TWM530461U - 撓性排線結構 - Google Patents

Description

撓性排線結構

本創作係有關於一種撓性排線結構，尤指一種可以應用於高頻訊號傳輸之撓性排線結構。

軟性扁平線纜結構(Flexible Flat Cable)，簡稱為軟性排線或FFC，是一種用PET絕緣材料和複數條鍍錫扁平銅線透過高科技自動化設備生產線壓合而成的數據線纜結構。軟性排線為一種訊號傳輸用元件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優點，因此被廣泛的應用在許多電子產品中。

一般傳統軟性排線細分為三層結構，由上而下依序為上絕緣層、導線層及下絕緣層的層疊方式熱壓而成，此上下絕緣層係皆由PET材料所製成，導線層內包含相互平行排列分離設置之複數條扁平銅線，且其末端外露於軟性排線兩端以形成導電接點，此軟性排線之導電接點係可直接搭接於排線連接器，或者是將軟性排線之導電接點貼設於絕緣本體上，然後再組裝上下鐵殼於絕緣本體上，如此即可形成以軟性排線之導電接點作為端子之連接器結構。

由於人們對於電子通訊的需求愈來愈大，電子裝置的訊號傳輸速度要求也愈來愈高，電子技術的發展趨向於高頻訊號與高電流傳輸。 因此傳輸線的電氣特性的要求標準也跟著提高，現今雖有同軸電纜開發應用於高頻訊號傳輸之電子產品中，但由於其製作成本與價格較高，不能符合消費者低成本的要求。因此就有業者嘗試以軟性扁平線纜來取代同軸電纜，但是現今軟性扁平線纜的電氣特性卻無法達到高頻使用時的要求。因此如何開發出一種成本較低廉並且可以達到高頻使用時訊號傳輸要求的傳輸線，是本創作所欲解決的問題。

習知軟性排線雖然具有可任意撓曲與高訊號傳輸能力等優點，被廣泛的應用在許多電子產品中，然而在現今電子技術發展趨向於高頻訊號傳輸的使用環境，習知軟性排線的訊號傳輸無法達到高頻使用時的特性要求，因此不能夠滿足市場的需求。

本創作提供一種撓性排線結構，包括一第一絕緣層、一第一膠層、一導線層、一第二膠層以及一第二絕緣層。第一膠層設置於第一絕緣層上，導線層設置於第一膠層上，該導線層包括相互平行排列分離設置之多條扁平金屬導線，其中至少一條扁平金屬導線外圍包覆一絕緣膜，第二膠層設置於導線層上以及第二絕緣層設置於第二膠層上。

本創作所提供撓性排線結構，其係利用一絕緣膜包覆於扁平金屬導線外圍，由於絕緣膜可以減小撓性排線的介電常數，使得撓性排線符合高頻使用時的電氣特性要求，如此即可解決習知軟性排線之無法達到高頻使用時的要求以及不能夠滿足市場需求的問題。

1‧‧‧撓性排線結構

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧第一膠層

13‧‧‧導線層

131‧‧‧扁平金屬導線

132‧‧‧訊號線

133‧‧‧接地線

134‧‧‧絕緣膜

135‧‧‧接點

14‧‧‧第二膠層

15‧‧‧第二絕緣層

16‧‧‧壓克力膠層

17‧‧‧金屬遮蔽層

第一圖係本創作之撓性排線結構之立體示意圖。

第二圖係第一圖之撓性排線結構之部份剖面示意圖。

請參閱第一圖至第二圖所示，係為本創作之撓性排線結構的較佳實施例，此撓性排線結構1包括有一第一絕緣層11、一第一膠層12、一導線層13、一第二膠層14以及一第二絕緣層15、一壓克力膠層16及一金屬遮蔽層17。

第一膠層12設置於第一絕緣層11上，在本實施例中，第一膠層12係為絕緣膠所構成，第一絕緣層11係為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層，導線層13設置於第一膠層12上，此導線層13包括相互平行排列分離設置之多條扁平金屬導線131，其中此些扁平金屬導線131係包括多條用以傳輸訊號的訊號線132與多條用以接地的接地線133，由於在本實施例中，訊號線132係用來傳輸高頻訊號，因此在訊號線132外圍包覆絕緣膜134來保護高頻訊號，第二膠層14設置於導線層13上，第二絕緣層15設置於第二膠層14上，第二膠層14係為絕緣膠所構成，第二絕緣層15係為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層。

在本實施例中，絕緣膜134係為一具有低介電常數之材料所構成，例如是發泡絕緣材料，其介電常數通常係要介於1~3.5之間，本創作利用將此絕緣膜134包覆於扁平金屬導線131中之訊號線132的外圍，藉以減小撓性排線結構1的介電常數，使得符合高頻使用時的電氣特性要求，如此即可解決習知軟性排線之無法達到高頻使用時的要求以及不能夠滿足市場需求的問題。

在本實施例中，每條扁平金屬導線131經過加工處理後的寬度係大致介於0.25mm~0.7mm之間，而其高度係介於0.022mm~0.1mm之間，再搭配上此絕緣膜134的厚度係介於50μm~100μm之間，如此以得到較佳的低介電特性要求。可以理解的是，此絕緣膜134包覆於訊號線132外圍的製程方法可以是押出成型法、塗佈法或浸泡披覆法等各種不同的包膜披覆手段來達成，因此在本創作中並不限定絕緣膜134包覆於訊號線132外圍的製程方法。

值得一提的是，在本實施例中，此撓性排線結構1之導線層13之多條扁平金屬導線131的末端係要外露於第二絕緣層15與第二膠層14以形成複數接點135，此些接點135係具有扁平狀的接觸面，如此以利於後續與連接器(未繪示)的搭接使用。亦即在本實施例中，包覆於扁平金屬導線131中之訊號線132外圍的絕緣膜134並未外露於第二絕緣層15與第二膠層14，如此才可形成具有導電效果的接點135，換言之，絕緣膜134並未完全包覆到扁平金屬導線131的末端。

此外，在本實施例中，複數條扁平金屬導線131中用以傳輸訊號的訊號線132與用以接地的接地線133兩者的寬度大小是大致相等，然不限於此，另一種選擇是，接地線133的寬度也可以不等於訊號線132的寬度，如此可應用於不同電氣特性的使用要求。同樣地，在本實施例中，用以傳輸訊號的每條訊號線132外圍皆包覆絕緣膜134，然不限於此，另一種選擇是，只有用以傳輸高頻訊號的訊號線132外圍才需要包覆絕緣膜134，用以傳輸一般訊號的訊號線132外圍則不需要包覆絕緣膜134，如此設計則可以降低生產製造成本。

在本實施例中，為了使得撓性排線結構1的高頻訊號傳輸不受到外界電磁波干擾，另外在第二絕緣層15上側利用壓克力膠層16貼設一金屬遮蔽層17，如此以達到保護撓性排線結構1的訊號傳輸效果，然不限於此，另一種選擇是，亦可在第一絕緣層11下側貼設另一金屬遮蔽層17，如此使得撓性排線結構1的上下兩側都可以受到金屬遮蔽層17的保護。

值得一提的是，在本實施例中，由於本創作之絕緣膜134的厚度很薄且共形地覆蓋於呈扁平形的訊號線132上，因此絕緣膜134的外形係大致呈現中空扁平形，如此以利於與第一絕緣層11及第二絕緣層15的熱壓貼合而不會產生孔隙，對於撓性排線結構1的阻抗等電氣特性會產生較好的效果，因此在本實施例中，絕緣膜134的厚度必定是小於訊號線132的寬度。此外，其外觀尺寸與習知軟性排線幾乎無差異，但是其適用於高頻訊號傳輸的電氣特性卻遠優於習知軟性排線，因此本創作之撓性排線結構1可以達到不會增加使用空間的優點。

綜上所述，本創作所提供的撓性排線結構係包覆一絕緣膜於扁平金屬導線外圍，利用此絕緣膜可以減小撓性排線介電常數的特性，使得撓性排線符合高頻使用時的電氣特性要求，如此即可解決習知軟性排線之無法達到高頻使用時的要求以及不能夠滿足市場需求的問題。

上述詳細說明為針對本新型一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本新型之申請專利範圍，凡其它未脫離本新型所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本新型所涵蓋之專利範圍中。

1‧‧‧撓性排線結構

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧第一膠層

13‧‧‧導線層

131‧‧‧扁平金屬導線

132‧‧‧訊號線

133‧‧‧接地線

134‧‧‧絕緣膜

14‧‧‧第二膠層

15‧‧‧第二絕緣層

16‧‧‧壓克力膠層

17‧‧‧金屬遮蔽層

Claims (10)

1. 一種撓性排線結構，包括：一第一絕緣層；一第一膠層，設置於該第一絕緣層上；一導線層，設置於該第一膠層上，該導線層包括相互平行排列分離設置之多條扁平金屬導線，其中至少一條該扁平金屬導線外圍包覆一絕緣膜；一第二膠層，設置於該導線層上；以及一第二絕緣層，設置於該第二膠層上。
2. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該絕緣膜係為發泡絕緣材料所構成。
3. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該絕緣膜的厚度係介於50μm~100μm之間。
4. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該扁平金屬導線的寬度係介於0.25mm~0.7mm之間。
5. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該扁平金屬導線的高度係介於0.022mm~0.1mm之間。
6. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該些扁平金屬導線係包括多條訊號線，至少一條該訊號線外圍包覆該絕緣膜。
7. 如請求項6所述之撓性排線結構，其中該絕緣膜的厚度小於該訊號線的寬度，且該絕緣膜係共形地覆蓋於該訊號線外圍。
8. 如請求項1所述之撓性排線結構，其中該導線層之每條該扁平金屬導線的末端係外露於該第二絕緣層與該第二膠層以形成一接點，該絕緣膜係未外露於該第二絕緣層與該第二膠層。
9. 如請求項1至請求項8中任一項所述之撓性排線結構，其中該絕緣膜係為一具有低介電常數之材料所構成。
10. 如請求項1至請求項8中任一項所述之撓性排線結構，其中該絕緣膜的介電常數係介於1~3.5之間。