WO2006137372A1

WO2006137372A1 - 密封構造

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Publication number: WO2006137372A1
Application number: PCT/JP2006/312274
Authority: WO
Inventors: Hideto Nameki
Original assignee: Nok Corporation
Priority date: 2005-06-24
Filing date: 2006-06-20
Publication date: 2006-12-28
Also published as: EP1895207A1; US20090206558A1; KR20080022196A; JP4911275B2; JP2007002935A

Abstract

蟻溝１２に装着されたシールリング３により密封を行う密封構造において、蟻溝１２からシールリング３が脱落しにくく、しかも蟻溝１２へのシールリング３の装着が容易で、パーティクルが発生しにくく、更に誤装着を防止し得る密封構造を提供する。このため、蟻溝１２にゴム状弾性材料からなるシールリング３が装着され、このシールリング３は、溝底１２ｃに密接される凸面状の底部３ａと、その両側に形成され蟻溝１２の内側勾配面１２ｄ，１２ｅに密接される側面張出部３ｂ，３ｃと、両側の側面張出部３ｂ，３ｃにおける前記底部３ａと反対側の端部間に凸面状に突出形成されて前記蟻溝１２の外側へ露出される頭部３ｄとを有し、この頭部３ｄの幅ｗ３が、溝肩１２ａ，１２ｂ間の幅ｗ１より小さく、前記側面張出部３ｂ，３ｃの頂点間の幅ｗ４が、前記幅ｗ１より大きいものとする。

Description

密封構造

技術分野

[0001] 本発明は、例えば半導体や液晶デバイス等の製造において使用されるチャンバ等の密封手段として好適に利用される技術であって、互いに対向する部品のうち一方の部品に形成した蟻溝にシールリングを装着し、このシールリングによって前記部品の対向面間の密封を行う密封構造に関する。

背景技術

[0002] 半導体製造装置や液晶製品の製造装置では、各種真空処理システムを利用し、真空環境下で、半導体デバイスの製造に必要なシリコンウェハの加工プロセスや液晶ガラスの製造プロセスを実行する。このような真空環境^ iij出するための真空チヤンバにおけるゲートバルブ、スリットバルブ、チャンノリツド等の開閉部分を密封するための密封構造としては、前記開閉部分で互いに対向する部品間に介在させるシールリングを、一方の部品に形成した蟻溝に保持した構造が採用されており、その典型的な従来技術が、下記の特許文献 1〜3に開示されている。

特許文献 1：特開 2004— 176834号公報

特許文献 2 :特開 2003— 014126号公報

特許文献 3 :特開 2005— 076864号公報

[0003] 図 10は、従来の技術として特許文献 1に記載の密封構造を示す断面図、図 11は、図 10のシールリングを圧縮した状態を示す断面図、図 12は、他の従来の技術として特許文献 2に記載の密封構造を示す断面図、図 13は、他の従来の技術として特許文献 3に記載の密封構造を示す断面図である。

[0004] まず図 10 (特許文献 1)に示される密封構造において、参照符号 110は、真空チヤンバ等を構成する第一部材であって、不図示の開口部の外周に沿って、蟻溝 111が形成されている。この蟻溝 111は、溝肩 111a, 11 lb側の溝幅が相対的に狭ぐ溝底

11 lc側の溝幅が相対的に広くなるように傾斜した一対の内側勾配面 11 Id, 11 leを有する。 [0005] ゴム状弾性材料力もなるシールリング 200は、内周面及び外周面に形成された凹部 200a, 200bによってくびれた断面形状をなすもので、この凹部 200a, 200bを境にして、相対的にボリュームの大きい基部 200cと、相対的にボリュームの小さい頭部 200dが形成されている。そして、凹部 200a, 200b力溝肩 11 la, 11 lbと嵌合されると共に、基部 200cの底面が溝底 111cに密接され、蟻溝 111から突出した頭部 200 dが、図 11に示されるように、第一部材 110に対して進退自在に配置された第二部材 120に密接され、この第二部材 120と溝底 111cとの間で適当に圧縮される。

[0006] また、図 12 (特許文献 2)に示される密封構造は、シールリング 200が、蟻溝 111の溝底 111cに密接される平坦な底面 200eと、その両側力も斜め外向きに立ち上がる一対の斜面 200f, 200gと、その先端にそれぞれ形成され溝肩 11 la, 111bの内側 (内佃 J勾酉己面 l l ld, l l le)に当接される肩咅 200h, 200iと、更に両肩咅 200h, 2 00i間から半円弧の凸面状に形成され溝肩 11 la, 11 lb間から突出した頭部 200d を有する。

[0007] 更に、図 13 (特許文献 3)に示される密封構造は、シールリング 200が、蟻溝 111の溝幅方向に対して非対称の断面形状をなし、すなわち、蟻溝 111の溝底 111cに密接される平坦な底面 200eと、蟻溝 111における一方の内側勾配面 11 Idの中間深さ位置に密接される中間肩部 200jと、その反対側の凸面状側面 200kと、蟻溝 111の溝幅方向に対して非対称の凸面状に形成され溝肩 11 la, 11 lb間から突出した頭部 200dを有する。

[0008] 上述した密封構造によれば、シールリング 200の頭部 200dが、図 11に示される第二部材 120に粘着しても、この第二部材 120の開閉動作に伴いシールリング 200が蟻溝 111から抜け出てしまうのを有効に防止することができる。し力しながら、シールリング 200が間違った姿勢で蟻溝 111に装着されたり、シールリング 200の圧縮に必要な荷重が大きくなるといった問題が指摘される。図 14、図 15及び図 16は、それぞれ従来の密封構造によるシールリングの誤装着状態を示す断面図である。

[0009] まず、図 10 (特許文献 1)の密封構造によれば、シールリング 200が凹部 200a, 20 Obにお!/、て燒溝 111の溝肩 11 la, 11 lbと嵌合して!/、るので、図 11に示されるように第二部材 120からの荷重を受けた時に、第一及び第二部材間 110, 120間にシールリング 200の頭部 200dが膨出変形して嚙み込まれることによって、圧縮反力が高くなり、このため大きな圧縮荷重が必要になるものと思われ、更には、第一及び第二部材間 110, 120間に嚙み込まれた部分 200d'にゴムの割れが発生し、これに起因してシール性の低下を来すおそれがあった。また、溝肩 11 la, 11 lbとの接触部分で応力が高くなるので、第二部材 120を繰り返し開閉運動させると、溝肩 111a, 1 1 lbとの接触部分が摩耗して、半導体や液晶製品の製造に有害なパーティクルを発生しやすくなることも懸念される。

[0010] そして、この密封構造によれば、シールリング 200の基部 200cと頭部 200dが、共に円弧面をなしていて、近似した形状であるため、図 14に示されるように逆さまに誤装着されても、外見上、誤装着に気が付きにくぐ正規の姿勢で装着された時と同様、装着の過程で、凹部 200a, 200bが溝肩 11 la, 11 lbと嵌合されることによる手応えがあるため、この点でも誤装着に気が付きにくいものと考えられる。しかも、このように逆さまに誤装着された場合は、頭部 200dが浮き上がった状態となるため、シールするための圧縮が正常に行われなくなり、所要の密封性を確保できなくなる。

[0011] 次に、図 12 (特許文献 2)の密封構造によれば、シールリング 200が、蟻溝 111内での捩れを防止するために底面 200eを平坦に形成してあるため、 Oリングのように底面が円弧面をなすものに比較して、シールリング 200の圧縮に必要な荷重が大きくなる。また、図 15に示されるように、蟻溝 111に、横向きに倒れた状態で誤装着されるおそれもある。

[0012] また、図 13 (特許文献 3)の密封構造も同様、シールリング 200の底面 200eが平坦であるため、シールリング 200の圧縮に必要な荷重が大きくなり、図 16 (A)あるいは（ B)に示されるように、蟻溝 111に、傾斜した状態で誤装着されるおそれもある。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0013] 本発明は、以上のような点に鑑みてなされたものであって、その技術的課題とするところは、蟻溝に装着されたシールリングにより密封を行う密封構造において、蟻溝力シールリングが脱落しにくぐ開閉運動に伴うシールリングの捩れを防止し、しかも蟻溝へのシールリングの装着が容易で、パーティクルが発生しにくぐ更にはシールリング装着時の捩れや誤装着が発生せず、過大な圧縮荷重を必要としな！ヽ密封構造を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0014] 上述した技術的課題を有効に解決するための手段として、請求項 1の発明に係る密封構造は、内側勾配面が溝内側へ倒れるように傾斜した蟻溝に、ゴム状弾性材料力なるシールリングが装着され、このシールリングは、前記蟻溝の溝底に密接される円弧状凸面状の底部と、その両側に形成され前記内側勾配面に密接又は近接される側面張出部と、両側の側面張出部における前記底部と反対側の端部間に凸面状に突出形成されて前記蟻溝の外側へ露出される頭部とを有し、この頭部の幅が、前記溝肩間の幅より小さぐ前記側面張出部の頂点間の幅が、前記蟻溝の溝肩間の幅より大きいことを特徴とするものである。

[0015] 請求項 2の発明に係る密封構造は、請求項 1に記載の構成において、シールリングにおける底部と頭部の頂点間の高さが、蟻溝の溝肩間の幅より大きいことを特徴とするものである。

[0016] 請求項 3の発明に係る密封構造は、請求項 1に記載の構成において、シールリングにおける両側の側面張出部の頂点力頭部の頂点までの高さが、溝肩の幅方向突端力も溝底までの深さより大きいことを特徴とするものである。

[0017] 請求項 4の発明に係る密封構造は、請求項 1に記載の構成にぉ、て、シールリングにおける側面張出部と頭部との境界が、前記側面張出部の頂点から前記頭部への接線より内側へ凹んで、ることを特徴とするものである。

発明の効果

[0018] 請求項 1の発明に係る密封構造によれば、シールリングは、その側面張出部の頂点間の幅が、蟻溝の溝肩間の幅より大きいため、蟻溝からの飛び出し方向へ変位した場合に、前記側面張出部が蟻溝の内側勾配面に干渉することによって、蟻溝からの抜け出しが防止される。更に、内側勾配面に密接又は近接される側面張出部により、装着時の捩れや開閉運動に伴う捩れが防止される。また、シールリングの頭部の幅が、前記溝肩間の幅より小さいため、蟻溝が形成された部材とこれに対向する部材との間でシールリングを圧縮したとき、前記両部材間への頭部の膨出変形による嚙み込みや、溝肩への圧接が起こりにくぐし力もシールリングの頭部と底部が双方共円弧状凸面をなすため、低荷重で所要の圧縮量を確保でき、パーティクルの発生やシールリングの捩れも有効に抑えられる。

[0019] 請求項 2の発明に係る密封構造によれば、シールリングの底部の頂点と頭部の頂点が蟻溝の幅方向両側を向いた横向き状態では、前記頂点が蟻溝の溝肩間を通過することができないので、請求項 1による効果に加えて、シールリングが横向きに誤装着されてしまうのを確実に防止することができる。

[0020] 請求項 3の発明に係る密封構造によれば、シールリングを、その頭部が溝底を向!、た天地逆の状態で蟻溝に装着しょうとしても、側面張出部の頂点が溝肩の幅方向突端を通過することができないので、請求項 1による効果にカ卩え、シールリングが天地逆の状態で蟻溝に誤装着されてしまうのを確実に防止することができる。

[0021] 請求項 4の発明に係る密封構造によれば、シールリングを蟻溝に装着する際に、このシールリングにおける側面張出部と頭部との間の相対的な窪みを、溝肩に接触させて、その接触部を支点としながら底部を回転するように溝内へ挿入することができるので、請求項 1による効果に加え、シールリングの装着を容易に行うことができる。図面の簡単な説明

[0022] [図 1]本発明に係る密封構造が適用される半導体製造装置を示す概略的な斜視図である。

[図 2]本発明に係る密封構造が適用される半導体製造装置であって図 1と異なる形態のものを示す概略的な斜視図である。

[図 3]本発明に係る密封構造の好ま、実施の形態を示す断面図である。

[図 4]第一の形態におけるシールリングと蟻溝との関係を示す説明図である。

[図 5]第一の形態による密封状態を示す断面図である。

[図 6]第一の形態におけるシールリングの装着過程を順を追って示す説明図である。

[図 7]第一の形態におけるシールリング 3を横向きに装着しょうとした場合を示す断面図である。

[図 8]第一の形態におけるシールリング 3を天地逆向きに装着しょうとした場合を示す断面図である。 [図 9]本発明に係る密封構造の他の形態を示す断面図である。

[図 10]従来の技術による密封構造を示す断面図である。

[図 11]図 10のシールリングを圧縮した状態を示す断面図である。

[図 12]他の従来の技術による密封構造を示す断面図である。

[図 13]他の従来の技術による密封構造を示す断面図である。

[図 14]図 10の密封構造におけるシールリングの誤装着状態を示す断面図である。

[図 15]図 12の密封構造におけるシールリングの誤装着状態を示す断面図である。

[図 16]図 13の密封構造におけるシールリングの誤装着状態を示す断面図である。符号の説明

[0023] 1 ハウジング

11 開口部

12 蟻溝

12a, 12b 溝肩

12c 溝底

12d, 12e 内側勾配面

13 内周側部材

13a, 14a パーティング面

14 外周側部材

2 蓋体

3 シーノレリング

3a 底部

3b, 3c 側面張出部

3d 頭部

3e, 3f 窪み

発明を実施するための最良の形態

[0024] 以下、本発明に係る密封構造を、図面を参照しながら説明する。まず図 1及び図 2 は、それぞれ本発明に係る密封構造が適用される半導体製造のための真空チャンバを示す概略的な斜視図、図 3は、本発明に係る密封構造の好ましい第一の形態を示す断面図、図 4は、第一の形態におけるシールリングと蟻溝との関係を示す説明図、図 5は第一の形態による密封状態を示す断面図、図 6は、第一の形態におけるシールリングの装着過程を順を追って示す説明図である。。

[0025] 図 1に示されるように、半導体製造のための真空チャンバは、半導体ウェハ等のヮーク 4を出し入れするための開口部 11を有する本体側のハウジング 1と、開口部 11を開閉する蓋体 2を備えており、この蓋体 2による閉塞状態において、開口部 11の外周を密封状態に保持するためのシールリング 3が、ハウジング 1又は蓋体 2に前記開口部 11の外周に沿って形成した後述の蟻溝に装着されている。以下に説明する実施の形態では、便宜上、図 1のように、シールリング 3がハウジング 1側に装着されるものとする。

[0026] 図 3に示される第一の形態による密封構造において、ハウジング 1には、開口部 11 の外周に沿って蟻溝 12が形成されている。この蟻溝 12は、図 4に示されるように、溝肩 12a, 12b側の幅 wが相対的に狭ぐ溝底 12c側の幅 wが相対的に広くなるよう

1 2

に傾斜した一対の内側勾配面 12d, 12eを有する。溝肩 12a, 12bは R面カ卩ェがなされている。

[0027] シールリング 3は、ゴム状弾性材料で無端状に成形されたものであって、図 3に示されるように、蟻溝 12の溝底 12cに密接される円弧状凸面をなす底部 3aと、その両側に形成され蟻溝 12の内側勾配面 12d, 12eに密接又は近接される側面張出部 3b, 3cと、この側面張出部 3b, 3cにおける底部 3aと反対側の端部間に突出形成されて蟻溝 12の外側へ露出される円弧状凸面をなす頭部 3dとを有する。また、側面張出部 3b, 3cは、蟻溝 12の内側勾配面 12d, 12eと対応する方向へ倒れた傾斜面をなし、図 4に示されるように、側面張出部 3b, 3cの傾斜角度 0 を、蟻溝 12の内側勾配

2

面 12d, 12eの傾斜角度 0 よりも大きくすることによって、この内側勾配面 12d, 12e に対する適当なつぶし代が設定されている。

[0028] シールリング 3における側面張出部 3b, 3cと頭部 3dとの境界は、図 4に示されるように、側面張出部 3b, 3cの頂点 (底部 3a側の端部）から前記頭部 3dへ引いた接線 Lより内側へ凹んだ窪み 3e, 3fとなっている。また、頭部 3dの幅 w、言い換えれば側面

3

張出部 3b， 3cと頭部 3dとの境界（窪み 3e， 3f)間の幅 wは、溝肩 12a， 12b間の幅（溝肩 12a, 12bの幅方向突端 12a' , 12b'間の幅) _Wiより僅かに小さぐ側面張出部 3b, 3cの頂点（底部 3a側の端部）間の幅 wは、前記幅 wより大きいものとなっている

4 1

[0029] シールリング 3における底部 3aと頭部 3dの頂点間の高さ hは、蟻溝 12の深さ d及び溝肩 12a, 12b間の幅 wより大きぐ好ましくは、

h ≥l.lw

となっている。また、両側の側面張出部 3b, 3cの頂点 (底部 3a側の端部）から頭部 3 dの頂点までの高さ hは、溝肩 12a,の幅方向突端 12a'， 12b'から溝底 12cまでの

2

深さ dより大きいものとなっている。

2

[0030] 以上の構成において、シールリング 3は、図 5に示されるように、蓋体 2による開口部 11の閉塞時に、この蓋体 2に適当な圧縮状態で頭部 3dが密接されることによって、図 1あるいは図 2に示される真空チャンバ内を密封するものである。また、このシールリング 3は、蟻溝 12の溝底 12cに密接される底部 3a及び蓋体 2に密接される頭部 3d 力双方共、円弧状凸面をなすため、小さな圧縮荷重で容易につぶされ、良好なシール面が形成される。

[0031] 詳しくは、シールリング 3は、ハウジング 1 (蟻溝 12の溝底 12c)と蓋体 2の間で、高さ hを減少するように圧縮変形を受けると、例えば、側面張出部 3b, 3cと頭部 3dとの間の窪み 3e, 3fが溝肩 12a, 12bに嵌合している場合、先に説明した図 11のように変形されて、頭部 3dに圧縮応力が集中することになるが、本形態によれば、頭部 3d の幅 wが溝肩 12a, 12b間の幅 wより小さぐ側面張出部 3b, 3cと頭部 3dとの間の

3 1

窪み 3e, 3fは、溝肩 12a, 12bと非接触、非嵌合状態にあるため、頭部 3dでの応力集中が起こらない。したがって、ハウジング 1と蓋体 2前記両部材間への頭部の膨出変形による嚙み込みや、溝肩への圧接が起こりにくぐその結果、低荷重で所要の圧縮量を確保でき、半導体の製造プロセスに有害なパーティクルの発生や、嚙み込みによるゴムの割れに起因するシール性の低下も有効に抑えられる。

[0032] また、このシールリング 3は、側面張出部 3b, 3cが蟻溝 12の傾斜面状の内側勾配面 12d, 12eに適当な面圧で密接されているので、頭部 3dがゴムの粘着特性によつて蓋体 2に粘着されても、この蓋体 2の開放動作時に、シールリング 3が蓋体 2に引つ張られて蟻溝 12から抜け出してしまうようなことはなぐ蟻溝 12内での捩れや倒れも生じない。

[0033] シールリング 3を蟻溝 12に装着するには、まず図 6 (A)に示されるように、シールリング 3における一方の窪み 3f又はその近傍を、蟻溝 12における一方の R面状溝肩 1 2bへ当接させるように、このシールリング 3を、図示の断面上で傾斜させる (捩る）。

[0034] 次に、図 6 (B)に示されるように、窪み 3f又はその近傍と、蟻溝 12における一方の溝肩 12bとの当接部を支点として、シールリング 3を、その捩れを戻す方向へ、図示の断面上で回転させることによって、シールリング 3の円弧状凸面をなす底部 3aが、図6 ( →(0)→ ）に示されるように、適当に変形を受けながら他方の R面状溝肩 12a上を滑るようにして、蟻溝 12内へ挿入されて行く。

[0035] そして、図 6 (E)に示される状態から、側面張出部 3bの頂部を、溝肩 12a上を乗り越えて蟻溝 12内へ滑り落とすことによって、図 6 (F)に示される装着状態となる。このとき、側面張出部 3b, 3cが蟻溝 12の内側勾配面 12d, 12eに適当な面圧で嵌まり込むので、シールリング 3の高さ方向が蟻溝 12の深さ方向とほぼ平行になるように、自動的に位置決めされる。したがって、シールリング 3はスムーズに且つ正確に蟻溝 12 に装着される。

[0036] ここで、図 7は、シールリング 3を横向きに装着しょうとした場合を示す断面図、図 8 は、シールリング 3を天地逆向きに装着しょうとした場合を示す断面図である。

[0037] すなわち、この形態によるシールリング 3は、底部 3aの頂点と頭部 3dの頂点間の高さ hを溝肩 12a, 12b間の幅 wより大きくし、好ましくは wの 1.1倍以上としたため、図 7に示されるように、底部 3a及び頭部 3dが蟻溝 12の幅方向両側を向いた横向きの状態では、溝肩 12a, 12b間を通過することができない。したがって、シールリング 3 が蟻溝 12に横向きに誤装着されてしまうのを防止することができる。

[0038] また、窪み 3e, 3f間の幅 wは、頭部 3dの幅と同等であり、溝肩 12a, 12b間の幅 w

3 1 より僅かに小さいため、図 8 (A)に示されるように、シールリング 3を逆向きに装着しようとしても、窪み 3e, 3fは溝肩 12a, 12bに嵌合されない。このため、窪み 3e, 3fが溝肩 12a, 12bに嵌合されることによる手応え (装着感)も発生せず、これらのこと力も、シールリング 3が蟻溝 12に逆さに誤装着されてしまうのを防止することができる。 [0039] し力も、図 8 (B)に示されるように、シールリング 3を逆さの状態で強引に蟻溝 12内へ押し込もうとしても、 h >dであるため、側面張出部 3b, 3cの頂点 (底部 3a側の端

2 2

部）が、溝肩 12a, 12bの幅方向突端 12a' , 12b 'を内側勾配面 12d, 12e側へ乗り越える前に、頭部 3dが溝底 12cに当接状態となる。したがって、側面張出部 3b, 3c の頂点力 R面をなす溝肩 12a, 12bの幅方向突端 12a' , 12b 'を乗り越えて内側勾配面 12d, 12eに嵌まり込んでしまうことはないので、シールリング 3が蟻溝 12に逆さに誤装着されてしまうのを防止することができる。

[0040] 次に、図 9は、本発明に係る密封構造の他の形態を示す断面図である。この形態において、上述した第一の形態と異なるところは、蟻溝 12が互いに分離可能に接合された内周側部材 13と外周側部材 14の間に沿って形成され、言い換えれば、ハウジング 1が蟻溝 12に沿って内周側部材 13と外周側部材 14に分割されていることにある

[0041] 詳しくは、ハウジング 1の内周側部材 13における外周側部材 14とのパーティング面 13aは、蟻溝 12における一方（内周側）の内側勾配面 12dの延長面として形成されている。また、このパーティング面 13aに密接衝合される外周側部材 14のパーテイング面 14aも、対応した勾配面をなしている。

[0042] 言い換えれば、蟻溝 12は、内周側部材 13にその外周のパーティング面 13aと連続して形成された内側勾配面 12dと、外周側部材 14のパーティング面 14aから溝幅方向へ延びる平坦な溝底 12cと、この溝底 12cにおける外周側の端部から内側勾配面 12dと対称に傾斜して立ち上がった内側勾配面 12eとからなり、溝肩 12a, 12bが R 面加工されたものである。

[0043] シールリング 3の構成は、図 3と同様であり、蟻溝 12とシールリング 3の寸法関係も、図 4と基本的に同様である。

[0044] したがって、図 9に示される第二の形態によれば、上述した第一の形態と同様の効果が実現される。カロえて、ハウジング 1が蟻溝 12に沿って内周側部材 13と外周側部材 14に分割可能であることから、シールリング 3の装着に際して、図中に二点鎖線で示されるように、予め内周側部材 13と外周側部材 14を分離しておき、シールリング 3 を外周側部材 14側に形成された溝底 12c上に配置してから、内周側部材 13を外周側部材 14に衝合してハウジング 1を組み立てることによって、シールリング 3を溝肩 1 2a, 12b間で強制変形させることなく蟻溝 12に容易に装着することができる。

[0045] また、いったん蟻溝 12に装着されたシールリング 3は、内周側部材 13と外周側部材 14を分離することによって蟻溝 12から取り外すことができる。

産業上の利用可能性

[0046] 本発明は、以上の説明のように、例えば半導体や液晶デバイス等の製造において使用されるチャンバ等の密封手段として好適に利用することができ、蟻溝力ものシールリングの脱落を防止し、あるいはシールリングの捩れを防止し、あるいは蟻溝へのシールリングの装着を容易にし、あるいはパーティクルの発生を抑制し、あるいはシールリングの誤装着を防止し、あるいはシールリングの圧縮荷重を低減するのに有用である。

Claims

請求の範囲

内側勾配面（12d, 12e)が内側へ倒れるように傾斜した蟻溝（12)に、ゴム状弾性材料力もなるシールリング（3)が装着され、このシールリング（3)は、前記蟻溝（12) の溝底（12c)に密接される凸面状の底部（3a)と、その両側に形成され前記内側勾配面（12d, 12e)に密接又は近接される側面張出部（3b, 3c)と、両側の側面張出部（3b, 3c)における前記底部（3a)と反対側の端部間に円弧状凸面状に突出形成されて前記蟻溝（12)の外側へ露出される頭部（3d)とを有し、この頭部（3d)の幅 (w )が、溝肩（12a, 12b)間の幅 (w )より小さぐ前記側面張出部（3b, 3c)の頂点間

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の幅 (w )が、前記蟻溝（12)の溝肩（12a, 12b)間の幅 (w )より大きいことを特徴と

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する密封構造。

シールリング（3)における底部（3a)と頭部（3d)の頂点間の高さ（h )が、蟻溝（12) の溝肩（12a, 12b)間の幅 (w )より大きいことを特徴とする請求項 1に記載の密封構造。

シールリング（3)における両側の側面張出部（3b, 3c)の頂点力も頭部（3d)の頂点までの高さ（h )が、溝肩（12a, 12b)の幅方向突端（12a'， 12b ' )から溝底（12c)ま

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での深さ（d )より大きいことを特徴とする請求項 1に記載の密封構造。

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シールリング（3)における側面張出部（3b, 3c)と頭部（3d)との境界が、前記側面張出部（3b, 3c)の頂点から前記頭部（3d)への接線 (L)より内側へ凹んだ窪み（3e , 3f)をなすことを特徴とする請求項 1に記載の密封構造。