[go: up one dir, main page]

WO2011155241A1 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2011155241A1
WO2011155241A1 PCT/JP2011/056195 JP2011056195W WO2011155241A1 WO 2011155241 A1 WO2011155241 A1 WO 2011155241A1 JP 2011056195 W JP2011056195 W JP 2011056195W WO 2011155241 A1 WO2011155241 A1 WO 2011155241A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
conductor
conductors
coil
external electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/056195
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃弘 大野
充 小田原
秀明 松嶋
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201180028184.7A priority Critical patent/CN102934181B/zh
Priority to JP2012519293A priority patent/JP5459400B2/ja
Publication of WO2011155241A1 publication Critical patent/WO2011155241A1/ja
Priority to US13/693,999 priority patent/US8742881B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component including a laminate and an external electrode.
  • an electronic component described in Patent Document 1 As a conventional electronic component, for example, an electronic component described in Patent Document 1 is known.
  • the electronic component includes an electronic component main body and external electrodes.
  • the electronic component main body has a built-in circuit element and has a rectangular parallelepiped shape.
  • the external electrode is provided so as to cover both ends of the electronic component main body in the longitudinal direction.
  • a groove is provided on the surface of the external electrode.
  • Patent Document 1 has a problem that the manufacturing cost becomes high.
  • the electronic component since the net-like pattern is transferred after the external electrode is formed, a process for processing the external electrode is required after the external electrode is formed. As a result, in the electronic component, the number of manufacturing steps increases and the manufacturing cost increases.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can suppress deviation from a normal mounting position and can be manufactured at low cost.
  • An electronic component includes a laminate in which a plurality of insulator layers are laminated, and a plurality of internal conductors provided on the insulator layer, the predetermined surface of the laminate A plurality of internal conductors having exposed portions exposed from the insulator layers, and external electrodes formed by plating on the predetermined surface so as to cover the exposed portions.
  • the plurality of exposed portions do not have a uniform thickness or are not arranged at regular intervals in the stacking direction.
  • 1 is an external perspective view of an electronic component according to a first embodiment. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. It is a cross-section figure of an external electrode. It is a cross-sectional structure figure of the external electrode of the electronic component which concerns on a 1st modification. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 2nd modification. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 3rd modification. It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10a according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10a according to the first embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction, and when viewed in plan from the x-axis direction, the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction, and the long side of the electronic component 10a
  • the direction along is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10a includes a laminated body (main body) 12, external electrodes 14 (14a and 14b), connection conductors (internal conductors) 20 (20a to 20s), and 22 (22a to 22s).
  • the coil L and the via-hole conductors v21 to v38, v41 to v58 are provided.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and includes connection conductors 20 and 22, a coil L, and via-hole conductors v21 to v38 and v41 to v58.
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the laminate 12 is defined as a lower surface S10.
  • the lower surface S10 is a mounting surface and faces the circuit board when the electronic component 10a is mounted on the circuit board.
  • the lower surface S10 is a surface parallel to the x-axis direction.
  • the laminated body 12 is configured by laminating the insulating layers 16 (16a to 16t) so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • Each insulator layer 16 has a rectangular shape and is made of a magnetic material.
  • the surface on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil L is composed of a coil conductor (inner conductor) 18 (18a to 18s) and via hole conductors v1 to v18. That is, the coil L is configured by connecting the coil conductors 18a to 18s by the via-hole conductors v1 to v18.
  • the coil L has a coil axis extending in the x-axis direction, and has a spiral shape that advances from the negative side in the x-axis direction toward the positive side while rotating in the clockwise direction.
  • the coil conductors 18a to 18s are respectively provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16s as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18a to 18s is made of a conductive material, has a number of turns of 3/4, and is formed by bending a linear conductor. That is, the coil conductors 18a to 18s have a shape in which a part (1/4) of the annular track is cut out.
  • the upstream end in the clockwise direction is referred to as the upstream end
  • the downstream end in the clockwise direction is referred to as the downstream end.
  • the via-hole conductors v1 to v18 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16s in the x-axis direction, and connect the coil conductors 18a to 18s. More specifically, the via-hole conductor v1 connects the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v2 connects the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v3 connects the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d. The via-hole conductor v4 connects the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e.
  • the via-hole conductor v5 connects the downstream end of the coil conductor 18e and the upstream end of the coil conductor 18f.
  • the via-hole conductor v6 connects the downstream end of the coil conductor 18f and the upstream end of the coil conductor 18g.
  • the via-hole conductor v7 connects the downstream end of the coil conductor 18g and the upstream end of the coil conductor 18h.
  • the via-hole conductor v8 connects the downstream end of the coil conductor 18h and the upstream end of the coil conductor 18i.
  • the via-hole conductor v9 connects the downstream end of the coil conductor 18i and the upstream end of the coil conductor 18j.
  • the via-hole conductor v10 connects the downstream end of the coil conductor 18j and the upstream end of the coil conductor 18k.
  • the via-hole conductor v11 connects the downstream end of the coil conductor 18k and the upstream end of the coil conductor 18l.
  • the via-hole conductor v12 connects the downstream end of the coil conductor 18l and the upstream end of the coil conductor 18m.
  • the via-hole conductor v13 connects the downstream end of the coil conductor 18m and the upstream end of the coil conductor 18n.
  • the via-hole conductor v14 connects the downstream end of the coil conductor 18n and the upstream end of the coil conductor 18o.
  • the via-hole conductor v15 connects the downstream end of the coil conductor 18o and the upstream end of the coil conductor 18p.
  • the via-hole conductor v16 connects the downstream end of the coil conductor 18p and the upstream end of the coil conductor 18q.
  • the via-hole conductor v17 connects the downstream end of the coil conductor 18q and the upstream end of the coil conductor 18r.
  • the via-hole conductor v18 connects the downstream end of the coil conductor 18r and the upstream end of the coil conductor 18s.
  • connection conductors 20a to 20s are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16s so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction. Accordingly, each of the connection conductors 20a to 20s has an exposed portion P1 exposed from between the insulator layers 16 on the lower surface S10 of the multilayer body 12. In FIG. 2, only the exposed portion P1 of the connection conductor 20a is provided with a reference numeral in order to prevent the drawing from becoming complicated.
  • connection conductors 20a to 20s overlap each other when they are seen in plan view from the x-axis direction.
  • the connection conductors 20a to 20s are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region.
  • the connection conductor 20a is connected to the upstream end of the coil conductor 18a.
  • the via-hole conductors v21 to v38 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16s in the x-axis direction, and are connected to each other to constitute one via-hole conductor. As shown in FIG. 2, the via-hole conductors v21 to v38 connect the connection conductors 20a to 20s.
  • connection conductors 22a to 22s are located on the negative side in the y-axis direction from the connection conductors 20a to 20s, respectively.
  • the connection conductors 22a to 22s are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16s so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction. Accordingly, each of the connection conductors 22a to 22s has an exposed portion P2 exposed from between the insulator layers 16 on the lower surface S10 of the multilayer body 12. In FIG. 2, only the exposed portion P ⁇ b> 2 of the connection conductor 22 a is provided with a reference symbol in order to prevent the drawing from becoming complicated.
  • connection conductors 22a to 22s overlap with each other when they are seen in a plan view from the x-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 22a to 22s are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region. Further, as shown in FIG. 2, the connection conductor 22s is connected to the downstream end of the coil conductor 18s.
  • the via-hole conductors v41 to v58 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16s in the x-axis direction, and are connected to each other to constitute one via-hole conductor. As shown in FIG. 2, the via-hole conductors v41 to v58 connect the connection conductors 22a to 22s.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided so as to be arranged in the y-axis direction on the lower surface S10 of the multilayer body 12, as shown in FIG.
  • the external electrode 14b is provided closer to the negative direction side in the y-axis direction than the external electrode 14a.
  • the external electrode 14a is a rectangular conductor formed by plating on the lower surface S10 so as to cover the exposed portion P1 of the connection conductors 20a to 20s in FIG.
  • the external electrode 14b is a rectangular conductor formed by plating on the lower surface S10 so as to cover the exposed portion P2 of the connection conductors 22a to 22s in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional structural view of the external electrode 14a.
  • irregularities are formed on the surface of the external electrode 14a. Thereby, the surface area of the external electrode 14a is increased.
  • the surface area of the external electrode 14a increases, the area of the solder that contacts the external electrode 14a increases when the electronic component 10a is mounted on the circuit board.
  • the force with which the solder holds the external electrode 14a is increased. Therefore, in the reflow process, the electronic component 10a is prevented from being displaced from the normal mounting position.
  • the exposed portions P1 are not arranged at equal intervals in the x-axis direction as shown in FIG. More specifically, the insulator layer 16 does not have a uniform thickness. Specifically, as shown in FIG. 3, the insulator layers 16c, 16d, 16g, and 16h have a thickness d1. On the other hand, the insulator layers 16e, 16f, 16i and 16j have a thickness d2 which is smaller than d1. The connection conductors 20c to 20i have a thickness t1.
  • the spacing between the exposed portions P1 of the connection conductors 20b and 20c, between the exposed portions P1 of the connection conductors 20c and 20d, between the exposed portions P1 of the connection conductors 20f and 20g and between the exposed portions P1 of the connection conductors 20g and 20h is The distance between the exposed portions P1 of the connection conductors 20d and 20e, between the exposed portions P1 of the connection conductors 20e and 20f, between the exposed portions P1 of the connection conductors 20h and 20i, and between the exposed portions P1 of the connection conductors 20i and 20j is larger.
  • the exposed portions P1 are not arranged at equal intervals, a region where the exposed portions P1 exist relatively densely and a region where the exposed portions P1 exist roughly are formed.
  • the exposed portions P1 exist relatively densely in the region where the connection conductors 20d to 20f are provided, and the exposed portions P1 exist relatively coarsely in the region where the connection conductor 20c is provided. is doing.
  • the external electrode 14a is formed by a plating process. Therefore, the external electrode 14a is easily formed in the region where the exposed portions P1 are relatively dense, and the external electrode 14a is difficult to be formed in the region where the exposed portions P1 are relatively rough.
  • the thickness of the external electrode 14a is relatively large (h1 in FIG. 3), and the exposed portions P1 are relatively coarsely present. In the region, the thickness of the external electrode 14a is relatively small (in FIG. 3, h2 ⁇ h1). As described above, irregularities are formed on the surface of the external electrode 14a. Note that the reason why the unevenness is formed on the surface of the external electrode 14b is the same as the reason why the unevenness is formed on the surface of the external electrode 14a, and thus the description thereof is omitted.
  • a ceramic green sheet to be the insulator layer 16 in FIG. 2 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), and nickel oxide (NiO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • CuO copper oxide
  • NiO nickel oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the insulator layer 16.
  • via-hole conductors v1 to v18, v21 to v38, and v41 to v58 are formed on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16b to 16s, respectively.
  • via holes are formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16s with a laser beam.
  • the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • coil conductors 18a to 18s and connecting conductors 20a to 20s and 22a to 22s are formed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16a to 16s.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is screen-printed or photolithography-processed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16a to 16s.
  • the coil conductors 18a to 18s and the connection conductors 20a to 20s and 22a to 22s are formed by applying the above method.
  • the step of forming the coil conductors 18a to 18s and the connection conductors 20a to 20s, 22a to 22s and the step of filling the via holes with the conductive paste may be performed in the same step.
  • the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16s are laminated and pressure-bonded in this order to obtain an unfired mother laminated body.
  • Lamination and pressure bonding of the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16s are carried out one by one and temporarily bonded to obtain a mother laminated body, and then the unfired mother laminated body is pressed by a hydrostatic pressure press or the like. To perform final crimping.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 12 having a predetermined size with a cutting blade. Thereby, the laminated body 12 in which the connection conductors 20 and 22 are exposed from the lower surface S10 is obtained.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal treatment and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.
  • Ni / Sn plating is performed by a plating method so as to cover the exposed portions P1 and P2 of the connection conductors 20 and 22 exposed from the lower surface S10, thereby forming the external electrodes 14a and 14b.
  • the external electrodes 14a and 14b may be formed of a metal other than Ni and Sn that can be formed by a plating method, and an alloy.
  • the insulating layer 16 having a non-uniform thickness is used in order to form irregularities on the surfaces of the external electrodes 14a and 14b. This eliminates the need to transfer a mesh pattern to the external electrodes 14a and 14b after the formation of the external electrodes 14a and 14b. Therefore, the number of manufacturing steps of the electronic component 10a can be reduced, and the electronic component 10a can be manufactured at low cost.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the external electrode 14a of the electronic component 10b according to the first modification.
  • FIG.1 and FIG.2 is used about the external appearance perspective view of the electronic component 10b, and the exploded perspective view of the laminated body of the electronic component 10b.
  • the exposed portions P1 are not arranged at regular intervals in the x-axis direction as shown in FIG.
  • the exposed portion P1 does not have a uniform thickness in the z-axis direction, as will be described below.
  • connection conductor 20 does not have a uniform thickness. That is, as shown in FIG. 4, the connection conductors 20e, 20f, 20h, 20i, and 20j have a thickness t1. On the other hand, the connection conductors 20c, 20d, 20g, and 20k have a thickness of t2. The insulator layer 16 has a thickness of d1.
  • the exposed portion P1 does not have a uniform thickness, a region where the exposed portion P1 exists relatively densely and a region where the exposed portion P1 exists roughly are formed.
  • the exposed portion P1 is relatively dense in the region where the connection conductors 20c, 20d, 20g, and 20k are provided, and the connection conductors 20e, 20f, 20h, 20i, and 20j are provided. In the region, the exposed portion P1 exists relatively coarsely.
  • the external electrode 14a is formed by a plating process. Therefore, the external electrode 14a is easily formed in the region where the exposed portions P1 are relatively dense, and the external electrode 14a is difficult to be formed in the region where the exposed portions P1 are relatively rough.
  • the thickness of the external electrode 14a is relatively large (h3 in FIG. 4), and the exposed portions P1 are relatively coarsely present. In the region, the thickness of the external electrode 14a is relatively small (in FIG. 4, h4 ⁇ h3). As described above, irregularities are formed on the surface of the external electrode 14a. Note that the reason why the unevenness is formed on the surface of the external electrode 14b is the same as the reason why the unevenness is formed on the surface of the external electrode 14a, and thus the description thereof is omitted.
  • the coil conductor 18 and the connection conductors 20 and 22 are formed by screen printing. Therefore, the coil conductor 18 and the connection conductors 20 and 22 provided on the same insulator layer 16 have the same thickness. Therefore, in the electronic component 10b, the coil conductor 18 also has a non-uniform thickness in the x-axis direction.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10c according to the second modification.
  • the difference between the electronic component 10a and the electronic component 10c is the configuration of the external electrodes 14a and 14b.
  • the other points are not different between the electronic component 10a and the electronic component 10c, and thus description thereof is omitted.
  • the external electrode 14a is provided not only on the lower surface S10 but also on the end surface on the positive side of the laminate 12 in the y-axis direction.
  • the external electrode 14b is provided not only on the lower surface S10 but also on the end surface of the laminate 12 on the negative direction side in the y-axis direction. That is, the external electrodes 14a and 14b are L-shaped.
  • connection conductors 20a to 20s are in contact with the short sides on the positive side in the y-axis direction of the insulating layers 16a to 16s so that the external electrodes 14a and 14b as described above are formed.
  • the connection conductors 22a to 22s are in contact with the short sides of the insulator layers 16a to 16s on the negative direction side in the y-axis direction.
  • the connection conductors 20a to 20s and 22a to 22s are exposed from the end surfaces of the laminated body 12 on the positive and negative sides in the y-axis direction. Therefore, the external electrodes 14a and 14b are formed in an L shape by a plating method.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10d according to the third modification.
  • the difference between the electronic component 10a and the electronic component 10d is the configuration of the external electrodes 14a and 14b.
  • the other points are not different between the electronic component 10a and the electronic component 10d, and thus the description thereof is omitted.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided not only on the lower surface S10, but also on the positive and negative side surfaces of the laminate 12 in the x-axis direction. That is, the external electrodes 14a and 14b are U-shaped.
  • the insulator layer 17 is provided on the negative side in the x-axis direction from the insulator layer 16a so that the external electrodes 14a and 14b as described above are formed.
  • Connection conductors 21 and 23 are provided on the back surface of the insulating layer 17. The connection conductors 21 and 23 overlap with the connection conductors 20 and 22, respectively. Further, connection conductors 20t and 22t are provided on the surface of the insulating layer 16t. Thereby, the external electrodes 14a and 14b are formed so as to form a U shape by a plating method.
  • FIG. 7 is an external perspective view of an electronic component 10e according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10e according to the second embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10e is defined as the x-axis direction, and when viewed in plan from the x-axis direction, the direction along the short side of the electronic component 10e is defined as the z-axis direction, and the long side of the electronic component 10e is defined.
  • the direction along is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10e includes a laminate (main body) 12, external electrodes 14 (14a, 14b), connection conductors (internal conductors) 20 (20a to 20e), 22 (22a to 22e). And a coil L and via-hole conductors v60 to v63, v70 to v73.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and includes connection conductors 20 and 22, a coil L, and via-hole conductors v60 to v63 and v70 to v73.
  • connection conductors 20 and 22 a coil L
  • via-hole conductors v60 to v63 and v70 to v73 the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the laminate 12 is defined as a lower surface S10.
  • the laminated body 12 is configured by laminating the insulating layers 16 (16a to 16t) so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • Each insulator layer 16 has a rectangular shape and is made of a magnetic material.
  • the surface on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil L is composed of coil conductors (inner conductors) 18 (18a to 18j) and via hole conductors v1 to v9. That is, the coil L is configured by connecting the coil conductors 18a to 18j by the via-hole conductors v1 to v9.
  • the coil L has a coil axis extending in the x-axis direction, and has a spiral shape that advances from the negative side in the x-axis direction toward the positive side while rotating in the clockwise direction.
  • the coil conductors 18a to 18j are provided on the surfaces of the insulator layers 16f to 16o, respectively, as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18 is made of a conductive material, has a number of turns of 3/4, and is formed by bending a linear conductor.
  • the coil conductor 18a has a number of turns of 1/2. That is, the coil conductors 18a to 18j have a shape in which a part of the annular track is cut out.
  • the upstream end portion in the clockwise direction is referred to as an upstream end
  • the downstream end portion in the clockwise direction is referred to as a downstream end.
  • the via-hole conductors v1 to v9 pass through the insulator layers 16g to 16o in the x-axis direction, and connect the coil conductors 18a to 18j. More specifically, the via-hole conductor v1 connects the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v2 connects the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v3 connects the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d. The via-hole conductor v4 connects the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e.
  • the via-hole conductor v5 connects the downstream end of the coil conductor 18e and the upstream end of the coil conductor 18f.
  • the via-hole conductor v6 connects the downstream end of the coil conductor 18f and the upstream end of the coil conductor 18g.
  • the via-hole conductor v7 connects the downstream end of the coil conductor 18g and the upstream end of the coil conductor 18h.
  • the via-hole conductor v8 connects the downstream end of the coil conductor 18h and the upstream end of the coil conductor 18i.
  • the via-hole conductor v9 connects the downstream end of the coil conductor 18i and the upstream end of the coil conductor 18j.
  • connection conductors 20a to 20e are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16b to 16f so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction. Accordingly, each of the connection conductors 20a to 20e has an exposed portion P1 exposed from between the insulator layers 16 on the lower surface S10 of the multilayer body 12. In FIG. 2, only the exposed portion P1 of the connection conductor 20a is provided with a reference numeral in order to prevent the drawing from becoming complicated.
  • connection conductors 20a to 20e overlap with each other when they are viewed in plan from the x-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 20a to 20e are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region. Further, as shown in FIG. 8, the connection conductor 20e is connected to the upstream end of the coil conductor 18a.
  • the via-hole conductors v60 to v63 penetrate the insulator layers 16c to 16f in the x-axis direction, and are connected to each other to constitute one via-hole conductor. As shown in FIG. 8, the via-hole conductors v60 to v63 are connected to the connection conductors 20a to 20e.
  • connection conductors 22a to 22e are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16o to 16s so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction. Accordingly, each of the connection conductors 22a to 22e has an exposed portion P2 exposed from between the insulator layers 16 on the lower surface S10 of the multilayer body 12. In FIG. 8, in order to prevent the drawing from becoming complicated, only the exposed portion P2 of the connection conductor 22a is provided with a reference symbol.
  • connection conductors 22a to 22e are located on the positive side in the x-axis direction from the connection conductors 20a to 20e, respectively. Further, the connection conductors 20a to 20e and 22a to 22e overlap with each other when viewed in plan from the x-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 22a to 22e are exposed in the rectangular region from the lower surface S10 on the positive side in the x-axis direction with respect to the connection conductors 20a to 20e. Become. Furthermore, as shown in FIG. 8, the connection conductor 22a is connected to the downstream end of the coil conductor 18j.
  • the via-hole conductors v70 to v73 respectively penetrate the insulator layers 16p to 16s in the x-axis direction, and are connected to each other to constitute one via-hole conductor. As shown in FIG. 8, the via-hole conductors v70 to v73 connect the connection conductors 22a to 22e.
  • External electrodes 14a and 14b are provided so as to be aligned in the x-axis direction on the lower surface S10 of the multilayer body 12, as shown in FIG.
  • the external electrode 14b is provided closer to the positive direction side in the x-axis direction than the external electrode 14a.
  • the external electrode 14a is a rectangular conductor formed by plating on the lower surface S10 so as to cover the exposed portion P1 of the connection conductors 20a to 20e in FIG.
  • the external electrode 14b is a rectangular conductor formed by plating on the lower surface S10 so as to cover the exposed portion P2 of the connection conductors 22a to 22e in FIG.
  • irregularities are formed on the surfaces of the external electrodes 14a and 14b.
  • the method of forming the unevenness of the external electrodes 14a and 14b of the electronic component 10e is the same as the method of forming the unevenness of the electronic component 10a, further detailed description is omitted.
  • the manufacturing method of the electronic component 10e is the same as the manufacturing method of the electronic component 10a, description thereof is omitted.
  • the electronic component 10e like the electronic component 10a, the number of manufacturing steps of the electronic component 10d can be reduced, and the electronic component 10e can be manufactured at low cost.
  • the external electrodes 14a and 14b may be L-shaped or U-shaped like the electronic components 10b and 10c.
  • the electronic components 10a to 10e incorporate the coil L as a circuit element.
  • the circuit element is not limited to the coil L, and may be other elements such as a capacitor and a resistor.
  • the exposed portions P1 and P2 do not have a uniform thickness and do not have to be arranged at equal intervals.
  • the present invention is useful for electronic parts, and is particularly excellent in that it can be prevented from shifting from a normal mounting position and can be manufactured at low cost.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造可能な電子部品を提供することである。　積層体は、複数の絶縁体層（１６）が積層されてなる。接続導体（２０）は、絶縁体層（１６）上に設けられている複数の内部導体であって、積層体の下面（Ｓ１０）において絶縁体層（１６）間から露出している露出部（Ｐ１）を有している。外部電極（１４ａ）は、露出部（Ｐ１）を覆うように下面（Ｓ１０）上にめっき工法により形成されている。複数の露出部（Ｐ１）は、ｘ軸方向において、等間隔に並んでいない。これにより、外部電極（１４ａ）の表面には、凹凸が形成されている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体及び外部電極を備えている電子部品に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の電子部品が知られている。該電子部品は、電子部品本体及び外部電極を備えている。電子部品本体は、回路素子を内蔵しており、直方体状をなしている。外部電極は、電子部品本体の長手方向の両端を覆うように設けられている。外部電極の表面には、溝が設けられている。特許文献１に記載の電子部品によれば、外部電極の表面積が大きくなるので、クリームはんだの粘着力による部品保持力が増大する。その結果、実装工程からリフロー工程に至る間に、電子部品が正常な実装位置からずれることが防止される。
　しかしながら、特許文献１に記載の電子部品は、製造コストが高くなるという問題を有する。該電子部品では、外部電極を形成した後に網目状の型の模様を転写しているので、外部電極の形成後に、外部電極の加工工程が必要となる。その結果、該電子部品では、製造工程数が増加し、製造コストが高くなってしまう。
特開平５－２９１７３号公報
　そこで、本発明の目的は、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造可能な電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、を備えており、前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないこと、を特徴とする。
　本発明によれば、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造できる。
第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 外部電極の断面構造図である。 第１の変形例に係る電子部品の外部電極の断面構造図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、接続導体（内部導体）２０（２０ａ～２０ｓ），２２（２２ａ～２２ｓ）、コイルＬ及びビアホール導体ｖ２１～ｖ３８，ｖ４１～ｖ５８を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、接続導体２０，２２、コイルＬ及びビアホール導体ｖ２１～ｖ３８，ｖ４１～ｖ５８を内蔵している。以下では、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。下面Ｓ１０は、実装面であり、電子部品１０ａが回路基板に実装される際に、回路基板と対向する。下面Ｓ１０は、ｘ軸方向と平行な面である。
　積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｔ）がｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイルＬは、図２に示すように、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ～１８ｓ）及びビアホール導体ｖ１～ｖ１８により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｓがビアホール導体ｖ１～ｖ１８により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。
　コイル導体１８ａ～１８ｓはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｓの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ～１８ｓはそれぞれ、導電性材料からなり、３／４ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。すなわち、コイル導体１８ａ～１８ｓは、環状の軌道の一部（１／４）が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ～１８ｓにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ１８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ～１８ｓを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、コイル導体１８ｊの下流端とコイル導体１８ｋの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、コイル導体１８ｋの下流端とコイル導体１８ｌの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、コイル導体１８ｌの下流端とコイル導体１８ｍの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、コイル導体１８ｍの下流端とコイル導体１８ｎの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、コイル導体１８ｎの下流端とコイル導体１８ｏの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、コイル導体１８ｏの下流端とコイル導体１８ｐの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、コイル導体１８ｐの下流端とコイル導体１８ｑの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、コイル導体１８ｑの下流端とコイル導体１８ｒの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、コイル導体１８ｒの下流端とコイル導体１８ｓの上流端とを接続している。
　接続導体２０ａ～２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２０ａ～２０ｓはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出する露出部Ｐ１を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２０ａの露出部Ｐ１にのみ参照符号を付してある。
　また、接続導体２０ａ～２０ｓは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ａ～２０ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２０ａは、図２に示すように、コイル導体１８ａの上流端と接続されている。
　ビアホール導体ｖ２１～ｖ３８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２１～ｖ３８は、図２に示すように、接続導体２０ａ～２０ｓを接続している。
　接続導体２２ａ～２２ｓはそれぞれ、接続導体２０ａ～２０ｓよりもｙ軸方向の負方向側に位置している。接続導体２２ａ～２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２２ａ～２２ｓはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ２を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２２ａの露出部Ｐ２にのみ参照符号を付してある。
　また、接続導体２２ａ～２２ｓは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ａ～２２ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２２ｓは、図２に示すように、コイル導体１８ｓの下流端と接続されている。
　ビアホール導体ｖ４１～ｖ５８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ４１～ｖ５８は、図２に示すように、接続導体２２ａ～２２ｓを接続している。
　外部電極１４ａ，１４ｂは、図１に示すように、積層体１２の下面Ｓ１０においてｙ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。外部電極１４ａは、図２の接続導体２０ａ～２０ｓの露出部Ｐ１を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極１４ｂは、図２の接続導体２２ａ～２２ｓの露出部Ｐ２を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。
　ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。以下に、外部電極１４ａ，１４ｂの表面の構造について図面を参照しながら説明する。図３は、外部電極１４ａの断面構造図である。
　図３に示すように、外部電極１４ａの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極１４ａの表面積を大きくしている。外部電極１４ａの表面積が大きくなると、電子部品１０ａを回路基板に実装する際に、外部電極１４ａに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが外部電極１４ａを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品１０ａが正常な実装位置からずれることが抑制される。
　以上のような凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、電子部品１０ａでは、露出部Ｐ１は、図３に示すように、ｘ軸方向において、等間隔に並んでいない。より詳細には、絶縁体層１６は、均一な厚みを有していない。具体的には、図３に示すように、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ，１６ｇ，１６ｈは、ｄ１の大きさの厚みを有している。一方、絶縁体層１６ｅ，１６ｆ，１６ｉ，１６ｊは、ｄ１よりも小さなｄ２の大きさの厚みを有している。また、接続導体２０ｃ～２０ｉは、ｔ１の厚みを有している。これにより、接続導体２０ｂ，２０ｃの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｃ，２０ｄの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｆ，２０ｇの露出部Ｐ１間及び接続導体２０ｇ，２０ｈの露出部Ｐ１間の間隔は、接続導体２０ｄ，２０ｅの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｅ，２０ｆの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｈ，２０ｉの露出部Ｐ１間及び接続導体２０ｉ，２０ｊの露出部Ｐ１間の間隔よりも大きくなる。
　以上のように、露出部Ｐ１が等間隔に並んでいないので、露出部Ｐ１が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図３では、接続導体２０ｄ～２０ｆが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に密に存在しており、接続導体２０ｃが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している。外部電極１４ａは、めっき工程により形成される。そのため、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されやすく、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されにくい。よって、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に大きく（図３では、ｈ１）なり、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に小さく（図３では、ｈ２＜ｈ１）なる。以上より、外部電極１４ａの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極１４ｂの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極１４ａの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０ａを同時に作成する際の電子部品１０ａの製造方法について説明する。
　まず、図２の絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ１８，ｖ２１～ｖ３８，ｖ４１～ｖ５８を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｓ，２２ａ～２２ｓを形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｓ，２２ａ～２２ｓを形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｓ，２２ａ～２２ｓを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより、下面Ｓ１０から接続導体２０，２２が露出している積層体１２を得る。
　次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。
　次に、下面Ｓ１０から露出している接続導体２０，２２の露出部Ｐ１，Ｐ２のそれぞれを覆うように、めっき工法により、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施して、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。なお、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によって形成可能なＮｉ、Ｓｎ以外の金属、及び、合金によって形成してもよい。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
（効果）
　以上のような電子部品１０ａによれば、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂの表面積が大きくなっている。外部電極１４ａ，１４ｂの表面積が大きくなると、電子部品１０ａを回路基板に実装する際に、外部電極１４ａ，１４ｂに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが表面張力によって外部電極１４ａ，１４ｂを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品１０ａが正常な実装位置からずれることが抑制される。
　更に、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂの表面に凹凸を形成するために、厚みが不均一な絶縁体層１６を用いている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂの形成後に網目状の型の模様を外部電極１４ａ，１４ｂに転写する必要がなくなる。よって、電子部品１０ａの製造工程数を減らすことができ、電子部品１０ａを安価に製造できるようになる。
（変形例）
　以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの外部電極１４ａの断面構造図である。電子部品１０ｂの外観斜視図及び電子部品１０ｂの積層体の分解斜視図については、図１及び図２を援用する。
　電子部品１０ａでは、凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、露出部Ｐ１は、図３に示すように、ｘ軸方向において、等間隔に並んでいない。一方、電子部品１０ｂでは、凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、露出部Ｐ１は、以下に説明するように、ｚ軸方向において、均一な厚みを有していない。
　より詳細には、接続導体２０は、均一な厚みを有していない。すなわち、図４に示すように、接続導体２０ｅ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊは、ｔ１の大きさの厚みを有している。一方、接続導体２０ｃ，２０ｄ，２０ｇ，２０ｋは、ｔ２の大きさの厚みを有している。また、絶縁体層１６は、ｄ１の厚みを有している。
　以上のように、露出部Ｐ１が均一な厚みを有していないので、露出部Ｐ１が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図４では、接続導体２０ｃ，２０ｄ，２０ｇ，２０ｋが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に密に存在しており、接続導体２０ｅ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している。外部電極１４ａは、めっき工程により形成される。そのため、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されやすく、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されにくい。よって、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に大きく（図４では、ｈ３）なり、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に小さく（図４では、ｈ４＜ｈ３）なる。以上より、外部電極１４ａの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極１４ｂの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極１４ａの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。
　なお、コイル導体１８及び接続導体２０，２２は、スクリーン印刷により形成される。よって、同一の絶縁体層１６上に設けられているコイル導体１８及び接続導体２０，２２は同じ厚みを有している。したがって、電子部品１０ｂでは、コイル導体１８もｘ軸方向において不均一な厚みを有している。
　以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。
　電子部品１０ａと電子部品１０ｃとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｃとでは相違しないので、説明を省略する。
　電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の端面にも設けられている。同様に、外部電極１４ｂは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の端面にも設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、Ｌ字型をなしている。
　電子部品１０ｃでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、接続導体２０ａ～２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｓのｙ軸方向の正方向側の短辺に接している。また、接続導体２２ａ～２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｓのｙ軸方向の負方向側の短辺に接している。これにより、接続導体２０ａ～２０ｓ，２２ａ～２２ｓは、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の端面から露出するようになる。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によってＬ字型をなすように形成される。
　以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図６は、第３の変形例に係る電子部品１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。
　電子部品１０ａと電子部品１０ｄとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｄとでは相違しないので、説明を省略する。
　電子部品１０ｄでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｘ軸方向の正方向側及び負方向側の側面にも設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、コ字型をなしている。
　電子部品１０ｄでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、絶縁体層１６ａよりもｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１７が設けられている。絶縁体層１７の裏面上には、接続導体２１，２３が設けられている。接続導体２１，２３はそれぞれ、接続導体２０，２２と一致した状態で重なる。また、絶縁体層１６ｔの表面上には、接続導体２０ｔ，２２ｔが設けられている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によってコ字型をなすように形成される。
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｅの外観斜視図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｅの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ｅの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ｅの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｅの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ｅは、図７及び図８に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、接続導体（内部導体）２０（２０ａ～２０ｅ），２２（２２ａ～２２ｅ）、コイルＬ及びビアホール導体ｖ６０～ｖ６３，ｖ７０～ｖ７３を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、接続導体２０，２２、コイルＬ及びビアホール導体ｖ６０～ｖ６３，ｖ７０～ｖ７３を内蔵している。以下では、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。
　積層体１２は、図８に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｔ）がｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイルＬは、図８に示すように、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ～１８ｊ）及びビアホール導体ｖ１～ｖ９により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｊがビアホール導体ｖ１～ｖ９により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。
　コイル導体１８ａ～１８ｊはそれぞれ、図８に示すように、絶縁体層１６ｆ～１６ｏの表面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、導電性材料からなり、３／４ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。ただし、コイル導体１８ａは、１／２ターンのターン数を有している。すなわち、コイル導体１８ａ～１８ｊは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ～１８ｊにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ９はそれぞれ、絶縁体層１６ｇ～１６ｏをｘ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ～１８ｊを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。
　接続導体２０ａ～２０ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｆの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２０ａ～２０ｅはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ１を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２０ａの露出部Ｐ１にのみ参照符号を付してある。
　また、接続導体２０ａ～２０ｅは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ａ～２０ｅは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２０ｅは、図８に示すように、コイル導体１８ａの上流端と接続されている。
　ビアホール導体ｖ６０～ｖ６３はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ～１６ｆをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ６０～ｖ６３は、図８に示すように、接続導体２０ａ～２０ｅを接続している。
　接続導体２２ａ～２２ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｏ～１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２２ａ～２２ｅはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ２を有している。なお、図８では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２２ａの露出部Ｐ２にのみ参照符号を付してある。
　接続導体２２ａ～２２ｅはそれぞれ、接続導体２０ａ～２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。また、接続導体２０ａ～２０ｅ，２２ａ～２２ｅは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ａ～２２ｅは、接続導体２０ａ～２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側において、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２２ａは、図８に示すように、コイル導体１８ｊの下流端と接続されている。
　ビアホール導体ｖ７０～ｖ７３はそれぞれ、絶縁体層１６ｐ～１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ７０～ｖ７３は、図８に示すように、接続導体２２ａ～２２ｅを接続している。
　外部電極１４ａ，１４ｂは、図７に示すように、積層体１２の下面Ｓ１０においてｘ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。外部電極１４ａは、図８の接続導体２０ａ～２０ｅの露出部Ｐ１を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極１４ｂは、図８の接続導体２２ａ～２２ｅの露出部Ｐ２を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。
　ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。ただし、電子部品１０ｅの外部電極１４ａ，１４ｂの凹凸の形成方法は、電子部品１０ａの凹凸の形成方法と同じであるので、これ以上の詳細な説明を省略する。また、電子部品１０ｅの製造方法も、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。
　（効果）
　以上のような電子部品１０ｅによれば、電子部品１０ａと同様に、リフロー工程において、電子部品１０ｅが正常な実装位置からずれることが抑制される。
　更に、電子部品１０ｅでは、電子部品１０ａと同様に、電子部品１０ｄの製造工程数を減らすことができ、電子部品１０ｅを安価に製造できるようになる。
　なお、電子部品１０ｅにおいて、電子部品１０ｂ，１０ｃのように外部電極１４ａ，１４ｂをＬ字型又はコ字型としてもよい。
　なお、電子部品１０ａ～１０ｅは、コイルＬを回路素子として内蔵している。しかしながら、回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等その他の素子であってもよい。
　なお、電子部品１０ａ～１０ｅにおいて、露出部Ｐ１，Ｐ２は、均一な厚みを有しておらず、かつ、等間隔に並んでいなくてもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造できる点において優れている。
　Ｌ コイル
　Ｐ１，Ｐ２　露出部
　Ｓ１０　下面
　１０ａ～１０ｅ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｔ，１７　絶縁体層
　１８ａ～１８ｓ　コイル導体
　２０ａ～２０ｔ，２１，２２ａ～２２ｔ，２３　接続導体

Claims (4)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    　前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、
    　前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、
    　を備えており、
    　前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないこと、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記所定の面は、実装面であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記所定の面は、積層方向に対して平行であること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記外部電極の表面には、凹凸が形成されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
PCT/JP2011/056195 2010-06-11 2011-03-16 電子部品 WO2011155241A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180028184.7A CN102934181B (zh) 2010-06-11 2011-03-16 电子部件
JP2012519293A JP5459400B2 (ja) 2010-06-11 2011-03-16 電子部品
US13/693,999 US8742881B2 (en) 2010-06-11 2012-12-04 Electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010133918 2010-06-11
JP2010-133918 2010-06-11

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/693,999 Continuation US8742881B2 (en) 2010-06-11 2012-12-04 Electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011155241A1 true WO2011155241A1 (ja) 2011-12-15

Family

ID=45097856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/056195 WO2011155241A1 (ja) 2010-06-11 2011-03-16 電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8742881B2 (ja)
JP (1) JP5459400B2 (ja)
CN (1) CN102934181B (ja)
WO (1) WO2011155241A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014039036A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インダクタ及びインダクタ製造方法
WO2016158202A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 東光株式会社 積層型電子部品
KR101918413B1 (ko) 2016-09-26 2018-11-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자 부품
JP2020107760A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
JP2020107858A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
CN111477435A (zh) * 2019-01-23 2020-07-31 Tdk株式会社 层叠线圈部件
US11557417B2 (en) 2019-08-30 2023-01-17 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160053380A (ko) * 2014-11-04 2016-05-13 삼성전기주식회사 적층형 인덕터
CN105118672A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 苏州斯尔特微电子有限公司 一种层叠陶瓷电容器
CN105206424A (zh) * 2015-08-31 2015-12-30 苏州斯尔特微电子有限公司 一种新型层叠陶瓷电容器
JP7092053B2 (ja) * 2019-01-23 2022-06-28 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167554A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法
JP2000348939A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2006147901A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
WO2007049456A1 (ja) * 2005-10-28 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品およびその製造方法
JP2010003891A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062241Y2 (ja) * 1989-11-28 1994-01-19 コーア株式会社 チツプ抵抗
JPH0529173A (ja) 1991-07-22 1993-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JP3262107B2 (ja) * 1999-08-26 2002-03-04 株式会社村田製作所 コイル部品及びその製造方法
JP4134675B2 (ja) * 2002-10-21 2008-08-20 株式会社村田製作所 積層電子部品及びその製造方法
JP3093578U (ja) * 2002-10-22 2003-05-16 アルプス電気株式会社 多層回路基板
JP2005072452A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Kyocera Corp 積層型電子部品およびその製法
TWI264969B (en) * 2003-11-28 2006-10-21 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
KR100745496B1 (ko) * 2005-01-07 2007-08-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 코일
JP4816971B2 (ja) * 2006-01-16 2011-11-16 株式会社村田製作所 インダクタの製造方法
JP2009272360A (ja) * 2008-05-01 2009-11-19 Panasonic Corp インダクタおよびその製造方法
WO2010050306A1 (ja) * 2008-10-30 2010-05-06 株式会社村田製作所 電子部品
JP4873049B2 (ja) * 2009-06-25 2012-02-08 株式会社村田製作所 電子部品
CN102087911A (zh) * 2009-12-08 2011-06-08 上海华虹Nec电子有限公司 金属厚度不相等的不等宽片上叠层电感

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167554A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法
JP2000348939A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2006147901A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
WO2007049456A1 (ja) * 2005-10-28 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品およびその製造方法
JP2010003891A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014039036A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インダクタ及びインダクタ製造方法
WO2016158202A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 東光株式会社 積層型電子部品
JP2016186963A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 東光株式会社 積層型電子部品
KR20170118897A (ko) * 2015-03-27 2017-10-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자 부품
KR101989261B1 (ko) * 2015-03-27 2019-06-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자 부품
KR101918413B1 (ko) 2016-09-26 2018-11-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자 부품
JP7345251B2 (ja) 2018-12-27 2023-09-15 新科實業有限公司 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
JP2020107760A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
JP2020107858A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
JP7345253B2 (ja) 2018-12-28 2023-09-15 新科實業有限公司 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法
CN111477435A (zh) * 2019-01-23 2020-07-31 Tdk株式会社 层叠线圈部件
JP2020119978A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN111477435B (zh) * 2019-01-23 2023-09-22 Tdk株式会社 层叠线圈部件
JP7371327B2 (ja) 2019-01-23 2023-10-31 Tdk株式会社 積層コイル部品
US11830664B2 (en) 2019-01-23 2023-11-28 Tdk Corporation Multilayer coil component
US11557417B2 (en) 2019-08-30 2023-01-17 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component

Also Published As

Publication number Publication date
CN102934181A (zh) 2013-02-13
US20130093558A1 (en) 2013-04-18
CN102934181B (zh) 2015-12-16
JP5459400B2 (ja) 2014-04-02
US8742881B2 (en) 2014-06-03
JPWO2011155241A1 (ja) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5459400B2 (ja) 電子部品
KR101463675B1 (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
WO2010092730A1 (ja) 電子部品
KR101156987B1 (ko) 전자 부품
KR101449132B1 (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
JP4929483B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5610081B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
WO2010079804A1 (ja) 電子部品
WO2012023315A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
KR101523872B1 (ko) 전자 부품
KR101514912B1 (ko) 전자 부품
JP4780232B2 (ja) 積層型電子部品
WO2011145517A1 (ja) 電子部品
TWI432120B (zh) Electronic parts and manufacturing methods thereof
JP2011014709A (ja) 電子部品
WO2010064505A1 (ja) 電子部品
JP2010192715A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5957895B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP5402077B2 (ja) 電子部品
JP2012060049A (ja) 電子部品
JP2011091221A (ja) 電子部品
JP2011165808A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2011187897A (ja) 電子部品及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180028184.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11792199

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012519293

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11792199

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1