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TWI865139B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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TWI865139B
TWI865139B TW112141659A TW112141659A TWI865139B TW I865139 B TWI865139 B TW I865139B TW 112141659 A TW112141659 A TW 112141659A TW 112141659 A TW112141659 A TW 112141659A TW I865139 B TWI865139 B TW I865139B
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荒木𨺓道
三林武
上林誠
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可抑制搬運效率下降的基板處理裝置及基板處理方法。在將對基板進行曝光處理的前步驟的處理的前處理部及進行後步驟的處理的後處理部與曝光裝置加以連接的接口部，配置有多個搬運機器人及多個模組。在接口部中，執行將基板從前處理部向曝光裝置搬運的去往路徑搬運與從曝光裝置向後處理部搬運的返回路徑搬運。在發生去往路徑搬運與返回路徑搬運的搬運衝突時，與返回路徑搬運相比，優先執行去往路徑搬運。具體而言，即使在去往路徑搬運側的交付預告信號比返回路徑搬運側的交付預告信號滯後發送的情況下，也先執行去往路徑搬運側的基板搬運。可防止曝光裝置成為待機狀態，而抑制基板的搬運效率的下降。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明是有關於一種對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理的基板處理裝置及基板處理方法。作為處理對象的基板例如包含液晶顯示裝置用玻璃基板、有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示用玻璃基板、電漿顯示面板（Plasma Display Panel，PDP）用玻璃基板或光阻用玻璃基板等。
以往，已知有一種基板處理裝置，其中，所述基板是從具有對收容多個基板的匣盒（cassette）予以載置的載置台以及搬運裝置的裝置（也稱為分度器（indexer）裝置）搬入的基板，所述基板處理裝置以所述基板為對象，依次進行光致抗蝕劑的塗布膜的形成處理、減壓乾燥處理、加熱乾燥處理、向曝光裝置的搬入、從曝光裝置的搬出、曝光後的光致抗蝕劑膜的顯影處理、淋洗處理、及乾燥處理等，並將基板搬出至分度器裝置（例如，專利文獻1、專利文獻2等）。
在專利文獻1、專利文獻2所公開的基板處理裝置中，為了避免處理時間相對較長的曝光裝置中的限速，對基板處理裝置連接有兩台曝光裝置。若設有兩台曝光裝置，則即使其中一台曝光裝置正在處理中，也可利用空閒的另一台曝光裝置進行基板的曝光處理，從而可防止曝光前的基板滯留於基板處理裝置中。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-24643號公報 [專利文獻2]日本專利特開2006-24642號公報
[發明所要解決的問題] 且說，在連接兩台曝光裝置時，根據基板處理裝置的用戶側的運用情形，可存在連接進行相同處理的兩台曝光裝置（搭載相同的罩幕）的情況、以及連接進行不同處理的兩台曝光裝置（搭載不同的罩幕）的情況。在連接進行不同處理的兩台曝光裝置的情況下，大多將基板依序搬運至所述兩台曝光裝置而進行兩次利用不同的罩幕的曝光處理。另一方面，在連接進行相同處理的兩台曝光裝置的情況下，僅向任意一個曝光裝置搬運基板而進行一次曝光處理。即，根據兩台曝光裝置的連接狀況，需要改變進行向曝光裝置的搬入搬出的接口部的搬運形態，從而形成複雜的搬運序列。
另外，在曝光裝置中，多數情況下針對一張基板的曝光處理所需的時間並非固定，而是會產生變動。當曝光裝置中的處理時間產生變動時，在接口部中有時會發生對朝向曝光裝置的未曝光的基板進行搬運的去往路徑搬運與對從曝光裝置返回的曝光完畢的基板進行搬運的返回路徑搬運之間的搬運衝突。當產生此種搬運衝突時，產生處於等待搬運的待機狀態的基板，接口部的搬運效率顯著降低。
本發明是鑒於所述問題而成，其目的在於提供一種可抑制搬運效率的降低的基板處理裝置及基板處理方法。 [解決問題的技術手段]
為了解決所述問題，技術方案1的發明是一種基板處理裝置，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理裝置的特徵在於，包括：前處理部，執行所述前步驟的處理；後處理部，執行所述後步驟的處理；接口部，將所述前處理部及所述後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接，且包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組；以及控制部，對所述多個搬運機器人進行控制，所述控制部以與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運的方式，對所述多個搬運機器人及所述多個模組進行控制。
另外，技術方案2的發明是根據技術方案1的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括：第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，所述控制部以當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，優先執行基板從所述第一模組的搬出的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。
另外，技術方案3的發明是根據技術方案2的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述第一模組在比交付請求信號早的設定時間時發送交付預告信號，所述設定時間是所述雙向搬運機器人將基板從所述第二模組搬運至下一步驟的模組所需的時間與從所述第一模組搬出基板的準備動作所需的時間相加後的值。
另外，技術方案4的發明是根據技術方案2的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述控制部以當優先執行的從所述第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時且已從所述第二模組發送出交付請求信號時，執行基板從所述第二模組的搬出的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。
另外，技術方案5的發明是根據技術方案1的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為上游側的上游搬運機器人及沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為下游側的下游搬運機器人，所述多個模組包括溫度調節模組，所述溫度調節模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述上游搬運機器人與所述下游搬運機器人之間，進行基板的溫度調節處理，所述溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早規定時間的時刻之後，並且在所述下游搬運機器人對所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向所述上游搬運機器人發送接受預告信號。
另外，技術方案6的發明是根據技術方案1的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述控制部以將所述雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間二等分後的其中一者設為用於所述去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將另一者設為用於所述返回路徑搬運的返回路徑搬運時間的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制，並且所述去往路徑搬運時間及所述返回路徑搬運時間分別包含餘裕時間。
另外，技術方案7的發明是根據技術方案6的發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述多個模組包括上游模組，所述上游模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，所述控制部以在批次的起始基板在所述上游模組待機規定時間之後，所述雙向搬運機器人從所述上游模組搬出所述起始基板的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。
另外，技術方案8的發明是根據技術方案1至7中任一發明的基板處理裝置，其特徵在於，所述前處理部包含對基板塗布抗蝕劑的塗布部，所述後處理部包含對曝光處理後的基板進行顯影處理的顯影部。
另外，技術方案9的發明是一種基板處理方法，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理方法的特徵在於，包括搬運步驟，所述搬運步驟利用將執行所述前步驟的處理的前處理部及執行所述後步驟的處理的後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接的接口部，將實施了所述前步驟的處理的基板搬運至所述第一曝光裝置和/或所述第二曝光裝置，並且將實施了曝光處理的基板搬運至所述後處理部，所述接口部包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組，在所述搬運步驟中，與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運。
另外，技術方案10的發明是根據技術方案9的發明的基板處理方法，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括：第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，在所述搬運步驟中，當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，所述雙向搬運機器人優先執行基板從所述第一模組的搬出。
另外，技術方案11的發明是根據技術方案10的發明的基板處理方法，其特徵在於，所述第一模組在比交付請求信號早的設定時間時發送交付預告信號，所述設定時間是所述雙向搬運機器人將基板從所述第二模組搬運至下一步驟的模組所需的時間與從所述第一模組搬出基板的準備動作所需的時間相加後的值。
另外，技術方案12的發明是根據技術方案10的發明的基板處理方法，其特徵在於，當優先執行的從所述第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時，且已從所述第二模組發送出交付請求信號時，所述雙向搬運機器人執行基板從所述第二模組的搬出。
另外，技術方案13的發明是根據技術方案9的發明的基板處理方法，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為上游側的上游搬運機器人及沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為下游側的下游搬運機器人，所述多個模組包括溫度調節模組，所述溫度調節模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述上游搬運機器人與所述下游搬運機器人之間，進行基板的溫度調節處理，所述溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早的規定時間的時刻之後，並且在所述下游搬運機器人對所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向所述上游搬運機器人發送接受預告信號。
另外，技術方案14的發明是根據技術方案9的發明的基板處理方法，其特徵在於，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，將對所述雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間進行二等分後的其中一者設為用於所述去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將另一者設為用於所述返回路徑搬運的返回路徑搬運時間，來使所述雙向搬運機器人進行搬運動作，並且所述去往路徑搬運時間及所述返回路徑搬運時間分別包含餘裕時間。
另外，技術方案15的發明是根據技術方案14的發明的基板處理方法，其特徵在於，所述多個模組包括上游模組，所述上游模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，在批次的起始基板在所述上游模組待機規定時間之後，所述雙向搬運機器人從所述上游模組搬出所述起始基板。
另外，技術方案16的發明是根據技術方案9至技術方案15中的任一發明的基板處理方法，其特徵在於，所述前步驟包括對基板塗布抗蝕劑的步驟，所述後步驟包括對曝光處理後的基板進行顯影處理的步驟。 [發明的效果]
根據技術方案1至技術方案8的發明，與返回路徑搬運相比，優先執行去往路徑搬運，因此防止去往路徑搬運中的基板停滯而曝光裝置成為待機狀態，從而可抑制基板的搬運效率的下降。
特別是，根據技術方案4的發明，當優先執行的從第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時，且已從第二模組發送出交付請求信號時，執行基板從第二模組的搬出，因此可防止去往路徑搬運過度優先而返回路徑搬運停滯。
特別是，根據技術方案5的發明，溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早規定時間的時刻之後，並且在下游搬運機器人對第一曝光裝置或第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向上游搬運機器人發送接受預告信號，因此防止上游搬運機器人在保持預定搬入的基板的狀態下待機，從而可抑制搬運效率的下降。
特別是，根據技術方案6的發明，將雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間二等分後的其中一者為用於去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，另一者為用於返回路徑搬運的返回路徑搬運時間，並且去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間分別包含餘裕時間，因此可通過餘裕時間吸收曝光裝置的處理時間的變動，可在比雙向搬運機器人更靠下游處週期性地送出基板從而抑制基板的搬運效率的下降。
根據技術方案9至技術方案16的發明，與返回路徑搬運相比，優先執行去往路徑搬運，因此防止去往路徑搬運中的基板停滯而曝光裝置成為待機狀態，從而可抑制基板的搬運效率的下降。
特別是，根據技術方案12的發明，當優先執行的從第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時，且已從第二模組發送出交付請求信號時，雙向搬運機器人執行基板從第二模組的搬出，因此可防止去往路徑搬運過度優先而返回路徑搬運停滯。
特別是，根據技術方案13的發明，溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早規定時間的時刻之後，並且在下游搬運機器人對第一曝光裝置或第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向上游搬運機器人發送接受預告信號，因此防止上游搬運機器人在保持預定搬入的基板的狀態下待機，從而可抑制搬運效率的下降。
特別是，根據技術方案14的發明，將對雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間進行二等分後的其中一者設為用於去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將另一者設為用於返回路徑搬運的返回路徑搬運時間，來使雙向搬運機器人進行搬運動作，並且去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間分別包含餘裕時間，因此可通過餘裕時間吸收曝光裝置的處理時間的變動，可在比雙向搬運機器人更靠下游處週期性地送出基板從而抑制基板的搬運效率的降低。
以下，參照附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。以下，表示相對或絕對的位置關係的表達（例如，「在一方向上」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等）只要無特別說明，則不僅嚴格地表示所述位置關係，而且還表示在公差或可獲得相同程度的功能的範圍內相對地關於角度或距離位移的狀態。另外，表示相等的狀態的表達（例如，「相同」、「相等」、「均質」等）只要無特別說明，則不僅表示定量上嚴格地相等的狀態，而且還表示存在公差或可獲得相同程度的功能的差的狀態。另外，表示形狀的表達（例如，「圓形形狀」、「四邊形形狀」、「圓筒形狀」等）只要無特別說明，不僅在幾何學上嚴密地表示所述形狀，而且表示可獲得相同程度的效果的範圍的形狀，例如也可具有凹凸或倒角等。另外，「包括」、「含有」、「包括」、「包含」、「具有」構成元件等各表達並非將存在其他構成元件排除在外的排他性表達。另外，「A、B及C中的至少一個」的表達包含「僅A」、「僅B」、「僅C」、「A、B及C中的任意兩個」、「A、B及C的全部」。
＜第一實施形態＞ ＜1-1.基板處理裝置的整體結構＞ 圖1是表示本發明的基板處理裝置1的整體結構的一例的概略圖。基板處理裝置1是對基板G進行曝光處理的前步驟的處理，並且進行曝光處理的後步驟的處理的裝置。曝光處理的前步驟的處理中例如包含清洗、處理液的塗布、處理液的乾燥、及通過加熱形成塗布膜等。另一方面，曝光處理的後步驟的處理中包含顯影、顯影後通過加熱進行的乾燥、及冷卻等。成為處理對象的基板G例如是平板狀的玻璃基板。基板G具有作為第一主表面的第一面（也稱為上表面）、及與所述第一面相反的作為第二主表面的第二面（也稱為下表面）。此外，在圖1及以後的各圖中，為了便於理解，視需要將各部分的尺寸或數量誇張或簡化地描繪。
在基板處理裝置1的一端側連接分度器裝置2，並且在另一端側連接第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b。即，在本實施形態中，對一條線的基板處理裝置1連接兩台曝光裝置3a、3b。此外，在不特別區分第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b的情況下，僅統稱為曝光裝置3。
基板處理裝置1包括進行曝光處理的前步驟的處理的前處理部11、進行曝光處理的後步驟的處理的後處理部12、以及接口部20。在基板處理裝置1整體的對基板G的搬運路線中，前處理部11構成從分度器裝置2至接口部20的去往路徑部分。另一方面，後處理部12構成從接口部20至分度器裝置2的返回路徑部分。
分度器裝置2具有供收容多個基板G的匣盒載置的載置台、以及對基板G進行移載的移載機構。作為移載機構，例如應用在載置臺上的匣盒與前處理部11及後處理部12之間對基板G進行移載的移載機器人。移載機構從載置臺上的匣盒取出未處理的基板G並將其傳遞給前處理部11。另外，移載機構從後處理部12接受處理後的基板G並將其收納於匣盒。
前處理部11具有清洗部111、塗布部112、減壓乾燥部113及預烘烤部114作為多個處理部。前處理部11的各處理部按照所述處理部的記載順序配置。基板G通過搬運機器人或輸送機等，如圖1中以雙點劃線描繪的箭頭所示般，隨著處理的進行，按照所述記載順序搬運至各處理部。
清洗部111對從分度器裝置2搬入的基板G實施清洗處理。清洗處理包含例如除去以微細顆粒為首的有機污染、金屬污染、油脂及自然氧化膜等的處理。在清洗部111中，例如利用紫外光的照射進行附著於基板G的表面的有機物的去除、利用去離子水等清洗液的供給與刷子等清洗構件進行基板G的表面的清洗、以及利用鼓風機等進行基板G的乾燥。在利用鼓風機等進行的基板G的乾燥中，例如包含利用氣刀從基板G上去除清洗液等。
塗布部112在由清洗部111清洗後的基板G上塗布處理液。塗布部112例如應用狹縫塗布機。狹縫塗布機通過使從噴出口噴出處理液的狹縫噴嘴相對於基板G相對移動，可在基板G上塗布處理液。此處，在塗布部112中，在基板G上塗布處理液的區域（也稱為塗布區域）中，利用懸浮式的搬運機構沿水平方向搬運上下表面沿水平方向的姿勢（也稱為水平姿勢）的基板G。懸浮式的搬運機構例如通過從下方對基板G中的與基板G的搬運方向（也稱為基板搬運方向）垂直的寬度方向的兩端部分進行支撐或保持，並從下方朝向基板G吹送壓縮空氣來保持處於上下表面沿水平方向的狀態的基板G，同時使基板G在水平方向上移動。在塗布部112中，例如在位於塗布區域的上游側的部分（也稱為入側部分）及位於塗布區域的下游側的部分（也稱為出側部分）的各部分，通過輸送機來搬運基板G。輸送機通過驅動機構（未圖示）使沿基板G的基板搬運方向排列的多個輥旋轉，從而使水平姿勢的基板G在水平方向上移動。塗布部112也可應用其他塗布方式的塗布裝置。
塗布部112塗布的處理液例如應用抗蝕劑液或包含聚醯亞胺前體及溶媒的液體（也稱為PI（Polyimide）液）等塗布用的液體（也稱為塗布液）。聚醯亞胺前體中例如應用聚醯胺酸（聚醯胺酸（Polyamic acid））等。溶媒中例如應用NMP（N-甲基-2-吡咯烷酮：N-Methyl-2-Pyrrolidone）。
減壓乾燥部113進行通過減壓使塗布於基板G上的處理液乾燥的處理（也稱為減壓乾燥處理）。此處，塗布於基板G的表面的處理液的溶媒通過減壓而氣化（蒸發），由此將基板G乾燥。
預烘烤部114對由減壓乾燥部113乾燥後的基板G進行加熱，在基板G的表面上使處理液中所含的成分固化。由此，在基板G上形成與處理液相關的膜。例如，在處理液為抗蝕劑的情況下，通過對抗蝕劑的塗膜實施熱處理，形成抗蝕劑膜。例如，在處理液為聚醯亞胺前體的情況下，對聚醯亞胺前體的塗膜實施熱處理，通過聚醯亞胺前體的醯亞胺化而形成聚醯亞胺膜。預烘烤部114可為對單一的基板G進行加熱的單片方式的加熱處理部，也可為對多個基板G一併進行加熱的批次方式的加熱處理部。此處，減壓乾燥部113中的減壓乾燥處理的處理時間與預烘烤部114中的加熱處理的處理時間大不相同，可設想預烘烤部114具有單片方式的加熱處理部的情況。在此情況下，預烘烤部114例如也可具有並列地進行加熱處理的多台單片式加熱處理部。多台加熱處理部例如以上下積層的狀態配置。
接口部20將前處理部11及後處理部12與第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b連接。接口部20將從前處理部11接受到的基板G搬運至第一曝光裝置3a和/或第二曝光裝置3b。另外，接口部20將從第一曝光裝置3a和/或第二曝光裝置3b接受到的曝光後的基板G搬運至後處理部12。接口部20包括對基板G進行搬運的多個搬運機器人及多個模組，關於接口部20的詳細結構將在後面進一步敘述。
第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b對在前處理部11中形成於基板G上的與處理液相關的膜進行曝光處理。具體而言，曝光裝置3例如經由描繪有電路圖案的罩幕而照射遠紫外線等特定波長的光，而將圖案轉印至與處理液相關的膜。曝光裝置3例如也可包含周邊曝光部及打碼機（TITLER）。周邊曝光部是進行如下曝光處理的部分，即，用於去除基板G上的與處理液相關的膜的周緣部。打碼部例如是對基板G寫入規定信息的部分。周邊曝光部及打碼部也可具有變更基板G的方向的旋轉機構。
後處理部12具有顯影部121、後烘烤部122及冷卻部123作為多個處理部。後處理部12的各處理部按照所述處理部的記載順序配置。基板G通過搬運機器人等，如圖1中以雙點劃線描繪的箭頭所示般，隨著處理的進行，按照所述記載順序搬運至各處理部。
顯影部121對在前處理部11中形成的與處理液相關的膜實施顯影處理。顯影處理中包含例如對與處理液相關的膜進行顯影的處理、沖洗顯影液的處理、及使基板G乾燥的處理。在顯影部121中，例如進行：將由曝光裝置3曝光了圖案的基板G上的與處理液相關的膜浸漬於顯影液中的處理、利用去離子水等清洗液沖洗基板G上的顯影液的處理、以及通過鼓風機等使基板G乾燥的處理。在利用鼓風機等進行的基板G的乾燥中，例如包含利用氣刀從基板G上去除清洗液等。
後烘烤部122通過對基板G進行加熱，使在顯影部121中附著於基板G上的清洗液氣化，而使基板G乾燥。
冷卻部123對由後烘烤部122加熱後的基板G進行冷卻。冷卻部123例如應用一邊利用輸送機搬運基板G一邊對基板G進行空氣冷卻的結構、或者將基板G載置於擱板狀的部分並通過空氣等氣體的吹附來對基板G進行冷卻的結構等。由冷卻部123冷卻後的基板G由分度器裝置2從後處理部12搬出至基板處理裝置1的外部。
基板處理裝置1的各部的動作由控制部90控制。圖2是表示控制部90的結構的框圖。控制部90的作為硬體的結構與一般的電腦相同。即，控制部90包括：進行各種運算處理的電路即中央處理器（central processing unit，CPU）、記憶基本程序的讀出專用的記憶體（唯讀記憶體即ROM（read only memory））、記憶各種信息的讀寫自如的記憶體即隨機存取記憶體（random access memory，RAM）、及記憶控制用軟體、或數據等的記憶部94（例如磁碟或固態硬碟（solid state disk，SSD））。通過控制部90的CPU執行規定的處理程序，進行基板處理裝置1中的處理。
在控制部90的記憶部94中記憶有規定了對基板G進行處理的順序及條件的處理方案95。處理方案95例如通過裝置的操作員經由後述的輸入部92輸入並記憶於記憶部94中，而被基板處理裝置1獲取。或者，也可通過通信將處理方案95從管理多個基板處理裝置1的主電腦傳遞給基板處理裝置1並記憶於記憶部94。
在控制部90電連接有後述的設置於接口部20的搬運機器人等部件。控制部90例如根據處理方案95的內容對所述搬運機器人等進行控制。
另外，在控制部90連接有顯示部93及輸入部92。顯示部93及輸入部92作為基板處理裝置1的用戶接口發揮功能。控制部90使各種信息顯示於顯示部93。基板處理裝置1的操作員可一邊確認顯示於顯示部93的信息，一邊從輸入部92輸入各種指令或參數。作為輸入部92，例如可使用鍵盤或滑鼠。作為顯示部93，例如可使用液晶顯示器。在本實施形態中，作為顯示部93及輸入部92，採用設置於基板處理裝置1的外壁的液晶觸控面板，使其同時具有此兩者的功能。
＜1-2.第一接口部的結構＞ 圖3是表示第一接口部20的結構的圖。接口部20包括對基板G進行搬運的搬運機構及多個模組。圖3的接口部20具有五個搬運機器人（第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34、第五搬運機器人35）作為搬運機構。
第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34及第五搬運機器人35各自可使保持基板G的手前後進退移動，並且能夠進行旋轉動作及升降動作。由此，第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34及第五搬運機器人35各自可相對於周圍的模組進行基板G的交接。
第一搬運機器人31、第三搬運機器人33以及第四搬運機器人34是具有一個手來進行基板G的搬運的單手型機器人。另一方面，相對於第一曝光裝置3a進行基板G的搬入搬出的第二搬運機器人32及相對於第二曝光裝置3b進行基板G的搬入搬出的第五搬運機器人35是具有兩個手的雙手型機器人。由此，第二搬運機器人32及第五搬運機器人35可分別相對於第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b進行未曝光的基板G與曝光完畢的基板G的更換。
另外，接口部20具有冷卻板（Cooling Plate）51、邊緣曝光機52、緩衝器53、第一溫度調節器55、第二溫度調節器56、第一路徑37、第二路徑38、第三路徑39、第一輸出路徑58及第二輸出路徑59作為模組。模組是設置於接口部20的部件中不具有對基板G進行搬運的功能的部件，也是接口部20內的搬運控制中的最小控制單元。此外，嚴格而言，冷卻板51及邊緣曝光機52的控制不屬於接口部20（冷卻板51的控制屬於預烘烤部114）。
冷卻板51例如是包括冷卻水循環機構或佩爾捷（Peltier）元件等冷卻機構的板。通過將升溫後的基板G載置於冷卻板51，而將所述基板G冷卻。邊緣曝光機52通過對形成有抗蝕劑膜等的基板G的周緣部照射光，而對所述周緣部進行曝光。
緩衝器53積層成多層（例如16層）地包括能夠收納一張基板G的擱板。因而，緩衝器53可收容一張以上的基板G。
第一溫度調節器55向基板G供給溫度調節成規定溫度的氣體來對基板G進行溫度調節。第二溫度調節器56具有與第一溫度調節器55相同的結構。第一溫度調節器55及第二溫度調節器56例如將基板G溫度調節成作為潔淨室中的標準溫度的23℃。
第一路徑37、第二路徑38及第三路徑39分別將可載置一張基板G的載置台例如積層成兩層而構成。第一輸出路徑58及第二輸出路徑59分別將可載置一張基板G的載置台例如積層成五層而構成。第一路徑37、第二路徑38、第三路徑39、第一輸出路徑58及第二輸出路徑59分別是用於在兩個搬運機器人之間交接基板G的部件。
在設置於接口部20的多個模組中，第一溫度調節器55、第一路徑37、與第一輸出路徑58沿著鉛垂方向積層配置成三層。圖4是表示模組的積層配置的一例的圖。在圖4的積層結構中，在上層配置有第一溫度調節器55，在中層配置有第一路徑37，在下層配置有第一輸出路徑58。
上層的第一溫度調節器55包括送風單元61、載置台62及驅動機構63。在載置台62的上表面立設有多個支撐銷65。載置台62可載置一張基板G。驅動機構63使載置台62沿著鉛垂方向升降移動，並且使載置台62繞沿著鉛垂方向的軸轉動。即，第一溫度調節器55對基板G進行溫度調節，同時也具有作為使基板G在水平面內轉動的轉檯的功能。送風單元61朝向載置於載置台62並通過驅動機構63上升至規定的溫度調節位置的基板G吹附例如溫度調節成23℃的氣體。在第一溫度調節器55設置有用於使第一搬運機器人31的手進出的開口64。此外，在第一溫度調節器55，沿著與圖4的紙面垂直的方向在近前側還設置有用於供第二搬運機器人32的手進出的開口。
中層的第一路徑37積層成兩層地包括分別可載置一張基板G的載置台。下層的第一輸出路徑58積層成五層地包括分別可載置一張基板G的載置台。在第一路徑37及第一輸出路徑58均設置有用於供鄰接的搬運機器人的手進出的開口（省略圖示）。
返回至圖3，第二輸出路徑59與第二路徑38沿著鉛垂方向積層配置成兩層。在上層配置第二輸出路徑59，並且在下層配置第二路徑38。另外，第二溫度調節器56與第三路徑39也沿著鉛垂方向積層配置成兩層。在上層配置第二溫度調節器56，並且在下層配置第三路徑39。第二溫度調節器56具有與所述第一溫度調節器55同樣的結構，對基板G進行溫度調節、並且也具有作為使基板G在水平面內轉動的轉檯的功能。
如圖3所示，在第一搬運機器人31的周圍配置有冷卻板51、緩衝器53及第一溫度調節器55與第一路徑37與第一輸出路徑58的積層結構。第一搬運機器人31相對於冷卻板51、緩衝器53、第一溫度調節器55及第一路徑37進行基板G的交接。第一搬運機器人31可相對於形成設置於緩衝器53的多個擱板中的任意擱板進行基板G的交接。第一搬運機器人31主要負責接口部20中的進入側的基板搬運。
在第二搬運機器人32的周圍配置有第一溫度調節器55與第一路徑37與第一輸出路徑58的積層結構。第二搬運機器人32相對於第一溫度調節器55、第一路徑37、第一輸出路徑58及第一曝光裝置3a進行基板G的交接。第二搬運機器人32主要負責相對於第一曝光裝置3a的基板G的交接。
在第三搬運機器人33的周圍配置有第一溫度調節器55與第一路徑37與第一輸出路徑58的積層結構、第二輸出路徑59與第二路徑38的積層結構及邊緣曝光機52。第三搬運機器人33相對於第一路徑37、第一輸出路徑58、第二輸出路徑59、第二路徑38及邊緣曝光機52進行基板G的交接。第三搬運機器人33主要負責接口部20中的輸出側的基板搬運。
在第四搬運機器人34的周圍配置有第二輸出路徑59與第二路徑38的積層結構及第二溫度調節器56與第三路徑39的積層結構。第四搬運機器人34相對於第二輸出路徑59、第二路徑38、第二溫度調節器56及第三路徑39進行基板G的交接。第四搬運機器人34承擔接口部20中的基板搬運的中轉。
在第五搬運機器人35的周圍配置有第二溫度調節器56與第三路徑39的積層結構。第五搬運機器人35相對於第二溫度調節器56、第三路徑39及第二曝光裝置3b進行基板G的交接。第五搬運機器人35主要負責相對於第二曝光裝置3b的基板G的交接。
＜1-3．基板的處理順序＞ 接下來，對基板處理裝置1中的基板G的處理順序進行說明。首先，對基板處理裝置1整體中的基板G的處理流程進行簡單說明。
分度器裝置2取出收納於匣盒中的未處理的基板G並將其投入至前處理部11的清洗部111。清洗部111例如供給清洗液進行基板G的表面清洗，並且在清洗後使清洗液乾燥。由清洗部111清洗後的基板G被搬運至塗布部112。在本實施形態中，塗布部112對清洗後的清潔的基板G的表面塗布抗蝕劑液。
將塗布有抗蝕劑液的基板G從塗布部112搬運至減壓乾燥部113。減壓乾燥部113使塗布於基板G上的抗蝕劑液在減壓環境下乾燥。之後，基板G進一步從減壓乾燥部113被搬運至預烘烤部114。預烘烤部114對基板G進行加熱，在基板G的表面煆燒成抗蝕劑膜。
在前處理部11成膜了抗蝕劑膜的基板G通過接口部20被搬運至第一曝光裝置3a和/或第二曝光裝置3b，而供於曝光處理。曝光處理後的基板G通過接口部20被搬運至後處理部12。對接口部20中的基板G的搬運進行更詳細的說明。
後處理部12的顯影部121向曝光處理後的基板G供給顯影液，進行抗蝕劑膜的顯影處理。另外，顯影部121還進行從基板G上沖洗顯影液並且使基板G乾燥的處理。
顯影處理後的基板G從顯影部121被搬運至後烘烤部122。後烘烤部122對基板G進行加熱，將殘留於基板G上的顯影液或清洗液蒸發去除。其後，基板G從後烘烤部122被搬運至冷卻部123。冷卻部123對被後烘烤部122加熱而升溫的基板G進行冷卻。使由冷卻部123冷卻後的基板G返回至分度器裝置2，並通過分度器裝置2而收容於匣盒中。
＜1-4．第一接口部中的基板搬運＞ 繼續說明圖3的接口部20中的基板G的搬運。作為接口部20中的基板G的搬運形態，準備有將多個基板G的各個依次搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方而重複進行兩次曝光處理的雙重曝光處理模式、以及將多個基板G搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b中的任一者中而進行一次曝光處理的單一曝光處理模式。
控制部90選擇雙重曝光處理模式或單一曝光處理模式中的任一種。具體而言，通過裝置的操作員從輸入部92指定雙重曝光處理模式或單一曝光處理模式，控制部90進行模式選擇即可。或者，控制部90也可根據處理方案95（圖2）的記述進行模式選擇。進而，控制部90也可根據來自上級的主電腦等的指示而進行模式選擇。雙重曝光處理模式例如在第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b使用不同種類的罩幕對同一基板G進行多重曝光處理的情況下被採用。另一方面，單一曝光處理模式例如在第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b使用相同種類的罩幕以高吞吐量（throughput）進行曝光處理的情況下被採用。在單一曝光處理模式下，也可將多個基板G交替地搬運至第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b。
首先，對由控制部90選擇了雙重曝光處理模式時的基板G的搬運進行說明。圖5是表示在圖3的接口部20處將基板G搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方的搬運路線的圖。以下說明的基板G的搬運通過控制部90對接口部20的多個搬運機器人進行控制來實現。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G並將所述基板G搬入至第一溫度調節器55。另外，向緩衝器53的基板搬入並非必須，只要第一溫度調節器55為空閒的狀況，則第一搬運機器人31也可將從冷卻板51取出的基板G直接搬入至第一溫度調節器55。
在雙重曝光處理模式中，緩衝器53起到吸收第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間的波動的作用。第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間並非必須恒定。例如，第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b有時不定期地進行自我維護，此時處理時間有時變長。另外，第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b特別是對於批次的最初的基板G，對準需要長時間，因此處理時間也會變長。當第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b的處理時間變長時，通過將在前處理部11中成膜有抗蝕劑膜的基板G暫時貯存於緩衝器53中，防止前處理部11中的處理停滯。緩衝器53包括即使在第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b長時間停止的情況下也可收納在前處理部11中進行了塗布處理的全部基板G的層數的擱板。
第一溫度調節器55將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度（例如23℃）。第一溫度調節器55也可一邊進行基板G的溫度調節，一邊視需要使基板G的朝向在水平面內轉動。經溫度調節的基板G由第二搬運機器人32從第一溫度調節器55搬出並搬入至第一曝光裝置3a。此時，第二搬運機器人32將先前曝光完畢的基板G從第一曝光裝置3a搬出，並且將未曝光的基板G搬入至第一曝光裝置3a來進行基板更換。
第一曝光裝置3a對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第二搬運機器人32從第一曝光裝置3a搬出並搬入至第一路徑37。繼而，第三搬運機器人33從第一路徑37搬出基板G並將其搬入至第二路徑38。然後，第四搬運機器人34從第二路徑38搬出基板G並將其搬入至第二溫度調節器56。
第二溫度調節器56將即將進行第二次曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。第二溫度調節器56也可一邊進行基板G的溫度調節，一邊視需要使基板G的朝向在水平面內轉動。經溫度調節的基板G由第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出並搬入至第二曝光裝置3b。此時，第五搬運機器人35將先前曝光完畢的基板G從第二曝光裝置3b搬出，並且將未曝光的基板G搬入至第二曝光裝置3b來進行基板更換。
第二曝光裝置3b使用與第一曝光裝置3a不同的罩幕對基板G進行曝光處理，而將圖案轉印至抗蝕劑膜。即，在雙重曝光處理模式下，在基板G上重疊轉印不同的圖案。曝光處理後的基板G由第五搬運機器人35從第二曝光裝置3b搬出並搬入至第三路徑39。繼而，第四搬運機器人34從第三路徑39搬出基板G並將其搬入至第二輸出路徑59。然後，第三搬運機器人33從第二輸出路徑59搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。第二輸出路徑59也作為將由第二曝光裝置3b進行了曝光處理的基板G從接口部20搬出時的緩衝器發揮功能。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。其後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
如上所述，當選擇了雙重曝光處理模式時，根據相同的搬運路線及順序搬運所有基板G。而且，在雙重曝光處理模式中，成膜有抗蝕劑膜的多個基板G分別依次被搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方，而供於兩次曝光處理。
接下來，對由控制部90選擇了單一曝光處理模式時的基板G的搬運進行說明。在將多個基板G僅搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b中的任一個的單一曝光處理模式中，將基板G搬運至第一曝光裝置3a的路線與將基板G搬運至第二曝光裝置3b的路線不同。因此，首先對將基板G搬運至第一曝光裝置3a的路線進行說明。圖6是表示在圖3的接口部20將基板G僅搬運至第一曝光裝置3a的搬運路線的圖。與雙重曝光處理模式相同，單一曝光處理模式的基板G的搬運也通過控制部90對接口部20的搬運機構進行控制來實現。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G並將所述基板G搬入至第一溫度調節器55。
在單一曝光處理模式下，緩衝器53也起到吸收第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間的波動的作用。即，當第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間變長時，為了防止前處理部11中的處理停滯，緩衝器53暫時貯存成膜有抗蝕劑膜的基板G。
第一溫度調節器55將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。經溫度調節的基板G由第二搬運機器人32從第一溫度調節器55搬出並搬入至第一曝光裝置3a。
第一曝光裝置3a對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第二搬運機器人32從第一曝光裝置3a搬出並搬入至第一輸出路徑58。然後，第三搬運機器人33從第一輸出路徑58搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。第一輸出路徑58也作為將由第一曝光裝置3a進行了曝光處理的基板G從接口部20搬出時的緩衝器發揮功能。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。然後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
繼而，對將基板G搬運至第二曝光裝置3b的路線進行說明。圖7是表示在圖3的接口部20將基板G僅搬運至第二曝光裝置3b的搬運路線的圖。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G並將所述基板G搬入至第一路徑37。
接下來，第三搬運機器人33從第一路徑37搬出基板G並將其搬入至第二路徑38。然後，第四搬運機器人34從第二路徑38搬出基板G並將其搬入至第二溫度調節器56。
第二溫度調節器56將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。經溫度調節的基板G由第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出並搬入至第二曝光裝置3b。
第二曝光裝置3b對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第五搬運機器人35從第二曝光裝置3b搬出並搬入至第三路徑39。繼而，第四搬運機器人34從第三路徑39搬出基板G並將其搬入至第二輸出路徑59。然後，第三搬運機器人33從第二輸出路徑59搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。然後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
如上所述，當選擇了單一曝光處理模式時，將基板G搬運至第一曝光裝置3a的搬運路線（圖6）與將基板G搬運至第二曝光裝置3b的搬運路線（圖7）不同。在單一曝光處理模式下，成膜有抗蝕劑膜的多個基板G分別被搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b的任一個而供於一次曝光處理。只要在第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b中使用相同的罩幕，將多個基板G交替地搬運至第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b，則可提高吞吐量。
＜1-5.第二接口部的結構＞ 圖8是表示第二接口部220的結構的圖。在所述圖中，對與圖3同樣的部件標注同樣的符號。第二接口部220包括對基板G進行搬運的搬運機構及多個模組。圖8的接口部220具有五個搬運機器人（第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34、第五搬運機器人35）作為搬運機構。
第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34及第五搬運機器人35分別與第一實施形態的搬運機器人相同。因而，第一搬運機器人31、第二搬運機器人32、第三搬運機器人33、第四搬運機器人34及第五搬運機器人35分別可相對於周圍的模組進行基板G的交接。另外，第一搬運機器人31、第三搬運機器人33及第四搬運機器人34是具有一個手的單手型機器人。另一方面，相對於第一曝光裝置3a進行基板G的搬入搬出的第二搬運機器人32及相對於第二曝光裝置3b進行基板G的搬入搬出的第五搬運機器人35是具有兩個手的雙手型機器人。
另外，接口部220具有冷卻板51、邊緣曝光機52、緩衝器53、第一溫度調節器55、第二溫度調節器56、第一路徑37、第二路徑38、及輸出路徑57作為模組。這些中，標注與圖3同樣的符號的部件是與第一接口部20中的部件同樣的部件。輸出路徑57與圖3的第一輸出路徑58（或第二輸出路徑59）相同，將可載置一張基板G的載置台例如積層成五層而構成，是用於在兩個搬運機器人之間交接基板G的部件。此外，與第一接口部20相同，嚴格而言，冷卻板51及邊緣曝光機52的控制不屬於接口部220。
在設置於接口部220的多個模組中，第一溫度調節器55與第一路徑37沿著鉛垂方向積層配置成兩層。在上層配置第一溫度調節器55，並且在下層配置第一路徑37。另外，第二溫度調節器56與第二路徑38也沿著鉛垂方向積層配置成兩層。在上層配置第二溫度調節器56，並且在下層配置第二路徑38。
如此，第二接口部220也包括與第一接口部20大致相同的部件（搬運機器人及模組）。其中，如圖8所示，在第二接口部220中，各部件的佈局與第一接口部20不同。在圖3中，第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b橫向排列，與此相對在圖8中，第一曝光裝置3a與第二曝光裝置3b分離。隨之，第二接口部220的各部件的佈局也與圖3不同。
在工廠內排列設置多個基板處理裝置1的情況下，較佳為交替設置圖3所示的第一接口部20與圖8所示的第二接口部220。在此種情況下，圖8的佈局中的第一曝光裝置3a配置於某個基板處理裝置1的前處理部11和與其相鄰地設置的基板處理裝置1的後處理部12之間。另外，通過以第一接口部20中的角部的空閒空間PA（圖3）與第二接口部220中的角部的空閒空間PB（圖8）相互嚙合的方式配置雙方的接口部，可無浪費地有效利用工廠內的空間。即，通過以第一接口部20的第五搬運機器人35位於空間PB、第二接口部220的第二搬運機器人32位於空間PA的方式配置雙方的接口部，可提高空間的利用效率。
如圖8所示，在第二接口部220中，在第一搬運機器人31的周圍配置有冷卻板51、緩衝器53、第一溫度調節器55與第一路徑37的積層結構、及第二溫度調節器56與第二路徑38的積層結構。第一搬運機器人31相對於冷卻板51、緩衝器53、第一溫度調節器55及第二溫度調節器56進行基板G的交接。
在第二搬運機器人32的周圍配置有第一溫度調節器55與第一路徑37的積層結構。第二搬運機器人32相對於第一溫度調節器55、第一路徑37及第一曝光裝置3a進行基板G的交接。
在第三搬運機器人33的周圍配置有緩衝器53、輸出路徑57及邊緣曝光機52。第三搬運機器人33相對於輸出路徑57及邊緣曝光機52進行基板G的交接。
在第四搬運機器人34的周圍配置有第一溫度調節器55與第一路徑37的積層結構及第二溫度調節器56與第二路徑38的積層結構。第四搬運機器人34相對於第一路徑37、第二溫度調節器56及第二路徑38進行基板G的交接。
在第五搬運機器人35的周圍配置有第二溫度調節器56與第二路徑38的積層結構、緩衝器53及輸出路徑57。第五搬運機器人35相對於第二溫度調節器56、第二路徑38、輸出路徑57及第二曝光裝置3b進行基板G的交接。
＜1-6.第二接口部中的基板搬運＞ 繼續說明圖8的接口部220中的基板G的搬運。作為第二接口部220中的基板G的搬運形態，也準備有將多個基板G的各個依次搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方而進行兩次曝光處理的雙重曝光處理模式、以及將多個基板G搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b中的任一者中而進行一次曝光處理的單一曝光處理模式。然後，與所述相同，控制部90選擇雙重曝光處理模式或單一曝光處理模式中的任一種。
圖9是表示在圖8的接口部220中將基板G搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方的搬運路徑（即，選擇了雙重曝光處理模式時的搬運路線）的圖。以下說明的基板G的搬運也是通過控制部90對接口部220的多個搬運機器人進行控制來實現。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G並將所述基板G搬入至第一溫度調節器55。與所述相同，在雙重曝光處理模式下，緩衝器53起到吸收第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間的波動的作用。另外，與所述相同，若第一溫度調節器55為空閒的狀況，則第一搬運機器人31也可將從冷卻板51取出的基板G直接搬入至第一溫度調節器55。
第一溫度調節器55將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。第一溫度調節器55也可一邊進行基板G的溫度調節，一邊視需要使基板G的朝向在水平面內轉動。經溫度調節的基板G由第二搬運機器人32從第一溫度調節器55搬出並搬入至第一曝光裝置3a。此時，第二搬運機器人32將先前曝光完畢的基板G從第一曝光裝置3a搬出，並且將未曝光的基板G搬入至第一曝光裝置3a來進行基板更換。
第一曝光裝置3a對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第二搬運機器人32從第一曝光裝置3a搬出並搬入至第一路徑37。繼而，第四搬運機器人34從第一路徑37搬出基板G並將其搬入至第二溫度調節器56。
第二溫度調節器56將即將進行第二次曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。第二溫度調節器56也可一邊進行基板G的溫度調節，一邊視需要使基板G的朝向在水平面內轉動。經溫度調節的基板G由第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出並搬入至第二曝光裝置3b。此時，第五搬運機器人35將先前曝光完畢的基板G從第二曝光裝置3b搬出，並且將未曝光的基板G搬入至第二曝光裝置3b來進行基板更換。
第二曝光裝置3b使用與第一曝光裝置3a不同的罩幕，對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第五搬運機器人35從第二曝光裝置3b搬出並搬入至輸出路徑57。然後，第三搬運機器人33從輸出路徑57搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。然後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
如上所述，在第二接口部220中，當選擇了雙重曝光處理模式時，也根據相同的搬運路線及順序搬運所有基板G。而且，在雙重曝光處理模式中，成膜有抗蝕劑膜的多個基板G分別依次被搬運至第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方，而供於兩次曝光處理。
接下來，對由控制部90選擇了單一曝光處理模式時的基板G的搬運進行說明。在第二接口部220中，在將多個基板G僅搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b中的任一個的單一曝光處理模式中，將基板G搬運至第一曝光裝置3a的路線與將基板G搬運至第二曝光裝置3b的路線也不同。因此，首先對將基板G搬運至第一曝光裝置3a的路線進行說明。圖10是表示在圖8的接口部220將基板G僅搬運至第一曝光裝置3a的搬運路線的圖。與雙重曝光處理模式相同，單一曝光處理模式的基板G的搬運也通過控制部90對接口部220的搬運機構進行控制來實現。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G並將所述基板G搬入至第一溫度調節器55。此外，與上述相同，只要第一溫度調節器55是空閒的狀況，則第一搬運機器人31也可將從冷卻板51取出的基板G直接搬入至第一溫度調節器55。
在單一曝光處理模式下，緩衝器53也起到吸收第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間的波動的作用。即，當第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的處理時間變長時，為了防止前處理部11中的處理停滯，緩衝器53暫時貯存成膜有抗蝕劑膜的基板G。
第一溫度調節器55將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。經溫度調節的基板G由第二搬運機器人32從第一溫度調節器55搬出並搬入至第一曝光裝置3a。
第一曝光裝置3a對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第二搬運機器人32從第一曝光裝置3a搬出並搬入至第一路徑37。繼而，第四搬運機器人34從第一路徑37搬出基板G並將其搬入至第二路徑38。進而繼而，第五搬運機器人35從第二路徑38搬出基板G並將其搬入至輸出路徑57。然後，第三搬運機器人33從輸出路徑57搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。然後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
接下來，對將基板G搬運至第二曝光裝置3b的路線進行說明。圖11是表示在圖8的接口部220將基板G僅搬運至第二曝光裝置3b的搬運路線的圖。
被前處理部11的預烘烤部114加熱而升溫的基板G首先被搬入至冷卻板51而被冷卻。第一搬運機器人31從冷卻板51取出冷卻後的基板G並將其搬入至緩衝器53。然後，第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G，將所述基板G搬入至第二溫度調節器56。與所述相同，只要第二溫度調節器56是空閒的狀況，則第一搬運機器人31也可將從冷卻板51取出的基板G直接搬入至第二溫度調節器56。
第二溫度調節器56將即將曝光處理之前的基板G正確地溫度調節成規定溫度。經溫度調節的基板G由第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出並搬入至第二曝光裝置3b。
第二曝光裝置3b對基板G進行曝光處理而將圖案轉印至抗蝕劑膜。曝光處理後的基板G由第五搬運機器人35從第二曝光裝置3b搬出並搬入至輸出路徑57。然後，第三搬運機器人33從輸出路徑57搬出基板G並將其搬入至邊緣曝光機52。邊緣曝光機52對基板G的周緣部進行曝光處理。然後，基板G被搬出至後處理部12的顯影部121。
如上所述，在第二接口部220中，當選擇了單一曝光處理模式時，將基板G搬運至第一曝光裝置3a的搬運路線（圖10）與將基板G搬運至第二曝光裝置3b的搬運路線（圖11）也不同。在單一曝光處理模式下，成膜有抗蝕劑膜的多個基板G分別被搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b的任一個而供於一次曝光處理。
＜1-7.搬運控制＞ 在第一接口部20及第二接口部220的任一者中，均將在前處理部11中塗布了抗蝕劑液並成膜了抗蝕劑膜的基板G搬運至曝光裝置3，並且將曝光處理後的基板G從曝光裝置3搬運至後處理部12。以下，在第一接口部20或第二接口部220中，將曝光處理前的基板G從前處理部11搬運至曝光裝置3的情況稱為「去往路徑搬運」，將曝光處理後的基板G從曝光裝置3搬運至後處理部12的情況稱為「返回路徑搬運」。此外，在雙重曝光處理模式下，從第一曝光裝置3a朝向第二曝光裝置3b的基板G的搬運相當於去往路徑搬運及返回路徑搬運的任一種。
在接口部20、接口部220中，按照如上所述的預先確定的搬運序列依次搬運基板G，但由於曝光裝置3的處理時間並非恒定而會產生變動而導致有時會發生去往路徑搬運與返回路徑搬運之間的搬運衝突。所謂搬運衝突，是指針對一個搬運機器人重複生成去往路徑搬運的任務與返回路徑搬運的任務。搬運衝突特別容易在執行雙重曝光處理模式的接口部20的第三搬運機器人33及第四搬運機器人34、以及接口部220的第五搬運機器人35中發生。
圖12是用於說明搬運衝突的一例的示意圖。在第一接口部20中，朝向第二曝光裝置3b進行去往路徑搬運的基板G由第四搬運機器人34從第二路徑38接受並搬入至第二溫度調節器56。第二路徑38是沿著去往路徑搬運的搬運方向位於第四搬運機器人34的上游側的上游模組（第一模組）。另一方面，從第二曝光裝置3b朝向後處理部12進行返回路徑搬運的基板G由第四搬運機器人34從第三路徑39接受並搬入至第二輸出路徑59。第三路徑39是沿著返回路徑搬運的搬運方向位於第四搬運機器人34的上游側的上游模組（第二模組）。而且，第四搬運機器人34是執行去往路徑搬運及返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人。
針對第四搬運機器人34，若在生成從第二路徑38向第二溫度調節器56搬運基板G的去往路徑搬運的任務時，也產生從第三路徑39向第二輸出路徑59搬運基板G的返回路徑搬運的任務，則第四搬運機器人34無法執行任一方的搬運。相反，在生成返回路徑搬運的任務時產生了去往路徑搬運的任務時，同樣，第四搬運機器人34也無法執行任一方的搬運。此種狀態為搬運衝突。
在任一模組與搬運機器人之間進行基板G的交接時，通過在這些模組與搬運機器人之間反復進行同步交換信號的收發來執行基板交接。圖13是表示第四搬運機器人34從第二路徑38搬出基板G時的第二路徑38與第四搬運機器人34之間的同步交換信號的收發的時序圖。第四搬運機器人34從第二路徑38搬出基板G是去往路徑搬運的一個步驟。此外，同步交換信號的收發是在作為控制部90所進行的搬運控制中的控制單元的某個模組與搬運機器人之間進行。
首先，從第二路徑38向第四搬運機器人34發送交付預告信號（步驟S1）。交付預告信號並非要求立即搬出基板的信號，而是對作為發送目標的搬運機器人事先預告基板搬出的信號。即，即使沒有任何預告而突然要求搬出基板，也存在搬運機器人無法應對的情況，因此預先預告搬出基板。在發送交付預告信號的時刻，在第二路徑38中可不存在作為搬出對象的基板G。另外，由於第二路徑38並非進行某種工藝處理的模組，而是用於基板交接的載置台，因此在基板G到達第二路徑38之後發送交付預告信號的情況下，作為事前預告較晚。因此，第二路徑38將從沿著去往路徑搬運的搬運方向比第二路徑38更靠上游側的一個第三搬運機器人33接受到的交付預告信號傳播至第四搬運機器人34。
接收到交付預告信號的第四搬運機器人34開始搬出準備動作（步驟S2）。具體而言，第四搬運機器人34完成正在進行中的動作後執行使手與第二路徑38相向的動作。
另外，由第三搬運機器人33將基板G搬入至第二路徑38（步驟S3）。通過將基板G搬入至第二路徑38，在第二路徑38中存在作為搬出對象的基板G，從而能夠進行基板從第二路徑38的搬出。
在將基板G搬入至第二路徑38後，從第二路徑38向第四搬運機器人34發送交付請求信號（步驟S4）。交付請求信號是向作為發送目標的搬運機器人請求基板搬出的信號。
接收到交付請求信號的第四搬運機器人34從第二路徑38搬出基板G（步驟S5）。繼而，由於基板G被搬出而成為空閒狀態的第二路徑38將交付完成信號發送至第四搬運機器人34（步驟S6）。接下來，接受到基板G的第四搬運機器人34將接受完成信號發送至第二路徑38（步驟S7）。其後，第四搬運機器人34將基板G搬入至第二溫度調節器56。此外，在第四搬運機器人34從第三路徑39搬出基板G時，也在第三路徑39與第四搬運機器人34之間進行同樣的同步交換信號的收發。第四搬運機器人34從第三路徑39搬出基板G是返回路徑搬運的一個步驟。
在第一實施形態中，當發生了去往路徑搬運與返回路徑搬運的搬運衝突時，控制部90對多個搬運機器人及多個模組進行控制，以使去往路徑搬運優先於返回路徑搬運而執行。具體而言，控制部90對第四搬運機器人34進行控制，使得當第四搬運機器人34在從第三路徑39接收到交付預告信號之後且從第三路徑39接受基板G之前從第二路徑38接收到交付預告信號時，優先執行基板從第二路徑38的搬出。
圖14是表示發生搬運衝突時的搬運序列的一例的時序圖。在圖14的例子中，首先先從第三路徑39向第四搬運機器人34發送交付預告信號。其後，從第二路徑38向第四搬運機器人34發送交付預告信號。即，第四搬運機器人34在接收到來自第三路徑39的交付預告信號之後，接收來自第二路徑38的交付預告信號。
接下來，在已從第二路徑38向第四搬運機器人34發送出交付預告信號之後，從第三路徑39向第四搬運機器人34發送交付請求信號。第四搬運機器人34進行從第三路徑39搬出基板G的搬出動作是在從第三路徑39接收到交付請求信號之後。即，在圖14的例子中，在第四搬運機器人34接收到來自第二路徑38的交付預告信號的時刻，第四搬運機器人34還未開始從第三路徑39接受基板G的動作。
如此，當第四搬運機器人34在從第三路徑39接收到交付預告信號之後且從第三路徑39接受基板G之前從第二路徑38接收到交付預告信號時，與基板從第三路徑39的搬出相比，第四搬運機器人34優先執行基板從第二路徑38的搬出。具體而言，第四搬運機器人34在從第三路徑39接收到交付請求信號之後也不進行基板從第三路徑39的搬出，以接收到來自第二路徑38的交付請求信號為觸發，先行執行基板從第二路徑38的搬出。
在典型的事件驅動方式的搬運控制中，如圖14的例子般，在比來自第二路徑38的交付預告信號更早地接收到來自第三路徑39的交付預告信號時，第四搬運機器人34根據接收到的順序先執行來自第三路徑39的基板搬出。這樣，即使在從第二路徑38發送了交付請求信號之後，在第四搬運機器人34完成將基板G從第三路徑39搬運至第二輸出路徑59的動作之前，第四搬運機器人34也無法從第二路徑38搬出基板G。其結果，進行去往路徑搬運的基板G在第二路徑38待機，所述基板G到達第二曝光裝置3b的時機延遲，有時第二曝光裝置3b成為待機狀態。當到達此種狀態時，作為接口部20整體的基板G的搬運效率下降。
因此，在第一實施形態中，儘管在比來自第三路徑39的交付預告信號延後地接收到來自第二路徑38的交付預告信號，相較於基板從第三路徑39的搬出，第四搬運機器人34也優先執行作為去往路徑搬運的一個步驟的基板G從第二路徑38的搬出。由此，經去往路徑搬運的基板G被順利地搬運而不會在第二路徑38待機，從而防止第二曝光裝置3b成為待機狀態。其結果，可抑制接口部20整體的基板G的搬運效率的下降。此外，作為優先進行去往路徑搬運的結果，經返回路徑搬運的基板G在第三路徑39待機。但是，即使已經完成了第二曝光裝置3b中的曝光處理並經返回路徑搬運的基板G在第三路徑39待機，也不會有對曝光裝置3中的處理造成影響的擔憂。因而，與使經去往路徑搬運的基板G待機的情況相比，即便使經返回路徑搬運的基板G稍微待機，搬運效率的下降程度也小。
然而，如上所述，若持續使去往路徑搬運優先，則有經返回路徑搬運的基板G長時間持續待機的擔憂。若經返回路徑搬運的基板G長時間待機於例如第三路徑39，則返回路徑搬運的搬運路線成為擁堵的狀態，第五搬運機器人35無法將在第二曝光裝置3b中結束曝光處理的基板G搬出。
因此，在第一實施形態中，控制部90對搬運機器人進行控制，使得在優先執行的去往路徑搬運之後執行返回路徑搬運。具體而言，如圖14所示，控制部90對第四搬運機器人34進行控制，使得當第四搬運機器人34優先執行從第二路徑38向作為下一步驟的模組的第二溫度調節器56的基板搬運完成時，且已經發送了來自第三路徑39的交付請求信號時，執行基板G從第三路徑39的搬出。若如此，則經返回路徑搬運的基板G不會過長時間地待機，從而可防止返回路徑搬運的搬運路線成為擁堵狀態。
圖15是表示發生搬運衝突時的搬運序列的另一例的時序圖。在圖15的例子中，首先先從第三路徑39向第四搬運機器人34發送交付預告信號。其後，從第二路徑38向第四搬運機器人34發送交付預告信號。即，與圖14的例子相同，第四搬運機器人34在接收到來自第三路徑39的交付預告信號之後，接收來自第二路徑38的交付預告信號。
但是，在圖15的例子中，在從第三路徑39向第四搬運機器人34發送出交付請求信號之後，從第二路徑38向第四搬運機器人34發送交付預告信號。因此，在圖15的例子中，在第四搬運機器人34接收到來自第二路徑38的交付預告信號的時刻，第四搬運機器人34已經開始從第三路徑39接受基板G的動作。在此種情況下，第四搬運機器人34不會中斷從第三路徑39的基板搬出而優先執行從第二路徑38的基板搬出。而且，在第四搬運機器人34開始從第三路徑39接受基板G的動作之後，立即接收到來自第二路徑38的交付預告信號的狀況是經去往路徑搬運的基板G成為待機狀態的擔心最高的情況。
因此，在第一實施形態中，考慮到第四搬運機器人34的動作所需的時間，第二路徑38在交付請求信號之前提前輸出交付預告信號。具體而言，交付預告信號比交付請求信號提前如下的時間、即，第四搬運機器人34將基板G從第三路徑39搬運至作為下一步驟的模組的第二輸出路徑59所需的時間與其後從第二路徑38搬出基板的準備動作所需的時間相加後的時間從第二路徑38發出。若如此，即使在第四搬運機器人34開始從第三路徑39接受基板G的動作之後立即從第二路徑38發送出交付預告信號，在第二路徑38發送交付請求信號的時刻，第四搬運機器人34完成從第三路徑39向第二輸出路徑59的基板G的搬運並且也完成從第二路徑38搬出基板G的準備。因此，第四搬運機器人34可在接收到來自第二路徑38的交付請求信號之後不遲滯地開始從第二路徑38搬出基板G的動作，從而可避免經去往路徑搬運的基板G在第二路徑38待機的狀況。此外，返回路徑側的第三路徑39只要在比交付請求信號提前預定的時間（例如，第四搬運機器人34朝向第三路徑39所需的5秒左右）的時刻發送支付預告信號即可。
在第一實施形態中，當發生去往路徑搬運與返回路徑搬運的搬運衝突時，與返回路徑相比優先執行去往路徑搬運。在所述例子中，當第四搬運機器人34在接收到來自第三路徑39的交付預告信號之後且在從第三路徑39接受基板G之前從第二路徑38接收到交付預告信號時，第四搬運機器人34優先執行來自第二路徑38的基板搬出。由此，經去往路徑搬運的基板G順利地被搬運而不會待機，從而可抑制作為曝光裝置3成為待機狀態的結果的基板G的搬運效率的下降。
以上主要是例示了接口部20的第四搬運機器人34的說明，但通過對接口部20及接口部220的其他搬運機器人也進行同樣的搬運控制，可抑制基板G的搬運效率的下降。特別是，只要對容易發生搬運衝突的接口部20的第三搬運機器人33或接口部220的第五搬運機器人35進行與所述同樣的搬運控制，則可進一步抑制搬運效率的下降。
＜第二實施形態＞ 接下來，對本發明的第二實施形態進行說明。第二實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220的結構與第一實施形態相同。另外，第二實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220中對一張基板G的處理順序也與第一實施形態相同。
在圖3所示的接口部20的佈局中，可謂夾著第二溫度調節器56配置有第四搬運機器人34與第五搬運機器人35。沿著去往路徑搬運的搬運方向，配置於第二溫度調節器56的上游側的第四搬運機器人34是上游搬運機器人，配置於第二溫度調節器56的下游側的第五搬運機器人35是下游搬運機器人。
在設置於接口部20的多個模組中，進行溫度調節處理的第一溫度調節器55及第二溫度調節器56的處理時間比較長，幾乎充分使用設定的節拍時間來對基板G進行溫度調節。因此，為了維持搬運效率，需要在第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出基板G後，立即由第四搬運機器人34將下一基板G搬入至第二溫度調節器56。由於所述原因，若在從第二溫度調節器56向第四搬運機器人34發送可接受信號之後，第四搬運機器人34開始從第二路徑38向第二溫度調節器56搬運基板G的動作，則會較晚。因此，第二溫度調節器56在發送可接受信號之前，預先將用於預告基板搬入的接受預告信號發送至第四搬運機器人34。第二溫度調節器56在比基板G的溫度調節處理完成的時刻提前預先設定的規定時間的時刻，向第四搬運機器人34發送接受預告信號。此外，接受預告信號及可接受信號與第一實施形態的交付預告信號及交付請求信號類似。交付預告信號及交付請求信號是從上游側的模組發出，與此相對，接受預告信號及可接受信號是從下游側的模組發送。
如上所述，第二曝光裝置3b的處理時間有時並非恒定而會長時間化。若第二曝光裝置3b的處理時間延長，則第五搬運機器人35無法相對於第二曝光裝置3b進行基板更換。若如此，則去往路徑搬運的搬運路線成為擁堵的狀態，即使在溫度調節處理結束後，第五搬運機器人35也無法從第二溫度調節器56搬出溫度調節完畢的基板G。其結果，第四搬運機器人34無法將新的基板G搬入至第二溫度調節器56。
即使從第二溫度調節器56接收到接受預告信號的第四搬運機器人34完成了將新的基板G搬入第二溫度調節器56的準備，若基板G在第二溫度調節器56中待機，則第四搬運機器人34無法將新的基板G搬入至第二溫度調節器56。在此種情況下，第四搬運機器人34也在保持著預定搬入的基板G的狀態下待機。若如此，則第四搬運機器人34不僅無法進行去往路徑搬運，也無法進行返回路徑搬運，接口部20中的基板搬運成為停滯（deadlock）狀態。
因此，在第二實施形態中，第二溫度調節器56可在比溫度調節處理完成早規定時間的時刻之後，並且在第五搬運機器人35相對於第二曝光裝置3b開始基板更換的時刻之後，向第四搬運機器人34發送接受預告信號。第五搬運機器人35在相對於第二曝光裝置3b開始基板更換的時刻發送接受預告信號。因而，更具體而言，第二溫度調節器56當經過比溫度調節的完成的預定時刻早規定時間的時刻，並且檢測到第五搬運機器人35發送接受預告信號時，向第四搬運機器人34發送接受預告信號。
若如此，則確定了在第五搬運機器人35的用於從第二溫度調節器56接受溫度調節完畢的基板G的手為空閒之後，第二溫度調節器56發送接受預告信號。由此，在接收到接受預告信號的第四搬運機器人34完成將新的基板G搬入第二溫度調節器56的準備時，由第五搬運機器人35從第二溫度調節器56搬出溫度調節完畢的基板G，第二溫度調節器56成為空閒狀態。其結果，第四搬運機器人34能夠可靠地將新的基板G搬入至第二溫度調節器56，從而防止在保持著預定搬入的基板G的狀態下待機，而可抑制搬運效率的下降。
另外，為了可靠地防止第四搬運機器人34在保持著基板G的狀態下待機，在五層的載置台的任一個均不空閒時，第二輸出路徑59不對第四搬運機器人34發送接受預告信號及可接受信號的任一個。進而，為了防止第三搬運機器人33在保持著基板G的狀態下待機，接受預告信號比可接受信號提前如下的時間、即，第三搬運機器人33與第二輸出路徑59相向地取出基板G之後與邊緣曝光機52相向的動作所需的時間從邊緣曝光機52發送。
＜第三實施形態＞ 接下來，對本發明的第三實施形態進行說明。第三實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220的結構與第一實施形態相同。另外，第三實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220中對一張基板G的處理順序也與第一實施形態相同。
如上所述，曝光裝置3的處理時間存在偏差，特別是對於批次的起始基板，處理時間有延長的傾向。另外，對於批次的中間的基板，根據條件，曝光裝置3的處理時間有時也會產生數秒左右的偏差。在雙重曝光處理模式下，在第一曝光裝置3a中處理時間發生變動的情況下，對從第一曝光裝置3a至第二曝光裝置3b的去往路徑搬運及從第二曝光裝置3b至邊緣曝光機52的返回路徑搬運全部造成影響，而容易產生搬運衝突。
另外，比接口部20、接口部220更上游的處理部、例如減壓乾燥部113的處理時間的偏差也會對接口部20、接口部220中的去往路徑搬運及返回路徑搬運造成影響而導致搬運衝突。在減壓乾燥部113中，處理時間有時根據減壓所需的時間而變動±2秒左右。
另一方面，在設置於接口部20、接口部220的多個搬運機器人及多個模組中也分別設定節拍時間。對於模組的節拍時間是涉及一張基板G所需的時間。另外，對於搬運機器人的節拍時間是搬運機器人進行一個循環的動作所需的時間。各搬運機器人及各模組被控制為在滿足節拍時間的同時進行基板搬運及處理。
在第三實施形態中，控制部90以將多個搬運機器人中的雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間二等分後的其中一者成為用於去往路徑搬運的去往路徑搬運時間、剩餘的另一者成為用於返回路徑搬運的返回路徑搬運時間的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。具體而言，例如將接口部20的第三搬運機器人33進行一系列動作的節拍時間二等分，將其中一者作為用於去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將剩餘的另一者作為用於返回路徑搬運的返回路徑搬運時間。
圖16是表示第三搬運機器人33的動作時間分配的圖。圖16所示的是在接口部20中，在由第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b雙方進行曝光處理的情況下，或者僅在第二曝光裝置3b進行曝光處理的情況下的第三搬運機器人33的動作時間分配。
在第三搬運機器人33中設定的節拍時間例如為40秒。將對所述節拍時間進行二等分後的前半部分的20秒（圖16的右半部分）分配給用於去往路徑搬運的去往路徑搬運時間。另一方面，將對節拍時間進行二等分後的後半部分的20秒（圖16的左半部分）分配給用於返回路徑搬運的返回路徑搬運時間。
第三搬運機器人33在分配了節拍時間的前半部分的20秒的去往路徑搬運時間的期間，進行與去往路徑搬運相關的一系列動作。即，第三搬運機器人33在前半部分的20秒期間，執行朝向第一路徑37的動作、從第一路徑37搬出基板G的動作、朝向第二路徑38的動作、及將基板G搬入第二路徑38的動作。這些全部動作所需的時間合計也小於20秒，如圖16所示，在節拍時間的前半部分的去往路徑搬運時間中產生數秒左右的餘裕時間。
另外，第三搬運機器人33在分配了節拍時間的後半部分的20秒的返回路徑搬運時間的期間，進行與返回路徑搬運相關的一系列動作。即，第三搬運機器人33在後半部分的20秒期間，執行朝向第二輸出路徑59的動作、從第二輸出路徑59搬出基板G的動作、朝向邊緣曝光機52的動作、及將基板G搬入邊緣曝光機52的動作。與去往路徑搬運時間相同，與返回路徑搬運相關的全部動作所需的時間也小於20秒，如圖16所示，節拍時間的後半部分的返回路徑搬運時間也產生數秒左右的餘裕時間。
如此，在第三實施形態中，在將第三搬運機器人33中設定的節拍時間分割成兩部分的去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間分別設置有餘裕時間。由此，即使在第一曝光裝置3a的處理時間發生了變動的情況下，或者在比其更靠上游側的減壓乾燥部113的處理時間發生了變動的情況下，也可利用分別設置於去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間的餘裕時間來吸收所述變動。即，將在去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間設置的餘裕時間作為餘量時間活用來吸收上游側的處理時間的變動。例如，即使第一曝光裝置3a的處理時間延長而使基板G到達第一路徑37比預定時間延遲了2秒左右，也可通過在節拍時間的去往路徑搬運時間設置的餘裕時間來吸收所述延遲時間。其結果，在沿著搬運路線比第三搬運機器人33更靠下游中，可週期性地向各搬運機器人及各模組輸送基板G，搬運被整流而防止搬運衝突，從而可抑制基板G的搬運效率的下降。
然而，在上游側的第一曝光裝置3a或減壓乾燥部113的處理時間顯著延長的情況下，由此產生的延遲時間有時僅通過所述的餘裕時間無法吸收。因此，在第三實施形態中，控制部90以在使批次的起始基板在第一路徑37待機規定時間（例如10秒左右）之後，第三搬運機器人33從第一路徑37搬出所述起始基板的方式控制第三搬運機器人33。第一路徑37是沿著去往路徑搬運的搬運方向而位於第三搬運機器人33的上游側的上游模組。通過使批次的起始基板在第一路徑37待機規定時間，即使在上游側的第一曝光裝置3a或減壓乾燥部113的處理時間發生較大變動的情況下，也可吸收所述變動而對比第三搬運機器人33更下游的搬運進行整流。例如，即使第一曝光裝置3a的處理時間顯著延長而基板G到達第一路徑37比預定時間延遲了10秒左右，由於批次的起始基板在第一路徑37待機10秒左右，因此在比第三搬運機器人33更下游處，搬運的延遲被消除。
以上主要是例示了接口部20的第三搬運機器人33的說明，但通過對接口部20及接口部220的其他雙向搬運機器人也進行同樣的搬運控制，可抑制基板G的搬運效率的下降。此外，在第三實施形態中，由於在去往路徑搬運時間及返回路徑搬運時間分別設置了餘裕時間，因此與事件驅動方式相比，吞吐量本身有下降的可能性。
＜第四實施形態＞ 接下來，對本發明的第四實施形態進行說明。第四實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220的結構與第一實施形態相同。另外，第四實施形態的基板處理裝置1及接口部20、接口部220中對一張基板G的處理順序也與第一實施形態相同。
在第四實施形態中，考慮到第一搬運機器人31的動作所需的時間，冷卻板51在交付請求信號之前提前輸出交付預告信號。具體而言，交付預告信號比交付請求信號提前如下的時間、即，第一搬運機器人31將基板G從緩衝器53搬運至第一溫度調節器55所需的時間與其後從冷卻板51搬出基板的準備動作所需的時間相加後的時間從冷卻板51發送。第一搬運機器人31將基板G從緩衝器53搬運至第一溫度調節器55所需的時間是第一搬運機器人31從緩衝器53搬出基板G的動作、朝向第一溫度調節器55的動作、及將基板G搬入第一溫度調節器55的動作各自所需的時間的合計。另外，第一搬運機器人31從冷卻板51搬出基板的準備動作所需的時間是第一搬運機器人31朝向冷卻板51使手與冷卻板51相向所需的時間。
如此，即使在第一搬運機器人31開始從緩衝器53搬出基板G動作後立即從冷卻板51發送交付預告信號，在冷卻板51發送交付請求信號的時刻，第一搬運機器人31完成從緩衝器53向第一溫度調節器55的基板G的搬運並且也完成從冷卻板51搬出基板G的準備。因此，第一搬運機器人31可在接收到來自冷卻板51的交付請求信號之後不遲滯地開始從冷卻板51搬出基板G的動作。由此，可避免基板G在冷卻板51待機的狀況。
如上所述，來自冷卻板51的交付預告信號有時比交付請求信號提前例如20秒以上發送。在此種情況下，也可以說交付預告信號被過早地在交付請求信號之前發送。因此，在第四實施形態中，考慮冷卻板51的上游側的預烘烤部114中的動作餘裕時間來緩和交付預告信號的提早程度。具體而言，與如上所述導出的交付預告信號的預定發送時刻相比，延遲預烘烤部114中的動作餘裕時間的二分之一來發送交付預告信號。
進行加熱處理的預烘烤部114也包括用於搬運基板G的機器人，所述機器人中也設定節拍時間，所述機器人在滿足節拍時間的同時進行搬運動作。而且，在預烘烤部114的機器人中設定的節拍時間中也設置有動作餘裕時間。因此，只要在所述動作餘裕時間的範圍內，即使基板G在冷卻板51待機，預烘烤部114的機器人也可在遵守節拍時間的同時進行動作。因此，冷卻板51延遲預烘烤部114的機器人的動作餘裕時間的二分之一而發送交付預告信號。由此，雖然基板G可在冷卻板51短時間待機，但預烘烤部114的機器人可在遵守節拍時間的同時進行動作，並且可緩和交付預告信號的過度提前輸出。此外，之所以將延遲時間設為預烘烤部114的機器人的動作餘裕時間的二分之一，是因為考慮了比冷卻板51更靠上游側處（例如減壓乾燥部113）中的處理時間的偏差。
另外，在第四實施形態中，當在第一搬運機器人31從緩衝器53取出基板G之前從冷卻板51接收到交付預告信號時，優先執行基板G從冷卻板51的搬出。由此，也可避免基板G在冷卻板51待機的狀況。
＜變形例＞ 以上，對本發明的實施形態進行了說明，但本發明只要不脫離其主旨，除了所述以外，還可進行各種變更。例如，接口部中的搬運機構及模組的佈局並不限定於圖3及圖8所示的例子。只要在接口部配置有多個搬運機器人及多個模組即可。在所述多個模組中，較佳為包括對將基板G搬運至第一曝光裝置3a或第二曝光裝置3b中的哪一個進行分配的緩衝器。另外，為了節省空間，較佳為積層配置多個模組的一部分。接口部的佈局只要根據第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b的設置位置適當變更即可。
另外，前處理部11及後處理部12的結構也並不限定於圖1的例子。例如，也可在冷卻部123與分度器裝置2之間配置檢查部等。檢查部例如是使用照相機等光學構件進行基板G的檢查的單元。另外，例如也可在清洗部111與塗布部112之間配置脫水烘烤部。脫水烘烤部是對清洗後的基板G進行加熱而除去水分的單元。或者，也可省略後烘烤部122及冷卻部123。
另外，作為處理對象的基板G，也可採用與玻璃基板不同的半導體晶片、彩色濾光片用基板、記錄盤用基板或太陽能電池用基板等其他精密電子裝置用的基板。
進而，在所述各實施形態中，基板處理裝置1可包括分度器裝置2，也可包括第一曝光裝置3a及第二曝光裝置3b。
1:基板處理裝置 2:分度器裝置 3a:第一曝光裝置 3b:第二曝光裝置 3:曝光裝置 11:前處理部 12:後處理部 20:接口部/第一接口部 220:接口部/第二接口部 31:第一搬運機器人 32:第二搬運機器人 33:第三搬運機器人 34:第四搬運機器人 35:第五搬運機器人 37:第一路徑 38:第二路徑 39:第三路徑 51:冷卻板 52:邊緣曝光機 53:緩衝器 55:第一溫度調節器 56:第二溫度調節器 57:輸出路徑 58:第一輸出路徑 59:第二輸出路徑 61:送風單元 62:載置台 63:驅動機構 64:開口 65:支撐銷 90:控制部 92:輸入部 93:顯示部 94:記憶部 95:處理方案 111:清洗部 112:塗布部 113:減壓乾燥部 114:預烘烤部 121:顯影部 122:後烘烤部 123:冷卻部 G:基板 PA、PB:空閒空間/空間 S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7:步驟
圖1是表示本發明的基板處理裝置的整體結構的一例的概略圖。 圖2是表示控制部的結構的框圖。 圖3是表示接口部的結構的一例的圖。 圖4是表示模組的積層配置的一例的圖。 圖5是表示在圖3的接口部將基板搬運至第一曝光裝置及第二曝光裝置雙方的搬運路線的圖。 圖6是表示在圖3的接口部將基板僅搬運至第一曝光裝置的搬運路線的圖。 圖7是表示在圖3的接口部將基板僅搬運至第二曝光裝置的搬運路線的圖。 圖8是表示接口部的結構的另一例的圖。 圖9是表示在圖8的接口部將基板搬運至第一曝光裝置及第二曝光裝置雙方的搬運路線的圖。 圖10是表示在圖8的接口部將基板僅搬運至第一曝光裝置的搬運路線的圖。 圖11是表示在圖8的接口部將基板僅搬運至第二曝光裝置的搬運路線的圖。 圖12是用於說明搬運衝突的一例的示意圖。 圖13是表示模組與搬運機器人之間的同步交換信號的發送接收的時序圖。 圖14是示出當搬運衝突發生時的搬運序列的一例的時序圖。 圖15是示出當搬運衝突發生時的搬運序列的另一示例的時序圖。 圖16是表示搬運機器人的動作時間分配的圖。

Claims (12)

  1. 一種基板處理裝置，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理裝置的特徵在於，包括：前處理部，執行所述前步驟的處理；後處理部，執行所述後步驟的處理；接口部，將所述前處理部及所述後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接，且包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組；以及控制部，對所述多個搬運機器人進行控制，所述控制部以與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運的方式，對所述多個搬運機器人及所述多個模組進行控制，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括：第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側， 所述控制部以當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，優先執行基板從所述第一模組的搬出的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制，所述第一模組在比交付請求信號早的設定時間時發送交付預告信號，所述設定時間是所述雙向搬運機器人將基板從所述第二模組搬運至下一步驟的模組所需的時間與從所述第一模組搬出基板的準備動作所需的時間相加後的值。
  2. 一種基板處理裝置，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理裝置的特徵在於，包括：前處理部，執行所述前步驟的處理；後處理部，執行所述後步驟的處理；接口部，將所述前處理部及所述後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接，且包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組；以及控制部，對所述多個搬運機器人進行控制，所述控制部以與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運的方式，對所述多個搬運機器人及所述多個模組進行控 制，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括：第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，所述控制部以當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，優先執行基板從所述第一模組的搬出的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制，所述控制部以當優先執行的從所述第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時且已從所述第二模組發送出交付請求信號時，執行基板從所述第二模組的搬出的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。
  3. 一種基板處理裝置，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理裝置的特徵在於，包括：前處理部，執行所述前步驟的處理；後處理部，執行所述後步驟的處理；接口部，將所述前處理部及所述後處理部與第一曝光裝置及 第二曝光裝置加以連接，且包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組；以及控制部，對所述多個搬運機器人進行控制，所述控制部以與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運的方式，對所述多個搬運機器人及所述多個模組進行控制，所述多個搬運機器人包括沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為上游側的上游搬運機器人及沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為下游側的下游搬運機器人，所述多個模組包括溫度調節模組，所述溫度調節模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述上游搬運機器人與所述下游搬運機器人之間，進行基板的溫度調節處理，所述溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早規定時間的時刻之後，並且在所述下游搬運機器人對所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向所述上游搬運機器人發送接受預告信號。
  4. 一種基板處理裝置，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理裝置的特徵在於，包括：前處理部，執行所述前步驟的處理； 後處理部，執行所述後步驟的處理；接口部，將所述前處理部及所述後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接，且包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組；以及控制部，對所述多個搬運機器人進行控制，所述控制部以與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運的方式，對所述多個搬運機器人及所述多個模組進行控制，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述控制部以將所述雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間二等分後的其中一者設為用於所述去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將另一者設為用於所述返回路徑搬運的返回路徑搬運時間的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制，並且所述去往路徑搬運時間及所述返回路徑搬運時間分別包括餘裕時間。
  5. 如請求項4所述的基板處理裝置，其中所述多個模組包括上游模組，所述上游模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，所述控制部以在批次的起始基板在所述上游模組待機規定時間之後，所述雙向搬運機器人從所述上游模組搬出所述起始基板 的方式，對所述雙向搬運機器人進行控制。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的基板處理裝置，其中所述前處理部包括對基板塗布抗蝕劑的塗布部，所述後處理部包括對曝光處理後的基板進行顯影處理的顯影部。
  7. 一種基板處理方法，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理方法的特徵在於，包括：搬運步驟，利用將執行所述前步驟的處理的前處理部及執行所述後步驟的處理的後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接的接口部，將實施了所述前步驟的處理的基板搬運至所述第一曝光裝置和/或所述第二曝光裝置，並且將實施了曝光處理的基板搬運至所述後處理部，所述接口部包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組，在所述搬運步驟中，與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括： 第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，在所述搬運步驟中，當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，所述雙向搬運機器人優先執行基板從所述第一模組的搬出，所述第一模組在比交付請求信號早的設定時間時發送交付預告信號，所述設定時間是所述雙向搬運機器人將基板從所述第二模組搬運至下一步驟的模組所需的時間與從所述第一模組搬出基板的準備動作所需的時間相加後的值。
  8. 一種基板處理方法，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理方法的特徵在於，包括：搬運步驟，利用將執行所述前步驟的處理的前處理部及執行所述後步驟的處理的後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接的接口部，將實施了所述前步驟的處理的基板搬運至所述第一曝光裝置和/或所述第二曝光裝置，並且將實施了曝光處理的基板搬運至所述後處理部，所述接口部包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模 組，在所述搬運步驟中，與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，所述多個模組包括：第一模組，沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側；以及第二模組，沿著所述返回路徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，在所述搬運步驟中，當所述雙向搬運機器人在從所述第二模組接收到交付預告信號之後且在從所述第二模組接受基板之前從所述第一模組接收到交付預告信號時，所述雙向搬運機器人優先執行基板從所述第一模組的搬出，當優先執行的從所述第一模組向下一步驟的模組的基板搬運完成時，且已從所述第二模組發送出交付請求信號時，所述雙向搬運機器人執行基板從所述第二模組的搬出。
  9. 一種基板處理方法，對基板進行曝光處理的前步驟的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理方法的特徵在於，包括： 搬運步驟，利用將執行所述前步驟的處理的前處理部及執行所述後步驟的處理的後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接的接口部，將實施了所述前步驟的處理的基板搬運至所述第一曝光裝置和/或所述第二曝光裝置，並且將實施了曝光處理的基板搬運至所述後處理部，所述接口部包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組，在所述搬運步驟中，與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運，所述多個搬運機器人包括沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為上游側的上游搬運機器人及沿著所述去往路徑搬運的搬運方向為下游側的下游搬運機器人，所述多個模組包括溫度調節模組，所述溫度調節模組沿著所述去往路徑搬運的搬運方向而位於所述上游搬運機器人與所述下游搬運機器人之間，進行基板的溫度調節處理，所述溫度調節模組在比溫度調節處理的完成早的規定時間的時刻之後，並且在所述下游搬運機器人對所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置開始基板更換的時刻之後，向所述上游搬運機器人發送接受預告信號。
  10. 一種基板處理方法，對基板進行曝光處理的前步驟 的處理並且進行曝光處理的後步驟的處理，所述基板處理方法的特徵在於，包括：搬運步驟，利用將執行所述前步驟的處理的前處理部及執行所述後步驟的處理的後處理部與第一曝光裝置及第二曝光裝置加以連接的接口部，將實施了所述前步驟的處理的基板搬運至所述第一曝光裝置和/或所述第二曝光裝置，並且將實施了曝光處理的基板搬運至所述後處理部，所述接口部包括對基板進行搬運的多個搬運機器人及多個模組，在所述搬運步驟中，與從所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置向所述後處理部搬運基板的返回路徑搬運相比，優先執行從所述前處理部向所述第一曝光裝置或所述第二曝光裝置搬運基板的去往路徑搬運，所述多個搬運機器人包括執行所述去往路徑搬運及所述返回路徑搬運雙方的雙向搬運機器人，將對所述雙向搬運機器人進行一系列動作的節拍時間進行二等分後的其中一者設為用於所述去往路徑搬運的去往路徑搬運時間，將另一者設為用於所述返回路徑搬運的返回路徑搬運時間，來使所述雙向搬運機器人進行搬運動作，並且所述去往路徑搬運時間及所述返回路徑搬運時間分別包括餘裕時間。
  11. 如請求項10所述的基板處理方法，其中所述多個模組包括上游模組，所述上游模組沿著所述去往路 徑搬運的搬運方向而位於所述雙向搬運機器人的上游側，在批次的起始基板在所述上游模組待機規定時間之後，所述雙向搬運機器人從所述上游模組搬出所述起始基板。
  12. 如請求項7至11中任一項所述的基板處理方法，其中所述前步驟包括對基板塗布抗蝕劑的步驟，所述後步驟包括對曝光處理後的基板進行顯影處理的步驟。
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