CN214750413U - 一种芯片io检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片检测技术领域，且公开了一种芯片IO检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均固定安装有支架，所述支架的底部固定安装有底块，所述底座的前侧固定安装有控制开关，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，所述立板的一侧固定安装有顶板，所述底座的顶部靠近立板的一侧固定安装有检测台，所述检测台的前侧开设有放置口。该芯片IO检测装置，可以避免芯片在放置腔中出现位移，从而避免芯片的放置位置出现偏差，避免检测装置在检测时出现误差，从而提高了对芯片的检测精度，可以二次降低检测探针对芯片检测时的压力，避免检测探针的压力对放置腔中的芯片造成损坏，避免对芯片的正常使用造成影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片IO检测装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
目前市场上的一些芯片IO检测装置：
(1)、在芯片IO检测装置对芯片进行检测的过程中，通常采用人工放置的方式将芯片放置到芯片IO检测装置上的检测台上，但是人工放置时会产生一定的手抖，因此在抖动时会导致芯片的放置位置产生一定的偏差，从而导致芯片IO检测装置在对芯片进行检测时会产生一定的误差，从而对芯片的检测精度造成影响；
(2)、在芯片IO检测装置对芯片进行检测的过程中，由于芯片IO检测装置上的检测探针与芯片接触时会产生一定压力的原因，一旦压力过大，会导致芯片与探针接触的部位受损，从而会对芯片的正常使用造成影响。
所以我们提出了一种芯片IO检测装置，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片IO检测装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些芯片IO检测装置，存在放置易产生偏差和易对芯片造成损坏的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种芯片IO检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均固定安装有支架，所述支架的底部固定安装有底块，所述底座的前侧固定安装有控制开关，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，所述立板的一侧固定安装有顶板，所述底座的顶部靠近立板的一侧固定安装有检测台，所述检测台的前侧开设有放置口，所述检测台的顶部一侧活动连接有限位板，所述限位板的顶部固定安装有拉块，所述检测台的顶部两侧均固定安装有固定柱，所述固定柱的外侧活动连接有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的顶端固定安装有连接圈，所述固定柱的顶端外侧活动连接有活动板，所述活动板的底部固定安装有控制板，所述控制板的前侧固定安装有显示屏，所述控制板的底部固定安装有安装座，所述安装座的底部固定安装有检测探针；
所述检测台的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内底壁固定安装有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧的顶端固定安装有放置板，所述放置板的前侧开设有通槽，所述放置板的两侧均固定安装有滑块，所述放置板的顶部开设有放置腔。
进一步的，所述底座的一侧开设有电源接口，所述电源接口与外部电源相连接，可以保证芯片IO检测装置的正常运行。
进一步的，所述顶板的一侧通过固定螺钉可拆卸固定在立板的一侧顶部，所述立板与顶板之间呈L形，所述检测台的底部位于底座的内部设置，可以对顶板进行拆卸。
进一步的，所述放置口与通槽相对应，所述放置口的开口大小与通槽的开口大小相同，所述通槽与放置腔相贯通。
进一步的，所述限位板的底部与放置腔的内底壁活动连接，所述限位板的宽度与放置腔的宽度相等，可以将限位板取出。
进一步的，所述固定柱的顶端通过固定螺钉可拆卸固定在顶板的底部，所述第一减震弹簧的底端与检测台的顶部相固定，所述第一减震弹簧为阻尼弹簧，所述连接圈与活动板的底部活动连接，可以对固定柱进行拆卸。
进一步的，所述活动板的顶部开设有通孔，所述通孔与固定柱相适配，所述固定柱的数量有四个，四个所述固定柱呈矩形阵列分布，可以使活动板在移动时更加的稳定，防止活动板上的检测探针出现偏差。
进一步的，所述检测探针的数量有多个，多个所述检测探针呈矩形阵列分布，所述检测探针位于放置板的正上方设置。
进一步的，所述第二减震弹簧的数量有多个，多个所述第二减震弹簧呈矩形阵列分布，所述检测台的内部靠近安装槽的两侧均开设有滑槽，所述滑块与滑槽相适配，所述放置板位于安装槽的内部设置，可以进一步提高对放置板的缓冲效果。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片IO检测装置：
(1)、在底座上设置有检测台开设的放置口，再通过设有与放置口相贯通的通槽，可以将芯片放入放置板上开设的放置腔中，再通过设有限位板，可以避免芯片在放置腔中出现位移，从而避免芯片的放置位置出现偏差，避免检测装置在检测时出现误差，从而提高了对芯片的检测精度。
(2)、该芯片IO检测装置在对芯片尽心检测的过程中，通过固定柱、第一减震弹簧、连接圈之间的配合设置，能够对活动板进行缓冲，从而可以降低活动板上安装的检测探针对芯片检测时的压力，再通过安装槽、第二减震弹簧、放置板之间的配合设置，可以对放置板中的芯片进行缓冲，从而可以二次降低检测探针对芯片检测时的压力，避免检测探针的压力对放置腔中的芯片造成损坏，避免对芯片的正常使用造成影响。
附图说明
图1为本实用新型芯片IO检测装置的整体的主视结构示意图；
图2为本实用新型芯片IO检测装置的整体的侧视结构示意图；
图3为本实用新型芯片IO检测装置的底座的剖面结构示意图；
图4为本实用新型芯片IO检测装置的限位板的主视结构示意图；
图5为本实用新型芯片IO检测装置的活动板的俯视结构示意图；
图6为本实用新型芯片IO检测装置的检测台的剖面结构示意图；
图7为本实用新型芯片IO检测装置的检测台的俯视剖面结构示意图。
图中：1、底座；2、支架；3、底块；4、控制开关；5、立板；6、顶板；7、检测台；8、放置口；9、限位板；10、拉块；11、固定柱；12、第一减震弹簧；13、连接圈；14、活动板；15、控制板；16、显示屏；17、安装座；18、检测探针；19、电源接口；20、通孔；21、安装槽；22、第二减震弹簧；23、放置板；24、通槽；25、滑块；26、滑槽；27、放置腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7所示，本实用新型提供一种芯片IO检测装置；包括底座1，底座1的底部两侧均固定安装有支架2，支架2的底部固定安装有底块3，底座1的前侧固定安装有控制开关4，底座1的顶部一侧固定安装有立板5，立板5的一侧固定安装有顶板6，底座1的顶部靠近立板5的一侧固定安装有检测台7，检测台7的前侧开设有放置口8，检测台7的顶部一侧活动连接有限位板9，限位板9的顶部固定安装有拉块10，检测台7的顶部两侧均固定安装有固定柱11，固定柱11的外侧活动连接有第一减震弹簧12，第一减震弹簧12的顶端固定安装有连接圈13，固定柱11的顶端外侧活动连接有活动板14，活动板14的底部固定安装有控制板15，控制板15的前侧固定安装有显示屏16，控制板15的底部固定安装有安装座17，安装座17的底部固定安装有检测探针18；
检测台7的顶部开设有安装槽21，安装槽21的内底壁固定安装有第二减震弹簧22，第二减震弹簧22的顶端固定安装有放置板23，放置板23的前侧开设有通槽24，放置板23的两侧均固定安装有滑块25，放置板23的顶部开设有放置腔27。
作为本实用新型的一种优选技术方案：底座1的一侧开设有电源接口19，电源接口19与外部电源相连接，可以保证芯片IO检测装置的正常运行；
作为本实用新型的一种优选技术方案：顶板6的一侧通过固定螺钉可拆卸固定在立板5的一侧顶部，立板5与顶板6之间呈L形，检测台7的底部位于底座1的内部设置，可以对顶板6进行拆卸；
作为本实用新型的一种优选技术方案：放置口8与通槽24相对应，放置口8的开口大小与通槽24的开口大小相同，通槽24与放置腔27相贯通；
作为本实用新型的一种优选技术方案：限位板9的底部与放置腔27的内底壁活动连接，限位板9的宽度与放置腔27的宽度相等，可以将限位板9取出；
作为本实用新型的一种优选技术方案：固定柱11的顶端通过固定螺钉可拆卸固定在顶板6的底部，第一减震弹簧12的底端与检测台7的顶部相固定，第一减震弹簧12为阻尼弹簧，连接圈13与活动板14的底部活动连接，可以对固定柱11进行拆卸；
作为本实用新型的一种优选技术方案：活动板14的顶部开设有通孔20，通孔20与固定柱11相适配，固定柱11的数量有四个，四个固定柱11呈矩形阵列分布，可以使活动板14在移动时更加的稳定，防止活动板14上的检测探针18出现偏差。
作为本实用新型的一种优选技术方案：检测探针18的数量有多个，多个检测探针18呈矩形阵列分布，检测探针18位于放置板23的正上方设置；
作为本实用新型的一种优选技术方案：第二减震弹簧22的数量有多个，多个第二减震弹簧22呈矩形阵列分布，检测台7的内部靠近安装槽21的两侧均开设有滑槽26，滑块25与滑槽26相适配，放置板23位于安装槽21的内部设置，可以进一步提高对放置板23的缓冲效果。
本实施例的工作原理：在使用该芯片IO检测装置时，如图1-5和图7所示，该装置整体由底座1、立板5、顶板6、检测台7、固定柱11、活动板14、控制板15、安装座17、检测探针18组成，使用时，先通过电源接口19与外部电源相连接，保证装置的正常运行，在放置芯片时，先通过拉块10将限位板9从放置板23上开设的放置腔27中取出，然后拿出待检测的芯片，将待检测的芯片通过放置口8推入检测台7的内部，再推动待检测芯片时，待检测芯片穿过放置板23上开设的通槽24进入放置板23上开设的放置腔27内，当待检测芯片的一侧完全与放置腔27的内壁贴合时，再将限位板9插入放置腔27的内部，在限位板9的插入放置腔27时，限位板9的一侧在放置腔27的内壁另一侧滑动，当限位板9的底部与放置腔27的内底壁接触时，完成对待检测芯片的放置，此时待检测芯片被固定在放置板23上开设的放置腔27中，检测待检测芯片时，先打开控制开关4，此时控制板15工作，显示屏16亮起，然后将活动板14向下移动，活动板14可以通过外部驱动装置带动，活动板14在向下移动的过程中，活动板14通过控制板15上的安装座17带动检测探针18向待检测芯片进行移动，同时通过第一减震弹簧12的伸缩，可以降低活动板14下降时的压力；
如图6所示，该芯片IO检测装置在对待检测芯片进行检测时，通过第二减震弹簧22的伸缩，能够降低检测探针18对待检测芯片造成的压力，第二减震弹簧22在伸缩的过程中，滑块25在滑槽26的内部滑动，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
该文中出现的电器元件均可与自带的控制器电连接，且控制器可与外界的220V市电电连接，并且控制器可为计算机等起到控制的常规已知设备
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片IO检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的底部两侧均固定安装有支架(2)，所述支架(2)的底部固定安装有底块(3)，所述底座(1)的前侧固定安装有控制开关(4)，所述底座(1)的顶部一侧固定安装有立板(5)，所述立板(5)的一侧固定安装有顶板(6)，所述底座(1)的顶部靠近立板(5)的一侧固定安装有检测台(7)，所述检测台(7)的前侧开设有放置口(8)，所述检测台(7)的顶部一侧活动连接有限位板(9)，所述限位板(9)的顶部固定安装有拉块(10)，所述检测台(7)的顶部两侧均固定安装有固定柱(11)，所述固定柱(11)的外侧活动连接有第一减震弹簧(12)，所述第一减震弹簧(12)的顶端固定安装有连接圈(13)，所述固定柱(11)的顶端外侧活动连接有活动板(14)，所述活动板(14)的底部固定安装有控制板(15)，所述控制板(15)的前侧固定安装有显示屏(16)，所述控制板(15)的底部固定安装有安装座(17)，所述安装座(17)的底部固定安装有检测探针(18)；
所述检测台(7)的顶部开设有安装槽(21)，所述安装槽(21)的内底壁固定安装有第二减震弹簧(22)，所述第二减震弹簧(22)的顶端固定安装有放置板(23)，所述放置板(23)的前侧开设有通槽(24)，所述放置板(23)的两侧均固定安装有滑块(25)，所述放置板(23)的顶部开设有放置腔(27)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述底座(1)的一侧开设有电源接口(19)，所述电源接口(19)与外部电源相连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述顶板(6)的一侧通过固定螺钉可拆卸固定在立板(5)的一侧顶部，所述立板(5)与顶板(6)之间呈L形，所述检测台(7)的底部位于底座(1)的内部设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述放置口(8)与通槽(24)相对应，所述放置口(8)的开口大小与通槽(24)的开口大小相同，所述通槽(24)与放置腔(27)相贯通。
5.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述限位板(9)的底部与放置腔(27)的内底壁活动连接，所述限位板(9)的宽度与放置腔(27)的宽度相等。
6.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述固定柱(11)的顶端通过固定螺钉可拆卸固定在顶板(6)的底部，所述第一减震弹簧(12)的底端与检测台(7)的顶部相固定，所述第一减震弹簧(12)为阻尼弹簧，所述连接圈(13)与活动板(14)的底部活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述活动板(14)的顶部开设有通孔(20)，所述通孔(20)与固定柱(11)相适配，所述固定柱(11)的数量有四个，四个所述固定柱(11)呈矩形阵列分布。
8.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述检测探针(18)的数量有多个，多个所述检测探针(18)呈矩形阵列分布，所述检测探针(18)位于放置板(23)的正上方设置。
9.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置，其特征在于，所述第二减震弹簧(22)的数量有多个，多个所述第二减震弹簧(22)呈矩形阵列分布，所述检测台(7)的内部靠近安装槽(21)的两侧均开设有滑槽(26)，所述滑块(25)与滑槽(26)相适配，所述放置板(23)位于安装槽(21)的内部设置。
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| CN (1) | CN214750413U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115420404A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-12-02 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种温度传感器测试系统 |
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2021
- 2021-01-13 CN CN202120084854.8U patent/CN214750413U/zh active Active
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |