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WO2016059914A1 - カメラモジュールの製造方法および製造装置 - Google Patents

カメラモジュールの製造方法および製造装置 Download PDF

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Publication number
WO2016059914A1
WO2016059914A1 PCT/JP2015/075371 JP2015075371W WO2016059914A1 WO 2016059914 A1 WO2016059914 A1 WO 2016059914A1 JP 2015075371 W JP2015075371 W JP 2015075371W WO 2016059914 A1 WO2016059914 A1 WO 2016059914A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
actuator
optical lens
camera module
substrate
lens
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/075371
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
中村 匡宏
村上 順一
五月女 栄宏
藤原 智
裕一 江口
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP2016554014A priority Critical patent/JP6316979B2/ja
Priority to US15/518,308 priority patent/US20170307842A1/en
Priority to CN201580056278.3A priority patent/CN107076958B/zh
Publication of WO2016059914A1 publication Critical patent/WO2016059914A1/ja

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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • HELECTRICITY
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    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • H10F39/024Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12 of coatings or optical elements
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    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/804Containers or encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a camera module.
  • the camera module includes an imaging block composed of an imaging device such as a CCD or CMOS and a substrate on which the imaging device is mounted, a lens fixing material including an optical lens that forms an image on the imaging device, and the lens fixing material.
  • a movable actuator block is integrated.
  • the camera module is manufactured as follows, for example.
  • the actuator block includes an optical lens provided so as to be movable in the optical axis direction, and a lens barrel that fixes the optical lens.
  • an adhesive such as an ultraviolet curable resin.
  • focus adjustment is performed by adjusting the position of the lens barrel in the optical axis direction.
  • an adhesive such as an ultraviolet curable resin is applied and fixed between the optical block and the lens barrel.
  • the camera module assembled through the above-mentioned processes is inspected for each imaging characteristic, and products that have no problems including appearance inspection are shipped.
  • the problem of resolving power shows an ideal resolving power when the central axis of the lens makes 90 ° with respect to the surface of the image sensor, but an inclination occurs when the image sensor is fixed, and the image sensor and the lens central axis are When 90 ° cannot be achieved, the resolving power decreases, leading to a decrease in production yield.
  • Patent Document 1 a method as disclosed in Patent Document 1 has been proposed.
  • substrate support means for supporting the substrate from below is provided for the problem that an error occurs in the verticality between the image sensor and the lens surface due to warpage of the substrate (PCB).
  • PCB warpage of the substrate
  • a technique is described in which the image sensor is mounted in an inclined manner according to the inclination of the substrate by die bonding using the provided rim tool, and the lens housing module (corresponding to an AF actuator) and the mounting standard of the image sensor are matched.
  • a substrate support means can be used, but the lens housing is disposed on one surface of the substrate.
  • the substrate support means cannot be used.
  • the warpage is larger than that of the resin, and when the opening is provided at the center of the substrate, the warpage becomes more remarkable.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a camera module that can easily solve a decrease in resolution due to an inclination of an image sensor. It is.
  • a camera module manufacturing apparatus includes an optical lens, a lens fixing member that houses and holds the optical lens, and moves the lens fixing member, An actuator block that drives the optical lens to be displaced in the optical axis direction, and an imaging block on which the actuator block is mounted via an adhesive, and an imaging element that captures an image formed by the light from the optical lens
  • a camera module including an imaging block that is mounted on a support unit that supports the imaging device horizontally from the side opposite to the imaging surface, and a central axis of the optical lens is supported by the support unit.
  • the actuator block is horizontally mounted in a non-contact state on the substrate so as to be perpendicular to the imaging surface of the image sensor. And a mounting portion.
  • (A), (b), (d) is a figure which shows an example of the manufacturing method of the camera module in Embodiment 1
  • (c) is a top view which shows an example of the manufacturing method of the camera module in Embodiment 1.
  • (A)-(c) is a figure which shows the holding method of the actuator block with which the camera module of Embodiment 1 is provided. It is a figure which shows the holding method of the actuator block of Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the holding method of the actuator block of Embodiment 1.
  • (A) is a figure which shows an example of the manufacturing method of the camera module in Embodiment 2
  • (b) is a top view which shows an example of the manufacturing method of the camera module in Embodiment 2.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the camera module and showing a state in which the optical unit is positioned and fixed in the lens holder in a state where the lens driving device is placed on the height positioning jig. It is a sectional view showing the manufacturing process of the camera module and showing a state in which the height positioning jig is removed from the lens driving device.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing a camera module, which is a process of chucking the top surface side of the lens driving device by a mounting device and preparing an imaging unit.
  • (A)-(c) is a figure which shows an example of the camera module of a prior art.
  • FIGS. 13A to 13C are diagrams showing an example of a conventional camera module.
  • the actuator block 1 for moving the lens fixing member 5 including the optical lens 11 is coupled to an imaging block configured by mounting the imaging element 3 on the substrate 2 via an adhesive 6 or the like.
  • an ideal resolving power is exhibited.
  • the stage 4 used in the actuator block mounting process is ideally installed at an angle of 90 ° with the central axis 7, and the imaging device 3 assembled as designed. Are located in parallel.
  • the substrate 2 on which the image sensor 3 is mounted actually has a warp, and it is difficult to suppress the warp particularly in a substrate made of ceramic.
  • the image pickup device 3 is mounted with an inclination with respect to the central axis 7 of the optical lens 11 due to warpage of the substrate 2.
  • the tower mounting surface 8 on which the actuator block 1 of the substrate 2 is mounted is also affected by warping, so that the actuator block 1 itself is inclined and mounted on the substrate 2, and a complex inclination with respect to the image sensor 3 is also provided. Will have.
  • FIG. 13 (C) of FIG. 13 is a figure which shows an example of another prior art.
  • the mounting surface 9 on which the image pickup device 3 is mounted With respect to the warpage of the substrate 2, the mounting surface 9 on which the image pickup device 3 is mounted, the tower mounting surface 8 on which the actuator block 1 is mounted, and the contact with the stage 4 are contacted.
  • the surface 10 is also affected.
  • These three factors can be cited as factors of the tilt related to the warp of the substrate 2, and it is very difficult for the central axis 7 and the image sensor 3 to make 90 ° due to these tilts.
  • the present invention provides a camera module manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of solving the disadvantages caused by the tilt factors related to the warp of the substrate 2 as described above.
  • embodiments of the present invention will be described in detail.
  • FIGS. 1A to 1D are schematic views showing an example of a method for manufacturing a camera module according to the first embodiment.
  • the camera module 100 moves the lens fixing member 29 that accommodates the optical lens 28 to move the optical lens 28 in the direction of the optical axis.
  • an imaging block configured by mounting the imaging element 23 on the substrate 22.
  • the actuator block 21 is coupled to the imaging block via the adhesive 25 in the stage 24.
  • the imaging block has a configuration in which the imaging element 23 is mounted with the imaging surface facing the mounting surface 22 c of the substrate 22. More specifically, as shown in FIG. 1C, which is a top view of the state excluding the actuator block 21, mounting is performed by flip-chip bonding between the terminal portion 23a of the image sensor 23 and the substrate 22. .
  • substrate 22 has the protrusion part 22b which protruded in the mounting surface 22c side in the whole periphery, and the back surface (tower mounting surface) 22a in which the actuator block 21 is provided in the other side of the mounting surface 22c.
  • the actuator block 21 is provided after the adhesive 25 or the like is applied to the back surface 22 a of the substrate 22. Further, the protruding portion 22 b surrounds the image sensor 23 and is designed to be longer than the thickness of the image sensor 23.
  • the stage 24 used in the actuator block mounting step has a pedestal portion 27 having a predetermined height, and the back surface (opposite side of the imaging surface) of the imaging element 23 is the pedestal. Receiving on the flat surface 27a of the unit 27, the imaging block is held. Further, the pedestal portion 27 is set to such a height that the protruding portion 22b does not contact the stage 24 when the imaging block is arranged.
  • the image sensor 23 can be kept parallel to the stage 24 even if the substrate 22 is warped as shown in FIG. Even when the image sensor 23 is mounted with an inclination with respect to the substrate 22, the image sensor 23 is not affected by the warp of the substrate 22.
  • the actuator block 21 and the imaging block are fixed with the adhesive 25 or the like, the actuator block 21 is in a non-contact state or partly in contact with the back surface 22a of the substrate 22 (at least partly floats). In this state, the central axis 26 of the optical lens 28 of the actuator block 21 is adjusted so as to be approximately 90 ° (with an error of about ⁇ 5 °) with respect to the image sensor 23.
  • the actuator block 21 is held by an actuator block mounting head 32, and the contact surface 20 between the actuator block mounting head 32 and the actuator block 21 is The pedestal 27 holding the image sensor 23 is adjusted to be parallel to the flat surface 27a.
  • the actuator block 21 and the imaging block are fixed with an adhesive 25 or the like in a state where the actuator block 21 is lifted from the back surface 22a of the substrate 22 so that the actuator block 21 is not affected by the warp of the substrate 22.
  • the adhesive 25 that couples the actuator block 21 and the imaging block is an ultraviolet curing resin, and is cured by being irradiated with ultraviolet rays 34 by a UV irradiator 33 and fixed.
  • the adhesive 25 may be a thermosetting resin, or may be fixed by curing the resin with a spot heater or the like.
  • the actuator block 21 and the imaging block are fixed using an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like, ultraviolet rays or hot air emitted from a UV irradiator or a spot heater is generated.
  • the coating amount is adjusted so that the adhesive 25 is protruded from the actuator block 21 and the substrate 22.
  • the adhesive strength after curing the protruding adhesive 25a is temporarily fixed so that the actuator block 21 and the imaging block are not misaligned, tilted, etc. After this step, they are put into a thermostatic chamber.
  • the main fixing work such as thermosetting or irradiating with ultraviolet rays is performed.
  • FIGS. 3A to 3C are diagrams showing the flow of the mounting process of the actuator block mounting head.
  • the actuator block mounting head 32 has suction holes 36 formed therein for connecting the suction ports on the upper surface and the lower surface.
  • the actuator block mounting head 32 holds the contact surface 20 of the actuator block 21 adsorbed by air from the suction port.
  • the actuator block mounting head 32 holding the actuator block 21 performs an operation of pressing the actuator block 21 against the substrate 22 so as to crush the adhesive 25 as shown in FIG. To do. Thereafter, as shown in FIG. 3C, the actuator block 21 is lifted to a predetermined height. Thereby, the actuator block 21 can always be kept at the same height with reference to the back surface 22 a of the substrate 22, and the actuator block 21 and the imaging block can be reliably connected via the adhesive 25.
  • the adhesive is cured with a UV irradiator, a spot heater, or the like.
  • a UV fiber fixing member 39 may be attached to both the left and right sides of the head 32, and the UV fiber 37 may be integrated with the actuator block mounting head 32. Further, a structure in which a spot heater is mounted instead of the UV fiber 37 may be used.
  • the cover 41 may be attached to the actuator block mounting head 32. Further, as shown in FIG. 5, the cover 41 may be attached to the UV fiber fixing member 39. The cover 41 extends along the irradiation direction from the side of the UV fiber 37 to the protruding adhesive 25a. Thereby, the ultraviolet ray 42 irradiated from the UV fiber 37 attached to the actuator block mounting head 32 is applied by the cover 41 to another imaging block arranged next to the ultraviolet curable resin (adhesive) 25. Therefore, it is possible to eliminate the inconvenience of curing the ultraviolet curable resin (adhesive) 25 applied to another imaging block. Further, since the cover 41 always operates integrally with the actuator block mounting head 32, the cover 41 can be reliably covered in a space-saving manner in the apparatus.
  • the cover 41 is attached to the UV fiber fixing member 39 here, the cover 41 is not limited to the cover 41 as long as it is a member that prevents diffusion outside the irradiation region of the ultraviolet ray 34. The same applies when using a spot heater or the like.
  • FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating an example of a method for manufacturing a camera module according to the second embodiment.
  • the camera module 100A according to the second embodiment is different from the camera module 100 according to the first embodiment in that the substrate 22 is changed to the substrate 22A and the stage 24 is changed to the stage 24A.
  • the description is not repeated here.
  • the imaging block is configured by mounting the imaging element 23 on the substrate 22A.
  • the image pickup device 23 is mounted on the substrate 22A in a state where the surface opposite to the image pickup surface of the image pickup device 23 is opposed to the back surface 22a.
  • the mounting is performed by flip-chip bonding between the terminal portion 23a of the image sensor 23 and the substrate 22A.
  • the substrate 22A of the second embodiment is different from the substrate 22 of the first embodiment in that three through holes 22d are provided, and the stage 24A of the second embodiment is replaced with a pedestal portion 27 of the stage 24 of the first embodiment.
  • the difference is that three pins 24a are provided.
  • the imaging block is configured such that the pin 24a fits into the through hole 22d in a state where the back surface 22a opposite to the mounting surface 22c of the substrate 22A is opposed to the stage 24A (the protruding portion 22b faces the actuator block 21).
  • the three pins 24a support the image sensor 23 from below. Thereby, it can be set as the structure which hold
  • the actuator block 21 is fixed to the imaging block by applying an adhesive 25 to the front end surface of the protruding portion 22 b of the substrate 22. Even in this case, as shown in FIG. 6C, the actuator block 21 and the imaging block are affected by the warpage of the substrate 22A (the unevenness of the height of the protruding portion 22b). It is fixed via the adhesive 25 etc. in a state where it floats from the front end surface of the protruding portion 22b.
  • the pin 24a can be substituted for the pedestal 27 of the stage 24 of the first embodiment.
  • the three pins 24 a are arranged on the stage 24 so as to stably support the image sensor 23.
  • the actuator block 21 is arranged in the imaging block in a state parallel to the flat surface 27 a of the pedestal portion 27 using the actuator block mounting head 32, but the central axis 26 of the optical lens 28 is In order to be perpendicular to the imaging surface of the imaging element 23, the contact surface 20 with the actuator block mounting head 32 in the actuator block 21 is accommodated so as to be perpendicular to the central axis 26 of the optical lens 28. More preferred.
  • the configuration of the actuator block 21 for realizing such a configuration will be described in detail below.
  • FIG. 7 is a diagram showing a detailed configuration of the actuator block.
  • the optical unit 52 of the camera module 100 includes one or more optical lenses 28 and a lens barrel 51 that supports the optical lenses 28.
  • a lens driving device 54 is provided around the optical unit 52.
  • the lens driving device 54 includes a lens holder 53.
  • the lens driving device 54 corresponds to the actuator block 21, and the lens holder 53 corresponds to the lens fixing member 29.
  • the lens holder 53 the lens barrel 51 of the optical unit 52 is bonded and fixed with an adhesive 55 inside, and the lens barrel 51 is held. Before being fixed with the adhesive 55, the lens barrel 51 (or the optical unit 52) can slide in the optical axis direction with respect to the lens holder 53. That is, the outer surface of the lens barrel 51 and the inner surface of the lens holder 53 have a fitting structure (gap fitting) instead of a screw structure.
  • the lens driving device 54 includes a lens holder 53, an intermediate support 57, and a fixing portion.
  • the fixing part includes a module cover 61 (metal cover), an OIS (Optical Image Stabilizer) coil 62, a base 63, and the like.
  • the lens holder 53 to which the optical unit 52 is fixed by an adhesive 55 is movably supported in the optical axis direction with respect to the intermediate support 57 by two upper and lower AF (autofocus) springs 56a and 56b.
  • An AF coil 58 is fixed to the outer periphery of the lens holder 53.
  • a projection 53a is formed at the lower part of the lens holder 53.
  • the projection 53a is a mechanical end of the focal point on the infinity side in the movable range in the optical axis direction (reference position on the image sensor side of the movable range). In contact with the intermediate support 57.
  • a permanent magnet for AF driving and a permanent magnet for camera shake correction are fixed to the intermediate support 57.
  • a dual-purpose permanent magnet 59 that shares these two types of permanent magnets is fixed to the intermediate support 57.
  • the intermediate support 57 is supported by four suspension wires 60 (two shown in the figure) so as to be movable in two axial directions perpendicular to the optical axis with respect to the fixed portion (here, with respect to the base 63).
  • the intermediate support 57, the permanent magnet 59, the AF springs 56a and 56b, the lens holder 53, the AF coil 58, the lens barrel 51, and the optical lens 28 are integrally driven in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the gap between the lens barrel 51 and the opening 63a of the base 63 it is necessary to set the gap between the lens barrel 51 and the opening 63a of the base 63 to an appropriate value.
  • the reason for this is that when the lens holder 53 is displaced in the lateral direction due to a drop impact or the like, the lens barrel 51 and the base 63 collide with the displacement of the lens holder 53 in the lateral direction, resulting in a large impact force. This is because there is a possibility that the lens barrel 51 may be damaged or the optical lens 28 in the lens barrel 51 may fall off. Therefore, in the present embodiment, even when the lens holder 53 is displaced maximum in the lateral direction, the gap between the lens barrel 51 and the opening 63a of the base 63 is prevented so that the lens barrel 51 does not directly contact the base 63.
  • the size of is set.
  • the module cover 61 is fixed to the base 63 and is disposed so as to cover the side surface and the upper surface of the intermediate support 57.
  • An OIS coil 62 is fixed to the inner side surface of the module cover 61.
  • the resin reference member 64 is fixed to the top surface inside the module cover 61.
  • the resin reference member 64 includes a portion 64a (second portion) serving as a stopper for the lens holder 53, a portion 64b (second portion) serving as a stopper for the intermediate support 57, and a protruding portion 64c (first portion). .
  • the portion 64a serving as a stopper regulates the movable range when the lens holder 53 is driven in the optical axis direction for the autofocus function.
  • the portion 64b serving as a stopper regulates a range in which the intermediate support member 57 serving as a movable portion for the camera shake correction function can move in the optical axis direction that is not the original driving direction.
  • a portion 64 a and a portion 64 b that serve as stoppers for the resin reference member 64 are disposed inside the module cover 61.
  • the protruding portion 64 c passes through a hole provided on the top surface side of the module cover 61 and protrudes to the top surface side from the module cover 61. That is, in the lens driving device 54, the protruding portion 64c of the resin reference member 64 protrudes most toward the top surface.
  • the protruding portion 64 c protrudes to the top surface side from the other portions of the resin reference member 64 and is exposed from the module cover 61.
  • at least three protrusions 64c are provided in the lens driving device 54.
  • the protrusions 64c form a reference surface, and if there are three protrusions 64c, the reference surface is defined. For example, four or more protrusions 64c that define the reference surface may be provided.
  • the flatness of the reference surface defined by the plurality of protrusions 64c is preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the protruding portion 64c of the resin reference member 64 protrudes to the top surface side from the module cover 61, but is not limited thereto.
  • the height of the protrusion 64 c from the inner surface of the module cover 61 may be about half the thickness of the module cover 61.
  • a plurality of projecting portions corresponding to the projecting portions 64c are provided in the height positioning jig 71 described later.
  • FIG. 8 is a diagram showing the manufacturing process of the actuator block. As shown in FIG. 8, the optical unit 52 and the lens driving device 54 are individually assembled and a height positioning jig 71 is prepared separately.
  • the process is started in a state where the lens drive device 54 and the optical unit 52 are turned upside down. That is, in the present embodiment, the top surface side (subject side) of the lens driving device 54 is placed on the height positioning jig 71.
  • the height positioning jig 71 is provided with a flat surface 71a and a protruding portion 71b protruding from the flat surface 71a.
  • the lens driving device 54 is placed so that the plurality of protrusions 64c of the resin reference member 64 are in contact with the flat surface 71a.
  • the lens barrel 51 of the optical unit 52 is placed on the protruding portion 71b.
  • the difference in height between the protrusion 71 b and the flat surface 71 a defines the height position between the lens driving device 54 and the optical unit 52.
  • the lens driving device 54 is mounted on the flat surface 71 a of the height positioning jig 71, and as a result, the protrusion 71 b is on the top surface side of the lens driving device 54 and inside the opening 61 a of the module cover 61. I'm stuck in.
  • the lens driving device 54 is mounted on the flat surface 71a of the height positioning jig 71, a pressing force is applied to the lens driving device 54 in the direction indicated by the hatching arrow A in the drawing. It is desirable to keep it. This is because, as described above, since it is necessary to determine the position of the lens barrel 51 with high accuracy with respect to the top surface of the lens driving device 54, the lens driving device 54 floats with respect to the height positioning jig 71 ( This is to prevent separation.
  • the plurality of protrusions 64 c (the subject-side reference surface) of the lens driving device 54 abut on the flat surface 71 a (first reference surface) of the height positioning jig 71.
  • the lens barrel 51 (optical unit 52) is mounted on the lens driving device 54 so that the lens barrel 51 abuts on the protruding portion 71b of the height positioning jig 71
  • the top surface side of the lens barrel 51 is placed on the height positioning jig 71.
  • the optical unit 52 is slid and inserted into the lens holder 53 of the lens driving device 54.
  • a pressing force is applied in the direction indicated by the hatching arrow B in the drawing so that the upper end surface (surface on the subject side) of the lens barrel 51 is in contact with the protruding portion 71b (second reference surface) of the height positioning jig 71. It is desirable to keep it. Note that it is desirable to continuously apply the pressing force to the lens driving device 54 described with reference to the hatched arrow A in FIG. This is because both the lens driving device 54 and the optical unit 52 set the reference position by mechanical contact (mechanism contact) between members, so that an error occurs if there is a float.
  • the lens barrel 51 is bonded and fixed to the lens holder 53 by the adhesive 55 in a state where the pressing force is applied in this way (at a position where the lens barrel 51 abuts on the protruding portion 71 b). At this time, the protrusion 53 a of the lens holder 53 is in contact with the intermediate support 57.
  • the adhesive 55 is applied to the boundary portion between the lens holder 53 and the lens barrel 51 on the bottom surface side (upper side in the figure), but the present invention is not limited to this.
  • An adhesive may be injected into the gap between the lens barrel 51 and the lens holder 53 in advance, and the adhesive may be cured after positioning.
  • the adhesive used here is preferably a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, or a UV + thermosetting adhesive. When it is difficult to heat cure the whole assembly apparatus in a furnace, UV + thermosetting adhesive is used and UV curing is performed in the assembly apparatus. It is good to put in a furnace in a state where it is placed on the surface or removed from the height positioning jig 71 and heat cure.
  • the adhesive on the bottom surface side is cured and temporarily fixed, and then the adhesive is replenished from the top surface to the concave portion 51a of the lens barrel 51. It doesn't matter.
  • the lens barrel 53 is brought into contact with the intermediate support 57 and the lens barrel 51 is inserted into the lens holder 53.
  • the lens barrel 51 does not follow the accuracy of the hole of the lens holder 53, but the accuracy according to the protrusion 71 b of the height positioning jig 71. It is attached with. That is, the lens barrel 51 is fixed to the lens holder 53 with reference to a plane (a top surface side plane) defined by the plurality of protrusions 64 c of the resin reference member 64.
  • the tilt (tilt) of the lens barrel 51 is not influenced by the tilt of the lens holder 53, and is fixed with respect to the top surface of the lens driving device 54.
  • the above process is a lens combine process.
  • the height positioning jig 71 is removed from the lens driving device 54.
  • the height positioning jig 71 is merely a jig for positioning the optical unit 52 with respect to the lens driving device 54 and is not required after the lens barrel 51 is bonded and fixed to the lens holder 53.
  • the lens driving device 54 to which the optical unit 52 is attached is chucked (temporarily fixed) by the mounting device 72.
  • the plurality of protrusions 64 c of the resin reference member 64 abut on the flat surface 72 a of the mounting device 72 (reference surface of the mounting device).
  • a plane defined by the plurality of protrusions 64 c of the resin reference member 64 is a reference surface of the lens driving device 54.
  • the mounting device 72 may suck and chuck the lens driving device 54 by air suction, or may chuck the lens driving device 54 with the arm portion 72b of the mounting device 72 interposed therebetween.
  • a spring mechanism (not shown) may be provided in the arm portion 72b so that the arm portion 72b sandwiches the lens driving device 54.
  • the lens barrel 51 is attached by a height positioning jig 71 so that the tilt is minimized with respect to the top surface of the lens driving device 54, and the reference surface (a plurality of protrusions) on the top surface side of the lens driving device 54 is mounted.
  • the flat surface formed by the portion 21 c is in contact with the flat surface 72 a of the mounting device 72. Therefore, the tilt of the lens barrel 51 with respect to the flat surface 72a of the mounting device 72 is also set to a minimum.
  • the mounting device 72 arranges the lens driving device 54 on the mounting surface 22a (rear surface) of the imaging block via an adhesive while the lens driving device 54 incorporating the optical unit 52 is chucked.
  • the lens driving device 54 is adhered and fixed in a state where it is chucked on the mounting device 72.
  • the lens driving device 54 remains chucked on the mounting device 72 until the adhesive is cured, and the inclination (angle) and position (height position) of the lens driving device 54 are set to the inclination (angle) of the mounting device 72. ) And position (height position).
  • the lens driving device 54 and the imaging block are bonded and fixed in a state where the tilt of the mounting surface 22a of the imaging block with respect to the flat surface 72a of the mounting device 72 is minimized, the optical lens 28 with respect to the imaging device 23 is fixed. It is possible to minimize the tilt of the optical axis.
  • the imaging block is placed on the pedestal 27 and the mounting device 72 applies a pressing force in the direction of the hatching arrow D so as to press the lens driving device 54 toward the imaging block.
  • the angle adjustment of the mounting device 72 when the lens driving device 54 is arranged in the imaging block is performed in advance with respect to the imaging blocks having typical dimensions. Also good. Alternatively, if it is necessary to absorb dimensional variations of parts (imaging blocks), the angle of the mounting device 72 may be adjusted for each imaging block to be assembled.
  • the camera module manufacturing apparatus moves the optical lens 28, a fixing member (lens fixing member 29) that holds and holds the optical lens 28, and the fixing member (lens fixing member 29).
  • the camera module 100 including an imaging block configured by mounting on the substrate 22 an imaging device 23 that captures an image formed by the light of the image, the imaging device 23 is directly supported horizontally from the side opposite to the imaging surface.
  • the support portion (pedestal portion 27) and the central axis 26 of the optical lens 28 are supported by the support portion (pedestal portion 27).
  • a mounting portion (actuator block) that horizontally mounts and fixes the actuator (actuator block 21) on the substrate 22 so as to be perpendicular to the imaging surface of the image sensor 23 Mounting head 32).
  • the support portion (the pedestal portion 27) supports from the side opposite to the imaging surface of the image sensor 23, so that the image sensor 23 is affected by the warp of the substrate 22. There is no. Further, since the actuator (actuator block 21) is fixed to the substrate 22 in a non-contact state, the optical lens 28 can be fixed perpendicularly to the imaging surface of the image sensor 23 without being affected by the warp of the substrate 22. . Further, the substrate 22 can be used without narrowing the selection range of the material (ceramic, resin).
  • the mounting portion causes the actuator (actuator block 21) to adsorb onto the upper surface of the actuator (actuator block 21) by air adsorption.
  • the substrate 22 is held horizontally with at least part of it floating.
  • the release of holding is easier than the method of holding with an adhesive member, and it is easier to hold horizontally and stably than the method of holding it from both sides.
  • the mounting portion (actuator block mounting head 32) is attached with an irradiation fiber (UV fiber 37) that irradiates ultraviolet rays 42 toward the adhesive 25. Yes.
  • the mounting portion (actuator block mounting head 32) is attached with a heater that blows hot air toward the adhesive 25.
  • the apparatus can be made compact by an integrated structure.
  • the mounting portion prevents diffusion of the ultraviolet rays 42 radiated to the adhesive 25 to the outside of the camera module 100.
  • Part (cover 41) the mounting portion prevents diffusion of the ultraviolet rays 42 radiated to the adhesive 25 to the outside of the camera module 100.
  • the mounting portion (actuator block mounting head 32) is configured to prevent the diffusion of the hot air applied to the adhesive 25 from the camera module 100 to the outside.
  • a cover 41 A cover 41
  • the actuator includes a metal cover and a resin reference member on a subject side, and at least a first portion of the resin reference member is the other part of the resin reference member.
  • the optical lens 28 is positioned relative to the actuator (actuator block 21) with the first portion of the resin reference member as a reference, protruding from the portion toward the subject side and exposed from the metal cover. ing.
  • the optical lens 28 is positioned with reference to the first portion of the resin reference member protruding toward the subject side. Therefore, the assembly standard of the optical lens 28 and the assembly standard when the actuator (actuator block 21) is mounted on the imaging block can be matched.
  • the optical lens 28, a fixing member (lens fixing member 29) that houses and holds the optical lens 28, and the fixing member (lens fixing member 29) are moved.
  • An actuator (actuator block 21) that drives the optical lens 28 to be displaced in the optical axis direction and an image sensor 23 that captures an image formed by the light from the optical lens 28 are mounted on the substrate 22.
  • a manufacturing method of manufacturing the camera module 100 including an imaging block, a supporting step of directly supporting the imaging element 23 horizontally from the side opposite to the imaging surface, and the actuator (actuator block 21) as an adhesive 25.
  • the actuator (actuator block 21) is horizontally mounted with at least a part floating on the substrate 22 so that 6 is perpendicular to the imaging surface of the imaging device 23 supported in the supporting step. , Fix.
  • the mounting step causes the actuator (actuator block 21) to be horizontal with respect to the substrate 22 by air-adsorbing the upper surface of the actuator (actuator block 21).
  • a holding step of holding is included.
  • holding and releasing can be performed more easily than a method of holding with an adhesive member or a method of holding an actuator with magnetism and holding it with a magnet.
  • the mounting step includes a fixing step of fixing the actuator (actuator block 21) to the substrate 22 in a non-contact state.
  • the actuator (actuator block 21) is fixed to the substrate 22 in a non-contact state, so that the optical lens 28 is fixed perpendicularly to the imaging surface of the image sensor 23 without being affected by the warp of the substrate 22. can do.
  • the adhesive 25 is preferably an ultraviolet curable adhesive or a thermosetting adhesive.
  • the bonding is performed between the actuator (actuator block 21) and the substrate 22. It is applied to such an extent that the agent 25 protrudes.
  • the optical lens is slidable with respect to the fixing member before being fixed to the fixing member, and the reference surface on the subject side of the actuator is set to be high.
  • An optical unit fixing step for fixing the optical lens to the fixing member, and in the mounting step, the actuator is mounted on the imaging block via an adhesive after removing the height positioning jig. To do.
  • the optical lens 28 is positioned and fixed with respect to the actuator with reference to the reference surface on the subject side of the actuator (actuator block 21). Thereby, the assembly standard of the optical lens 28 and the assembly standard when the actuator (actuator block 21) is mounted on the imaging block can be matched.
  • the present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a camera module incorporated in a portable device such as a portable information terminal and a mobile phone, and more specifically, a lens fixing member including an optical lens and an actuator for moving the lens fixing member.
  • the present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a camera module in which a block and an image sensor are adjusted in parallel and fixed.

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Abstract

 撮像素子の傾きによる解像力低下を容易に解決する。本実施形態におけるカメラモジュール製造装置は、光学レンズ28と、レンズ固定部材29と、光学レンズ28を光軸方向に変位駆動させるアクチュエータブロック21と、アクチュエータブロック21が接着剤25を介して搭載される撮像ブロックであって、光学レンズ28からの光が結像する像を撮像する撮像素子23を基板22に実装して構成される撮像ブロックとを備えるカメラモジュール100について、撮像素子23を、撮像面と反対側から水平に直接支持する台座部27と、光学レンズ28の中心軸26が、台座部27により支持された撮像素子23の撮像面に対して垂直となるように、アクチュエータブロック21を基板22に少なくとも一部が浮いている状態で水平に搭載し、固定するアクチュエータブロック搭載用ヘッド32とを備える。

Description

カメラモジュールの製造方法および製造装置
 本発明は、カメラモジュールの製造方法および製造装置に関する。
 カメラモジュールは、CCDやCMOS等の撮像素子と撮像素子が搭載される基板等で構成される撮像ブロックと、撮像素子に画像を結像する光学レンズを含むレンズ固定材と、そのレンズ固定材を可動させるアクチュエータブロックが一体化されたものである。カメラモジュールの製造は、たとえば、次のように行われる。
 まず、各工程を経てそれぞれ組立てられた分離状態にある撮像ブロックとアクチュエータブロックがある。アクチュエータブロックは、光軸方向に移動可能に設けられた光学レンズと、その光学レンズを固定しているレンズ鏡筒を備えている。
 次に、アクチュエータブロックと撮像ブロックとを位置決めした後、紫外線硬化樹脂等の接着剤で固定される。アクチュエータブロックと撮像ブロックが固定されたのち、レンズ鏡筒の光軸方向の位置を調整して、フォーカス調整を行う。フォーカス調整が完了したところで、光学ブロックとレンズ鏡筒との間に紫外線硬化樹脂等の接着剤を塗布して固定する。
 上記のような工程を経て組立てられたカメラモジュールは、各撮像特性が検査され、外観検査も含めて問題なしとされた製品が出荷される。
 一方、上記カメラモジュールの組立工程の中で、組立誤差による解像力の問題がある。解像力の問題は、撮像素子の表面に対して、レンズの中心軸が90°をなす際に理想的な解像力を示すが、撮像素子の固定時に傾きが発生して、撮像素子とレンズ中心軸が90°をなすことができない時に、解像力が低下し、生産上での歩留まり低下につながる。
 そこで、特許文献1のような方法が提案されている。特許文献1のカメラモジュールの製造装置では、基板(PCB)の反りにより、イメージセンサとレンズ表面との間の垂直度に誤差が発生する課題に対して、基板を下部から支持する基板支持手段を備えたリムツールを用いてダイボンドすることで、基板の傾きに応じてイメージセンサを傾けて実装し、レンズハウジングモジュール(AFアクチュエータに相当)とイメージセンサの実装基準を一致させる技術が記載されている。
日本国公開特許公報「特開2014-3601号公報(2014年1月9日公開)」
 しかしながら、上記の特許文献1に記載の製造装置では、基板の平坦度や反りに合わせてレンズハウジングモジュールとイメージセンサの傾きを一致させて実装する方法を提案しているが、実際には、基板の反りは一定方向に限らず、基板内の位置によって、傾きの方向が大きく変わる事が多い。よって、基板を傾きの基準として使用する事は再現性に乏しく、リムツールによって実装されたイメージセンサの傾きと、イメージセンサ実装後に別工程にてレンズハウジングモジュールを実装した時の傾きはバラつきを生じて、一致しない。
 また、特許文献1に記載のように、イメージセンサとレンズハウジングとが基板の一方の面に配置される場合には、基板支持手段を使用することができるが、基板の一方の面にレンズハウジング、他方の面にイメージセンサとを搭載する場合には、基板支持手段は使用することが出来ない。
 さらに、基板がセラミックの場合は、樹脂に比べて反りが大きく、基板の中央に開口を備える場合には更に反りが顕著になる。
 本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、撮像素子の傾きによる解像力低下を容易に解決する事が出来るカメラモジュールの製造方法および製造装置を提供することである。
 上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るカメラモジュール製造装置は、光学レンズと、前記光学レンズを収容し、保持するレンズ固定部材と、前記レンズ固定部材を可動させて、前記光学レンズを光軸方向に変位駆動させるアクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックが接着剤を介して搭載される撮像ブロックであって、前記光学レンズからの光が結像する像を撮像する撮像素子を基板に実装して構成される撮像ブロックとを備えるカメラモジュールについて、前記撮像素子を、撮像面と反対側から水平に支持する支持部と、前記光学レンズの中心軸が、前記支持部により支持された撮像素子の撮像面に対して垂直となるように、前記アクチュエータブロックを前記基板に非接触の状態で水平に搭載し、固定する搭載部とを備える。
 本発明の一態様によれば、撮像素子の傾きによる解像力低下を容易に解決する事が出来るといった効果を奏する。
(a),(b),(d)は実施形態1におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す図であり、(c)は実施形態1におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す上面図である。 実施形態1におけるカメラモジュールが備えるアクチュエータブロックと撮像ブロックの接着固定方法を示す図である。 (a)~(c)は実施形態1のカメラモジュールが備えるアクチュエータブロックの保持方法を示す図である。 実施形態1のアクチュエータブロックの保持方法を示す図である。 実施形態1のアクチュエータブロックの保持方法を示す図である。 (a)は実施形態2におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す図であり、(b)は実施形態2におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す上面図である。 カメラモジュールの詳細な構成を示す図である。 カメラモジュールの製造工程を示すものであって、高さ位置決め治具を準備する工程を示す断面図である。 カメラモジュールの製造工程を示すものであって、高さ位置決め治具にレンズ駆動装置を載置した状態を示す断面図である。 カメラモジュールの製造工程を示すものであって、高さ位置決め治具にレンズ駆動装置を載置した状態で、光学部をレンズホルダー内に位置決め固定した状態を示す断面図である。 カメラモジュールの製造工程を示すものであって、高さ位置決め治具をレンズ駆動装置から取り外した状態を示す断面図である。 カメラモジュールの製造工程を示すものであって、搭載装置によってレンズ駆動装置の天面側をチャッキングするとともに、撮像部を準備する工程を示す断面図である。 (a)~(c)は従来技術のカメラモジュールの一例を示す図である。
 〔従来技術〕
 図13の(a)~(c)は、従来技術のカメラモジュールの一例を示す図である。図13の(a)において、光学レンズ11を含むレンズ固定部材5を可動させるアクチュエータブロック1は、撮像素子3を基板2に実装して構成する撮像ブロックと接着剤6等を介して結合される。この時、撮像素子3と光学レンズ11の中心軸7とは、90°をなすと理想的な解像力を示す事になる。
 また、図13の(a)において、アクチュエータブロック搭載工程で使用するステージ4は、理想的には中心軸7と90°をなす角度に設置されており、設計通りに組立てられた撮像素子3とは平行に位置する。
 しかしながら、図13の(b)に示すように、実際には撮像素子3を実装する基板2には、反りがあり、特にセラミックを材料とする基板では、反りを抑えることが困難である。撮像素子3は、基板2に反りがある事によって、光学レンズ11の中心軸7に対して傾きをもって実装される。また、基板2のアクチュエータブロック1が搭載される塔載面8についても、反りの影響が有る為、アクチュエータブロック1自体が傾いて基板2に搭載され、撮像素子3に対しても複合的傾きを持つことになる。
 図13の(c)は、別の従来技術の一例を示す図である。図13の(c)に示されるように、基板2の反りについては、撮像素子3が実装される実装面9とアクチュエータブロック1が搭載される塔載面8と、さらにステージ4と接触する接触面10についても影響がある。基板2の反りに関する傾きの要因としては、これらの3つの要因が挙げられ、これらの傾きにより中心軸7と撮像素子3とが90°をなすことは非常に困難となる。
 本発明は、以上のような基板2の反りに関する傾きの要因によって生じる不都合を解決することが可能なカメラモジュールの製造方法および製造装置を提供する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
 〔実施形態1〕
 図1の(a)~(d)は、実施形態1におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す概略図である。図1の(a)~(d)に示されるように、カメラモジュール100は、光学レンズ28を収容するレンズ固定部材29を可動させて、光学レンズ28を光軸方向に変位駆動させるアクチュエータブロック21と、撮像素子23を基板22に実装して構成する撮像ブロックとを含む。アクチュエータブロック21は、ステージ24において、撮像ブロックと接着剤25を介して結合される。
 具体的に、撮像ブロックは、基板22の実装面22cに撮像面を対向させた状態で撮像素子23が実装される構成である。より具体的には、アクチュエータブロック21を除いた状態の上面図である図1の(c)に示されるように、撮像素子23の端子部23aと基板22でフリップチップボンディングする事によって実装される。また、基板22は、周縁全体において、実装面22c側に突出した突出部22bと、実装面22cの反対側に、アクチュエータブロック21が設けられる裏面(塔載面)22aとを有する。基板22の裏面22aに、接着剤25等が塗布されたうえで、アクチュエータブロック21が設けられる。また、突出部22bは、撮像素子23を取り囲んでおり、撮像素子23の厚みより長く設計されている。
 また、図1の(a)のように、アクチュエータブロック搭載工程で使用するステージ24は、所定高さの台座部27を有しており、撮像素子23の裏面(撮像面の反対側)を台座部27の平坦面27aで受けて撮像ブロックを保持する。また、台座部27は、撮像ブロックが配置されたときに、突出部22bがステージ24に接触しない程度の高さに設定されている。これにより、図1の(a)の反っていない基板22と異なり、図1の(b)のように基板22が反っているとしても、撮像素子23をステージ24と平行に保つことができるので、撮像素子23が基板22に対して傾きをもって実装された場合においても、撮像素子23は基板22の反りの影響を受けることがない。
 また、アクチュエータブロック21と撮像ブロックとを接着剤25等によって固定するとき、アクチュエータブロック21が基板22の裏面22aと非接触の状態または一部が接触している状態(少なくとも一部が浮いている状態)で、アクチュエータブロック21の光学レンズ28の中心軸26が撮像素子23に対して略90°(誤差±5°程度である。)をなすように調整する。
 より詳細には、図1の(d)に示されるように、アクチュエータブロック21は、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32によって保持されており、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32とアクチュエータブロック21との接触面20は、撮像素子23を保持している台座部27の平坦面27aと平行に調整されている。また、アクチュエータブロック21と撮像ブロックとは、アクチュエータブロック21が基板22の反りの影響を受けないように、基板22の裏面22aから浮かせた状態で、接着剤25等によって固定される。
 ここで、図1の(d)において、アクチュエータブロック21と撮像ブロックを結合する接着剤25は紫外線硬化用樹脂であり、UV照射器33によって、紫外線34を照射して硬化させ、固定する。なお、接着剤25は、熱硬化性樹脂であってもよく、スポットヒータ等によって樹脂を硬化させ、固定してもよい。
 また、図2に示されるように、アクチュエータブロック21と撮像ブロックとを、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等を使って固定する際、UV照射機やスポットヒータから照射される紫外線または熱風が樹脂に当たりやすくするために、アクチュエータブロック21や基板22より、接着剤25をはみ出させた状態25aになるように塗布量を調整する。
 なお、はみ出た接着剤25aを硬化させた後の接着強度は、アクチュエータブロック21と撮像ブロックが位置ずれ、傾き等発生しない程度の接着強度となる仮固定とし、この工程後、恒温槽に投入して熱硬化させたり、紫外線にて増し照射する等の本固定作業を行うようにする。
 ここで、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32の塔載工程について説明する。図3の(a)~(c)は、アクチュエータブロック搭載用ヘッドの塔載工程の流れを示す図である。図3の(a)において、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32は、上面および下面の吸着口それぞれを繋ぐ吸着孔36が内部に形成されている。アクチュエータブロック搭載用ヘッド32は、アクチュエータブロック21の接触面20を吸着口からエアーにて吸着して保持している。
 アクチュエータブロック21を搭載する際、アクチュエータブロック21を保持しているアクチュエータブロック搭載用ヘッド32は、図3の(b)のように接着剤25を押しつぶすように基板22にアクチュエータブロック21を押し付ける動作をする。その後、図3の(c)のようにアクチュエータブロック21を所定の高さまで浮かせる動作をする。これにより、アクチュエータブロック21を基板22の裏面22aを基準として、常に同じ高さを保つことができるとともに、アクチュエータブロック21と撮像ブロックとを接着剤25を介して確実に接続する事が出来る。
 なお、本実施形態において、図1の(d)に示されるように、接着剤をUV照射機やスポットヒータ等で硬化させることについて上述したが、図4に示されるように、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32の左右両側に、UVファイバー固定用部材39を取り付け、UVファイバー37をアクチュエータブロック搭載用ヘッド32と一体化した構造としてもよい。また、UVファイバー37の代わりにスポットヒータを搭載する構造でもよい。
 また、カバー41をアクチュエータブロック搭載用ヘッド32に取り付けた構造としてもよい。また、図5に示されるように、カバー41をUVファイバー固定用部材39に取り付けてもよい。このカバー41は、UVファイバー37の側方から、はみ出た接着剤25aまで照射方向に沿って延伸している。これにより、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32に取り付けられたUVファイバー37から照射される紫外線42が、カバー41によって、隣に配置された別の撮像ブロックに塗布されている紫外線硬化樹脂(接着剤)25に照射されるのを防ぐので、別の撮像ブロックに塗布されている紫外線硬化樹脂(接着剤)25を硬化させるといった不都合を無くすことができる。また、カバー41は、常にアクチュエータブロック搭載用ヘッド32と一体で動作をする為、装置内において省スペースでかつ確実にカバーする事が出来る。なお、ここではカバー41をUVファイバー固定用部材39に取り付ける構成としたが、紫外線34の照射領域以外の拡散を防ぐ部材であれば、カバー41に限定されない。スポットヒータ等を使用する場合も同様である。
 〔実施形態2〕
 図6の(a),(b)は、実施形態2におけるカメラモジュールの製造方法の一例を示す図である。実施形態2のカメラモジュール100Aが実施形態1のカメラモジュール100と異なる点は、基板22が基板22Aに変更された点、ステージ24がステージ24Aに変更された点である。それら以外は、実施形態1と同様であるので、ここでは説明を繰り返さない。
 図6の(a),(b)に示されるように、撮像ブロックは、撮像素子23を基板22Aに実装して構成する。具体的に、基板22Aには、撮像素子23の撮像面と反対側の面を裏面22aと対向させた状態で、撮像素子23が実装される。なお、実施形態1と同様に、撮像素子23の端子部23aと基板22Aでフリップチップボンディングする事によって実装される。
 実施形態2の基板22Aは、3つの貫通穴22dが設けられている点が実施形態1の基板22と異なり、実施形態2のステージ24Aには、実施形態1のステージ24の台座部27に代えて、3本のピン24aが設けられる点が異なる。撮像ブロックは、基板22Aの実装面22cと反対側である裏面22aをステージ24Aと対向させた状態(突出部22bをアクチュエータブロック21に向けた状態)で、ピン24aが貫通穴22dに嵌るように配置されることで、3つのピン24aが撮像素子23を下方から支持する。これにより、撮像素子23を水平に保持する構造とすることができる。アクチュエータブロック21は、基板22の突出部22bの先端面に接着剤25を塗布することによって撮像ブロックと固定される。なお、この場合においても、図6の(c)に示されるように、アクチュエータブロック21と撮像ブロックとは、アクチュエータブロック21が基板22Aの反り(突出部22bの高さの不揃い)の影響を受けないように、突出部22bの先端面から浮かせた状態で、接着剤25等を介して固定される。
 なお、ピン24aは、実施形態1のステージ24の台座部27と代用することが可能である。この場合、撮像素子23を安定的に支持するように3つのピン24aはステージ24上に配置される。
 〔実施形態3〕
 実施形態1,2において、アクチュエータブロック搭載用ヘッド32を用いて、アクチュエータブロック21を台座部27の平坦面27aに対して平行な状態で撮像ブロックに配置したが、光学レンズ28の中心軸26を撮像素子23の撮像面に対して垂直とするには、アクチュエータブロック21内のアクチュエータブロック搭載用ヘッド32との接触面20が光学レンズ28の中心軸26と垂直となるように収容されることがより好ましい。そのような構成を実現するためのアクチュエータブロック21の構成について、以下詳細に説明する。
 図7は、アクチュエータブロックの詳細な構成を示す図である。図7に示されるように、カメラモジュール100の光学部52は、1つ以上の光学レンズ28と、この光学レンズ28を支持するレンズバレル51とを備える。そして、光学部52の周りには、レンズ駆動装置54が設けられている。レンズ駆動装置54は、レンズホルダー53を備える。ここで、レンズ駆動装置54は、アクチュエータブロック21に対応し、レンズホルダー53は、レンズ固定部材29に対応する。レンズホルダー53は、その内部に光学部52のレンズバレル51が接着剤55により接着固定されており、レンズバレル51を保持する。接着剤55で固定される前においては、レンズバレル51(または光学部52)はレンズホルダー53に対して光軸方向に摺動可能である。すなわち、レンズバレル51の外側面とレンズホルダー53内側面とは、ねじ構造ではなく、嵌め合い構造(隙間嵌め)になっている。
 レンズ駆動装置54は、レンズホルダー53、中間支持体57および固定部を備える。固定部は、モジュールカバー61(金属製カバー)、OIS(Optical Image Stabilizer:光学的手振れ補正機構)コイル62およびベース63等を備える。光学部52が接着剤55により固定されたレンズホルダー53は、上下2枚のAF(オートフォーカス)ばね56a・56bにより中間支持体57に対して光軸方向に可動に支持されている。そして、レンズホルダー53の外周部には、AFコイル58が固定されている。また、上記レンズホルダー53の下部には突起部53aが形成されており、この突起部53aは、光軸方向の可動範囲における無限遠側焦点のメカ端(可動範囲の撮像素子側の基準位置)にて、中間支持体57に当接している。
 中間支持体57には、AF駆動用の永久磁石と手振れ補正用の永久磁石とが固定される。本実施の形態ではこれら2種類の永久磁石を共通化した兼用の永久磁石59が中間支持体57に固定されている。中間支持体57は、4本のサスペンションワイヤー60(図示されているのは2本)により、固定部に対して(ここではベース63に対して)光軸に垂直な2軸方向に可動に支持されている。これによって、中間支持体57、永久磁石59、AFばね56a・56b、レンズホルダー53、AFコイル58、レンズバレル51および光学レンズ28が、光軸に垂直な方向に一体的に駆動される。
 ここで、レンズバレル51とベース63の開口63aとの間の隙間を適切な値に設定しておく必要がある。この理由は、落下衝撃等を受けて、レンズホルダー53が横方向に変位した場合、レンズホルダー53の横方向への変位に伴って、レンズバレル51とベース63とが衝突し、多大な衝撃力を受けて、レンズバレル51が破損したり、レンズバレル51内の光学レンズ28がはずれ落ちたりする虞があるためである。そこで、本実施の形態では、レンズホルダー53が横方向に最大変位した場合でも、レンズバレル51が、直接、ベース63とは当接しないように、レンズバレル51とベース63の開口63aとの隙間の大きさが設定されている。
 モジュールカバー61は、ベース63に対して固定されており、中間支持体57の側面および上面を覆うように配置される。モジュールカバー61の内側の側面には、OISコイル62が固定されている。
 モジュールカバー61の内側の天面側には、樹脂基準部材64が固定されている。樹脂基準部材64は、レンズホルダー53に対するストッパーとなる部分64a(第2部分)と、中間支持体57に対するストッパーとなる部分64b(第2部分)と、突出部64c(第1部分)とを備える。ストッパーとなる部分64aは、オートフォーカス機能のためにレンズホルダー53が光軸方向に駆動される際の可動範囲を規制する。ストッパーとなる部分64bは、手振れ補正機能のための可動部となる中間支持体57が、本来の駆動方向ではない光軸方向に動き得る範囲を規制する。樹脂基準部材64のストッパーとなる部分64aおよび部分64bは、モジュールカバー61の内側に配置されている。突出部64cは、モジュールカバー61の天面側に設けられた穴を貫通し、モジュールカバー61よりも天面側に突出している。すなわち、レンズ駆動装置54において、樹脂基準部材64の突出部64cが最も天面側に突出している。突出部64cは、樹脂基準部材64の他の部分よりも天面側に突出しており、かつ、モジュールカバー61から露出している。レンズ駆動装置54において、突出部64cは少なくとも3個設けられる。突出部64cは、基準面を形成するものであり、突出部64cが3個あれば基準面が規定されるためである。なお、基準面を規定する突出部64cは、例えば4個以上設けられてもよい。複数の突出部64cによって規定される基準面の平面度は、20μm以下が好ましく、さらには10μm以下が好ましい。
 ここでは、樹脂基準部材64の突出部64cは、モジュールカバー61よりも天面側に突出していると説明したが、これに限定されない。例えばモジュールカバー61の内側面からの突出部64cの高さはモジュールカバー61の肉厚の半分程度であってもよい。この場合、後述する高さ位置決め治具71に突出部64cに対応する複数の突出部を設ける。高さ位置決め治具71の突出部をモジュールカバー61の穴に挿入することで、高さ位置決め治具71の突出部と樹脂基準部材64の突出部64cとを当接させることができる。
 次に、アクチュエータブロック21の製造工程について説明する。図8は、アクチュエータブロックの製造工程を示す図である。図8に示されるように、光学部52およびレンズ駆動装置54は、個別に組み立てを完了させておき、これとは別に高さ位置決め治具71を準備する。
 まず、レンズ駆動装置54および光学部52の天地を逆転させた状態で工程を開始する。すなわち、本実施の形態では高さ位置決め治具71に対して、レンズ駆動装置54の天面側(被写体側)を載置する。この高さ位置決め治具71には、平坦面71aと、平坦面71aから突出した突出部71bとが設けられている。平坦面71a上には、樹脂基準部材64の複数の突出部64cが平坦面71aに接するように、レンズ駆動装置54が載置される。突出部71b上には光学部52のレンズバレル51が載置される。突出部71bと平坦面71aとの高さの差は、レンズ駆動装置54と光学部52との高さ位置を規定する。
 次に、図9に基づいて、高さ位置決め治具71にレンズ駆動装置54を搭載した状態を説明する。
 上述したように、レンズ駆動装置54は高さ位置決め治具71の平坦面71a上に搭載され、その結果、突出部71bはレンズ駆動装置54の天面側、モジュールカバー61の開口部61aの内側に入り込んでいる。
 ここで、レンズ駆動装置54を高さ位置決め治具71の平坦面71a上に搭載している間は、図中にハッチング矢印Aで示した方向にレンズ駆動装置54に対して押圧力を加えておくことが望ましい。この理由は、上述したように、レンズ駆動装置54の天面に対して高精度にレンズバレル51の位置を決める必要があるため、高さ位置決め治具71に対してレンズ駆動装置54が浮く(離れる)のを防ぐためである。レンズ駆動装置54の複数の突出部64c(被写体側の基準面)は高さ位置決め治具71の平坦面71a(第1基準面)に当接する。
 次に、図10に基づいて、レンズバレル51が高さ位置決め治具71の突出部71bに当接するようにレンズバレル51(光学部52)をレンズ駆動装置54に搭載した状態を説明する。本実施の形態では、高さ位置決め治具71に対して、レンズバレル51の天面側を載置する。
 レンズ駆動装置54のレンズホルダー53内に、光学部52を摺動させて挿入する。レンズバレル51の上端面(被写体側の面)が高さ位置決め治具71の突出部71b(第2基準面)に当接するよう、図中にハッチング矢印Bで示した方向に押圧力を加えておくことが望ましい。なお、図9においてハッチング矢印Aにて説明したレンズ駆動装置54に対する押圧力も継続して加えておくことが望ましい。レンズ駆動装置54および光学部52のどちらも部材同士の機械的な接触(メカ当たり)によって基準位置を設定しているため、浮きがあると誤差が生じるためである。このように押圧力を加えた状態で(レンズバレル51が突出部71bに当接する位置で)、接着剤55によりレンズバレル51をレンズホルダー53に対して接着固定する。このとき、レンズホルダー53の突起部53aは中間支持体57に接している。
 ここで、図10においては、レンズホルダー53の底面側(図では上側)のレンズバレル51との境界部分に接着剤55を塗布しているが、これに限定される訳ではない。あらかじめ、レンズバレル51とレンズホルダー53との隙間に接着剤を注入しておき、位置決め後に接着剤を硬化させてもよい。ここで使われる接着剤は、UV硬化接着剤、熱硬化接着剤、あるいはUV+熱硬化接着剤が望ましい。このような組立装置全体を炉に入れて熱硬化することが困難な場合は、UV+熱硬化接着剤を用い、組立装置内でUV硬化させた後、組立装置から取り外して高さ位置決め治具71に載せた状態で、あるいは高さ位置決め治具71からも取り外した状態で炉に入れ、熱硬化させるとよい。レンズ駆動装置54の底面側から、十分な量の接着剤が注入できない場合は、底面側の接着剤を硬化させて仮固定した後、天面側からレンズバレル51の凹部51aに接着剤を補充してもかまわない。
 図10の状態では、レンズホルダー53を中間支持体57に対して当接させてレンズバレル51をレンズホルダー53に挿入している。レンズバレル51とレンズホルダー53の間には若干の隙間があり、レンズバレル51は、レンズホルダー53の穴の精度にならうのではなく、高さ位置決め治具71の突出部71bに応じた精度で取り付けられる。すなわち、樹脂基準部材64の複数の突出部64cによって規定される平面(天面側の平面)を基準にして、レンズバレル51がレンズホルダー53に固定される。このため、レンズバレル51の傾き(チルト)は、レンズホルダー53の傾きに左右されず、レンズ駆動装置54の天面を基準として固定される。以上の工程がレンズコンバイン工程となる。
 次に、図11に基づいて、高さ位置決め治具71をレンズ駆動装置54から取り外した状態について説明する。
 図11に示すように、光学部52のレンズ駆動装置54への固定が完了すると、高さ位置決め治具71をレンズ駆動装置54から取り外す。高さ位置決め治具71は、あくまでもレンズ駆動装置54に対する光学部52の位置決めを行うための治具であり、レンズバレル51をレンズホルダー53に対して接着固定した後は不要となる。
 次に、上述したアクチュエータブロック搭載用ヘッド32によってアクチュエータブロック21を保持する方法とは別の方法について以下説明する。ここでは、レンズ駆動装置54を搭載装置72にてチャッキングする工程について説明する。
 図12(接着剤25は不図示)に示すように、光学部52が取り付けられたレンズ駆動装置54は搭載装置72にてチャッキング(一時的に固定)される。チャッキングの際、樹脂基準部材64の複数の突出部64cが搭載装置72の平坦面72a(搭載装置の基準面)に当接する。樹脂基準部材64の複数の突出部64cによって規定される平面はレンズ駆動装置54の基準面となっている。搭載装置72は、エアー吸引によってレンズ駆動装置54を吸引チャッキングしてもよいし、搭載装置72の腕部72bによって、レンズ駆動装置54を挟み込んでチャッキングしてもよい。腕部72bに図示しないバネ機構を設けて、腕部72bがレンズ駆動装置54を挟み込んでもよい。レンズバレル51は高さ位置決め治具71によってレンズ駆動装置54の天面を基準としてチルトが最小になるように取り付けられており、かつ、レンズ駆動装置54の天面側の基準面(複数の突出部21cが形成する平面)が搭載装置72の平坦面72aに当接している。そのため、搭載装置72の平坦面72aに対するレンズバレル51の傾き(チルト)も最小限に設定される。
 次に、光学部52を内蔵したレンズ駆動装置54を撮像ブロックに搭載する工程について説明する。
 搭載装置72は、光学部52を内蔵したレンズ駆動装置54をチャッキングしたまま、レンズ駆動装置54を撮像ブロックの搭載面22a(裏面)に接着剤を介して配置する。レンズ駆動装置54が搭載装置72にチャッキングされたままの状態で、接着固定される。ここで、接着剤が硬化するまでレンズ駆動装置54は搭載装置72にチャッキングされたままであり、レンズ駆動装置54の傾き(角度)および位置(高さ位置)は、搭載装置72の傾き(角度)および位置(高さ位置)によって決定される。そのため、搭載装置72の平坦面72aに対する撮像ブロックの搭載面22aのチルトが最小限にされた状態で、レンズ駆動装置54と撮像ブロックとが接着固定されれば、撮像素子23に対する光学レンズ28の光軸のチルトを最小限にすることが可能となる。なお、撮像ブロックは台座部27等に載置されており、搭載装置72は、レンズ駆動装置54を撮像ブロック側に押しつけるように、ハッチング矢印Dの方向に押圧力を加える。
 ここで、部品(撮像ブロック)の寸法ばらつきが十分に小さければ、あらかじめ代表的な寸法の撮像ブロックに対して、レンズ駆動装置54を撮像ブロックに配置するときの搭載装置72の角度調整を行ってもよい。あるいは、部品(撮像ブロック)の寸法ばらつきを吸収する必要があるなら、組み立てを行う撮像ブロック毎に搭載装置72の角度調整を行ってもよい。
 〔まとめ〕
 本発明の態様1に係るカメラモジュール製造装置は、光学レンズ28と、前記光学レンズ28を収容し、保持する固定部材(レンズ固定部材29)と、前記固定部材(レンズ固定部材29)を可動させて、前記光学レンズ28を光軸方向に変位駆動させるアクチュエータ(アクチュエータブロック21)と、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)が接着剤25を介して搭載される撮像ブロックであって、前記光学レンズ28からの光が結像する像を撮像する撮像素子23を基板22に実装して構成される撮像ブロックとを備えるカメラモジュール100について、前記撮像素子23を、撮像面と反対側から水平に直接支持する支持部(台座部27)と、前記光学レンズ28の中心軸26が、前記支持部(台座部27)により支持された撮像素子23の撮像面に対して垂直となるように、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に少なくとも一部が浮いている状態で水平に搭載し、固定する搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)とを備える。
 上記構成によれば、基板22が反っていたとしても、撮像素子23の撮像面と反対側から支持部(台座部27)が支持するので、撮像素子23が基板22の反りの影響を受けることがない。また、アクチュエータ(アクチュエータブロック21)は基板22に非接触の状態で固定されるので、基板22の反りの影響なく、光学レンズ28を撮像素子23の撮像面に対して垂直に固定することができる。また、基板22の材質(セラミック、樹脂)の選択の幅を狭めることなく使用することが可能である。
 したがって、従来のような特別な製造装置を使用せずに、撮像素子23の傾きによる解像力低下を容易に解決する事が出来るカメラモジュール製造装置を提供することができる。
 本発明の態様2に係るカメラモジュール製造装置において、前記搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)は、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)の上面をエアー吸着することにより、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に少なくとも一部が浮いている状態で水平に保持する。
 上記構成によれば、例えば粘着部材で保持する方法より保持の解除が簡単であり、また両側から挟んで保持する方法より水平に安定して保持することが簡単である。
 本発明の態様3に係るカメラモジュール製造装置において、前記搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)は、前記接着剤25に向けて紫外線42を照射する照射用ファイバー(UVファイバー37)が取り付けられている。
 本発明の態様4に係るカメラモジュール製造装置において、前記搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)は、前記接着剤25に向けて熱風を吹付けるヒーターが取り付けられている。
 上記構成によれば、一体化した構造により装置をコンパクトにすることができる。
 本発明の態様5に係るカメラモジュール製造装置において、前記搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)は、前記接着剤25に照射される紫外線42について、前記カメラモジュール100外側への拡散を防ぐ拡散防止部(カバー41)を有する。
 本発明の態様6に係るカメラモジュール製造装置において、前記搭載部(アクチュエータブロック搭載用ヘッド32)は、前記接着剤25に当てられる熱風について、前記カメラモジュール100外側への拡散を防ぐ拡散防止部(カバー41)を有する。
 上記構成によれば、ライン作業において、隣に配置された別のカメラモジュールの接着剤に紫外線または熱風が当たることを防止することができる。
 本発明の態様7に係るカメラモジュール製造装置において、前記アクチュエータは、その被写体側に金属製カバーと樹脂基準部材とを備え、前記樹脂基準部材の少なくとも第1部分は、該樹脂基準部材の他の部分より被写体側に突出しており、かつ、前記金属製カバーから露出しており、前記樹脂基準部材の前記第1部分を基準として、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)に対する前記光学レンズ28の位置決めがされている。
 上記構成によれば、被写体側に突出している樹脂基準部材の第1部分を基準として、光学レンズ28の位置決めがされている。これにより、光学レンズ28の組立基準とアクチュエータ(アクチュエータブロック21)を撮像ブロックに搭載する時の組立基準とを一致させることができる。
 本発明の態様8に係るカメラモジュール製造方法は、光学レンズ28と、前記光学レンズ28を収容し、保持する固定部材(レンズ固定部材29)と、前記固定部材(レンズ固定部材29)を可動させて、前記光学レンズ28を光軸方向に変位駆動させるアクチュエータ(アクチュエータブロック21)と、前記光学レンズ28からの光が結像する像を撮像する撮像素子23を基板22に実装して構成される撮像ブロックと、を備えるカメラモジュール100を製造する製造方法であって、前記撮像素子23を、撮像面と反対側から水平に直接支持する支持工程と、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を接着剤25を介して撮像ブロックに搭載する搭載工程とを含み、前記搭載工程において、前記光学レンズ28の中心軸26が、前記支持工程において支持された撮像素子23の撮像面に対して垂直となるように、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に少なくとも一部が浮いている状態で水平に搭載し、固定する。
 上記構成によれば、従来のような特別な製造装置を使用せずに、撮像素子23の傾きによる解像力低下を容易に解決する事が出来るカメラモジュール製造方法を提供することができる。
 本発明の態様9に係るカメラモジュール製造方法において、前記搭載工程は、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)の上面をエアー吸着することにより、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に対して水平に保持する保持工程を含む。
 上記構成によれば、粘着部材で保持する方法やアクチュエータに磁性を持たせて磁石で保持する方法より簡単に保持および保持の解除が可能である。
 本発明の態様10に係るカメラモジュール製造方法において、前記搭載工程は、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に非接触の状態で固定する固定工程を含む。
 上記構成によれば、アクチュエータ(アクチュエータブロック21)は基板22に非接触の状態で固定されるので、基板22の反りの影響なく、光学レンズ28を撮像素子23の撮像面に対して垂直に固定することができる。
 本発明の態様11に係るカメラモジュール製造方法において、前記接着剤25は、紫外線硬化型接着剤または熱硬化型接着剤であることが好ましい。
 本発明の態様12に係るカメラモジュール製造方法は、前記搭載工程において、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)を前記基板22に搭載する際、前記アクチュエータ(アクチュエータブロック21)と前記基板22の間から前記接着剤25がはみ出す程度に塗布される。
 上記構成によれば、紫外線または熱風を樹脂に当て易くすることができる。
 本発明の態様13に係るカメラモジュール製造方法において、前記光学レンズは、前記固定部材に固定される前は前記固定部材に対して摺動可能であり、前記アクチュエータの被写体側の基準面を、高さ位置決め治具の第1基準面に当接させる配置工程と、前記光学レンズを前記固定部材内で摺動させ、前記光学レンズが前記高さ位置決め治具の第2基準面に当接する位置にて、前記光学レンズを前記固定部材に固定する光学部固定工程と、を含み、前記搭載工程において、前記高さ位置決め治具を取り外したうえで、前記アクチュエータを接着剤を介して撮像ブロックに搭載する。
 上記の構成によれば、光学レンズ28は、アクチュエータ(アクチュエータブロック21)の被写体側にある基準面を基準として、アクチュエータに対して位置決めおよび固定される。これにより、光学レンズ28の組立基準とアクチュエータ(アクチュエータブロック21)を撮像ブロックに搭載する時の組立基準とを一致させることができる。
 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
 本発明は、携帯情報端末や携帯電話等の携帯機器に組み込まれるカメラモジュールの製造方法及び製造装置に関するものであり、詳細には、光学レンズを含むレンズ固定部材とそのレンズ固定部材を可動させるアクチュエータブロックと、撮像素子を平行に位置調整して固定するカメラモジュールの製造方法及び装置に関するものである。
21 アクチュエータブロック(アクチュエータ)
22,22A 基板
22d 貫通穴
23 撮像素子
24,24A ステージ
24a ピン
25 接着剤
25a はみ出た接着剤
26 中心軸
27 台座部
27a 平坦面
28 光学レンズ
29 レンズ固定部材(固定部材)
32 アクチュエータブロック搭載用ヘッド(搭載部)
33 UV照射器
34 紫外線
37 UVファイバー
39 UVファイバー固定用部材
41 カバー
42 紫外線
64 樹脂基準部材
71 高さ位置決め治具
100,100A カメラモジュール

Claims (6)

  1.  光学レンズと、
     前記光学レンズを収容し、保持する固定部材と、
     前記固定部材を可動させて、前記光学レンズを光軸方向に変位駆動させるアクチュエータと、
     前記アクチュエータが接着剤を介して搭載される撮像ブロックであって、前記光学レンズからの光が結像する像を撮像する撮像素子を基板に実装して構成される撮像ブロックと、を備えるカメラモジュールについて、
     前記撮像素子を、撮像面と反対側から水平に直接支持する支持部と、
     前記光学レンズの中心軸が、前記支持部により支持された撮像素子の撮像面に対して垂直となるように、前記アクチュエータを前記基板に少なくとも一部が浮いている状態で水平に搭載し、固定する搭載部とを備える、カメラモジュール製造装置。
  2.  前記アクチュエータは、その被写体側に金属製カバーと樹脂基準部材とを備え、
     前記樹脂基準部材の少なくとも第1部分は、該樹脂基準部材の他の部分より被写体側に突出しており、かつ、前記金属製カバーから露出しており、
     前記樹脂基準部材の前記第1部分を基準として、前記アクチュエータに対する前記光学レンズの位置決めがされている、請求項1に記載のカメラモジュール製造装置。
  3.  光学レンズと、前記光学レンズを収容し、保持する固定部材と、前記固定部材を可動させて、前記光学レンズを光軸方向に変位駆動させるアクチュエータと、前記光学レンズからの光が結像する像を撮像する撮像素子を基板に実装して構成される撮像ブロックと、を備えるカメラモジュールを製造する製造方法であって、
     前記撮像素子を、撮像面と反対側から水平に直接支持する支持工程と、
     前記アクチュエータを接着剤を介して撮像ブロックに搭載する搭載工程と、を含み、
     前記搭載工程において、前記光学レンズの中心軸が、前記支持工程において支持された撮像素子の撮像面に対して垂直となるように、前記アクチュエータを前記基板に少なくとも一部が浮いている状態で水平に搭載し、固定する、カメラモジュール製造方法。
  4.  前記搭載工程は、前記アクチュエータを前記基板に非接触状態で固定する固定工程を含む、請求項3に記載のカメラモジュール製造方法。
  5.  前記搭載工程において、前記アクチュエータを前記基板に搭載する際、前記アクチュエータと前記基板の間から前記接着剤がはみ出す程度に塗布される、請求項3または4に記載のカメラモジュール製造方法。
  6.  前記光学レンズは、前記固定部材に固定される前は前記固定部材に対して摺動可能であり、
     前記アクチュエータの被写体側の基準面を、高さ位置決め治具の第1基準面に当接させる配置工程と、
     前記光学レンズを前記固定部材内で摺動させ、前記光学レンズが前記高さ位置決め治具の第2基準面に当接する位置にて、前記光学レンズを前記固定部材に固定する光学部固定工程と、を含み、
     前記搭載工程において、前記高さ位置決め治具を取り外したうえで、前記アクチュエータを接着剤を介して撮像ブロックに搭載する、請求項3~5のいずれか1項に記載のカメラモジュール製造方法。
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