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CN109936912B - 具有旁路电容的电子模块卡结构 - Google Patents

具有旁路电容的电子模块卡结构 Download PDF

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CN109936912B CN201711476403.3A CN201711476403A CN109936912B CN 109936912 B CN109936912 B CN 109936912B CN 201711476403 A CN201711476403 A CN 201711476403A CN 109936912 B CN109936912 B CN 109936912B
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Abstract

一种具有旁路电容的电子模块卡结构包括主板、粘接层及导电贴板。主板具有一插接段及多个焊接垫，插接段分成贴合区及焊接区，多个焊接垫位于焊接区，焊接垫延伸第一延伸部。粘接层设于插接段的贴合区。导电贴板对应地固定于插接段，导电贴板具有硬质电路板及多个导电垫，导电垫具有外接触部及转接部；外接触部沿着插接方向设置于硬质电路板的外表面；转接部贯穿硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于外接触部。多个导电垫的转接部对应地焊接于多个焊接垫，硬质电路板未设有导电垫的部分形成间隙于导电贴板与主板之间。至少一导电垫由转接部沿着硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部，第二延伸部的部分重叠于第一延伸部的部分而形成一旁路电容。

Description

具有旁路电容的电子模块卡结构
技术领域
本发明涉及一种具有旁路电容的电子模块卡，特别是指一种应用于高频信号传输的电子模块卡，在传输信号的金属垫部分形成旁路电容，以减少噪声干扰。
背景技术
电脑的存储模块卡目前常见的是双倍数据率同步动态随机存取存储体(DoubleData Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，简称DDR SDRAM)，为具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为系统时脉的两倍，有别于SDR(Single Data Rate)单一周期内只能读写一次，DDR的双倍指的就是单一周期内可读取或写入两次。在核心时脉不变的情况下，传输效率为SDR SDRAM的两倍。
由于高频传输信号的缘故，往往容易产生串音噪声干扰。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具有旁路电容的电子模块卡结构，通过旁路电容，减少噪声干扰，以改善高频信号传输的品质。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具有旁路电容的电子模块卡结构，其包括一主板、一粘接层及一导电贴板。所述主板具有一插接段及多个焊接垫，所述插接段的表面分成一贴合区及一焊接区，多个所述焊接垫位于所述焊接区，至少一所述焊接垫延伸一第一延伸部。所述粘接层设于所述插接段的所述贴合区。所述导电贴板对应地固定于所述插接段，每一所述导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一所述导电垫具有一外接触部及一转接部；所述外接触部沿着一插接方向设置于所述硬质电路板的外表面；所述转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部。其中多个所述导电垫的所述转接部对应地焊接于所述主板的多个所述焊接垫，所述硬质电路板未设有所述导电垫的部分通过所述粘接层固接于所述插接段的所述贴合区，形成一间隙于所述导电贴板与所述主板之间。其中至少一所述导电垫由所述转接部沿着所述硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部，所述第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分。
本发明具有以下有益效果：本发明通过第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分而形成一旁路电容，减少噪声干扰，以改善高频信号传输的品质。此外，本发明的电子模块卡结构设有导电贴板，可以降低主板的厚度，从而减少电子模块卡结构的总厚度。由此，相邻两片的电子模块卡结构之间可以有更大的缝隙可供散发余热，有助于信号的高速传输。
为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及技术效果，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明的具有旁路电容的电子模块卡结构的立体分解图。
图2为本发明的具有旁路电容的电子模块卡结构的立体组合图。
图3为本发明的电子模块卡结构的插接段局部放大的立体组合图。
图4为本发明的电子模块卡结构的插接段局部放大的立体分解图。
图5为本发明的电子模块卡结构的插接段另一角度的立体分解图。
图5A为本发明的电子模块卡结构在图1右侧的插接段局部放大的立体分解图。
图6为本发明的具有旁路电容的电子模块卡结构的剖视图。
图7为本发明的具有旁路电容的电子模块卡结构局部放大的剖视图。
图8为本发明的电子模块卡结构的插接段局部放大的主视分解图。
图9为本发明的电子模块卡结构的插接段局部放大的主视组合图。
图10A为沿着图9中XA-XA线的剖视图。
图10B为沿着图9中XB-XB线的剖视图。
附图标记如下：
10 主板
S1 第一面
S2 第二面
11 置件段
12 插接段
12A 贴合区
12S 焊接区
13 粘接层
1E 第一延伸部
15g、15s、15a、15b 焊垫结构
150 焊接垫
151 条状部
153 扩大部
20 导电贴板
21 硬质电路板
22、22a、22b、22g、22s 导电垫
221 外接触部
2212 外过渡部
222 转接部
2E 第二延伸部
223 内过渡部
224、225 横向过渡部
226 内感部
h 贯孔
E1 第一元件层
E2 第二元件层
g 隔缝厚度
C 间隙
S 焊锡
具体实施方式
请参考图1至图3，本发明提供一种具有旁路电容的电子模块卡结构或简称电子模块卡结构，其包括一主板10、多个粘接层13及多个导电贴板20。粘接层13的数量配合导电贴板20的数量，导电贴板20电性连接于主板10并且通过粘接层13黏固于主板10。关于其电性连接的细节容后描述。
主板10具有第一面S1及第二面S2，第一面S1及第二面S2各分成一置件段(mounting region)11及插接段12。换句话说，电子模块卡结构的第一面S1在置件段11设有第一元件层E1，第二面S2在置件段11设有第二元件层E2，分别可供安装多个电子元件，例如存储体芯片等。电子模块卡结构的插接段12沿一插接方向插接于电连接器(例如存储体插座，未图示)。第一面S1及第二面S2的各具有一插接段12。如图4及图5所示，每一插接段12又分成一贴合区12A(bonding region)及一焊接区12S(soldering region)。焊接区12S靠近置件段11，贴合区12A靠近电子模块卡结构的底缘，或者说，靠近电子模块卡结构的插接端。焊接区12S具有多个焊接垫150，多个焊接垫150电性连接置件段11。其中所述焊接垫150电性连接于置件段11的电子元件，例如通过多层电路板的制造技术配合导孔(via)或埋孔(Buried vias)或盲孔(Blind vias)，为此技术领域所周知，因此不加赘述。
如图1及图4所示，粘接层13在本实施例的数量有四个，但本发明不限制于此，其数量可以是至少一个。粘接层13设于插接段12的贴合区12A，用以将导电贴板20固定地贴合于主板10上。粘接层13是绝缘材料制成，例如热熔胶。
导电贴板20在本实施例的数量有四个，但本发明不限制于此，其数量可以是至少一个。导电贴板20对应地固定于插接段12，每一导电贴板20具有一硬质电路板21及多个导电垫22。硬质电路板21意指以硬板基材制成，例如玻璃纤维。每一导电垫22具有一外接触部221及一转接部222。外接触部221沿着插接方向设置于硬质电路板21的外表面，俗称“金手指”。转接部222贯穿硬质电路板21的外表面与内表面，且连接于外接触部221。转接部222在本实施例中呈半圆筒状，一部分呈半圆环状延伸至硬质电路板21的外表面，还有一部分呈半圆环状延伸至硬质电路板21的内表面。
关于导电贴板20的制造方法可以是现有制造硬板(Rigid PCB)的方式来制造，以被覆铜泊的基材利用蚀刻方式生产。导电贴板20的导电垫22的数量原则对应于主板10的焊接垫150。
请参阅图3至图5，本实施例的组合方式举例描述如下，导电垫22的转接部222对应地电性连接于焊接垫150，硬质电路板21的部分通过粘接层13固接于插接段12的贴合区12A。例如可以是在主板10布设粘接层13，并涂布焊锡S于主板10的焊接垫150，然后将导电贴板20置放于主板10的插接段12。接着可以利用回焊炉，使转接部222对应地焊接于焊接垫150。
如图4所示，关于导电垫22的转接部222，可以是用导孔(VIA,verticalinterconnect access)技术制成，其中硬质电路板21形成有多个贯孔h分别贯穿硬质电路板21的内表面与外表面，转接部222可以以电镀方式形成于贯孔h周围。
请参阅图7至图8，本实施例的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中硬质电路板21未设有导电垫22的部分通过粘接层13固接于插接段12的贴合区12A，形成一间隙C于导电贴板20与主板10之间。主板10的至少一焊接垫150延伸一第一延伸部1E。其中至少一导电垫22由转接部222沿着硬质电路板21的内表面延伸一第二延伸部2E，第二延伸部2E的部分重叠于第一延伸部1E的部分而形成一旁路电容(bypass capacitor)。旁路电容把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。由此，提供抗干扰或降低噪声作用。以下再进一步举例详细描述其结构。
依据远端串音噪声干扰(Far-End Crosstalk,FEXT)的函数：
FEXTαCm/C-Lm/L
其中Cm是互电容；C是自电容；Lm是互电感；L是自电感。本实施例可以降低噪声干扰。
如图4、图5及图8所示，本实施例具有旁路电容的电子模块卡结构的导电垫22是与主板10电性连接的导电垫概称，导电垫22进一步细分，至少可分为接地型的导电垫22g或信号传输型的导电垫22a、22b。其中用以传输信号的导电垫22a、22b设有第二延伸部2E。外接触部221与转接部222之间连接一外过渡部2212，外过渡部2212的宽度小于外接触部221。
以信号传输型的导电垫22a举例，第二延伸部2E包括一内过渡部223及一横向过渡部224，内过渡部223沿着外过渡部2212的方向延伸，横向过渡部224弯折地连接于内过渡部223并横向延伸靠近一个邻近的第二延伸部2E。在本实施例，横向过渡部224的宽度大致等于内过渡部223的宽度。
补充说明，上述第一延伸部1E与第二延伸部2E的形状只是一种可行的实施例，本实施例的附图仅概念上必要的表征，但本发明不限制于此。例如，如图5A所示，为本发明的图1右侧的局部放大图，其中设于硬质电路板21的第二延伸部2E可以大致呈倒T字形，其中可概略分成接地型的导电垫22g与信号传输型的导电垫22s；设置于主板10上的第一延伸部1E可以大致呈L形，其中可分为接地型的焊垫结构15g或信号传输型的焊垫结构15a、15b。
请同时参考图8及图9，对应于不同类型的导电垫22g、22a、22b，主板10上与导电贴板20电性连接的焊接垫部分，也可分为接地型的焊垫结构15g或信号传输型的焊垫结构15s。其中信号传输型的焊垫结构15s具有第一延伸部1E，其包括一条状部151及一扩大部153。条状部151平行于第二延伸部2E的内过渡部223，条状部151的宽度大致等于内过渡部223的宽度；扩大部153的位置对应于转接部222与外接触部221之间。扩大部153为该条状部151由所述转接部222向所述外接触部221的延伸。
其中导电贴板20的扩大部153的宽度大于焊接垫150的宽度，并且大致相同于外接触部221的宽度。
其中第二延伸部2E还包括一内感部226，内感部226由横向过渡部224弯折地延伸，第一延伸部1E的扩大部153的部分重叠于内感部226，由此形成上述旁生电容。其中内感部226沿着插接方向的长度大致等于扩大部153沿着插接方向的长度。
补充说明，本实施例中，另一种信号传输型的导电垫22b的横向过渡部225可以延伸跨过一个邻近接地的导电垫22g，而靠近另一个用于传输信号的导电垫22a，换句话说，也就是靠近另一个所述导电垫22a的横向过渡部224。或者，图8左侧的导电垫22b的横向过渡部225可以延伸跨过一个邻近的导电垫22g，也就是靠近另一个导电垫22b的横向过渡部225。
如图10A及图10B所示，其中第二延伸部2E的部分重叠于第一延伸部1E的部分之间的隔缝厚度g不大于所述间隙C，所述间隙C不大于0.15毫米。上述隔缝厚度g是沿着主板10的第一面S1或第二面S2的法线向量方向。本实施例的图10A及图10B中的导电垫的厚度仅为示意，为更明显显示导电垫(22a、22g)，实际导电垫的厚度并没有附图中的明显。
由另一角度描述，第二延伸部2E的部分重叠于第一延伸部1E的部分之间的隔缝厚度g小于任何两个相邻的第一延伸部1E之间的走线距离。所述走线距离，以图9最左侧的导电垫22a与导电垫22b为例，两者的内过渡部223彼此平行而有一较大的走线距离；导电垫22a与导电垫22b走线距离最小的部分在于，导电垫22a的内感部226与导电垫22b的内过渡部223之间；类似的，两个导电垫22b之间最小的走线距离，也是在内感部226与内过渡部223之间。
本发明的特点及功能在于，通过第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分而形成一旁路电容，减少噪声干扰，以改善高频信号传输的品质。此外，本发明的电子模块卡结构设有导电贴板，可以降低主板的厚度，从而减少电子模块卡结构的总厚度。由此，相邻两片的电子模块卡结构之间可以有更大的缝隙可供散发余热，有助于信号的高速传输。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种具有旁路电容的电子模块卡结构，包括：
一主板，具有一插接段及多个焊接垫，所述插接段的表面分成一贴合区及一焊接区，多个所述焊接垫位于所述焊接区，至少一所述焊接垫延伸一第一延伸部；
一粘接层，设于所述插接段的所述贴合区；及
一导电贴板，对应地固定于所述插接段，每一所述导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一所述导电垫具有一外接触部及一转接部；所述外接触部沿着一插接方向设置于所述硬质电路板的外表面；所述转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部；
其中多个所述导电垫的所述转接部对应地电性连接于所述主板的多个所述焊接垫，所述硬质电路板未设有所述导电垫的部分通过所述粘接层固接于所述插接段的所述贴合区，形成一间隙于所述导电贴板与所述主板之间；
其中至少一所述导电垫由所述转接部沿着所述硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部，所述第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分。
2.如权利要求1所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述外接触部与所述转接部之间连接一外过渡部，所述外过渡部的宽度小于所述外接触部。
3.如权利要求2所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述第二延伸部包括一内过渡部及一横向过渡部，所述内过渡部沿着所述外过渡部的方向延伸，所述横向过渡部弯折地连接于所述内过渡部并向邻近的所述第二延伸部横向延伸。
4.如权利要求3所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述主板的所述第一延伸部包括一条状部及一扩大部，所述条状部平行于所述内过渡部，所述扩大部为该条状部由所述转接部向所述外接触部的延伸。
5.如权利要求4所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述第一延伸部的所述扩大部的宽度大于所述焊接垫的宽度，并且相同于所述外接触部的宽度。
6.如权利要求4所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述第二延伸部还包括一内感部，所述内感部由所述横向过渡部弯折地延伸，所述第一延伸部的所述扩大部的部分重叠于所述内感部。
7.如权利要求3所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述导电垫的所述横向过渡部延伸跨过一个邻近所述导电垫，而靠近另一个所述导电垫的所述横向过渡部。
8.如权利要求1所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分之间的隔缝厚度小于任何两个相邻的所述第一延伸部之间的走线距离。
9.如权利要求1所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述间隙不大于0.15毫米。
10.如权利要求9所述的具有旁路电容的电子模块卡结构，其中所述第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分之间的隔缝厚度不大于所述间隙。
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