WO2013153788A1

WO2013153788A1 - コネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクト

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Publication number: WO2013153788A1
Application number: PCT/JP2013/002341
Authority: WO
Inventors: 大倉　健治
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-04-12
Filing date: 2013-04-04
Publication date: 2013-10-17
Also published as: JP2013235808A; TW201342719A

Abstract

　コネクタ（１０）は、基板（６０）に接続されるコンタクト（５０）と、リード線（３０）がコンタクト（５０）を介さずに収容固定されるとともに、コンタクト（５０）を嵌合するハウジング（２０）と、を備えている。ハウジング（２０）は、少なくとも一面が開口する開口部（２４）が形成されるとともに、収容固定したリード線（３０）を開口部（２４）から露出状態で保持している。また、コンタクト（５０）は、開口部（２４）と対向する側が開口する接点部（５３）を備えている。そして、接点部（５３）を開口部（２４）に挿入するとともにリード線（３０）を接点部（５３）の開口部分から挿入することで、コンタクト（５０）を、接点部（５３）にリード線（３０）が接触した状態でハウジング（２０）に嵌合させるようにした。

Description

コネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクト

　本発明は、コネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクトに関する。

　従来より、リード線と基板とを電気的に接続するコネクタ（ポークインコネクタ）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

　この特許文献１では、コネクタは、基板に接続されるコンタクトと、当該コンタクトに固定されるリード線と、コンタクトが取り付けられるハウジングとを備えている。

　そして、基板に接続されたコンタクトをハウジングに取り付け、ハウジングに取り付けられたコンタクトにリード線を挿入して固定することで、リード線と基板とを電気的に接続させている。

特開２０１０－５１４１３８号公報

　しかしながら、上記従来の技術では、ハウジングに取り付けられたコンタクトにリード線を軸方向に移動させて挿入することで、リード線をコンタクトに固定している。そのため、リード線のコンタクトへの挿入時にリード線が撓んでしまい、リード線の取り付け作業に手間がかかってしまうおそれがあった。

　そこで、本発明は、より容易にリード線をコンタクトに取り付けることのできるコネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクトを得ることを目的とする。

　本発明の第１の特徴は、リード線と基板とを電気的に接続するコネクタであって、前記コネクタは、前記基板に接続されるコンタクトと、前記リード線が前記コンタクトを介さずに収容固定されるとともに、前記コンタクトを嵌合するハウジングと、を備え、前記ハウジングは、少なくとも一面が開口する開口部が形成されるとともに、収容固定した前記リード線を前記開口部から露出状態で保持しており、前記コンタクトは、前記開口部と対向する側が開口する接点部を備えており、前記接点部を前記開口部に挿入するとともに前記リード線を前記接点部の開口部分から挿入することで、前記コンタクトが、前記接点部に前記リード線が接触した状態で前記ハウジングに嵌合することを要旨とする。

　本発明の第２の特徴は、前記リード線は、先端部を押し潰して形成した潰し部を備えており、前記ハウジングは、前記リード線の潰し部を係止する係止部を備えていることを要旨とする。

　本発明の第３の特徴は、前記ハウジングには、前記リード線を載置する載置部が形成されており、当該載置部の載置面が前記リード線の表面形状に対応した形状をしていることを要旨とする。

　本発明の第４の特徴は、前記ハウジングは、前記係止部を囲む壁面に前記リード線が露出する貫通孔が形成されていることを要旨とする。

　本発明の第５の特徴は、前記貫通孔は前記係止部を囲む壁面の互いに対向する壁面にそれぞれ設けられていることを要旨とする。

　本発明の第６の特徴は、前記コンタクトは、前記ハウジングの壁面に係止されるロック片を有するロック部を備えており、前記ロック片は、先端が前記ハウジングの壁面に食い込むように屈曲していることを要旨とする。

　本発明の第７の特徴は、前記コンタクトは、前記リード線を挟持するロック片を有するロック部を備えることを要旨とする。

　本発明の第８の特徴は、前記リード線は、単線から成る芯部を備えることを要旨とする。

　本発明の第９の特徴は、前記リード線は、撚り線から成る芯部を備えることを要旨とする。

　本発明の第１０の特徴は、前記リード線は、同軸ケーブルで構成されていることを要旨とする。

　本発明の第１１の特徴は、前記コネクタに用いられ、前記リード線が収容固定されているリード線付ハウジングであることを要旨とする。

　本発明の第１２の特徴は、前記コネクタに用いられるハウジングであることを要旨とする。

　本発明の第１３の特徴は、前記コネクタに用いられるコンタクトであることを要旨とする。

　本発明によれば、コンタクトの接点部をハウジングの開口部に挿入するとともにリード線を接点部の開口部分から挿入することで、接点部にリード線が接触した状態でコンタクトをハウジングに嵌合させている。すなわち、リード線を軸方向と交差する方向に移動させることで、リード線がコンタクトに挿入されるようにしている。そのため、リード線のコンタクトへの挿入時に、リード線が撓んでしまうのを抑制することができ、より容易にリード線をコンタクトに取り付けることができるようになる。

本発明の第１実施形態にかかるコネクタを示す一部を分解して示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングを示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングを示す図であって、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングを示す図であって、（ａ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ断面図、（ｂ）は、図３（ａ）のＢ－Ｂ断面図、（ｃ）は、図３（ｃ）のＣ－Ｃ断面図、（ｄ）は、図３（ｃ）のＤ－Ｄ断面図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線をハウジングに挿入する前の状態を示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線をハウジングに挿入したリード線付ハウジングを示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線を示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線付ハウジングを示す図であって、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線付ハウジングを示す図であって、（ａ）は、図８（ａ）のＡ－Ａ断面図、（ｂ）は、図８（ａ）のＢ－Ｂ断面図、（ｃ）は、図８（ｃ）のＣ－Ｃ断面図、（ｄ）は、図８（ｃ）のＤ－Ｄ断面図である。本発明の第１実施形態にかかるコンタクトを示す図であって、（ａ）はコンタクトの底壁部が下側に位置する状態を示す斜視図、（ｂ）は、コンタクトの底壁部が上側に位置する状態を示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるコンタクトを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線付ハウジングのコンタクトへの取り付け方法を接点部と対応する位置で示す図であって、（ａ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付けた状態を示す図である。本発明の第１実施形態にかかるリード線付ハウジングのコンタクトへの取り付け方法をロック部と対応する位置で示す図であって、（ａ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付けた状態を示す図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタの第１の使用状態を模式的に説明する説明図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタの第２の使用状態を模式的に説明する説明図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタの第３の使用状態を模式的に説明する説明図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタの第４の使用状態を模式的に説明する説明図である。本発明の第２実施形態にかかるコンタクトを示す図であって、（ａ）はコンタクトの底壁部が下側に位置する状態を示す斜視図、（ｂ）は、コンタクトの底壁部が上側に位置する状態を示す斜視図である。本発明の第２実施形態にかかるコンタクトを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。本発明の第２実施形態にかかるリード線付ハウジングのコンタクトへの取り付け方法を接点部と対応する位置で示す図であって、（ａ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付けた状態を示す図である。本発明の第２実施形態にかかるリード線付ハウジングのコンタクトへの取り付け方法を、ロック部と対応する位置で示す図であって、（ａ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付けた状態を示す図である。本発明の第３実施形態にかかるコネクタを示す一部を分解して示す斜視図である。本発明の第３実施形態にかかるリード線付ハウジングを示した図であって、（ａ）は、リード線をハウジングに挿入する前の状態を示す斜視図、（ｂ）は、リード線をハウジングに挿入した後の状態を示す斜視図である。本発明の第３実施形態にかかるリード線付ハウジングのコンタクトへの取り付け方法を示す斜視図であって、（ａ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は、リード線付ハウジングをコンタクトへ取り付けた状態を示す図である。本発明の第４実施形態にかかるリード線付ハウジングを示した図であって、（ａ）は、リード線をハウジングに挿入する前の状態を示す斜視図、（ｂ）は、リード線をハウジングに挿入した後の状態を示す斜視図である。本発明の第１～第４実施形態にかかるリード線の変形例を示した図である。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。以下では、ハウジングの長手方向（リード線の軸方向）をＸ方向、ハウジングの厚さ方向をＺ方向、ハウジングの短手方向（幅方向）をＹ方向として説明する。

　また、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。

　（第１実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０は、図１に示すように、基板６０に接続されるコンタクト５０と、当該コンタクト５０を嵌合するプラグハウジング（ハウジング）２０と、を備えている。このコネクタ１０は、リード線３０を収容固定した樹脂製のプラグハウジング（ハウジング）２０に基板６０に実装したコンタクト５０を嵌合させ、リード線３０とコンタクト５０とを接触させることで、リード線３０と基板６０とを電気的に接続するものである。

　プラグハウジング２０は、図２～図４に示すように、略直方体状をしており、周壁部２１と天壁部２２とを備えている。

　また、プラグハウジング２０には、少なくとも一面（図３（ｂ）の上側）が開口する開口部２４が形成されている。本実施形態では、開口部２４は、周壁部２１および幅方向（短手方向：Ｘ方向）に延在する縦壁部２３によって画成されている。

　そして、開口部２４内には、複数（３つ）の島部２５がプラグハウジング２０の長手方向（Ｘ方向）に並設されている。３つの島部２５のうち、中央部の島部２５ａは、縦壁部２３ａによって周壁部２１に固定されており、両端の島部２５ｂは、縦壁部２３ｂによって周壁部２１に固定されている。

　そして、３つの島部２５には、リード線３０を挿通するための貫通孔２５ｃがＸ方向に貫通するように形成されている。本実施形態では、貫通孔２５ｃは、正面視（Ｘ方向から視た状態）で、天壁部２２側に開口する略Ｕ字状をしており、天壁部２２に形成された開口部２２ａと連通している。かかる構成とすることで、島部２５ａ，２５ｂに貫通孔２５ｃが形成されたプラグハウジング２０を、金型を用いて容易に樹脂成型することができるようになる。

　また、互いに隣り合う島部２５の間には、リード線３０を載置する載置部２６がＸ方向に延在するように形成されている。この載置部２６の載置面２６ａは、リード線３０の表面形状に対応した形状となるようにしている。本実施形態では、リード線３０は細長い円柱状をしており、リード線３０の表面形状は、円柱の側面形状となっている。そのため、載置部２６の載置面２６ａは、リード線３０の表面形状（円柱の側面）と当接するようにＹ方向中央が凹んだ円弧状になっている。

　また、両端の島部２５ｂのＸ方向外側には、それぞれ、リード線３０をプラグハウジング２０内に挿通するための挿入凹部２０ｃと、プラグハウジング２０内に挿入されたリード線３０の先端を係止する係止部２０ｂと、が形成されている。

　挿入凹部２０ｃは、Ｘ方向外側に開口するとともに、Ｘ方向内側が島部２５ｂの貫通孔２５ｃと連通するように形成されており、Ｘ方向外側の開口からリード線３０を挿入するようになっている。

　一方、係止部２０ｂは、Ｘ方向内側が、他の島部（挿入凹部２０ｃに連通する貫通孔２５ｃを有する島部２５ｂ以外の島部）２５ｂの貫通孔２５ｃと連通するように形成されており、Ｘ方向外側は、周壁部２１により画成されている空間部である。本実施形態では、周壁部２１によって、挿入凹部２０ｃから挿入したリード線３０が突き抜けてしまうのを抑制している。

　このように、本実施形態では、挿入凹部２０ｃ、端側の島部２５ｂの貫通孔２５ｃ、載置部２６の載置面２６ａ、中央の島部２５ａの貫通孔２５ｃ、載置部２６の載置面２６ａ、端側の島部２５ｂの貫通孔２５ｃ、係止部２０ｂとで、リード線３０をプラグハウジング内に挿通させる挿通孔２０ａを形成している。

　また、本実施形態では、プラグハウジング２０の係止部２０ｂを囲む壁面に、リード線３０が露出する貫通孔を形成している。

　具体的には、天壁部２２に、係止部２０ｂと連通する開口部（貫通孔）２２ｂを形成することで、リード線３０が露出するようにしている。

　さらに、係止部２０ｂの開口部（貫通孔）２２ｂとは反対側にも、貫通孔を形成している。すなわち、Ｚ方向両側（係止部を囲む壁面の互いに対向する壁面）に、それぞれ貫通孔を形成している。かかる構成とすることで、Ｚ方向両側に貫通するように係止部２０ｂが形成され、係止部２０ｂ内に挿通されたリード線３０の先端は、プラグハウジングの厚さ方向（Ｚ方向）の両側から露出することとなる。

　リード線３０は、細長い円柱状をしており、導電性の芯部３２を絶縁性の被覆部３１によって覆うことで形成されている。そして、リード線３０は、先端側の被覆部３１を剥がして芯部３２が露出するようにした状態で、挿通孔２０ａに挿通される。すなわち、露出した芯部３２を挿通孔２０ａに挿通させるようにしている（図５参照）。なお、本実施形態では、リード線３０の芯部３２は、１本の銅線（φ０．５）から成る単線で構成されている。

　そして、挿通孔２０ａに挿通させた芯部３２の先端３２ａは、係止部２０ｂに挿入した状態で、押し潰されて平板状の潰し部３２ｂが形成される。

　このとき、係止部２０ｂは、Ｚ方向両側に貫通するように形成されているため、押し潰し用の治具（図示せず）をＺ方向両側から（図６の矢印ａの方向に）挿入することで、芯部３２の先端３２ａを押し潰すことができる。

　そして、潰し部３２ｂを形成することで、プラグハウジング２０内に挿入したリード線３０を離脱方向に移動させた際には、潰し部３２ｂが縦壁２３ｂの壁面２３ｃに当接（係止）するため、リード線３０がプラグハウジング２０から抜けてしまうのを抑制することができる。

　コンタクト５０は、１枚の板状の金属板を折曲させた形状をしており、底壁部５１と、当該底壁部５１から延設されて基板６０に接続される基板接続部５２と、を備えている。この基板接続部５２は、底壁部５１のＸ方向中央部からＹ方向外側に向けて突出するように形成されている。

　また、コンタクト５０は、リード線３０の芯部３２と接触して電気的に接続される接点部５３と、プラグハウジング２０の壁面に係止されるロック片５４ａを有するロック部５４と、を備えている。

　接点部５３は、基板接続部５２のＸ方向両側にそれぞれ形成されており、底壁部５１のＹ方向両端から立ち上がるように形成された外側片５３ａと、外側片５３ａに弾性変形可能に連設された内側片５３ｂと、を備えている。そして、内側片５３ｂには、リード線３０の芯部３２を挟持する挟持片５３ｃが形成されており、両側の挟持片５３ｃでリード線３０の芯部３２を挟持するようになっている。このとき、接点部５３は、図１０（ａ）の上側（開口部２４と対向する側）が開口するように形成される。

　また、ロック部５４は、接点部５３のＸ方向両側にそれぞれ形成されている。このロック部５４は、底壁部５１のＹ方向両端から延びる片部を外側から内側に向けて折曲させた形状をしたロック片５４ａを有している。このロック片５４ａを、プラグハウジング２０の壁面、より具体的には、端側の島部２５ｂの側壁面２５ｄに係止することで、プラグハウジング２０とコンタクト５０との嵌合が外れてしまうのを抑制している。本実施形態では、Ｙ方向両側のロック片５４ａによって、端側の島部２５ｂのＹ方向両側の側壁面２５ｄをそれぞれ係止することで、プラグハウジング２０とコンタクト５０との嵌合をロックしている。

　なお、Ｘ方向両側の接点部５３の間には、スペース５５が形成されており、このスペース５５に中央の島部２５ａが収容されるようになっている。

　また、プラグハウジング２０の周壁部２１のＸ方向中央部には、切欠部２１ａが形成されており、プラグハウジング２０にコンタクト５０を嵌合させた際に、周壁部２１が基板接続部５２と干渉しないようになっている。

　以上の構成をしたコネクタ１０は、以下のようにして組み付けられる。

　まず、図５および図６に示すように、プラグハウジング２０の挿通孔２０ａにリード線３０の露出した芯部３２を挿入する。

　そして、押し潰し用の治具（図示せず）をＺ方向両側から（図６の矢印ａの方向に）挿入することで、芯部３２の先端３２ａを押し潰す。このように、潰し部３２ｂを形成することで、プラグハウジング２０内に挿入したリード線３０を離脱方向に移動させた際に、潰し部３２ｂが縦壁２３ｂに当接（係止）するようにし、リード線３０がプラグハウジング２０から抜けてしまうのを抑制できるようにする。

　こうして、図６に示すようなリード線付ハウジング４０を形成する。このとき、リード線３０は、コンタクト５０を介さずにプラグハウジング２０内に収容固定されることとなる。また、プラグハウジング２０は、収容固定したリード線３０を、芯部３２が開口部２４から露出した状態で保持することとなる。

　次に、基板接続部５２を基板６０にはんだ付けする等により接続し、コンタクト５０を基板６０に実装（接続）する。

　そして、プラグハウジング２０の開口部２４側と、コンタクト５０の接点部５３の開口側が対向するように、リード線付ハウジング４０と基板６０に取り付けられたコンタクト５０を配置した状態で、開口部２４内に接点部５３を収容しつつリード線３０の露出した芯部３２を接点部５３の開口側から挿入して挟持片５３ｃで挟持する（図１２参照）。なお、芯部３２は、接点部５３の開口側から挿入する際に、接点部５３側とは反対側（図１２の上側）に設けた載置部２６の載置面２６ａによって押さえられるため、芯部３２が撓んでしまうのが抑制される。

　一方、ロック部５４のロック片５４ａが、端側の島部２５ｂのＹ方向両側の側壁面２５ｄを挟持するように係止して、プラグハウジング２０とコンタクト５０との嵌合をロックする（図１３参照）。このとき、中央の島部２５ａは、スペース５５に収容される。

　こうして、プラグハウジング２０とコンタクト５０とが嵌合し、基板６０とリード線３０とが電気的に接続される。なお、コンタクト５０と基板６０との接続は、リード線付ハウジング４０とコンタクト５０とを嵌合させた後に行うようにしてもよい。

　次に、本実施形態にかかるコネクタ１０の使用例を説明する。なお、下記にて説明する使用例は一例であり、コネクタ１０の使用方法はこれらの使用例に限られるものではない。

　まず、図１４に示すように、本実施形態にかかるコネクタ１０は、ＬＥＤ６１が実装された基板（ＬＥＤ基板）６０同士を電気的に接続するために用いることができる。図１４では、４つの基板６０を直列に接続したものを開示している。そして、図１４の一番左側の基板６０には、ＬＥＤ６１の他に電源回路６２が実装されており、その他の３つの基板６０には、ＬＥＤ６１は実装されているが、電源回路６２は実装されていない。また、電源回路６２が実装された図１４の一番左側の基板６０の左側には、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０が取り付けられている。図１４の一番左側の基板６０の左側には、２つのコンタクト５０が幅方向（図１４の上下方向）に並設するように実装（接続）されている。そして、このコンタクト５０には、リード線３０の一側に固定されたハウジング２０がそれぞれ実装され、リード線３０と基板６０とが電気的に接続されることとなる。なお、リード線３０の他側は外部電源（図示せず）に電気的に接続されており、電源を供給できるようになっている。また、図１４の一番左側の基板６０の右側にも、２つのコンタクト５０が幅方向（図１４の上下方向）に並設するように実装（接続）されている。そして、４つの基板６０の互いに隣り合う基板６０側にも、２つのコンタクト５０が幅方向（図１４の上下方向）に並設するように実装（接続）されている。

　そして、基板６０のこれらの部位（一番左側の基板６０の右側および他の３つの基板６０の左右両側）には、リード線３０の両側にコネクタ１０が形成されたもの（ボードｔｏボードタイプのコネクタ１０）が取り付けられる。

　すなわち、図１４の一番左側の基板６０の右側に実装されたコンタクト５０および図１４の左から２番目の基板６０の左側に実装されたコンタクト５０には、リード線３０の両側に固定されたハウジング２０がそれぞれ実装される。このように、リード線３０の両側に固定したハウジング２０のそれぞれに、一番左側の基板６０の右側に実装されたコンタクト５０および図１４の左から２番目の基板６０の左側に実装されたコンタクト５０を嵌合させることで、図１４の一番左側の基板６０と図１４の左から２番目の基板６０とを跨ぐようにボードｔｏボードタイプのコネクタ１０が取り付けられる。こうして、図１４の一番左側の基板６０と図１４の左から２番目の基板６０とが電気的に接続されることとなる。図１４の左から２番目の基板６０と図１４の右から２番目の基板６０との接続、図１４の一番右側の基板６０と図１４の右から２番目の基板６０との接続も同様である。そして、図１４の一番右側の基板６０の右側に実装された上下２つのコンタクト５０には、リード線３０の両側に固定されたハウジング２０がそれぞれ実装されている。こうして、図１４の一番右側の基板６０の右側に実装された上下２つのコンタクト５０をショートさせている。

　このように、ボードｔｏボードタイプのコネクタ１０を用いることで、従来のように、ジャンパピン等を用いてショートさせる必要がなくなり、ジャンパピンの取り付けが可能な基板を用いる必要がなくなる。すなわち、図１４の基板６０のうちいずれの基板を用いても回路をショートさせることができるようになり、基板の汎用性を高めることができる。

　このように、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０およびボードｔｏボードタイプのコネクタ１０を用い、それぞれの基板６０を電気的に接続することで、それぞれの基板６０に実装されたＬＥＤ６１を点灯させることができるようになる。このとき、上述したコネクタ１０を用いているため、より容易にリード線３０をコンタクト５０に取り付けることができる。また、それぞれのコネクタ（ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０およびボードｔｏボードタイプのコネクタ１０）として低背型のコネクタを用いているため、ＬＥＤ６１の発光を遮断することなく、コネクタ１０を基板６０に取り付けることができるようになる。

　また、図１５に示すように、コネクタ１０、フローティングコネクタ６３およびショート用のコネクタ６４を用い、ＬＥＤ６１が実装された基板（ＬＥＤ基板）６０を接続させることも可能である。図１５においても、４つの基板６０を直列に接続したものを開示している。そして、図１５の一番左側の基板６０には、ＬＥＤ６１の他に電源回路６２が実装されており、その他の３つの基板６０には、ＬＥＤ６１は実装されているが、電源回路６２は実装されていない。また、電源回路６２が実装された図１５の一番左側の基板６０の左側には、本実施形態にかかるコネクタ１０が実装されており、外部電源（図示せず）に接続されて電源を供給できるようになっている。また、図１５の一番左側の基板６０と真ん中の基板６０，６０は、それぞれ、フローティングコネクタ６３によって電気的に接続されている。フローティングコネクタ６３は、２つの基板６０、６０を、位置ずれを吸収しつつ電気的に接続するために用いられるものである。

　そして、図１５の一番右側の基板６０の右側には、ショート用のコネクタ６４が取り付けられている。

　このように、コネクタ１０、フローティングコネクタ６３およびショート用のコネクタ６４を用い、それぞれの基板６０を電気的に接続することでも、それぞれの基板に実装されたＬＥＤ６１を点灯させることができるようになる。

　このとき、それぞれのコネクタ（コネクタ１０、フローティングコネクタ６３およびショート用のコネクタ６４）として、低背型のコネクタを用いれば、ＬＥＤ６１の発光を遮断することなく、基板６０に取り付けることができるようになる。

　また、図１６に示すように、本実施形態にかかるコネクタ１０は、ＬＥＤ電球７０に用いることも可能である。すなわち、ＬＥＤ電球７０のガラス球体７１内に配置されてＬＥＤ６１が実装された基板（ＬＥＤ基板）６０と、電源回路６２が実装された基板（電源基板）６０とを電気的に接続するために用いることができる。

　図１６では、ガラス球体７１内に、ＬＥＤ６１が実装された基板（ＬＥＤ基板）６０をＬＥＤ６１が実装された側が上を向くように略水平に配置するとともに、電源回路６２が実装された基板（電源基板）６０を基板（ＬＥＤ基板）６０の下方に略水平に配置している。なお、符号６５は、コンデンサなどの回路部品である。

　そして、図１６では、リード線３０の両側にコネクタ１０が形成されたボードｔｏボードタイプのコネクタ１０をそれぞれの基板（ＬＥＤ基板および電源基板）６０に取り付けることで、基板（ＬＥＤ基板）６０と基板（電源基板）６０とを電気的に接続している。

　なお、基板（電源基板）６０は図示せぬ導線によって口金７２に電気的に接続されており、この口金７２を外部電源に電気的に接続されたソケット（図示せず）に取り付けることで、ＬＥＤ６１に給電され、ＬＥＤ６１を点灯させることができるようになる。

　また、基板（電源基板）６０は、図１７に示すように、基板（ＬＥＤ基板）６０の下方に略垂直に配置してもよい。また、図１７では、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０を用いて、基板（ＬＥＤ基板）６０と基板（電源基板）６０とを電気的に接続している。具体的には、基板（ＬＥＤ基板）６０に実装したコンタクト５０にリード線３０の一側に固定されたハウジング２０を実装することで、リード線３０と基板（ＬＥＤ基板）６０とを電気的に接続している。そして、リード線３０の他側の露出した芯部３２をはんだ６６により基板（電源基板）６０にはんだ付けすることで、リード線３０と基板（電源基板）６０とを電気的に接続している。こうして、基板（ＬＥＤ基板）６０と基板（電源基板）６０とが、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０を介して電気的に接続され、ＬＥＤ６１を点灯させることができるようになる。なお、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０のコネクタ１０を基板（電源基板）６０に取り付けるとともに、リード線３０の他側を基板（ＬＥＤ基板）６０にはんだ付けさせるようにしてもよい。

　また、図１７のように、基板（電源基板）６０を垂直に配置した構成においても、ボードｔｏボードタイプのコネクタ１０を用いることができるし、図１６のように、基板（電源基板）６０を水平に配置した構成において、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０を用いることもできる。

　また、図１６および図１７の構成においても、ボードｔｏワイヤタイプのコネクタ１０およびボードｔｏボードタイプのコネクタ１０として低背型のコネクタを用いているため、ＬＥＤ６１の発光を遮断することなく、コネクタ１０を基板６０に取り付けることができるようになる。

　以上説明したように、本実施形態によれば、コンタクト５０の接点部５３をプラグハウジング（ハウジング）２０の開口部２４に挿入するとともにリード線３０を接点部５３の開口部分から挿入することで、接点部５３にリード線３０が接触した状態でコンタクト５０をプラグハウジング２０に嵌合させている。すなわち、リード線３０を軸方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｚ方向）に移動させることで、リード線３０がコンタクト５０に挿入されるようにしている。そのため、リード線３０のコンタクト５０への挿入時に、リード線３０が撓んでしまうのを抑制することができ、より容易にリード線３０をコンタクト５０に取り付けることができるようになる。

　また、本実施形態では、リード線３０を、コンタクト５０を介さずにプラグハウジング２０内に収容固定している。そして、プラグハウジング２０が、収容固定した芯部３２（リード線３０）が開口部２４から露出するように、芯部３２（リード線３０）を保持している。すなわち、リード線３０の芯部３２を、コンタクト５０の接点部５３に直接取り付ける構成をしている。そのため、リード線３０とコンタクト５０とが着脱可能であり、リード線３０の芯部３２をコンタクト５０の接点部５３から容易に取り外すことができ、リード線付ハウジング４０とコンタクト５０との嵌合を容易に解除することができるようになる。

　また、本実施形態によれば、芯部３２（リード線３０）は、先端部３２ａを押し潰して形成した潰し部３２ｂを備えており、プラグハウジング２０は、芯部３２（リード線３０）の潰し部３２ｂを係止する係止部２０ｂを備えている。かかる構成とすることで、芯部３２（リード線３０）の先端部３２ａを潰し加工するという簡単な方法で、リード線３０をプラグハウジング２０に固定することが可能となる。

　また、本実施形態によれば、プラグハウジング２０には、芯部３２（リード線３０）を載置する載置部２６が形成されており、当該載置部２６の載置面２６ａが芯部３２（リード線３０）の表面形状に対応した形状をしている。そのため、芯部３２（リード線３０）を載置部２６に安定して載置することができる。

　また、本実施形態によれば、プラグハウジング２０は、係止部２０ｂを囲む壁面に芯部３２の先端部３２ａ（リード線３０）が露出する貫通孔２２ｂが形成されている。そのため、芯部３２の先端部３２ａ（リード線３０）をプラグハウジング２０の係止部２０ｂに挿通した後で、芯部３２（リード線３０）の先端部３２ａを潰し加工することができ、より容易にリード線３０をプラグハウジング２０に固定することができる。

　さらに、本実施形態では、係止部２０ｂを囲む壁面のＺ方向両側（互いに対向する壁面）にそれぞれ設け、係止部２０ｂをＺ方向に貫通させている。そのため、芯部３２の先端部３２ａ（リード線３０）をプラグハウジング２０の係止部２０ｂに挿通した後で、Ｚ方向両側から押し潰し用の治具（図示せず）を挿入することができ、芯部３２（リード線３０）の先端部３２ａの潰し加工をより容易に行うことができる。

　また、本実施形態によれば、リード線３０は単線から成る芯部３２を備えている。そのため、リード線３０の芯部３２として撚り線を用いた場合と比べて安価で且つ長い距離（例えば１０ｍ以上）の敷設に適しており、ノイズの影響を受けにくく安定した通信を行うことができるという利点がある。

　（第２実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ａは、上記第１実施形態とほぼ同様の構成をしており、基板６０に接続されるコンタクト５０Ａと、当該コンタクト５０Ａを嵌合するプラグハウジング（ハウジング）２０と、を備えている。このコネクタ１０Ａも、リード線３０を収容固定したプラグハウジング（ハウジング）２０に基板６０に実装したコンタクト５０Ａを嵌合させ、リード線３０とコンタクト５０Ａとを接触させることで、リード線３０と基板６０とを電気的に接続するものである。

　また、本実施形態においても、リード線３０を、コンタクト５０Ａを介さずにプラグハウジング２０内に収容固定している。そして、プラグハウジング２０が、収容固定した芯部３２（リード線３０）が開口部２４から露出するように、芯部３２（リード線３０）を保持している。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ａが上記第１実施形態のコネクタ１０と主に異なる点は、ロック片５４ａを、先端５４ｂがプラグハウジング２０の壁面に食い込むように屈曲させた点にある。

　具体的には、図１８～図２１に示すように、ロック片５４ａの先端５４ｂをＹ方向内側に屈曲させることで、プラグハウジング２０の壁面である、端側の島部２５ｂの側壁面２５ｄにロック片５４ａの先端５４ｂが食い込むようにしている。すなわち、先端５４ｂの内側隅部５４ｃが端側の島部２５ｂの側壁面２５ｄを押圧するようにしている。このとき、先端５４ｂの底面５４ｄと側壁面２５ｄとのなす角が略４５度となるように屈曲させるのが好ましい。こうすれば、先端５４ｂの内側隅部５４ｃが側壁面２５ｄを略垂直に押圧することとなり（側壁面２５ｄの面方向の分力が小さくなり）、ロック部５４によるロック力が高まり、リード線付ハウジング４０とコンタクト５０との嵌合が容易に外れないようにすることができる。

　以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。

　また、本実施形態によれば、ロック片５４ａを、先端５４ｂがプラグハウジング２０の壁面に食い込むように屈曲させている。そのため、ロック部５４によるロック力をより高めることができ、リード線付ハウジング４０とコンタクト５０との嵌合が容易に外れないようにすることができる。

　また、図１４～図１７で示した使用例に本実施形態にかかるコネクタ１０Ａを適用することも可能である。

　（第３実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ｂは、上記第１および第２実施形態とほぼ同様の構成をしており、基板６０に接続されるコンタクト５０Ｂと、当該コンタクト５０Ｂを嵌合するプラグハウジング（ハウジング）２０と、を備えている。このコネクタ１０Ｂも、リード線３０を収容固定したプラグハウジング（ハウジング）２０に基板６０に実装したコンタクト５０Ｂを嵌合させ、リード線３０とコンタクト５０Ｂとを接触させることで、リード線３０と基板６０とを電気的に接続するものである。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ｂが上記第１および第２実施形態のコネクタ１０、１０Ａと主に異なる点は、コンタクト５０Ｂのロック部５４Ａ（ロック片５４ａ）を、リード線３０の芯部３２Ａに係止させるようにした点にある。

　具体的には、図２２および図２４に示すように、本実施形態にあってもコンタクト５０Ｂは折曲形成された１枚の板状の金属板から成り、底壁部５１と、基板接続部５２と、接点部５３と、ロック部５４Ａとを備えている。そして、本実施形態では、ロック部５４Ａを接点部５３と略同一形状に形成するとともに、ロック部５４Ａを上記第１、第２実施形態よりもＹ方向内側に設け、ロック部５４Ａのロック片５４ａが接点部５３の内側片５３ｂとＸ方向にほぼ重なるように配置している。

　したがって、コンタクト５０Ｂをリード線付ハウジング４０Ａに嵌合させると、接点部５３の内側片５３ｂに設けられた挟持片５３ｃがリード線３０の芯部３２Ａを両側から挟持することとなる。そして、図２４（ｂ）に示すように、本実施形態ではロック部５４Ａのロック片５４ａにおいても、リード線３０の芯部３２Ａを両側から挟持することとなり、リード線付ハウジング４０Ａとコンタクト５０Ｂとの嵌合が外れてしまうのを抑制することができる。

　このように、本実施形態では、コンタクト５０Ｂに芯部３２Ａ（リード線３０）を挟持するロック片５４ａを有するロック部５４Ａを設けたので、上記第１、第２実施形態におけるプラグハウジング２０の一対の島部２５ｂ（図５参照）を廃止できるようになる。これにより、本実施形態では、プラグハウジング２０の軽量化を図ることができる。また、上記第１、第２実施形態のようにロック部５４のロック片５４ａを島部２５ｂの側壁面２５ｄに係止させる構成では、ロック片５４ａにひび割れなどの破損が生じ、リード線付ハウジング４０とコンタクト５０Ｂとの嵌合力を損ねてしまう虞がある。その点、本実施形態では、ロック片５４ａを芯部３２Ａ（リード線３０）に係止させるようにしたので、コンタクト５０Ｂの強度を確保でき、リード線付ハウジング４０Ａとコンタクト５０Ｂの脱着を繰り返し行ったとしてもロック片５４ａの破損を抑制することができる。

　また、本実施形態では、リード線３０の芯部３２Ａが撚り線で構成されており、この点においても、上記第１および第２実施形態と異なっている。

　具体的には、図２３（ａ）に示すように、本実施形態では７本の細い銅線（φ０．２）が螺旋状に巻かれたクロスタイプのものを用いており、このような撚り線から成る芯部３２Ａを絶縁性の被覆部３１により覆うことでリード線３０が形成されている。そして、リード線３０は、先端側の被覆部３１を剥がして芯部３２Ａが露出するようにした状態で挿通孔３０ａに挿通されることになる。このとき、本実施形態では、上述したようにクロスタイプの撚り線を用いたので、図２３（ｂ）に示すように、撚り線から成る芯部３２Ａをプラグハウジング２０の挿通孔２０ａ（挿入凹部２０ｃ、貫通孔２５ｃ、係止部２０ｂ）に容易に挿通させることができる。

　以上の本実施形態によっても、上記第１および第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。

　また、本実施形態によれば、コンタクト５０Ｂは、リード線３０を挟持するロック片５４ａを有するロック部５４Ａを備えている。そのため、プラグハウジング２０の軽量化を図ることができるとともに、コンタクト５０Ｂの強度を確保してリード線付ハウジング４０Ａとコンタクト５０Ｂの脱着を繰り返し行ったとしてもロック片５４ａの破損を抑制することができる。したがって、ロック部５４Ａの信頼性をより高めることができ、リード線付ハウジング４０Ａとコンタクト５０Ｂとの嵌合が容易に外れないようにすることができる。

　さらに、本実施形態によれば、リード線３０は撚り線から成る芯部３２Ａを備えている。そのため、リード線３０の芯部３２Ａとして単線を用いた場合と比べてリード線３０に柔軟性があり、配線の取り回しが容易になるという利点がある。

　なお、図１４～図１７で示した使用例に本実施形態にかかるコネクタ１０Ｂを適用することも可能である。

　（第４実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ｃは、上記第１～第３実施形態とほぼ同様の構成をしており、基板６０に接続されるコンタクト５０と、当該コンタクト５０を嵌合するプラグハウジング（ハウジング）２０と、を備えている。このコネクタ１０Ｃも、リード線３０を収容固定したプラグハウジング（ハウジング）２０に基板６０に実装したコンタクト５０を嵌合させ、リード線３０とコンタクト５０とを接触させることで、リード線３０と基板６０とを電気的に接続するものである。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ｃが上記第３実施形態のコネクタ１０Ｂと主に異なる点は、リード線３０の撚り線から成る芯部３２Ｂとしてストレートタイプのものを用いたことにある。

　具体的には、図２５（ａ）に示すように、本実施形態では７本の細い銅線（φ０．２）がストレート状に並設されたものを用いており、このような撚り線から成る芯部３２Ｂを絶縁性の被覆部３１により覆うことでリード線３０が形成されている。そして、リード線３０は、先端側の被覆部３１を剥がして芯部３２Ｂが露出するようにした状態で挿通孔３０ａに挿通されることになる。このとき、本実施形態では、上述したようにストレートタイプの撚り線を用いたので、１つ１つの芯部３２Ｂの銅線が広がって挿通孔２０ａに挿通させ難くなってしまう虞がある。そこで、本実施形態では、リード線３０の被覆部３１を剥がして芯部３２Ｂを露出させた段階で、例えば半田上げなどによって芯部３２Ｂに前処理を行うことが好ましい。こうすれば、図２５（ｂ）に示すように、撚り線から成る芯部３２Ｂをプラグハウジング２０の挿通孔２０ａ（挿入凹部２０ｃ、貫通孔２５ｃ、係止部２０ｂ）に容易に挿通させることができるようになる。

　なお、本実施形態では、上記第１実施形態のコンタクト５０とプラグハウジング２０とを用いるようにしたが、上記第２実施形態のコンタクト５０Ａや上記第３実施形態のコンタクト５０Ｂとプラグハウジング２０を用いてコネクタを構成してもよい。

　以上の本実施形態によっても、上記第１～第３実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。

　また、本実施形態によれば、リード線３０は撚り線から成る芯部３２Ｂを備えている。そのため、リード線３０の芯部３２Ｂとして単線を用いた場合と比べてリード線３０に柔軟性があり、配線の取り回しが容易になるという利点がある。

　なお、図１４～図１７で示した使用例に本実施形態にかかるコネクタ１０Ｃを適用することも可能である。

　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。

　例えば、図２６に示す変形例のように、リード線３０を同軸ケーブル３２Ｃで構成するようにしてもよい。図２６では、撚り線から成る内部導体３３（芯部）を絶縁体３４で覆うとともに、その絶縁体３４の外側に形成された外部導体３５を被覆部３１で覆ったものを例示している。このような同軸ケーブル３２Ｃは、柔軟性があり配線の取り回しを容易にできるとともに、外部への電磁波の漏洩を抑制できるという利点がある。

　なお、図２６では、内部導体３３（芯部）が撚り線で構成されたものを例示したが、内部導体３３（芯部）が単線で構成されたものを用いてもよい。

　また、上記各実施形態では、リード線をハウジングの係止部に挿通した後で、リード線の先端部を潰し加工するものを例示したが、リード線の先端部を潰し加工した後にリード線をハウジングの係止部に挿通させるようにすることも可能である。

　また、潰し部やコンタクト、ハウジング、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。

　本発明によれば、より容易にリード線をコンタクトに取り付けることのできるコネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクトを得ることができる。

Claims

　リード線と基板とを電気的に接続するコネクタであって、
　前記コネクタは、
　前記基板に接続されるコンタクトと、
　前記リード線が前記コンタクトを介さずに収容固定されるとともに、前記コンタクトを嵌合するハウジングと、
　を備え、
　前記ハウジングは、少なくとも一面が開口する開口部が形成されるとともに、収容固定した前記リード線を前記開口部から露出状態で保持しており、
　前記コンタクトは、前記開口部と対向する側が開口する接点部を備えており、
　前記接点部を前記開口部に挿入するとともに前記リード線を前記接点部の開口部分から挿入することで、前記コンタクトが、前記接点部に前記リード線が接触した状態で前記ハウジングに嵌合することを特徴とするコネクタ。
　前記リード線は、先端部を押し潰して形成した潰し部を備えており、
　前記ハウジングは、前記リード線の潰し部を係止する係止部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記ハウジングには、前記リード線を載置する載置部が形成されており、当該載置部の載置面が前記リード線の表面形状に対応した形状をしていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
　前記ハウジングは、前記係止部を囲む壁面に前記リード線が露出する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１～３のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記貫通孔は前記係止部を囲む壁面の互いに対向する壁面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
　前記コンタクトは、前記ハウジングの壁面に係止されるロック片を有するロック部を備えており、
　前記ロック片は、先端が前記ハウジングの壁面に食い込むように屈曲していることを特徴とする請求項１～５のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記コンタクトは、前記リード線を挟持するロック片を有するロック部を備えることを特徴とする請求項１～５のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記リード線は、単線から成る芯部を備えることを特徴とする請求項１～７のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記リード線は、撚り線から成る芯部を備えることを特徴とする請求項１～７のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記リード線は、同軸ケーブルで構成されていることを特徴とする請求項１～９のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　請求項１～１０のうちいずれか１項に記載のコネクタに用いられ、前記リード線が収容固定されていることを特徴とするリード線付ハウジング。
　請求項１～１０のうちいずれか１項に記載のコネクタに用いられることを特徴とするハウジング。
　請求項１～１０のうちいずれか１項に記載のコネクタに用いられることを特徴とするコンタクト。