WO2011081309A3 - Dispositif de mémoire à changement de résistance, et son procédé de fabrication et son procédé de commande - Google Patents
Dispositif de mémoire à changement de résistance, et son procédé de fabrication et son procédé de commande Download PDFInfo
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Abstract
La présente invention porte sur un dispositif de mémoire à résistance variable, et sur son procédé de fabrication et sur son procédé de commande. Un dispositif de mémoire à résistance variable selon des modes de réalisation de la présente invention comprend : une pluralité de premiers câblages agencés dans une direction ; une pluralité de motifs conducteurs formés sur les premiers câblages ; une couche à résistance variable formée sur les motifs conducteurs ; une pluralité de seconds câblages agencés dans une direction croisant les premiers câblages de façon à traverser une partie de motifs conducteurs ; et une pluralité de troisièmes câblages agencés dans une direction croisant les premiers câblages de façon à traverser une partie restante des motifs conducteurs. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un motif fin de 1F ou moins, de préférence de 0,1F, est formé à l'aide d'une double réalisation de motif et d'un élément d'espacement de paroi latérale, et des données à bits multiples peuvent être stockées dans une zone de 4F2 à l'aide du motif fin.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2009-0134088 | 2009-12-30 | ||
| KR1020090134088A KR101041742B1 (ko) | 2009-12-30 | 2009-12-30 | 저항 변화 메모리 소자, 그 제조 방법 및 구동 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2011081309A2 WO2011081309A2 (fr) | 2011-07-07 |
| WO2011081309A3 true WO2011081309A3 (fr) | 2011-09-22 |
Family
ID=44226944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2010/008634 Ceased WO2011081309A2 (fr) | 2009-12-30 | 2010-12-03 | Dispositif de mémoire à changement de résistance, et son procédé de fabrication et son procédé de commande |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101041742B1 (fr) |
| WO (1) | WO2011081309A2 (fr) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8295335B2 (en) | 2009-12-31 | 2012-10-23 | Intel Corporation | Techniques to control uplink power |
| KR101257365B1 (ko) | 2011-07-22 | 2013-04-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 문턱 스위칭 동작을 가지는 저항 변화 메모리 및 이의 제조방법 |
| KR101929246B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2018-12-14 | 삼성전자주식회사 | 가변 저항 메모리 장치 및 그 형성 방법 |
| KR102079599B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2020-02-21 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102155783B1 (ko) * | 2014-01-17 | 2020-09-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자장치 및 그 제조 방법 |
| KR102087744B1 (ko) | 2014-03-17 | 2020-03-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자장치 및 그 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4973876B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2012-07-11 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法及びこれに用いるパターン表面コート材 |
| JP5236983B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、制御プログラム及びプログラム記憶媒体 |
-
2009
- 2009-12-30 KR KR1020090134088A patent/KR101041742B1/ko active Active
-
2010
- 2010-12-03 WO PCT/KR2010/008634 patent/WO2011081309A2/fr not_active Ceased
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| KR100734317B1 (ko) * | 2006-05-16 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 2-비트 동작을 위한 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101041742B1 (ko) | 2011-06-16 |
| WO2011081309A2 (fr) | 2011-07-07 |
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|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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