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WO2011081309A3 - Dispositif de mémoire à changement de résistance, et son procédé de fabrication et son procédé de commande - Google Patents

Dispositif de mémoire à changement de résistance, et son procédé de fabrication et son procédé de commande Download PDF

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WO2011081309A3
WO2011081309A3 PCT/KR2010/008634 KR2010008634W WO2011081309A3 WO 2011081309 A3 WO2011081309 A3 WO 2011081309A3 KR 2010008634 W KR2010008634 W KR 2010008634W WO 2011081309 A3 WO2011081309 A3 WO 2011081309A3
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WO
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memory device
wirings
manufacturing
conductive patterns
same
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황현상
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Gwangju Institute of Science and Technology
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Gwangju Institute of Science and Technology
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Abstract

La présente invention porte sur un dispositif de mémoire à résistance variable, et sur son procédé de fabrication et sur son procédé de commande. Un dispositif de mémoire à résistance variable selon des modes de réalisation de la présente invention comprend : une pluralité de premiers câblages agencés dans une direction ; une pluralité de motifs conducteurs formés sur les premiers câblages ; une couche à résistance variable formée sur les motifs conducteurs ; une pluralité de seconds câblages agencés dans une direction croisant les premiers câblages de façon à traverser une partie de motifs conducteurs ; et une pluralité de troisièmes câblages agencés dans une direction croisant les premiers câblages de façon à traverser une partie restante des motifs conducteurs. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un motif fin de 1F ou moins, de préférence de 0,1F, est formé à l'aide d'une double réalisation de motif et d'un élément d'espacement de paroi latérale, et des données à bits multiples peuvent être stockées dans une zone de 4F2 à l'aide du motif fin.
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KR1020090134088A KR101041742B1 (ko) 2009-12-30 2009-12-30 저항 변화 메모리 소자, 그 제조 방법 및 구동 방법

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8295335B2 (en) 2009-12-31 2012-10-23 Intel Corporation Techniques to control uplink power
KR101257365B1 (ko) 2011-07-22 2013-04-23 에스케이하이닉스 주식회사 문턱 스위칭 동작을 가지는 저항 변화 메모리 및 이의 제조방법
KR101929246B1 (ko) * 2012-09-14 2018-12-14 삼성전자주식회사 가변 저항 메모리 장치 및 그 형성 방법
KR102079599B1 (ko) * 2013-11-29 2020-02-21 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
KR102155783B1 (ko) * 2014-01-17 2020-09-15 에스케이하이닉스 주식회사 전자장치 및 그 제조 방법
KR102087744B1 (ko) 2014-03-17 2020-03-11 에스케이하이닉스 주식회사 전자장치 및 그 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000023395A (ko) * 1998-09-24 2000-04-25 칼 하인쯔 호르닝어 메모리셀 장치 및 그것의 제조 방법
KR20030082240A (ko) * 2002-04-17 2003-10-22 삼성전자주식회사 상변환 기억 셀들 및 그 제조방법들
KR20040107487A (ko) * 2002-04-04 2004-12-20 가부시끼가이샤 도시바 상-변화 메모리 디바이스
JP2005101535A (ja) * 2003-08-27 2005-04-14 Nec Corp 半導体装置
KR20070062435A (ko) * 2005-12-12 2007-06-15 히다치 글로벌 스토리지 테크놀로지스 네덜란드 비.브이. 단극 저항 램 장치 및 수직 스택 구조
KR100734317B1 (ko) * 2006-05-16 2007-07-02 삼성전자주식회사 2-비트 동작을 위한 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4973876B2 (ja) * 2007-08-22 2012-07-11 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びこれに用いるパターン表面コート材
JP5236983B2 (ja) * 2007-09-28 2013-07-17 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、制御プログラム及びプログラム記憶媒体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000023395A (ko) * 1998-09-24 2000-04-25 칼 하인쯔 호르닝어 메모리셀 장치 및 그것의 제조 방법
KR20040107487A (ko) * 2002-04-04 2004-12-20 가부시끼가이샤 도시바 상-변화 메모리 디바이스
KR20030082240A (ko) * 2002-04-17 2003-10-22 삼성전자주식회사 상변환 기억 셀들 및 그 제조방법들
JP2005101535A (ja) * 2003-08-27 2005-04-14 Nec Corp 半導体装置
KR20070062435A (ko) * 2005-12-12 2007-06-15 히다치 글로벌 스토리지 테크놀로지스 네덜란드 비.브이. 단극 저항 램 장치 및 수직 스택 구조
KR100734317B1 (ko) * 2006-05-16 2007-07-02 삼성전자주식회사 2-비트 동작을 위한 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법

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