[go: up one dir, main page]

TWM584465U - 記憶模組卡結構 - Google Patents

記憶模組卡結構 Download PDF

Info

Publication number
TWM584465U
TWM584465U TW107214679U TW107214679U TWM584465U TW M584465 U TWM584465 U TW M584465U TW 107214679 U TW107214679 U TW 107214679U TW 107214679 U TW107214679 U TW 107214679U TW M584465 U TWM584465 U TW M584465U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory module
module card
card structure
circuit board
conductive
Prior art date
Application number
TW107214679U
Other languages
English (en)
Inventor
陳松佑
Original Assignee
陳松佑
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 陳松佑 filed Critical 陳松佑
Publication of TWM584465U publication Critical patent/TWM584465U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H01L2924/143—Digital devices
    • H01L2924/1434—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種記憶模組卡結構包括一主板、多個黏接層及多個導電貼板。主板具有第一面及第二面，主板依插卡方向分成一置件段及一插接段，第一面及第二面的插接段各分成一貼合區及一焊接區，焊接區具有多個焊接墊電性連接至置件段；黏接層設於插接段的貼合區；導電貼板對應地固定於插接段，每一導電貼板具有一硬質電路板及多個導電墊，每一導電墊具有一外接觸部、及一轉接部；外接觸部位於硬質電路板的外表面；轉接部貫穿所述硬質電路板的外表面與內表面，並且連接於所述外接觸部；其中導電墊的一部分對應地焊接於焊接墊，硬質電路板的部分藉由黏接層固接於插接段的貼合區。

Description

記憶模組卡結構
本創作涉及一種記憶模組卡結構，特別是指一種插接於電腦內部用以記憶資料的記憶模組卡。
電腦的記憶模組卡目前常見的是雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱DDR SDRAM)，為具有雙倍資料傳輸率的SDRAM，其資料傳輸速度為系統時脈的兩倍，有別於SDR(Single Data Rate)單一周期內只能讀寫一次，DDR的雙倍指的就是單一周期內可讀取或寫入兩次。在核心時脈不變的情況下，傳輸效率為SDR SDRAM的兩倍。
由於記憶模組卡傳輸速度愈來愈快，其散熱需求愈來愈大，然而相鄰的多片記憶模組卡之間的間隔受限於電腦主機內的記憶模組卡連接器而無法變更。因此導致記憶模組卡的散熱效率不好。
本創作所要解決的技術問題，在於提供一種記憶模組卡結構可以減少整體的厚度，以增加相鄰的多片記憶模組卡之間的間隔，藉此改善記憶模組卡的散熱效率。
為了解決上述技術問題，根據本創作的其中一種方案，提供一種記憶模組卡結構，包括一主板、至少一黏接層、及至少一導電貼板。主板具有第一面及第二面，所述主板依插卡方向分成一 置件段及一插接段，所述第一面及所述第二面的所述插接段各分成一貼合區及一焊接區，所述焊接區具有多個焊接墊，多個所述焊接墊延伸至所述置件段。至少一黏接層設於所述插接段的所述貼合區；至少一導電貼板對應地固定於所述插接段，每一所述導電貼板具有一硬質電路板，及多個導電墊，每一所述導電墊具有一外接觸部、及一轉接部；所述外接觸部位於所述硬質電路板的外表面，所述轉接部貫穿所述硬質電路板的外表面與內表面，並且連接於所述外接觸部。其中所述導電墊的一部分對應地焊接於所述焊接墊，所述硬質電路板的部分藉由所述黏接層固接於所述插接段的所述貼合區。
本創作具有以下有益效果：本創作的記憶模組卡結構設有導電墊的導電貼板，可以降低主板的厚度。因此本創作的記憶模組卡結構可以減少總厚度。藉此，相鄰兩片的記憶模組卡結構之間可以有更大的縫隙可供散發餘熱，有助於訊號的高速傳輸。
為了能更進一步瞭解本創作為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本創作之詳細說明、圖式，相信本創作之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
10‧‧‧主板
S1‧‧‧第一面
S2‧‧‧第二面
11‧‧‧置件段
12‧‧‧插接段
12A‧‧‧貼合區
12S‧‧‧焊接區
13‧‧‧黏接層
15g、15s‧‧‧焊墊結構
150‧‧‧焊接墊
20‧‧‧導電貼板
21‧‧‧硬質電路板
22、22a、22b、22g‧‧‧導電墊
221‧‧‧外接觸部
222‧‧‧轉接部
h‧‧‧貫孔
E1‧‧‧第一元件層
E2‧‧‧第二元件層
1E‧‧‧第一延伸部
2E‧‧‧第二延伸部
C‧‧‧旁路電容
g‧‧‧間隙
D‧‧‧分隔區
S‧‧‧錫膏
圖1為本創作的記憶模組卡結構的立體分解圖。
圖2為本創作的記憶模組卡結構的立體分解局部放大圖。
圖2A為圖2另一角度的記憶模組卡結構的局部放大圖。
圖3為本創作的記憶模組卡結構的立體組合圖。
圖4為本創作的記憶模組卡結構的立體組合局部放大圖。
圖5為本創作的記憶模組卡結構的剖視圖。
圖6為本創作的記憶模組卡結構的剖視局部放大圖。
圖6A為圖6再放大的記憶模組卡結構的局部剖視圖。
請參考圖1至圖4，本創作提供一種記憶模組卡結構，或稱電子模組卡結構，其包括一主板10、多個黏接層13及多個導電貼板20。黏接層13的數量配合導電貼板20的數量，導電貼板20藉由黏接層13固定並電性連接於主板10。
主板10具有第一面S1及第二面S2，第一面S1及第二面S2各分成一置件段(mounting region)11及插接段12。記憶模組卡結構的置件段11是供安裝半導體元件，插接段12是插接於電連接器(未圖示)內的部分。具體的說，記憶模組卡結構的第一面S1在置件段11設有第一元件層E1，第二面S2在置件段11設有第二元件層E2，分別可供安裝多個元件，例如記憶體晶片。第一面S1及第二面S2各具有一插接段12。如圖2及圖2A所示，每一插接段12又分成貼合區12A(bonding region)及焊接區12S(soldering region)。焊接區12S靠近置件段11，貼合區12A靠近記憶模組卡結構的邊緣，或者說，靠近記憶模組卡結構的插接端。焊接區12S具有多個焊接墊150，多個焊接墊150電性連接置件段11。其中該些焊接墊150電性連接於置件段11的電子元件，例如藉由多層電路板的製造技術配合導孔(via)、或埋孔(Buried vias)、或盲孔(Blind vias)，為此技術領域所週知，因此不加贅述。
黏接層13在本實施例的數量有四個，但本創作不限制於此，其數量可以是至少一個。黏接層13設於插接段12的貼合區12A，用以配合固定導電貼板20於主板10上。黏接層13是絕緣材料製成，例如熱熔膠。
導電貼板20在本實施例的數量有四個，但本創作不限制於此，其數量可以是至少一個。導電貼板20對應地固定於插接段12，每一導電貼板20具有一硬質電路板21及多個導電墊22。硬 質電路板21意指以硬板基材製成，例如玻璃纖維。每一導電墊22具有一外接觸部221、及一轉接部222；外接觸部221沿著插接方向設於硬質電路板21的外表面(俗稱「金手指」)；轉接部222連接於外接觸部221。轉接部222在本實施例中呈半圓筒狀，一部分呈半圓環狀延伸至硬質電路板21的外表面，還有一部分呈半圓環狀延伸至硬質電路板21的內表面。
關於導電貼板20的製造方法可以是現有製造硬板(Rigid PCB)的方式來製造，以被覆銅泊的基材利用蝕刻方式生產。導電貼板20的導電墊22的數量原則對應於主板10的焊接墊150。
請參閱圖3及圖4，本實施例的組合方式舉例描述如下，轉接部222的部分對應地焊接於焊接墊150，硬質電路板21的部分藉由黏接層13固接於插接段12的貼合區12A。換句話說，導電貼板20一部分電性連接於主板10，另一部分固定地黏合於主板10。例如可以是在主板10佈設黏接層13，並塗佈錫膏S於主板10的焊接墊150，然後將導電貼板20置放於主板10的插接段12。接著可以利用加熱的方式，例如熱壓治具，使轉接部222的部分對應地焊接於焊接墊150。錫膏S可以是一般焊錫或異方性導電膠。
關於導電墊22的轉接部222，可以是用導孔(VIA,vertical interconnect access)技術製成，其中硬質電路板21形成有多個貫孔h分別貫穿硬質電路板21的內表面與外表面，轉接部222形成於貫孔h內。
請參閱圖2及圖2A，本實施例記憶模組卡結構的導電墊22是與主板10電性連接的導電墊概稱，導電墊22進一步細分，至少可分為接地型的導電墊22g、或訊號傳輸型的導電墊22a、22b。其中用以傳輸訊號的導電墊22a、22b設有第二延伸部2E。以訊號傳輸型的導電墊22a舉例，第二延伸部2E大致呈L形沿著垂直於外接觸部221的方向延伸，並橫向延伸靠近一個鄰近的訊號傳輸型(亦即具有第二延伸部)的導電墊22b。其中接地型的導電墊22g 並未具有延伸部。在本實施例，(訊號傳輸型的)導電墊22b的第二延伸部2E跨過鄰近的(亦即接地型，未具有第二延伸部)的導電墊22g而延伸靠近另一個具有第二延伸部(亦即訊號傳輸型)的導電墊22b，但不接觸另一個訊號傳輸型的導電墊22b。
請同時參考圖2A，對應於不同類型的導電墊22g、22a、22b，主板10上與導電貼板20電性連接的焊接墊部分，也可分為接地型的焊墊結構15g或訊號傳輸型的焊墊結構15s。其中訊號傳輸型的焊墊結構15s具有第一延伸部1E由焊接墊150延伸，本實施例的第一延伸部1E大致呈倒T字形。當導電貼板20貼合於主板10，第一延伸部1E的部分與第二延伸部2E的部分重疊。補充說明，上述第一延伸部1E的第二延伸部2E的形狀只是一種可行的實施例，但本創作不限制於此，例如第二延伸部2E可以大致呈倒T字形，第一延伸部1E可以大致呈L形。
請參閱圖5，為本實施例的記憶模組卡結構沿著圖4中V-V線的剖視圖。圖6為圖5的VI部分的放大圖。其中主板10還具有一分隔區D位於置件段11與焊接墊150之間。換句話說，焊接墊150並未直接延伸至主板10的置件段11。
請參閱圖6，為本實施例的記憶模組卡結構的局部剖視放大圖，其中主板10的厚度為0.8公厘(mm)。其中硬質電路板21的厚度為0.15公厘(mm)至0.3公厘(mm)，較佳為0.2公厘(mm)。其中黏接層13的厚度不大於0.15公厘(mm)，換句話說，等於或小於0.15公厘。
請參閱圖6A，本實施例的記憶模組卡結構，其中硬質電路板21未設有導電墊22的部分藉由黏接層13固接於插接段12的貼合區12A。由主板10的焊接墊150延伸的第一延伸部1E，以及由導電墊22的轉接部222沿著硬質電路板21的內表面延伸的第二延伸部2E，彼此並不接觸。第二延伸部2E的部分重疊於第一延伸部1E的部分並相隔一間隙g，而形成一旁路電容C(bypass capacitor)。旁路電容C把輸入訊號中的高頻雜訊作為濾除對象，把前級攜帶的高頻雜波濾除。藉此，提供抗干擾或降低雜訊作用。為確保第二延伸部2E與第一延伸部1E相重疊的部分能隔開，本實施例可在第一延伸部1E或第二延伸部2E的表面設有絕緣層，或者兩者均設有絕緣層。絕緣層例如是一絕緣漆。
本創作的特點及功能在於，本創作與記憶模組卡連接器電性連接的金手指不直接設置在主板上，藉由設有導電墊22的導電貼板20，可以降低主板10的厚度。換句話說，本創作的記憶模組卡結構可以減少總厚度。藉此，相鄰兩片的記憶模組卡結構之間可以有更大的縫隙可供散發餘熱，有助於訊號的高速傳輸。
以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

Claims (10)

  1. 一種記憶模組卡結構，包括：一主板，具有第一面及第二面，所述主板依插卡方向分成一置件段及一插接段，所述第一面及所述第二面的所述插接段各分成一貼合區及一焊接區，所述焊接區具有多個焊接墊，多個所述焊接墊電性連接至所述置件段；至少一黏接層，設於所述插接段的所述貼合區；及至少一導電貼板，對應地固定於所述插接段，每一所述導電貼板具有一硬質電路板，及多個導電墊，每一所述導電墊具有一外接觸部、及一轉接部；所述外接觸部位於所述硬質電路板的外表面，所述轉接部貫穿所述硬質電路板的外表面與內表面，並且連接於所述外接觸部；其中所述導電墊的一部分對應地電性連接於所述焊接墊，所述硬質電路板的部分藉由所述黏接層固接於所述插接段的所述貼合區。
  2. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中多個所述焊接墊電性連接於所述置件段的電子元件。
  3. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中所述硬質電路板形成有多個貫孔分別貫穿所述硬質電路板的內表面與外表面，所述轉接部形成於所述貫孔內。
  4. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中所述主板還具有一分隔區位於所述置件段與所述焊接墊之間。
  5. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中至少一個所述焊接墊還設有一第一延伸部，所述第一延伸部由所述焊接墊延伸；其中至少一個所述導電墊設有一第二延伸部，所述第一延伸部的部分與所述第二延伸部的部分重疊並相隔一間隙。
  6. 如請求項5所述的記憶模組卡結構，其中所述導電墊的所述第二延伸部跨過另一個鄰近的所述導電墊而延伸靠近但不接 觸另一個具有第二延伸部的所述導電墊。
  7. 如請求項5所述的記憶模組卡結構，其中所述第一延伸部或所述第二延伸部設有一絕緣層。
  8. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中所述主板的厚度為0.8公厘。
  9. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中所述硬質電路板的厚度為0.15公厘至0.3公厘。
  10. 如請求項1所述的記憶模組卡結構，其中所述黏接層的厚度不大於0.15公厘。
TW107214679U 2017-12-18 2018-10-29 記憶模組卡結構 TWM584465U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762599800P 2017-12-18 2017-12-18
US62/599,800 2017-12-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM584465U true TWM584465U (zh) 2019-10-01

Family

ID=66814900

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107214679U TWM584465U (zh) 2017-12-18 2018-10-29 記憶模組卡結構
TW107214680U TWM584985U (zh) 2017-12-18 2018-10-29 具旁路電容的電子模組卡

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107214680U TWM584985U (zh) 2017-12-18 2018-10-29 具旁路電容的電子模組卡

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10506721B2 (zh)
CN (2) CN109935248B (zh)
TW (2) TWM584465U (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD897345S1 (en) * 2018-12-07 2020-09-29 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
USD954061S1 (en) * 2018-12-07 2022-06-07 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
CN113015324B (zh) * 2019-12-19 2023-05-09 华为技术有限公司 电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法
CN113553221A (zh) * 2021-06-09 2021-10-26 中国长城科技集团股份有限公司 一种检测装置
US20220102917A1 (en) * 2021-12-08 2022-03-31 Intel Corporation Pin configuration for device-to-device connection

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3396461A (en) * 1962-12-04 1968-08-13 Engelhard Ind Inc Printed circuit board and method of manufacture thereof
US5394609A (en) * 1993-10-26 1995-03-07 International Business Machines, Corporation Method and apparatus for manufacture of printed circuit cards
US5502892A (en) * 1994-07-01 1996-04-02 Maxconn Incorporated Method of forming a welded encasement for a computer card
US5548483A (en) * 1995-01-24 1996-08-20 Elco Corporation Frameless IC card and housing therefor
US5955021A (en) * 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
US5846092A (en) * 1997-08-05 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Plastic cased IC card adapter assembly
US6025054A (en) * 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
US6128195A (en) * 1997-11-18 2000-10-03 Hestia Technologies, Inc. Transfer molded PCMCIA standard cards
FR2771591B1 (fr) * 1997-11-24 2002-10-18 Valeo Electronique Module de gestion pour habitacle de vehicule automobile
US6256873B1 (en) * 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6370028B1 (en) * 1999-11-15 2002-04-09 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. PC card with anti-smile cover
TW498285B (en) * 1999-12-17 2002-08-11 Tyco Electronics Corportion PCMCIA card
US7259967B2 (en) * 2005-09-02 2007-08-21 Super Talent Electronics, Inc. USB device with plastic housing having integrated plastic plug shell
US7104804B2 (en) * 2000-07-03 2006-09-12 Advanced Interconnect Solutions Method and apparatus for memory module circuit interconnection
JP2002092575A (ja) * 2000-09-19 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 小型カードとその製造方法
JP2002134847A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置モジュール用フレームおよびその群
JP3894031B2 (ja) * 2001-05-22 2007-03-14 株式会社村田製作所 カード型携帯装置
JP3894774B2 (ja) * 2001-10-31 2007-03-22 富士通株式会社 カードエッジコネクタ及びその製造方法、電子カードならびに電子機器
US6960923B2 (en) * 2001-12-19 2005-11-01 Formfactor, Inc. Probe card covering system and method
US20050013106A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Takiar Hem P. Peripheral card with hidden test pins
WO2005010808A2 (en) * 2003-07-17 2005-02-03 Sandisk Corporation Memory card with raised portion
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
US20060050492A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group, L.P. Thin module system and method
US7407390B1 (en) * 2005-05-16 2008-08-05 Super Talent Electronics, Inc. USB device with plastic housing having inserted plug support
US7359208B2 (en) * 2005-08-26 2008-04-15 Super Talent Electronics, Inc. USB device with metal plug shell attached to plastic housing
US7316570B2 (en) * 2005-12-06 2008-01-08 Intel Corporation High performance edge connector
JP5146234B2 (ja) * 2008-09-30 2013-02-20 富士通株式会社 機能拡張装置及びその製造方法、並びに電子装置システム
WO2011111608A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 クラレクラフレックス株式会社 遮音床構造及び遮音床構成材並びに床衝撃音の低減方法
CN102609033A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主机板及其上的内存连接器
CN102842830A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 迷你卡转接装置及其组合
DE102011108531A1 (de) * 2011-07-26 2013-01-31 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers
KR20130084033A (ko) * 2012-01-16 2013-07-24 삼성전자주식회사 반도체 모듈용 인쇄회로 기판
CN102724809A (zh) * 2012-06-30 2012-10-10 索尔思光电（成都）有限公司 一种多层pcb板及其制作方法
CN103635019A (zh) * 2012-08-28 2014-03-12 国基电子（上海）有限公司 电路板安装结构
WO2015141433A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 株式会社村田製作所 コイル装置
US20170245367A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-24 Raytheon Company Circuit card assembly (cca) with reduced susceptibility to deform under loading
JP6930854B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-01 新光電気工業株式会社 基板モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CN109935248B (zh) 2021-04-13
US20190191570A1 (en) 2019-06-20
CN109936912B (zh) 2020-10-27
US10433430B2 (en) 2019-10-01
TWM584985U (zh) 2019-10-11
CN109936912A (zh) 2019-06-25
US20190191571A1 (en) 2019-06-20
US10506721B2 (en) 2019-12-10
CN109935248A (zh) 2019-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM584465U (zh) 記憶模組卡結構
CN104902678B (zh) 柔性印刷电路板及其制作方法
JP2009038112A (ja) プリント配線板構造および電子機器
US9313890B2 (en) Attenuation reduction structure for high frequency signal contact pads of circuit board
US20110007482A1 (en) Printed circuit board unit and electronic device
CN111972051A (zh) 用于电磁干扰屏蔽的组件及方法
TW201010529A (en) Circuit substrate having power/ground plane with grid holes
CN100492112C (zh) 液晶显示器模块的印刷电路板的连接结构
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
CN105430895A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN110416177A (zh) 一种内存模组
CN116782490A (zh) 一种高速板卡及板卡组件
US20120168221A1 (en) Relay board for transmission connector use
CN204836778U (zh) 柔性电路板
TWI692279B (zh) 複合電路板及其製造方法
TWI403233B (zh) 主機板佈局佈線方法及利用該方法佈局佈線的主機板
CN106604520A (zh) 印刷电路板结构
CN106488652B (zh) 柔性电路板及其制作方法
CN207321629U (zh) 双通道柔性电路桥接线及其连结的双显卡系统
CN202772291U (zh) 电连接器结构
CN213847133U (zh) 一种降低厚度的多层电路板结构
CN101594738B (zh) 信号导通元件
US20040245615A1 (en) Point to point memory expansion system and method
TWI287958B (en) Printed circuit board having improved vias
JP2001156222A (ja) 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法