WO2013047837A1 - 硬化性組成物 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a curable composition having excellent adhesion and weather resistance.
- curable compositions containing a polymer having a crosslinkable hydrolyzable silyl group as a main component are known. Curable compositions are used in various applications as paints, coating agents, adhesives, pressure sensitive adhesives, sealants and sealants.
- the hydrolyzable hydrolyzable silyl group of the polymer is hydrolyzed by the atmosphere or moisture contained in the adherend to form silanol groups, and then the silanol groups are bonded to each other. It hardens
- Patent Document 1 by using a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable hydrolyzable silyl group, it is possible to cure in a short time and form a cured product having excellent transparency.
- a curable composition is disclosed which is possible.
- the curable composition of Patent Document 1 has a problem that although it can be cured in a short time, the adhesiveness is low, and the adhesive force of the obtained cured product to various substrates is not sufficient.
- the curable composition of Patent Document 1 has a problem that a cured product obtained by curing the composition has low weather resistance. That is, the cured product of the curable composition of Patent Document 1 is affected by the external environment such as light, heat, rainwater, etc., so that it loses flexibility over time and becomes hard and brittle. There was a problem of causing deterioration such as a decrease in adhesive strength. Deterioration of a cured product formed with such a curable composition is promoted by light transmitted through the adherend when a substrate made of a transparent material such as glass is used as the adherend. Therefore, an improvement in weather resistance is desired for the curable composition of Patent Document 1.
- an object of the present invention is to provide a curable composition capable of forming a cured product having excellent adhesion and weather resistance.
- the curable composition of the present invention contains a polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group, a (meth) acrylate polymer (B) containing a hydrolyzable silyl group, and silica. It is characterized by that.
- the polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group (—Si (OCH 3 ) 3 ) has a main chain of the general formula: — (RO) n — (wherein R represents the number of carbon atoms) Represents a alkylene group of 1 to 14, and n is the number of repeating units and is a positive integer).
- the main chain skeleton of the polyoxyalkylene polymer may be composed of only one type of repeating unit, or may be composed of two or more types of repeating units. According to the polyoxyalkylene polymer (A) having such a main chain skeleton, the curing rate of the curable composition can be improved, and the flexibility and extensibility are improved. A cured product having excellent weather resistance can be formed.
- the main chain skeleton of the polyoxyalkylene polymer (A) includes polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, and polyoxypropylene-poly Examples thereof include oxybutylene copolymers. Of these, polyoxypropylene is preferable. According to polyoxypropylene, not only can the adhesiveness of the curable composition be improved, but also the cured product obtained by curing the curable composition is imparted with excellent flexibility and extensibility, and the cured product. It is also possible to improve the weather resistance.
- the polyoxyalkylene polymer (A) preferably further has a urethane bond in addition to the trimethoxysilyl group.
- the urethane bond can impart polarity to the polyoxyalkylene polymer (A), thereby improving the adhesiveness of the curable composition.
- the polyoxyalkylene polymer (A) preferably has a trimethoxysilyl group at both ends of the polyoxyalkylene chain via a urethane bond. According to the polyoxyalkylene polymer (A) having a urethane bond in the vicinity of the trimethoxysilyl group, the adhesiveness of the curable composition can be further improved.
- the polyoxyalkylene polymer (A) having a trimethoxysilyl group via a urethane bond at both ends of the polyoxyalkylene chain includes, for example, a prepolymer having hydroxyl groups at both ends of the polyoxyalkylene chain, trimethoxy It can be obtained by reacting a compound having a silyl group and an isocyanate group.
- Prepolymers having hydroxyl groups at both ends of the polyoxyalkylene chain include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxybutylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene glycol, and polyoxyethylene And propylene-polyoxybutylene glycol.
- Examples of the compound having a trimethoxysilyl group and an isocyanate group include 1-isocyanate methyltrimethoxysilane, 2-isocyanateethyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatebutyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepentyltril. Examples include methoxysilane and 1-isocyanatopropyltrimethoxysilane.
- a prepolymer having hydroxy groups at both ends of the polyoxyalkylene chain By mixing a compound having a trimethoxysilyl group and an isocyanate group to obtain a mixture, and stirring the mixture to react the hydroxy group of the prepolymer with the isocyanate group of the compound to form a urethane bond. It can be carried out. Moreover, reaction can be accelerated
- the number average molecular weight of the polyoxyalkylene polymer (A) is preferably 3,000 to 50,000, and more preferably 10,000 to 20,000. If the number average molecular weight of the polyoxyalkylene polymer (A) is too large, the viscosity of the resulting curable composition will increase, and the coating properties of the curable composition may be reduced. If the number average molecular weight of the polyoxyalkylene polymer (A) is too small, the cured product of the resulting curable composition becomes brittle, and the mechanical strength, extensibility, and flexibility of the cured product may be reduced. There is.
- the number average molecular weight of the polyoxyalkylene polymer (A) is a polystyrene-converted value measured by a GPC (gel permeation chromatography) method. Specifically, 6 to 7 mg of the polyoxyalkylene polymer (A) was sampled, and the collected polyoxyalkylene polymer (A) was supplied to the test tube, and then 0.05 wt% of the test tube was added. A dilute solution is prepared by adding an o-DCB (orthodichlorobenzene) solution containing BHT (dibutylhydroxytoluene) and diluting the polyoxyalkylene polymer (A) to a concentration of 1 mg / mL.
- o-DCB orthodichlorobenzene
- the number average molecular weight in the polyoxyalkylene polymer (A) can be measured by, for example, the following measuring apparatus and measuring conditions.
- Product name “HLC-8121GPC / HT” manufactured by TOSOH Measurement conditions Column: TSKgelGMHHR-H (20) HT x 3 TSK guard column-HHR (30) HT x 1
- Detector Bryce refractometer Standard material: Polystyrene (Molecular weight: 500 to 8420000, manufactured by TOSOH) Elution conditions: 145 ° C
- the measurement of the weight average molecular weight of the (meth) acrylate polymer (B) described later can also be performed using the same method as described above.
- the viscosity of the polyoxyalkylene polymer (A) at 25 ° C. is preferably 1000 to 30000 mPa ⁇ s, more preferably 4000 to 25000 mPa ⁇ s, and particularly preferably 5000 to 15000 mPa ⁇ s. If the viscosity of the polyoxyalkylene polymer (A) is too high, the viscosity of the resulting curable composition will be high, and the coatability of the curable composition may be reduced.
- the viscosity of the polyoxyalkylene polymer (A) at 25 ° C. can be measured by a method based on JIS K1557.
- a commercially available polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group can be used.
- a polyoxyalkylene polymer having a main chain skeleton of polyoxypropylene, having a trimethoxysilyl group at the end of the main chain skeleton and not having a urethane bond Exastar A2551 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. Can be mentioned.
- Desmosal (registered trademark) XP2749 manufactured by Bayer Corporation can be used as a polyoxyalkylene polymer having a main chain skeleton of polyoxypropylene and having a trimethoxysilyl group at the end of the main chain skeleton via a urethane bond.
- Desmosal (registered trademark) XP2749 manufactured by Bayer Corporation can be used as a polyoxyalkylene polymer having a main chain skeleton of polyoxypropylene and having a trimethoxysilyl group at the end of the main chain skeleton via a urethane bond.
- the hydrolyzable silyl group in the (meth) acrylate polymer (B) is a group formed by bonding 1 to 3 hydrolyzable groups to a silicon atom.
- the hydrolyzable group of the hydrolyzable silyl group is not particularly limited, and examples thereof include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, and a mercapto group. Group, alkenyloxy group and the like.
- an alkoxysilyl group is preferable because the adhesiveness of the curable composition can be improved.
- alkoxysilyl groups include trialkoxysilyl groups such as trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, triisopropoxysilyl group, and triphenoxysilyl group; dimethoxysilyl groups such as dimethoxymethylsilyl group and diethoxymethylsilyl group and monoalkoxysilyl groups such as a methoxydimethoxysilyl group and an ethoxydimethylsilyl group.
- a trialkoxysilyl group is more preferable, and a trimethoxysilyl group is particularly preferable.
- the main chain skeleton of the (meth) acrylate polymer (B) includes a (meth) acrylate polymer obtained by radical polymerization of a (meth) acrylate monomer.
- (meth) acrylate means a methacrylate or an acrylate.
- Specific examples of the (meth) acrylate monomer constituting the main chain of the (meth) acrylate polymer (B) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n-butyl.
- (meth) acrylate polymer (B) other monomers can be copolymerized.
- monomers include styrene, indene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-chloromethylstyrene, p-methoxystyrene, p-tert-butoxystyrene, divinylbenzene, and the like.
- Styrene derivatives vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl benzoate, vinyl cinnamate and other compounds having a vinyl ester group, maleic anhydride, N-vinylpyrrolidone, N-vinylmorpholine, ( (Meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-benzylmaleimide, n-propylvinylether, n-butylvinylether, isobutylvinylether, tert-butyl Ruvinyl ether, tert-amyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, ethylene glycol butyl
- the main chain skeleton of the (meth) acrylate polymer (B) is preferably a copolymer of ethyl (meth) acrylate and n-butyl (meth) acrylate, and a copolymer of ethyl acrylate and n-butyl acrylate It is more preferable that According to the (meth) acrylate polymer (B) whose main chain skeleton is composed of the above copolymer, the adhesiveness of the curable composition can be further improved.
- the polymerization method of the (meth) acrylate polymer (B) is not particularly limited, and a known method can be used.
- a free radical polymerization method an anionic polymerization method, a cationic polymerization method, a UV radical polymerization method, Various polymerization methods such as a living anionic polymerization method, a living cation polymerization method, and a living radical polymerization method may be mentioned.
- the method for introducing the hydrolyzable silyl group into the (meth) acrylate polymer (B) is not particularly limited.
- the hydrolysis is performed on the (meth) acrylate polymer having an unsaturated group introduced in the molecule.
- a method of hydrosilylating by reacting hydrosilane having a functional silyl group can be used.
- the weight average molecular weight of the (meth) acrylate polymer (B) is preferably 2,000 to 50,000, more preferably 2,500 to 15,000, and particularly preferably 2,500 to 5,000. If the weight average molecular weight of the (meth) acrylate polymer (B) is too large, the adhesiveness of the curable composition may be reduced. Moreover, when the weight average molecular weight of the (meth) acrylate polymer (B) is too low, the cured product of the curable composition becomes brittle, and the mechanical strength, elongation, and weather resistance of the cured product may be reduced. is there. Moreover, when the weight average molecular weight of a (meth) acrylate type polymer (B) is too small, there exists a possibility that the adhesiveness of a curable composition may fall.
- the content of the (meth) acrylate polymer (B) in the curable composition is preferably 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A), and 10 to 70 parts by weight. Is more preferable, and 30 to 50 parts by weight is particularly preferable. If the content of the (meth) acrylate polymer (B) in the curable composition is too low, the adhesiveness of the curable composition may not be sufficiently improved. Moreover, when content of the (meth) acrylate type polymer (B) in a curable composition is too high, the hardened
- the curable composition of this invention can form the hardened
- Silica includes hydrophobic silica and hydrophilic silica, with hydrophobic silica being preferred.
- hydrophobic silica examples include silica that is surface-treated with a silane compound containing a hydrophobic group such as a methyl group, a dimethyl group, or a trimethyl group.
- silane compound containing a hydrophobic group examples include silane compounds containing a methyl group and a halogen atom.
- the halogen atom include a chlorine atom and a bromine atom.
- Specific examples of the silane compound containing a methyl group and a halogen atom include dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, methyltrichlorosilane, benzyldimethylchlorosilane, and bromomethyldimethylchlorosilane. Of these, dimethyldichlorosilane is preferable.
- silica has a silanol group on its surface. Then, by treating the surface of the silica with a silane compound containing a methyl group and a halogen atom, the silanol group present on the silica surface reacts with the halogen atom contained in the silane compound, and the silica surface Hydrophobic silica is obtained by introducing a methyl group into.
- the silanol group means a hydroxy group ( ⁇ Si—OH) directly bonded to a silicon atom.
- hydrophobic silica surface-treated with a silane compound containing a methyl group and a halogen atom it is possible to provide a curable composition capable of forming a cured product having better weather resistance. it can.
- a well-known method is used as a method of performing the surface treatment of silica with a silane compound containing a hydrophobic group.
- a method of mixing a silane compound containing a hydrophobic group and silica, or a method of applying or spraying a solution containing a silane compound containing a hydrophobic group on the surface of silica is used.
- the average primary particle diameter of silica is preferably 5 to 30 nm, more preferably 10 to 20 nm.
- Silica having an average primary particle diameter of less than 5 nm is likely to aggregate and has low dispersibility, so that there is a possibility that sufficient effects cannot be obtained by adding silica.
- the average primary particle diameter of a silica exceeds 30 nm, there exists a possibility that the viscosity of the curable composition obtained may become high too much, or the thixotropy of a curable composition may fall.
- the average primary particle diameter of silica can be measured according to the following procedure.
- the silica was photographed with a transmission electron microscope at a magnification of 50,000 to 100,000 times, and the primary particle diameter of 10 or more, especially 100 or more of silica was measured from the obtained photographed image, and the obtained value was obtained.
- the average primary particle diameter of silica can be calculated by arithmetic averaging. Note that the primary particle diameter of silica means the diameter of the smallest perfect circle that can surround the primary particles of silica.
- BET specific surface area of silica is preferably 50 ⁇ 300m 2 / g, more preferably 100 ⁇ 200m 2 / g.
- silica having a BET specific surface area of less than 50 m 2 / g the viscosity of the resulting curable composition may be too high, or the thixotropy of the curable composition may be reduced.
- silica having a BET specific surface area of more than 300 m 2 / g has low dispersibility, so that there is a possibility that sufficient effects cannot be obtained by adding silica.
- the BET specific surface area of silica can be measured by a method based on DIN 66131.
- the content of silica in the curable composition is preferably 10 to 100 parts by weight and more preferably 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). If the content of silica in the curable composition is too low, there is a possibility that sufficient effects cannot be obtained due to the addition of silica. Moreover, when content of the silica in a curable composition is too high, there exists a possibility that the viscosity of the curable composition obtained may become high too much, or the thixotropy of a curable composition may fall.
- the curable composition of the present invention preferably further contains a plasticizer. According to the plasticizer, the flexibility and elongation of the cured product of the curable composition can be improved, and as a result, the weather resistance of the cured product can be improved.
- Plasticizers include: dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate, dinormal hexyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, dinormal octyl phthalate, diisononyl phthalate, dinonyl phthalate, Phthalates such as diisodecyl phthalate, diisoundecyl phthalate, and bisbutylbenzyl phthalate; non-aromatic dibasic esters such as dioctyl adipate, dioctyl sebacate, dibutyl sebacate, and isodecyl succinate; butyl oleate; And aliphatic esters such as methyl acetylricinoleate; esters of polyalkylene glycols such as diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol dibenzoate, and pentaerythritol
- plasticizer phthalate is preferably used, and diisodecyl phthalate is more preferable. According to these plasticizers, the weather resistance of the cured product of the curable composition can be further improved.
- the content of the plasticizer in the curable composition is preferably 10 to 100 parts by weight and more preferably 20 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A).
- content of the plasticizer in a curable composition is too low, the viscosity of the obtained curable composition will become high and there exists a possibility that the applicability
- content of the plasticizer in a curable composition is too high, there exists a possibility that a plasticizer may ooze out on the hardened
- the curable composition of the present invention preferably further contains an aminosilane coupling agent.
- the aminosilane coupling agent means a compound containing a silicon atom having an alkoxy group bonded in one molecule and a functional group containing a nitrogen atom.
- an aminosilane coupling agent is used in combination with the above-described (meth) acrylate polymer (B), the adhesiveness of the curable composition can be further improved by these synergistic effects.
- aminosilane coupling agents include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxy.
- aminosilane coupling agents include 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethyl. Ethoxysilane is preferred, and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane is more preferred. According to these aminosilane coupling agents, a synergistic effect with the (meth) acrylate polymer (B) can be easily obtained, and the adhesiveness of the curable composition can be further improved.
- the content of the aminosilane coupling agent in the curable composition is preferably 0.5 to 10 parts by weight and more preferably 1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). If the content of the aminosilane coupling agent in the curable composition is too low, the adhesiveness of the curable composition may not be sufficiently improved. Further, if the content of the aminosilane coupling agent in the curable composition is too high, the curing rate of the curable composition becomes too high, and the storage stability and handleability of the curable composition may be reduced. .
- the curable composition of the present invention preferably further contains a dehydrating agent. According to the dehydrating agent, when the curable composition is stored, the curable composition can be prevented from being cured by moisture contained in the air.
- dehydrating agents include silane compounds such as vinyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and diphenyldimethoxysilane; and methyl orthoformate And ester compounds such as ethyl orthoformate, methyl orthoacetate, and ethyl orthoacetate.
- dehydrating agents may be used alone or in combination of two or more. Of these, vinyltrimethoxysilane is preferable.
- the content of the dehydrating agent in the curable composition is preferably 0.5 to 20 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). 5 parts by weight is particularly preferred. If the content of the dehydrating agent in the curable composition is too low, the effect obtained by the dehydrating agent may not be sufficient. Moreover, when content of the dehydrating agent in a curable composition is too high, there exists a possibility that the sclerosis
- the curable composition of the present invention preferably further contains a weathering stabilizer.
- a weathering stabilizer include antioxidants, ultraviolet absorbers, and light stabilizers. By using these weather stabilizers, the weather resistance of the cured product of the curable composition can be improved.
- a weathering stabilizer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
- antioxidants examples include hindered phenolic antioxidants, monophenolic antioxidants, bisphenolic antioxidants, and polyphenolic antioxidants. Of these, hindered phenol antioxidants are preferred. Specific examples of hindered phenol antioxidants include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (melting point: 118 ° C.), octadecyl-3- (3 , 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (melting point 52 ° C.), and N, N′-hexane-1,6-diylbis [3- (3,5-di-tert-butyl-4 -Hydroxyphenylpropionamide)] (melting point: 158 ° C.). Moreover, as a hindered phenolic antioxidant, commercial items, such as IRGANOX (trademark) 1135 (melting
- the content of the antioxidant in the curable composition is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.3 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). 0.5 to 5 parts by weight is particularly preferable.
- UV absorbers examples include benzotriazole UV absorbers and benzophenone UV absorbers. Of these, benzotriazole-based ultraviolet absorbers are preferred. Specific examples of the benzotriazole ultraviolet absorber include 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol (melting point 130 ° C.), 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4- 6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol (melting point 139 ° C.), 2- [5-chloro (2H) -benzotriazol-2-yl] -4-methyl-6- (tert-butyl) phenol (Melting point 139 ° C.), 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di-tert-pentylphenol (melting point 84 ° C.), and 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4 -(1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol (mel
- the content of the ultraviolet absorber in the curable composition is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). 0.5 to 5 parts by weight is particularly preferable.
- light stabilizers include hindered amine light stabilizers. Specifically, a mixture of bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate and methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate (melting point: 10 ° C.
- dimethyl succinate Such as polycondensates of 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol (mp 63 ° C.) and the like.
- the content of the light stabilizer in the curable composition is preferably 0.5 to 20 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). ⁇ 5 parts by weight is particularly preferred.
- the melting point of the weather resistance stabilizer is preferably 10 ° C. or less, more preferably ⁇ 20 to 5 ° C. According to the weather stabilizer having a melting point of 10 ° C. or lower, the weather resistance of the cured product of the curable composition can be further improved.
- the melting point of the weather stabilizer means the melting point of each weather stabilizer.
- the melting point of the weather stabilizer is a value measured by a visual method according to JIS K0064 (1922).
- the curable composition may contain a weathering stabilizer having a melting point of 10 ° C. or less and a weathering stabilizer having a melting point exceeding 10 ° C.
- the weather resistance of the cured product can be improved.
- the curable composition contains only a weathering stabilizer having a melting point of 10 ° C. or lower.
- the curable composition of the present invention may contain other additives such as a thixotropic agent, a pigment, a dye, and an anti-settling agent, a solvent, and the like in addition to the components described above.
- Another additive and solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
- the thixotropic agent may be any one that can express thixotropic properties in the curable composition.
- Preferred examples of the thixotropic agent include hydrogenated castor oil, fatty acid bisamide, and fumed silica.
- the content of the thixotropic agent in the curable composition is preferably 0.1 to 200 parts by weight and more preferably 1 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyoxyalkylene polymer (A). If the content of the thixotropic agent in the curable composition is small, there is a possibility that thixotropic properties cannot be imparted to the curable composition. Moreover, when there is much content of the thixotropy imparting agent in a curable composition, there exists a possibility that the viscosity of a curable composition may become high and the handleability of a curable composition may fall.
- silanol condensation catalyst In the curable composition of the present invention, the use of the silanol condensation catalyst is omitted by using the above-mentioned polyoxyalkylene polymer (A), (meth) acrylate polymer (B), and silica in combination. Can do.
- the silanol condensation catalyst is a silanol formed by hydrolyzing a dialkoxysilyl group of the polyoxyalkylene polymer (A) or a hydrolyzable silyl group of the (meth) acrylate polymer (B). It is a catalyst for promoting a dehydration condensation reaction between groups.
- the silanol group means a hydroxy group ( ⁇ Si—OH) directly bonded to a silicon atom.
- Silanol condensation catalysts include dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, bis (dibutyltin lauric acid) oxide, dibutyltin bis (acetylacetonate), dibutyltin bis (monoester maleate) , Tin octylate, dibutyltin octoate, dioctyltin oxide, dibutyltin bis (triethoxysilicate), dioctyltin dilaurate, bis (dibutyltin bistriethoxysilicate) oxide, dibutyltin oxybisethoxysilicate, and 1,1,3,3 Organotin compounds such as 3-tetrabutyl-1,3-dilauryloxycarbonyl-distanoxane; organotitanium compounds such as tetra-n-butoxy titanate and t
- Content of the silanol condensation catalyst in a curable composition shall be less than 0.001 weight part with respect to 100 weight part of polymers (A), especially 0 weight part.
- Production of the curable composition of the present invention includes a polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group, a (meth) acrylate polymer (B) containing a hydrolyzable silyl group, silica, and As needed, it can carry out by the method of mixing a weather resistance stabilizer, another additive, and a solvent so that it may become a predetermined weight ratio, respectively. Mixing is preferably performed under reduced pressure.
- the curable composition of the present invention is rapidly cured by moisture in the air or moisture contained in the adherend, and forms a cured product having excellent adhesion to various substrates. . Further, the cured product formed from the curable composition of the present invention not only has excellent flexibility and extensibility, but can maintain such excellent flexibility and extensibility over a long period of time. it can. Therefore, even when the cured product of the curable composition is exposed to an external environment such as light, heat, rainwater for a long period of time, the cured product does not cause deterioration such as cracking or decrease in adhesive force, and is excellent. Weather resistance. Furthermore, the curable composition of the present invention and the cured product thereof are also excellent in transparency.
- the curable composition of the present invention can be used for various applications such as adhesives, sealants, paints, coating agents, pressure-sensitive adhesives, sealants, and the like, and in particular, a transparent substrate made of a transparent material such as glass. Is suitably used for applications in which an adherend is used.
- TINUVIN registered trademark
- 384-2 hindered amine light stability Agent
- hindered amine light stability Agent bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate and a mixture of methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, melting point 10 ° C. or less, Toyokuni Oil) HS ester 765
- silanol condensation catalyst (1,1,3,3-tetrabutyl-1,3-dilauryloxycarbonyl-distannoxane, Neostan U-130 manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.
- adherend As the adherend, a lauan plywood, a vinyl chloride plate, and a stainless steel plate were prepared. A curable composition is applied on each adherend in a bead shape (width 5 mm, thickness 4 mm) and cured by leaving it to stand in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 7 days. Got. Then, the cured product is peeled from the adherend at a tensile speed of 100 mm / min from one end to the other end in the length direction with a finger, and the destruction state of the cured product at this time is visually confirmed. did.
- the cohesive failure of the cured product means a state in which the cured product is destroyed when the cured product is peeled from the adherend.
- cured material means the state which peeled in the interface of a to-be-adhered body and hardened
- the curable composition was applied onto an aluminum plate so as to have a width of 20 mm and a thickness of 2 mm, and cured by leaving it to stand in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 2 weeks to obtain a cured product. . Then, the cured product is irradiated with ultraviolet rays (wavelength: 295 nm to 450 nm) with an irradiation intensity of 100 mW / cm 2 , and irradiation using a UV tester (Isuperki UV Tester manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd.).
- the curable composition of the present invention can be used in various applications such as adhesives, sealants, paints, coating agents, pressure sensitive adhesives, sealants and the like.
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Abstract
本発明は、接着性に優れていると共に、耐候性に優れた硬化物を形成することが可能な硬化性組成物を提供する。本発明の硬化性組成物は、トリメトキシシリル基を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)、加水分解性シリル基を含有する(メタ)アクリレート系重合体(B)、及びシリカを含有することを特徴とする。このような硬化性組成物は、空気中の湿気や、被着体に含まれている湿気によって硬化し、各種基材に対して優れた接着性を有している硬化物を形成する。また、本発 明の硬化性組成物により形成された硬化物は、柔軟性及び伸び性に優れているだけでなく、このような優れた柔軟性及び伸び性を長期間に亘って維持することができる。
Description
本発明は、優れた接着性及び耐候性を有する硬化性組成物に関する。
従来から、架橋可能な加水分解性シリル基を有する重合体を主成分として含有する硬化性組成物が知られている。硬化性組成物は、塗料、コーティング剤、接着剤、感圧接着剤、シーラント及びシーリング材などとして様々な用途に用いられている。
硬化性組成物は、雰囲気又は被着体に含まれている湿気により、重合体が有している架橋可能な加水分解性シリル基が加水分解してシラノール基を形成した後、シラノール基同士が脱水縮合してシロキサン結合を形成することによって硬化し、これにより接着力に優れた硬化物を与える。
例えば、特許文献1では、架橋可能な加水分解性シリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を用いることにより、短時間で硬化することが可能であり、透明性に優れた硬化物を形成することが可能である硬化性組成物が開示されている。
しかしながら、特許文献1の硬化性組成物では、短時間で硬化することができるものの接着性が低く、得られる硬化物の各種基材に対する接着力が十分ではないという問題があった。
さらに、特許文献1の硬化性組成物では、これを硬化させてなる硬化物の耐候性が低いという問題があった。すなわち、特許文献1の硬化性組成物の硬化物は、光、熱、雨水などの外部環境から影響を受けることにより、経時的に柔軟性を失って硬くなると共に脆くなり、最終的にひび割れや接着力の低下などの劣化を生じる問題があった。このような硬化性組成物により形成された硬化物の劣化は、被着体としてガラスなどの透明材料からなる基材を用いた場合には、被着体を透過する光によって促進される。したがって、特許文献1の硬化性組成物には、耐候性の向上が望まれている。
したがって、本発明は、接着性に優れていると共に、耐候性に優れた硬化物を形成することが可能な硬化性組成物を提供することを目的とする。
本発明の硬化性組成物は、トリメトキシシリル基を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)、加水分解性シリル基を含有する(メタ)アクリレート系重合体(B)、及びシリカを含有することを特徴とする。
[ポリオキシアルキレン系重合体(A)]
トリメトキシシリル基(-Si(OCH3)3)を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)は、主鎖が、一般式:-(R-O)n-(式中、Rは炭素数が1~14のアルキレン基を表し、nは、繰り返し単位の数であって正の整数である。)で表される繰り返し単位を含有する重合体が好ましく挙げられる。ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は一種のみの繰り返し単位からなっていてもよいし、二種以上の繰り返し単位からなっていてもよい。このような主鎖骨格を有しているポリオキシアルキレン系重合体(A)によれば、硬化性組成物の硬化速度を向上させることができると共に、柔軟性及び伸び性が向上されることによって優れた耐候性を有している硬化物を形成することができる。
トリメトキシシリル基(-Si(OCH3)3)を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)は、主鎖が、一般式:-(R-O)n-(式中、Rは炭素数が1~14のアルキレン基を表し、nは、繰り返し単位の数であって正の整数である。)で表される繰り返し単位を含有する重合体が好ましく挙げられる。ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は一種のみの繰り返し単位からなっていてもよいし、二種以上の繰り返し単位からなっていてもよい。このような主鎖骨格を有しているポリオキシアルキレン系重合体(A)によれば、硬化性組成物の硬化速度を向上させることができると共に、柔軟性及び伸び性が向上されることによって優れた耐候性を有している硬化物を形成することができる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)の主鎖骨格としては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン共重合体、及びポリオキシプロピレン-ポリオキシブチレン共重合体などが挙げられる。なかでも、ポリオキシプロピレンが好ましい。ポリオキシプロピレンによれば、硬化性組成物の接着性を向上させることができるだけでなく、さらに硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物に優れた柔軟性及び伸び性を付与し、硬化物の耐候性を向上させることもできる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)は、トリメトキシシリル基の他に、ウレタン結合をさらに有していることが好ましい。ウレタン結合は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)に極性を付与することができ、これにより硬化性組成物の接着性を向上させることも可能となる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)は、ポリオキシアルキレン鎖の両末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有していることが好ましい。トリメトキシシリル基の近傍にウレタン結合を有しているポリオキシアルキレン系重合体(A)によれば、硬化性組成物の接着性のさらなる向上が図れる。
ポリオキシアルキレン鎖の両末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体(A)は、例えば、ポリオキシアルキレン鎖の両末端にヒドロキシル基を有するプレポリマーと、トリメトキシシリル基及びイソシアネート基を有する化合物とを反応させることにより得られる。
ポリオキシアルキレン鎖の両末端にヒドロキシル基を有するプレポリマーとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシブチレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレングリコール、及びポリオキシプロピレン-ポリオキシブチレングリコールなどが挙げられる。
トリメトキシシリル基及びイソシアネート基を有する化合物としては、1-イソシアネートメチルトリメトキシシラン、2-イソシアネートエチルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートブチルトリメトキシシラン、3-イソシアネートペンチルトリメトキシシラン、及び1-イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
ポリオキシアルキレン鎖の両末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体(A)を合成するには、ポリオキシアルキレン鎖の両末端にヒドロキシ基を有するプレポリマーと、トリメトキシシリル基及びイソシアネート基を有する化合物とを混合して混合物を得、この混合物を撹拌して上記プレポリマーのヒドロキシ基と、上記化合物のイソシアネート基とを反応させてウレタン結合を形成させることにより行うことができる。また、上記混合物を加熱しながら撹拌することにより、反応を促進させることができる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)の数平均分子量は、3,000~50,000が好ましく、10,000~20,000がより好ましい。ポリオキシアルキレン系重合体(A)の数平均分子量が大き過ぎると、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり、上記硬化性組成物の塗工性などが低下する虞れがある。また、ポリオキシアルキレン系重合体(A)の数平均分子量が小さ過ぎると、得られる硬化性組成物の硬化物が脆くなり、硬化物の機械的強度、伸び性、及び柔軟性が低下する虞れがある。
なお、本発明において、ポリオキシアルキレン系重合体(A)の数平均分子量はGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)法によって測定されたポリスチレン換算した値である。具体的には、ポリオキシアルキレン系重合体(A)6~7mgを採取し、採取したポリオキシアルキレン系重合体(A)を試験管に供給した上で、試験管に0.05重量%のBHT(ジブチルヒドロキシトルエン)を含むo-DCB(オルトジクロロベンゼン)溶液を加えてポリオキシアルキレン系重合体(A)の濃度が1mg/mLとなるように希釈して希釈液を作製する。
溶解濾過装置を用いて145℃にて回転速度25rpmにて1時間に亘って上記希釈液を振とうさせてポリオキシアルキレン系重合体(A)をBHTのo-DCB溶液に溶解させて測定試料とする。この測定試料を用いてGPC法によってポリオキシアルキレン系重合体(A)の数平均分子量を測定することができる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)における数平均分子量は、例えば、下記測定装置及び測定条件にて測定することができる。
測定装置 TOSOH社製 商品名「HLC-8121GPC/HT」
測定条件 カラム:TSKgelGMHHR-H(20)HT×3本
TSKguardcolumn-HHR(30)HT×1本
移動相:o-DCB 1.0mL/分
サンプル濃度:1mg/mL
検出器:ブライス型屈折計
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製 分子量:500~8420000)
溶出条件:145℃
SEC温度:145℃
測定装置 TOSOH社製 商品名「HLC-8121GPC/HT」
測定条件 カラム:TSKgelGMHHR-H(20)HT×3本
TSKguardcolumn-HHR(30)HT×1本
移動相:o-DCB 1.0mL/分
サンプル濃度:1mg/mL
検出器:ブライス型屈折計
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製 分子量:500~8420000)
溶出条件:145℃
SEC温度:145℃
なお、後述する(メタ)アクリレート系重合体(B)の重量平均分子量の測定も上記と同じ方法を用いて行うことができる。
ポリオキシアルキレン系重合体(A)の25℃における粘度は、1000~30000mPa・sが好ましく、4000~25000mPa・sがより好ましく、5000~15000mPa・sが特に好ましい。ポリオキシアルキレン系重合体(A)の粘度が高過ぎると、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり、上記硬化性組成物の塗工性などが低下する虞れがある。また、ポリオキシアルキレン系重合体(A)の粘度が低過ぎると、硬化性組成物の硬化物が脆くなり、硬化物の機械的強度や伸び性が低下する虞れがある。
なお、本発明において、ポリオキシアルキレン系重合体(A)の25℃における粘度の測定は、JIS K1557に準拠した方法により測定することができる。
トリメトキシシリル基を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)は、市販されているものを用いることができる。例えば、主鎖骨格がポリオキシプロピレンであり、主鎖骨格の末端にトリメトキシシリル基を有し且つウレタン結合を有していないポリオキシアルキレン系重合体としては、旭硝子株式会社製 エクセスターA2551が挙げられる。また、主鎖骨格がポリオキシプロピレンであり、主鎖骨格の末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有しているポリオキシアルキレン系重合体としては、バイエル社製 Desmoseal(登録商標)XP2749が挙げられる。
[(メタ)アクリレート系重合体(B)]
(メタ)アクリレート系重合体(B)における加水分解性シリル基とは、珪素原子に1~3個の加水分解性基が結合してなる基である。(メタ)アクリレート系重合体(B)を、上述したポリオキシアルキレン系重合体(A)と組み合わせて用いることにより、接着力に優れ且つ耐候性が向上された硬化物を形成することができる硬化性組成物を提供することができる。
(メタ)アクリレート系重合体(B)における加水分解性シリル基とは、珪素原子に1~3個の加水分解性基が結合してなる基である。(メタ)アクリレート系重合体(B)を、上述したポリオキシアルキレン系重合体(A)と組み合わせて用いることにより、接着力に優れ且つ耐候性が向上された硬化物を形成することができる硬化性組成物を提供することができる。
加水分解性シリル基の加水分解性基としては、特に限定されず、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基などが挙げられる。
加水分解性シリル基としては、硬化性組成物の接着性を向上させることができることから、アルコキシシリル基が好ましい。アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基、及びトリフェノキシシリル基などのトリアルコキシシリル基;ジメトキシメチルシリル基、及びジエトキシメチルシリル基などのジメトキシシリル基;並びに、メトキシジメトキシシリル基、及びエトキシジメチルシリル基などのモノアルコキシシリル基が挙げられる。なかでも、トリアルコキシシリル基がより好ましく、トリメトキシシリル基が特に好ましい。
(メタ)アクリレート系重合体(B)の主鎖骨格としては、(メタ)アクリレート系モノマーをラジカル重合して得られる(メタ)アクリレート系重合体が挙げられる。なお、(メタ)アクリレートは、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
(メタ)アクリレート系重合体(B)の主鎖を構成する(メタ)アクリレート系モノマーとして、具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5-ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシ-3-メチルブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2-[アクリロイルオキシ]エチル-2-ヒドロキシエチルフタル酸、及び2-[アクリロイルオキシ]エチル-2-ヒドロキシプロピルフタル酸などが挙げられる。これらの(メタ)アクリレート系モノマーは、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
(メタ)アクリレート系重合体(B)において、他のモノマーを共重合することも可能である。このようなモノマーとしては、例えば、スチレン、インデン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-クロロスチレン、p-クロロメチルスチレン、p-メトキシスチレン、p-tert-ブトキシスチレン、ジビニルベンゼンなどのスチレン誘導体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、安息香酸ビニル、珪皮酸ビニルなどのビニルエステル基を持つ化合物、無水マレイン酸、N-ビニルピロリドン、N-ビニルモルフォリン、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-フェニルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-ベンジルマレイミド、n-プロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、tert-ブチルビニルエーテル、tert-アミルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、2-クロロエチルビニルエーテル、エチレングリコールブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル、安息香酸(4-ビニロキシ)ブチル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタン-1,4-ジオール-ジビニルエーテル、ヘキサン-1,6-ジオール-ジビニルエーテル、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール-ジビニルエーテル、イソフタル酸ジ(4-ビニロキシ)ブチル、グルタル酸ジ(4-ビニロキシ)ブチル、コハク酸ジ(4-ビニロキシ)ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、6-ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサン-1,4-ジメタノールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、3-アミノプロピルビニルエーテル、2-(N,N-ジエチルアミノ)エチルビニルエーテル、ウレタンビニルエーテル、ポリエステルビニルエーテルなどのビニロキシ基を持つ化合物などを挙げることができる。これらのモノマーは、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
(メタ)アクリレート系重合体(B)の主鎖骨格は、エチル(メタ)アクリレート及びn-ブチル(メタ)アクリレートの共重合体であることが好ましく、エチルアクリレート及びn-ブチルアクリレートの共重合体であることがより好ましい。主鎖骨格が上記共重合体からなる(メタ)アクリレート系重合体(B)によれば、硬化性組成物の接着性をより向上させることができる。
(メタ)アクリレート系重合体(B)の重合方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば、フリーラジカル重合法、アニオン重合法、カチオン重合法、UVラジカル重合法、リビングアニオン重合法、リビングカチオン重合法、リビングラジカル重合法などの各種重合法が挙げられる。
(メタ)アクリレート系重合体(B)への加水分解性シリル基の導入方法としては、特に限定されず、例えば、分子中に不飽和基を導入した(メタ)アクリレート系重合体に、加水分解性シリル基を有するヒドロシランを作用させてヒドロシリル化する方法などを利用することができる。
(メタ)アクリレート系重合体(B)の重量平均分子量は、2,000~50,000が好ましく、2,500~15,000がより好ましく、2,500~5,000が特に好ましい。(メタ)アクリレート系重合体(B)の重量平均分子量が大き過ぎると、硬化性組成物の接着性が低下する虞れがある。また、(メタ)アクリレート系重合体(B)の重量平均分子量が低過ぎると、硬化性組成物の硬化物が脆くなり、硬化物の機械的強度、伸び性や耐候性が低下する虞れがある。また、(メタ)アクリレート系重合体(B)の重量平均分子量が小さ過ぎると、硬化性組成物の接着性が低下する虞れもある。
硬化性組成物中における(メタ)アクリレート系重合体(B)の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、5~100重量部が好ましく、10~70重量部がより好ましく、30~50重量部が特に好ましい。硬化性組成物中における(メタ)アクリレート系重合体(B)の含有量が低過ぎると、硬化性組成物の接着性を十分に向上できない虞れがある。また、硬化性組成物中における(メタ)アクリレート系重合体(B)の含有量が高過ぎると、得られる硬化性組成物の硬化物が脆くなり、硬化物の機械的強度、伸び性、及び柔軟性が低下する虞れがある。
[シリカ]
本発明の硬化性組成物は、シリカを含有していることによって、柔軟性及び伸び性が向上されることにより、優れた耐候性を有している硬化物を形成することができる。
本発明の硬化性組成物は、シリカを含有していることによって、柔軟性及び伸び性が向上されることにより、優れた耐候性を有している硬化物を形成することができる。
シリカとしては、疎水性シリカ及び親水性シリカが挙げられるが、疎水性シリカが好ましく挙げられる。
疎水性シリカとしては、メチル基、ジメチル基及びトリメチル基などの疎水性基を含有するシラン化合物によって表面処理されてなるシリカが挙げられる。
疎水性基を含有するシラン化合物としては、メチル基及びハロゲン原子を含有するシラン化合物が好ましく挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子及び臭素原子などが挙げられる。そして、メチル基及びハロゲン原子を含有するシラン化合物として、具体的には、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、メチルトリクロロシラン、ベンジルジメチルクロロシラン、ブロモメチルジメチルクロロシランが挙げられる。なかでも、ジメチルジクロロシランが好ましい。
通常、シリカは、その表面にシラノール基を有している。そして、このようなシリカ表面をメチル基及びハロゲン原子を含有するシラン化合物で表面処理することによって、シリカ表面に存在するシラノール基とシラン化合物が有しているハロゲン原子とが反応して、シリカ表面にメチル基が導入されることによって、疎水性シリカが得られる。なお、シラノール基とは、ケイ素原子に直接結合しているヒドロキシ基(≡Si-OH)を意味する。
メチル基及びハロゲン原子を含有するシラン化合物によって表面処理されてなる疎水性シリカによれば、より優れた耐候性を有している硬化物を形成することができる硬化性組成物を提供することができる。
なお、疎水性基を含有するシラン化合物によってシリカの表面処理を行う方法としては、公知の方法が用いられる。例えば、疎水性基を含有するシラン化合物とシリカとを混合する方法や、疎水性基を含有するシラン化合物を含む溶液をシリカの表面に塗布又は噴霧する方法などが用いられる。
シリカの平均一次粒子径は、5~30nmが好ましく、10~20nmがより好ましい。平均一次粒子径が5nm未満であるシリカでは、凝集し易く分散性が低いために、シリカを添加したことによって充分な効果が得られない虞れがある。また、シリカの平均一次粒子径が30nmを超えると、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり過ぎたり、硬化性組成物のチキソ性が低下する虞れがある。
なお、本発明において、シリカの平均一次粒子径の測定は、次の要領に従って行うことができる。シリカを透過型電子顕微鏡により5万倍~10万倍の倍率で撮影し、得られた撮影像より10個以上、特に100個以上のシリカの一次粒子径を測定して、得られた値を相加平均することにシリカの平均一次粒子径を算出することができる。なお、シリカの一次粒子径とは、シリカの一次粒子を包囲し得る最小径の真円の直径を意味する。
シリカのBET比表面積は、50~300m2/gが好ましく、100~200m2/gがより好ましい。BET比表面積が50m2/g未満であるシリカでは、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり過ぎたり、硬化性組成物のチキソ性が低下する虞れがある。また、BET比表面積が300m2/gを超えるシリカでは、分散性が低いために、シリカを添加したことによって充分な効果が得られない虞れがある。
なお、本発明において、シリカのBET比表面積の測定は、DIN 66131に準拠した方法により行うことができる。
硬化性組成物中におけるシリカの含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、10~100重量部が好ましく、10~50重量部がより好ましい。硬化性組成物中におけるシリカの含有量が低過ぎると、シリカを添加したことによって充分な効果が得られない虞れがある。また、硬化性組成物中におけるシリカの含有量が高過ぎると、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり過ぎたり、硬化性組成物のチキソ性が低下するする虞れがある。
[可塑剤]
本発明の硬化性組成物は、可塑剤をさらに含んでいることが好ましい。可塑剤によれば、硬化性組成物の硬化物の柔軟性及び伸び性を向上させ、結果として硬化物の耐候性を向上させることができる。
本発明の硬化性組成物は、可塑剤をさらに含んでいることが好ましい。可塑剤によれば、硬化性組成物の硬化物の柔軟性及び伸び性を向上させ、結果として硬化物の耐候性を向上させることができる。
可塑剤としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジノルマルヘキシル、フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)、フタル酸ジノルマルオクチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソウンデシル、及びフタル酸ビスブチルベンジルなどのフタル酸エステル;アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、及びコハク酸イソデシルなどの非芳香族二塩基酸エステル;オレイン酸ブチル、及びアセチルリシノール酸メチルなどの脂肪族エステル;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、及びペンタエリスリトールエステルなどのポリアルキレングリコールのエステル;並びにトリクレジルホスフェート、及びトリブチルホスフェートなどのリン酸エステルなどが挙げられる。これらの可塑剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
なかでも、可塑剤としては、フタル酸エステルが好ましく用いられ、フタル酸ジイソデシルがより好ましい。これらの可塑剤によれば、硬化性組成物の硬化物の耐候性をより向上させることができる。
硬化性組成物中における可塑剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、10~100重量部が好ましく、20~70重量部がより好ましい。硬化性組成物中における可塑剤の含有量が低過ぎると、得られる硬化性組成物の粘度が高くなり、上記硬化性組成物の塗工性などが低下する虞れがある。また、硬化性組成物中における可塑剤の含有量が高過ぎると、硬化性組成物の硬化物表面に可塑剤が滲み出して、硬化物の耐候性を低下させる虞れがある。
[アミノシランカップリング剤]
本発明の硬化性組成物は、アミノシランカップリング剤をさらに含有していることが好ましい。アミノシランカップリング剤とは、一分子中にアルコキシ基が結合した珪素原子と、窒素原子を含有する官能基とを含有している化合物を意味する。アミノシランカップリング剤を上述した(メタ)アクリレート系重合体(B)と組合せて用いると、これらの相乗効果により、硬化性組成物の接着性をより向上させることができる。
本発明の硬化性組成物は、アミノシランカップリング剤をさらに含有していることが好ましい。アミノシランカップリング剤とは、一分子中にアルコキシ基が結合した珪素原子と、窒素原子を含有する官能基とを含有している化合物を意味する。アミノシランカップリング剤を上述した(メタ)アクリレート系重合体(B)と組合せて用いると、これらの相乗効果により、硬化性組成物の接着性をより向上させることができる。
アミノシランカップリング剤として、具体的には、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N,N’-ビス-〔3-(トリメトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリエトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(メチルジメトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリメトキシシリル)プロピル〕ヘキサメチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリエトキシシリル)プロピル〕ヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。これらのアミノシランカップリング剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
なかでも、アミノシランカップリング剤としては、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、及びN-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシランが好ましく挙げられ、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシランがより好ましく挙げられる。これらのアミノシランカップリング剤によれば、(メタ)アクリレート系重合体(B)との相乗効果が得られ易く、硬化性組成物の接着性をより向上させることができる。
硬化性組成物中におけるアミノシランカップリング剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.5~10重量部が好ましく、1~5重量部がより好ましい。硬化性組成物中におけるアミノシランカップリング剤の含有量が低過ぎると、硬化性組成物の接着性を充分に向上できない虞れがある。また、硬化性組成物中におけるアミノシランカップリング剤の含有量が高過ぎると、硬化性組成物の硬化速度が高くなり過ぎ、硬化性組成物の貯蔵安定性や取扱性が低下する虞れがある。
[脱水剤]
本発明の硬化性組成物は、脱水剤をさらに含んでいることが好ましい。脱水剤によれば、硬化性組成物を保存している際に、空気中などに含まれている水分によって硬化性組成物が硬化することを抑制することができる。
本発明の硬化性組成物は、脱水剤をさらに含んでいることが好ましい。脱水剤によれば、硬化性組成物を保存している際に、空気中などに含まれている水分によって硬化性組成物が硬化することを抑制することができる。
脱水剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、及びジフェニルジメトキシシランなどのシラン化合物;並びにオルトギ酸メチル、オルトギ酸エチル、オルト酢酸メチル、及びオルト酢酸エチル等のエステル化合物などを挙げることができる。これらの脱水剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。なかでも、ビニルトリメトキシシランが好ましい。
硬化性組成物中における脱水剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.5~20重量部が好ましく、1~10重量部がより好ましく、1~5重量部が特に好ましい。硬化性組成物中における脱水剤の含有量が低過ぎると、脱水剤により得られる効果が十分ではない虞れがある。また、硬化性組成物中における脱水剤の含有量が高過ぎると、硬化性組成物の硬化性が低下する虞れがある。
[耐候安定剤]
本発明の硬化性組成物は、耐候安定剤をさらに含んでいることが好ましい。耐候安定剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、及び光安定化剤が好ましく挙げられる。これらの耐候安定剤を用いることによって、硬化性組成物の硬化物の耐候性を向上させることができる。耐候安定剤は、一種単独で用いられてもよく、二種以上を併用してもよい。
本発明の硬化性組成物は、耐候安定剤をさらに含んでいることが好ましい。耐候安定剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、及び光安定化剤が好ましく挙げられる。これらの耐候安定剤を用いることによって、硬化性組成物の硬化物の耐候性を向上させることができる。耐候安定剤は、一種単独で用いられてもよく、二種以上を併用してもよい。
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、モノフェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、及びポリフェノール系酸化防止剤などが挙げられる。なかでも、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。ヒンダードフェノール系酸化防止剤として、具体的には、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート](融点118℃)、オクタデシル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート](融点52℃)、及びN,N′-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)](融点158℃)などが挙げられる。また、ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、BASF社製 IRGANOX(登録商標)1135(融点5℃)などの市販品を用いることもできる。
硬化性組成物中における酸化防止剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、0.3~10重量部がより好ましく、0.5~5重量部が特に好ましい。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられる。なかでも、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤として、具体的には、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-p-クレゾール(融点130℃)、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-6-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノール(融点139℃)、2-[5-クロロ(2H)-ベンゾトリアゾール-2-イル]-4-メチル-6-(tert-ブチル)フェノール(融点139℃)、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4,6-ジ-tert-ペンチルフェノール(融点84℃)、及び2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール(融点104℃)などが挙げられる。また、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、BASF社製 TINUVIN(登録商標)384-2(融点10℃以下)などの市販品を用いることもできる。
硬化性組成物中における紫外線吸収剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、0.1~10重量部がより好ましく、0.5~5重量部が特に好ましい。
光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。具体的には、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート及びメチル1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケートの混合物(融点10℃以下)、ジブチルアミン・1,3,5-トリアジン・N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミンとの重縮合物(融点135℃)、ポリ[{6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}](融点118℃)、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの重縮合物(融点63℃)などが挙げられる。
硬化性組成物中における光安定剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.5~20重量部が好ましく、1~10重量部がより好ましく、1~5重量部が特に好ましい。
耐候安定剤の融点は、10℃以下が好ましく、-20~5℃がより好ましい。融点が10℃以下である耐候安定剤によれば、硬化性組成物の硬化物の耐候性をさらに向上させることができる。
なお、複数種の耐候安定剤を用いる場合、耐候安定剤の融点とはそれぞれの耐候安定剤の融点を意味する。本発明において、耐候安定剤の融点は、JIS K0064(1922年)に準拠した目視法により測定された値とする。
融点が10℃以下の耐候安定剤を用いる場合、硬化性組成物は融点が10℃以下の耐候安定剤と、融点が10℃を超える耐候安定剤とを含んでいても、硬化性組成物の硬化物の耐候性を向上することができる。しかしながら、硬化性組成物は、融点が10℃以下の耐候安定剤のみを含んでいることが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、上述した成分の他にも、チキソ性付与剤、顔料、染料、及び沈降防止剤などの他の添加剤、並びに溶剤などを含んでいてもよい。他の添加剤や溶媒は、一種単独で用いられてもよく、二種以上を併用してもよい。
チキソ性付与剤は、硬化性組成物にチキソトロピー性を発現せることができるものであればよい。チキソ性付与剤としては、水添ひまし油、脂肪酸ビスアマイド、ヒュームドシリカなどが好ましく挙げられる。
硬化性組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、0.1~200重量部が好ましく、1~150重量部がより好ましい。硬化性組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量が少ないと、硬化性組成物にチキソトロピー性を付与することができない虞れがある。また、硬化性組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量が多いと、硬化性組成物の粘度が高くなり、硬化性組成物の取扱性が低下する虞れがある。
[シラノール縮合触媒]
本発明の硬化性組成物では、上述したポリオキシアルキレン系重合体(A)、(メタ)アクリレート系重合体(B)、及びシリカを組み合わせて用いることにより、シラノール縮合触媒の使用を省略することができる。
本発明の硬化性組成物では、上述したポリオキシアルキレン系重合体(A)、(メタ)アクリレート系重合体(B)、及びシリカを組み合わせて用いることにより、シラノール縮合触媒の使用を省略することができる。
シラノール縮合触媒とは、ポリオキシアルキレン系重合体(A)が有するジアルコキシシリル基や(メタ)アクリレート系重合体(B)が有する加水分解性シリル基が加水分解することなどにより形成されたシラノール基同士の脱水縮合反応を促進させるための触媒である。なお、シラノール基とは、ケイ素原子に直接結合しているヒドロキシ基(≡Si-OH)を意味する。硬化性組成物がシラノール縮合触媒を含有していると、硬化性組成物の硬化物の劣化を促進させ、硬化物が柔軟性や伸び性を失って脆くなり、結果として、硬化物にひび割れの発生や接着力の低下が生じる虞れがある。したがって、本発明の硬化性組成物は、シラノール縮合触媒を含有していないことが好ましい。
シラノール縮合触媒としては、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス(ジブチル錫ラウリン酸)オキサイド、ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)、ジブチル錫ビス(モノエステルマレート)、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス(トリエトキシシリケート)、ジオクチル錫ジラウレート、ビス(ジブチル錫ビストリエトキシシリケート)オキサイド、ジブチル錫オキシビスエトキシシリケート、及び1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ジラウリルオキシカルボニル-ジスタノキサンなどの有機錫系化合物;テトラ-n-ブトキシチタネート、及びテトライソプロポキシチタネートなどの有機チタン系化合物;1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカー5-エン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカー5-エン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノナー5-エンなどのシクロアミジン系化合物;ジブチルアミン-2-エチルヘキソエートなどが挙げられる。また、他の酸性触媒や塩基性触媒もシラノール縮合触媒として用いることができる。
硬化性組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量は、重合体(A)100重量部に対して、0.001重量部未満、特に0重量部とする。
本発明の硬化性組成物の製造は、トリメトキシシリル基を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)、加水分解性シリル基を含有する(メタ)アクリレート系重合体(B)、シリカ、並びに必要に応じて、耐候安定剤、他の添加剤、及び溶剤をそれぞれ所定の重量比となるように混合する方法により行うことができる。混合は減圧下で行うことが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、空気中の湿気や、被着体に含まれている湿気によって迅速に硬化し、各種基材に対して優れた接着力を有している硬化物を形成する。また、本発明の硬化性組成物により形成された硬化物は、柔軟性及び伸び性に優れているだけでなく、このような優れた柔軟性及び伸び性を長期間に亘って維持することができる。したがって、硬化性組成物の硬化物が光、熱、雨水などの外部環境に長期間に亘って曝されたとしても、硬化物がひび割れや接着力の低下などの劣化を生じることがなく、優れた耐候性を発揮することができる。さらに、本発明の硬化性組成物及びその硬化物は透明性にも優れている。
したがって、本発明の硬化性組成物は、接着剤、シーリング材、塗料、コーティング剤、感圧接着剤、シーラントなどの様々な用途に用いることができ、特にガラスなどの透明材料からなる透明基材を被着体とする用途に好適に用いられる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
(実施例1~16、比較例1~3)
主鎖骨格がポリオキシプロピレンであり、且つ主鎖骨格の末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有しているポリオキシアルキレン系重合体(A)(25℃における粘度5,000mPa・s、バイエル社製 Desmoseal(登録商標)XP2749)、主鎖骨格がエチルアクリレート及びn-ブチルアクリレートの共重合体からなり且つトリメトキシシリル基を有している(メタ)アクリレート系重合体(B)(東亞合成株式会社製 アルフォンUS-6170、重量平均分子量2,800)、ジメチルジクロロシランで表面処理されてなる疎水性シリカ(平均一次粒子径16nm、BET比表面積110m2/g、エボニックデグサ社製 AEROSIL R972)、可塑剤(フタル酸ジイソデシル)、アミノシランカップリング剤(1)(N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-603)、アミノシランカップリング剤(2)(3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-903)、脱水剤(ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-1003)、ヒンダードフェノール系酸化防止剤(1)(ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、融点118℃、BASF社製 IRGANOX(登録商標)1010)、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(1)(2-[5-クロロ(2H)-ベンゾトリアゾール-2-イル]-4-メチル-6-(tert-ブチル)フェノール、融点139℃、BASF社製 TINUVIN(登録商標)326)、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(2)(融点10℃以下、BASF社製 TINUVIN(登録商標)384-2)、ヒンダードアミン系光安定剤(ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート及びメチル1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケートの混合物、融点10℃以下、豊国製油株式会社製 HSエステル765)、及びシラノール縮合触媒(1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ジラウリルオキシカルボニル-ジスタノキサン、日東化成株式会社製 ネオスタンU-130)をそれぞれ表1及び2に示した配合量となるようにして、密封した攪拌機中で減圧しながら均一になるまで混合することにより硬化性組成物を調製した。
主鎖骨格がポリオキシプロピレンであり、且つ主鎖骨格の末端にウレタン結合を介してトリメトキシシリル基を有しているポリオキシアルキレン系重合体(A)(25℃における粘度5,000mPa・s、バイエル社製 Desmoseal(登録商標)XP2749)、主鎖骨格がエチルアクリレート及びn-ブチルアクリレートの共重合体からなり且つトリメトキシシリル基を有している(メタ)アクリレート系重合体(B)(東亞合成株式会社製 アルフォンUS-6170、重量平均分子量2,800)、ジメチルジクロロシランで表面処理されてなる疎水性シリカ(平均一次粒子径16nm、BET比表面積110m2/g、エボニックデグサ社製 AEROSIL R972)、可塑剤(フタル酸ジイソデシル)、アミノシランカップリング剤(1)(N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-603)、アミノシランカップリング剤(2)(3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-903)、脱水剤(ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製 KBM-1003)、ヒンダードフェノール系酸化防止剤(1)(ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、融点118℃、BASF社製 IRGANOX(登録商標)1010)、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(1)(2-[5-クロロ(2H)-ベンゾトリアゾール-2-イル]-4-メチル-6-(tert-ブチル)フェノール、融点139℃、BASF社製 TINUVIN(登録商標)326)、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(2)(融点10℃以下、BASF社製 TINUVIN(登録商標)384-2)、ヒンダードアミン系光安定剤(ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート及びメチル1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケートの混合物、融点10℃以下、豊国製油株式会社製 HSエステル765)、及びシラノール縮合触媒(1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ジラウリルオキシカルボニル-ジスタノキサン、日東化成株式会社製 ネオスタンU-130)をそれぞれ表1及び2に示した配合量となるようにして、密封した攪拌機中で減圧しながら均一になるまで混合することにより硬化性組成物を調製した。
(評価)
硬化性組成物の接着性及び耐候性を下記手順に従って評価した。結果をまとめて表1及び2に示す。
硬化性組成物の接着性及び耐候性を下記手順に従って評価した。結果をまとめて表1及び2に示す。
(接着性)
被着体として、ラワン合板、塩化ビニル板、及びステンレス板を用意した。硬化性組成物を、各被着体上にビード状(幅5mm、厚さ4mm)に塗布し、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に7日間放置させることにより硬化させて、硬化物を得た。そして、硬化物をその長さ方向における一方の端部から他方の端部に向かって指により100mm/分の引張速度で被着体から剥離し、この時の硬化物の破壊状態を目視により確認した。表1において、被着体から硬化物を剥離する際に、硬化物が全て凝集破壊したものを「優(excellent)」とし、硬化物が凝集破壊した部分と界面破壊した部分とがあったものを「良(bad)」とし、硬化物が全て界面破壊したものを「不良(bad)」とした。
被着体として、ラワン合板、塩化ビニル板、及びステンレス板を用意した。硬化性組成物を、各被着体上にビード状(幅5mm、厚さ4mm)に塗布し、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に7日間放置させることにより硬化させて、硬化物を得た。そして、硬化物をその長さ方向における一方の端部から他方の端部に向かって指により100mm/分の引張速度で被着体から剥離し、この時の硬化物の破壊状態を目視により確認した。表1において、被着体から硬化物を剥離する際に、硬化物が全て凝集破壊したものを「優(excellent)」とし、硬化物が凝集破壊した部分と界面破壊した部分とがあったものを「良(bad)」とし、硬化物が全て界面破壊したものを「不良(bad)」とした。
なお、硬化物の凝集破壊とは、被着体から硬化物を剥離する際に、硬化物が破壊した状態を意味する。また、硬化物の界面破壊とは、被着体から硬化物を剥離する際に、被着体と硬化物との界面で剥離した状態を意味する。硬化性組成物の硬化物の接着力が高いほど凝集破壊を生じ、硬化性組成物の硬化物の接着力が低いほど界面破壊を生じる。
(耐候性)
硬化性組成物を、アルミ板上に、幅20mm、厚み2mmとなるように塗布し、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に2週間放置させることにより硬化させて、硬化物を得た。そして、硬化物に、UV試験機(岩崎電機株式会社製 アイスーパーUVテスター)を用いて、ブラックパネル温度を63℃とし、紫外線(波長:295nm~450nm)を照射強度100mW/cm2、及び照射距離:240mm(光源と硬化物間)の照射条件にて6時間に亘って連続して照射した後、硬化物を暗黒下に2時間放置し、且つ紫外線照射開始から5.9時間後に30秒間水シャワーを行う操作を1サイクルとし、このサイクルを繰り返し、紫外線照射時間が合計で50時間、100時間、200時間、及び300時間となった時点での硬化物の表面状態を目視により観察した。なお、表1において、目視によって硬化物表面にクラックの発生が全く認められなかったものを「優(excellent)」とし、目視によって硬化物表面にクラックの発生が認められたが、クラックの長さが0.1mm以下であったものを「良(good)」とし、目視によって硬化物表面に長さが0.1mmを超えるクラックの発生が認められたものを「不良(bad)」とした。
硬化性組成物を、アルミ板上に、幅20mm、厚み2mmとなるように塗布し、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に2週間放置させることにより硬化させて、硬化物を得た。そして、硬化物に、UV試験機(岩崎電機株式会社製 アイスーパーUVテスター)を用いて、ブラックパネル温度を63℃とし、紫外線(波長:295nm~450nm)を照射強度100mW/cm2、及び照射距離:240mm(光源と硬化物間)の照射条件にて6時間に亘って連続して照射した後、硬化物を暗黒下に2時間放置し、且つ紫外線照射開始から5.9時間後に30秒間水シャワーを行う操作を1サイクルとし、このサイクルを繰り返し、紫外線照射時間が合計で50時間、100時間、200時間、及び300時間となった時点での硬化物の表面状態を目視により観察した。なお、表1において、目視によって硬化物表面にクラックの発生が全く認められなかったものを「優(excellent)」とし、目視によって硬化物表面にクラックの発生が認められたが、クラックの長さが0.1mm以下であったものを「良(good)」とし、目視によって硬化物表面に長さが0.1mmを超えるクラックの発生が認められたものを「不良(bad)」とした。
本発明の硬化性組成物は、接着剤、シーリング材、塗料、コーティング剤、感圧接着剤、シーラントなどの様々な用途に用いることができる。
Claims (7)
- トリメトキシシリル基を含有するポリオキシアルキレン系重合体(A)と、加水分解性シリル基を含有する(メタ)アクリレート系重合体(B)と、シリカとを含有することを特徴とする硬化性組成物。
- (メタ)アクリレート系重合体(B)の主鎖骨格が、エチル(メタ)アクリレート及びn-ブチル(メタ)アクリレートの共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- (メタ)アクリレート系重合体(B)を、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、5~100重量部含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- シリカを、ポリオキシアルキレン系重合体(A)100重量部に対して、10~100重量部含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- アミノシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- 酸化防止剤、光安定剤、及び紫外線吸収剤よりなる群から選択される少なくとも一種からなり且つ融点が10℃以下である耐候安定剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- シラノール縮合触媒を含有していないことを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014175358A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | 積水フーラー株式会社 | 硬化性組成物及びこれを用いてなる目地構造 |
JPWO2015129903A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2017-03-30 | 住友化学株式会社 | 粒状接着剤 |
CN109609053A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 广西华纳新材料科技有限公司 | 一种石材建筑密封胶用纳米碳酸钙及其制备方法 |
WO2025142677A1 (ja) * | 2023-12-25 | 2025-07-03 | セメダイン株式会社 | 湿気硬化型硬化性組成物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002155200A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Konishi Co Ltd | 耐候性樹脂組成物 |
WO2006112340A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Kaneka Corporation | 透明性に優れた硬化性組成物及び硬化物 |
JP2006291021A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Kaneka Corp | 硬化性組成物の塗工方法、被着体の貼り合せ方法 |
JP2007137955A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
WO2007094275A1 (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
WO2008020600A1 (fr) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Composition de polymère |
JP2010155894A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Asahi Glass Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2011021107A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Sekisui Fuller Co Ltd | 硬化性組成物、接着剤及びシーリング材 |
-
2012
- 2012-09-28 WO PCT/JP2012/075245 patent/WO2013047837A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002155200A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Konishi Co Ltd | 耐候性樹脂組成物 |
JP2006291021A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Kaneka Corp | 硬化性組成物の塗工方法、被着体の貼り合せ方法 |
WO2006112340A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Kaneka Corporation | 透明性に優れた硬化性組成物及び硬化物 |
JP2007137955A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
WO2007094275A1 (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
WO2008020600A1 (fr) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Composition de polymère |
JP2010155894A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Asahi Glass Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2011021107A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Sekisui Fuller Co Ltd | 硬化性組成物、接着剤及びシーリング材 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014175358A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | 積水フーラー株式会社 | 硬化性組成物及びこれを用いてなる目地構造 |
JP5698422B1 (ja) * | 2013-04-24 | 2015-04-08 | 積水フーラー株式会社 | 硬化性組成物及びこれを用いてなる目地構造 |
JPWO2015129903A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2017-03-30 | 住友化学株式会社 | 粒状接着剤 |
CN109609053A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 广西华纳新材料科技有限公司 | 一种石材建筑密封胶用纳米碳酸钙及其制备方法 |
CN109609053B (zh) * | 2018-12-19 | 2020-09-08 | 广西华纳新材料科技有限公司 | 一种石材建筑密封胶用纳米碳酸钙的制备方法 |
WO2025142677A1 (ja) * | 2023-12-25 | 2025-07-03 | セメダイン株式会社 | 湿気硬化型硬化性組成物 |
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