[go: up one dir, main page]

TWM638743U - 傳輸線及線端連接器 - Google Patents

傳輸線及線端連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWM638743U
TWM638743U TW111213597U TW111213597U TWM638743U TW M638743 U TWM638743 U TW M638743U TW 111213597 U TW111213597 U TW 111213597U TW 111213597 U TW111213597 U TW 111213597U TW M638743 U TWM638743 U TW M638743U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pad
line
electrically coupled
signal transmission
signal
Prior art date
Application number
TW111213597U
Other languages
English (en)
Inventor
鄭怡傑
楊瑞明
陳昌益
Original Assignee
益實實業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 益實實業股份有限公司 filed Critical 益實實業股份有限公司
Priority to TW111213597U priority Critical patent/TWM638743U/zh
Priority to CN202223453558.4U priority patent/CN219535059U/zh
Publication of TWM638743U publication Critical patent/TWM638743U/zh
Priority to US18/198,086 priority patent/US20240195096A1/en
Priority to EP23209279.1A priority patent/EP4383463A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/65912—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable
    • H01R13/65914—Connection of shield to additional grounding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Communication Cables (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一種傳輸線包括線端連接器以及線組。線端連接器包含插頭端以及電路轉接板。插頭端具有電源端子、接地端子以及訊號端子。電路轉接板具有電性耦接至電源端子的第一接墊以及電性耦接至訊號端子的第三接墊。線組包含訊號傳輸單元，訊號傳輸單元具有至少部分電性耦接至第三接墊的訊號傳輸部以及電性耦接至第一接墊的排流線。

Description

傳輸線及線端連接器
本創作有關於一種傳輸線及線端連接器，且特別是有關於適於長程傳輸的傳輸線及線端連接器。
隨著科技技術的提升，對於影音訊號或者高頻訊號的傳輸，實體的傳輸線都有不可取代的重要性。請參照圖1，圖1說明實體傳輸線P10的示例配置。傳輸線P10可以包含連接兩端接頭P11的電源端（power）的電源傳輸線P12、傳遞訊號的訊號傳輸線P13（例如，雙絞線）、耦接至接地端（GND）的抗噪部P14（例如，排流線（drain wire））以及其他耦接至接地端的接地線及/或外層編織P15。須說明的是，抗噪部P14與接地線及/或外層編織P15不同的地方在於，接地線及/或外層編織P15為設置於傳輸線P10的線體部分的相對外層且較佳為與接頭P11的金屬外殼共地，藉此避免傳輸線P10外部的雜訊耦合至傳輸線P10內部的訊號傳輸線P13。另一方面，抗噪部P14的功用例如將訊號傳輸線P13的上干擾訊號進行排除及/或引流。因此，相較於無線傳輸，透過實體傳輸線的傳輸有著傳輸速度快以及傳輸品質穩定不易受雜訊影響的優勢。
然而，實體傳輸線卻容易受限於傳輸線本體的物理限制，舉例來說，傳輸線的線體部分的電性阻抗會導致能量的損耗，傳輸線的兩端將會有電壓降（voltage drop）的狀況而導致訊號位準偏移或失準進而產生功能喪失或誤作動的問題。
若要應對傳輸線本體的電性阻抗所導致的損耗問題，傳統上可增加傳輸線的線徑來克服。以電源端為例，較佳而言，傳輸線P10兩端的電壓降需要小於500mV或者兩端電壓差需要小於5~10%以下，則可以透過至少增加電源傳輸線P12的線徑的方式減少電源傳輸的損耗。然而，透過上述調整方式可能會造成傳輸線的線體本身硬度提高，而導致例如難以彎折等問題，讓使用者/安裝者難以設置傳輸線。增加線徑後過粗的傳輸線也可能無法通過各式傳輸接頭（例如，HDMI）的法規需求或成本增加。
須說明的是，電壓降的問題不僅僅是在長距離傳輸下會產生影響。對於短距離傳輸的應用來說，若可以使用截面積更小的傳輸線傳輸訊號，也可以達到例如降低線材成本以及提高線材柔軟度等優勢。
因此，如何在不增加傳輸線的線徑的情況，或是希望減少傳輸線的線徑的需求下，減少傳輸線因本身阻抗而導致的訊號及/或能量衰減，將會是傳輸線研發領域中的一大課題。
本創作之目的其中之一在於，減少傳輸線兩端的電位落差（即，電壓降）。
本創作之目的其中之一在於，減少因傳輸線的阻抗增加而導致的訊號及/或能量衰減。
本創作提供一種傳輸線包括線端連接器以及線組。線端連接器包含插頭端以及電路轉接板。插頭端具有電源端子、接地端子以及訊號端子。電路轉接板具有電性耦接至電源端子的第一接墊以及電性耦接至訊號端子的第三接墊。線組包含訊號傳輸單元，訊號傳輸單元具有至少部分電性耦接至第三接墊的訊號傳輸部以及電性耦接至第一接墊的排流線。
本創作提供一種傳輸線包括線端連接器以及線組。線端連接器包含插頭端以及電路轉接板。插頭端具有電源端子、接地端子以及訊號端子。電路轉接板具有電性耦接至電源端子的第一接墊以及電性耦接至訊號端子的第三接墊。線組包含訊號傳輸單元，訊號傳輸單元具有至少部分電性耦接至第三接墊的訊號傳輸部以及電性耦接至第一接墊且至少部分包覆訊號傳輸部的導體層。
一種線端連接器包括插頭端以及連接插頭端與線組的電路轉接板。插頭端具有電源端子、接地端子以及訊號端子。電路轉接板包括經組態以將線組的訊號傳輸單元的抗噪部電性耦接至電源端子的第一接墊。
如上所述，線組中的電源傳輸單元（例如，電源傳輸線）雖然可以作為傳遞功率的主載體，然而當線組的電源傳輸單元的阻抗增加，而導致線組兩端產生電壓降等問題。為了避免無限制地的增加電源傳輸單元的截面積的情況，或是希望減少電源傳輸單元的截面積的情況下，調整線組中現有的芯線的配置以進行功率線路的阻抗補償。透過將線組中訊號傳輸單元的至少一部分的抗噪部耦接至電源端，所述耦接至電源端的抗噪部可以做為電源訊號的載體，藉此減少傳輸線兩端的例如因為傳輸線阻抗增加而導致的電位落差及/或能量衰減。
對本文中使用諸如「第一」、「第二」等名稱的元件的任何引用通常不限制這些元件的數目或順序。相反，這些名稱在本文中用作區分兩個或更多個元件或元件實例的便利方式。因此，應當理解的是，請求項中的名稱「第一」、「第二」等不一定對應於書面描述中的相同名稱。此外，應當理解的是，對第一和第二元件的引用並不表示只能採用兩個元件或者第一元件必須在第二元件之前。關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
術語「耦接」在本文中用於指代兩個結構之間的直接或間接電耦接。例如，在間接電耦接的一個示例中，一個結構可以經由電阻器、電容器或電感器等被動元件被耦接到另一結構。
在本創作中，詞語「示例性」、「例如」用於表示「用作示例、實例或說明」。本文中描述為「示例性」、「例如」的任何實現或方面不一定被解釋為比本創作的其他方面優選或有利。如本文中關於規定值或特性而使用的術語「大約」、「大致」旨在表示在規定值或特性的一定數值（例如，10%）以內。
第一實施例。
請參照圖2A與2B，圖2A說明本創作第一實施例中線端連接器12的分解示意圖。線端連接器12包括插頭端121以及連接插頭端121與線組（未示於圖中）的電路轉接板122。插頭端121具有電源端子1211、接地端子1212以及訊號端子1213。電路轉接板122包括經組態以將線組的訊號傳輸單元的抗噪部（例如，排流線或者是同軸線的導體層）電性耦接至電源端子1211的第一接墊1221。
具體來說，插頭端121可以是任意常規的插頭，例如HDMI、Display port（DP）、USB（type-A、type-C）等，並具有對應之外部殼體1214。外部殼體1214較佳為與接地端子1212電性耦接，但不限於此。外部殼體1214可以作為保護機構來保護插頭端121內部的端子，或者當插頭端121插入對應之插座時作為防呆機構。舉例來說，外部殼體1214的構型可以對應插座之構型來形成，以避免設置時，插入錯誤的插座或者設置方向不對等問題，但不限於此。插頭端121的電源端子1211、接地端子1212以及訊號端子1213可以透過支架1216進行整合。外部殼體1214可以包覆膠殼1218、支架1216與排針端子1215，藉此減少排針1215及/或端子1211、1212、1213的雜訊干擾（如圖2B所示）。
電路轉接板122可以為印刷電路板（PCB）或者是任意適當的電路載體。電路轉接板122與插頭端121相接的第一設置側1226可以對應插頭端121的規格進行組態，舉例來說，電路轉接板122的第一設置側1226可以對應插頭端121的端子設置不同的接觸墊p，並透過針（pin）接、焊接或者跳線等方式，將插頭端121上的各個端子（例如，電源端子1211、接地端子1212以及訊號端子1213）電性耦接至電路轉接板122上所對應的接觸墊p。接著，透過電路轉接板122上預設的跡線布局（layout）將，例如，電源端子1211耦接至第一接墊1221、接地端子1212耦接至第二接墊1222及/或訊號端子1213耦接至第三接墊1223。須說明的是，上述僅是舉例，本創作並未限定電源端子1211、接地端子1212以及訊號端子1213與電路轉接板122上的第一接墊1221、第二接墊1222以及第三接墊1223電性耦接的方式。此外，本實施例中，圖2A與圖2B為簡化說明而僅用一對訊號端子1213以及對應之第三接墊1223進行說明，本領域通常知識者可以知道訊號端子1213可以為單個、成對或其他的設置方式，並且插頭端121可以有多個相同或者不同的訊號端子（例如，HDMI可以有4組差分訊號對）、電源端子及/或接地端子。本創作並不受限於插頭端121的規格以及對應之端子種類及/或數量。此外，圖1中雖未畫出電路轉接板122上預設的跡線布局，但本領域通常知識者，可以根據習知技術利用電路轉接板122上導體部分生成適當之跡線布局以實施本實施例。
電路轉接板122的第二設置側1227可以設置多個接墊（例如，第一接墊1221、第二接墊1222、第三接墊1223）。須說明的是，圖1所繪製的接墊數量、相對位置、間距及/或大小比例僅是示例並非用於限制創作。具體來說，第二設置側1227所設置的接墊數量、間距及/或大小可以依據對應之線組其中芯線的數量及/或種類而定。並且，本領域通常知識者可以知道，電路轉接板122的表面1228及背面1229皆可以設置接觸墊、接墊及/或跡線，須說明的是，通常知識者可知，接觸墊與接墊可以作為相同或相似的功能之元件，僅是為了方便區分而使用不同名詞。電路轉接板122的電路布局可以依據電路轉接板122的實體尺寸以及對應之插頭端121的實體尺寸有所調整。舉例來說，同一組芯線所對應的接墊可以相鄰設置。更具體地，供應給線組的抗噪部電性耦接的第一接墊1221與供應給線組的訊號傳輸部電性耦接的第三接墊1223較佳為接鄰設置，如此可以減少線材焊接時的干涉問題，避免走線混亂。
於本實施例中，電路轉接板122上也可以預留主動式傳輸晶片的設置區cp以供設置主動式傳輸晶片。須說明的是，圖2中設置區cp為設置於表面1228，然而通常知識者可知，設置區cp亦可設置於電路轉接板122的背面1229。主動式傳輸晶片可以針對訊號端子1213上所接收/傳送的訊號以及線組中訊號傳輸單元所接收/傳送的訊號進行調控（例如，放大、轉換或切換等）。具體來說，線端連接器12可以設置於線體的兩端，本領域通常知識者可以知道，線端連接器12的插頭端可以對應相同或不同的規格。當對應不同規格的插頭端時，可以透過主動式傳輸晶片進行訊號的轉換（例如，USB轉HDMI、或HDMI轉DP）以傳輸不同的訊號。當傳輸訊號強度不足時，也可以透過主動式傳輸晶片進行訊號放大然而，本創作中設置主動式傳輸晶片的功效並不限於此。且本創作亦適用於被動式傳輸線架構（即，無設置主動式傳輸晶片）。
第二實施例。
請參照圖3及圖4，圖3說明本創作中第二實施例的傳輸線10的結構示意圖。在此實施例中，傳輸線10包括線端連接器12以及線組14。線端連接器12包含插頭端121以及電路轉接板122。插頭端121具有電源端子1211、接地端子1212以及訊號端子1213。電路轉接板122具有電性耦接至電源端子1211的第一接墊1221、電性耦接至接地端子1212的第二接墊1222、以及電性耦接至訊號端子1213的第三接墊1223。線組14包含訊號傳輸單元141，訊號傳輸單元141具有至少部分電性耦接至第三接墊1223的訊號傳輸部1411以及電性耦接至第一接墊1221的排流線1412。
線組14可例如將多種芯線（單心線、同軸線、雙絞線、多絞線）等透過絕緣層142包覆後而形成。須說明的是，線組14並不限制其芯線的數量與種類，較佳來說，線組14的芯線可以根據插頭端121的規格來選定，但不限於此。須說明的是，通常知識者可以知道，線組14還可以包含其他線或者層，以下將會說明舉例。
於此實施例中，線組14還可包括至少部分包覆訊號傳輸單元141的屏蔽層143。舉例來說，屏蔽層143的剖面可以為環形而形成腔室A，訊號傳輸單元141設置於腔室A中。須說明的是，圖3所示之腔室A僅是示意，腔室A的大小可能因屏蔽層143緊密包覆訊號傳輸單元141而僅略大於訊號傳輸單元141的截面積。另一方面，屏蔽層143電性耦接至接地端子1212（例如，透過第二接墊1222）。須說明的是，第二接墊1222的設置位置並未限定於圖3所繪製的位置，第二接墊1222可以設置於電路轉接板122的表面1228及背面1229任意一面上。於此實施例中，屏蔽層143亦可以透過耦接至外部殼體1214或其他電性共地部分使屏蔽層143的電位為地點。具體來說，屏蔽層143例如為鋁箔或者銅網等導體，設置於線組14中相對外層，舉例來說，線組14的剖面為環形時最外層可以為絕緣層142，接著為屏蔽層143，但不限於此。屏蔽層143透過第二接墊1222電性耦接至接地端子1212，使屏蔽層143例如具有屏蔽線組14外部雜訊以避免干擾線組14內部訊號傳輸的功能。
於此實施例中，線組14還可包括電源傳輸單元144，電源傳輸單元144經由電路轉接板122的第四接墊1224電性耦接至電源端子1211。電源傳輸單元144例如為線組14中傳遞功率的線（例如，銅線）。電源傳輸單元144透過第四接墊1224電性耦接至電源端子1211，以使電源傳輸單元144可以作為功率傳輸的主載體。須說明的是，本領域通常知識者可以知道，第一接墊1221與第四接墊1224皆是設置於電路轉接板122上，且透過電路轉接板122上預設的跡線耦接至電源端子1211。本創作並不限於耦接至電源端子1211的接墊數量或大小，舉例來說，第一接墊1221與第四接墊1224亦可以整合成較大的接墊或者分成更多接墊以供排流線1412與電源傳輸單元144進行設置。
於本實施例中，線組14的訊號傳輸單元141為線組14中其中一條/組芯線。訊號傳輸單元141具有訊號傳輸部1411以及排流線1412（即，抗噪部）。訊號傳輸部1411用以傳輸訊號且至少部分電性耦接至第三接墊1223，具體來說，於此實施例中，訊號傳輸部1411為雙絞線組（D+、D-），所述雙絞線組經組態以傳輸差分訊號，訊號傳輸部1411的一部份（例如，雙絞線組的D+）可以電性耦接至第三接墊1223+，訊號傳輸部1411的另一部份（例如，雙絞線組的D-）可以耦接至與第三接墊1223+相鄰的差分接墊1223-。然而，通常知識者可知，訊號傳輸部1411為單線或多線時，電路轉接板122可以形成對應之接觸墊，以供訊號傳輸部1411傳輸所需訊號。
請參照圖4，圖4為本創作中排流線1412耦接至電源端子1211且屏蔽層143依然耦接至接地端子1212的示意圖。須說明的是，訊號傳輸單元141的排流線1412與屏蔽層143不同的地方在於，屏蔽層143為設置於線組14的相對外層（例如，線組14的外層編織），屏蔽層143耦接至接地端子1212，藉此避免線組14外部的雜訊耦合至線組14內部的訊號傳輸單元141或其他單元。然而，排流線1412示例性的功用為將訊號傳輸部1411的干擾訊號進行排除及/或引流。訊號傳輸部1411的干擾訊號可以是訊號傳輸部1411交互產生的雜訊（例如，串音雜訊等）也可以是自訊號傳輸部1411外部耦合的雜訊。排流線1412電性耦接至第一接墊1221以使排流線1412於直流中可以用以傳輸電源訊號（例如，DC 5V）。藉此可以減少電源傳輸單元144的線徑。舉例來說，根據傳輸距離可以由截面積0.5mm 2減少至0.2mm 2或者是由0.12mm 2減少至0.05mm 2。更具體地，相較於習知配置，本創作可將電源傳輸單元144的線徑的選用範圍例如由線規AWG20至AWG28優化至可選用線規為AWG22至AWG30。換句話說，相較於習知配置，在相同的長度需求下，本創作的配置可以選用的線材的線規至少可以優於2級（以AWG為單位），須說明的是，雖然說明是以AWG為線徑單位，然而近似或均等的單位換算，仍應屬於本創作知範疇。且本創作之配置在傳輸線傳輸高頻（例如1 GHz以上）訊號時，排流線1412仍可發揮原有功效，例如將訊號傳輸部1411上的干擾訊號自電源端子1211及/或接地端子1212排除。因此可以在不影響地線情況下（或影響幅度甚小），增加電源線的傳輸效率以至少達到降低電壓降的功效。
於此實施例中，排流線1412可為裸導線（即，無絕緣層包覆）且與訊號傳輸部1411緊鄰設置。於較佳的設置中，訊號傳輸單元141還可以具有包覆層1413，包覆層1413至少部分包覆訊號傳輸部1411以及排流線1412。包覆層1413的材料可以為絕緣材料（例如，麥拉（mylar））或是導體材料（例如，鋁箔、錫箔）、或是導體/絕緣材料的複合層。透過包覆層1413將排流線1412與訊號傳輸部1411緊密包覆。然而，排流線1412的相關配置並不限於上述舉例。
第三實施例。
於此實施例中，說明線組可以包含多個具有排流線的訊號傳輸單元。舉例來說，以對應用於HDMI之線端連接器的線組，可以包含四組訊號傳輸單元。每一組訊號傳輸單元各具有至少一條排流線。然而，並非是每一條排流線皆必須電性耦接至電源端子。具體來說，於本創作的配置中，係將多條排流線中的至少其中一條電性耦接至電源端子。未被選擇耦接至電源端子的排流線則電性耦接至接地端子。具體來說，請參照表1，表1係以線組包括四組訊號傳輸單元，且四組訊號傳輸單元分別具有一條排流線（排流線1至排流線4）的情況為示例。表1中以GND代表電性耦接至接地端子，以Power表示電性耦接至電源端子。表1的第二列說明以習知配置（即，排流線1至排流線4皆耦接至接地端子）的阻抗為參考值（即，100%）。表1的第三列至第六列代表配置組合2至配置組合5，換句話說，排流線1至排流線4中的至少其中一條電性耦接至電源端子。由表1可以知道的，配置組合2至配置組合5的阻抗相較於習知配置可以有效地降低（例如，至少降低50至75%）。此外，配置組合2至配置組合5的選用，可以例如根據傳輸線的長度需求、排流線的數量及/或抗干擾的需求來調整不同的配置組合。 表1：不同配置組合所減少的阻抗
配置組合 排流線1 排流線2 排流線3 排流線4 阻抗
1（習知） GND GND GND GND 100%
2 Power GND GND GND 50%
3 Power Power GND GND 33%
4 Power Power Power GND 25%
5 Power Power Power Power 20%
須說明的是，表2中的數值僅是用於說明本創作，並非用於限制本創作。不同配置間阻抗的變化量可能因為量測方式、線組種類及/或材質、或連接方式等因素而有所不同。並且，本創作排流線的數量並不限於上述實施例。
第四實施例。
第四實施例可以說明傳輸線的長度以及電壓降的關係，請參照表2。由表2可以得知線組（以HDMI傳輸線為例）的輸出端（例如，電腦、機上盒）的電壓（5V）與接收端（例如，顯示器）的電壓之間存在電壓差。須說明的是，表2數據中，不同長度的傳輸線之間的電壓差可能因為傳輸線本身配置不同（例如，線徑不同）而無法相互比較。然而，透過排流線電性耦接至電源端子後，可補償線組的功率傳輸線路的阻抗，有效地減少線組兩端的電壓降差。例如傳輸線長度為12公尺時，習知配置兩端的電壓差為0.905V，而於本創作的配置（以實施例三的配置組合5為例）中，兩端的電壓差為0.209V。須說明的是，表2的量測數據僅是說明傳輸線的長度以及電壓降透過不同配置之間的優化趨勢，並非為了限制本創作。本領域通常知識者可知，表2的量測數據可能因為輸出端功率（即，定電壓時的電流量）、量測方式、線組種類及/或材質、或連接方式等因素而有所不同。 表2：線組長度與電壓降關係
輸出端電壓5V
線組長度(M) 習知配置 本創作配置
接收端電壓(V) 壓降值(V) 接收端電壓(V) 壓降值(V)
7.5 3.676 1.324 4.675 0.325
9 3.984 1.016 4.802 0.198
12 4.095 0.905 4.791 0.209
第五實施例。
請參照圖5及圖6，傳輸線20包括線端連接器22以及線組24。線端連接器22包含插頭端221以及電路轉接板222。插頭端221具有電源端子2211、接地端子2212以及訊號端子2213。電路轉接板222具有電性耦接至電源端子2211的第一接墊2221、電性耦接至接地端子2212的第二接墊2222、以及電性耦接至訊號端子2213的第三接墊2223。線組24包含訊號傳輸單元241，訊號傳輸單元241具有至少部分電性耦接至第三接墊2223的訊號傳輸部2411以及電性耦接至第一接墊2221且至少部分包覆訊號傳輸部2411的導體層2412（可做為抗噪部）。
具體來說，訊號傳輸單元241例如為同軸線，訊號傳輸部2411例如為同軸線中的導體芯，導體層2412為同軸線中的包覆導體芯的鋁箔或者銅網。訊號傳輸部2411與導體層2412之間可具有第二絕緣層2414以阻隔訊號傳輸部2411與導體層2412電性導通。此外，訊號傳輸單元241還可以具有第一絕緣層2413，第一絕緣層2413至少部分包覆訊號傳輸部2411與導體層2412藉此保護訊號傳輸部2411與導體層2412或者避免導體層2412與其他導體相互電性導通。須說明的是，與圖1中相同/相似部分並未在此贅述。
與第二實施例類似，於此實施例中，線組24還可以包含其他線或者層。如圖5所示，線組24還包括至少部分包覆訊號傳輸單元241的屏蔽層243。例如，屏蔽層243的剖面為環形而形成腔室A，訊號傳輸單元241設置於腔室A中，屏蔽層243電性耦接至接地端子2212（例如，透過第二接墊2222）且被絕緣層242包覆。線組24還可包括電源傳輸單元244，電源傳輸單元244經由電路轉接板222的第四接墊2224電性耦接至電源端子2211。本領域通常知識者可以知道，第一接墊2221、第二接墊2222、第三接墊2223、第四接墊2224及/或其他接墊可以設置於電路轉接板222的同一面或是不同面上。可以依據實際線距或者電路布局需求而有所調整。
於此實施例中，為避免贅述，線端連接器22與前述實施例中線端連接器12相同/相似處並不加以說明。線端連接器22的電路轉接板222的第一接墊2221設置於第三接墊2223與電路轉接板222靠近線組24的設置側2227之間。換句話說，第一接墊2221與第三接墊2223沿第二方向d2排列設置。具體來說，訊號傳輸單元241例如為同軸線，在設置訊號傳輸單元241時，剝除部分第一絕緣層2413後裸露出的導體層2412可以設置在第一接墊2221上並與第一接墊2221電性耦接（例如，透過焊接）。而訊號傳輸部2411未被導體層2412以及第二絕緣層2414包覆的部分可以設置在第三接墊2223上並與第三接墊2223電性耦接。透過沿第二方向d2排列設置的第一接墊2221與第三接墊2223分別對應沿第二方向d2依序裸露出的導體層2412與訊號傳輸部2411，如此可以減少設置時機構上面的干擾。另一方面，第三接墊2223可以沿第一方向d1擴展第三接墊2223的面積從而達到例如焊接時的方便性等優點。
請參照圖7A與7B，本創作並不限於第四接墊2224的設置方式，舉例來說，第四接墊2224可與第一接墊2221沿第一方向d1接鄰或者是直接相接。第四接墊2224亦可與第三接墊2223沿第一方向d1同列設置。須說明的是，圖7A與7B僅用於說明第一接墊、第三接墊2223及/或第四接墊2224的可能設置方式，並非用於限定第一接墊、第三接墊2223及/或第四接墊2224的設置位置與相對位置。
於此實施例中，線組亦可以包含多組同軸線。於此實施例中，至少一同軸線中的導體層可以電性耦接至電源端子，以補償線組本體的線阻抗，所導致的功率線路的功率損耗。另一方面，線組亦可以同時包含多組同軸線以及多組絞線組，於此實施例中，至少一多組同軸線的導體層及/或至少一組絞線組的排流線可以耦接至電源端子，而未連接至電源端子的可以耦接至接地端子。
提供對本創作的先前描述以使得本領域具通常知識者能夠製作或實施本創作。對於本領域具通常知識者來說，對本創作的各種修改將是很清楚的，並且在不脫離本創作的精神或範圍的情況下，本文中定義的一般原理可以應用於其他變化。因此，本創作不旨在限於本文中描述的示例，而是符合與本文中創作的原理和新穎特徵一致的最寬範圍。
P10:傳輸線 P11:接頭 P12:電源傳輸線 P13:訊號傳輸線 P14:抗噪部 P15:接地線及/或外層編織 10:傳輸線 12:線端連接器 121:插頭端 1211:電源端子 1212:接地端子 1213:訊號端子 1214:外部殼體 1216:支架 1218:膠殼 122:電路轉接板 1221:第一接墊 1222:第二接墊 1223:第三接墊 1224:第四接墊 1226:第一設置側 1227:第二設置側 1228:表面 1229:背面 14:線組 141:訊號傳輸單元 1411:訊號傳輸部 1412:排流線 1413:包覆層 142:絕緣層 143:屏蔽層 144:電源傳輸單元 20:傳輸線 22:線端連接器 221:插頭端 2211:電源端子 2212:接地端子 2213:訊號端子 222:電路轉接板 2221:第一接墊 2222:第二接墊 2223:第三接墊 2224:第四接墊 2227:設置側 24:線組 241:訊號傳輸單元 2411:訊號傳輸部 2412:導體層 2413:第一絕緣層 2414:第二絕緣層 242:絕緣層 243:屏蔽層 244:電源傳輸單元 A:腔室 d1, d2:方向 p:接觸墊 cp:設置區
呈現附圖以幫助描述本創作的各個方面，為簡化附圖及突顯附圖所要呈現之內容，附圖中習知的結構或元件將可能以簡單示意的方式繪出或是以省略的方式呈現。例如，元件的數量可以為單數亦可為複數。提供這些附圖僅僅是為了解說這些方面而非對其進行限制。
圖1為習知傳輸線的示例配置示意圖。
圖2A說明本創作第一實施例中線端連接器的分解示意圖。
圖2B說明本創作第一實施例中線端連接器的結合示意圖。
圖3說明本創作中第二實施例的傳輸線的結構示意圖。
圖4為本創作中第二實施例，排流線耦接至電源端的示意圖。
圖5說明本創作中第五實施例的傳輸線的結構示意圖。
圖6為本創作中第五實施例，導體層耦接至電源端的示意圖。
圖7A與圖7B為本創作第五實施例中，接墊設置的示意圖。
121:插頭端
1211:電源端子
1212:接地端子
122:電路轉接板
1221:第一接墊
1223:第三接墊
1224:第四接墊
1411:訊號傳輸部
1412:排流線
143:屏蔽層
144:電源傳輸單元

Claims (10)

  1. 一種傳輸線，包括： 一線端連接器，包含： 一插頭端，具有一電源端子、一接地端子以及一訊號端子；以及 一電路轉接板，具有電性耦接至該電源端子的一第一接墊以及電性耦接至該訊號端子的一第三接墊；以及 一線組，包含一訊號傳輸單元，該訊號傳輸單元具有至少部分電性耦接至該第三接墊的訊號傳輸部以及電性耦接至該第一接墊的一排流線。
  2. 如請求項1所述之傳輸線，其中該線組還包括至少部分包覆該訊號傳輸單元的一屏蔽層，該屏蔽層電性耦接至該接地端子。
  3. 如請求項1所述之傳輸線，其中該線組還包括一電源傳輸單元，該電源傳輸單元經由該電路轉接板的一第四接墊電性耦接至該電源端子。
  4. 如請求項1所述之傳輸線，其中該訊號傳輸部為一雙絞線組，該雙絞線組經組態以傳輸差分訊號。
  5. 一種傳輸線，包括： 一線端連接器，包含： 一插頭端，具有一電源端子、一接地端子以及一訊號端子；以及 一電路轉接板，具有電性耦接至該電源端子的一第一接墊以及電性耦接至該訊號端子的一第三接墊；以及 一線組，包含一訊號傳輸單元，該訊號傳輸單元具有電性耦接至該第三接墊的一訊號傳輸部以及電性耦接至該第一接墊且至少部分包覆該訊號傳輸部的一導體層。
  6. 如請求項5所述之傳輸線，其中該線組還包括至少部分包覆該訊號傳輸單元的一屏蔽層，該屏蔽層電性耦接至該接地端子。
  7. 如請求項5所述之傳輸線，其中該線組還包括一電源傳輸單元，該電源傳輸單元經由該電路轉接板的一第四接墊電性耦接至該電源端子。
  8. 如請求項5所述之傳輸線，其中該第一接墊設置於該第三接墊與該電路轉接板靠近該線組的一第一側邊之間。
  9. 一種線端連接器，包括： 一插頭端，具有一電源端子、一接地端子以及一訊號端子；以及 連接該插頭端與一線組的一電路轉接板，包括： 一第一接墊，經組態以將該線組的一訊號傳輸單元的一抗噪部電性耦接至該電源端子。
  10. 如請求項9所述的線端連接器，其中該插頭端對應之規格為HDMI、DP、USB其中之一者。
TW111213597U 2022-12-08 2022-12-08 傳輸線及線端連接器 TWM638743U (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111213597U TWM638743U (zh) 2022-12-08 2022-12-08 傳輸線及線端連接器
CN202223453558.4U CN219535059U (zh) 2022-12-08 2022-12-23 传输线及线端连接器
US18/198,086 US20240195096A1 (en) 2022-12-08 2023-05-16 Transmission cable and terminal connector
EP23209279.1A EP4383463A1 (en) 2022-12-08 2023-11-11 Transmission cable and terminal connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111213597U TWM638743U (zh) 2022-12-08 2022-12-08 傳輸線及線端連接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM638743U true TWM638743U (zh) 2023-03-11

Family

ID=86691325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111213597U TWM638743U (zh) 2022-12-08 2022-12-08 傳輸線及線端連接器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240195096A1 (zh)
EP (1) EP4383463A1 (zh)
CN (1) CN219535059U (zh)
TW (1) TWM638743U (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090088024A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Yun Ling High speed connector and receptacle with backward compatibility to usb 2.0
CN105702327A (zh) * 2016-01-19 2016-06-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆及其线缆连接器组件
CN109935983A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件

Also Published As

Publication number Publication date
US20240195096A1 (en) 2024-06-13
EP4383463A1 (en) 2024-06-12
CN219535059U (zh) 2023-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9979145B2 (en) Cable having improved arrangement of power wires
US9324478B2 (en) High-speed data cable with shield connection
US20090166082A1 (en) Anti-electromagnetic-interference signal transmission flat cable
US6171139B1 (en) Right-angle connector unit having signal passes equal to one another in length
CN106601364A (zh) USB-Type C线缆
JP2015505634A (ja) データケーブル
TWM553485U (zh) 軟性排線結構和軟性排線電連接器固定結構
TWM608347U (zh) 雙排焊線結構
TWI806146B (zh) 高速傳輸線纜與具有高速傳輸線纜的線端連接器
WO2020168670A1 (zh) 一种hdmi电缆
JPS61290677A (ja) ハイブリッド・ジャック
WO2022156732A1 (zh) 线缆、线缆组件及通信系统
US20210399925A1 (en) Signal transmission device capable of transmitting multiple data streams
CN219535059U (zh) 传输线及线端连接器
JP2004146354A (ja) シールドケーブル
US11445607B2 (en) Relay circuit board, electric wire for differential transmission with relay circuit board, cable with connector
US20220254549A1 (en) A composite cable
US20210296878A1 (en) Wire and mold-member assembly and cable with connector
US6224424B1 (en) Multi-line signal cable
TWI763001B (zh) 可傳輸複數組資料流之訊號傳輸裝置
WO2022206508A1 (zh) 数据线及电子设备
CN210576564U (zh) 双排焊线结构
CN204375991U (zh) 电连接器及电子设备
TWM592608U (zh) 一種高頻電連接器
TWI876276B (zh) 連接器總成及其公端連接器與母端連接器