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WO2002012920A1 - Detecteur de rayonnement et panneau scintillateur et leurs procedes de fabrication - Google Patents

Detecteur de rayonnement et panneau scintillateur et leurs procedes de fabrication Download PDF

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Publication number
WO2002012920A1
WO2002012920A1 PCT/JP2001/006701 JP0106701W WO0212920A1 WO 2002012920 A1 WO2002012920 A1 WO 2002012920A1 JP 0106701 W JP0106701 W JP 0106701W WO 0212920 A1 WO0212920 A1 WO 0212920A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
scintillation
scintillator
substrate
radiation detector
light receiving
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/006701
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Toshio Takabayashi
Takuya Homme
Original Assignee
Hamamatsu Photonics K.K.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics K.K. filed Critical Hamamatsu Photonics K.K.
Priority to US10/343,428 priority Critical patent/US7019302B2/en
Priority to AU2001278691A priority patent/AU2001278691A1/en
Publication of WO2002012920A1 publication Critical patent/WO2002012920A1/ja

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20188Auxiliary details, e.g. casings or cooling
    • G01T1/20189Damping or insulation against damage, e.g. caused by heat or pressure

Definitions

  • the present invention relates to a radiation detector and a scintillation panel, and more particularly to a radiation detector and a scintillation panel suitably applicable to a radiation imaging apparatus configured by arranging a plurality of image sensors in order to capture a large-area radiation image. It relates to the method of manufacturing them.
  • an X-ray image sensor using a CCD instead of an X-ray photosensitive film has been widely used.
  • a two-dimensional image data due to radiation is acquired as an electric signal using a radiation detecting element having a plurality of pixels, and this signal is processed by a processing device, and is then displayed on a monitor.
  • An X-ray image is displayed.
  • a typical radiation detecting element has a scintillator arranged on a one-dimensional or two-dimensionally arranged photodetector, and converts the incident radiation into light in a wavelength range where the photodetector has sensitivity in the scintillator. It is converted and detected.
  • a radiation detector includes: (1) a substrate; and a light receiving unit including a plurality of photoelectric conversion elements arranged two-dimensionally in the vicinity of at least one side of the substrate. And (2) a scintillator formed continuously from the light-receiving surface of the imaging substrate to the nearby side wall.
  • the scintillation forming panel comprises: (1) a scintillating forming substrate; and (2) one surface of the scintillating forming substrate from at least one side wall of the scintillating forming substrate. And a scintillator formed continuously up to a predetermined area.
  • the scintillation formed on the substrate surface is formed almost uniformly to the vicinity of the side wall. That is, almost uniform scintillation is formed up to the edge of the substrate.
  • the imaging substrate may include at least one of a circuit portion and a bonding pad portion electrically connected to the photoelectric conversion element between at least one other side not adjacent to the light receiving portion and the light receiving portion. preferable. This facilitates the formation of the electric signal readout line.
  • FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the radiation detector according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view thereof.
  • FIG. 3 to FIG. 8 are diagrams illustrating the manufacturing process of the radiation detector of FIG. 1 (the method of manufacturing the radiation detector according to the present invention).
  • FIG. 9 and FIG. 10 are diagrams illustrating a conventional vapor deposition substrate holder.
  • FIGS. 11 and 12 are cross-sectional views each showing a scintillation layer manufactured using the vapor deposition substrate holder shown in FIGS. 9 and 10, respectively.
  • FIG. 13 is a sectional view showing a second embodiment of the radiation detector according to the present invention.
  • FIGS. 14 and 15 are plan views showing the shape of a solid-state imaging device used in another embodiment of the radiation detector according to the present invention.
  • FIG. 16 is a sectional view showing a third embodiment of the radiation detector according to the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the radiation detector according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view thereof.
  • 2 ⁇ 2 solid-state imaging devices 2 a to 2 d which are four imaging substrates, are mounted on a ceramic base 1.
  • Each solid-state imaging device 2 is configured by two-dimensionally arranging photoelectric conversion elements 21 for performing photoelectric conversion on a substrate 20 made of a crystal Si, for example.
  • the photoelectric conversion element 21 includes a photodiode (PD) and a transistor.
  • PD photodiode
  • This light receiving section 2 2 0 It is arranged close to two sides extending from one corner of the surface (the intersection which is a combination of the solid-state imaging devices 2 in FIG. 1).
  • Each of the photoelectric conversion elements 21 has a plurality of electrode pads 23 arranged along two adjacent sides of the solid-state imaging element 2, the two corner sides described above, and the two opposite sides by signal lines (not shown). Of these, it is electrically connected to the corresponding electrode pad 23 via the shift register 24.
  • a columnar scintillator 3a to 3d is formed, which converts incident radiation into light in a wavelength band in which the photoelectric conversion device 21 has sensitivity.
  • Various kinds of materials can be used for the cintillet 3, but a T1 doped Csl or the like having good luminous efficiency is preferable.
  • the scintillator 3 is formed continuously from the light receiving portion 22 of the solid-state imaging device 2 to the side wall 25 at the two corners near the light receiving portion 22 of the substrate 20 described above.
  • the thickness (position A) of the scintillator 3 formed on the photoelectric conversion element 21 closest to the end of the light receiving section 22, that is, the side wall 25, is also different from that of the other parts, especially The thickness (position B) of the scintillator 3 formed on the photoelectric conversion element 21 located at the center is almost the same.
  • this scintillation device 3 is covered and spreads from between the electrode pad 23 of each solid-state imaging device 2 and the shift resistor 24 to the above-described side wall 25 portion, and the A protective film 4 for sealing evening 3 is formed.
  • This protective film is transparent to X-rays and blocks water vapor.
  • polyparaxylylene resin manufactured by Sri-Bond Co., trade name: Parylene
  • polyparachloroxylylene manufactured by the company, trade name: It is preferred to use parylene C.
  • Parylene coating film has extremely low water vapor and gas permeability, high water repellency, high chemical resistance, excellent electrical insulation even in thin films, and protection against radiation and visible light. It has excellent features suitable for membrane 4.
  • These solid-state imaging devices 2a to 2d are brought into contact with the adjacent corners of the light receiving section, and butted against the side walls 25 on which the above-mentioned scintillating light 3 is formed.
  • the butted side walls 25 are filled with resin 6 and fixed by adhesion.
  • the light receiving sections 22 of each solid-state imaging device 2 can be arranged as close as possible, and the gap between the respective light receiving sections can be made as small as possible to narrow the dead area where an image cannot be obtained. it can.
  • the electrode pads 23 are arranged around the light receiving section 22.
  • FIG. 3 a manufacturing process of the radiation detector 100, that is, a method of manufacturing the radiation detector according to the present invention will be specifically described with reference to FIGS.
  • four solid-state imaging devices 2 having the structure shown in FIG. 3 are prepared.
  • This solid-state imaging device 2 is set in a vapor-deposited substrate holder 200.
  • 4 and 5 show a sectional view after the set and a view seen from below.
  • the solid-state imaging device 2 supports the electrode pads 22 provided along the two sides thereof by supporting the projections 200 a of the deposition substrate holder 200. It is housed and supported in the housing part 20 Ob.
  • a cutout portion 200c is formed on the light receiving portion 21 side of the substrate holder 200 on the side close to the light receiving portion 21 of the solid-state imaging device 2.
  • the top of the side wall 25 is arranged so as to be exposed to the vapor deposition chamber 201.
  • the deposition substrate holder 200 is set in the deposition apparatus, and Ts-doped Csl on the light-receiving part 22 of the solid-state imaging device 2 is formed into a columnar crystal with a thickness of about 250 zm by the vacuum deposition method. Grow to form three layers of scintillation (see Figure 6).
  • the part protruding from the light receiving part 22 toward the vapor deposition chamber 201 exists except for the protruding part 200a. Therefore, three layers of scintillation are continuously formed until the protrusion 200a side, that is, the side wall 25 except for the electrode pad 23 is formed.
  • Csl is highly hygroscopic, and if left exposed, absorbs water vapor in the air.
  • Fig. 7 the entire solid-state image sensor 2 on which scintillation light 3 was formed by a chemical vapor deposition (CVD) method was used for protection. Envelop and form protective film 4.
  • CVD chemical vapor deposition
  • coating by vapor deposition is carried out in a vacuum in the same manner as vacuum vapor deposition of metal, and the diparaxylylene monomer as a raw material is thermally decomposed and the product is dissolved in an organic solvent such as toluene or benzene.
  • parylene penetrates into this narrow gap to some extent, so that the protective film 4 adheres to the three layers of the scintillator and seals the layer of the scintillator.
  • Parylene CVD is easier to process because it can be performed at room temperature with a lower degree of vacuum than when metal is deposited.
  • a cut is made in the protective film 4 formed thereafter between the electrode pad 23 and the shift resistor 24 and along the outer side of the side wall 25, and the outer protective film 4 is peeled off to remove the electrode pad 2. 3 is exposed to obtain an imaging substrate as shown in FIG.
  • the side walls 25 of the solid-state imaging devices 2a to 2d thus formed as imaging substrates on the surface of the base 1 having a flat surface include, for example, divinyl benzene having a thickness of 10 to 20 ⁇ 111.
  • the radiation detecting element 100 shown in FIG. 1 is obtained by mounting and fixing the image pickup elements 2 a to 2 d to the base 1 by curing the cured resin.
  • at least one other side that is not adjacent to the light receiving unit 22 of the imaging substrate and the light receiving unit 22, is electrically connected to the photoelectric conversion element 21.
  • a circuit section and a bonding pad section are provided.
  • X-rays (radiation) incident from the incident surface side pass through the protective film 4 and reach the scintillator 3.
  • the X-rays are absorbed by the scintillator, and light of a predetermined wavelength proportional to the amount of X-rays is emitted.
  • the emitted light reaches each photoelectric conversion element 21 in the light receiving section 22.
  • an electric signal corresponding to the amount of the arriving light is generated by photoelectric conversion and accumulated for a certain period of time.
  • the electric signal accumulated in each photoelectric conversion element 21 corresponds to the light amount of the incident X-rays.
  • An image signal corresponding to the line image is obtained.
  • This image signal stored in the photoelectric conversion element 21 is sequentially output from each electrode pad 23 through a shift register 24 from a signal line (not shown), and transferred to the outside.
  • the X-ray image can be displayed on the monitor by processing with.
  • the solid-state imaging device 2 as the imaging substrate according to the present invention, three layers of uniform scintillating light are formed up to the end of the light receiving portion 22. Since the light receiving portions of the solid-state imaging devices 2 can be arranged close to each other, the dead space, which is a dead area between the solid-state imaging devices 2, can be suppressed to a width of 1 to 3 pixels. The light receiving section 22 can be effectively used up to the end portion.
  • the protective film 4 is provided up to the side wall 25 and the side wall 25 is fixed with resin, the peeling phenomenon of the scintillator 4 is effectively prevented. And durability can be ensured.
  • FIG. 13 is a plan view showing a second embodiment of the radiation detector according to the present invention.
  • a large-screen radiation detector may be manufactured by connecting two solid-state imaging devices 2a and 2b as imaging substrates.
  • a large screen may be formed by arranging three or more solid-state imaging devices in a row, or by arranging 2 x m rows or mx n rows.
  • the solid-state imaging device 2 ′ except for those arranged at least at the four corners has the light-receiving unit 22 arranged at least to the boundary of three sides. (See Figure 14).
  • the solid-state image sensors 2 "which are arranged in the inner part except for the peripheral part further include a light-receiving part 22 over the entire surface. It is necessary to have a structure to be arranged (see Fig. 15) In this case, it is preferable to provide the electrode pads on the back surface and read out signals using wiring that passes through the base 1. Needless to say, each of the solid-state imaging devices described above can be used alone.
  • FIG. 16 is a sectional view showing a third embodiment of the radiation detector according to the present invention.
  • the scintillator panels 6a and 6b according to the present invention are arranged on the solid-state imaging device 2, the scintillator panels 6a and 6b according to the present invention are arranged.
  • Each scintillator panel 6 has a scintillator panel 3 formed continuously from one side 6 1 of the glass substrate 60 as a scintillator panel forming substrate to the side wall 62.
  • a protective film 4 made of parylene is formed so as to surround it. Then, the scintillator panel 6a, 6b abuts the side walls 62 on the light receiving section 22 of one solid-state image sensor 2, and the side where the scintillator panel 3 is formed is the solid-state image sensor 2 It is arranged toward.
  • the manufacturing process of the scintillation overnight panel 6 conforms to the process shown in FIGS. 4 to 8, and a description thereof will be omitted. Even when such a scintillator panel 6 is used, the same effect as the radiation detector of the first embodiment can be obtained.
  • the solid-state imaging device 2 side may be configured by combining a plurality of solid-state imaging devices in a panel shape in addition to the scintillation overnight panel 6.
  • the substrate 60 forming the scintillator panel needs to be radiolucent.
  • substrates made of A1 and Be and materials mainly containing carbon, such as amorphous carbon and graphite can be used as the radiation-transmitting substrate.
  • the substrate When arranging the substrate 60 side of the scintillation panel toward the light-receiving diagram of the solid-state image sensor, the substrate must transmit light emitted during the scintillation, and when Csl is used as the scintillation Is preferably a glass that transmits visible light.
  • the protective film 4 having a single film structure made of parylene has been described as the protective film 4.
  • Al, Ag, Au, etc. If a reflective film made of a metal thin film is provided, light having high luminance can be obtained by returning light emitted from the scintillator 3 to the photoelectric conversion element 21.
  • a highly accurate image can be obtained by providing a reflective film between the radiation-transmissive substrate and the scintillator.
  • a parylene film or the like may be further provided on the surface to protect the metal thin film.
  • the protective film 4 may not be provided.
  • the radiation detector and the scintillation panel according to the present invention can be suitably used as a radiation detector and a scintillation panel for capturing a radiation image of a substitute area.

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Description

明細書
放射線検出器およびシンチレ一夕パネルならびにそれらの製造方法 技術分野
本発明は放射線検出器およびシンチレ一夕パネルに関し、 特に大面積の放射線 画像を撮像するために複数のイメージセンサを並べて構成した放射線撮像装置に 好適に適用可能な放射線検出器およびシンチレ一夕パネルならびにそれらの製造 方法に関する。
背景技術
医療用の X線診断装置として X線感光フィルムに代えて C C Dを用いた X線ィ メ一ジセンサが普及してきている。 このような放射線イメージングシステムにお いては、 複数の画素を有する放射線検出素子を用いて放射線による 2次元画像デ —夕を電気信号として取得し、 この信号を処理装置で処理して、 モニタ上に X線 イメージを表示している。 代表的な放射線検出素子は、 1次元あるいは 2次元に 配列された光検出器上にシンチレ一夕を配して、 入射する放射線をシンチレ一夕 で光検出器が感度を有する波長域の光に変換して、検出する仕組みになっている。 この種の放射線検出素子は、 大画面化するほど製造時の歩留まりが劣化する。 その解決策として、 胸部のレントゲン撮影等に用いる大画面の撮像装置を製作す る際には、特開平 9-153606号公報に開示されているように複数の検出素子を並べ て大画面化する技術が知られている。 同公報には、 実際の撮像画面より小さい受 光画面の素子を組み合わせることで、 素子あたりの歩留まりの低下を防止し、 製 作コストを低減すると記載されている。
発明の開示
しかしながら、 このように複数の検出素子を並べて大画面化した場合、 隣接す る検出素子との境界部分 (つなぎ目部分) からシンチレ一夕がはく離しやすいと いう問題点がある。 これは、 づなぎ目付近における解像度の低下や、
夕の全面はく離という問題を引き起こすおそれがある。 そこで本発明は、 大面積撮影用に複数個を並べて用いた際に、 つなぎ目付近に おける解像度低下やシンチレー夕のはく離を予防し得る構成の放射線検出器およ ぴシンチレ一夕パネルならびにそれらの製造方法を提供することを課題とする。 上記課題を解決するため、 本発明に係る放射線検出器は、 (1)基板と、 この基板 上の少なくとも 1辺近傍に 2次元状に配列されている複数の光電変換素子からな る受光部とを有する撮像基板と、(2)この撮像基板の受光部表面から近傍の側壁部 分まで連続して形成されているシンチレ一夕と、を備えていることを特徴とする。 一方、 本発明に係るシンチレ一夕パネルは、 (1)シンチレ一夕形成基板と、 (2) このシンチレ一夕形成基板の少なくとも 1辺の側壁部分からこのシンチレ一夕形 成基板の一方の表面の所定の領域まで連続して形成されているシンチレ一夕と、 を備えていることを特徴とする。
基板 (撮像基板あるいはシンチレ一夕形成基板) の側壁部分まで連続してシン チレ一夕を形成することで、 基板表面に形成されるシンチレ一夕は側壁近傍まで ほぼ均一に形成される。 すなわち、 基板の縁までほぼ均一なシンチレ一夕が形成 されることになる。
こうして得られた複数の撮像基板またはシンチレ一夕形成基板をシンチレ一夕 が形成されている側壁同士を隣接配置して固定すると大画面の放射線検出器ある いは大画面用のシンチレ一夕パネルが得られる。 本発明によれば、 縁まで均一に 近いシンチレ一夕が形成されているのでつなぎ目部分に生ずる感度の低下した領 域の幅を最小限に抑制することができる。
この撮像基板は、 受光部とは隣接しない他の少なくとも 1辺と受光部との間に 光電変換素子に電気的に接続される回路部及びボンディングパッド部の少なくと も一方を備えていることが好ましい。 このようにすると、 電気信号の読出ライン の形成が容易となる。
このシンチレ一夕を覆う耐湿保護膜をさらに備えていることが好ましい。 これ によりシンチレ一夕のはがれがさらに効果的に防止される。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に係る放射線検出器の一実施形態を示す平面図であり、 図 2は その断面図である。
図 3〜図 8は、 図 1の放射線検出器の製造工程 (本発明に係る放射線検出器の 製造方法) を説明する図である。
図 9、 図 1 0は従来の蒸着基板ホルダーを説明する図である。
図 1 1、 図 1 2は、 それそれ図 9、 図 1 0の蒸着基板ホルダ一で製作されたシ ンチレ一夕層を示す断面図である。
図 1 3は、 本発明に係る放射線検出器の第 2の実施形態を示す断面図である。 図 1 4、 図 1 5は本発明に係る放射線検出器の他の実施形態に用いられる固体 撮像素子の形状を示す平面図である。
図 1 6は、 本発明に係る放射線検出器の第 3の実施形態を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。 説明の理解を容易にするため、 各図面において同一の構成要素に対しては可能な 限り同一の参照番号を附し、 重複する説明は省略する。 また、 各図面における寸 法、 形状は実際のものとは必ずしも同一ではなく、 理解を容易にするため誇張し ている部分がある。
図 1は、 本発明に係る放射線検出器の一実施形態を示す平面図であり、 図 2は その断面図である。 この実施形態の放射線検出器 1 0 0は、 セラミヅク製の基台 1上に 4枚の撮像基板である固体撮像素子 2 a〜2 dを 2 X 2枚並べて載置され ている。
各固体撮像素子 2は、 例えば結晶 S i製の基板 2 0上に、 光電変換を行う光電 変換素子 2 1を 2次元上に配列することで構成されている。 この光電変換素子 2 1は、 フォトダイオード (P D ) やトランジスタからなる。 これらの光電変換素 子 2 1の配列された部分を以下、 受光部 2 2と呼ぶ。 この受光部 2 2は、 基板 2 0表面の一隅 (図 1で各固体撮像素子 2を組み合わせたときの交点となる部分) から延びる 2辺近傍に寄せて配置されている。 各光電変換素子 2 1は図示してい ない信号ラインによって固体撮像素子 2の隣り合う二辺、 前述した隅側の 2辺と それそれ対向する 2辺に沿って配置された複数の電極パヅド 2 3のうち対応する 電極パヅド 2 3とシフトレジス夕 2 4を介して電気的に接続されている。
各固体撮像素子 2の受光部 2 2上には、 入射した放射線を光電変換素子 2 1が 感度を有する波長帯の光に変換する柱状構造のシンチレ一夕 3 a〜3 dがそれそ れ形成されている。 シンチレ一夕 3には、 各種の材料を用いることができるが、 発光効率が良い T1ド一プの Csl等が好ましい。 このシンチレ一夕 3は、 固体撮像 素子 2の受光部 2 2上から前述した基板 2 0の受光部 2 2が近接する隅側の 2辺 部分の側壁 2 5まで連続して形成されている。 そのため、 受光部 2 2の端部、 つ まり、 その側壁 2 5側に最も近接する光電変換素子 2 1上に形成されているシン チレ一夕 3の厚み (位置 A) も他の部分、 特に中央部分に位置する光電変換素子 2 1上に形成されているシンチレ一夕 3の厚み (位置 B ) とほぽ同一になってい る。
さらに、 各固体撮像素子 2上には、 このシンチレ一夕 3を覆って各固体撮像素 子 2の電極パヅド 2 3とシフトレジス夕 2 4との間から前述の側壁 2 5部分まで 広がり、シンチレ一夕 3を密封する保護膜 4が形成されている。この保護膜 は、 X線透過性で、 水蒸気を遮断するものであり、 例えば、 ポリパラキシリレン樹脂 (スリ一ボンド社製、商品名パリレン)、特にポリパラクロロキシリレン(同社製、 商品名パリレン C )を用いることが好ましい。パリレンによるコ一ティング膜は、 水蒸気及びガスの透過が極めて少なく、 撥水性、 耐薬品性も高いほか、 薄膜でも 優れた電気絶縁性を有し、 放射線、 可視光線に対して透明であるなど保護膜 4に ふさわしい優れた特徴を有している。
これらの固体撮像素子 2 a〜2 dは、 受光部の近接する隅側をそれそれ接触さ せて、 上述したシンチレ一夕 3が形成されている側壁 2 5部分同士を突き合わせ て基台 1上に配置されている。 突き合わされた側壁 2 5部分には樹脂 6が充填さ れて接着固定されている。 これにより、 各固体撮像素子 2の受光部 2 2をできる だけ接近させて配置することができ、 それそれの受光部間の隙間をできるだけ小 さくして画像の得られない不感領域を狭くすることができる。 また、 電極パッド 2 3が受光部 2 2の周辺部に配置されることになる。
次に、 図 3〜図 8を用いてこの放射線検出器 1 0 0の製造工程、 すなわち、 本 発明に係る放射線検出器の製造方法を具体的に説明する。 最初に図 3に示される ような構造の固体撮像素子 2を 4枚用意する。 この固体撮像素子 2をそれそれ蒸 着基板ホルダー 2 0 0にセヅトする。 図 4、 図 5はセヅト後の断面図と下から見 た図を示したものである。 このとき、 固体撮像素子 2は、 図 4に示されるように その二辺に沿って設けられている電極パヅド 2 2部分を蒸着基板ホルダー 2 0 0 の突出部 2 0 0 aによって支持することにより収容部 2 0 O b内に収容、 支持さ れている。 一方、 固体撮像素子 2の受光部 2 1に近接している側の基板ホルダー 2 0 0の受光部 2 1側には切り欠き部 2 0 0 cが形成されており、 固体撮像素子 2はその側壁 2 5の頂部が蒸着室 2 0 1に対して露出されるように配置されてい る。
この状態で蒸着基板ホルダ一 2 0 0を蒸着装置内にセットして、 真空蒸着法に よって固体撮像素子 2の受光部 2 2上に T1をドープした Cslを厚さ約 250 z mの 柱状結晶として成長させて、 シンチレ一夕 3層を形成する (図 6参照)。蒸着基板 ホルダー 2 0 0に設置された固体撮像素子 2の受光部 2 2の周囲には、 受光部 2 2より蒸着室 2 0 1側に突出した部分は突出部 2 0 0 aを除いて存在しないので、 この突出部 2 0 0 a側、 つまり、 電極パッド 2 3部分を除いて側壁 2 5部分に至 るまで連続してシンチレ一夕 3層が形成される。 この結果、 側壁 2 5近くの端部 分の光電変換素子 2 1部分に至るまでほぼ均一な厚みのシンチレ一夕 3層を形成 することが可能である。
Cslは、 吸湿性が高く、 露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して 溶解してしまうので、 その保護のため、 図 7に示されるように、 CVD (化学的蒸 着)法によりシンチレ一夕 3が形成された固体撮像素子 2全体を厚さ 10 mのパ リレンで包み込み、 保護膜 4を形成する。
具体的には、 金属の真空蒸着と同様に真空中で蒸着によるコ一ティングを行う もので、原料となるジパラキシリレンモノマ一を熱分解して、生成物をトルエン、 ベンゼンなどの有機溶媒中で急冷しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る 工程と、 このダイマーを熱分解して、 安定したラジカルパラキシリレンガスを生 成させる工程と、 発生したガスを素材上に吸着、 重合させて分子量約 50万のポリ パラキシリレン膜を重合形成させる工程からなる。
Cslの柱状結晶の間には隙間があるが、 パリレンはこの狭い隙間にある程度入 り込むので、 保護膜 4は、 シンチレ一夕 3層に密着し、 シンチレ一夕 3を密封す る。 このパリレンコーティングにより、 凹凸のあるシンチレ一夕 3層表面に均一 な厚さの精密薄膜コーティングを形成することができる。 また、 パリレンの CVD 形成は、 金属蒸着時よりも真空度が低く、 常温で行うことができるため、 加工が 容易である。
この後で形成した保護膜 4に電極パッド 2 3とシフトレジス夕 2 4との間と側 壁 2 5の外側に沿って切れ目を入れ、 外側の保護膜 4をはがすことで、 電極パヅ ド 2 3を露出させて図 8に示されるような撮像基板を得る。
そして、 平坦な表面を有する基台 1の表面上にこうして撮像基板として形成し た各固体撮像素子 2 a〜 2 dの側壁 2 5同士に厚さ 10〜20^ 111の例えば、ジビニ ルベンゼンを含む U V硬化樹脂を塗布して突き合わせ、 各受光部 2 2が隣接して 各電極パッド 2 3部分が外側に配列されるように光電変換素子 2 1の受光面を表 にして縦横に 2枚ずつ並べて載置し、 この硬化樹脂を硬化させることにより撮像 素子 2 a〜2 d同士を貼り合わせて基台 1へと固定することで図 1に示される放 射線検出素子 1 0 0を得る。 なお、 撮像基板の受光部 2 2とは隣接しない他の少 なくとも一辺と受光部 2 2との間には、 光電変換素子 2 1に電気的に接続される 回路部及びボンディングパッド部が設けられている。
続いて、 本実施形態の動作を図 1、 図 2により説明する。 入射面側から入射し た X線(放射線)は、保護膜 4を透過してシンチレ一夕 3に達する。この X線は、 シンチレ一夕 3で吸収され、 X線の光量に比例した所定の波長の光が放射される。 放射された光は受光部 2 2内の各々の光電変換素子 2 1へと到達する。 各々の光 電変換素子 2 1では、 光電変換により、 到達した光の光量に対応する電気信号が 生成されて一定時間蓄積される。 この光の光量は入射する X線の光量に対応して いるから、 つまり、 各々の光電変換素子 2 1に蓄積されている電気信号は、 入射 する X線の光量に対応することになり、 X線画像に対応する画像信号が得られる。 光電変換素子 2 1に蓄積されたこの画像信号は、 図示していない信号ラインから シフトレジス夕 2 4を介して各電極パヅド 2 3から順次出力されて外部へと転送 され、 これを所定の処理回路で処理することにより、 モニタ一上に X線像を表示 することができる。
本発明に係る撮像基板たる固体撮像素子 2には、 その受光部 2 2の端まで均一 なシンチレ一夕 3層が形成されている。 そして、 各固体撮像素子 2の受光部を近 接して配置することが可能なため、 固体撮像素子 2間の不感領域となるデッドス ペースは 1〜 3画素分の幅まで抑制することが可能であり、 受光部 2 2の端部分 まで有効に活用することができる。
これに対して、図 9あるいは図 1 0に示されるような蒸着基板ホルダ一 2 1 0、 2 2 0を用いて固体撮像素子 2上にシンチレ一夕 3を形成した場合、 図 1 1ある いは図 1 2に示されるように受光部 2 2の端では充分なシンチレ一夕 3を形成す ることができない。 そのため、 固体撮像素子 2をできるだけ近接して配置した場 合でも、 その間に不可避的に生ずるデッドスペースに加えて、 シンチレ一夕 3層 が十分でないために充分な光量の得られない領域が数〜数十画素分存在してしま い、これにより無視できないほどのデヅドスペース(不感領域)が生じてしまう。 本発明によれば不感領域の幅を無視し得るほど小さくすることが可能である。 さらに、 本発明によれば、 側壁 2 5部分まで保護膜 4を設けていることと、 こ の側壁 2 5部分を樹脂により固定しているので、 シンチレ一夕 4のはく離現象を 効果的に防止でき、 耐久性が確保できる。 そして、 受光画面の小さい素子を組み 合わせることで、 大画面の素子を製作する場合に比べて素子あたりの歩留まりの 低下を防止することができ、 製作コストの低減も図れる。
図 1 3は、 本発明に係る放射線検出器の第 2の実施形態を示す平面図である。 この図に示されるように、 2枚の撮像基板である固体撮像素子 2 a、 2 bを連結 して大画面の放射線検出器を製造してもよい。 さらに、 3枚以上の固体撮像素子 を一列に並べて大画面化したり、 2 x m列あるいは mx n列並べて大画面化して も構わない。固体撮像素子を 2 x m列(ただし mは 3以上の整数)並べる場合は、 少なくとも四隅に配置される以外の固体撮像素子 2 ' は、 少なくとも 3辺の境界 部分まで受光部 2 2が配置されている構造 (図 1 4参照) を有している必要があ る。 また、 固体撮像素子を m x n列 (ただし m、 nとも 3以上の整数) 並べる場 合は、 さらに周辺部を除く内側部分に配置される固体撮像素子 2 "は、 表面全体 に受光部 2 2が配置される構造 (図 1 5参照) を有している必要がある。 この場 合、 電極パッドは背面に設けて、 基台 1を貫通する配線を利用して信号を読み出 すことが好ましい。 もちろん上述した各固体撮像素子は単体でも使用することが できることは言うまでもない。
図 1 6は、 本発明に係る放射線検出器の第 3の実施形態を示す断面図である。 固体撮像素子 2上に、 本発明に係るシンチレ一夕パネル 6 a、 6 bが配置されて 構成されている。 各シンチレ一夕パネル 6は、 シンチレ一夕形成基板としてのガ ラス基板 6 0の片面 6 1から側壁 6 2にかけて連続してシンチレ一夕 3が形成さ れており、 このシンチレ一夕 3を覆って包み込むようにパリレンによる保護膜 4 が形成されている。 そして、 1枚の固体撮像素子 2の受光部 2 2上にこのシンチ レー夕パネル 6 a、 6 bが側壁 6 2同士を突き合わせてシンチレ一夕 3が形成さ れている側を固体撮像素子 2に向けて配置されている。 このシンチレ一夕パネル 6の製造工程は、 図 4〜図 8で示された工程に準じて いるためその説明は省略する。 このようなシンチレ一夕パネル 6を用いた場合も 第一の実施形態の放射線検出器と同様の効果が得られる。 さらに、 シンチレ一夕 パネル 6だけでなく、 固体撮像素子 2側も複数の固体撮像素子をパネル状に組み 合わせて構成してもよい。 シンチレ一夕パネルのシンチレ一夕側を固体撮像素子 の受光部に向けて配置する場合、 シンチレ一夕を形成する基板 6 0は放射線透過 性である必要がある。 放射線透過性の基板としては、 ガラスの他に A 1、 B e製 の基板や炭素を主成分とする材料、 例えばアモルファスカーボンやグラフアイト が使用可能である。
シンチレ一夕パネルの基板 6 0側を固体撮像素子の受光図に向けて配置する場 合は、 基板はシンチレ一夕で発せられた光を透過する必要があり、 シンチレ一夕 として Cslを用いる場合は可視光透過性であるガラスが好ましい。
以上の説明では、 保護膜 4としてパリレン製の単一膜構造の保護膜について説 明してきたが、 第 1、 第 2の実施形態においては、 パリレン膜の表面に A l、 A g、 Au等の金属薄膜からなる反射膜を設ければ、 シンチレ一夕 3から放射され た光を光電変換素子 2 1へと戻すことで、 輝度の高い画像を得ることができる。 また、 第 3の実施形態においては、 放射線透過性基板とシンチレ一夕との間に反 射膜を設けることで、 精度の高い画像を得ることができる。 第 1、 第 2の実刑体 においては、 この金属薄膜の保護のため、 さらにその表面にパリレン膜等を施し てもよい。 シンチレ一夕 3として防湿性の材料を使用した場合や、 装置全体を防 湿性の保護ケース内に収容するような場合は、 保護膜 4を設けなくともよい。 産業上の利用可能性
本発明に係る放射線検出器およびシンチレ一夕パネルは、 代面積の放射線画像 を撮像するための放射線検出器およびシンチレ一夕パネルとして好適に使用可能 である。

Claims

請求の範囲
1 . 基板と、 前記基板上の少なくとも 1辺近傍に 2次元状に配列されている複 数の光電変換素子からなる受光部とを有する撮像基板と、
前記撮像基板の受光部表面から近傍の側壁部分まで連続して形成されているシ ンチレ一夕と、
を備えている放射線検出器。
2 . 前記撮像基板の受光部とは隣接しない他の少なくとも 1辺と受光部との間 に前記光電変換素子に電気的に接続される回路部及びボンディングパッド部のう ちの少なくとも一方を備えている請求項 1記載の放射線検出器。
3 . 前記撮像基板を複数備え、 各撮像基板は前記シンチレ一夕が形成されてい る側壁同士を隣接配置され、 固定されている請求項 1または 2のいずれかに記載 の放射線検出器。
4 . 前記シンチレ一夕を覆う耐湿保護膜をさらに備えている請求項 1〜3のい ずれかに記載の放射線検出器。
5 . シンチレ一夕形成基板と、
前記シンチレ一夕形成基板の少なくとも 1辺の側壁部分から前記シンチレ一夕 形成基板の一方の表面の所定の領域まで連続して形成されているシンチレ一夕と、 を備えるシンチレ一夕パネル。
6 . 前記シンチレ一夕形成基板を複数備え、 各シンチレ一夕形成基板の前記シ ンチレ一夕が形成されている側壁同士が隣接配置され、 固定されている請求項 5 記載のシンチレ一夕パネル。
7 . 前記シンチレ一夕を覆う耐湿保護膜をさらに備えている請求項 5または 6 のいずれかに記載のシンチレ一夕パネル。
8 . 前記シンチレ一夕形成基板は放射線透過性を有している請求項 5〜7のい ずれかに記載のシンチレ一夕パネル。
9 . 請求項 5〜 8記載のシンチレ一夕パネルと、 2次元状に光電変換素子を配列して形成された受光部を前記シンチレー夕に対 向して配置させた撮像基板と、
を備える放射線検出器。
1 0 . 基板の少なくとも一辺近傍に複数の光電変換素子を 2次元状に配列した 受光部を備えている 1つあるいは複数の撮像基板を用意する工程と、
前記撮像基板それそれの受光部表面から受光部に近接する側壁部分まで連続し てシンチレ一夕を形成する工程と、
を備えている放射線検出器の製造方法。
1 1 . シンチレ一夕形成後の複数の撮像基板を、 シンチレ一夕が形成された側 壁同士を隣接配置して固定する工程をさらに備えている請求項 1 0記載の放射線 検出器の製造方法。
1 2 . 前記シンチレ一夕形成後にシンチレ一夕を耐湿保護膜で覆う工程をさら に備えている請求項 1 0または 1 1に記載の放射線検出器の製造方法。
1 3 . 1つあるいは複数のシンチレ一夕形成基板を用意する工程と、
前記シンチレ一夕形成基板の少なくとも 1辺の側壁部分から前記基板表面の所 定位置まで連続してシンチレ一夕を形成する工程と、
を備えているシンチレ一夕パネルの製造方法。
1 4 . シンチレ一夕形成後の複数の前記シンチレ一夕形成基板を、 シンチレ一 夕が形成された側壁同士を隣接配置して固定する工程をさらに備えている請求項 1 3記載のシンチレ一夕パネルの製造方法。
1 5 . 前記シンチレ一夕形成後にシンチレ一夕を耐湿保護膜で覆う工程をさら に備えている請求項 1 3または 1 4に記載のシンチレ一夕パネルの製造方法。
1 6 . 請求項 1 3〜1 5記載のシンチレ一夕パネルの製造方法によって製造さ れたシンチレ一夕パネルのシンチレ一夕に対向して、 固体撮像素子の受光面を配 置して固定する工程を備えている放射線検出器の製造方法。
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