WO2014139506A1

WO2014139506A1 - Starrflexible leiterplatte

Info

Publication number: WO2014139506A1
Application number: PCT/DE2014/000126
Authority: WO
Inventors: Andreas Schilpp
Original assignee: Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2014-03-14
Publication date: 2014-09-18
Also published as: DE102013004593A1

Abstract

Leiterplatten-Anordnung (1), aufweisend: - eine Basis-Leiterplatte (10), - eine flexible Verbindungsvorrichtung (30) mit einem ersten Verbindungsabschnitt (31), mit der die Verbindungsvorrichtung (30) in einer Dickenrichtung (Y1) der Basis-Leiterplatte (10) gesehen auf einer ersten Oberfläche (10a) der Basis-Leiterplatte (10) befestigt ist, einem zweiten Verbindungsabschnitt (32) zur Befestigung der Verbindungsvorrichtung (30) an eine elektrische Funktionskomponente und einem zwischen dem einem ersten Verbindungsabschnitt (31) und dem zweiten Verbindungsabschnitt (32) gelegenen Überbrückungsabschnitt (33), wobei die Verbindungsvorrichtung (30) eine Mehrzahl von Adern und eine Ummantelung aufweist, in der die Adern zumindest im Überbrückungsabschnitt (33) entlang einer Längsrichtung (LK) der Verbindungsvorrichtung (30) verlaufen, wobei der erste Verbindungsabschnitt (31) an einem Anlageabschnitt (15) der Basis-Leiterplatte (10) anliegt, wobei die Basis-Leiterplatte (10) einen Auskragungs-Abschnitt (16) aufweist, der sich in einer Längsrichtung (X1) an den Anlageabschnitt (15) der Basis-Leiterplatte (10) anschließt, wobei der Überbrückungsabschnitt (33) in der Dickenrichtung (Y1) oberhalb auf dem Auskragungs-Abschnitt (16) und verbindungsfrei zu diesem angeordnet ist, um einen Wendepunkt im Verlauf des Überbrückungsabschnitts (33) entlang der Längsrichtung (LK) der Verbindungsvorrichtung (30) oberhalb des Auskragungs-Abschnitts (16) zu vermeiden.

Description

STARRFLEXIBLE LEITERPLATTE

Die Erfindung betrifft eine semiflexible Leiterplatte.

Aus der EP 881719 B1 ist eine Anordnung aus einem Kabelbündel und ein

Anschlussteil zur Anbringung desselben an einer Leiterplatte bekannt. Das

Anschlussteil ist derart ausgeführt, dass das Kabelbündel bei dynamischen

Belastungen dauerfest an dem Anschlussteil angebracht ist.

Die Aufgabe der Erfindung ist, eine semiflexible Leiterplatte mit einem flexiblen Verbindungsabschnitt und einem starren Leiterplatten-Vorrichtung bereitzustellen, mit der eine dauerfeste Verbindung des flexiblen Verbindungsabschnitts und der

Leiterplatte gewährleistet ist.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weitere

Ausführungsformen sind in den auf diesen rückbezogenen Unteransprüchen angegeben.

Erfindungsgemäß ist eine Leiterplatten-Anordnung vorgesehen, die aufweist: eine Basis-Leiterplatte, eine flexible Verbindungsvorrichtung mit einem ersten Verbindungsabschnitt, mit der die Verbindungsvorrichtung in einer Dickenrichtung der Basis-Leiterplatte gesehen auf einer ersten Oberfläche der Basis-Leiterplatte befestigt ist, einem zweiten Verbindungsabschnitt zur Befestigung der Verbindungsvorrichtung an eine elektrische Funktionskomponente und einem zwischen dem einem ersten Verbindungsabschnitt und dem zweiten Verbindungsabschnitt gelegenen Überbrückungsabschnitt, wobei die Verbindungsvorrichtung eine Mehrzahl von Adern und eine Ummantelung aufweist, in der die Adern zumindest im Überbrückungsabschnitt entlang einer Längsrichtung der Verbindungsvorrichtung verlaufen,

BESTÄTIGUNGSKOPIE wobei der erste Verbindungsabschnitt an einem Anlageabschnitt der Basis-Leiterplatte anliegt, wobei die Basis-Leiterplatte einen Auskragungs-Abschnitt aufweist, der sich in einer Längsrichtung an den Anlageabschnitt der Basis-Leiterplatte anschließt, wobei der Überbrückungsabschnitt in der Dickenrichtung oberhalb auf dem Auskragungs- Abschnitt und verbindungsfrei zu diesem angeordnet ist, um einen Wendepunkt im Verlauf des Überbrückungsabschnitts entlang der Längsrichtung der

Verbindungsvorrichtung oberhalb des Auskragungs-Abschnitts zu vermeiden.

Nach einer Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung ist vorgesehen, dass der Überbrückungsabschnitt als Flachbandkabel ausgeführt ist.

Nach einer Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung ist vorgesehen, dass der erste Verbindungsabschnitt auf dem Anlageabschnitt der Basis-Leiterplatte aufgeklebt ist.

Nach einer Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung ist vorgesehen, dass der erste Verbindungsabschnitt auf dem Anlageabschnitt der Basis-Leiterplatte mittels einer Befestigungsvorrichtung befestigt ist.

Nach einer Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung ist vorgesehen, dass der zweite Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung mit einer ersten Oberfläche eines Anlageabschnitts einer zweiten Leiterplatte verbunden ist, wobei die Adern der Verbindungsvorrichtung mit einem zweiten Anschlussabschnitt derselben elektrisch mit den Leitungen der zweiten Leiterplatte in einer Anschlussvorrichtung der zweiten Leiterplatte verbunden sind.

Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung an Hand der beiliegenden Figuren beschrieben, die zeigen:

Figur 1 eine Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform der

erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung mit einer Basis-Leiterplatte, die den erfindungsgemäß vorgesehenen Auskragungs-Abschnitt aufweist, einer weiteren Leiterplatte und einer die Basis-Leiterplatte und die weiteren Leiterplatte verbindenden Verbindungsvorrichtung, wobei die Basis-Leiterplatte und die weitere Leiterplatte jeweils an einen ersten bzw. zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung gekoppelt ist und wobei die zweite Leiterplatte in Bezug auf die flexible Verbindungsvorrichtung gesehen auf derselben Seite wie die Basis-Leiterplatte angeordnet ist;

Figur 2 eine Querschnittsdarstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, bei der die zweite Leiterplatte in Bezug auf die flexible Verbindungsvorrichtung gesehen auf einer Seite angeordnet ist, die entgegengesetzt zu derjenigen Seite gelegen ist, auf der die Basis-Leiterplatte angeordnet ist;

Figur 3 eine Querschnittsdarstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, bei der gegenüber der in der Figur 1 dargestellten Ausführungsform an dem zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung sowohl die Leiterplatte nach der Figur 1 als auch die Leiterplatte nach der Figur 2 angeordnet sind;

Figur 4 eine Querschnittsdarstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, bei der gegenüber der in der Figur

3 dargestellten Ausführungsform an dem ersten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung zusätzlich eine weitere Leiterplatte mit einer

Anschlussvorrichtung derselben angeschlossen ist;

Figur 5 eine Querschnittsdarstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, bei der gegenüber der in der Figur

4 dargestellten Ausführungsform eine der an dem zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung angeordneten Leiterplatten ebenfalls einen

Auskragungs-Abschnitt aufweist;

Figur 6 die Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung der Figur 4 ebenfalls in einer Querschnittsdarstellung, jedoch in einem

Einbauzustand, der verschieden ist von dem Einbauzustand der

erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, der in der Figur 4 gezeigt ist; Figur 7 eine perspektivische Darstellung einer Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 6, bei der der Auskragungs-Abschnitt einer am ersten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung

angeschlossenen Leiterplatte und der Auskragungs-Abschnitt einer am zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung angeschlossenen Leiterplatte zungenförmig gegenüber der Erstreckung der jeweiligen Leiterplatte ausgebildet sind,

Figur 8 eine perspektivische Darstellung einer gegenüber der in der Figur 7 dargestellten Variante weitere Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung nach der Figur 6;

Figur 9 eine perspektivische Darstellung einer Variante der Leiterplatte mit dem Auskragungs-Abschnitt nach der Figur 7 oder 8;

Figur 10 eine perspektivische Darstellung einer Variante der

Verbindungsvorrichtung nach der Figur 7 oder 8;

Figur 1 1 eine perspektivische Darstellung einer Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 6, bei der der Auskragungs-Abschnitt einer am ersten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung

angeschlossenen Leiterplatte und der Auskragungs-Abschnitt einer am zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung angeschlossenen Leiterplatte dieselbe Breite haben wie die jeweilige Leiterplatte;

Figur 12 eine Draufsicht auf den ersten Verbindungsabschnitt der

Verbindungsvorrichtung der Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 1 1;

Figur 13 eine Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform der

erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung mit einer Basis-Leiterplatte, die den erfindungsgemäß vorgesehenen Auskragungs-Abschnitt aufweist, einer Funktionskomponente in Form eines Steckers und einer die Basis-Leiterplatte und die Funktionskomponente verbindenden Verbindungsvorrichtung, wobei die Basis-Leiterplatte und die Funktionskomponente jeweils an einen ersten bzw. zweiten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung gekoppelt ist.

Nach der Erfindung ist eine Leiterplatten-Anordnung 1 vorgesehen, die aufweist : eine Basis-Leiterplatte 10, auf der eine Funktionselektronik E mit elektronischen Bauteilen B ausgebildet sein kann, und eine flexible Verbindungsvorrichtung 30 mit einem ersten Verbindungsabschnitt 31 , mit der die Verbindungsvorrichtung 30 an einer ersten Oberfläche 10a der Leiterplatte 10 befestigt ist, und einem zweiten

Verbindungsabschnitt 32, mit der die Verbindungsvorrichtung 30 an eine elektrische Komponente oder Funktionskomponente wie einen elektrischen Stecker oder eine weitere Leiterplatte oder eine elektrische Anwendungskomponente befestigt werden kann, sowie einem Überbrückungsabschnitt 33, der zwischen dem ersten

Verbindungsabschnitt 31 und dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 gelegen ist. Die elektrische Anwendungskomponente kann z.B. ein Leistungserzeuger wie ein

Elektromotor sein. Im Folgenden wird die Basis-Leiterplatte 10 auch kurz

Leiterplatte 10 oder erste Leiterplatte 10 genannt.

Die Leiterplatte 10 kann generell eine starre Leiterplatte 10 oder eine flexible

Leiterplatte oder eine semi-flexible Leiterplatte sein.

Die Figur 1 zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung 1 mit der starren Leiterplatte 10 und der flexiblen

Verbindungsvorrichtung 30. In die Figuren ist ein Koordinatensystem der

Leiterplatte 10 mit einer X1 -Achse, einer Y1 -Achse und einer Z1 -Achse eingetragen. Die Y1 -Achse verläuft in einer Dickenrichtung der Leiterplatte 10. Generell kann die Leiterplatte 10 auch in ihrer flächigen Erstreckung gekrümmt ausgebildet sein. In diesem Fall ist das in die Figur 1 eingetragene Koordinatensystem der Leiterplatte 10 ein lokales Koordinatensystem. Die Verbindungsvorrichtung 30 weist eine Mehrzahl von Adern und eine Ummantelung auf, in der die Adern verlaufen. Die Adern verlaufen zumindest im Überbrückungsabschnitt 33 entlang einer Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30.

Die Verbindungsvorrichtung 30 ist insbesondere bandförmig und länglich entlang der Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 ausgeführt. Die Verbindungsvorrichtung 30 und insbesondere zumindest der

Uberbrückungsabschnitt 33 kann als Flachbandkabel ausgeführt sein, in dem die Adern desselben in der Längsrichtung LK parallel nebeneinander geführt sind.

Die Verbindungsvorrichtung 30 insgesamt, jedoch insbesondere der

Uberbrückungsabschnitt 33 ist flexibel derart ausgeführt, dass die

Verbindungsvorrichtung 30 bzw. der Uberbrückungsabschnitt 33 entlang der

Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gekrümmt werden kann. In der Figur 1 ist der Uberbrückungsabschnitt 33 in einem gekrümmten Zustand gezeigt. Auf diese Weise kann die Leiterplatte 10 platzsparend untergebracht und auch an relativ unzugänglichen Einbausteilen befestigt werden, da mit dem

Uberbrückungsabschnitt 33 eine elektrische Verbindung zu der elektrischen

Anwendungskomponente hergestellt werden kann und der Uberbrückungsabschnitt 33 einen gekrümmten Verlauf und gegebenenfalls auch Richtungsänderungen haben kann.

Dementsprechend kann - wie dies in der Figur 1 schematisch dargestellt ist - die Leiterplatte 10 an einer Haltevorrichtung R1 befestigt sein.

Der Verbindungsabschnitt 31 der Verbindungsvorrichtung 30 ist auf der ersten

Oberfläche 10a der Leiterplatte 10 befestigt. Bei der in der Figur 1 gezeigten

Ausführungsform der Verbindungsvorrichtung 30 liegt ein Anlageabschnitt 31c des Verbindungsabschnitts 31 flächig an einem Anlageabschnitt 15 der Leiterplatte 10 an und ist der Anlageabschnitt 31c des Verbindungsabschnitts 31 an dem

Verbindungsabschnitt 15 der ersten Oberfläche 10a der Leiterplatte 10 befestigt. Dabei kann vorgesehen sein, dass die abschnittsweise Befestigung durch eine Klebeschicht erfolgt. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass der

Verbindungsabschnitt 31 mittels einer Befestigungsvorrichtung wie eine

Befestigungsklemme an der Leiterplatte 10 befestigt ist.

Die Verbindungsvorrichtung 30 weist einen Anschlussabschnitt 37 auf, mit dem die Adern der Verbindungsvorrichtung 30 mit Leitungen der Leiterplatte 10 mit einer Anschlussvorrichtung 17 elektrisch verbunden sind. An einer zweiten Oberfläche 10b der Leiterplatte 10, die entgegen gesetzt zu der ersten Oberfläche 10a der Leiterplatte 10 gelegen ist, ist die Funktionselektronik E mit mehreren elektronischen Bauteilen B angeordnet und mit Anschlussleitungen elektrisch mit den Adern der Verbindungsvorrichtung 30 verbunden.

Bei der in der Figur 1 gezeigten Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung 1 ist der zweite Verbindungsabschnitt 32 flächig mit einer zweiten oder weiteren Leiterplatte 20 der Leiterplatten-Anordnung 1 verbunden. Bei der in der Figur 1 gezeigten

Ausführungsform der Verbindungsvorrichtung 30 liegt ein Anlageabschnitt 32c des Verbindungsabschnitts 32 flächig an einem Anlageabschnitt 25 der Leiterplatte 20 an und ist der Anlageabschnitt 32c des Verbindungsabschnitts 32 an dem

Verbindungsabschnitt 25 der ersten Oberfläche 20a der weiteren Leiterplatte 20 befestigt.

Die weitere Leiterplatte 20 kann - wie dies in der Figur 1 schematisch dargestellt ist - an einer Haltevorrichtung R2 befestigt sein.

An einer zweiten Oberfläche 20b der Leiterplatte 20, die entgegen gesetzt zu einer ersten Oberfläche 20a der Leiterplatte 20 gelegen ist, ist die Funktionselektronik E mit mehreren elektronischen Bauteilen B angeordnet. Die Verbindungsvorrichtung 30 weist einen zweiten Anschlussabschnitt 38 auf, mit der die Adern der

Verbindungsvorrichtung 30 an eine Anschlussvorrichtung 28 der weiteren

Leiterplatte 20 mit Leitungen derselben elektrisch verbunden sind.

Die Leiterplatte 10 erstreckt sich in der X1 -Richtung von einem ersten

Randabschnitt 11 zu einem zweiten Randabschnitt 12, der entgegen gesetzt zu dem ersten Randabschnitt 11 gelegen ist, und ist aus einem Anlageabschnitt 15 und einem Auskragungs-Abschnitt 16 gebildet. Der Auskragungs-Abschnitt 16 weist den zweiten Randabschnitt 12 auf und erstreckt sich von dem Anlageabschnitt 15 aus in Richtung zum Überbrückungsabschnitt 33. Dabei überlappen sich der Auskragungs-Abschnitt 16 und der Überbrückungsabschnitt 33 entlang der X1 -Richtung bzw. der

Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gesehen. Nach der Erfindung ist vorgesehen, dass der Überbrückungsabschnitt 33 entlang der Längsrichtung LK derselben gesehen nicht an dem Auskragungs-Abschnitt 16 fixiert oder befestigt ist. Der Auskragungs-Abschnitt 16 schließt sich also an den Anlageabschnitt 15 der ersten Leiterplatte 10 an und verläuft in Bezug auf die Y1 -Richtung zumindest abschnittsweise unterhalb und entlang des Überbrückungsabschnitts 33 sowie verbindungsfrei von diesem verläuft.

Dadurch ist es möglich, dass der Überbrückungsabschnitt 33 entlang der

Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gesehen von dem Auskragungs- Abschnitt 16 beabstandet ist. Bei der in der Figur 1 dargestellten Leiterplatten- Anordnung 1 nimmt der Abstand zwischen dem Überbrückungsabschnitt 33 und dem Auskragungs-Abschnitt 16 von dem Anlageabschnitt 15 und in der X1 -Richtung bzw. der Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gesehen kontinuierlich zu. Auf diese Weise wird erreicht, dass der Überbrückungsabschnitt 33 in der X1 -Richtung bzw. der Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gesehen eine einheitliche Krümmung, also einen Verlauf ohne Wendepunkt aufweist. Weiterhin wird vermieden, dass der Überbrückungsabschnitt 33 keine Kompensationsschleife ausbildet, mit der Überbrückungsabschnitt 33 in der X1 -Richtung bzw. der Längsrichtung LK der

Verbindungsvorrichtung 30 gesehen abschnittsweise in einem Kompensationsabschnitt sich zunächst in einer Gegenrichtung oder entgegen der Y1 -Richtung unter die

Längserstreckung der Basis-Leiterplatte 10 erstrecken würde und erst nach dem Kompensationabschnitt, die Kompensationsschleife ausbildend, nach oben verlaufen würde. Die Figur 1 zeigt, dass im Gegensatz dazu die Leiterplatten-Anordnung 1 nach der Erfindung aufgrund des Auskragungs-Abschnitts 16 der

Überbrückungsabschnitt 33 in ihrer gesamten Erstreckung in der Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 in der Y1 -Richtung oberhalb der Basis-Leiterplatte 10 gelegen ist, wenn auch die zweite Anschlussvorrichtung 36 in der Y1 -Richtung oberhalb der Basis-Leiterplatte 10 gelegen ist.

Nach einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung 1 ist vorgesehen, dass sich die Richtung X1 ergibt aus dem längsten der kürzesten

Abstände zwischen zwei Punkten der ersten Randabschnitt 11 zu einem zweiten Randabschnitt 12 in der Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 gesehen. „Entlang" bedeutet im Zusammenhang mit den hierin genannten Richtungsangaben generell, dass die betreffende Richtung lokal maximal mit einem Winkel von 45 Grad von der betreffenden Bezugsrichtung abweicht, entlang der die betreffende Richtung verläuft. Für den Fall, dass mehrere Adern in einem Kabel insbesondere in gedrehter Form oder als Geflecht zusammengefasst sind, wird hierin als Längsrichtung diejenige Richtung des Kabels insgesamt definiert.

Die Leiterplatten-Anordnung 1 nach der Erfindung weist somit die Basis-Leiterplatte 10 und eine flexible Verbindungsvorrichtung 30 auf, die aufweist: einen ersten

Verbindungsabschnitt 31 , mit der die Verbindungsvorrichtung 30 in einer

Dickenrichtung Y1 der Basis-Leiterplatte 10 gesehen auf einer ersten Oberfläche 10a der Basis-Leiterplatte 10 befestigt ist, einen zweiten Verbindungsabschnitt 32 zur Befestigung der Verbindungsvorrichtung 30 an eine elektrische Funktionskomponente und einen zwischen dem einem ersten Verbindungsabschnitt 31 und dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 gelegenen Überbrückungsabschnitt 33. Die

Verbindungsvorrichtung 30 weist eine Mehrzahl von Adern und eine Ummantelung auf, in der die Adern zumindest im Überbrückungsabschnitt 33 entlang einer

Längsrichtung LK der Verbindungsvorrichtung 30 verlaufen. Der erste

Verbindungsabschnitt 31 liegt dabei an einem Anlageabschnitt 15 der Basis- Leiterplatte 10 an. Weiterhin weist die Basis-Leiterplatte 10 einen Auskragungs- Abschnitt 16 auf, der sich in einer Längsrichtung X1 an den Anlageabschnitt 15 der Basis-Leiterplatte 10 anschließt, wobei der Überbrückungsabschnitt 33 in der

Dickenrichtung Y1 oberhalb auf dem Auskragungs-Abschnitt 16 und verbindungsfrei zu diesem angeordnet ist, um einen Wendepunkt im Verlauf des

Überbrückungsabschnitts 33 entlang der Längsrichtung LK der

Verbindungsvorrichtung 30 oberhalb des Auskragungs-Abschnitts 16 zu vermeiden.

Nach einer Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung 1 erstreckt sich der

Überbrückungsabschnitt 33 in der X1 -Richtung über zumindest 10 % des Abstands zwischen dem ersten Randabschnitt 11 und dem zweiten Randabschnitt 12. Der Anlageabschnitt 15 muss ich nicht über die gesamte Länge zwischen dem

Überbrückungsabschnitt 33 und dem ersten Randabschnitt 11 erstrecken, sondern nur einen Teil dieses Abschnitts. In der Figur 1 ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung 1 dargestellt, die die Basis-Leiterplatte 10 und eine zweite Leiterplatte 20 aufweist, auf der eine Funktionselektronik E mit elektronischen Bauteilen B aufgebracht und somit angeordnet ist. Die zweite Leiterplatte 20 ist an einer Haltevorrichtung R2 befestigt, die in der Figur 1 schematisch dargestellt ist. Somit weist die

Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung 1 nach der Figur 1 eine erste Anordnung A1 aus der Basis-Leiterplatte 10 und dem ersten

Verbindungsabschnitt 31 und eine zweite Anordnung A2 aus der zweiten

Leiterplatte 20 und dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 auf. An die zweite

Leiterplatte 20 ist die flexible Verbindungsvorrichtung 30 mit einem zweiten

Verbindungsabschnitt 32 angeschlossen, die in einem Anlageabschnitt 25 an einer ersten Oberfläche 20a der der zweite Leiterplatte 20 angeordnet ist und mit dieser insbesondere verklebt sein kann. Die Adern der flexiblen Verbindungsvorrichtung 30 sind in einem zweiten Anschlussabschnitt 38 elektrisch mit den Leitungen der zweiten Leiterplatte 20 in einer zweiten Anschlussvorrichtung 28 der zweiten Leiterplatte 20 verbunden. Die zweite Leiterplatte 20 ist in Bezug auf die flexible

Verbindungsvorrichtung 30 und insbesondere der Längsrichtung LK der

Verbindungsvorrichtung 30 gesehen auf derselben Seite S1 wie die Basis- Leiterplatte 10 angeordnet.

Die Figur 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung 1 , bei der eine weitere Leiterplatte 40 in Bezug auf die flexible

Verbindungsvorrichtung 30 gesehen auf einer zweiten Seite S2 angeordnet ist, die entgegengesetzt zu derjenigen Seite S1 gelegen ist, auf der die Basis-Leiterplatte 10 angeordnet ist. Somit weist die Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung 1 nach der Figur 2 eine erste Anordnung A1 aus der Basis-Leiterplatte 10 und dem ersten Verbindungsabschnitt 31 und eine zweite Anordnung A2 aus der weiteren

Leiterplatte 40 und dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 auf. Der zweite

Verbindungsabschnitt 32 ist mit einer ersten Oberfläche 40a eines Anlageabschnitts 45 der weiteren Leiterplatte 40 verbunden, wobei die Adern der

Verbindungsvorrichtung 30 mit einem zweiten Anschlussabschnitt 36 derselben elektrisch mit den Leitungen der weiteren Leiterplatte 40 in einer zweiten

Anschlussvorrichtung 46 der weiteren Leiterplatte 40 verbunden sind Bei der in der Figur 3 gezeigten Ausführungsform der erfindungsgemäßen

Leiterplatten-Anordnung 1 ist gegenüber der in der Figur 1 dargestellten

Ausführungsform an dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 der flexiblen

Verbindungsvorrichtung 30 sowohl die Leiterplatte 20 nach der Figur 1 als auch die Leiterplatte 40 nach der Figur 2 angeordnet. Somit ist die erste Anordnung A1 aus dem ersten Verbindungsabschnitt 31 , der an dem ersten Verbindungsabschnitt 31 elektrisch angeschlossenen Basis-Leiterplatte 10 gebildet und ist die zweite Anordnung A2 aus dem zweiten Verbindungsabschnitt 32, der an dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 elektrisch angeschlossenen Leiterplatte 20 und der an dem zweiten

Verbindungsabschnitt 32 elektrisch angeschlossenen Leiterplatte 40 gebildet.

Bei der in der Figur 4 gezeigten Ausführungsform der erfindungsgemäßen

Leiterplatten-Anordnung 1 ist gegenüber der in der Figur 3 dargestellten

Ausführungsform an dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 der flexiblen

Verbindungsvorrichtung 30 sowohl die Leiterplatte 20 nach der Figur 1 als auch die Leiterplatte 40 nach der Figur 2 angeordnet. Somit weist erste Anordnung A1 aus dem ersten Verbindungsabschnitt 31 , der mit einer Anschlussvorrichtung 17 an dem ersten Verbindungsabschnitt 31 elektrisch angeschlossenen Basis-Leiterplatte 10 und einer weiteren an dem ersten Verbindungsabschnitt 31 mit einer Anschlussvorrichtung 57 elektrisch angeschlossenen Leiterplatte 50 gebildet und ist die zweite Anordnung A2 aus dem zweiten Verbindungsabschnitt 32, der an dem zweiten

Verbindungsabschnitt 32 elektrisch angeschlossenen Leiterplatte 20 und der an dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 elektrisch angeschlossenen Leiterplatte 40 gebildet.

Bei der in der Figur 5 gezeigten Ausführungsform der erfindungsgemäßen

Leiterplatten-Anordnung 1 weist gegenüber der in der Figur 4 dargestellten die Leiterplatte 20 ebenfalls einen Auskragungs-Abschnitt 26 auf, die die gleiche Funktion hat wie der Auskragungs-Abschnitt 16 der Basis-Leiterplatte 10. Ebenso kann vorgesehen sein, dass bei der Ausführungsform der Figur 1 die an dem zweiten Verbindungsabschnitt 32 der Verbindungsvorrichtung 30 angeordnete Leiterplatte 20 ebenfalls einen Auskragungs-Abschnitt aufweist. Die Figur 6 zeigt die Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung 1 der Figur 4, jedoch in einem Einbauzustand, der verschieden ist von dem Einbauzustand der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung 1 , der in der Figur 4 gezeigt ist: die Anordnung A2 liegt auf einer anderen Seite, als dies beim

Einbauzustand der Figur 4 der Fall ist.

Die Figur 7 zeigt eine Variante der Ausführungsform der Leiterplatten-Anordnung 1 nach der Figur 6, bei der der Auskragungs-Abschnitt 16 der Basis-Leiterplatte 10 und der Auskragungs-Abschnitt 26 der weiteren Leiterplatte 20 jeweils zungenförmig gegenüber der Erstreckung der jeweiligen Leiterplatte in der Z1 -Richtung ausgebildet ist. die Leiterplatten 10, 20 erstrecken sich in ihrer Breitenrichtung (bei der

Leiterplatte 10 die Richtung Z1) über eine größere Breite als die Breite des

Auskragungs-Abschnitts 16 bzw. 26 ausgebildet ist.

Die Figur 8 zeigt eine gegenüber der in der Figur 7 dargestellten Variante weitere Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 6, bei der zusätzlich die Leiterplatten 40 und 50 Ausnehmungen 49 bzw. 59 aufweisen, die in der Dickenrichtung der Leiterplatten 10 bzw. 20 gesehen in ihrer Breite den jeweiligen Auskragungs-Abschnitt 16 bzw. 26 einschließen und optional in dieser Hinsicht auch breiter sind als der jeweilige Auskragungs-Abschnitt 16 bzw. 26.

In der Figur 9 ist eine Variante der Leiterplatte 10 mit dem Auskragungs-Abschnitt 16 nach der Figur 7 oder 8 mit einer Variante der Anschlussvorrichtung 17 derselben dargestellt. Diese weist mehrere Anschlussstellen 17-1 , 17-2, 17-3, 17-4, 17-5, 17-6, 17-7, 17-8 zum elektrischen Anschluss von in der Leiterplatte 10 ausgebildeten elektrischen Leitungsbahnen an die Adern der Verbindungsvorrichtung 30 auf. Jede Anschlussstelle kann eine Kontaktierungs-Vertiefung aufweisen, die insbesondere eine durchkontaktierte bzw. Kontaktierungs-Bohrung sein kann. Weiterhin kann die

Kontaktierungs-Vertiefung ein Kontakt-Pad z.B. in Form eines Löt-Pad oder einer Kontakt-Hülse aufweisen.

Auch ist in der Figur 9 Bezugzeichen für die geometrische Formgebung der darin dargestellten Variante der Leiterplatte 10 eingetragen, wodurch sich ergeben: zwei entgegen gesetzt zueinander gelegene Auskragungs-Seitenrandabschnitte 16b, 16c, ein diese verbindender vorderer Auskragungs-Randabschnitt 16a, zwei sich jeweils von jedem der Auskragungs-Seitenrandabschnitte 16b, 16c aus in der Z1 -Richtung erstreckende Frontseiten-Randabschnitte 15a-1 , 15a-2, zwei Basis- Seitenrandabschnitte 15b, 15c, die jeweils von jedem der Frontseiten-Randabschnitte 15a-1 , 15a-2 ausgehen und sich in der X1 -Richtung erstrecken, und ein Rückseiten- Randabschnitt 15d, der die Basis-Seitenrandabschnitte 15b, 15c miteinander verbindet.

In der Figur 10 ist eine Variante der Verbindungsvorrichtung 30 nach der Figur 7 oder 8 dargestellt. Die Verbindungsvorrichtung 30 weist die Anschlussabschnitt 37 und 38 auf. Für den Anschlussabschnitt 38 sind Anschlussteile oder Anschlussstellen 37-1 a, 37- 2a, 37-3a, 37-4a, 37-5a, 37-6a, 37-7a, 37-8a dargestellt, die mit den Anschlussstellen 17-1 , 17-2, 17-3, 17-4, 17-5, 17-6, 17-7, 17-8 der Basis-Leiterplatte 10 in Kontakt gebracht werden können. Mit den Anschlussteilen oder Anschlussstellen 37-1 a, 37-2a, 37-3a, 37-4a, 37-5a, 37-6a, 37-7a, 37-8a sind jeweilige Adern Anschlussteile oder Anschlussstellen 37-1 b, 37-2b, 37-3b, 37-4b, 37-5b, 37-6b, 37-7b, 37-8b der

Verbindungsvorrichtung 30 verbunden.

In der Figur 1 1 ist eine Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 6 dargestellt, bei der der Auskragungs-Abschnitt einer am ersten

Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung angeschlossenen Leiterplatte und der Auskragungs-Abschnitt einer am zweiten Verbindungsabschnitt der

Verbindungsvorrichtung angeschlossenen Leiterplatte dieselbe Breite haben wie die jeweilige Leiterplatte. Hierzu zeigt die Figur 12 den ersten Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung der Leiterplatten-Anordnung nach der Figur 11.

Die Figur 13 zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatten- Anordnung mit einer Basis-Leiterplatte 10, die den erfindungsgemäß vorgesehenen Auskragungs-Abschnitt 16 aufweist, einer Funktionskomponente in Form eines

Steckers S und einer die Basis-Leiterplatte und die Funktionskomponente

verbindenden Verbindungsvorrichtung, wobei die Basis-Leiterplatte 10 und die

Funktionskomponente jeweils an den ersten bzw. zweiten Verbindungsabschnitt 31 , 32 der Verbindungsvorrichtung 30 gekoppelt ist. Bezugszeichenliste

10 Basis-Leiterplatte

10a erste Oberfläche 10a der

Leiterplatte 10

11 Randabschnitt

12 Randabschnitt

15 Anlageabschnitt

16 Auskragungs-Abschnitt

17 Anschlussvorrichtung

-1 , 17-2, 17-3, 17-4, 17-5, 17-6, 17-7, 17-8 Anschlussstellen der Leiterplatte 10

20a erste Oberfläche der Leiterplatte 20

25 Anlageabschnitt

26 Auskragungs-Abschnitt

28 Anschlussvorrichtung

30 Verbindungsvorrichtung

31 erster Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung 30

32 zweiter Verbindungsabschnitt der Verbindungsvorrichtung 30

33 flexibler Überbrückungsabschnitt

37 Anschlussabschnitt

37-1 a, 37-2a, 37-3a, 37-4a, 37-5a, 37-6a,

37-7a, 37-8a Anschlussteile oder Anschlussstellen 37-1 b, 37-2b, 37-3b, 37-4b, 37-5b, 37-6b,

37-7b, 37-8b Anschlussteile oder Anschlussstellen

38 Anschlussabschnitt

40 Leiterplatte

40a erste Oberfläche der Leiterplatte 20

45 Anlageabschnitt

47 Anschlussvorrichtung

50 Leiterplatte 50a erste Oberfläche der Leiterplatte 20 55 Anlageabschnitt

57 Anschlussvorrichtung

A1 erste Anordnung

A2 zweite Anordnung

B elektronischen Bauteile

E Funktionselektronik

LK Längsrichtung der

Verbindungsvorrichtung 30 , Y1 , Z1 Koordinatenrichtungen der Basis- Leiterplatte 10

Claims

Patentansprüche

1. Leiterplatten-Anordnung (1), aufweisend: eine Basis-Leiterplatte (10), eine flexible Verbindungsvorrichtung (30) mit einem ersten

Verbindungsabschnitt (31), mit der die Verbindungsvorrichtung (30) in einer Dickenrichtung (Y1) der Basis-Leiterplatte (10) gesehen auf einer ersten

Oberfläche (10a) der Basis-Leiterplatte (10) befestigt ist, einem zweiten

Verbindungsabschnitt (32) zur Befestigung der Verbindungsvorrichtung (30) an eine elektrische Funktionskomponente und einem zwischen dem einem ersten Verbindungsabschnitt (31) und dem zweiten Verbindungsabschnitt (32) gelegenen Überbrückungsabschnitt (33), wobei die Verbindungsvorrichtung (30) eine Mehrzahl von Adern und eine

Ummantelung aufweist, in der die Adern zumindest im Überbrückungsabschnitt (33) entlang einer Längsrichtung (LK) der Verbindungsvorrichtung (30) verlaufen, wobei der erste Verbindungsabschnitt (31) an einem Anlageabschnitt (15) der Basis- Leiterplatte (10) anliegt, wobei die Basis-Leiterplatte (10) einen Auskragungs-Abschnitt (16) aufweist, der sich in einer Längsrichtung (X1) an den Anlageabschnitt (15) der Basis-Leiterplatte (10) anschließt, wobei der Überbrückungsabschnitt (33) in der Dickenrichtung (Y1) oberhalb auf dem Auskragungs-Abschnitt (16) und verbindungsfrei zu diesem angeordnet ist, um einen Wendepunkt im Verlauf des Überbrückungsabschnitts (33) entlang der Längsrichtung (LK) der Verbindungsvorrichtung (30) oberhalb des Auskragungs- Abschnitts (16) zu vermeiden.

2. Leiterplatten-Anordnung (1 ) nach dem Anspruch 1 , wobei der

Überbrückungsabschnitt (33) als Flachbandkabel ausgeführt ist.

3. Leiterplatten-Anordnung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der erste Verbindungsabschnitt (31) auf dem Anlageabschnitt (15) der Basis- Leiterplatte (10) aufgeklebt ist.

4. Leiterplatten-Anordnung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der erste Verbindungsabschnitt (31) auf dem Anlageabschnitt (15) der Basis- Leiterplatte (10) mittels einer Befestigungsvorrichtung befestigt ist.

5. Leiterplatten-Anordnung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der zweite Verbindungsabschnitt (32) der Verbindungsvorrichtung (30) mit einer ersten Oberfläche (20a) eines Anlageabschnitts (25) einer zweiten Leiterplatte (20) verbunden ist, wobei die Adern der Verbindungsvorrichtung (30) mit einem zweiten

Anschlussabschnitt (37) derselben elektrisch mit den Leitungen der zweiten

Leiterplatte (20) in einer Anschlussvorrichtung (17) der zweiten Leiterplatte (20) verbunden sind.