WO2013015294A1 - 光導波路素子 - Google Patents
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- WO2013015294A1 WO2013015294A1 PCT/JP2012/068763 JP2012068763W WO2013015294A1 WO 2013015294 A1 WO2013015294 A1 WO 2013015294A1 JP 2012068763 W JP2012068763 W JP 2012068763W WO 2013015294 A1 WO2013015294 A1 WO 2013015294A1
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 34
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 8
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000037361 pathway Effects 0.000 abstract 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/03—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect
- G02F1/035—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect in an optical waveguide structure
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/07—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 buffer layer
Definitions
- the present invention relates to an optical waveguide device, and more particularly to an optical waveguide device in which an optical waveguide, a buffer layer, and a modulation electrode are formed on a substrate having an electro-optic effect.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of an optical waveguide element.
- An optical waveguide 2 is formed by forming a thermal diffusion portion such as Ti on a substrate 1 having an electro-optic effect.
- a signal electrode 3 and a ground electrode 4 are arranged in the vicinity of the optical waveguide 2 as modulation electrodes for applying an electric field to the optical waveguide.
- a buffer layer 5 such as SiO 2 is used to prevent absorption of signal light propagating through the optical waveguide by an electrode that propagates electric signals. Is formed. Further, as shown in Patent Document 1, in order to achieve both the dielectric loss and DC drift characteristics of the buffer layer, several percent of In or Ti oxide is added to the SiO 2 buffer layer by sputtering or the like.
- An object of the present invention is to provide an optical waveguide device that solves the above-described problems, suppresses the diffusion of carriers such as Li ions into the buffer layer, and has a stable driving voltage over a long period of time.
- an invention according to claim 1 includes a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, a buffer layer formed on the substrate, and a buffer layer on the buffer layer.
- an optical waveguide device having a modulation electrode that modulates a light wave that propagates through the optical waveguide metal ions contained in the substrate diffuse into the buffer layer between the optical waveguide and the buffer layer.
- An uneven distribution suppression layer for suppressing uneven distribution is provided.
- the invention according to claim 2 is the optical waveguide element according to claim 1, wherein the buffer layer is a SiO 2 film to which at least one of In and Ti is added.
- the invention according to claim 3 is the optical waveguide element according to claim 1 or 2, characterized in that the uneven distribution suppression layer is formed of SiO 2 .
- the invention according to claim 4 is the optical waveguide device according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the uneven distribution suppressing layer is 30 to 200 nm.
- the invention according to claim 5 is the optical waveguide device according to any one of claims 1 to 4, wherein the uneven distribution suppressing layer is formed by sputtering or chemical vapor deposition.
- a substrate having an electrooptic effect an optical waveguide formed on the substrate, a buffer layer formed on the substrate, and a buffer layer formed on the buffer layer
- an optical waveguide device having a modulation electrode that modulates a propagating light wave to suppress diffusion and uneven distribution of metal ions contained in the substrate in the buffer layer between the optical waveguide and the buffer layer Therefore, it is possible to suppress the diffusion of metal ions in the substrate as carriers in the buffer layer by heat treatment after the buffer layer is formed, and the metal ions are unevenly distributed by applying a driving voltage thereafter. It can also be suppressed. Thereby, it becomes possible to stabilize the drive voltage of the optical waveguide device.
- the buffer layer is a SiO 2 film to which at least one of In or Ti is added, but the buffer layer is formed in order to suppress deterioration of the high-frequency signal, and then heat treatment such as annealing.
- metal ions such as Li ions from the substrate easily diffuse into the buffer layer. For this reason, by providing the uneven distribution suppression layer as in the present invention, such diffusion of metal ions can be suppressed, and the drive voltage of the optical waveguide element can be stabilized.
- the invention according to claim 3 uneven distribution suppressing layer, because it is formed by SiO 2, metal ions from the substrate from being diffused into the buffer layer, it is possible to effectively suppress.
- the thickness of the uneven distribution suppression layer is 30 to 200 nm, it is possible to suppress the DC drift characteristic from increasing while effectively suppressing the diffusion of metal ions.
- the uneven distribution suppression layer is formed by sputtering or chemical vapor deposition, the uneven distribution suppression layer and the buffer layer are continuously formed by the same manufacturing apparatus. Thus, it is possible to prevent contamination of the substrate and shorten the manufacturing time.
- the optical waveguide device of the present invention includes a substrate 1 having an electro-optic effect, an optical waveguide 2 formed on the substrate, a buffer layer 5 formed on the substrate, and the buffer.
- an optical waveguide element having a modulation electrode (3, 4) that is formed on a layer and modulates a light wave propagating through the optical waveguide the optical waveguide element is included in the substrate between the optical waveguide 2 and the buffer layer 5
- An uneven distribution suppressing layer 6 is provided for suppressing diffusion and uneven distribution of metal ions in the buffer layer.
- a substrate using a material having an electro-optic effect can be used.
- a material having an electro-optic effect for example, lithium niobate, lithium tantalate, PLZT (lead lanthanum zirconate titanate), and quartz-based materials, A substrate combining these materials can also be used.
- a lithium niobate (LN) crystal having a high electro-optic effect is preferably used.
- a buffer layer described later is required.
- the optical waveguide on the substrate it can be formed by diffusing on the substrate surface by a thermal diffusion method such as Ti or a proton exchange method. It is also possible to use a ridge-shaped waveguide having a convex portion corresponding to the optical waveguide, such as etching a substrate other than the optical waveguide or forming grooves on both sides of the optical waveguide.
- modulation electrodes such as the signal electrode 3 and the ground electrode 4 are formed on the substrate 1.
- Such an electrode can be formed by forming an Au electrode pattern, a gold plating method, or the like.
- a buffer layer 5 is provided between the optical waveguide 2 and the modulation electrodes (3, 4).
- the buffer layer is doped with several percent of In, Ti, or an oxide thereof by sputtering or the like in the SiO 2 layer.
- the thickness of the buffer layer should be set to about 500 nm to 1000 nm, particularly about 600 nm in consideration of the condition that the absorption of the light wave by the electrode is suppressed and the electric field formed by the electrode is effectively applied to the optical waveguide. Is preferred.
- a feature of the optical waveguide device of the present invention is that the uneven distribution suppressing layer 6 is provided on the substrate 1 on which the optical waveguide 2 is formed. Thereby, it is possible to suppress the diffusion of metal ions in the substrate as carriers in the buffer layer by heat treatment after forming the buffer layer, and to suppress the uneven distribution of the metal ions due to the subsequent application of the driving voltage. . Thereby, it becomes possible to stabilize the drive voltage of the optical waveguide device.
- the uneven distribution suppressing layer 6, SiO 2 film can be suitably used.
- the uneven distribution suppressing layer may be formed by any film forming method such as sputtering, vapor deposition, and chemical vapor deposition (CVD).
- CVD chemical vapor deposition
- a buffer layer such as a SiO 2 layer to which In or Ti is added.
- a method capable of continuously forming a film in the same manufacturing apparatus is also effective from the viewpoint of preventing contamination of the substrate 1 and shortening the time of the manufacturing process.
- the SiO 2 target can obtain a high-density one, so that the formed film can be kept at a high density, and the diffusion of metal ions such as Li ions can be more effectively performed. Can be suppressed.
- a sputtering method capable of continuously forming different compositions is desirable.
- the thickness of the uneven distribution suppressing layer is about 30 to 200 nm in order to achieve both the uneven distribution suppressing effect and the DC drift characteristic.
- FIG. 3 shows how the DC drift characteristic changes when the thickness of the uneven distribution suppression layer is changed in the range of 10 nm to 600 nm.
- the DC drift characteristics increase as the thickness of the uneven distribution suppression layer increases.
- the thickness of 300 nm or more exceeds the allowable range of DC drift, and the performance as an optical waveguide device is greatly increased. It is easily understood that it is decreasing.
- FIG. 4 is a graph showing a state of drive voltage deterioration with respect to a change in the thickness of the uneven distribution suppression layer. Since the drive voltage degradation is caused exclusively by the diffusion of metal ions such as Li in the substrate 1 into the buffer layer 5, the low drive voltage degradation effectively suppresses the diffusion of metal ions. It means that it is made. From FIG. 4, it is understood that when the thickness of the uneven distribution suppression layer is 30 nm or more, the drive voltage deterioration is effectively improved.
- the thickness of the uneven distribution suppressing layer is suitably 30 to 200 nm, and most preferably about 100 nm.
- the uneven distribution suppressing layer of the present invention can effectively suppress diffusion of metal ions in the substrate to the buffer layer by heat treatment or the like.
- the heat treatment conditions are relaxed (the treatment temperature is lowered or the treatment time is shortened), and carriers such as Li in the substrate are mixed into the buffer layer.
- the deterioration of the drive voltage can be suppressed.
- the DC drift characteristic deteriorates when the heat treatment conditions are relaxed so that the mixing of carriers can be suppressed to the extent that the drive voltage does not deteriorate, the deterioration of the drive voltage and the DC drift characteristic are reduced as in the present invention. It is impossible to achieve both improvements.
- an optical waveguide element in which the diffusion of carriers such as Li ions into the buffer layer is suppressed and the driving voltage is stable for a long period of time.
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Abstract
バッファ層中へのLiイオン等のキャリアの拡散を抑制し、長期間に渡り駆動電圧が安定した光導波路素子を提供することを目的とする。 電気光学効果を有する基板1と、該基板に形成された光導波路2と、該基板の上に形成されたバッファ層5と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極(3,4)とを有する光導波路素子において、該光導波路2と該バッファ層5との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層6を設けることを特徴とする。
Description
本発明は光導波路素子に関し、特に、電気光学効果を有する基板に光導波路とバッファ層及び変調電極とを形成した光導波路素子に関する。
光通信分野や光計測分野において、ニオブ酸リチウム(LN)などの電気光学効果を有する基板上に光導波路と変調電極を形成した、光強度変調器などの光導波路素子は広く使われている。図1は、光導波路素子の一部を示す断面図であり、電気光学効果を有する基板1に、Ti等の熱拡散部を形成することで光導波路2を形成している。光導波路に電界を印加する変調電極として、信号電極3及び接地電極4が光導波路2の近傍に配置されている。
ニオブ酸リチウム等の電気光学効果を有する結晶を基板として利用する光導波路素子では、電気信号を伝搬させる電極により、光導波路を伝搬する信号光の吸収を防ぐため、SiO2などのバッファ層5が形成されている。また、特許文献1に示すように、バッファ層の誘電損失やDCドリフト特性を両立させるため、スパッタ法などにより、SiO2バッファ層中にInやTiの酸化物を数%添加している。
しかしながら、バッファ層を形成した後に、アニール処理など製造プロセスの熱処理を行うと、基板1からLiイオンなどがバッファ層5中に拡散し易くなる。そして、このようなバッファ層を使用し、長期間に渡り電圧を印加し続けると、Liイオン等のキャリアが導波路近傍に集積し、光導波路素子の駆動電圧が不安定になるという問題を生じていた。
本発明は、上述した問題を解消し、バッファ層中へのLiイオン等のキャリアの拡散を抑制し、長期間に渡り駆動電圧が安定した光導波路素子を提供することである。
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該基板の上に形成されたバッファ層と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極とを有する光導波路素子において、該光導波路と該バッファ層との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層を設けることを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の光導波路素子において、該バッファ層は、In又はTiの少なくともいずれかを添加したSiO2膜であることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1又は2に記載の光導波路素子において、該偏在抑制層は、SiO2で形成されていることを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波路素子において、該偏在抑制層の厚みは、30~200nmであることを特徴とする。
請求項5に係る発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の光導波路素子において、該偏在抑制層の成膜は、スパッタ法又は化学気相成長法により形成することを特徴とする。
請求項1に係る発明により、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該基板の上に形成されたバッファ層と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極とを有する光導波路素子において、該光導波路と該バッファ層との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層を設けるため、バッファ層を形成した後の熱処理などで、基板中の金属イオンがキャリアとしてバッファ層中に拡散するのを抑制でき、その後の駆動電圧の印加により該金属イオンが偏在するのも抑制できる。これにより、光導波路素子の駆動電圧を安定化することが可能となる。
請求項2に係る発明により、バッファ層は、In又はTiの少なくともいずれかを添加したSiO2膜であるが、バッファ層は、高周波信号の劣化を抑制するために形成した後にアニール処理などの熱処理によって緻密化する必要があり、特に基板からのLiイオン等の金属イオンがバッファ層中に拡散し易くなる。このため、本発明のように偏在抑制層を設けることで、このような金属イオンの拡散を抑制でき、光導波路素子の駆動電圧を安定化することが可能となる。
請求項3に係る発明により、偏在抑制層は、SiO2で形成されているため、基板からの金属イオンがバッファ層中に拡散するのを、効果的に抑制することが可能となる。
請求項4に係る発明により、偏在抑制層の厚みは、30~200nmであるため、金属イオンの拡散を効果的に抑制しながら、DCドリフト特性が大きくなるのを抑制することが可能となる。
請求項5に係る発明により、偏在抑制層の成膜は、スパッタ法又は化学気相成長法により形成するため、偏在抑制層の成膜とバッファ層の成膜とを、同一の製造装置で連続して行うことができ、基板の汚染を防ぎ、製造時間の短縮を図ることが可能となる。
本発明の光導波路素子について、以下に詳細に説明する。
図2に示すように、本発明の光導波路素子は、電気光学効果を有する基板1と、該基板に形成された光導波路2と、該基板の上に形成されたバッファ層5と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極(3,4)とを有する光導波路素子において、該光導波路2と該バッファ層5との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層6を設けることを特徴とする。
図2に示すように、本発明の光導波路素子は、電気光学効果を有する基板1と、該基板に形成された光導波路2と、該基板の上に形成されたバッファ層5と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極(3,4)とを有する光導波路素子において、該光導波路2と該バッファ層5との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層6を設けることを特徴とする。
本発明に利用される基板としては、電気光学効果を有する材料を用いた基板が利用でき、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、PLZT(ジルコン酸チタン酸鉛ランタン)、及び石英系の材料、並びにこれらの材料を組み合わせた基板が利用可能である。特に、電気光学効果の高いニオブ酸リチウム(LN)結晶が好適に利用される。また、Zカット型の基板では、光導波路の真上に変調電極が配置されるため、後述するバッファ層が必要となる。
基板に光導波路を形成する方法としては、Tiなどの熱拡散法やプロトン交換法などで基板表面に拡散させることにより形成することができる。また、光導波路以外の基板をエッチングしたり、光導波路の両側に溝を形成するなど、基板に光導波路に対応する部分を凸状としたリッジ形状の導波路を利用することも可能である。
光導波路素子では、基板1上に信号電極3や接地電極4などの変調電極が形成される。このような電極は、Auの電極パターンの形成及び金メッキ方法などにより形成することが可能である。
光導波路2と変調電極(3,4)との間には、バッファ層5が設けられている。バッファ層には、誘電損失とDCドリフト特性を改善するため、SiO2層中にスパッタ法などで、InやTi又はこれらの酸化物を数%添加している。バッファ層の厚みは、光波の電極による吸収を抑制し、電極が形成する電界が光導波路に効果的に印加されるような条件を考慮して、500nm~1000nm、特に、600nm程度に設定することが好ましい。
本発明の光導波路素子の特徴は、光導波路2を形成した基板1に、偏在抑制層6を設けていることである。これにより、バッファ層を形成した後の熱処理などで、基板中の金属イオンがキャリアとしてバッファ層中に拡散するのを抑制でき、その後の駆動電圧の印加により該金属イオンが偏在するのも抑制できる。これにより、光導波路素子の駆動電圧を安定化することが可能となる。
特に、バッファ層5に、In又はTiの少なくともいずれかを添加したSiO2膜を利用する場合には、スパッタ法などでバッファ層5を形成した後にアニール処理(例えば、600℃での熱処理)などの熱処理を行う必要がある。ここで、In又はTiの少なくともいずれかを添加したSiO2膜をスパッタ法で形成する場合は、予め所望の組成に調整された混合焼結体ターゲットを使用するのが組成の再現性の点から有効であるが、この場合は、ターゲットの密度を高くすることが困難であるため、形成された膜も、低密度なものとなる傾向があり、結果として高周波信号の劣化が生じる。さらに、この膜を熱処理することにより、基板からのLiイオン等の金属イオンがバッファ層中に拡散し易くなるため、本発明のように偏在抑制層6を設けることで、このような金属イオンの拡散を抑制できる。
偏在抑制層6としては、SiO2膜が好適に利用可能である。偏在抑制層の成膜方法は、スパッタ法、蒸着法、化学気相成長(CVD)法などいずれの成膜方法でも良いが、例えば、InやTiを添加したSiO2層のようなバッファ層まで、同一製造装置内で連続して成膜できる方法が、基板1の汚染を防ぐ観点や、製造プロセスの時間を短縮する観点からも有効である。また、SiO2ターゲットは、焼結体と異なり、高密度なものを得ることが出来るため、形成された膜も高密度に保つことが出来、Liイオン等の金属イオンの拡散をより効果的に抑制出来る。具体的には、異なる組成を連続して成膜できるスパッタ法が望ましい。
偏在抑制層の膜厚は、偏在抑制効果とDCドリフト特性の二つを両立させるため、30~200nm程度とする。図3は、偏在抑制層の厚みを10nm~600nmの範囲で変化させた際に、DCドリフト特性の変化の様子を示している。図3のグラフからも明らかなように、偏在抑制層の厚みが増すに従ってDCドリフト特性が大きくなり、特に300nm以上の厚みでは、DCドリフトの許容範囲を超え、光導波路素子としての性能が大幅に低下していることが容易に理解される。
図4は、偏在抑制層の厚みの変化に対する駆動電圧劣化の様子を示すグラフである。駆動電圧劣化は、専ら、基板1中のLiなどの金属イオンがバッファ層5中に拡散することにより発生しているため、駆動電圧の劣化が少ないことは、金属イオンの拡散を効果的に抑制できていることを意味する。図4から偏在抑制層の厚みが30nm以上の場合には、駆動電圧劣化を効果的に改善していることが理解される。
図3及び図4の結果からも、偏在抑制層の厚みは、30~200nmが適切であり、特に、100nm程度が最も好ましい。
本発明の偏在抑制層は、熱処理などにより、基板中の金属イオンがバッファ層へ拡散するのを効果的に抑制できる。仮に、InやTiを添加したバッファ層を成膜した後、熱処理条件を緩和(処理温度を下げる又は、処理時間を短縮)して、基板中のLiなどのキャリアがバッファ層中に混入することを抑制した場合にも、駆動電圧の劣化を抑制できる。しかしながら、駆動電圧が劣化しない程度まで、キャリアの混入が抑制できるような熱処理条件に緩和した場合には、DCドリフト特性が劣化するため、本発明のように、駆動電圧の劣化抑制とDCドリフト特性の改善を両立させることはできない。
以上説明したように、本発明によれば、バッファ層中へのLiイオン等のキャリアの拡散を抑制し、長期間に渡り駆動電圧が安定した光導波路素子を提供することが可能となる。
1 電気光学効果を有する基板
2 光導波路
3 信号電極
4 接地電極
5 バッファ層
6 偏在抑制層
2 光導波路
3 信号電極
4 接地電極
5 バッファ層
6 偏在抑制層
Claims (5)
- 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該基板の上に形成されたバッファ層と、該バッファ層上に形成され、該光導波路を伝搬する光波を変調する変調電極とを有する光導波路素子において、
該光導波路と該バッファ層との間に、該基板に含まれる金属イオンが該バッファ層内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層を設けることを特徴とする光導波路素子。 - 請求項1に記載の光導波路素子において、該バッファ層は、In又はTiの少なくともいずれかを添加したSiO2膜であることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項1又は2に記載の光導波路素子において、該偏在抑制層は、SiO2で形成されていることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波路素子において、該偏在抑制層の厚みは、30~200nmであることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光導波路素子において、該偏在抑制層の成膜は、スパッタ法又は化学気相成長法により形成することを特徴とする光導波路素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-162904 | 2011-07-26 | ||
JP2011162904A JP2013025283A (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 光導波路素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013015294A1 true WO2013015294A1 (ja) | 2013-01-31 |
Family
ID=47601135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/068763 WO2013015294A1 (ja) | 2011-07-26 | 2012-07-25 | 光導波路素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013025283A (ja) |
WO (1) | WO2013015294A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7419806B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2024-01-23 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子および光変調器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675195A (ja) * | 1992-08-17 | 1994-03-18 | Nec Corp | 光制御デバイス |
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JP2008233513A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Anritsu Corp | 光変調器 |
-
2011
- 2011-07-26 JP JP2011162904A patent/JP2013025283A/ja active Pending
-
2012
- 2012-07-25 WO PCT/JP2012/068763 patent/WO2013015294A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008233513A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Anritsu Corp | 光変調器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013025283A (ja) | 2013-02-04 |
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