WO2014199507A1

WO2014199507A1 - 通信制御装置及び実装基板

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Publication number: WO2014199507A1
Application number: PCT/JP2013/066420
Authority: WO
Inventors: 祐貴渋谷; 佐々木　英樹; 龍明佃; 忠清水; 雅裕土橋; 晋二西園; 博子久保田
Original assignee: ルネサスエレクトロニクス株式会社
Priority date: 2013-06-14
Filing date: 2013-06-14
Publication date: 2014-12-18
Also published as: CN105284056B; TW201507312A; US9705363B2; JPWO2014199507A1; US20160156231A1; KR20160019437A; JP6067110B2; TWI638499B; CN105284056A; HK1217830A1

Abstract

　アンテナが接続されるアンテナ電極と、電源回路と、通信回路とが実装基板に実装された通信制御装置において、アンテナ電極が実装基板の主面における一つの角部に配置され、通信回路が角部を共有する主面の第１辺側に配置され、電源回路が第１辺に対向する第２辺側に配置される。更に、アンテナ電極と通信回路とを接続する第１信号経路が第１辺に沿って延在し、アンテナ電極と電源回路とを接続する第２信号経路が、角部を共有し第１辺と直交する第３辺に沿って延在する。これにより、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることが可能となる。

Description

通信制御装置及び実装基板

　本発明は、アンテナを介して通信を行う通信制御装置及び実装基板に関し、例えば、一つのアンテナを共用して電力の送電・受電と情報伝達のための通信とを切り替えて行う通信制御装置に適用して有効な技術に関する。

　スマートフォン等の携帯端末や家電製品の完全コードレス化の要求から、電源コード等を介さずに非接触で携帯端末等に電力を供給する非接触電力伝送を用いたシステム（以下、「ワイヤレス給電システム」と称する。）の実用化が進みつつある。例えば、離間して配置されたアンテナ（コイル）間の電磁誘導を利用した電磁誘導方式や電磁界の共振結合を利用した電磁共鳴方式等のワイヤレス給電システムが知られている。また、無線により情報の伝送を行う非接触通信技術に関する標準規格としてＮＦＣ（Ｎｅａｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）が知られており、ＮＦＣ規格に準拠した小型携帯端末装置も普及し始めている。

　電磁波を介したデータの送受信及び電力の受信を行うための従来技術として、例えば、第１のアンテナ回路によってデータの送受信を行い、第２のアンテナ回路によって受信した電磁波の電力を利用して内部回路を駆動する半導体装置が特許文献１に開示されている。また、一つのアンテナを用いて非接触通信と非接触充電を行う技術が特許文献２に開示されている。

特開２０１２－２３４５５１号公報特開２０１１－３０４０４号公報

　ワイヤレス給電システムは、電力を送電する送電側装置と、送電された電力を受け取る受電側装置から構成される。受電側装置は、アンテナを介して受信した電力を基づいて所望の電圧等を生成するための電源部とアンテナを介してデータの送受信を行うための通信部とが形成された通信制御装置（通信モジュール）を備える。例えば受電側装置となる携帯端末は、電源部
によってアンテナを介して受け取った電力に基づいて内部回路の駆動やバッテリの充電等が可能にされ、通信部によって送電側装置等との間でデータ通信が可能にされる。近年、ＮＦＣによる通信に用いるアンテナと電磁共鳴方式のワイヤレス給電に用いるアンテナを共用し、電力の送電・受電と情報伝達のための通信とを切り替えて行うワイヤレス給電システム（以下、「ＮＦＣ方式ワイヤレス給電システム」と称する。）の開発が進んでいる。ＮＦＣ方式ワイヤレス給電システムでは電源部と通信部が一つのアンテナを共用する。

　従来、ＮＦＣ方式ワイヤレス給電システムのように一つのアンテナを用いて電力の送電・受電と情報伝達のための通信とを切り替えて行う通信モジュールは、電源部と通信部とが別個の実装基板に形成されているものが多く、通信モジュールの大規模化を招いていた。

　本願発明者は、通信モジュールの小型化を図るために、一つの実装基板に電源部と通信部を形成することを検討した。しかしながら、単純に、電源部と通信部を同一実装基板に形成するだけでは、通信モジュールの特性が低下することが明らかとされた。例えば、電源部において発生したノイズが実装基板を介して通信部に伝播し、通信部の通信特性に悪影響を及ぼす虞がある。

　このような課題を解決するための手段等を以下に説明するが、その他の課題と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

　本願において開示される実施の形態のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記のとおりである。

　すなわち、本通信制御装置は、アンテナが接続されるアンテナ電極と、アンテナ電極に接続される電源回路と、アンテナ電極に接続される通信回路とが実装基板に実装される。アンテナ電極は、実装基板の第１主面における一つの角部に配置される。通信回路は、角部を共有する第１主面の第１辺側に配置される。電源回路は、第１辺に対向する第２辺側に配置される。アンテナ電極と通信回路とを接続する第１信号経路は、第１辺に沿って延在する。アンテナ電極と電源回路とを接続する第２信号経路は、角部を共有し第１辺と直交する第３辺に沿って延在する。

　本願において開示される実施の形態のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。

　すなわち、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることが可能となる。

図１は、実施の形態１に係る通信制御装置を搭載したワイヤレス給電システムを例示する図である。図２は、電源ＩＣ２０、外付け容量ＣＯＵＴ、及びコイル２３によって構成される降圧型のスイッチングレギュレータを例示するブロック図である。図３は、通信制御装置１０を構成する実装基板１００の模式的な断面を例示する説明図である。図４は、実装の形態１に係る実装基板１００のレイアウト配置の概略を示す説明図である。図５は、実装基板１００の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図６は、実装基板１００の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図７は、実装基板１００の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図８は、実装基板１００の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図９は、トリマコンデンサＣＴＸを接続した場合の実装基板１００の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図１０は、実装基板１０１の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図１１は、実装基板１０１の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図１２は、実装基板１０１の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図１３は、実装基板１０１の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図１４は、実装基板における熱伝導の傾向を例示する説明図である。図１５は、グラウンドパターンにスリットを形成した場合の実装基板における熱伝導の傾向を例示する説明図である。図１６は、実装の形態３に係る実装基板１０２のレイアウト配置の概略を示す説明図である。図１７は、実装基板１０２の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図１８は、実装基板１０２の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図１９は、実装基板１０２の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図２０は、実装基板１０２の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図２１は、実装基板１０３の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図２２は、実装基板１０３の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図２３は、実装基板１０３の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図２４は、実装基板１０３の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図２５は、実装の形態５に係る実装基板１０４のレイアウト配置の概略を示す説明図である。図２６は、実装基板１０４の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図２７は、実装基板１０４の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図２８は、実装基板１０４の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図２９は、実装基板１０４の導電層Ｌ４を例示する平面図である。図３０は、実装基板１０５の導電層Ｌ１を例示する平面図である。図３１は、実装基板１０５の導電層Ｌ２を例示する平面図である。図３２は、実装基板１０５の導電層Ｌ３を例示する平面図である。図３３は、実装基板１０５の導電層Ｌ４を例示する平面図である。

１．実施の形態の概要
　先ず、本願において開示される代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。

　〔１〕（実装基板上の共通のアンテナ電極から延びる給電系経路と通信系経路とが直交した配置を有する通信モジュール）
　代表的な実施の形態に係る通信制御装置（１０（１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ））は、アンテナ（１１）が接続されるアンテナ電極（ＡＰ、ＡＮ）と、前記アンテナ電極に接続される電源回路（１２）と、前記アンテナ電極に接続される通信回路（２１）とが、実装基板（１００（１０１、１０２、１０３））に実装される。前記アンテナ電極は、前記実装基板の第１主面（表面）における一つの角部（ＣＲ１）に配置される。前記通信回路は、前記角部を共有する前記第１主面の第１辺（Ｓ１）側に配置される。前記電源回路は、前記第１辺に対向する第２辺（Ｓ３）側に配置される。前記アンテナ電極と前記通信回路とを接続する第１信号経路（４１）は、前記第１辺に沿って延在する。前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続する第２信号経路（４２）は、前記角部を共有し前記第１辺と直交する第３辺（Ｓ２）に沿って延在する。

　仮に、アンテナ電極と電源回路とを接続する第２信号経路と、アンテナ電極と通信回路とを接続する第１信号経路とを並行させて形成したとすると、第２信号経路で発生した磁界が第１信号経路と鎖交し、第１信号経路にノイズ電流が流れてしまう。これに対し、本通信制御装置によれば、同一基板上に電源回路と通信回路を実装した場合であっても、第２信号経路から発生した磁界が第１信号経路に鎖交しないので、第２信号経路から第１信号経路へのノイズを抑制することができ、通信回路は電源回路からのノイズの影響を受け難くなる。また、ノイズの影響を抑えるために、単純に第１信号経路と第２信号経路を離間して形成する場合に比べて、基板面積を小さくすることが可能となる。すなわち、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることができる。

　〔２〕（アンテナから整流回路までの信号線路と通信系経路とが直交した配置を有する）
　項１の通信制御装置において、前記電源回路は、前記アンテナ電極に供給された交流信号を整流する整流回路（１９、ＣＲＥＣＴ）と、前記整流回路によって整流された電圧に基づいて直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣコンバータ（２２）と、を含む。前記第２信号経路は、前記アンテナ電極から前記整流回路に信号を伝送するための信号経路（ＬＲＣＴ）を含む。前記整流回路は、前記第３辺に沿って配置される。前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、前記整流回路に対して、前記第３辺に対向する第４辺（Ｓ４）の方向に離間して配置される。

　これによれば、最も大きなノイズ源と成り得る整流回路及び当該整流回路に接続される信号配線等から通信回路や第１信号経路にノイズが伝播することを効果的に抑えることができる。また、ＤＣ／ＤＣコンバータと整流回路を上記のように配置することで、基板面積を更に小さくすることが可能となる。

　〔３〕（通信系経路及び給電系経路と同一導電層に形成されたＧＮＤパターンにスリットを形成）
　項２の通信制御装置（１０Ａ、１０Ｃ）において、前記実装基板は、複数の導電層（Ｌ１～Ｌ４）を含む多層基板である。前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路と、前記第１信号経路と、前記第２信号経路と、グラウンド電位に接続するための第１グラウンドパターン（ＧＰ１０）とが、前記実装基板における前記第１主面を形成する第１導電層（Ｌ１）に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路及び前記第２信号経路の周辺に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ１０Ａ，ＳＬ１０Ｂ）を有する。

　これによれば、第２信号経路から第１グラウンドパターンを介して第１信号経路に伝播するノイズを小さくすることができる。

　〔４〕（第１導電層と異なる導電層のＧＮＤパターンに給電系経路に沿ってスリットを形成）
　項３の通信制御装置において、グラウンド電位に接続するための第２グラウンドパターン（ＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０）が、前記第１導電層に形成された前記第１信号経路及び前記第２信号経路と平面視において重なりを有するように前記第１導電層と異なる第２導電層（Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４）に形成される。前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ２０Ａ、ＳＬ３０Ａ、ＳＬ４０Ａ）を有する。

　これによれば、第２信号経路から第２グラウンドパターンを介して第１信号経路に伝播するノイズを小さくすることができる。

　〔５〕（第１導電層と異なる導電層のＧＮＤパターンに通信系経路に沿ってスリットを形成）
　項４の通信制御装置において、前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第１信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ２０Ｂ、ＳＬ３０Ｂ、ＳＬ４０Ｂ）を有する。

　これによれば、第２信号経路から第２グラウンドパターンを介して第１信号経路に伝播するノイズを更に小さくすることができる。

　〔６〕（第１導電層に隣接する配線装置にスリットを形成）
　項４又は５の通信制御装置において、前記第２導電層は、前記第１導電層に隣接する層（Ｌ２）である。

　これによれば、第２信号経路から第２グラウンドパターンを介して第１信号経路に伝播するノイズを効果的に抑えることができる。これは、第２信号経路から発せられたノイズが第１導電層に最も近い第２導電層のグラウンドパターンを経由して第１信号経路に伝播し易い傾向があることを考慮したものである。

　〔７〕（スリット幅が３Ｗ以上）
　項５又は６の通信制御装置において、前記第１グラウンドパターン及び前記第２グラウンドパターンに形成されるスリットの幅は、前記基板上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる。

　これによれば、グラウンドパターンを経由したノイズ伝播（クロストーク）を効果的に抑えることができる。

　〔８〕（通信系経路の受信側経路を単一の導電層に形成）
　項１乃至７の何れかの通信制御装置（１０（１０Ａ））において、前記第１信号経路は、前記アンテナで受信した信号を前記アンテナ電極を介して前記通信回路に供給する受信用信号経路（ＬＲｘ）と、前記通信回路から送信された信号を前記アンテナ電極を介してアンテナに供給する送信用信号経路（ＬＴｘ）と、を含む。前記受信用信号経路は、前記第１導電層以外の導電層（Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４）を経由せずに前記アンテナ電極と前記通信回路と接続するように形成される。

　これによれば、アンテナで受信された信号は単一の導電層において通信回路に伝送されるので、アンテナ電極と通信回路との間の信号経路に形成される寄生抵抗や寄生容量、寄生インダクタを小さくすることができ、通信回路の通信特性の低下を更に抑えることができる。

　〔９〕（給電系経路を単一の導電層に形成）
　項１乃至７の何れかの通信制御装置（１０Ｂ（１０Ｃ））において、前記第２信号経路は、前記第１導電層以外の導電層（Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４）を経由せずに前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続するように形成される。

　これによれば、アンテナで受信された信号は単一の導電層において電源回路に伝送されるので、アンテナ電極と電源回路との間の信号経路に形成される寄生抵抗や寄生容量、寄生インダクタを小さくすることができ、電源回路による電力の変換効率の向上に資する。

　〔１０〕（トリマコンデンサを接続するための電極を裏面に形成）
　項４乃至９の何れかの通信制御装置において、前記第１信号経路は、前記アンテナと前記通信回路との間のインピーダンスを整合するための整合回路（１７）を含む。前記整合回路は、容量素子（ＣＴ）を含んで構成される。前記実装基板は、前記容量素子と並列に可変容量を接続するための電極（ＴＣＰ、ＴＣＮ）を有する。前記容量素子は、前記第１導電層（Ｌ１）に配置される。前記可変容量を接続するための電極は、前記第１主面に対向する第２主面（裏面）を形成する第３導電層（Ｌ４）に形成される。

　これによれば、整合回路の容量値のチューニングが容易となる。また、可変容量（例えばトリマコンデンサ）を配置するためのスペースを実装面に確保する必要がないから、実装基板の小型化に資する。

　〔１１〕（送信信号経路の整合回路）
　項１０の通信制御装置において、前記整合回路（１７）は、前記送信用信号経路上に配置される。

　これによれば、通信回路から出力される送信信号の特性を調整することが容易となる。

　〔１２〕（ワイヤレス給電とデータ通信の切り替え）
　項１乃至１１の何れかの通信制御装置において、前記第１信号経路は、前記アンテナ電極と前記通信回路との間の接続と遮断を切り替えるスイッチ回路（１８、ＳＷＰ、ＳＷＮ）を含む。前記スイッチ回路は、前記通信回路が前記アンテナを介して通信を行う場合に前記アンテナ電極と前記通信回路との間を接続し、前記電源回路が前記アンテナで受信した交流信号に基づいて直流電圧を生成する場合に、前記アンテナ電極と前記通信回路との間を遮断する。

　これによれば、電源回路による給電動作時に大きな電力を持った信号が通信装置に印加され、通信回路が破壊されることを防止することができる。

　〔１３〕（ＴＸとＲＸの間にスリットを形成）
　項７乃至１２の何れかの通信制御装置において、前記第２グラウンドパターン（ＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０）は、平面視において前記受信用信号経路と前記送信用信号経路とによって挟まれる領域に形成されたスリット（ＳＬ２０Ｃ、ＳＬ３０Ｃ、ＳＬ４０Ｃ）を有する。

　これによれば、受信用信号経路と送信用信号経路との間でのノイズ伝播を防ぐことができる。

　〔１４〕（スイッチングレギュレータ用コントローラＩＣとコイルとの間にスリットを形成）
　項４乃至１３の何れかの通信制御装置において、前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、コイル（２３）と、前記コイルに流れる電流をスイッチング制御することでスイッチングレギュレータを実現するための半導体装置（２０）と、を含む。グラウンド電位に接続するための第３グラウンドパターン（ＧＰ２１、ＧＰ２３）が、前記第１導電層に配置された前記半導体装置の少なくとも一部と平面視において重なりを有するように前記第２導電層に形成される。前記第２グラウンドパターンと前記第３グラウンドパターンとは、前記コイルが配置される領域と平面視において重なりを有する範囲に、グラウンドパターンの無い領域（ＸＧＰ２）を形成するように配置される。

　これによれば、スイッチングレギュレータの動作時にコイルで発生する熱が、前記第３グラウンドパターンを介して半導体装置に伝わり難くなるので、半導体装置の温度上昇を抑えることができる。

　〔１５〕（実装基板上の共通アンテナ電極から延びる給電系経路と通信系経路とが対向する配置を有する通信モジュール）
　項１乃至１４とは異なる代表的な実施の形態に係る通信制御装置（１０Ｄ（１０Ｅ））は、アンテナ（１１）が接続されるアンテナ電極（ＡＰ、ＡＮ）と、前記アンテナ電極に接続される電源回路（１２）と、前記アンテナ電極に接続される通信回路（２１）とが、長方形状の実装基板（１０２）に実装される。前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路とが、前記実装基板の主面に前記主面の一つの長辺（Ｓ１）に沿って配置される。前記通信回路は、前記アンテナ電極に対して、前記長辺と直交する一方の短辺（Ｓ４）側に配置される。前記電源回路は、前記アンテナ電極に対して、前記長辺と直交する他方の短辺（Ｓ２）側に配置される。前記アンテナ電極と前記通信回路との間を接続するための第１信号経路（４１）は、前記長辺（Ｓ１）に沿って前記一方の短辺（Ｓ４）側に延在する。前記アンテナ電極と前記電源回路との間を接続するための第２信号経路（４２）は、前記長辺（Ｓ１）に沿って前記他方の短辺（Ｓ２）側に延在する。

　これによれば、同一基板上に、アンテナ電極と電源回路とを接続する第２信号経路と、アンテナ電極と通信回路とを接続する第１信号経路とを並行して形成した場合であっても、第２信号経路が第１信号経路から離れるように形成されるので、第１信号経路は第２信号経路で発生した磁界の影響を受け難い。これにより、第２信号経路から第１信号経路へのノイズを抑制することができ、通信回路は電源回路からのノイズの影響を受け難くなる。また、ノイズの影響を抑えるために、単純に第１信号経路と第２信号経路を離間して形成する場合に比べて、基板面積を小さくすることが可能となる。また、例えば、上記電源回路によって生成した電圧でバッテリの充電を可能にする携帯端末等のシステムに本通信装置を適用すれば、バッテリの側面の形状に合わせて実装基板を長方形状に形成することができるので、携帯端末等における実装基板の配置の自由度が増す。

　〔１６〕（通信系経路及び給電系経路と同一導電層に形成されたＧＮＤパターンにスリットを形成）
　項１５の通信制御装置（１０Ｅ）において、前記実装基板は、複数の導電層（Ｌ１～Ｌ４）を含む多層基板である。前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路と、前記第１信号経路と、前記第２信号経路と、グラウンド電位に接続するための第１グラウンドパターン（ＧＰ１２）とが、前記実装基板における前記第１主面を形成する第１導電層（Ｌ１）に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路及び前記第２信号経路の周辺に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記アンテナ電極を境にして２つの領域に分けるように形成されたスリット（ＳＬ１２Ａ、ＳＬ１２Ｂ）を有する。

　〔１７〕（通信系経路及び給電系経路と異なる導電層に形成されたＧＮＤパターンにスリットを形成）
　項１６の通信制御装置において、グラウンド電位に接続するための第２グラウンドパターン（ＧＰ２３、ＧＰ３２、ＧＰ４２）が、前記第１導電層に形成された前記第１信号経路及び前記第２信号経路と平面視において重なりを有するように前記第１導電層と異なる第２導電層（Ｌ２～Ｌ４）に形成される。前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記アンテナ電極を境にして前記一方の短辺側の領域と前記他方の短辺側の領域に分けるように形成されたスリット（ＳＬ２３Ａ、ＳＬ３２Ａ、ＳＬ４２Ａ）を有する。

　〔１８〕（第１導電層に隣接する配線装置にスリットを形成）
　項１７の通信制御装置において、前記第２導電層は、前記第１導電層に隣接する層（Ｌ２）である。

　これによれば、第２信号経路から第２グラウンドパターンを介して第１信号経路に伝播するノイズを効果的に抑えることができる。

　〔１９〕（スリット幅が３Ｗ以上）
　項１７又は１８の通信制御装置において、前記第１グラウンドパターン及び前記第２グラウンドパターンに形成されるスリットの幅は、前記基板上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる。

　〔２０〕（共通のアンテナ電極から延びる給電系経路と通信系経路とが直交した配置を有する実装基板）
　代表的な実施の形態に係る実装基板（１００～１０３）は、アンテナ（１１）を介して受信した電力に基づいて所望の電圧を生成するための電源回路（１２）と、前記アンテナを介してデータの送受信を行うための通信回路（２１）とを実装するための基板である。本実装基板は、前記アンテナを接続するためのアンテナ電極（ＡＰ、ＡＮ）と、前記アンテナ電極と前記通信回路とを接続するための第１信号経路（４１）と、前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続するための第２信号経路（４２）と、を含む。前記アンテナ電極は、前記実装基板の第１主面（表面）における一つの角部（ＣＲ１）に配置される。前記第１信号経路は、前記角部を共有する第１辺（Ｓ１）に沿って延在する。前記第２信号経路は、前記角部を共有し前記第１辺と直交する第２辺（Ｓ２）に沿って延在する。

　これによれば、電源回路と同一基板上に実装された通信回路は、電源回路において発生したノイズの影響を受け難くなる。また、ノイズの影響を抑えるために、単純に第１信号経路と第２信号経路を離間して形成する場合に比べて、基板面積を小さくすることが可能となる。

　〔２１〕（アンテナから整流回路までの信号線路と通信系経路とが直交した配置を有する）
　項２０の実装基板は、前記通信回路を形成するための領域と、前記電源回路を形成するための領域と、を含む。前記電源回路を形成するための領域は、前記アンテナ電極に供給された交流信号を整流する整流回路（１９）と、前記整流回路によって整流された電圧に基づいて直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣコンバータ（２２）とを形成するための領域と、を含む。前記第２信号経路は、前記アンテナ電極から前記整流回路に信号を伝送するための信号経路（ＬＲＣＴ）を含む。前記通信回路を形成するための領域は、前記第１辺側に配置される。前記整流回路を形成するための領域は、前記第２辺に沿って形成される。前記ＤＣ／ＤＣコンバータを形成するための領域は、前記整流回路を形成するための領域に対して、前記第２辺に対向する第３辺（Ｓ４）の方向に離間して形成される。

　これによれば、最も大きなノイズ源と成り得る整流回路の入力ラインから通信回路にノイズが伝播することを抑えることができる。また、ＤＣ／ＤＣコンバータを、第２辺側に配置される整流回路に対して反対側の第３辺の方向に離間して配置することにより、基板面積を更に小さくすることが可能となる。

　〔２２〕（通信系経路及び給電系経路と同一導電層に形成されたＧＮＤパターンにスリットを形成）
　項２１の実装基板において、前記実装基板は、複数の導電層（Ｌ１～Ｌ４）を含む多層基板である。前記アンテナ電極と、前記電源回路を形成するための領域と、前記通信回路を形成するための領域と、前記第１信号経路と、前記第２信号経路と、グラウンド電位に接続するための第１グラウンドパターン（ＧＰ１０）とが、前記実装基板における前記第１主面を形成する第１導電層（Ｌ１）に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路及び前記第２信号経路の周辺に形成される。前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ１０Ａ、ＳＬ１０Ｂ）を有する。

　〔２３〕（第１導電層と異なる導電層のＧＮＤパターンに給電系経路に沿ってスリットを形成）
　項２２の実装基板において、グラウンド電位に接続するための第２グラウンドパターン（ＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０）が、前記第１導電層に形成された前記第１信号経路及び前記第２信号経路と平面視において重なりを有するように前記第１導電層と異なる第２導電層（Ｌ２～Ｌ４）に形成される。前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ２０Ａ、ＳＬ３０Ａ，ＳＬ４０Ａ）を有する。

　〔２４〕（第１導電層と異なる導電層のＧＮＤパターンに通信系経路に沿ってスリットを形成）
　項２３の実装基板において、前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第１信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリット（ＳＬ２０Ｂ，ＳＬ３０Ｂ，ＳＬ４０Ｂ）を有する。

　〔２５〕（第１導電層に隣接する配線装置にスリットを形成）
　項２４の実装基板において、前記第２導電層は、前記第１導電層に隣接する層（Ｌ２）である。

　〔２６〕（トリマコンデンサを接続するための電極を裏面に形成した通信装置）
　項１乃至１９とは異なる代表的な実施の形態に係る通信制御装置（１０（１０Ａ～１０Ｃ））は、アンテナ（１１）が接続されるアンテナ電極（ＡＰ，ＡＮ）と、前記アンテナ電極に接続される電源回路（１２）と、前記アンテナ電極に接続される通信回路（２１）とが、実装基板（１００）に実装される。前記実装基板は、回路部品を実装するための第１主面（表面；Ｌ１）と、前記第１主面に対向する第２主面（裏面；Ｌ４）とを有する。前記第１主面には、前記電源回路と、前記通信回路と、前記アンテナ電極と、前記アンテナ電極と前記通信回路との間に接続され、容量素子（ＣＴ）を含んで構成される整合回路（１７）と、が形成される。前記第２主面には、前記容量素子と並列に可変容量（ＣＴＸ）を接続するための電極（ＴＣＰ、ＴＣＮ）が形成される。

　これによれば、整合回路の容量値のチューニングが容易となる。また、可変容量（例えばトリマコンデンサ）を配置するためのスペースを実装面に確保する必要がないから、実装基板の面積を小さくすることができ、通信制御装置の小型化に資する。

　〔２７〕（トリマコンデンサを接続するための電極を裏面に形成した実装基板）
　項２０乃至２５とは異なる代表的な実施の形態に係る実装基板（１００（１０１～１０３））は、アンテナ（１１）を介して受信した電力に基づいて所望の電圧を生成するための電源回路（１２）と、前記アンテナを介してデータの送受信を行うための通信回路（２１）とを実装するための基板である。本実装基板は、回路部品を実装するための第１主面（表面；Ｌ１）と、前記第１主面に対向する第２主面（裏面；Ｌ４）とを有する。前記第１主面には、前記アンテナを接続するためのアンテナ電極（ＡＰ、ＡＮ）と、前記電源回路を形成するための領域と、前記通信回路を形成するための領域と、前記アンテナと前記通信回路との間のインピーダンスを整合する整合回路（１７）としての容量素子（ＣＴ）を配置するための領域と、が形成される。前記第２主面には、前記容量素子と並列に可変容量（ＣＴＸ）を接続するための電極（ＴＣＰ、ＴＣＮ）が形成される。

　２．本願における記載形式
　本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクションに分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、発明を実施するための形態を説明するための全図において、同一の機能を有する要素には同一の符号を付して、その繰り返しの説明を省略する。

　更に、本願において、「半導体装置」または「半導体集積回路装置」というときは、主に、各種トランジスタ（能動素子）単体、および、それらを中心に、抵抗、コンデンサ等を半導体チップ等（例えば単結晶シリコン基板）上に集積したもの、および、半導体チップ等をパッケージングしたものをいう。ここで、各種トランジスタの代表的なものとしては、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）に代表されるＭＩＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を例示することができる。このとき、集積回路構成の代表的なものとしては、Ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴとＰチャネル型ＭＩＳＦＥＴを組み合わせたＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型集積回路に代表されるＣＭＩＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型集積回路を例示することができる。

　同様に実施の態様等の記載において、材料、組成等について、「ＡからなるＸ」等といっても、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかに、そうでない場合を除き、Ａ以外の要素を主要な構成要素のひとつとするものを排除するものではない。

　同様に、図形、位置、属性等に関して、好適な例示をするが、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、厳密にそれに限定されるものではないことは言うまでもない。

　さらに、特定の数値、数量に言及したときも、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、その特定の数値を超える数値であってもよいし、その特定の数値未満の数値でもよい。

　３．実施の形態の詳細
　実施の形態について更に詳述する。

　≪実施の形態１≫
　〈ワイヤレス給電システムの構成〉
　図１に、実施の形態１に係る通信制御装置を搭載したワイヤレス給電システムを例示する。同図に示されるワイヤレス給電システム１は、送電側のワイヤレス通信装置（以下、「送電側装置」と称する。）３と、受電側のワイヤレス通信装置（以下、「受電側装置」と称する。）２と、を含む。ワイヤレス給電システム２では、近距離無線通信によって、送電側装置３と受電側装置２との間で相互にデータの送信と受信が可能とされる。当該近距離無線通信は、例えば、ＮＦＣによる近距離無線通信（以下、単に、「ＮＦＣ通信」と称する。）である。また、ワイヤレス給電システム１では、送電側装置３から受電側装置２への非接触（ワイヤレス）による電力供給が可能とされる。特に制限されないが、ワイヤレス給電システム１は、電磁共鳴方式のワイヤレス給電システムであり、ＮＦＣによる通信に用いるアンテナと電磁共鳴方式のワイヤレス給電に用いるアンテナとを共用し、電力の送電・受電と情報伝達のための通信とを切り替えて行うことが可能とされる。

　送電側装置３は、例えば、ＮＦＣ制御部（ＮＦＣ＿ＣＮＴ）３１、電源回路（ＲＥＧ＿ＣＩＲ）３２、ドライブ回路（ＤＲＶ＿ＣＩＲ）３３、整合回路（ＭＴＣ）３４、及びアンテナ３５を含んで構成される。ＮＦＣ制御部３１は、受電側装置２との間の通信のための統括的な制御を行う。例えば、ＮＦＣ通信とワイヤレスによる電力の送電との切り替えを制御するとともに、ＮＦＣ通信におけるデータの送受信のための各種処理を行う。ＮＦＣ制御部３１は、特に制限されないが、ＮＦＣ通信機能を備えたマイクロコンピュータによって構成される。例えば、ＮＦＣ制御部３１は、ＮＦＣ通信による信号の受信時において、アンテナ３５によって受電側装置２から送信された信号を整合回路３４を介してＮＦＣ制御部３１内に取り込み、ＮＦＣ通信による信号の送信時において、送信すべきデータをドライブ回路３３に与えることにより、信号をアンテナ３５から送信する。

　整合回路３４は、アンテナ３５とそれに接続される内部回路との間のインピーダンス整合を行うための回路であり、例えば、アンテナ３５に並列接続されて共振回路を形成する。特に制限されないが、アンテナ３５は、コイルアンテナである。同図には、アンテナ３５が電力の送電とＮＦＣ通信による信号の送受信とを行うための共用アンテナである場合を例示するが、アンテナ周辺の構成は特に限定されない。例えば、送電すべき電力量に応じた交流信号を受ける給電コイルと、上記共鳴コイルと磁気的に結合され、容量と共に共振回路を構成する共鳴コイル（パッドや電極に接続されない）と、ＮＦＣ通信を行うためのコイルアンテナとを別個に設け、夫々のコイルを高さ方向に重ねて配置する構成であっても良い。　ドライブ回路３３は、アンテナ３５を駆動するための駆動信号を生成する。例えば、ＮＦＣ通信における信号の送信時にはＮＦＣ制御部３１から与えられた送信すべきデータに応じて駆動信号を生成し、電力の送電時には供給すべき電力の大きさに応じた駆動信号を生成する。この駆動信号によってアンテナ３５が励振される。また、ドライブ回路３３は、例えば、電源回路３２から出力される出力電圧ＶＯＵＴを電源として動作する。

　電源回路３２は、例えば電源アダプタやユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）等から供給された入力電圧ＶＩＮ１に基づいて、送電側装置３内の各機能部の動作電源となる複数の電圧を生成する。例えば、ドライブ回路３２の動作電源となる電圧ＶＯＵＴや、ＮＦＣ制御部１の動作電源となる電圧等を生成する。

　受電側装置２は、例えば、携帯端末などの小型携帯機器であり、ＮＦＣ通信とワイヤレス給電（非接触給電）によるバッテリの充電が可能にされる。受電側装置２は、例えば、アンテナ１１、通信制御装置１０、バッテリ１３、及び内部回路（ＥＣ）２４を含む。アンテナ１１は、例えばコイルアンテナであって、送電側装置３のアンテナ３５によって発生された電磁波の共鳴作用によって起電力（交流信号）を生ずるとともに、ＮＦＣ通信に係る信号の送信及び受信を行う。内部回路２４は、受電側装置２（例えばスマートフォン等）としての特有の機能を実現するための電子回路である。バッテリ１３は、直流電圧に基づいて充電が可能にされる二次電池である。特に制限されないが、バッテリ１３は、例えば１セルの電池（４．０～４．２Ｖ）とされ、例えばリチウムイオン電池とされる。

　通信制御装置１０は、一つのアンテナ１１を用いて電力の受電を行う給電動作と情報伝達のための通信を行う通信動作とを切り替えて行う。具体的に、通信制御装置１０は、データ通信時にはアンテナ１１を介してデータの送受信を行い、給電時にはアンテナ１１を介して受信した電力に基づいて所望の電圧を生成するとともに、生成した電圧によって通信制御装置１０内の各ブロックの駆動や内部回路２４の駆動、バッテリ１３の充電等を行う。

　具体的に、通信制御装置１０は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、整合回路１４～１７、電源回路１２、スイッチ部１８、及び通信回路２１等が実装基板１００に実装された通信モジュールとして構成される。

　アンテナ電極（アンテナ端子（Ａｎｔｅｎｎａ　ｔｅｒｍｉｎａｌ）、又はアンテナパッド（Ａｎｔｅｎｎａ　ｐａｄｓ））ＡＰ、ＡＮは、アンテナ１１が接続される。アンテナ１１の一端がアンテナ電極ＡＰに接続され、他端がアンテナＡＮに接続される。アンテナ電極ＡＰ、ＡＮは、通信回路２１と電気的に接続されるとともに、電源回路１２と電気的に接続される。以下、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１とを接続する信号経路（アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１との間で信号が伝達される経路）を“通信系経路”と称し、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと電源回路１２とを接続する信号経路（アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと電源回路１２との間で信号が伝達される経路）を“給電系経路”と称する。通信系経路４１は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１との間に接続される各種の信号線（配線パターン）のみならず、それらの信号線に接続される整合回路１４、１６、１７やスイッチ部１８等も含まれる。また、通信系経路４１は、アンテナ１１で受信した信号をアンテナ電極ＡＰ、ＡＮを介して通信回路２１に供給する受信用信号経路ＬＲｘと、通信回路２１から送信された信号をアンテナ電極ＡＰ、ＡＮを介してアンテナ１１に供給する送信用信号経路ＬＴｘと、を含む。受信用信号経路ＬＲｘは、整合回路１４、スイッチ部１８、及び整合回路１６と、それらの間を結ぶ各種の信号線（配線パターン）を含む。送信用信号経路ＬＴｘは、整合回路１４、スイッチ部１８、及び整合回路１７と、それらの間を結ぶ各種の信号線（配線パターン）を含む。給電系経路４２は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと電源回路１２との間に接続される各種の信号線（配線パターン）のみならず、それらの信号線に接続される整合回路１４、１５等も含まれる。

　通信回路２１は、アンテナ１１を介して送電側装置３との間でＮＦＣ通信を行う。具体的に、通信回路２１は、通信部（ＣＭ＿ＣＩＲ）２１０と、メモリ部（ＭＲＹ）２１１、及び制御部（ＣＮＴ＿ＣＩＲ）２１２を含む。通信部２１０は、ＮＦＣ通信による信号の送受信を行う。例えば、通信部２１０は、ＮＦＣ通信によるデータ受信時において、アンテナ１１で受信した信号を正側の外部端子Ｒｘｐと負側の外部端子Ｒｘｎから入力し、入力したアナログ信号をデジタル信号に変換し、制御部２１２に与える。また、ＮＦＣ通信によるデータ送信時において、通信部２１０は、制御部２１２から与えられたデータ（デジタル信号）をアナログ信号に変換し、正側の外部端子ＴＸｐと負側の外部端子Ｔｘｎから出力する。制御部２１２は、例えば中央処理装置（ＣＰＵ）によって構成され、プログラムを実行することにより、ＮＦＣ通信によって送信すべきデータの生成や受信したデータに基づく各種のデータ処理を行う。メモリ部２１１は、ＲＯＭやＲＡＭ等を含む。上記ＲＯＭには、上記中央処理装置で実行されるプログラムが格納される。上記ＲＡＭは、上記中央処理装置で行われる演算処理の作業領域などに利用される。特に制限されないが、通信回路２１は、公知のＣＭＯＳ集積回路の製造技術によって１個の単結晶シリコンのような半導体基板に形成された半導体チップをモールドレジンなどの絶縁性樹脂により封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）型パッケージの半導体装置である。

　整合回路１４、１５は、アンテナ１１と電源回路１２との間のインピーダンスを整合するための回路である。整合回路１４、１６、１７は、アンテナ１１と通信回路１２との間のインピーダンスを整合するための回路である。整合回路１４～１７は、例えば容量素子やインダクタ等を含んで構成される。例えば、整合回路１４は、アンテナ端子ＡＰ、ＡＮと電源回路１２との間に直列に接続される容量素子ＣＰ１、ＣＮ１を含み、整合回路１５は、アンテナ端子ＡＰ、ＡＮと電源回路１２との間に直列に接続される容量素子ＣＰ２、ＣＮ２を含む。整合回路１６は、アンテナ端子ＡＰ、ＡＮと通信回路２１の外部端子Ｒｘｐ、Ｒｘｎとの間に直列に接続される容量素子ＣＰ３、ＣＮ３を含む。整合回路１７は、アンテナ端子ＡＰ、ＡＮと通信回路２１の外部端子Ｔｘｐ、Ｔｘｎとの間に直列に接続される容量素子ＣＰ４、ＣＮ４と、送信端子Ｔｘｐ、Ｔｘｎとの間に接続される容量ＣＴとを含む。詳細は後述するが、容量ＣＴと並列に可変容量（トリマコンデンサ）ＣＴＸを接続するための電極ＴＣＰ、ＴＣＮが送信信号経路ＬＴｘ上に形成される。なお、整合回路１４～１７は、図１に例示された回路構成に限定されず、所望の特性を得るために種々の変更が可能である。

　電源回路１２は、アンテナ１１を介して受信した交流信号に基づいて各種の直流電圧を生成するとともに、生成した直流電圧を受電側装置２における各機能部に供給するための制御を行う。具体的に電源回路１２は、整流回路（ＲＥＣＴ＿ＣＩＲ）１９と、容量ＣＲＥＣＴと、電圧制御部２２と、検出部（ＳＥＮ）２５と、を含む。

　整流回路１９は、アンテナ１１を介して得られた交流信号を整流してノードＮＤ１に出力する。特に制限されないが、整流回路１９は、４つの整流ダイオードを用いて構成されたブリッジ型の全波整流回路である。容量ＣＲＥＣＴは、ノードＮＤ１とグラウンドノードとの間に接続される安定化容量である。これにより、整流回路１９によって整流された電圧（ノードＮＤ１の電圧）が平滑化される。

　検出部２５は、整流回路１９に供給される信号の電圧レベルを検出する。

　電圧制御部２２は、ノードＮＤ１の電圧に基づいて安定的な直流電圧を生成するとともに、内部回路２４の動作電源の供給や、バッテリ１３への充電電圧の供給、通信回路２１の動作電源の供給等を行う。電圧制御部２２は、電源ＩＣ２０と、電源ＩＣ２０に外付けされた容量ＣＯＵＴやコイル２３等を含んで構成される。電源ＩＣ２０は、特に制限されないが、公知のＣＭＯＳ集積回路の製造技術によって１個の単結晶シリコンのような半導体基板に形成された半導体チップをモールドレジンなどの絶縁性樹脂により封止したＢＧＡ型パッケージの半導体装置である。電源ＩＣ２０は、電圧生成部２０１、セレクタ（ＳＥＬ）２０４、充電制御回路（ＣＨＧ＿ＣＮＴ）２０５、制御部（ＣＮＴ＿ＣＩＲ）２０６、及びＮＦＣ電源部（ＮＦＣ＿ＶＲＥＧ）２０７を含む。

　電圧生成部２０１は、スイッチングレギュレータコントローラ部（ＳＷＲＥＧ）２０２と、シリーズレギュレータ（ＬＤＯ；Ｌｏｗ　Ｄｒｏｐ　Ｏｕｔ）２０３とを含む。シリーズレギュレータ２０３は、ノードＮＤ１に供給された電圧を降圧して出力する。スイッチングレギュレータコントローラ部２０２は、電源ＩＣ２０に外付けされた容量ＣＯＵＴとコイル２３とともに、例えばスイッチングレギュレータ等のＤＣ／ＤＣコンバータを実現する。

　図２は、電源ＩＣ２０、外付け容量ＣＯＵＴ、及びコイル２３によって構成される降圧型のスイッチングレギュレータを例示するブロック図である。同図に示されるように、スイッチングレギュレータコントローラ部２０２は、エラーアンプ２２２、ＰＷＭコンパレータ２２１、基準電圧２２４、ダイオード２２３、及びスイッチングトランジスタ２２０を含む。電源ＩＣ２０の外部端子ＯＵＴ１と外部端子ＯＵＴ２との間にコイル２３が接続され、外部端子ＯＵＴ２とグラウンドノードとの間に出力容量ＣＯＵＴが接続される。スイッチングトランジスタ２２０は、ノードＮＤ１に接続される電源ＩＣ２０の外部端子ＩＮと外部端子ＯＵＴ１との間に配置される。エラーアンプ２２２は、外部端子ＯＵＴ２の電圧と基準電圧２２４との差に応じた誤差電圧を生成する。ＰＷＭコンパレータ２２１は、前記誤差電圧に応じたパルス幅のＰＷＭ信号を生成する。スイッチングトランジスタ２２０はＰＷＭ信号によってスイッチングされる。これにより、コイル２３に流れる電流がスイッチングされ、ノードＮＤ１の電圧を降圧した直流電圧が外部端子ＯＵＴ２に生成される。

　セレクタ２０４は、ＬＤＯ２０３によって生成された直流電圧とスイッチングレギュレータコントローラ部２０２によって外部端子ＯＵＴ２に出力された直流電圧の何れか一方を選択して出力する。セレクタ２０４から出力された電圧は、例えば、充電制御回路２０５、内部回路２４、及びＮＦＣ電源部２０７に夫々供給される。充電制御回路２０５は、セレクタ２０４の出力電圧に基づいてバッテリ１３の充電を行う。ＮＦＣ電源部２０７は、通信回路２１の動作電源を生成する。制御部２０６は、電源ＩＣ２０の統括的な制御を行うとともに、検出部２５の検出結果に応じてスイッチ部１８を制御する。

　スイッチ部１８は、アンテナ電極ＡＰと通信回路２１の外部端子Ｒｘｐ、Ｔｘｐとの間に設けられるスイッチ回路ＳＷＰと、アンテナ電極ＡＮと通信回路２１の外部端子Ｒｘｎ、Ｔｘｎとの間に設けられるスイッチ回路ＳＷＮと、を含む。アンテナ１１を介して通信を行う場合、スイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮは、通信回路２１はアンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１との間を接続する。他方、電源回路２２がアンテナ１１で受信した交流信号に基づいて直流電圧を生成する場合、スイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮは、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１との間を遮断する。より具体的には、制御部２０６が検出部２５の検出結果を監視し、アンテナ１１で受信した信号の電力が所定の閾値を超えたと判断した場合にスイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮをオフさせ、所定の閾値を超えていないと判断した場合にスイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮをオンさせる。これによれば、電源回路１２による給電動作時に、大きな電力を持った信号が通信回路２１に印加されて通信回路２１が破壊されることを防止することができる。

　〈通信制御装置の実装基板の概要〉
　図３は、通信制御装置１０を構成する実装基板１００の模式的な断面を例示する説明図である。

　実装基板１００は、多相配線基板構造を有し、例えばガラス繊維布を基材としエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基板に複数の導電層が形成されたビルドアップ基板である。同図には、一例として、第１導電層（Ｌａｙｅｒ１（Ｌ１）から第４導電層（Ｌａｙｅｒ４（Ｌ４））までの４つの導電層を持つ実装基板１００が例示されているが、その導電層の数に特に制限はない。導電層Ｌ１～Ｌ４に形成される配線パターンの金属部材として、銅（Ｃｕ）やアルミ（Ａｌ）等を採用することができる。

　具体的に、実装基板１００は、電源ＩＣ２０、通信回路２１、及びコイル２３等の電子部品が実装される導電層Ｌ１から成る第１主面（表面）２０１ａと、導電層Ｌ４から成る第１主面２０１ａに対向した第２主面（裏面）２０１ｂを有する。また、実装基板１００は、第１主面２０１ａと第２主面２０２ｂの間に第２及び第３導電層Ｌ２、Ｌ３を有する。

　特に制限されないが、実装基板１００は、例えば第１主面２０１ａ（表面）を実装面とした片面実装の基板とされる。第１導電層Ｌ１には、各種の電子部品を実装するための領域や、各種の電子部品と半田バンプ２３２を介して電気的に接続するための電極２３１、電子部品間を電気的に接続するための信号線（配線パターン）等が形成される。これによれば、通信制御装置１０を構成する各種電子部品が実装基板の片側に集中して形成されるので、実装基板の両面に電子部品を実装する場合に比べて、通信モジュールを薄く形成することができる。また、実装面の裏面（第２主面２０１ｂ）に部品を実装しないことで、第２主面２０１ｂを接触面（支持面）として受信側装置２の筺体内に配置すること（筺体へのネジ止め等）が容易となり、半田リフローも容易となる。

　〈実装基板における部品のレイアウト配置〉
　通信制御装置１０においてワイレス給電によるバッテリ１３の充電が行われる場合、先ず、通信制御装置１０が送信側装置３との間でＮＦＣ通信を行うことにより、バッテリの残量情報やワイレス給電のための各種情報のやり取りを行い、送信側装置３が送信すべき電力量を決定する。その後、送電側装置３から前記決定した電力量に応じた交流信号が送信され、受電側装置２がその交流信号から電力を受電し、バッテリ１３の充電を行う。バッテリ１３の充電時は、大きな電力量の交流信号がアンテナを介して受電側装置２に入力されるため、検出部２５によって電圧の上昇を検知してスイッチ部１８をオフさせることにより、通信回路２１に大電力の信号が入力されるのを防ぎ、通信回路２１を保護する。一方、ＮＦＣ通信時は、送信側装置３から比較的電力量の小さい交流信号が送信され、電源回路１２がその交流信号に基づいて電圧を生成する。このとき、通信回路２１が電源回路１２によって生成された電圧を動作電源として動作することにより、ＮＦＣ通信が実現される。このＮＦＣ通信時に、電源回路１２における交流信号が供給される整流回路１９（整流回路１９の入力ラインや整流回路１９内部の信号配線等）は、最も大きなノイズ源となる。そのため、整流回路１９やそれに接続される信号配線等から通信系経路４１及び通信回路２１にノイズが伝播し、通信回路２１の通信特性に悪影響を及ぼす虞がある。そこで、本実施の形態に係る通信制御装置１０では、実装基板１００における電源回路１２から通信系経路４１及び通信回路２１へのノイズの伝播を抑えるためのレイアウト配置を以下のようにする。

　図４は、実装の形態１に係る実装基板１００の模式的なレイアウト配置を例示する説明図である。

　同図に示されるように、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮは、実装基板１００の第１主面２０１ａにおける一つの角部ＣＲ１に配置される。通信回路２１は、角部ＣＲ１を共有する辺Ｓ１側に配置され、電源回路１２は、辺Ｓ１に対向する辺Ｓ３側に配置される。また、通信系経路４１は辺Ｓ１に沿って延在し、給電系経路４２は角部ＣＲ１を共有し辺Ｓ１と直交する辺Ｓ２に沿って延在する。

　仮に、給電系経路４２と通信系経路４１とを並行させて形成したとすると、給電系経路４２で発生した磁界が通信系経路４１と鎖交し、通信系経路４１にノイズ電流が流れてしまう。これに対し、図４のレイアウト配置によれば、給電系経路４２から発生した磁界が通信系経路４１に鎖交しないので、給電系経路４２から通信系経路４１へのノイズを抑制することができ、通信回路２１は電源回路１２からのノイズの影響を受け難くなる。また、ノイズの影響を抑えるために、単純に通信系経路４１と給電系経路４２を離間して形成する場合に比べて、基板面積を小さくすることが可能となる。このことについて、図５乃至９を用いて詳細に説明する。

　図５は実装基板１００の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図６は実装基板１００の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図７は実装基板１００の導電層Ｌ３を例示する平面図である。また、図８は実装基板１００の導電層Ｌ４を例示する平面図であり、図９はトリマコンデンサＣＴＸを接続した場合の実装基板１００の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図５乃至８には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図５に示されるように、第１主面２０１ａを構成する導電層Ｌ１には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと、電源回路１２を構成する電源ＩＣ２０及びコイル（インダクタ）２３と、通信回路２１と、通信経路４１を形成する整合回路１４、１６、１７、スイッチ部１８、及び各種配線パターンと、給電系経路４２を構成する整合回路１５、及び各種配線パターンと、が形成される。

　図５に示されるようにアンテナ電極ＡＰ、ＡＮは、角部ＣＲ１に辺Ｓ２に沿って並んで配置される。スイッチ部１８、整合回路１６、１７、通信回路２１は、辺Ｓ１側に配置される。通信系経路４１は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを基点として、辺Ｓ１に沿って辺Ｓ４の方向に延長されて形成される。整流回路１９、容量ＣＲＥＣＴ、検出部２５、コイル２３、及び電源ＩＣ２０は、辺Ｓ３側に配置される。

　整流回路１９及び容量ＣＲＥＣＴは辺Ｓ２に沿って配置され、電圧制御部２２は整流回路１９及び容量ＣＲＥＣＴに対して、辺Ｓ２に対向する辺Ｓ４の方向に離間して配置される。また、給電系経路４２は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを基点として辺Ｓ２に沿って辺Ｓ３の方向に延長されて形成される。給電系経路４２は、例えば、整合回路１５と、整合回路１５と整流回路１９とを接続する配線パターンＬＲＣＴとを含む。これによれば、最も大きなノイズ源と成り得る整流回路１９及びその入力ラインから通信回路２１及び通信系経路４１にノイズが伝播することを効果的に抑えることができる。また、整流回路１９と電圧制御部２２を上記のように配置することで、基板面積を更に小さくすることが可能となる。

　検出部２５は、通信系経路４１と給電系経路４２に挟まれる領域に形成される。これにより、当該領域を有効に活用することができる。

　電子部品やそれらを接続する配線パターンが形成される領域以外の領域には、グラウンド電位に接続するためのグラウンドパターン（グラウンドプレーン）が形成される。例えば、図５に示されるように、導電層Ｌ１における導通信系経路４１と給電系経路４２の周辺にグラウンドパターンＧＰ１０が形成される。グラウンドパターンＧＰ１０は、例えば、通信回路２１及び電源ＩＣ２０等の半導体装置やその他の電子部品、信号配線、電極を囲むように形成される。また、図６に示されるように、導電層Ｌ１に隣接する導電層Ｌ２には、グラウンドパターンＧＰ２０が形成される。グラウンドパターンＧＰ２０は、例えば、導電層Ｌ１に形成された通信系経路４１及び給電系経路４２の少なくとも一部と平面視において重なりを有するように形成される。同様に、図７、８に示されるように、導電層Ｌ３にはグラウンド電位に接続するためのグラウンドパターンＧＰ３０が、導電層Ｌ４にはグラウンド電位に接続するためのグラウンドパターンＧＰ４０が、通信系経路４１及び給電系経路４２の少なくとも一部と平面視において重なりを有するように夫々形成される。

　〈単一の導電層に形成された受信用信号経路ＬＲｘ〉
　前述したように、通信系経路４１は、受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘとを含む。受信用信号経路ＬＲｘは、導電層Ｌ１以外の導電層Ｌ２～Ｌ４を経由せずに、アンテナ電極ＡＰ，ＡＮと通信回路２１と接続するように形成される。具体的には、図５乃至８に示されるように、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１の外部端子Ｒｘｐ、Ｒｘｎとが、導電層Ｌ１に配置された、整合回路１４、スイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮ、及び整合回路１６と、それらの間を結ぶ導電層Ｌ１に形成された配線パターンとを経由して接続される。これによれば、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１との間の信号経路に形成される寄生抵抗や寄生容量、寄生インダクタによるインピーダンスの不連続点の発生を抑えることができるので、通信回路２１に供給される受信信号の劣化を抑えることができ、通信制御装置１０の通信特性を向上させることが可能となる。

　望ましくは、送信用信号経路ＬＴｘも、受信用信号経路ＬＲｘと同様に単一の導電層に形成する。しかしながら、受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘの双方を単一の導電層に形成することの困難性（配線の引き廻しの困難性）から、送信用信号経路ＬＴｘは導電層Ｌ１以外の導電層を経由して形成される。図５乃至８には、一例として、スイッチ部１８の通信回路側のノードから導電層Ｌ２～Ｌ４に形成された配線パターンを経由して整合回路１７に接続するように形成された送信用信号経路ＬＴｘが図示されている。

　ＮＦＣ通信において通信制御装置１０が受信する受信信号は、通信制御装置１０から送信する送信信号に比べて信号レベル（電力）が小さい場合が多い。そのため、上記のように受信用信号経路ＬＲｘを単一の導電層に形成し、送信用信号経路ＬＴｘを複数の導電層を跨いで形成する構成は、配線の引き廻しを容易にしつつ、通信制御装置１０の通信特性を向上させる点で有効である。

　〈トリマコンデンサ接続用の電極〉
　ＮＦＣ通信において通信制御装置１０から送信する送信信号は、その波形の形状がＮＦＣ通信の規格を満足しなければならない。そのため、従来は、通信制御装置１０の製造段階において、実装基板１００に各種部品を実装した後に送信用信号経路ＬＴｘ上に形成された整合回路１７の容量素子の容量値を調整することで、規格を満足する信号波形が得られる容量値を決定していた。例えば、整合回路１７を構成する容量素子の一つとしてトリマコンデンサを実装し、そのトリマコンデンサの容量値を可変して容量値毎の送信波形を確認することで、トリマコンデンサの最適な容量値を決定していた。または、実装基板に半田付けされた整合回路１７を構成する容量素子（チップコンデンサ）を付け替えることで容量値を可変し、容量素子毎の送信波形を確認することで最適な容量値の容量素子を決定していた。しかしながら、前者の手法によれば、整合回路１７の容量値のチューニングは容易であるが、チップコンデンサに比べて規模の大きいトリマコンデンサを実装するためのスペースを実装基板の実装面に確保する必要があるため、実装基板の面積が大きくなってしまうという問題がある。また、後者の手法によれば、人手作業によってチップコンデンサを付け替える手間がかかってしまう。

　そこで、本実施の形態に係る実装基板１００では、図８に示されるように、送信用信号経路ＬＴｘ上の整合回路１７を構成する容量素子ＣＴと並列に可変容量（トリマコンデンサ）を接続するための電極ＴＣＰ、ＴＣＮを、導電層Ｌ４に形成する。これによれば、通信制御装置１０の製造段階において、例えば、裏面（導電層Ｌ４）にトリマコンデンサを接続して整合回路１７の最適な容量値を決定し、その後トリマコンデンサを実装基板から外し、その容量値に応じたチップコンデンサを整合回路１７の容量素子ＣＴとして実装面（導電層Ｌ１）に実装することができる。これにより、上述したようにチップコンデンサを人手作業で付け替える手間を省くことができ、整合回路１７の容量値のチューニングが容易となる。また、図９に示されるように、トリマコンデンサＣＴＸを配置するための領域４００と電極ＴＣＮ、ＴＣＰとが裏面（導電層Ｌ４）に形成されるので、トリマコンデンサＣＴＸを配置するためのスペースを実装面（導電層Ｌ１）に確保する必要はない。これにより、実装面の面積を小さくすることができ、実装基板の小型化に資する。

　以上、実施の形態１に係る通信制御装置によれば、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることができる。

　≪実施の形態２≫
　〈ノイズ伝播を抑制するためのスリットが形成されたグラウンドパターン〉
　実施の形態２に係る通信制御装置の実装基板は、グラウンドパターンＧＰ１０～ＧＰ４０の所定の領域にスリットが形成される点で、実施の形態１に係る実装基板と相違する。なお、実施の形態２に係る通信制御装置１０Ａの回路構成は、実施の形態１に係る通信制御装置１０と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図１０乃至１３に、実施の形態２に係る通信制御装置１０Ａにおける実装基板１０１の各導電層の平面図を例示する。

　図１０は実装基板１０１の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図１１は実装基板１０１の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図１２は実装基板１０１の導電層Ｌ３を例示する平面図であり、図１３は実装基板１０１の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図１０乃至１３には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図１０に示されるように、導電層Ｌ１に形成されたグラウンドパターンＧＰ１０は、通信系経路４１と給電系経路４２とによって挟まれる領域に、給電系経路４２の少なくとも一部に沿ってスリットが形成される。例えば、グラウンドパターンＧＰ１０において、整合回路１９及び容量ＣＲＥＣＴと検出回路２５とで挟まれる領域にスリットＳＬ１０Ａが形成され、整合回路１５、配線パターンＬＲＣＴ、整流回路１９及び容量ＣＲＥＣＴとスイッチ部１８とで挟まれる領域にスリットＳＬ１０Ｂが形成される。これによれば、給電系経路４２からグラウンドパターンＧＰ１０を介して通信系経路４１及び通信回路１２に伝播するノイズを小さくすることができる。

　図１１乃至１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０は、平面視において通信系経路４１と給電系経路４２とによって挟まれる領域に、給電系経路４２の少なくとも一部に沿ってスリットが形成される。例えば、図１１に示されるように、グラウンドパターンＧＰ３０において、導電層Ｌ１における給電系経路４２（整合回路１５、整流回路１９、及び配線パターンＬＲＣＴ）に平面視おいて重なる領域２５０と導電層Ｌ１における検出部２５と平面視において重なる領域２５１との間に、スリットＳＬ２０Ａが形成される。また、図１２に示されるように、グラウンドパターンＧＰ３０において、導電層Ｌ１における給電系経路４２（整合回路１５、整流回路１９、及び配線パターンＬＲＣＴ）に平面視おいて重なる領域３５０と検出部２５に平面視において重なる領域３５１との間に、スリットＳＬ３０Ａが形成される。また、図１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ４０において、導電層Ｌ１における給電系経路４２（整合回路１５、整流回路１９、及び配線パターンＬＲＣＴ）に平面視おいて重なる領域４５０と、導電層Ｌ１における検出部２５に平面視において重なる領域４５１との間に、スリットＳＬ４０Ａが形成される。

　これによれば、給電系経路４２からグラウンドパターンＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０を介して通信系経路４１及び通信回路１２に伝播するノイズを小さくすることができる。特に、導電層Ｌ２のグラウンドパターンＧＰ２０が導電層Ｌ１のグラウンドパターンＧＰ１０に比べて広範囲に形成され、且つ導電層Ｌ２が導電層Ｌ１に隣接することから、ノイズが導電層Ｌ２を経由して通信回路１２等に伝播し易いことを考慮すると、導電層Ｌ２のグラウンドパターンＧＰ２０に上記のようにスリットを形成することは有効である。これにより、通信系経路４１に伝播するノイズを効果的に抑えることができる。

　更に、図１１乃至１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０は、平面視において通信系経路４１と給電系経路４２とによって挟まれる領域に、通信系経路４１の少なくとも一部に沿ってスリットが形成される。例えば、図１１に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２０において、導電層Ｌ１における送信系信号経路ＬＴｘ（整合回路１７、及び整合回路１７と通信回路２１の外部端子Ｔｘｐ、Ｔｘｎとを接続する配線パターン）と平面視において重なる領域２５２と領域２５１との間に、スリットＳＬ２０Ｂが形成される。また、図１２に示されるように、グラウンドパターンＧＰ３０において、導電層Ｌ１における送信系信号経路ＬＴｘ（整合回路１７、及び整合回路１７と通信回路２１の外部端子Ｔｘｐ、Ｔｘｎとを接続する配線パターン）と平面視において重なる領域３５２と領域３５１との間に、スリットＳＬ３０Ｂが形成される。また、図１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ４０において、導電層Ｌ１における送信系信号経路ＬＴｘ（整合回路１７、及び整合回路１７と通信回路２１の外部端子Ｔｘｐ、Ｔｘｎとを接続する配線パターン）と平面視において重なる領域４５２と領域４５１との間に、スリットＳＬ４０Ｂが形成される。

　これによれば、給電系経路４２からグラウンドパターンＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０を介して通信系経路４１及び通信回路１２に伝播するノイズを更に小さくすることができる。

　更に、図１１乃至１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２０、ＧＰ３０、ＧＰ４０は、平面視において受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘとによって挟まれる領域に、通信系経路４１の少なくとも一部に沿ってスリットが形成される。例えば、図１１に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２０は、受信系信号経路ＬＴｘ（整合回路１６、及び整合回路１６と通信回路２１の外部端子Ｒｘｐ、Ｒｘｎとを接続する配線パターン）と平面視において重なる領域２５３と領域２５２との間に、スリットＳＬ２０Ｃが形成される。また、図１２に示されるように、グラウンドパターンＧＰ３０は、受信系信号経路ＬＴｘと平面視において重なる領域３５３と領域３５２との間に、スリットＳＬ３０Ｃが形成される。また、図１３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ４０は、受信系信号経路ＬＴｘと平面視において重なる領域４５３と領域４５２との間に、スリットＳＬ４０Ｃが形成される。これによれば、受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘとの間でのノイズ伝播を防ぐことができる。

　好適には、グラウンドパターンＧＰ２０～ＧＰ４０に形成されるスリット（ＳＬ２０Ａ等）の幅は、実装基板１０１上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる。例えば、図１０に示されるように、送信用信号経路ＬＴｘにおける整合回路１７と通信回路２１を接続する配線パターンの配線幅をＷとしたとき、スリットＳＬ２０Ｂは３Ｗ以上の幅とされる。これによれば、信号線間のクロストークを抑えることができるので、グラウンドパターンＧＰ２０～ＧＰ４０を経由したノイズ伝播を効果的に抑えることが可能となる。

　〈熱伝導を抑制するためのスリット〉
　上述したように、通信制御装置１０の給電時には、アンテナ１１で受電した電力が電源ＩＣとそれに外付けされたコイル２３及び容量ＣＯＵＴ等によって構成されるＤＣ－ＤＣコンバータ（降圧型のスイッチングレギュレータ）によって所望の電圧に変換され、バッテリ１３の充電に利用される。このとき、コイル２３には大きな電流が流れるため、コイル２３の発熱量は他の電子部品に比べて大きくなる。

　図１４は、実装基板における熱伝導の傾向を例示する説明図である。同図に示される参照符号Ｐは、実装基板６００に配置された熱源を示す。同図に示されるように、熱源Ｐで発生した熱は、熱源Ｐから同心円状に伝わる。熱源Ｐから最も近い領域５００が最も温度が高く、領域５０１、５０２、５０３、５０４のように熱源Ｐから離れる程、温度が低くなる。ここで、熱源Ｐをコイル２３とした場合、コイル２３の近傍に配置された電源ＩＣ２０はコイル２３からの熱の影響を受け易いため、給電時における電力の変換効率が低下する虞がある。

　熱は、一般に知られているように金属を介して伝わり易い。実装基板の場合、主に、広範囲に形成されたグラウンドパターンを経由して熱が伝わる。そこで、グラウンドパターンにスリットを形成することにより、熱の伝導を抑える。

　図１５は、実装基板のグラウンドパターンにスリットを形成した場合の熱伝導の傾向を例示する説明図である。同図に示される参照符号Ｓは、実装基板６００のグラウンドパターンに形成されたスリットを示す。同図に示されるように、熱源Ｐで発生した熱は、熱源Ｐから同心円状に伝わるが、スリットを境にして熱源Ｐが配置される領域５１０と反対の領域５１１には、熱が伝わり難くなるという傾向がある。例えば、熱源Ｐをコイル２３とした場合、仮にコイル２３の近傍に電源ＩＣ２０を配置したとしても、コイル２３と電源ＩＣ２０の周辺又は上下に隣接する導電層に形成されたグラウンドパターンにおいてコイル２３と電源ＩＣ２０の間にスリットＳを形成することで、コイル２３で発生した熱が電源ＩＣ２０に伝わり難くすることができる。

　具体的に実施の形態２に係る実装基板１０１では、図１１に示されるように、導電層Ｌ２において、グラウンドパターンＧＰ２０とは別に、導電層Ｌ１に配置された電源ＩＣ２０の少なくとも一部と平面視において重なりを有するグラウンドパターンＧＰ２１を形成する。グラウンドパターンＧＰ２０とＧＰ２１とは、導電層Ｌ１におけるコイル２３が配置される領域と平面視において重なりを有する範囲に、グラウンドパターンの無い領域ＸＧＰ２を形成するように配置される。これによれば、グラウンドパターンＧＰ２１は熱を発生するコイル２３の多くの部分と重なりを有しないので、コイル２３で発生した熱がグラウンドパターンＧＰ２１を介して電源ＩＣ２０に伝わり難くなる。これにより、電源ＩＣ２０をコイル２３の近傍に配置した場合であっても、コイル２３の発熱に伴う電源ＩＣ２０の特性低下を防止することができ、給電時の電力変換効率の低下を抑えることが可能となる。

　以上、実施の形態２に係る通信制御装置によれば、導電層Ｌ１～Ｌ４に形成されたグラウンドパターンに適宜スリットを形成することで、グラウンドパターンを介したノイズの伝播と熱の伝導を効果的に抑えることが可能となる。

　≪実施の形態３≫
　〈単一の導電層に形成された給電系経路〉
　実施の形態３に係る通信制御装置の実装基板は、給電系経路４２を単一の導電層に形成し、通信系経路４１を複数の導電層を跨いで形成する点で、実施の形態１に係る実装基板と相違する。なお、実施の形態３に係る通信制御装置の回路構成は、実施の形態１に係る通信制御装置と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図１６は、実装の形態３に係る通信制御装置１０Ｂにおける実装基板１０２のレイアウト配置の概略を示す説明図である。同図に示されるように、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮは、角部ＣＲ１に辺Ｓ１に沿って並んで配置される。給電系経路４２は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを基点として辺Ｓ２に沿って辺Ｓ３の方向に直線的に延長されて形成される。ここで、直線的とは、信号の伝達方向が９０度以上変化しないことを意味する。

　具体的なレイアウト配置について、図１７乃至２０を用いて詳細に説明する。

　図１７は実装基板１０２の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図１８は実装基板１０２の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図１９は実装基板１０２の導電層Ｌ３を例示する平面図である。また、図２０は実装基板１０２の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図１７乃至２０には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図１７に示されるように、給電系経路４２は、導電層Ｌ１以外の導電層Ｌ２～Ｌ４を経由せずに、アンテナ電極ＡＰ，ＡＮと整流回路１９とを接続するように形成される。具体的には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと整流回路１９とが、導電層Ｌ１に配置された整合回路１４、１５を介して、導電層Ｌ１に形成された配線パターンによって接続される。これによれば、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと整流回路１９との間の信号経路に形成される寄生抵抗や寄生容量、寄生インダクタによるインピーダンスの不連続点の発生を抑えることができるので、整流回路１９に供給される受信信号の劣化を抑えることができる。これにより、電源回路による電力の変換効率の向上に資する。

　なお、通信系経路４１も、給電系経路４２と同様に単一の導電層に形成するのが好ましいが、通信系経路４１と給電系経路４２の双方を単一の導電層に形成することの困難性（配線の引き廻しの困難性）から、通信系経路４１は導電層Ｌ１以外の導電層を経由して形成される。図１７乃至２０には、一例として、通信系経路４１のうち整合回路１４とスイッチ部１８との間の信号経路が、導電層Ｌ２～Ｌ４を経由して形成される場合が例示されている。

　その他の電子部品のレイアウト配置は、実施の形態１に係る実装基板１００と同様とされる。また、実装基板１０２は、実装基板１００と同様に、導電層Ｌ１～Ｌ４において、電子部品やそれらを接続する配線パターンが形成される領域以外の領域にグラウンドパターンＧＰ１１、ＧＰ２２、ＧＰ３１、ＧＰ４１が形成される。

　以上、実施の形態３に係る通信制御装置によれば、実施の形態１と同様に、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることができる。また、給電系経路４２を単一の導電層に形成するので、給電時における電力の変換効率の向上に資する。

　≪実施の形態４≫
　〈ノイズ伝播を抑制するためのスリットが形成されたグラウンドパターン〉
　実施の形態４に係る通信制御装置の実装基板は、グラウンドパターンＧＰ１１、ＧＰ２２、ＧＰ３１、ＧＰ４１の所定の領域にスリットが形成される点で、実施の形態３に係る実装基板１０２と相違する。なお、実施の形態４に係る通信制御装置の回路構成は、実施の形態３に係る通信制御装置と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図２１乃至２４に、実施の形態４に係る通信制御装置１０Ｃにおける実装基板１０３の各導電層の平面図を例示する。

　図２１は実装基板１０３の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図２２は実装基板１０３の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図２３は実装基板１０３の導電層Ｌ３を例示する平面図であり、図２４は実装基板１０３の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図２１乃至２４には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図２１乃至２４に示されるように、各グラウンドパターンＧＰ１１、ＧＰ２２、ＧＰ３１、ＧＰ４１は、実施の形態２に係るＧＰ１０～ＧＰ４０と同様に、所定の位置にスリットが形成される。

　例えば、図２１に示されるように、導電層Ｌ１のグラウンドパターンＧＰ１１は、実施の形態２に係るグラウンドパターンＧＰ１０のスリットＳＬ１０Ａ、ＳＬ１０Ｂと同様に、スリットＳＬ２０Ａ、ＳＬ２０Ｂが形成される。また、図２２に示されるように、導電層Ｌ２のグラウンドパターンＧＰ２２は、グラウンドパターンＧＰ２０のスリットＳＬ２０Ａ～ＳＬ２０Ｃと同様に、スリットＳＬ２２Ａ～ＳＬ２２Ｃが形成される。また、図２３に示されるように、導電層Ｌ３のグラウンドパターンＧＰ３１は、グラウンドパターンＧＰ３０のスリットＳＬ３０Ａ～ＳＬ３０Ｃと同様に、スリットＳＬ３１Ａ～ＳＬ３１Ｃが形成される。また、図２４に示されるように、導電層Ｌ４のグラウンドパターンＧＰ４１は、グラウンドパターンＧＰ４０のスリットＳＬ４０Ａ～ＳＬ４０Ｃと同様に、スリットＳＬ４１Ａ～ＳＬ４１Ｃが形成される。これによれば、実施の形態２と同様に、グラウンドパターンを介して伝播するノイズを小さくすることができる。

　更に、図２２に示されるように、導電層Ｌ２にはグラウンドパターンＧＰ２３が更に形成される。実施の形態２に係るグラウンドパターンＧＰ２１と同様に、グラウンドパターンＧＰ２２とＧＰ２３とは、導電層Ｌ１におけるコイル２３が配置される領域と平面視において重なりを有する範囲に、グラウンドパターンの無い領域ＸＧＰ２を形成するように配置される。これによれば、電源ＩＣ２０をコイル２３の近傍に配置した場合であっても、コイル２３の発熱に伴う電源ＩＣ２０の特性低下を防止することができ、給電時の電力変換効率の低下を抑えることが可能となる。

　以上、実施の形態４に係る通信制御装置によれば、実施の形態２に係る実装基板１０１と同様に、グラウンドパターンを介したノイズの伝播と熱の伝導を効果的に抑えることが可能となる。

　≪実施の形態５≫
　（給電系経路と通信系経路とが対向する配置を有する実装基板）
　実施の形態５に係る通信制御装置は、実装基板において給電系経路４２と通信系経路４１とが対向する配置を有する点で、実施の形態１乃至４に係る通信制御装置と相違する。

　実施の形態５に係る通信制御装置１０Ｄの回路構成は、整合回路１５が整合回路１４を介さずにアンテナ電極ＡＰ、ＡＮと接続される点で実施の形態１に係る通信制御装置１０と相違し、それ以外は同一の回路構成とされる。

　図２５は、実装の形態５に係る通信制御装置１０Ｄにおける実装基板１０４のレイアウト配置の概略を示す説明図である。同図に示される実装基板１０４は、実施の形態１に係る実装基板１００と同様に、４つの導電層Ｌ１～Ｌ４を含んで構成される。また、特に制限されないが、実装基板１０４は、片面実装用の基板とされ、一つの主面（表面）を形成する導電層Ｌ１に主に電子部品が実装され、裏面を形成する導電層Ｌ４に電子部品が実装されないものとする。

　同図に示されるように、実装基板１０４は、長方形状の基板とされる。アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、電源回路１２、及び通信回路２１が、実装基板１０４の主面（表面）に、当該主面の一つの長辺Ｓ１に沿って配置される。通信回路２１は、アンテナ電極ＡＮ、ＡＰに対して、長辺Ｓ１と直交する一方の短辺Ｓ４側に配置される。他方、電源回路１２は、アンテナ電極ＡＮ、ＡＰに対して、長辺Ｓ１と直交する他方の短辺Ｓ２側に配置される。アンテナ電極ＡＮ、ＡＰと通信回路２１との間を接続するための通信系経路４１は、長辺Ｓ１に沿って短辺Ｓ４側に延在する。他方、アンテナ電極ＡＮ、ＡＰと電源回路１２との間を接続するための給電系経路４２は、長辺Ｓ１に沿って短辺Ｓ２側に延在する。

　これによれば、同一基板上に、給電系経路４２と通信系経路４１を並行して形成した場合であっても、通信系経路４１が給電系経路４２から離れるように形成されるので、通信系経路４１は給電系経路４２で発生した磁界の影響を受け難い。これにより、給電系経路４２から通信系経路４１へのノイズを抑制することができ、通信回路２１は電源回路１２からのノイズの影響を受け難くなる。また、ノイズの影響を抑えるために、単純に通信系経路４１と給電系経路４２を離間して形成する場合に比べて、基板面積を小さくすることが可能となる。このことについて、図２６乃至２９を用いて詳細に説明する。

　図２６は実装基板１０４の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図２７は実装基板１０４の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図２８は実装基板１０４の導電層Ｌ３を例示する平面図である。また、図２９は実装基板１０４の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図２６乃至２９には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図２６に示されるように、主面を構成する導電層Ｌ１には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと、電源回路１２を構成する電源ＩＣ２０及びコイル２３と、通信回路２１と、通信経路４１を形成する整合回路１４、１６、１７、スイッチ部１８、及び各種配線パターンと、給電系経路４２を構成する整合回路１５、及び各種配線パターンと、が形成される。

　図２６に示されるようにアンテナ電極ＡＰ、ＡＮは、実装基板１０４の中央部分に、辺Ｓ２と平行する方向に並んで配置される。通信系の回路は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮから辺Ｓ４側に向かって、整合回路１４、スイッチ部１８、整合回路１６、１７、通信回路２１の順に配置される。また、通信系経路４１は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを基点として、辺Ｓ１に沿って辺Ｓ４の方向に延長されて形成される。一方、給電系の回路は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮから辺Ｓ２側に向かって、整合回路１５、整流回路１９、容量ＣＲＥＣＴ、コイル２３、電源ＩＣ２０の順に配置される。また、電源系経路４２は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを基点として、辺Ｓ１に沿って辺Ｓ２の方向に延長されて形成される。

　これによれば、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮに対して給電系経路４２と通信系経路４１とが対向して配置されることで、最も大きなノイズ源と成り得る整流回路１９の入力ラインから通信回路２１及び通信系経路４１にノイズが伝播することを効果的に抑えることができる。また、上記のような対向配置とすることで、実装基板を細長い形状にすることができる。これによれば、例えば、受信側装置２に搭載されるバッテリ１３の側面の形状に合わせて実装基板１０４を細長く形成することができるので、受電側装置２内における実装基板１０４の配置の自由度が増す。

　電子部品やそれらを接続する配線パターンが形成される領域以外の領域には、実施の形態１乃至４の実装基板１００等と同様に、グラウンドパターンが形成される。例えば、図２６に示されるように、導電層Ｌ１には、通信回路２１及び電源ＩＣ２０等の半導体装置やその他の電子部品、信号配線、電極を囲むようにグラウンドパターンＧＰ１２が形成される。また、図２７に示されるように、導電層Ｌ２には、導電層Ｌ１に形成された通信系経路４１及び給電系経路４２の少なくとも一部と平面視において重なりを有するようにグラウンドパターンＧＰ２４形成される。同様に、図２８、２９に示されるように、導電層Ｌ３にはグラウンドパターンＧＰ３２が、導電層Ｌ４にはグラウンドパターンＧＰ４２が、通信系経路４１及び給電系経路４２の少なくとも一部と平面視において重なりを有するように夫々形成される。

　実装基板１０４において、給電系経路４２は、導電層Ｌ１以外の導電層Ｌ２～Ｌ４を経由せずに、アンテナ電極ＡＰ，ＡＮと整流回路１９と接続するように形成される。具体的には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと整流回路１９とが、導電層Ｌ１に配置された整合回路１５を介して、導電層Ｌ１に形成された配線パターンによって接続される。これによれば、実施の形態３と同様に、整流回路１９に供給される受信信号の劣化を抑えることができ、通信制御装置１０Ｄにおける給電時の電力の変換効率の向上に資する。

　また、受信用信号経路ＬＲｘは、導電層Ｌ１以外の導電層Ｌ２～Ｌ４を経由せずに、アンテナ電極ＡＰ，ＡＮと通信回路２１と接続するように形成される。具体的には、図２６に示されるように、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと通信回路２１の外部端子Ｒｘｐ、Ｒｘｎとが、導電層Ｌ１に配置された、整合回路１４、スイッチ回路ＳＷＰ、ＳＷＮ、及び整合回路１６と、それらの間を結ぶ導電層Ｌ１に形成された配線パターンとを経由して接続される。これによれば、実施の形態１と同様に、通信回路２１に供給される受信信号の劣化を抑えることができ、通信制御装置１０Ｄの通信特性の向上に資する。

　以上、実施の形態５に係る通信制御装置によれば、通信制御装置の特性の低下を抑えつつ、通信制御装置の小型化を図ることができる。

　≪実施の形態６≫
　〈ノイズ伝播を抑制するためのスリットが形成されたグラウンドパターン〉
　実施の形態６に係る通信制御装置の実装基板は、グラウンドパターンＧＰ１２、ＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２の所定の領域にスリットが形成される点で、実施の形態５に係る実装基板１０Ｄと相違する。なお、実施の形態６に係る通信制御装置１０Ｅの回路構成は、実施の形態５に係る通信制御装置と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図３０乃至３４に、実施の形態６に係る実装基板１０５の各導電層の平面図を例示する。

　図３０は実装基板１０５の導電層Ｌ１を例示する平面図であり、図３１は実装基板１０５の導電層Ｌ２を例示する平面図であり、図３２は実装基板１０５の導電層Ｌ３を例示する平面図であり、図３３は実装基板１０５の導電層Ｌ４を例示する平面図である。なお、説明の便宜及び理解の容易化のため、図３０乃至３３には、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮ、通信回路２１、及び電源ＩＣ２０の周辺に形成される配線パターンや回路部品等の説明に必要な部分のみが図示され、それ以外の部分は図示を省略している。

　図３０に示されるように、導電層Ｌ１に形成されたグラウンドパターンＧＰ１２は、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮを境にしてグラウンドパターンＧＰ１２を２つの領域に分けるようにスリットＳＬ１２Ａ、ＳＬ１２Ｂが形成される。これによれば、給電系経路４２からグラウンドパターンＧＰ１２を介して通信系経路４１及び通信回路１２に伝播するノイズを小さくすることができる。

　また、図３１乃至３３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２は、平面視においてアンテナ電極ＡＰ、ＡＮを境にして、当該グラウンドパターンを短辺Ｓ２側の領域と短辺Ｓ４側の領域に分けるようにスリットＳＬ２４Ａ、ＳＬ３２Ａ、ＳＬ４２Ａが形成される。例えば、アンテナ電極ＡＰ、ＡＮと重なるように、スリットＳＬ２４Ａ、ＳＬ３２Ａ、ＳＬ４２Ａが形成される。これによれば、給電系経路４２からグラウンドパターンＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２を介して通信系経路４１及び通信回路１２に伝播するノイズを小さくすることができる。特に、導電層Ｌ１に隣接する導電層Ｌ２のグラウンドパターンＧＰ２４にスリットＳＬ２４Ａを形成することで、通信系経路４１に伝播するノイズを効果的に抑えることができる。

　更に、図３１乃至３３に示されるように、グラウンドパターンＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２は、平面視において受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘとによって挟まれる領域に、スリットＳＬ２４Ｂ、ＳＬ３２Ｂ、ＳＬ４２Ｂが形成される。これによれば、受信用信号経路ＬＲｘと送信用信号経路ＬＴｘとの間でのノイズ伝播を防ぐことができる。

　好適には、グラウンドパターンＧＰ１２、ＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２に形成されるスリット（ＳＬ１２Ａ、ＳＬ２４Ａ等）の幅は、実装基板１０５上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる。これによれば、上述したように、グラウンドパターンを経由したノイズ伝播を効果的に抑えることが可能となる。例えば、上記スリットの幅は、アンテナ電極ＡＮ、ＡＰの幅以上の大きさとされる。

　以上、実施の形態６に係る実装基板１０５によれば、導電層Ｌ１～Ｌ４に形成されたグラウンドパターンに適宜スリットを形成することで、グラウンドパターンを介したノイズの伝播を効果的に抑えることが可能となる。

　以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。

　例えば、実施の形態１乃至６に例示した、アンテナに接続される給電系経路と受電系経路とを直交して配置する構成、及び給電系経路と受電系経路とを対向して配置する構成は、ＮＦＣ方式ワイヤレス給電システムのみならず、非接触型のＩＣカード等にも適用することができる。また、上記の構成は、受電側装置２を構成する通信制御装置の実装基板のみならず、送電側装置３を構成する実装基板にも適用することができる。これによれば、受電側装置２と同様に、送電側装置３の通信特性の低下を抑えつつ、東電側装置３の実装基板の小型化を図ることが可能となる。

　また、実施の形態１乃至６において、電源ＩＣ２０、外付けコイル２３、及び容量ＣＯＵＴによって降圧型のスイッチングレギュレータを構成する場合を例示したが、スイッチングレギュレータの方式は特に限定されない。例えば、昇圧型のスイッチングレギュレータであっても良いし、絶縁型のスイッチングレギュレータであっても良い。

　本発明はＮＦＣ方式ワイヤレス給電システムのみならず、一つのアンテナを共用して、電力の送電又は受電と情報伝達のための通信とを切り替えて行うシステムに広く適用することができる。

　１　ワイヤレス給電システム
　２　受電側装置
　３　送電側装置
　３１　ＮＦＣ制御部
　３２　電源回路
　３３　ドライブ回路
　３４　整合回路
　３５　アンテナ
　１０　通信制御装置（通信モジュール）
　１１　アンテナ
　１２　電源回路
　１３　バッテリ
　１４～１７　整合回路
　１００　実装基板
　ＡＰ、ＡＮ　アンテナ電極
　ＣＰ１～ＣＰ４、ＣＮ１～ＣＮ４、ＣＴ　容量素子
　ＣＴＸ　トリマコンデンサ
　ＴＣＰ、ＴＣＮ　電極
　４１　通信系経路
　４２　給電系経路
　ＬＲＴＣ　整合回路１５と整流回路１９とを接続する信号パターン（信号経路）
　ＬＲｘ　受信用信号経路
　ＬＴｘ　送信用信号経路
　１８　スイッチ部
　１９　整流回路
　２０　電源ＩＣ
　２１　通信回路
　２２　電圧制御部
　２３　コイル（インダクタ）
　ＸＧＰ２　グラウンドパターンの無い領域
　２４　内部回路
　２５　検出部
　ＳＷＰ、ＳＷＮ　スイッチ回路
　ＣＲＥＣＴ　容量
　Ｒｘｐ、Ｒｘｎ　通信回路の受信用端子
　Ｔｘｐ、Ｔｘｎ　通信回路の送信用端子
　２０１　電圧生成部
　２０２　スイッチングレギュレータコントローラ部
　２０３　シリーズレギュレータ
　２０４　セレクタ
　２０５　充電制御回路
　２０６　制御部
　２０７　ＮＦＣ電源部（ＮＦＣ＿ＶＲＥＧ）
　２１０　通信部
　２１１　メモリ部
　２１２　制御部
　２２２　エラーアンプ
　２２１　ＰＷＭコンパレータ
　２２４　基準電圧
　２２３　ダイオード
　２２０　スイッチングトランジスタ
　ＯＵＴ１、ＯＵＴ２、ＩＮ　電源ＩＣ２０の外部端子
　ＮＤ１　ノード
　２０１ａ　第１主面（表面）
　２０１ｂ　第２主面（裏面）
　２３１　電極
　２３２　半田バンプ
　ＣＲ１　角部
　Ｓ１～Ｓ４　辺
　Ｌ１～Ｌ４　導電層
　ＧＰ１０～ＧＰ４０、ＧＰ２１　グラウンドパターン（グラウンドプレーン）
　４００　トリマコンデンサＣＴＸを配置するための領域
　１０１　実装基板
　１０Ａ　通信制御装置
　ＳＬ１０Ａ、ＳＬ１０Ｂ　ＧＰ１０のスリット
　ＳＬ２０Ａ～ＳＬ２０Ｃ　ＧＰ２０のスリット
　ＳＬ３０Ａ～ＳＬ３０Ｃ　ＧＰ３０のスリット
　ＳＬ４０Ａ～ＳＬ４０Ｃ　ＧＰ４０のスリット
　２５０～２５３、３５０～３５３、４５０～４５３　領域
　５００～５０４、５１０～５１３　領域
　６００　実装基板
　Ｐ　熱源
　１０２、１０３　実装基板
　１０Ｂ、１０Ｃ　通信制御装置
　ＧＰ１１、ＧＰ２２、ＧＰ２３、ＧＰ３１、ＧＰ４１　グラウンドパターン
　ＳＬ１１Ａ、ＳＬ１１Ｂ　ＧＰ１１のスリット
　ＳＬ２２Ａ～ＳＬ２２Ｃ　ＧＰ２２のスリット
　ＳＬ３１Ａ～ＳＬ３１Ｃ　ＧＰ３１のスリット
　ＳＬ４１Ａ～ＳＬ４１Ｃ　ＧＰ４１のスリット
　１０４、１０５　実装基板
　１０Ｄ、１０Ｅ　通信制御装置
　ＧＰ１２、ＧＰ２４、ＧＰ３２、ＧＰ４２　グラウンドパターン
　ＳＬ１２Ａ、ＳＬ１２Ｂ　ＧＰ１２のスリット
　ＳＬ２４Ａ、ＳＬ２４Ｂ　ＧＰ２４のスリット
　ＳＬ３２Ａ、ＳＬ３２Ｂ　ＧＰ３２のスリット
　ＳＬ４２Ａ、ＳＬ４２Ｂ　ＧＰ４２のスリット

Claims

　アンテナが接続されるアンテナ電極と、前記アンテナ電極に接続される電源回路と、前記アンテナ電極に接続される通信回路とが、実装基板に実装された通信制御装置であって、
　前記アンテナ電極は、前記実装基板の第１主面における一つの角部に配置され、
　前記通信回路は、前記角部を共有する前記第１主面の第１辺側に配置され、
　前記電源回路は、前記第１辺に対向する第２辺側に配置され、
　前記アンテナ電極と前記通信回路とを接続する第１信号経路は、前記第１辺に沿って延在し、
　前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続する第２信号経路は、前記角部を共有し前記第１辺と直交する第３辺に沿って延在する、通信制御装置。
　請求項１において、
　前記電源回路は、
　前記アンテナ電極に供給された交流信号を整流する整流回路と、
　前記整流回路によって整流された電圧に基づいて直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣコンバータと、を含み、
　前記第２信号経路は、前記アンテナ電極から前記整流回路に信号を伝送するための信号経路を含み、
　前記整流回路は、前記第３辺に沿って配置され、
　前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、前記整流回路に対して、前記第３辺に対向する第４辺の方向に離間して配置される、通信制御装置。
　請求項２において、
　前記実装基板は、複数の導電層を含む多層基板であって、
　前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路と、前記第１信号経路と、前記第２信号経路と、グラウンド電位に接続するための第１グラウンドパターンとが、前記実装基板における前記第１主面を形成する第１導電層に形成され、
　前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路及び前記第２信号経路の周辺に形成され、
　前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項３において、
　グラウンド電位に接続するための第２グラウンドパターンが、前記第１導電層に形成された前記第１信号経路及び前記第２信号経路と平面視において重なりを有するように前記第１導電層と異なる第２導電層に形成され、
　前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第２信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記第１信号経路と前記第２信号経路とによって挟まれる領域に前記第１信号経路の少なくとも一部に沿って形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第２導電層は、前記第１導電層に隣接する層である、通信制御装置。
　請求項６において、
　前記第１グラウンドパターン及び前記第２グラウンドパターンに形成されるスリットの幅は、前記基板上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第１信号経路は、前記アンテナで受信した信号を前記アンテナ電極を介して前記通信回路に供給する受信用信号経路と、前記通信回路から送信された信号を前記アンテナ電極を介してアンテナに供給する送信用信号経路と、を含み、
　前記受信用信号経路は、前記第１導電層以外の導電層を経由せずに前記アンテナ電極と前記通信回路と接続するように形成される、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第２信号経路は、前記第１導電層以外の導電層を経由せずに前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続するように形成される、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第１信号経路は、前記アンテナと前記通信回路との間のインピーダンスを整合するための整合回路を含み、
　前記整合回路は、容量素子を含んで構成され、
　前記実装基板は、前記容量素子と並列に可変容量を接続するための電極を有し、
　前記容量素子は、前記第１導電層に配置され、
　前記可変容量を接続するための電極は、前記第１主面に対向する第２主面を形成する第３導電層に形成される、通信制御装置。
　請求項１０において、
　前記整合回路は、前記送信用信号経路上に配置される、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記第１信号経路は、前記アンテナ電極と前記通信回路との間の接続と遮断を切り替えるスイッチ回路を含み、
　前記スイッチ回路は、前記通信回路が前記アンテナを介して通信を行う場合に前記アンテナ電極と前記通信回路との間を接続し、前記電源回路が前記アンテナで受信した交流信号に基づいて直流電圧を生成する場合に、前記アンテナ電極と前記通信回路との間を遮断する、通信制御装置。
　請求項７において、
　前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記受信用信号経路と前記送信用信号経路とによって挟まれる領域に形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項４において、
　前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、コイルと、前記コイルに流れる電流をスイッチング制御することでスイッチングレギュレータを実現するための半導体装置と、を含み、
　前記グラウンド電位に接続するための第３グラウンドパターンが、前記第１導電層に配置された前記半導体装置の少なくとも一部と平面視において重なりを有するように前記第２導電層に形成され、
　前記第２グラウンドパターンと前記第３グラウンドパターンとは、前記コイルが配置される領域と平面視において重なりを有する範囲に、グラウンドパターンの無い領域を形成するように配置される、通信制御装置。
　アンテナが接続されるアンテナ電極と、前記アンテナ電極に接続される電源回路と、前記アンテナ電極に接続される通信回路とが、長方形状の実装基板に実装された通信制御装置であって、
　前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路とが、前記実装基板の主面に前記主面の一つの長辺に沿って配置され、
　前記通信回路は、前記アンテナ電極に対して、前記長辺と直交する一方の短辺側に配置され、
　前記電源回路は、前記アンテナ電極に対して、前記長辺と直交する他方の短辺側に配置され、
　前記アンテナ電極と前記通信回路との間を接続するための第１信号経路は、前記長辺に沿って前記一方の短辺側に延在し、
　前記アンテナ電極と前記電源回路との間を接続するための第２信号経路は、前記長辺に沿って前記他方の短辺側に延在する、通信制御装置。
　請求項１５において、
　前記実装基板は、複数の導電層を含む多層基板であって、
　前記アンテナ電極と、前記電源回路と、前記通信回路と、前記第１信号経路と、前記第２信号経路と、グラウンド電位に接続するための第１グラウンドパターンとが、前記実装基板における前記第１主面を形成する第１導電層に形成され、
　前記第１グラウンドパターンは、前記第１信号経路及び前記第２信号経路の周辺に形成され、
　前記第１グラウンドパターンは、前記アンテナ電極を境にして２つの領域に分けるように形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項１６において、
　グラウンド電位に接続するための第２グラウンドパターンが、前記第１導電層に形成された前記第１信号経路及び前記第２信号経路と平面視において重なりを有するように前記第１導電層と異なる第２導電層に形成され、
　前記第２グラウンドパターンは、平面視において前記アンテナ電極を境にして前記一方の短辺側の領域と前記他方の短辺側の領域に分けるように形成されたスリットを有する、通信制御装置。
　請求項１７において、
　前記第２導電層は、前記第１導電層に隣接する層である、通信制御装置。
　請求項１７において、
　前記第１グラウンドパターン及び前記第２グラウンドパターンに形成されるスリットの幅は、前記基板上に形成される信号配線の最小線幅の３倍以上の大きさとされる、通信制御装置。
　アンテナを介して受信した電力に基づいて所望の電圧を生成するための電源回路と、前記アンテナを介してデータの送受信を行うための通信回路とを実装するための実装基板であって、
　前記アンテナを接続するためのアンテナ電極と、
　前記アンテナ電極と前記通信回路とを接続するための第１信号経路と、
　前記アンテナ電極と前記電源回路とを接続するための第２信号経路と、を含み、
　前記アンテナ電極は、前記実装基板の第１主面における一つの角部に配置され、
　前記第１信号経路は、前記角部を共有する第１辺に沿って延在し、
　前記第２信号経路は、前記角部を共有し前記第１辺と直交する第２辺に沿って延在する、実装基板。