WO2009035059A1 - 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法 - Google Patents
導電膜、導電部材および導電膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009035059A1 WO2009035059A1 PCT/JP2008/066467 JP2008066467W WO2009035059A1 WO 2009035059 A1 WO2009035059 A1 WO 2009035059A1 JP 2008066467 W JP2008066467 W JP 2008066467W WO 2009035059 A1 WO2009035059 A1 WO 2009035059A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- electroconductive
- electroconductive film
- metallic nanowires
- film
- producing
- Prior art date
Links
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 title abstract 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 abstract 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
本発明は、透明性が高くかつ表面抵抗値の低い導電膜を提供することおよびそれを大気圧下、低温という塗工条件で生産できる製造方法を提供することを課題とする。本発明は直線状金属ナノワイヤを含む導電層を有する導電膜であって、該直線状金属ナノワイヤが互いに交点で接合して網目を形成している導電膜により上記の課題は解決される。前記の接合は、圧着またはメッキによるのが好適である。上記の導電膜は、金属ナノワイヤを基材上に塗布し、塗布された金属ナノワイヤの交点部分を圧着、または、塗布された金属ナノワイヤをメッキして、接触抵抗が低下した導電層を得ることを特徴とする導電膜の製造方法により得られる。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009532227A JPWO2009035059A1 (ja) | 2007-09-12 | 2008-09-11 | 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236948 | 2007-09-12 | ||
JP2007-236948 | 2007-09-12 | ||
JP2008-076427 | 2008-03-24 | ||
JP2008076427 | 2008-03-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009035059A1 true WO2009035059A1 (ja) | 2009-03-19 |
Family
ID=40452066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/066467 WO2009035059A1 (ja) | 2007-09-12 | 2008-09-11 | 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2009035059A1 (ja) |
TW (1) | TW200923971A (ja) |
WO (1) | WO2009035059A1 (ja) |
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010244747A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極、透明電極の製造方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010244746A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極、透明電極の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010253813A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nissha Printing Co Ltd | 艶消し状導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 |
JP2010267395A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法及び電子デバイス用透明電極 |
JP2011029035A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 透明導電膜付き基材及び透明導電膜付き基材の製造方法 |
JP2011060751A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Industrial Technology Research Inst | 光エネルギーまたは熱エネルギーにより形成された導電性材料、導電性材料の製造方法および導電性組成物 |
JP2011070968A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 導電性ペースト及び導体パターン |
WO2011081023A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
JP2011167848A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Toray Ind Inc | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
JP2012533847A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケアストリーム ヘルス インク | 水溶性バインダを含む透明導電フィルム |
JP2012533846A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケアストリーム ヘルス インク | セルロースエステルを含む透明導電フィルム |
JP2013521615A (ja) * | 2010-03-05 | 2013-06-10 | ケアストリーム ヘルス インク | 透明導電性膜、物品、および方法 |
WO2013121556A1 (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | 大倉工業株式会社 | 透明導電基材の製造方法および透明導電基材 |
WO2013133420A1 (ja) | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 昭和電工株式会社 | 透明導電パターンの製造方法 |
WO2013137018A1 (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 古河電気工業株式会社 | 金属ナノネットワークおよびその製造方法並びにそれを用いた導電フィルム、導電基材 |
CN103429427A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-04 | 东丽株式会社 | 导电层合体及触控面板 |
CN103703519A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-02 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
WO2014098157A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 株式会社クラレ | 膜形成方法、導電膜、及び絶縁膜 |
WO2014129504A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 国立大学法人東京工業大学 | 導電性ナノワイヤーネットワーク並びにこれを利用した導電性基板及び透明電極、並びにそれらの製造方法 |
WO2014133890A2 (en) | 2013-02-26 | 2014-09-04 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
US20150206623A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Nuovo Film, Inc. | Method of making merged junction in metal nanowires |
JP2016018724A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社クラレ | 膜、及び膜形成方法 |
JPWO2015025792A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2017-03-02 | 昭和電工株式会社 | 透明電極及びその製造方法 |
WO2017155024A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 昭和電工株式会社 | 金属ナノワイヤインク、透明導電基板及び透明帯電防止用基板 |
US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
WO2018101334A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基板及びその製造方法 |
US10029916B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-07-24 | C3Nano Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
KR20180098372A (ko) | 2016-03-18 | 2018-09-03 | 오사카 유니버시티 | 금속 나노와이어층이 형성된 기재 및 그 제조 방법 |
US10100213B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-10-16 | C3Nano Inc. | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks |
JP2018166033A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | Dowaホールディングス株式会社 | 銀ナノワイヤインク及び透明導電膜の製造方法 |
CN108983513A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-12-11 | 深圳市云记科技有限公司 | 一种导电膜及液晶手写板 |
JP2019067998A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ユニチカ株式会社 | 電界シールドシートまたは積層体 |
JP2019067997A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ユニチカ株式会社 | 電磁波シールドシートまたは積層体 |
EP3440904A4 (en) * | 2016-04-07 | 2019-12-11 | Technology Innovation Momentum Fund (Israel) Limited Partnership | PRINTING NANOWIL FILMS |
WO2020171022A1 (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-27 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基体及びこれを含むタッチパネル |
CN113707368A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-26 | 石家庄铁道大学 | 一种耐高温透明柔性导电材料及其制备方法 |
CN113748374A (zh) * | 2019-06-28 | 2021-12-03 | 日东电工株式会社 | 带粘合剂层的偏振膜及液晶面板 |
KR20220027806A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-08 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 기체 |
US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
JPWO2022138882A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | ||
WO2022210586A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの形成方法 |
WO2022210585A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの形成方法 |
EP4047622A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-15 | Resonac Corporation | ELECTRICALLY CONDUCTIVE TRANSPARENT FILM LAMINATE AND PROCESSING METHOD THEREFOR |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102044309A (zh) * | 2009-10-21 | 2011-05-04 | 财团法人工业技术研究院 | 通过光能或热能成形的导电材料、导电材料的制备方法以及导电组合物 |
CN104952551B (zh) * | 2015-06-16 | 2017-10-24 | 北京石油化工学院 | 一种柔性衬底纳米银线透明导电薄膜的制备方法 |
US10309026B2 (en) * | 2015-09-01 | 2019-06-04 | International Business Machines Corporation | Stabilization of metallic nanowire meshes via encapsulation |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127198A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | 日本精線株式会社 | 導電性複合体 |
WO2003068674A1 (fr) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Japan Science And Technology Agency | Structure de fils nanometriques en metal noble et leur procede de production |
WO2005104141A1 (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-03 | Takiron Co., Ltd. | タッチパネル用透明導電成形体およびタッチパネル |
JP2006171336A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Takiron Co Ltd | 画像表示用透明電極体および画像表示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1965438A3 (en) * | 2005-08-12 | 2009-05-13 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
-
2008
- 2008-09-11 WO PCT/JP2008/066467 patent/WO2009035059A1/ja active Application Filing
- 2008-09-11 TW TW097134796A patent/TW200923971A/zh unknown
- 2008-09-11 JP JP2009532227A patent/JPWO2009035059A1/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127198A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | 日本精線株式会社 | 導電性複合体 |
WO2003068674A1 (fr) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Japan Science And Technology Agency | Structure de fils nanometriques en metal noble et leur procede de production |
WO2005104141A1 (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-03 | Takiron Co., Ltd. | タッチパネル用透明導電成形体およびタッチパネル |
JP2006171336A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Takiron Co Ltd | 画像表示用透明電極体および画像表示装置 |
Cited By (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010244746A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極、透明電極の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010244747A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極、透明電極の製造方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010253813A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nissha Printing Co Ltd | 艶消し状導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 |
JP2010267395A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法及び電子デバイス用透明電極 |
JP2012533847A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケアストリーム ヘルス インク | 水溶性バインダを含む透明導電フィルム |
US8962131B2 (en) | 2009-07-17 | 2015-02-24 | Carestream Health Inc. | Transparent conductive film comprising water soluble binders |
JP2012533846A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケアストリーム ヘルス インク | セルロースエステルを含む透明導電フィルム |
JP2011029035A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 透明導電膜付き基材及び透明導電膜付き基材の製造方法 |
JP2011060751A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Industrial Technology Research Inst | 光エネルギーまたは熱エネルギーにより形成された導電性材料、導電性材料の製造方法および導電性組成物 |
JP2011070968A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 導電性ペースト及び導体パターン |
JP5729298B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-06-03 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
CN102630327B (zh) * | 2009-12-28 | 2014-07-16 | 东丽株式会社 | 导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板 |
JPWO2011081023A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2013-05-09 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
WO2011081023A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
CN102630327A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-08-08 | 东丽株式会社 | 导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板 |
JP2011167848A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Toray Ind Inc | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
JP2013521615A (ja) * | 2010-03-05 | 2013-06-10 | ケアストリーム ヘルス インク | 透明導電性膜、物品、および方法 |
CN103429427B (zh) * | 2011-03-28 | 2015-03-18 | 东丽株式会社 | 导电层合体及触控面板 |
CN103429427A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-04 | 东丽株式会社 | 导电层合体及触控面板 |
KR20140009461A (ko) * | 2011-03-28 | 2014-01-22 | 도레이 카부시키가이샤 | 도전 적층체 및 터치 패널 |
CN103703519A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-02 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
CN103703519B (zh) * | 2011-08-03 | 2016-01-27 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
US9776209B2 (en) | 2012-02-16 | 2017-10-03 | Okura Industrial Co., Ltd. | Transparent electrically conductive substrate and manufacturing method thereof |
WO2013121556A1 (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | 大倉工業株式会社 | 透明導電基材の製造方法および透明導電基材 |
WO2013133420A1 (ja) | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 昭和電工株式会社 | 透明導電パターンの製造方法 |
JP5535413B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2014-07-02 | 古河電気工業株式会社 | 金属ナノネットワークおよびその製造方法並びにそれを用いた導電フィルム、導電基材 |
WO2013137018A1 (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 古河電気工業株式会社 | 金属ナノネットワークおよびその製造方法並びにそれを用いた導電フィルム、導電基材 |
US10781324B2 (en) | 2012-06-22 | 2020-09-22 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US11968787B2 (en) | 2012-06-22 | 2024-04-23 | C3 Nano, Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
US11987713B2 (en) | 2012-06-22 | 2024-05-21 | C3 Nano, Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US10029916B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-07-24 | C3Nano Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
WO2014098157A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 株式会社クラレ | 膜形成方法、導電膜、及び絶縁膜 |
US9717144B2 (en) | 2013-02-20 | 2017-07-25 | Tokyo Institute Of Technology | Electroconductive nanowire network, and electroconductive substrate and transparent electrode using same, and method for manufacturing electroconductive nanowire network, electroconductive substrate, and transparent electrode |
WO2014129504A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 国立大学法人東京工業大学 | 導電性ナノワイヤーネットワーク並びにこれを利用した導電性基板及び透明電極、並びにそれらの製造方法 |
JPWO2014129504A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2017-02-02 | 国立大学法人東京工業大学 | 導電性ナノワイヤーネットワーク並びにこれを利用した導電性基板及び透明電極、並びにそれらの製造方法 |
US10020807B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-07-10 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
EP2961801A4 (en) * | 2013-02-26 | 2016-10-19 | C3Nano Inc | CONDENSED NANOSTRUCTURED METAL NETWORKS, CONDENSATION SOLUTIONS WITH REDUCING MEANS, AND METHOD FOR PRODUCING METAL NETWORKS |
WO2014133890A2 (en) | 2013-02-26 | 2014-09-04 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
JPWO2015025792A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2017-03-02 | 昭和電工株式会社 | 透明電極及びその製造方法 |
US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
US9496062B2 (en) * | 2014-01-22 | 2016-11-15 | Nuovo Film, Inc. | Method of making merged junction in metal nanowires |
WO2015109465A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | Nuovo Film Inc. | Method of making merged junction in metal nanowires |
US20150206623A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Nuovo Film, Inc. | Method of making merged junction in metal nanowires |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
JP2016018724A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社クラレ | 膜、及び膜形成方法 |
US12227661B2 (en) | 2014-07-31 | 2025-02-18 | Ekc Technology, Inc. | Method for processing metal nanowire ink with metal ions |
US11512215B2 (en) | 2014-07-31 | 2022-11-29 | C3 Nano, Inc. | Metal nanowire ink and method for forming conductive film |
US11814531B2 (en) | 2014-07-31 | 2023-11-14 | C3Nano Inc. | Metal nanowire ink for the formation of transparent conductive films with fused networks |
US10100213B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-10-16 | C3Nano Inc. | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks |
US10870772B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-12-22 | C3Nano Inc. | Transparent conductive films with fused networks |
JPWO2017155024A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2019-01-17 | 昭和電工株式会社 | 金属ナノワイヤインク、透明導電基板及び透明帯電防止用基板 |
KR102154008B1 (ko) | 2016-03-11 | 2020-09-09 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 나노와이어 잉크, 투명 도전 기판 및 투명 대전 방지용 기판 |
WO2017155024A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 昭和電工株式会社 | 金属ナノワイヤインク、透明導電基板及び透明帯電防止用基板 |
KR20200062384A (ko) * | 2016-03-11 | 2020-06-03 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 나노와이어 잉크, 투명 도전 기판 및 투명 대전 방지용 기판 |
KR102119432B1 (ko) | 2016-03-11 | 2020-06-05 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 나노와이어 잉크, 투명 도전 기판 및 투명 대전 방지용 기판 |
KR20180099782A (ko) * | 2016-03-11 | 2018-09-05 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 나노와이어 잉크, 투명 도전 기판 및 투명 대전 방지용 기판 |
KR20180098372A (ko) | 2016-03-18 | 2018-09-03 | 오사카 유니버시티 | 금속 나노와이어층이 형성된 기재 및 그 제조 방법 |
EP3440904A4 (en) * | 2016-04-07 | 2019-12-11 | Technology Innovation Momentum Fund (Israel) Limited Partnership | PRINTING NANOWIL FILMS |
US11240917B2 (en) | 2016-04-07 | 2022-02-01 | Technology Innovation Momentum Fund (Israel) Limited Partnership | Printing of nanowire films |
JPWO2018101334A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-04-04 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基板及びその製造方法 |
WO2018101334A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基板及びその製造方法 |
US11154902B2 (en) | 2016-12-01 | 2021-10-26 | Showa Denko K.K. | Transparent conductive substrate and method for producing same |
KR102056658B1 (ko) | 2016-12-01 | 2019-12-18 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 기판 및 그 제조 방법 |
JP2018166033A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | Dowaホールディングス株式会社 | 銀ナノワイヤインク及び透明導電膜の製造方法 |
JP2019067998A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ユニチカ株式会社 | 電界シールドシートまたは積層体 |
JP2019067997A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ユニチカ株式会社 | 電磁波シールドシートまたは積層体 |
CN108983513A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-12-11 | 深圳市云记科技有限公司 | 一种导电膜及液晶手写板 |
CN113396053A (zh) * | 2019-02-18 | 2021-09-14 | 昭和电工株式会社 | 透明导电基体及包含该透明导电基体的触摸面板 |
WO2020171022A1 (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-27 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基体及びこれを含むタッチパネル |
CN113748374A (zh) * | 2019-06-28 | 2021-12-03 | 日东电工株式会社 | 带粘合剂层的偏振膜及液晶面板 |
EP4047622A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-15 | Resonac Corporation | ELECTRICALLY CONDUCTIVE TRANSPARENT FILM LAMINATE AND PROCESSING METHOD THEREFOR |
KR102402216B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-05-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 기체 |
KR20220027806A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-08 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 기체 |
US11685846B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-06-27 | Showa Denko K. K. | Transparent conducting film |
JPWO2022138882A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | ||
WO2022138882A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム積層体 |
JP7435831B2 (ja) | 2020-12-24 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | 透明導電フィルム積層体 |
WO2022210585A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの形成方法 |
WO2022210586A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの形成方法 |
CN113707368A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-26 | 石家庄铁道大学 | 一种耐高温透明柔性导电材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2009035059A1 (ja) | 2010-12-24 |
TW200923971A (en) | 2009-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009035059A1 (ja) | 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法 | |
WO2009005042A1 (ja) | 金属材料、その製造方法、及びそれを用いた電気電子部品 | |
WO2009121719A3 (de) | Kolbenring | |
WO2008039959A3 (en) | Composite structure with organophosphonate adherent layer and method of preparing | |
WO2007098484A8 (en) | High-yield activation of polymer surfaces for covalent attachment of molecules | |
GB2455917A (en) | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom | |
WO2008052559A3 (en) | A dielectric composite and a method of manufacturing a dielectric composite | |
WO2010077409A3 (en) | Photovoltaic glazing assembly and method | |
WO2012092614A3 (en) | Abrasive article and method of forming | |
TW200701275A (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
WO2007134145A3 (en) | Lens arrays and methods of making the same | |
EP2307584A4 (en) | SILVER ALLOY ANTI-TERNISSURE | |
WO2007082906A3 (en) | Extensible transfer film for surface coating, process for producing it, and process for applying it | |
WO2008126870A1 (ja) | フッ素樹脂被覆ローラ及びその製造方法 | |
TW200701817A (en) | Method for producing polymeric capacitive ultrasonic transducer | |
ATE500063T1 (de) | Verfahren zur herstellung von gebundenen substraten und dazugehöriges substrat | |
TW200737474A (en) | Leadframe comprising tin plating or an intermetallic layer formed therefrom | |
WO2012037194A3 (en) | Articles comprising a glass - flexible stainless steel composite layer | |
WO2012148219A3 (ko) | 전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법 | |
MY177552A (en) | A method of fabricating a resistive gas sensor device | |
WO2016042414A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines umgeformten schaltungsträgers, sowie umgeformter schaltungsträger | |
WO2008009283A8 (de) | Widerstandsanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
ATE515390T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines erwärmungselements durch ablagerung dünner schichten auf einem isolationssubstrat, daraus resultierendes element und benutzung des letzten | |
TW200631784A (en) | Primed substrate comprising conductive polymer layer and method | |
WO2009013574A3 (de) | Verfahren zum vorsehen einer beschichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08830609 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2009532227 Country of ref document: JP |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08830609 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |