TWM302145U - Electrical connector - Google Patents

Description

M302145 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及一種電連接器，尤其是一種可實現中 央處理器性能檢測之電連接器。 【先前技術】 爲了保證在實際工作環境下能夠安全、可靠地 運行，中央處理器於使用前通常需要在電連接器中 進行性能檢測。 ® 測試中夹處理器之連接器一般包括收容有複數 導電端子之絕緣基座、可相對絕緣基座上下浮動之 浮板、置於浮板和絕緣基座間之複數彈簧，以及樞 軸連接於絕緣基座上之蓋體。 使用時，首先將組設於印刷電路板上之電連接 器之蓋體置於開啓位置，並將中央處理器置於浮板 上；此時，導電端子之接觸部尚未露出浮板，中央 處理斋和印刷電路板之間沒有形成電性導通。然 後，驅動蓋板相對於絕緣基座轉動並下壓置於浮板 上之中央處理器，使得浮板和置於浮板上之中央處 理器一同下沉；此時，導電端子之接觸部開始穿過 浮板上開設之通孔和中央處理器上相應之導電元件 對接。最後，通過設置于蓋板一端之卡鈎將中央處 理器鎖固於絕緣基座上，從而實現中央處理器和印 刷電路板間之電性連接。 通常，中央處理器之測試溫度較實際運行時之 M302145 環境溫度要嚴格，並且要預先設定一個適當之測試 溫度區間。檢測時，中央處理器上裝有溫度感測元 件，位於中央處理器上方之散熱器中裝有熱管，裝 設於散熱器上之風扇、溫度感測元件和熱管分別通 過柔性線路連接於溫度控制儀上。當電連接器之實 際測試溫度高於預設溫度區間上限時，溫度控制儀 接收自溫度感測元件傳輸之溫度信號後向安裝於散 熱器上之風扇發出工作指令，使得實際測試溫度降 _ 低到預設溫度區間；當實際測試溫度低於預設溫度 • 區間下限時，溫度控制儀接收自溫度感測元件傳輸 之溫度信號後向安裝於散熱器中之熱管發出加熱工 作指令，使得實際測試溫度又回復到預設之溫度區 間。 惟，上述電連接器至少存在以下不足：安裝於 散熱器上之風扇、安裝於散熱器中之熱管和置於中 @央處理器上之溫度感測元件均通過柔性線路連接於 溫度控制儀上，各柔性線路於操作過程中容易晃動 並和印刷電路板上之其他電子器件干涉，進而可能 導致柔性線路之刮傷和信號傳輸失敗。 鑒於上述弊端，確有必要設計一種新式電連接 器，以克服上述習知技術電連接器中存在之缺失。 【新型内容】 本創作慾解決之技術問題係提供一種可以方便中 央處理器性能檢測之電連接器。 7 M302145 爲了解決上述技術問題，本創作損 性連接中央處理器和印刷電路板之電連 容設有複數導電端子之絕緣基座、組設 且可相對絕緣基座於導通位置和斷開位 浮板、置於絕緣基座和浮板之間可驅動 置向斷開位置回復之彈性裝置，以及可 基座上以鎖固中央處理器於絕緣基座上 基座設有可拘限柔性線路于其中之容置^ > 相對于習知技術，本創作電連接器 ' 優點：設置於絕緣基座上之容置槽可拘 其中，藉此可限定自風扇、熱管以及中 出之柔性線路之延伸方向，避免柔性線 中可能出現之晃動和刮傷。 【實施方式】 第一圖至第四圖示出了本創作電連 I具體實施方式，主要用以電性連接中央處 和印刷電路板（未圖示），其包括容設有複 之絕緣基座20、可相對於絕緣基座20於 開位置之間轉換之浮板5 0、置於絕緣基 之間可驅動浮板5 0自導通位置向斷開位 彈簧4 0，以及樞接於絕緣基座2 0上以鎖 之蓋板7 0，絕緣基座2 0上設有可拘限柔个 中之容置槽2 1 2。 下面結合圖式來詳細說明本創作電 .供一種用以t 接器，其包括 於絕緣基座上 置之間轉換之 浮板自導通位 動連接於絕緣 之蓋板，絕緣 曹。 至少具有以下 限柔性線路於 央處理器上引 路於操作過程 接器1 0之一個 理^§ (未圖不） 數導電端子30 導通位置和斷 座2 0和浮板5 0 置回復之複數 固中央處理器 t線路1 0 0于其 連接器1 0之各 8 M302145 個元件。 ' 如第一圖所示，絕緣基座2 0呈矩形構造，其包括 底壁2 0 0、自底壁2 0 0兩相對側上延之樞接壁2 0 2和鎖固 壁204，以及連接樞接壁202和鎖固壁204之一對連接壁 206。底壁200、樞接壁202、鎖固壁204和一對連接壁 206共同圍設成一個容置空間208，以容置彈簧40和浮 板50。貫穿絕緣基座20之底壁200設有複數呈矩陣排列 之端子槽210，導電端子30對應收容於端子槽210中。 _ 導電端子30 —端向下延伸出絕緣基座20之底壁200以 和印刷電路板上相應之導電元件（未圖示）電性連接，另 一端向上延伸至容置空間208並于頂端形成接觸部（未 標示），以和中央處理器上相應之導電元件（未圖示）對 接。 絕緣基座20於樞接壁202之兩側分別貫穿設有相 互鄰接之樞接孔2 1 4和穿孔2 1 6，絕緣基座2 0於鎖固壁 φ 204兩相對側分別設有一個成貫通設置之安裝孔2 1 8。 鎖固壁204於中央位置附近還對稱設有凸台220，以扣 持樞接于上蓋板9 0上之卡鈎9 1 8。另，作爲本創作電連 接器1 0之一種改進，絕緣基座2 0之側壁内側還凹設有 複數凹槽（未標示），以扣持設置於浮板5 0下端之鎖扣鈎 5 0 8，並將浮板5 0可動組設於絕緣基座2 0上。 絕緣基座20之鎖固壁204上設有可拘限柔性線路 1 〇 〇于其中之容置槽2 1 2，容置槽2 1 2沿絕緣基座2 0之厚 度方向延伸，其形狀和尺寸與柔性線路1 0 0之形狀和尺 9 M302145 寸相匹配。容置槽2 1 2既可以呈半封閉設置，亦可以呈 封閉設置，只要能夠收容並將柔性線路1 00拘限於其中 即可。 需要指出的是：本實施方式中，熱管（未圖示）和 溫度感測元件（未圖示）之溫度信號係通過一條扁平狀 柔性印刷電路1 00傳輸至溫度控制儀上，故容置槽2 1 2 亦相應設置成矩形狹長槽。在本創作之其他方式中， 熱管和溫度感測元件之溫度信號還可以分別通過複數 ® 條呈其他外形之柔性線纜1 00傳輸至溫度控制儀上，此 時容置槽2 1 2可以根據柔性線纜1 00之外形設置成其他 相匹配之形狀，如圓柱形或其他形狀。 此外，如果容置槽2 1 2設置於絕緣基座2 0之其他側 壁上，如樞接壁202或者連接壁206上，也同樣可以達 成拘限柔性線路1 00和限制柔性線路1 00延伸方向之技 術功效。 φ 浮板5 0爲可置於絕緣基座2 0之容置空間2 0 8中之 薄板狀結構，其包括承載壁500和自承載壁500同向延 伸之複數側壁502，承載壁500和側壁502共同圍設成一 個承載空間5 04，以承載中央處理器於其中。浮板5 0中 央設有複數呈矩陣排列之通孔506，通孔506之設置方 式和絕緣基座2 0上端子槽2 1 0之設置方式相對應。浮板 5 0底端四角分別設有複數鎖扣鈎5 0 8，鎖扣鈎5 0 8可以 卡扣於絕緣基座2 0上相應設置之凹槽中，從而既可將 浮板5 0可動組接於絕緣基座2 0上，亦可防止浮板5 0在 10 M302145 彈簧4 0之彈力作用下自絕緣基座2 0脫落。 浮板5 0和絕緣基座2 0之底壁2 0 0之間設有彈性裝 置，如彈簧4 0等，可驅動浮板5 0自導通位置向斷開位 置自動回復。當浮板5 0受到蓋板7 0施加之下壓力作用 時，浮板50將向下移動至導通位置並壓縮彈簧40，導 電端子30之接觸部穿過浮板50承載壁500設置之通孔 506進入承載空間504，並和承載於浮板50上之中央處 理器之導電元件對接。當蓋板70施加之下壓力移除 _ 時，浮板50可在彈簧40之彈力作用下自動回復至斷開 * 位置，導電端子30之接觸部藏置於浮板50承載壁500上 設置之通孔506，導電端子30之接觸部和中央處理器導 電元件間之電性導通斷開。 蓋板70包括下蓋板80和包覆于下蓋板80上之上蓋 板90，下蓋板80係由絕緣材料製成之中空框架結構， 其包括可樞軸連接於絕緣基座20上之樞接邊802和與 _ 樞接邊802相對之安裝邊806。由樞接邊802和安裝邊 806圍成之中央開口 805四周相對凹設有承載部800，以 承載散熱器300於其上。下蓋板80之樞接邊802兩側設 有一對凸耳803，每個凸耳803中央貫通設有組裝孔 8 04。組裝時，樞接杆224可依次通過絕緣基座20鎖固 壁204上設置之安裝孔21 8和凸耳803上設置之組裝孔 8 0 4，從而將下蓋板8 0樞接於絕緣基座2 0上。下蓋板8 0 之安裝邊806還設有貫穿孔807，導杆808可貫穿收容于 貫穿孔806中。 11 M302145 此外，爲了使下蓋板8 0能夠更加 處理器，下蓋板8 0上還可以設有可置 按壓板6 0爲中空板狀構造，其可以通 可分離連接于下蓋板80上。在實際使 根據中央處理器之外形和尺寸來選擇 之按壓板60。 上蓋板90係由金屬片材製成，可 8 0之外侧，其包括樞接端9 0 2、和樞与 _ 固端906，以及連接枢接端902和鎖固戈 邊904。上蓋板90於樞接端902兩側分 彎折部9 0 8，彎折部9 0 8上端開設開孔 以依次通過貫穿孔8 07和開孔9 1 0而將 接于下蓋板80安裝邊806上，且上蓋板 内圍繞導杆808相對于下蓋板80旋轉。 端9 0 6兩側分別設有一對彎曲凸翼9 1 2， _設有通槽9 1 4，連杆9 1 6可以依次穿過 9 1 8中央開設之穿槽9 2 0將卡鈎9 1 8樞j 90之鎖固端906，並使得卡鈎918可以 轉。 需要說明的是，在本實施方式中 理器上之受力更加均勻，蓋板7 0採用 上蓋板9 0構成之雙體設置。在本創作 他實施方式中，蓋板7 0亦可以採用單 7 0係一個單一構件，其一端樞接於絕 穩定地按壓中央 換之按壓板60。 過螺釘、螺栓等 用過程中，可以 外形、尺寸適配 以包覆于下蓋板 I端902相對之鎖 案9 0 6之一對按壓 別向下彎折設有 910°導杆808可 上蓋板90樞軸連 90可於一定範圍 上蓋板9 0於鎖固 ，凸翼9 1 2上分別 通槽9 1 4和卡鈎 綠連接于上蓋板 圍繞連杆9 1 6旋 ，爲了使中央處 了由下蓋板80和 電連接器1 0之其 一設置，即蓋體 緣基座2 0上，另 12 M3 02145 一端可以通過卡鈎扣持於絕緣基座2 0上。 下面結合圖式來詳細說明本創作電連接器1 〇之組 裝過程，請參閱第二圖和第三圖，首先，將浮板5 0置 於收容有導電端子30之絕緣基座20之容置空間208 中，浮板5 0上設置之通孔5 0 6和導電端子3 0相對應，彈 簧4 0置於浮板5 0和絕緣基座2 0之間，浮板5 0下端設置 之鎖扣鈎5 0 8扣持於絕緣基座2 0側壁上設置之凹槽 中；其次，將按壓板6 0組接于下蓋板8 0上；然後，將 下蓋板80通過樞接杆224樞軸連接於絕緣基座20之鎖 固壁204，且下蓋板80可以圍繞樞接杆224作旋轉運 動；再後，通過螺釘、螺栓將散熱器300組裝于下蓋板 之承載部800上，將抵接杆24〇穿設於絕緣基座2〇樞接 壁202之穿孔216中；最後，將安裝有卡鈎918之上蓋板 90通過導杆808連接于下蓋板8〇之安裝邊8〇6，且上蓋 板90可以相對于下蓋板8〇于開啓位置和閉合位置之間 _作叙轉運動。當上盍板9 〇旋轉至閉合位置時，卡鈎9 j § 可以圍繞連杆9 1 6作自由旋轉，以將上蓋板9 〇扣合於絕 緣基座20鎖固壁2〇4之凸台220上。自散熱器300上之風 扇、女裝於散熱器300中之熱管，以及中央處理器上引 出之柔性線路i 00穿過容置槽2〗2，並經容置槽2 i 2之拘 限而沿著絕緣基座2〇鎖固壁2〇4向下延伸。 下面結合圖式來詳細說明本創作電連接器1 〇之操 作過程’請一併參閱第二圖至第四圖，首先，將下蓋 板8 0旋轉至遠離絕緣基座2 〇之開啓位置，並將中央處 13 M302145 理器置於浮板5 0之承載空間5 04中；然後，旋轉下蓋板 80直至安裝于下蓋板80上之按壓板60抵接於中央處理 器之上表面；再後，將上蓋板9 0旋轉至閉合位置並包 覆于下蓋板8 0外側；此時，浮板5 0還處於斷開位置， 置於浮板5 0承載空間5 04中之中央處理器之導電元件 尚未和導電端子3 0之接觸部對接；最後，按壓上蓋板 90直至彎折部908抵接於抵接杆240露出絕緣基座20外 之突出部分，並旋轉卡鈎9 1 8直至卡鈎9 1 8扣持於絕緣 • 基座20鎖固壁2 04之凸台220上。此時，上蓋板90通過 * 下蓋板80和連接于下蓋板80上之按壓板60向中央處理 器提供鎖扣力，彈簧40處於壓縮狀態，浮板50位於導 通位置，收容於絕緣基座20中之導電端子30穿過浮板 50上設置之通孔506和中央處理器上之導電元件對 接，從而實現中央處理器和印刷電路板間之電性導接。 測試完畢後，將上蓋板9 0之卡鈎9 1 8從絕緣基座2 0 φ 之凸台220上解脫，浮板50連同置於浮板50上之中央處 理器在彈篑40彈性回復力之作用下向上回復至斷開位 置，原本露出浮板5 0之外並和中央處理器上相應導電 元件對接之導電端子3 0又重新退縮於浮板5 0之通孔 5 0 6中，導電端子3 0和中央處理器間之電性連接斷開。 由於絕緣基座20之鎖固壁204上設有可拘限柔性 線路100于其中之容置槽212，自風扇、熱管以及中央 處理器上引出之柔性線路100之延伸方向可以得到限 定，因此可避免柔性線路1 0 0於操作過程中可能出現之 14 M302145 晃動和刮傷。 綜合上述，本創作確已符合新型專利之要件， 爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本新型之 較佳實施例，舉凡熟悉本新型之人士援依本新型之 精神所作之等效修姊或變化，皆應涵蓋在以下申請 專利範圍内。 【圖式簡單說明】 • 第一圖係本創作電連接器一個實施方式之立體分解示 ^ 意圖。 第二圖係第一圖所示電連接器之組裝圖，其中電連接 器之下蓋板已置於絕緣基座上，而上蓋板尚位於 開啓位置。 第三圖係第二圖類似，係第一圖所示電連接器之組裝 圖，其中電連接器之上蓋板和下蓋板均已扣合於 ^ 絕緣基座上。 第四圖係散熱器組裝於第三圖所示電連接器上後之立 體示意圖，其中自熱管和中央處理器上引出之柔 性線路已拘限於絕緣基座上開設之容置槽中。 【主要元件符號說明】 電連接器 1 0絕緣基座 20 底壁 2 0 0樞接壁 202 鎖固壁 204連接壁 206 15 M302145 容置空間 容置槽 穿孔 凸台 抵接杆 彈簧 承載壁 承載空間 β鎖扣釣 * 蓋板 承載部 凸耳 中央開口 貫穿孔 上蓋板 Φ 按壓邊 彎折部 凸翼 連杆 穿槽 散熱器 端子槽 210 枢接孔 214 安裝孔 218 柩接杆 224 導電端子 30 浮板 50 侧壁 502 通孔 506 按壓板 60 下蓋板 80 柩接邊 802 組裝孔 804 安裝邊 806 導杆 808 樞接端 902 鎖固端 906 開孔 910 通槽 9 14 卡鈎 9 18 柔性線路 100 16

Claims (1)

1. M302145 九、申請專利範圍： 1 . 一種電連接器，可用以電性連接中央處理器和印 刷電路板，其包括： 收容有複數導電端子之絕緣基座，其上開設有可拘 限柔性線路于其中之容置槽； 浮板，係組設於絕緣基座上且可相對絕緣基座於導 通位置和斷開位置之間轉換； 彈性裝置，係置於絕緣基座和浮板之間且可驅動浮 B 板自導通位置向斷開位置回復； - 蓋板，可動連接於絕緣基座上以鎖固中央處理器於 絕緣基座上。 2.如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述 容置槽開設於絕緣基座之側壁上，並沿絕緣基座側 壁厚度方向延伸。 3 .如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述 ϋ 容置槽呈半封閉設置，且形狀和柔性線路之外形相 匹酉己。 4.如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述 所述容置槽呈封閉設置，且形狀和柔性線路之外形 相匹配。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述 浮板之下端設有複數鎖扣鈎，所述絕緣基座相應設 有扣持鎖扣钩之凹槽。 6.如申請專利範圍第1項至第5項中任意一項所述之 17 M302145 電連接器，其中所述蓋體包括樞接於絕 之下蓋板，和樞軸連接于下蓋板與樞接 之上蓋板。 7 .如申請專利範圍第6項所述之電連接器 下蓋板上可分離設有按壓板。 8 .如申請專利範圍第7項所述之電連接器 按壓板之形狀和尺寸與中央處理器之形 適酉己。 象基座一端 寄相對一端 ，其中所述 ，其中所述 (和尺寸相

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