接收器（18）的一端，所述延时继电器（34）设于电阻器（33）一侧的控制台（1）侧壁，延时继电器（34）与信号接收器（18）电性连接；

所述标重定位机构（20）包括定位板（21）和定位螺栓（22），所述定位板（21）转动设于导向柱（6）上壁，所述定位螺栓（22）设于定位板（21）远离导向柱（6）的一端，定位螺栓（22）与定位板（21）螺纹连接；

所述引脚覆盖型感应机构（23）包括感应弹簧（24）、感应板（25）、磁性接近开关（26）、感应杆（27）、铁板（28）、贴合电磁体（29）、限位板（30）和上升磁体（31），所述感应弹簧（24）设于引脚槽（10）两侧的检测台（3）上壁，所述感应板（25）设于感应弹簧（24）远离的检测台（3）一侧，多组所述磁性接近开关（26）设于感应板（25）底壁，磁性接近开关（26）与引脚槽（10）竖直设置；

所述感应杆（27）贯穿设于引脚槽（10）底壁，所述铁板（28）设于感应杆（27）上壁，铁板（28）设于引脚槽（10）内部，所述贴合电磁体（29）设于感应杆（27）外侧的检测台（3）底壁，所述限位板（30）设于感应杆（27）远离铁板（28）的一侧，所述上升磁体（31）设于感应杆（27）外侧的限位板（30）上壁，上升磁体（31）与贴合电磁体（29）相对设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，其特征在于：所述控制台（1）侧壁设有控制器（32）。