[go: up one dir, main page]

JP2016219502A - 画像認識装置および画像認識方法 - Google Patents

画像認識装置および画像認識方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016219502A
JP2016219502A JP2015100151A JP2015100151A JP2016219502A JP 2016219502 A JP2016219502 A JP 2016219502A JP 2015100151 A JP2015100151 A JP 2015100151A JP 2015100151 A JP2015100151 A JP 2015100151A JP 2016219502 A JP2016219502 A JP 2016219502A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
image recognition
optical axis
lens system
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015100151A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6422819B2 (ja
Inventor
義和 下川
Yoshikazu Shimokawa
義和 下川
篤正 上林
Atsumasa Kambayashi
篤正 上林
光也 川月
Mitsuya Kawatsuki
光也 川月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIWA OPTICAL CO Ltd
Canon Machinery Inc
Original Assignee
SEIWA OPTICAL CO Ltd
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEIWA OPTICAL CO Ltd, Canon Machinery Inc filed Critical SEIWA OPTICAL CO Ltd
Priority to JP2015100151A priority Critical patent/JP6422819B2/ja
Publication of JP2016219502A publication Critical patent/JP2016219502A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6422819B2 publication Critical patent/JP6422819B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

【課題】搭載される各種の装置上でのレンズ系の光軸と対象面(観察面)との直交状態を高精度に調整できて、画像認識精度の向上を図ることが可能な画像認識装置及び画像認識方法を提供する【解決手段】照明部と、カメラと、画像認識するためのレンズ系と、X軸・Y軸のレンズ系の光軸位置合わせを行う位置合わせ機構とを備えた画像認識装置である。前記レンズ系の光軸のX軸廻りの調整を行うXθ調整手段と、前記レンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行うYθ調整手段とを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、画像認識装置および画像認識方法に関するものである。
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップを実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される(特許文献1及び特許文献2)。
このようなダイボンダは、図11に示すように、ピックアップされる半導体チップ1が配置された供給部2と、この供給部2の半導体チップ1を吸着するコレット3を有するボンディングアーム10と、供給部2の半導体チップ1を観察する認識装置6と、ボンディング位置でリードフレーム4のアイランド部5を観察する認識装置12とを備える。
供給部2は、ウエハ支持装置7に載置支持された半導体ウエハ8を備えるものである。半導体ウエハ8は多数の半導体チップ1に分割されている。また、コレット3はコレットホルダ9に連結され、このコレット3とコレットホルダ9等でボンディングアーム10が構成される。そして、このボンディングアーム10は搬送手段11を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。搬送手段11は、ボンディングアーム10をX、Y、θ及びZ方向に駆動させることができる。
また、このコレット3は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ1が真空吸引され、このコレット3の下端面にチップ1が吸着する。なお、この真空吸引(真空引き)が解除されれば、コレット3からチップ1が外れる。
次に、図11に示すダイボンダ装置を使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部2の上方に配置される認識装置6にてピックアップすべきチップ1を観察して、コレット3をこのピックアップすべきチップ1の上方に位置させてこのチップ1をピックアップする。
また、ボンディング位置の上方に配置された認識装置12にて、ボンディングすべきリードフレーム4のアイランド部5を観察して、このアイランド部5上にコレット3を移動させて、このアイランド部5にチップ1を供給する。
すなわち、認識装置6の観察に基づいて位置決めされたチップ1をボンディングアーム10のコレット3でピックアップし、アイランド認識用のカメラ22の下部に搬送されたリードフレーム(基板)4のアイランド部5を、このカメラ22にて認識して位置測定する。そして、フィードバック制御を行って、ボンディングアーム10を駆動させて、その測定された位置にチップ1をアイランド部5に実装することになる。このため、コレット3は、図11に示す矢印Aのように移動する。
特開2006−73631号公報 特開2008−124382号公報
ところで、認識装置6、12は、図10に示すように、レンズが収容されたレンズ系15と、図示省略のカメラ及び照明部とを備え、このレンズ系15を介して観察することになる。このため、レンズ系15が、ダイボンダ等の装置に組み込まれ、レンズのワークディスタンスを調整するZ調整、認識位置を調整するXY調整を行うことになる。このような画像認識等に使用するレンズとしては、一般的に、構造上収差の少ないテレセントリックレンズが用いられる。テレセントリックレンズとは、主光線が焦点を通るように配列された光学系であり、主光線が光軸に対して平行なレンズ、つまり画角が0°となるレンズである。テレセントリックレンズは、画角が0°に近くなるレンズで、結像位置での被写体の光学像の大きさはレンズから被写体までの距離には影響しない特徴がある。
この場合、X軸・Y軸・Z軸の3軸の調整を行って、光軸Lを被観察面(対象面)に対して直交する必要がある。しかしながら、X軸・Y軸・Z軸の3軸の調整を行ったとしも、光軸Lが、図10(a)のL1、L2で示すように、X軸廻りに偏心していたり、光軸Lが、図10(b)のL3、L4で示すように、Y軸廻りに偏心していたりする場合がある。すなわち、光路がZ軸に対して傾斜した状態となる場合がある。
図10(a)のL1、L2や図10(b)のL3、L4に示すように光路がZ軸に対して傾斜した状態となれば、レンズ光線が対象面と直交しない状態となって、光軸に沿った異なる位置で像の焦点ボケが発生しコントラストの低下や像側の非対称性が生じることになる。また、物体距離によって変化する倍率の非対称性も生じ、レンズ自体のテレセントリシティ性が発揮できなくなる。このため、物体の位置検出精度が損なわれることになる。
しかしながら、従来にて、レンズ光軸と対象面の直交を確認できる構成について提案されていない。しかも、レンズ光軸と対象面とを直交状態とするには、部品精度を高める必要があり、特に、レンズ外形を基準に直交を出す場合、部品精度が厳しくなり高コストなる。かつ、レンズ外形と光軸が平行である補償がないため、対象物の位置検出精度バラツキの要因となる。
本発明は、上記課題に鑑みて、搭載される各種の装置上でのレンズ系の光軸と対象面(観察面)との直交状態を高精度に調整できて、画像認識精度の向上を図ることが可能な画像認識装置及び画像認識方法を提供する。
本発明の画像認識装置は、照明部と、カメラと、画像認識するためのレンズ系と、X軸・Y軸のレンズ系の光軸位置合わせを行う位置合わせ機構とを備えた画像認識装置であって、前記レンズ系の光軸のX軸廻りの調整を行うXθ調整手段と、前記レンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行うYθ調整手段とを備えたものである。
本発明の画像認識装置によれば、Xθ調整手段にて、レンズ系の光軸のX軸廻りの調整を行うことができ、Yθ調整手段にて、レンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行うことができる。このため、レンズ系の光軸がX軸廻りに傾斜していても、レンズ系の光軸がY軸廻りに傾斜していても、各調整手段にてそれらの傾斜を調整することができる。
前記レンズ系にはテレセントリックレンズを用いた画像認識装置であって、前記レンズ系の光軸のX軸廻りの光軸傾き及びY軸廻りの光軸傾きを検出する傾き検出手段を備え、前記傾き検出手段に基づいて、前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段を用いて光軸校正を行うものが好ましい。
このように構成すれば、位置合わせ機構にて、レンズ系のX軸、Y軸、及びZ軸の位置合わせを行い、Xθ傾き検出手段及び/又はYθ傾き検出手段にて、Xθ傾きやYθ傾きが検出された際には、前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段を用いて、光軸校正を行うことができる。ここで、テレセントリックレンズとは、主光線が焦点を通るように配列された光学系であり、主光線が光軸に対して平行なレンズ、つまり画角が0°となるレンズである。テレセントリックレンズは、物体(対象物)の位置が光軸に沿って移動しても像の大きさが変わらない(ピントがずれても像の大きさが変わらない)。また、画角が0°であるので、視差による画像の歪が生じない等の利点がある。
前記傾き検出手段は、絞り機構と、前記照明部からの照明光を前記絞り機構の絞り穴を介して対象物に照射しかつ対象物からの反射光を絞り穴を介して前記カメラに入光させる光案内治具とを備え、前記カメラ画像上での絞り穴の映りの観察を可能としたものが好ましい。
このように構成すれば、照明部からの照明光を前記絞り機構の絞り穴を介して対象物に照射して、対象物からの反射光を絞り穴を介して前記カメラに入光させることによって、レンズ系の光軸が対象物に対して直交していない場合には、絞り穴の映り形成した形状(例えば、正六角形)にならず、光軸が傾斜していることが分かる。
このため、前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段を用いて、前記カメラ画像上での絞り穴の映りを重ねる光軸調整を行うことができ、この場合、カメラ画像を確認しつつ、前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段にて、X軸廻りの傾斜及び/又はY軸廻りの傾斜を調整することになる。
前記絞り機構の絞り穴の絞り値を小として、照明部からの照明光を光案内治具を対象物に照射しかつ対象物からの反射光を光案内治具を介して前記カメラに入光させる画像確認が可能であるように構成できる。このように構成することによって、光軸校正に用いた部材の取り外しや取り付け作業を行うことなく画像確認作業を行うことができる。
画像認識を行う装置に搭載することができ、また、その装置としてダイボンダとすることができる。すなわち、ピックアップされる半導体チップが配置された供給部における半導体チップを観察する認識装置やボンディング位置でリードフレームのアイランド部を観察する認識装置に用いることができる。
本発明の画像認識方法は、X軸・Y軸のレンズ系の光軸調整を行って、テレセントリックレンズのレンズ系を介して画像を認識する画像認識方法であって、前記レンズ系の光軸のX軸廻りの調整及び/又はレンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行って、光軸校正を行うものである。
本発明の画像認識方法によれば、X軸・Y軸の位置合わせを行い、レンズ系の光軸のX軸廻りの調整及び/又はレンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行って、光軸校正を行うことができる。
本発明では、レンズ系の光軸のX軸廻りの調整及び/又はレンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行って、光軸校正を行うことができるので、レンズ系の光軸を対象物に対して直交する状態に設定でき、対象物の高精度の画像認識(位置検出)を行うことができる。
レンズ系にテレセントリックレンズを用いたものでは、物体距離によって変化する倍率の非対称性が生じず、レンズ自体のテレセントリシティー性能を発揮でき、異なる位置での焦点ボケを抑え、かつ対称性が維持される。また、物体距離によって変化する倍率も対称に維持されることにより、この画像認識装置の本来の位置検出性能を発揮できる。
傾き検出手段に絞り機構を用いれば、簡単に光軸の傾きを検出することができるとともに、光軸校正を安定して行うことができる。しかも、絞り機構も公知公用の既存のものを用いることができ、低コスト化を図ることができる。また、カメラ画像上での絞り穴の映りを重ねる光軸調整を行うものでは、カメラ画像を確認しつつ、X軸廻りの傾斜及び/又はY軸廻りの傾斜を調整することができ、作業性に優れ、高精度の調整を行うことができる。
また、絞り機構の絞り値を小さくすることによって、画像認識作業を行うことができるものでは、光軸校正後に、この画像認識装置をダイボンダから取り外したり、光軸校正前にこの画像認識装置をダイボンダに取り付けたりする作業を必要とせず、作業効率の向上を図ることができる。しかも、調整方法としても、カメラの画像を観察しつつ、調整が可能であり、その作用が容易であり、調整時間の短縮を図ることができ、さらには調整のバラツキを抑えることが可能である。
本発明の実施形態を示す画像認識装置の要部簡略図である。 位置合わせ機構の簡略図である。 Xθ調整手段とYθ調整手段とを示し、(a)はXθ調整手段の調整状態の簡略図であり、(b)はYθ調整手段の調整状態の簡略図である。 Xθ調整手段とYθ調整手段とを示し、(a)はXθ調整手段の調整状態の簡略平面図であり、(b)はYθ調整手段の調整状態の簡略平面図である。 本発明の実施形態を示す画像認識方法のタイミングチャート図である。 本発明の他の画像認識方法のタイミングチャート図である。 本発明の別の画像認識方法のタイミングチャート図である。 光軸と絞り機構との関係を示す簡略図である。 光軸校正結果を示し、(a)は傾きが0.05°の状態の簡略図であり、(b)は傾きが0.01°の状態の簡略図である。 レンズ系の光軸と対象物との関係を示し、(a)はX軸廻りに光軸が傾斜する場合の説明図であり、(b)はY軸廻りに光軸が傾斜する場合の説明図である。 ダイボンダの斜視図である。
以下本発明の実施の形態を図1〜図8に基づいて説明する。
図1に本発明にかかる画像認識装置を示し、この画像認識装置は、レンズが収納されたレンズ系20と、このレンズ系20に付設される光案内治具21と、カメラ22と、照明部23とを備える。レンズにはテレセントリックレンズが使用される。ここで、テレセントリックレンズとは、主光線が焦点を通るように配列された光学系であり、主光線が光軸に対して平行なレンズ、つまり画角が0°となるレンズである。この画像認識装置は、図9に示したダイボンダの画像認識装置6や画像認識装置12等に用いられる。
また、光案内治具21は、レンズ系20の光軸Lに対して直交する光軸L0を形成し、この光軸L0線上にカメラ22が配設される。なお、この場合の光案内治具21は、図例では、一対のハーフミラー25,26と、このハーフミラー25,26の間に配置されるレンズ27とを備える。
カメラ22は、CMOSタイプやCCDタイプ等のカメラを用いることができる。また、照明部としては、LED照明が好ましいが、ハロゲン光源等の光源も用いることができる。
この画像確認装置は、前記レンズ系20の光軸LのX軸廻りの光軸傾き及びY軸廻りの光軸傾きを検出する傾き検出手段30と、前記レンズ系の光軸LのX軸廻りの調整を行うXθ調整手段31と、前記レンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行うYθ調整手段32とを備える。
傾き検出手段30は、レンズ系の光軸L上に配設される絞り機構33と、前記光案内治具21と、カメラ22とで構成できる。絞り機構33は、レンズを通る光線を制御するものであって、複数枚(6枚から9枚程度)の小さな羽状の板を組み合わせていて、円に近い形(6角形等)をなし、絞り値を大きくすると円は小さく絞り込まれる。
すなわち、光案内治具21は、照明部23からの照明光を絞り機構33の絞り穴Hを介して対象物Wに照射しかつ対象物Wからの反射光を絞り穴Hを介してカメラ22に入光させることができる。そして、カメラ画像上での絞り穴Hの映りの観察をすることができる。
Xθ調整手段31は、図3と図4に示すように、レンズ系20を包囲する枠体35と、このX軸上に配設される軸部36,36と、枠体側に付設される操作用のボルトネジ(図示省略)とを備え、ボルトネジを螺進退させることによって、レンズ系20に形成される押し面部(図示省略)を押圧して、レンズ20の光軸Lを、図3(a)のLa、Lbに示すように、X軸廻りに揺動させることができる。
また、Yθ調整手段32は、図3と図4に示すように、レンズ系20を包囲する枠体40と、このX軸上に配設される軸部41,41と、枠体側に付設される操作用のボルトネジ(図示省略)とを備え、ボルトネジを螺進退させることによって、レンズ系20に形成される押し面部(図示省略)を押圧して、レンズ系20の光軸Lを、図3(b)のLc,Ldに示すように、Y軸廻りに揺動させることができる。
ところで、この画像認識装置のレンズ系20は、図2に示すような位置合わせ機構45を介して、相互に直交するX軸・Y軸・Z軸の3軸の光軸調整を行える。XYZ位置合わせ機構45は、例えば、X軸方向に駆動するXステージ46と、Y軸方向に駆動するYステージ47と、Z軸方向に駆動するZステージ48とを備える。
次に前記のように構成された画像認識装置にて、対象物Wの画像確認方法を図5のフローチャート図を用いて説明する。まず、位置合わせ機構45を介して、レンズ系20を対象物W上に配置する(ステップS1)。次に、照明光を光案内治具21からレンズ系に照射するようにする。すなわち、照明部23からの照明光を光案内治具21及び絞り機構33の絞り穴Hを介して対象物Wに照射する。このように照射されれば、対象物Wに反射されて絞り穴Hを介してカメラ22に入光させることができる。
そして、ステップS2へ移行して、光軸Lに傾きが有るか否かを判断する。光軸Lに傾きがあると、図8に示すように、カメラ画像S上の絞り穴Hに映りD1が重ならい状態となる。すなわち、絞り穴Hが正六角形であれば、カメラ画面S上の絞り穴形状が正とならない。このため、X軸廻りに偏心(傾き)がある場合、Xθ調整手段31にてX軸廻りの傾斜を調整し、Y軸廻りに偏心(傾き)がある場合、Yθ調整手段32にてY軸廻りの傾斜を調整することになる。なお、ステップS2で傾きがないと判断すれば、その調整作業は終了する。
次に、X軸廻りに偏心(傾き)が有るか否かを判断する(ステップS3)。X軸廻りの傾きがあれば、ステップS4へ移行して、Xθ調整手段31にてX軸廻りの傾きを調整する。ステップS3でX軸廻りの傾きが無ければ、ステップS5へ移行する。また、ステップS4終了後もステップS5へ移行する。このX軸廻りの傾きの調整は、カメラ22の画像を観察しつつ、Xθ調整手段31を手動にて調整することになる。
ステップS5ではY軸廻りに偏心(傾き)が有るか否かを判断する。そして、Y軸廻りに偏心(傾き)が有る場合、ステップS6へ移行してYθ調整手段32にてY軸廻りの傾きを調整する。これによって、ステップS2であると判断した傾きが修正される。なお、ステップS5で、Y軸廻りに偏心(傾き)が無ければ、このステップS5への移行時には、X軸廻りの傾きがない状態であるので、傾きが修正されている状態である。また、Y軸廻りの傾きの調整も、カメラ22の画像を観察しつつ、Yθ調整手段32を手動にて調整することになる。
図6では、ステップS7からステップS8までは、前記図5のステップS1からステップS2と同様である。ステップS8で、傾きがあると判断すれば、ステップS9へ移行して、Y軸廻りに偏心(傾き)が有るか否かを判断する。Y軸廻りの傾きがあれば、ステップS10へ移行して、Yθ調整手段32にてY軸廻りの傾きを調整する。ステップS9でY軸廻りの傾きが無ければ、ステップS11へ移行する。また、ステップS10の終了後もステップS11へ移行する。
ステップS11ではX軸廻りに偏心(傾き)が有るか否かを判断する。そして、X軸廻りに偏心(傾き)が有る場合、ステップS12へ移行してXθ調整手段31にてX軸廻りの傾きを調整する。これによって、ステップS8であると判断した傾きが修正される。なお、ステップS11で、X軸廻りに偏心(傾き)が無ければ、このステップS11への移行時には、Y軸廻りの傾きがない状態であるので、傾きが修正されている状態である。
また、図7では、Y軸廻りの傾きの調整と、X軸廻りの調整とを同時に行うものである。ステップS13からステップS14までは、前記図5のステップS1からステップS2と同様である。ステップS14で、傾きがあると判断すると、ステップS15へ移行して、X軸廻り及びY軸廻りの傾きを調整する。X軸廻り及びY軸廻りの傾きの調整は、カメラ22の画像を観察しつつ、Xθ調整手段31及びYθ調整手段32を手動にて調整することになる。
図10は、光軸校正結果を示し、(a)は傾きが0.05°の場合を示し、(b)は傾きが0.010°の場合を示している。なお、この0.05°以下の傾きに合わせるためには、レンズのWD163mmに対し、0.05°傾けた平面寸法で142μmとなる。ここで、WDとは、対象物Wに焦点が合っているときの、レンズの先端から対象物までの距離をいう。
このように、光軸Lの傾きの校正作業が終了すれば、絞り機構33の絞り値を小さくして絞りを大きくする。この状態で、図11に示したダイボンダの画像認識装置6であれば、認識装置6にてピックアップすべきチップ1を観察することになる。また、図9に示したダイボンダの画像認識装置12であれば、ボンディング位置でリードフレーム4のアイランド部5を観察することになる。
本発明では、レンズ系20の光軸LのX軸廻りの調整及び/又はレンズ系20の光軸LのY軸廻りの調整を行って、光軸校正を行うことができるので、レンズ系20の光軸Lを対象物Wに対して直交する状態に設定でき、対象物Wの高精度の画像認識(位置検出)を行うことができる。
レンズ系20にテレセントリックレンズを用いているので、物体距離によって変化する倍率の非対称性が生じず、レンズ自体のテレセントリシティー性能を発揮でき、異なる位置での焦点ボケを抑え、かつ対称性が維持される。また、物体距離によって変化する倍率も対称に維持されることにより、この画像認識装置の本来の位置検出性能を発揮できる。
また、傾き検出手段30に絞り機構33を用いれば、簡単に光軸Lの傾きを検出することができるとともに、光軸校正を安定して行うことができる。しかも、絞り機構33も公知公用の既存のものを用いることができ、低コスト化を図ることができる。
また、絞り機構33の絞り値を小さくすることによって、画像認識作業を行うことができる。すなわち、光軸校正後に、この画像認識装置をダイボンダから取り外したり、光軸校正前にこの画像認識装置をダイボンダに取り付けたりする作業を必要とせず、作業効率の向上を図ることができる。しかも、調整方法としても、カメラ22の画像を観察しつつ、調整が可能であり、その作用が容易であり、調整時間の短縮を図ることができ、さらには調整のバラツキを抑えることが可能である。
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、この画像認識装置として、ダイボンダに限るものではなく、画像認識を必要とする種々の装置、つまり、一般機械、電気機械、又は輸送機械等にも使用可能である。この画像認識装置での傾き調整として、鉛直線に対して、±1.5°範囲内の傾きに対応するようにできる。
光案内治具21として、図例のものに限らず、照明部23からの照明光をレンズ系20に設けられる絞り機構33の絞り穴Hを介して対象物Wに照射でき、対象物Wからの反射光を絞り機構33の絞り穴Hを介してカメラ22に入光させることができるものであればよく、レンズの種類やレンズの数は任意に設定できる。また、傾き検査に用いる照明の光源と、画像認識に用いる照明の光源とは、前記実施形態では、共通の照明部23を用いるようにしていたが、それぞれ相違する光源を用いるようにしてもよい。さらには、レンズ系20に用いるレンズとして、テレセントリックレンズが最適である。
20 レンズ系
21 光案内治具
22 カメラ
23 照明部
30 傾き検出手段
31 Xθ調整手段
32 Yθ調整手段
33 絞り機構
45 XYZ位置合わせ機構
H 絞り穴
W 対象物

Claims (8)

  1. 照明部と、カメラと、画像認識するためのレンズ系と、X軸・Y軸のレンズ系の光軸位置合わせを行う位置合わせ機構とを備えた画像認識装置であって、
    前記レンズ系の光軸のX軸廻りの調整を行うXθ調整手段と、前記レンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行うYθ調整手段とを備えたことを特徴とする画像認識装置。
  2. 前記レンズ系にはテレセントリックレンズを用いた画像認識装置であって、
    前記レンズ系の光軸のX軸廻りの光軸傾き及びY軸廻りの光軸傾きを検出する傾き検出手段を備え、前記傾き検出手段に基づいて、前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段を用いて光軸校正を行うことを特徴とする請求項1に記載の画像認識装置。
  3. 前記傾き検出手段は、絞り機構と、前記照明部からの照明光を前記絞り機構の絞り穴を介して対象物に照射しかつ対象物からの反射光を絞り穴を介して前記カメラに入光させる光案内治具とを備え、前記カメラ画像上での絞り穴の映りの観察を可能としたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の画像認識装置。
  4. 前記Xθ調整手段及び/又はYθ調整手段を用いて、前記カメラ画像上での絞り穴の映りを重ねる光軸調整を行うことを特徴とする請求項3に記載の画像認識装置。
  5. 前記絞り機構の絞り穴の絞り値を小として、照明部からの照明光を光案内治具を対象物に照射しかつ対象物からの反射光を光案内治具を介して前記カメラに入光させる画像確認が可能であることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の画像認識装置。
  6. 画像認識を行う装置に搭載されることを特徴とする前記請求項1〜請求項5のいずれかに記載の画像認識装置。
  7. 画像認識を行う前記装置がダイボンダであることを特徴とする前記請求項6に記載の画像認識装置。
  8. X軸・Y軸のレンズ系の光軸位置合わせを行って、テレセントリックレンズのレンズ系を介して画像を認識する画像認識方法であって、
    前記レンズ系の光軸のX軸廻りの調整及び/又はレンズ系の光軸のY軸廻りの調整を行って、光軸校正を行うことを特徴とする画像認識方法。
JP2015100151A 2015-05-15 2015-05-15 画像認識装置および画像認識方法 Active JP6422819B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015100151A JP6422819B2 (ja) 2015-05-15 2015-05-15 画像認識装置および画像認識方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015100151A JP6422819B2 (ja) 2015-05-15 2015-05-15 画像認識装置および画像認識方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016219502A true JP2016219502A (ja) 2016-12-22
JP6422819B2 JP6422819B2 (ja) 2018-11-14

Family

ID=57581474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015100151A Active JP6422819B2 (ja) 2015-05-15 2015-05-15 画像認識装置および画像認識方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6422819B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279462A (zh) * 2017-10-26 2020-06-12 株式会社新川 接合装置
CN111652069A (zh) * 2020-05-06 2020-09-11 天津博诺智创机器人技术有限公司 移动机器人的目标识别与定位方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07325036A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 New Kurieishiyon:Kk 検査用光学系および検査装置
JPH10282120A (ja) * 1997-04-11 1998-10-23 Seiko Instr Inc 走査型近視野光学顕微鏡
JP2009198205A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Olympus Corp 干渉計
US20130055541A1 (en) * 2011-09-03 2013-03-07 Tdk Corporation Workpiece transfer apparatus, workpiece mounting apparatus and workpiece mounting method
JP2013084792A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Moritex Corp 撮像装置
JP2014179561A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07325036A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 New Kurieishiyon:Kk 検査用光学系および検査装置
JPH10282120A (ja) * 1997-04-11 1998-10-23 Seiko Instr Inc 走査型近視野光学顕微鏡
JP2009198205A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Olympus Corp 干渉計
US20130055541A1 (en) * 2011-09-03 2013-03-07 Tdk Corporation Workpiece transfer apparatus, workpiece mounting apparatus and workpiece mounting method
JP2013084792A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Moritex Corp 撮像装置
JP2014179561A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279462A (zh) * 2017-10-26 2020-06-12 株式会社新川 接合装置
CN111279462B (zh) * 2017-10-26 2023-07-14 株式会社新川 接合装置
CN111652069A (zh) * 2020-05-06 2020-09-11 天津博诺智创机器人技术有限公司 移动机器人的目标识别与定位方法
CN111652069B (zh) * 2020-05-06 2024-02-09 天津博诺智创机器人技术有限公司 移动机器人的目标识别与定位方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6422819B2 (ja) 2018-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8782879B2 (en) Workpiece transfer apparatus
JP6166069B2 (ja) ダイボンダ及びコレット位置調整方法
US9521305B2 (en) Optical member conveying device
JPWO2020044580A1 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP2016063230A (ja) 半導体チップボンディング装置及びその動作方法
CN112185870A (zh) 高精度键合头定位方法及设备
JP6765607B2 (ja) 露光装置、露光方法
KR102379168B1 (ko) 반도체 칩 본딩 장치
TWI608584B (zh) 標記位置校正裝置及方法
JPWO2016117472A1 (ja) 光学装置の光軸調芯方法および装置ならびに光学装置の製造方法
CN113302725B (zh) 安装装置和安装方法
JP2015190826A (ja) 基板検査装置
JP2025041956A (ja) 電子部品の実装装置
JP6422819B2 (ja) 画像認識装置および画像認識方法
JP6165102B2 (ja) 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体
CN112917003A (zh) 激光束调整机构和激光加工装置
JP6509157B2 (ja) レンズ素子搬送機構、光学モジュール製造設備
JP4287494B2 (ja) 調芯固定方法および調芯固定装置
JP7253862B1 (ja) 半導体装置の製造装置および製造方法
WO2011096239A1 (ja) 検出方法および検出装置
KR102807344B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치
JP7677729B2 (ja) 接合装置、および接合方法
KR101739833B1 (ko) 다이본더 및 본딩 툴과 반도체 다이와의 상대 위치의 검출 방법
CN120266263A (zh) 定位装置以及定位方法
JP2007042858A (ja) 投影露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171017

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180619

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180912

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181003

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181017

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6422819

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250