TWI806078B - 減低熔接線長度之方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本發明係關於流動性及抗拉強度優異之熱可塑性樹脂。
近年來數位相機、智慧型電話、平板電腦等之電子機器逐漸普及化,而小型之相機模組之需求成長。於此等相機模組中,比起玻璃透鏡更加適合使用塑料透鏡。其理由係因唯若為塑料透鏡,即能對應薄型、非球面等各種形態且平價,並且藉由射出成型即能容易大量生產。
為了作成光學透鏡,進行開發可成為玻璃之代替品之具有各種構造之樹脂,且作該原料亦已探討有各種單體。光學用透明樹脂,其中由熱可塑性透明樹脂所構成光學透鏡具有能藉由射出成形而大量生產,並且亦容易製造非球面透鏡之優點,故現在使用作為照相機用透鏡。作為光學用透明樹脂,過往係以例如由雙酚A(BPA)所構成之聚碳酸酯為主流,且已發開出9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀(BPEF)等具有茀骨架之聚合物
(專利文獻1及2)。此等具有茀骨架之樹脂之折射率高而適宜為光學材料,但在流動性或抗拉強度上具有問題。因此,需求可有用作為光學材料,且流動性及抗拉強度優異之熱可塑性樹脂。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
[專利文獻1]國際公開第2014/073496號
[專利文獻2]國際公開第2011/010741號
提供一種流動性及/或抗拉強度優異之熱可塑性樹脂之製造方法。
本發明者等對該課題經過重複會心研討之結果,發現藉由在具有特定茀骨架之二羥基化合物中使特定之二羥基化合物以特定量存在,即可解決上述課題,進而完成本發明。即,本發明係例如以下所述。
[1]一種製造方法,其係使包含二羥基化合物之反應物進行反應而製造熱可塑性樹脂之方法,其中
前述二羥基化合物包含
下述式(1)所表示之二羥基化合物,與,
下述式(A)所表示之化合物、下述式(B)所表示之化合物、及下述式(C)所表示之化合物之至少一種,
相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之合計重量為1,500ppm以上。
(式(1),式(A)、式(B)、及式(C)中,R1及R2係各自獨立為選自由氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基碳數、碳數6~20之芳基或6~20之芳氧基所成群者。)
[2]如[1]之製造方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述二羥基化合物中之前述式(A)所表示之化合物之重量為1,000ppm以上。
[3]如[1]或[2]之製造方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述二羥基化合物中之前述式(B)所表示之化合物之重量為200ppm以上。
[4]如[1]~[3]中任一項之製造方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述二羥基化合物中之前述式(C)所表示之化合物之重量為200ppm以上。
[5]如[1]~[4]中任一項之製造方法,其中前述二羥基化合物更含有選自由下述式(2)所表示之二羥基化合物
及下述式(3)所表示之二羥基化合物所成群之至少一種。
(式中,X係各自獨立為碳數1~4之伸烷基。)
(式(3)中,式(3)中,R6及R7係各自獨立為選自由氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基、碳數6~20之芳基或碳數6~20之芳氧基、及鹵素原子所成群者;
Z1及Z2係各自獨立為選自碳數1~8之伸烷基、碳數6~10之環伸烷基、及碳數6~10之伸芳基所成群者;
l1及l2係各自獨立為0~5之整數;
Q為單鍵或選自由
所成群者;
在此,R8、R9、R14~R17係各自獨立為選自氫原子、碳數1~10之烷基、及苯基所成群者;
R10~R13係各自獨立表示氫原子或碳數1~5之烷基;
Z’為3~11之整數;
R6與R7可為相同亦可為相異。)
[6]如[1]~[5]中任一項之製造方法,其中X為伸乙基。
[7]如[1]~[6]中任一項之製造方法,其中前述熱可塑性樹脂為選自由聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、及聚酯碳酸酯樹脂所成群者。
[8]如[7]之製造方法,其中前述熱可塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂。
[9]如[1]~[8]中任一項之製造方法,其中前述反應物更包含碳酸二酯。
[10]如[7]之製造方法,其中前述熱可塑性樹脂為聚酯碳酸酯樹脂,
前述反應物包含前述二羥基化合物、碳酸二酯、與包含選自對酞酸、2,6-萘二羧酸、及茀-9,9-二丙酸之至少一種之二羧酸或其衍生物,
前述二羥基化合物與前述二羧酸或其衍生物之莫耳比(二羥基化合物/二羧酸或其衍生物)為20/80~95/5。
[11]如[1]~[10]中任一項之製造方法,其中抗拉強度為80%以上。
[12]一種成形體之製造方法,其係包含使由如[1]~[11]中任一項之製造方法所得之熱可塑性樹脂進行成形之步驟。
[13]一種光學材料之製造方法,其特徵為使用如由[1]~[11]中任一項之製造方法所得之熱可塑性樹脂或由如[12]之製造方法所得之成形體。
[14]一種光學透鏡之製造方法,其特徵為使用如由[1]~[11]中任一項之製造方法所得之熱可塑性樹脂或由如[12]之製造方法所得之成形體。
[15]一種光學薄膜之製造方法,其特徵為使用如由[1]~[11]中任一項之製造方法所得之熱可塑性樹脂或由如[12]之製造方法所得之成形體。
藉由本發明,可取得流動性及/或抗拉強度優異之熱可塑性樹脂。
以下,展示實施形態及例示物等而詳細說明關於本發明,但本發明並非係受到以下所示之實施形態及例示物等所限定者,只要不超出本發明之要旨範圍,皆能任意變更實施。
本發明之一個形態係關於一種製造方法,其係使包含二羥基化合物之反應物進行反應而製造熱可塑性樹脂之方法,前述二羥基化合物包含下述式(1)所表示之二羥基化合物,與,下述式(A)所表示之化合物、下述式(B)所表示之化合物、及下述式(C)所表示之化合物之至少一種,相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之合計重量為1,500ppm以上。
具有源自式(1)所表示之具有茀骨架之化合物之構成單位的熱可塑性樹脂之折射率高且適宜為光學材料,但具有流動性小,且抗拉強度低之問題。本案發明者
發現藉由一同使用式(1)所表示之二羥基化合物作為單體(原料),與包含特定量之上述式(A)、(B)、及(C)所表示之化合物之反應物,式(A)、(B)、及/或(C)所表示之化合物,以及/或此等聚合物功用作為塑化劑,而能使熱可塑性樹脂之流動性及/或抗拉強度提升。
上述式(A)、式(B)、式(C)所表示之化合物係能在式(1)所表示之二羥基化合物之合成過程中副生成為雜質。一般在包括聚合反應之化學反應中,以原料之化學純度越高越佳,但在本發明中則以包含微量上述成分反而可取得在流動性、抗拉強度優異之樹脂。
尚且,式(1)所表示之二羥基化合物在合成過程中所副生成之雜質,除含有式(A)、式(B)、式(C)所表示之化合物以外,亦含有具有茀構造之複數之副生成化合物。式(A)、式(B)、式(C)以外之副生成化合物之例為如以下所示:
本發明者驚訝地發現認為應被減低之雜質當中,尤其係上述式(A)、式(B)、及式(C)所表示之化合物會對流動性或抗拉強度產生影響,且藉由將此等合計含量作成一定量以上,即能改善取得之樹脂之特性。
本發明之製造方法,其特徵為相對於式(1)所表示之二羥基化合物之100重量份,熱可塑性樹脂之原料即二羥基化合物所包含之式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之合計重量為1,500ppm以上。上述合計重量若在1,500ppm以上,則熱可塑性樹脂之熱可塑性樹脂之流動性及/或拉伸特性能夠提升。式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之上述合計重量
較佳為2,000ppm以上,更佳為3,000ppm以上。
式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之上述合計重量之上限值並無特別限制,在使樹脂成型之際,但在考慮到保持成形體之強度(例如,衝撃強度),抑制吸水性,保持耐熱性,及/或保持成形性時,以20,000ppm以下為佳,較佳為16,000ppm以下。
在從提升熱可塑性樹脂之流動性及抗拉強度之觀點,二羥基化合物中之式(A)所表示之化合物之重量係相對於式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),以1,000ppm以上為佳,較佳為2,000ppm以上,更佳為2,500ppm以上,特佳為3,000ppm以上。上限雖並無特別限制,但在考慮到抑制吸水性,保持耐熱性,及/或保持成形性時,以10,000ppm以下為佳,較佳為9,000ppm以下。
在從提升熱可塑性樹脂之流動性及抗拉強度之觀點,前述二羥基化合物中之前述式(B)所表示之化合物之重量係相對於式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),以200ppm以上為佳。例如,亦可為600ppm以上或2,000ppm以上。上限雖並無特別限制,在使樹脂成型之際,在考慮到保持成形體之強度(例如,衝撃強度)時,以5,000ppm以下為佳,較佳為4,000ppm以下。
在從提升熱可塑性樹脂之流動性及抗拉強度
之觀點,前述二羥基化合物中之前述式(C)所表示之化合物之重量係相對於式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),以200ppm以上為佳。例如,亦可為500ppm以上、或800ppm以上或1,000ppm以上或3,000ppm以上。上限雖並無特別限制,但在考慮到保持耐熱性,及/或保持成形性時,以5,000ppm以下為佳,較佳為4,000ppm以下。
二羥基化合物中所包含之式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之量係能使用液相層析質量分析計(LC-MS)進行測量。LC-MS測量條件之一例係如以下所示。(LC-MS測量條件)
‧LC:Waters Acquity UPLC
流速:0.5ml/min
溫度:60℃
檢測器:UV254nm
管柱:Waters BEII phenyl(徑2.1mm×長度100mm、粒子徑1.7um)
溶析液:使用A;水、B;甲醇之混合溶液。
混合比之計時變化係如以下所示。
B=60%(0-6min)
B=60-95%(6-10min)
B=95-100%(10-11min)
B=100%(11-12min)
‧MS:Waters MALDI-Synapt HDMS
模式:MS
掃描範圍:100-1500/0.3sec
離子化法:ESI(+)
分解能:8500(Vmode)
毛細(Capillary)電壓:3kV
編碼(Code)電壓:30V
阱衝撞(Trap collision)能量:5V
轉移衝撞(Transfer collision)能量:5V
來源(Source)溫度:150℃
去溶(Desolvation)溫度:500℃
注入量:2μl
內部標準物質(質量補正):Leucine Enkephalin、0.5ng/ul
內部標準流速:0.1ml/min
作為將二羥基化合物中式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之含量作成一定量以上之方法並無特別限制。例如可舉出,將式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及/或式(C)所表示之化合物添加至作為原料之二羥基化合物的方法;使用包含一定量之式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及/或式(C)所表示之化合物之低純度二羥基化合物的方法;調節式(1)所表示之二羥基化合物之合成條件之方法(例如,將反應溫
度、反應時間設成例如100~140℃及1~30小時,例如約100℃及約11小時);調節合成後之純化條件的方法(例如,調節水洗之次數(例如3次以下、2次以下);調節水洗所使用之水之溫度,例如作成40~90℃),控制反應後之結晶析出速度的方法等。
以下,說明關於由本發明之製造方法所得之熱可塑性樹脂。
<熱可塑性樹脂>
藉由本發明之實施形態之製造方法取得之熱可塑性樹脂係藉由使包含式(1)所表示之二羥基化合物之反應物進行反應而製造,且包含源自式(1)所表示之二羥基化合物之構成單位(1)’者。
上述式(1)’中,*表示結合部分。
將上述式(1)之化合物作為原料之樹脂顯現高折射率、低阿貝數、高透明性、適合射出成形之玻璃轉移溫度、低雙折射等之物性,且藉由使用該樹脂,而能取得實質上無光學失真之優異光學透鏡等之光學零件。
熱可塑性樹脂係以聚酯樹脂、聚酯碳酸酯樹脂、或聚碳酸酯樹脂為佳。其中,由於耐熱性及耐水解性優異,故亦以包含聚碳酸酯樹脂為佳。熱可塑性樹脂係可單獨包含1種或可包含2種以上之組合。
折射率、阿貝數、雙折射值等之光學特性係大幅受到構成單位之化學構造所影響,但構成單位間之化學鍵為酯鍵,或碳酸酯鍵時所造成之影響相對較小。又,關於雜質之影響(飽和吸水率之上昇或聚合速度之下降)亦係大幅受到構成樹脂之構成單位之化學構造所影響,但構成單位間之化學鍵(酯鍵、碳酸酯鍵)之差異所造成之影響相對較小。
本發明實施形態之熱可塑性樹脂係使包含二羥基化合物之反應物進行反應而製造。例如,將包含式(1)所表示之二羥基化合物之二羥基化合物作為原料並使其縮聚合而製造。式(1)所表示之化合物中,賦予縮聚合之官能基為醇性之羥基或酚性之羥基。藉由使式(1)所表示之化合物,與碳酸二酯及/或二羧酸或其衍生物進行縮聚合反應,源自式(1)所表示之化合物之構成單位(1)’經由碳酸酯鍵及/或酯鍵而結合。藉由將式
(1)所表示之二羥基化合物使用作為原料,而可取得包含源自式(1)所表示之二羥基化合物之構成單位(1)’的熱可塑性樹脂。
式(1)中,R1及R2係各自獨立為選自氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基碳數、碳數6~20之芳基或6~20之芳氧基所成群者。其中,由於成形作為光學透鏡成形時之熔融流動性變得良好,故亦以R1及R2為氫原子、碳數6~20之芳基(較佳為苯基)之化合物為佳。
作為式(1)所表示之化合物之例,可舉出如9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3,5-二甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-tert-丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀等。其中亦以9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀為佳,以9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀較佳。此等係可單獨使用,或亦可將二種以上組合使用。
相對於作為熱可塑性樹脂之原料所使用之二羥基化合物100莫耳%,式(1)之二羥基化合物之比例係以1~100莫耳%為佳,較佳為30~100莫耳%,更佳為40~100莫耳%。又,相對於作為熱可塑性樹脂之原料所使
用之全單體100莫耳%,式(1)之二羥基化合物之比例係以1~100莫耳%為佳,較佳為30~100莫耳%,更佳為40~100莫耳%。
如以上所述,前述二羥基化合物包含式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之至少一者。此等化合物通常係與式(1)之二羥基化合物一同進行縮聚合反應,故能將源自式(A)所表示之化合物之構成單位(A)’、源自式(B)所表示之化合物之構成單位(B)’、源自式(C)所表示之化合物之構成單位(C)’導入至熱可塑性樹脂中。
上述式(A)’、(B)’、或(C)’中,*表示結合部分。
上述式(A)~(C)中,R1及R2係各自獨立為選自氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基碳數、碳數
6~20之芳基或6~20之芳氧基所成群者。式(A)~(C)中之R1及R2係與式(1)中之R1及R2分別為相同。
例如,式(1)中,R1及R2為氫原子時(9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀;BPEF;下述式(1)-1之化合物),對應之式(A)-1~(C)-1之化合物係分別如以下所示。
又,式(1)中,R1及R2為苯基時(例如9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀;BPPEF;下述式(1)-2之化合物),對應之式(A)-2~(C)-2
之化合物係分別如以下所示。
(其他二羥基成分)
本發明中,作為二羥基成分,除了式(1)所表示之化合物,亦可併用其他之二羥基化合物。例如,二羥基化合物除了包含式(1)所表示之二羥基化合物,更包含選
自由式(2)所表示之二羥基化合物及式(3)所表示之化合物所成群之至少一種二羥基化合物。藉由將此種二羥基化合物使用作為原料,取得之熱可塑性樹脂除了包含源自式(1)所表示之二羥基化合物之構成單位(1)’,更包含源自式(2)所表示之二羥基化合物之構成單位(2)’及源自式(3)所表示之二羥基化合物之構成單位(3)’之至少一種。
上述式中,*表示結合部分。
式(2)所表示之化合物中,賦予縮聚合之官能基為醇性之羥基。源自式(2)所表示之化合物之構成單位(2)’賦予高折射率,且比起源自式(1)所表示之化合物之構成單位(1)’更加賦予阿貝數之減少。藉由包含構成單位(1)’與構成單位(2)’,而具有降低樹脂全體之雙折射值,且降低光學成形體之光學失真之效果。
相對於作為熱可塑性樹脂之原料所使用之二
羥基化合物100莫耳%,式(1)之二羥基化合物及式(2)之二羥基化合物之合計量係以50莫耳%以上為佳,更以80莫耳%以上為佳,以90莫耳%以上為特佳,以100莫耳%為最佳。式(1)之二羥基化合物及式(2)之二羥基化合物(構成單位(1)’與構成單位(2)’)之莫耳比係以20/80~80/20為佳,以30/70~80/20為較佳,以40/60~80/20為特佳。
式(2)中,X係各自獨立為碳數1~4之伸烷基。作為碳數1~4之伸烷基,較佳可舉出例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、n-伸丁基、伸異丁基、sec-伸丁基、tert-伸丁基等。其中,由於於成形時之樹脂熔融流動性變得良好,故亦以X皆係伸乙基為佳。
作為式(2)所表示之二羥基化合物之例,可舉出如2,2’-雙(1-羥基甲氧基)-1,1’-聯萘、2,2’-雙(2-羥基乙氧基)-1,1’-聯萘、2,2’-雙(3-羥基丙氧基)-1,1’-聯萘、2,2’-雙(4-羥基丁氧基)-1,1’-聯萘等。其中亦以2,2’-雙(2-羥基乙氧基)-1,1’-聯萘為佳。此等可單獨使用,或亦可將二種以上組合使用。
藉由將此種二羥基化合物使用作為原料,取得之熱可塑性樹脂成為具有源自式(2)所表示之化合物之構成單位(2)’。
上述式中,*表示結合部分。
式(3)所表示之化合物中,賦予縮聚合之官能基為醇性之羥基或酚性之羥基。源自式(3)所表示之化合物之構成單位(3)’賦予高折射率,且比起源自式(1)所表示之化合物之構成單位(A)更加賦予阿貝數之減少。藉由包含構成單位(A)與構成單位(C),而具有降低樹脂全體之雙折射值,且降低光學成形體之光學失真之效果。
相對於作為熱可塑性樹脂之原料所使用之二羥基化合物100莫耳%,式(1)之二羥基化合物及式(3)之二羥基化合物之合計量係以50莫耳%以上為佳,更以80莫耳%以上為佳,以90莫耳%以上為特佳,以100莫耳%為最佳。式(1)之二羥基化合物及式(3)之二羥基化合物(構成單位(1)’與構成單位(3)’)之莫耳比係以20/80~99/1為佳,以30/70~95/5為較佳,以40/60~90/10為特佳。
式(3)中,R6及R7係各自獨立為選自由氫
原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基、碳數6~20之芳基或碳數6~20之芳氧基、及鹵素原子(F、Cl、Br、I)所成群者。其中,由雜質為少且流通量多等之觀點,以氫原子、甲基為佳。
式(3)中,Z1及Z2係各自獨立為選自由碳數1~8之伸烷基、碳數6~10之環伸烷基、及碳數6~10之伸芳基所成群者。其中,在耐熱性優異之面上,亦以碳數6之環伸烷基、碳數6之伸芳基為佳。
式(3)中,l1及l2係各自獨立為0~5之整數。其中,由於耐熱性優異,故l1及l2係以0為佳。
式(3)中,Q為單鍵或選自由下述式所成群者。
在此,R8、R9、R14~R17係各自獨立為選自由氫原子、碳數1~10之烷基、及苯基所成群者;
R10~R13係各自獨立表示氫原子或碳數1~5之烷基;
Z’為3~11之整數;
R6與R7可為相同亦可為相異。
其中,由於耐熱性優異,以前述式(3)中之l1及l2為0,Q為下述式為佳。
[在此,R8及R9係如同上述式(3)中所定義]。
作為式(3)所表示之二羥基化合物之例,可例示例如,4,4-雙(4-羥基苯基)丙烷(即,雙酚A)、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷(即,雙酚AP)、2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷(即,雙酚AF)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷(即,雙酚B)、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷(即,雙酚BP)、雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷(即,雙酚C)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二乙基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-(3,5-二苯基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷(即,雙酚E)、雙(4-羥基苯基)甲烷(即,雙酚F)、2,4’-二羥基-二苯基甲烷、雙(2-羥基苯基)甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-異丙基苯基)丙烷(即,雙酚G)、1,3-雙(2-(4-羥基苯基)-2-丙基)苯(即,雙酚M)、雙(4-羥基苯基)碸(即,雙酚S)、2,4’-二羥基二苯基碸、雙(4-羥基苯基)硫醚、
1,4-雙(2-(4-羥基苯基)-2-丙基)苯(即,雙酚P)、雙(4-羥基-3-苯基苯基]丙烷(即,雙酚PH)、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷(即,雙酚TMC)、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(即,雙酚Z)、1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷(即,雙酚OCZ)、3,3-雙(4-羥基苯基)戊烷、4,4-聯酚、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-2-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-tert-丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀、2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷、4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基-3,3’-二氯二苯基醚等。尤其,從具有泛用性,容易以低價格取得作為未混入金屬分等之雜質之良質,且耐熱性優異之觀點,以雙酚A為佳。
藉由使用此種二羥基化合物作為原料,取得之熱可塑性樹脂成為具有源自式(3)所表示之化合物之構成單位(3)’。
<其他二羥基成分>
熱可塑性樹脂亦可包含源自上述式(1)~(3)之化合物以外之二羥基化合物之構成單位。作為其他二羥基化合物,可舉出如三環癸烷[5.2.1.02,6]二甲醇、五環十五烷
二甲醇、環己烷-1,2-二甲醇、環己烷-1,4-二甲醇、環己烷-1,3-二甲醇、十氫萘-2,6-二甲醇、十氫萘-2,3-二甲醇、十氫萘-1,5-二甲醇、2,3-降莰烷二甲醇、2,5-降莰烷二甲醇、1,3-金剛烷二甲醇等之脂環式二羥基化合物;乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,5-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、螺二醇等之脂肪族二羥基化合物。
相對於式(1)之化合物100莫耳%,其他二羥基化合物係以在20莫耳%以下之量下添加為理想,以10莫耳%以下為更理想。若在此範圍內,即可保持高折射率。
但,為了保持低光學失真,熱可塑性樹脂係以由源自式(1)之二羥基化合物之構成單位(1)’所構成之樹脂(第1態樣);由源自式(1)之二羥基化合物之構成單位(1)’及源自式(2)之二羥基化合物之構成單位(2)’所構成之樹脂(第2態樣);由源自式(1)之二羥基化合物之構成單位(1)’及源自式(3)之二羥基化合物之構成單位(3)’所構成之樹脂(第3態樣);由源自式(1)之二羥基化合物之構成單位(1)’、源自式(2)之二羥基化合物之構成單位(2)’、及源自式(3)之二羥基化合物之構成單位(3)’所構成之樹脂(第4態樣);或由源自式(1)之二羥基化合物之構成單位(1)’及源自選自對酞酸二甲酯或2,6-萘二羧酸二甲
酯之至少一種之二羧酸或其衍生物之構成單位所購成之樹脂(第5態樣)為佳。第1態樣~第5態樣之熱可塑性樹脂(聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯碳酸酯樹脂)係可予以混合使用,亦能與其他樹脂混合使用。「由構成單位(1)’及任意地構成單位α(α=(2)’及/或(3)’)所構成之樹脂」係指去除樹脂中之碳酸酯鍵部分及酯鍵部分後之重複單位係由構成單位(1)’及任意地構成單位α(α=(2)’及/或(3)’)所構成。尚且,聚碳酸酯鍵部分係源自光氣或碳酸二酯等之碳酸酯前驅物質。
尚且,第1態樣~第5態樣之熱可塑性樹脂係能包含源自上述式(A)之二羥基化合物之構成單位(A)’、源自上述式(B)之二羥基化合物之構成單位(B)’、及源自上述式(C)之二羥基化合物之構成單位(C)’之至少一種作為微量成分。
理想之一實施形態中,第1態樣~第4態樣之熱可塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂。
理想之一實施形態中,第5態樣之熱可塑性樹脂為聚酯碳酸酯樹脂。
熱可塑性樹脂之理想重量平均分子量為10,000~100,000。熱可塑性樹脂之重量平均分子量(Mw)係意指聚苯乙烯換算重量平均分子量,且藉由後述實施例記載之方法進行測量者。Mw若在10,000以上,則會防止成形體之脆性降低。Mw若在100,000以下,熔融黏度不會變得過高,於成形時容易從模具取出樹脂,並且流動性
良好,且適宜在熔融狀態下之射出成形。較佳之重量平均分子量(Mw)為20,000~70,000,更佳為25,000~60,000。
將熱可塑性樹脂使用於射出成形時,玻璃轉移溫度(Tg)係以95~180℃為佳,較佳為110~170℃,更佳為115~160℃,特佳為125~145℃。Tg若低於95℃時,由於使用溫度範圍變窄,故不佳。又若超過180℃時,樹脂之熔融溫度變高,由於變得容易產生樹脂之分解或著色,故不佳。又,樹脂之玻璃轉移溫度若過高時,在泛用之模具溫調機下,模具溫度與樹脂玻璃轉移溫度之差會導致變大。因此,在對製品要求嚴密面精度之用途上,難以使用玻璃轉移溫度過高之樹脂,故不佳。
作為承受射出成形時之加熱用之熱安定性之指標,熱可塑性樹脂在昇溫速度10℃/min下測量之5%重量減少溫度(Td)係以350℃以上為佳。5%重量減少溫度低於350℃時,於成形時之熱分解激烈,因而變得難以取得良好成形體,故不佳。
熱可塑性樹脂可為無規、嵌段及交替共聚物之任一構造。
製造時生成之酚,或未反應而殘留之碳酸二酯係作為雜質存在於熱可塑性樹脂中。熱可塑性樹脂中之酚含量係以0.1~3000ppm為佳,以0.1~2000ppm為較佳,以1~1000ppm、1~800ppm、1~500ppm、或1~300ppm為特佳。又,聚碳酸酯樹脂或聚酯碳酸酯樹脂中之碳酸二酯
含量係以0.1~1000ppm為佳,以0.1~500ppm為較佳,以1~100ppm為特佳。藉由調節樹脂中所包含之酚及碳酸二酯之量,而能取得具有因應目的物性之樹脂。酚及碳酸二酯之含量之調節係藉由變更縮聚合之條件或裝置而能適宜進行。又,亦可藉由縮聚合後之擠壓步驟之條件來調節。
酚或碳酸二酯之含量若超過上述範圍時,則有產生取得之樹脂成形體之強度降低,發生臭氣等之問題。另一方面,酚或碳酸二酯之含量若低於上述範圍時,則有樹脂熔融時之可塑性降低的情況。
實施形態之熱可塑性樹脂之異物含量係以極少為理想,以實施熔融原料之過濾、觸媒液之過濾、熔融寡聚物之過濾為佳。過濾器之篩目係以7μm以下為佳,較佳為5μm以下。並且,生成之樹脂亦係以藉由聚合物過濾器進行過濾為佳。聚合物過濾器之篩目係以100μm以下為佳,較佳為30μm以下。又,採收樹脂粒之步驟當然必須係在低塵環境下,以等級6以下為佳,較佳為等級5以下。
以下,作為熱可塑性樹脂,舉出聚碳酸酯樹脂及聚酯碳酸酯樹脂為例進行說明。對於聚酯樹脂亦能參照下述(聚碳酸酯樹脂)之記載及/或使用周知之方法進行實施。
(聚碳酸酯樹脂)
實施形態之聚碳酸酯樹脂包含源自上述式(1)所表
示之化合物之構成單位(1)’,作為微量成分之源自上述式(A)之二羥基化合物之構成單位(A)’、源自上述式(B)之二羥基化合物之構成單位(B)’、及源自上述式(C)之二羥基化合物之構成單位(C)’之至少一種,以及因應必要之上述其他構成單位(例如構成單位(2)’及/或(3)’等)的聚碳酸酯樹脂。例如,聚碳酸酯鍵部分為源自光氣或碳酸二酯等之碳酸酯前驅物質。
聚碳酸酯樹脂係使二羥基化合物與碳酸二酯等之碳酸酯前驅物質進行反應而生成,聚碳酸酯樹脂中,各構成單位係經由碳酸酯鍵而結合。一實施形態係反應物除了包含二羥基化合物,更包含碳酸二酯。
具體而言,可使包含上述式(1)所表示之化合物之二羥基化合物、作為微量成分之上述式(A)之二羥基化合物,上述式(B)之二羥基化合物、及上述式(C)之二羥基化合物之至少一種,任意之上述式(2)及/或(3)所表示之化合物以及碳酸二酯等之碳酸酯前驅物質在酯交換觸媒之存在下或無觸媒下,使其反應而製造。作為反應方法,可舉出如酯交換法、直接聚合法等之熔融縮聚合法、溶液聚合法、界面聚合法等之各種方法,其中亦以不使用反應溶劑之熔融縮聚合法為佳。
作為碳酸二酯,可舉出如二苯基碳酸酯、二甲苯基碳酸酯、雙(氯苯基)碳酸酯、m-甲苯酚基碳酸酯、二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二丁基碳酸酯、二環己基碳酸酯等。此等之中尤其係以二苯基碳酸酯為佳。相
對於二羥基化合物之合計1莫耳,碳酸二酯(例如二苯基碳酸酯)係以在0.97~1.20莫耳之比率使用為佳,更佳為0.98~1.10莫耳之比率。
製造方法之一例係在惰性氣體環境下、使二羥基化合物成分與碳酸二酯加熱並同時攪拌熔融後,使生成之醇或酚類餾出並同時進行聚合之方法。反應溫度係根據生成之醇或酚類之沸點等而不同,但通常在120~350℃之範圍。反應係從初期就開始減壓,使生成之醇或酚類餾出並同時使反應結束。又,為了促進反應,亦可使用酯交換觸媒。該反應係可連續式進行,或亦可批次式進行。實施反應之際所使用之反應裝置可為裝備錨型攪拌葉、最大摻混(max blend)攪拌葉、螺帶(Helical Ribbon)型攪拌葉等之縱型,亦可為裝備漿葉、格子葉、眼鏡葉等之橫型,亦可為裝備螺桿之擠壓機型。又,適宜之實施係為使用在考量聚合物之黏度後適宜組合此等反應裝置而成之反應裝置。
作為酯交換觸媒,可使用鹼性化合物觸媒。可舉出例如鹼金屬化合物、鹼土類金屬化合物、及含氮化合物等。
作為鹼金屬化合物,可舉出例如鹼金屬之有機酸鹽、無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或烷氧化物等。具體而言,使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銫、氫氧化鋰、碳酸氫鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銫、碳酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、乙酸銫、乙酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸
鉀、硬脂酸銫、硬脂酸鋰、氫化硼鈉、苯基化硼鈉、安息香酸鈉、安息香酸鉀、安息香酸銫、安息香酸鋰、磷酸氫二鈉、磷酸氫二鉀、磷酸氫二鋰、苯基磷酸二鈉、雙酚A之二鈉鹽、二鉀鹽、二銫鹽或二鋰鹽、酚之鈉鹽、鉀鹽、銫鹽或鋰鹽等。
作為鹼土類金屬化合物,可舉出例如鹼土類金屬化合物之有機酸鹽、無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或烷氧化物等。具體而言,使用如氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鍶、氫氧化鋇、碳酸氫鎂、碳酸氫鈣、碳酸氫鍶、碳酸氫鋇、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鍶、碳酸鋇、乙酸鎂、乙酸鈣、乙酸鍶、乙酸鋇、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、安息香酸鈣、苯基磷酸鎂等。
作為含氮化合物,可舉出例如氫氧化4級銨及此等之鹽、胺類等。具體而言,可使用如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、氫氧化三甲基苄基銨等之具有烷基、芳基等之氫氧化4級銨類;三乙基胺、二甲基苄基胺、三苯基胺等之3級胺類;二乙基胺、二丁基胺等之2級胺類;丙基胺、丁基胺等之1級胺類;2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯並咪唑等之咪唑類;或,氨、硼氫化四甲基銨、硼氫化四丁基銨、四苯基硼酸四丁基銨、四苯基硼酸四苯基銨等之鹼或鹼性鹽等。
作為其他酯交換觸媒,可使用如鋅、錫、鋯、鉛等之鹽,此等係可單獨使用或亦可組合使用。
作為其他酯交換觸媒,具體地可舉出如乙酸鋅、安息香酸鋅、2-乙基己酸鋅、氯化錫(II)、氯化錫(IV)、乙酸錫(II)、乙酸錫(IV)、二丁基錫二月桂酸酯、氧化二丁基錫、二甲氧基化二丁基錫、乙醯基乙醯丙酮鋯、氧乙酸鋯、四丁氧基化鋯、乙酸鉛(II)、乙酸鉛(IV)等。
相對於二羥基化合物之合計1莫耳,此等酯交換觸媒係以在1×10-9~×10-3莫耳之比率,較佳係在1×10-7~1×10-4莫耳之比率下使用。
觸媒係亦可併用2種類以上。又,可直接添加觸媒自身,或,亦可溶解於水或酚等之溶劑後再添加。
熔融縮聚合法係使用前述原料及觸媒,在加熱下,以及常壓或減壓下,藉由酯交換反應去副生成物並同時進行熔融縮聚合者。觸媒係可從反應一開始就與原料一同存在,或,亦可在反應途中添加。
本發明之熱可塑性樹脂之製造方法中,聚合反應結束後,為了保持熱安定性及水解安定性,可去除觸媒或使其去活化,但並非一定要去活化。在去活化之情況,可適宜實施添加公知之酸性物質所促成之觸媒去活化用之方法。作為酸性物質,具體而言可適宜使用安息香酸丁酯等之酯類;p-甲苯磺酸等之芳香族磺酸類;p-甲苯磺酸丁基、p-甲苯磺酸己基等之芳香族磺酸酯類;亞磷酸、磷酸、膦酸等之磷酸類;亞磷酸三苯基酯、亞磷酸單苯基酯、亞磷酸二苯基酯、亞磷酸二乙基酯、亞磷酸二n-丙基
酯、亞磷酸二n-丁基酯、亞磷酸二n-己基酯、亞磷酸二辛基酯、亞磷酸單辛基酯等之亞磷酸酯類;磷酸三苯基酯、磷酸二苯基酯、磷酸單苯基酯、磷酸二丁基酯、磷酸二辛基酯、磷酸單辛基酯等之磷酸酯類;二苯基膦酸、二辛基膦酸、二丁基膦酸等之膦酸類;苯基膦酸二乙基酯等之膦酸酯類;三苯基膦、雙(二苯基膦基)乙烷等之膦類;硼酸、苯基硼酸等之硼酸類;十二基苯磺酸四丁基鏻鹽等之芳香族磺酸鹽類;硬脂酸氯、氯化苄醯基、p-甲苯磺酸氯等之有機鹵化物;二甲基硫酸等之烷基硫酸;氯化苄基等之有機鹵化物等。去活化劑之效果在從對樹脂之安定性等之觀點,以p-甲苯或磺酸丁酯為特佳。相對於觸媒量,此等去活化劑係使用0.01~50倍莫耳,較佳使用0.3~20倍莫耳。相對於觸媒量,若少於0.01倍莫耳時,去活化效果會變得不充分而不佳。又,相對於觸媒量,若多於50倍莫耳時,由於樹脂之耐熱性降低,成形體容易著色,故不佳。
去活化劑之混練亦可在聚合反應結束後馬上進行,或,亦可將聚合後之樹脂予以顆粒化後進行。又,除了去活化劑之外,其他添加劑(後述之防氧化劑、離型劑、紫外線吸收劑、流動性改質劑、結晶核劑、強化劑、染料、防帶電劑或抗菌劑等)亦能以相同方法進行添加。
於觸媒去活化後(未添加去活化劑時為聚合反應結束後),亦可設置在0.1~1mmHg之壓力、200~350℃之溫度下,使聚合物中之低沸點化合物揮發去除之步驟
。揮發去除時之溫度較佳係230~300℃,更佳係250~270℃。於步驟中,適宜使用具備漿葉、格子葉、眼鏡葉等表面更新能力優異之攪拌葉之橫型裝置,或薄膜蒸發器。
(聚酯碳酸酯樹脂)
實施形態之聚酯碳酸酯樹脂中係源自上述式(1)所表示之化合物之構成單位(1)’;源自上述式(A)之二羥基化合物之構成單位(A)’、源自上述式(B)之二羥基化合物之構成單位(B)’、及源自上述式(C)之二羥基化合物之構成單位(C)’之至少一種作為微量成分;源自二羧酸或其衍生物之構成單位;以及必要之上述其他構成單位經由碳酸酯鍵及酯鍵而結合。
一實施形態之聚酯碳酸酯樹脂係使二羥基化合物、二羧酸或其衍生物及碳酸二酯等之碳酸酯前驅物質進行反應而生成。因此,在一實施形態中,反應物係包含上述式(1)所表示之化合物;作為微量成分之上述式(A)之二羥基化合物、上述式(B)之二羥基化合物、及上述式(C)之二羥基化合物之至少一種;任意包含上述式(2)及/或(3)所表示之化合物之二羥基化合物、二羧酸或其衍生物、及碳酸酯前驅物質。
具體而言,可使一般式(1)所表示之化合物、作為微量成分之上述式(A)之二羥基化合物、上述式(B)之二羥基化合物、及上述式(C)之二羥基化合物之至少一種、任意之上述式(2)及/或(3)所表示之
化合物、二羧酸或其衍生物(二羧酸成分)、以及碳酸二酯,在酯交換觸媒之存在下或無觸媒下,進行反應而製造。作為反應方法,可舉出如酯交換法、直接聚合法等之熔融縮聚合法、溶液聚合法、界面聚合法等之各種方法,其中以不使用反應溶劑之熔融縮聚合法為佳。
作為二羧酸成分,並無特別限定,以萘二羧酸(例如2,7-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸,2,3-萘二羧酸、1,8-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸)、對酞酸、異酞酸、酞酸、2-甲基對酞酸、聯苯基二羧酸、四氫萘二羧酸、茀-9,9-二丙酸等之芳香族二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、馬來酸、富馬酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、十四烷二酸、環己烷二羧酸、十氫萘二羧酸、降莰烷二羧酸、三環癸烷二羧酸、五環十四烷二酸、3,9-雙(1,1-二甲基-2-羧基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷、5-羧基-5-乙基-2-(1,1-二甲基-2-羧基乙基)-1,3-二噁烷、二聚物酸等之脂肪族二羧酸及此等衍生物為佳。此等係可單獨使用或可將二種以上組合使用。作為二羧酸之衍生物,可例示如酯(例如C1~4之烷基酯)、酸酐、酸鹵化物。
其中,從市場上之流通性、耐熱性、折射率之觀點,以包含選自對酞酸、2,6-萘二羧酸及茀-9,9-二丙酸之至少一種之二羧酸或其衍生物為佳,以選自對酞酸二甲基酯、2,6-萘二羧酸二甲基酯及茀-9,9-二丙酸二甲基酯之至少一種為較佳,以選自2,6-萘二羧酸二甲基酯及對酞酸二甲基
酯之至少一種為更佳。茀-9,9-二丙酸二甲基酯之構造係如以下所示。
較佳之一實施形態係相對於二羧酸成分100莫耳%,對酞酸二甲基酯、2,6-萘二羧酸二甲基酯及茀-9,9-二丙酸二甲基酯之合計係以80莫耳%以上為佳,較佳為90莫耳%以上,更佳為95莫耳%以上。
二羥基化合物之合計對二羧酸成分(二羧酸或其衍生物)之合計的莫耳比(二羥基化合物/二羧酸或其衍生物)係以20/80~95/5為佳,以50/50~90/20為較佳,以60/40~85/15為特佳。於該情況時,可取得在前述比率下包含源自二羥基化合物之構成單位與源自二羧酸之構成單位的樹脂。
作為碳酸二酯,可舉出如二苯基碳酸酯、二甲苯基碳酸酯、雙(氯苯基)碳酸酯、m-甲苯酚基碳酸酯、二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二丁基碳酸酯、二環己基碳酸酯等。此等之中尤其係以二苯基碳酸酯為佳。碳酸二酯(例如二苯基碳酸酯)在相對於二羥基化合物之合計1莫耳而言,以在0.97~1.20莫耳之比率下使用為佳,更佳為0.98~1.10莫耳之比率。
作為酯交換觸媒,可使用鹼性化合物觸媒。
例如,可舉出鹼金屬化合物、鹼土類金屬化合物、及含氮化合物等。
作為鹼金屬化合物,可舉出例如鹼金屬之有機酸鹽、無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或烷氧化物等。具體地可使用如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銫、氫氧化鋰、碳酸氫鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銫、碳酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、乙酸銫、乙酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸銫、硬脂酸鋰、氫化硼鈉、苯基化硼鈉、安息香酸鈉、安息香酸鉀、安息香酸銫、安息香酸鋰、磷酸氫二鈉、磷酸氫二鉀、磷酸氫二鋰、苯基磷酸二鈉、雙酚A之二鈉鹽、二鉀鹽、二銫鹽或二鋰鹽、酚之鈉鹽、鉀鹽、銫鹽或鋰鹽等。
作為鹼土類金屬化合物,可舉出例如鹼土類金屬化合物之有機酸鹽、無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或烷氧化物等。具體地可使用如氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鍶、氫氧化鋇、碳酸氫鎂、碳酸氫鈣、碳酸氫鍶、碳酸氫鋇、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鍶、碳酸鋇、乙酸鎂、乙酸鈣、乙酸鍶、乙酸鋇、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、安息香酸鈣、苯基磷酸鎂等。
作為含氮化合物,可舉出例如氫氧化4級銨及此等塩、胺類等。具體地可使用如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、氫氧化三甲基苄基銨等之具有烷基、芳基等之氫氧化4級銨類;三乙基胺、二甲基苄基胺、三苯基胺等之3級胺類;
二乙基胺、二丁基胺等之2級胺類;丙基胺、丁基胺等之1級胺類;2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯並咪唑等之咪唑類;或,氨、硼氫化四甲基銨、硼氫化四丁基銨、四苯基硼酸四丁基銨、四苯基硼酸四苯基銨等之鹼或鹼性鹽等。
作為其他酯交換觸媒,可使用如鋅、錫、鋯、鉛、鈦、鍺、銻、鋨、鋁等之鹽,此等係可單獨使用或亦可組合使用。
作為其他酯交換觸媒,具體地可舉出如乙酸鋅、安息香酸鋅、2-乙基己酸鋅、氯化錫(II)、氯化錫(IV)、乙酸錫(II)、乙酸錫(IV)、二丁基錫二月桂酸酯、氧化二丁基錫、二甲氧基化二丁基錫、乙醯基乙醯丙酮鋯、氧乙酸鋯、四丁氧基化鋯、乙酸鉛(II)、乙酸鉛(IV)、四丁氧基鈦(IV)、四異丙氧基鈦(IV)、鈦(IV)=肆(2-乙基-1-己醇酸根)、氧化鈦(IV)、參(2,4-戊二酮酸根)鋁(III)等。
相對於二羥基化合物之合計1莫耳,此等酯交換觸媒係在1×10-9~×10-3莫耳之比率下使用,較佳係在1×10-7~1×10-4莫耳之比率下使用。
觸媒係亦可併用2種類以上。其中亦以使用四丁氧基鈦(IV)、四異丙氧基鈦(IV)、鈦(IV)=肆(2-乙基-1-己醇酸根)、氧化鈦(IV)等之鈦鹽為佳。
又,可直接添加觸媒自身,或,亦可溶解於水或酚等之溶劑後再添加。
熔融縮聚合法係使用前述原料及觸媒,在加
熱下,以及常壓或減壓下,藉由酯交換反應去除副生成物並同時進行熔融縮聚合者。即,以作成反應溫度係從常溫、常壓開始,去除副生成物並同時緩慢昇溫、減壓狀態為佳。觸媒係可從反應一開始就與原料一同存在,或,亦可在反應途中添加。
聚合反應結束後,為了保持熱安定性及水解安定性,亦可去除觸媒或亦可使其去活化,但並非一定要使其去活化。在去活化之情況,可同樣地較佳使用與在聚碳酸酯樹脂之製造中說明之方法。
(其他添加成分)
熱可塑性樹脂在不損及本發明之特性範圍內,亦可添加防氧化劑、加工安定劑、光安定劑、聚合金屬不活性化劑、難燃劑、滑劑、防帶電劑、界面活性劑、抗菌劑、離型劑、紫外線吸收劑、塑化劑、相溶化劑等之添加劑。
作為防氧化劑,可舉出如三乙二醇-雙[3-(3-tert-丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、季戊四醇-肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八基-3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)苯、N,N-六亞甲基雙(3,5-二-tert-丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)、3,5-二-tert-丁基-4-羥基-苄基膦酸酯-二乙基酯、參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)異三聚氰酸酯及3,9-雙{1,1-二甲基-2-
[β-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷等。相對於熱可塑性樹脂100重量份,防氧化劑之含量係以0.001~0.3重量份為佳。
作為加工安定劑,可舉出如磷系加工熱安定劑、硫系加工熱安定劑等。作為磷系加工熱安定劑,可舉出如亞磷酸、磷酸、亞膦酸、膦酸及此等之酯等。具體地可舉出如三苯基亞磷酸酯、參(壬基苯基)亞磷酸酯、參(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯、參(2,6-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯、三癸基亞磷酸酯、三辛基亞磷酸酯、參十八基亞磷酸酯、二癸基單苯基亞磷酸酯、二辛基單苯基亞磷酸酯、二異丙基單苯基亞磷酸酯、單丁基二苯基亞磷酸酯、單癸基二苯基亞磷酸酯、單辛基二苯基亞磷酸酯、雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,2-亞甲基雙(4,6-二-tert-丁基苯基)辛基亞磷酸酯、雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-tert-丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、二硬脂醯基季戊四醇二亞磷酸酯、三丁基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三甲基磷酸酯、三苯基磷酸酯、二苯基單鄰聯苯基磷酸酯、二丁基磷酸酯、二辛基磷酸酯、二異丙基磷酸酯、苯膦酸二甲基酯、苯膦酸二乙基酯、苯膦酸二丙基酯、肆(2,4-二-tert-丁基苯基)-4,4’-伸聯苯基二亞膦酸酯、肆(2,4-二-tert-丁基苯基)-4,3’-伸聯苯基二亞膦酸酯、肆(2,4-二-tert-丁基苯基)-
3,3’-伸聯苯基二亞膦酸酯、雙(2,4-二-tert-丁基苯基)-4-苯基-苯基亞膦酸酯及雙(2,4-二-tert-丁基苯基)-3-苯基-苯基亞膦酸酯等。相對於熱可塑性樹脂100重量份,磷系加工熱安定劑之含量係以0.001~0.2重量份為佳。
作為硫系加工熱安定劑,可舉出如季戊四醇-肆(3-月桂基硫代丙酸酯)、季戊四醇-肆(3-肉豆蔻基硫代丙酸酯)、季戊四醇-肆(3-硬脂醯基硫代丙酸酯)、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂醯基-3,3’-硫代二丙酸酯等。相對於熱可塑性樹脂100重量份,硫系加工熱安定劑之含量係以0.001~0.2重量份為佳。
作為離型劑,以其90重量%以上為由醇與脂肪酸之酯所構成者為佳。作為醇與脂肪酸之酯,具體地可舉出如一價醇與脂肪酸之酯,或多價醇與脂肪酸之部分酯或全酯。上述一價醇與脂肪酸之酯係以碳原子數1~20之一價醇與碳原子數10~30之飽和脂肪酸之酯為佳。又,多價醇與脂肪酸之部分酯或全酯係以碳原子數1~25之多價醇與碳原子數10~30之飽和脂肪酸之部分酯或全酯為佳。
具體而言,作為一價醇與飽和脂肪酸之酯,可舉出如硬脂醯基硬脂酸酯、棕櫚基棕櫚酸酯、丁基硬脂酸酯、甲基月桂酸酯、異丙基棕櫚酸酯等。作為多價醇與飽和脂肪酸之部分酯或全酯,可舉出如硬脂酸單甘油酯、硬脂酸二甘油酯、硬脂酸三甘油酯、硬脂酸單山梨酸酯、二十二酸單甘油酯、癸酸單甘油酯、月桂酸單甘油酯、季
戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、季戊四醇四壬酸酯、丙二醇單硬脂酸酯、聯苯酸聯苯基酯(biphenyl biphenate)、花楸丹單硬脂酸酯、2-乙基己基硬脂酸酯、二季戊四醇六硬脂酸酯等之二季戊四醇之全酯或部分酯等。此等當中,以硬脂酸單甘油酯及月桂酸單甘油酯為特佳。此等離型劑之含量係相對於熱可塑性樹脂100重量份而言,以0.005~2.0重量份之範圍為佳,以0.01~0.6重量份之範圍為較佳,以0.02~0.5重量份之範圍為更佳。
作為紫外線吸收劑,以選自由苯並三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑、環狀亞胺基酯系紫外線吸收劑及氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑所成群之至少1種紫外線吸收劑為佳。即,以下例舉之紫外線吸收劑皆係可單獨使用,亦可將2種以組合使用。
作為苯並三唑系紫外線吸收劑,可舉出如2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-5-tert-辛基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-3,5-二異丙苯基苯基)苯基苯並三唑、2-(2-羥基-3-tert-丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯並三唑、2,2’-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2N-苯並三唑-2-基)酚]、2-(2-羥基-3,5-二-tert-丁基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-3,5-二-tert-丁基苯基)-5-氯苯並三唑、2-(2-羥基-3,5-二-tert-戊基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-5-tert-辛基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-5-tert-丁基苯基)苯並三唑、2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)苯
並三唑、2,2’-亞甲基雙(4-異丙苯基-6-苯並三唑苯基)、2,2’-p-伸苯基雙(1,3-苯並噁嗪-4-酮)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫酞醯亞胺甲基)-5-甲基苯基]苯並三唑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑,可舉出如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-苄氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-硫氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-硫氧基三水化合物二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基-5-鈉硫氧基二苯甲酮、雙(5-苄醯基-4-羥基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-羥基-4-n-十二氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮等。
作為三嗪系紫外線吸收劑,可舉出如2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-酚、2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(辛基)氧基]-酚等。
作為環狀亞胺基酯系紫外線吸收劑,可舉出如2,2’-雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-p-伸苯基雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-m-伸苯基雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-(4,4’-二伸苯基)雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-(2,6-萘)雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-(1,5-萘)雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-(2-甲基-p-伸苯基)雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)、2,2’-(2-硝基-p-伸苯基)雙
(3,1-苯並噁嗪-4-酮)及2,2’-(2-氯-p-伸苯基)雙(3,1-苯並噁嗪-4-酮)等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑,可舉出如1,3-雙-[(2’-氰基-3’,3’-二苯基丙烯醯基)氧基]-2,2-雙[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]甲基)丙烷、及1,3-雙-[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]苯等。
相對於熱可塑性樹脂100重量份,紫外線吸收劑之含量係以0.01~3.0重量份為佳,較佳為0.02~1.0重量份,更佳為0.05~0.8重量份。若在該配合量之範圍內,而能因應用途對熱可塑性樹脂賦予充分耐氣候性。
除了上述熱可塑性樹脂,在不損及本發明之特性範圍內,亦可與其他樹脂組合。即,本發明之熱可塑性樹脂可為包含複數種類樹脂之樹脂組成物之形態。樹脂組成物係至少包含含有前述式(1)所表示之重複單位1~100重量%之熱可塑性樹脂。
作為其他樹脂,可例示如以下者:
聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、(甲基)丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯(但不包含構成單位(1)’者)、聚苯醚、聚酯(但不包含構成單位(1)’者)、聚酯碳酸酯(但不包含構成單位(1)’者)、聚苯硫醚、聚醯亞胺、聚醚碸、聚醚醚酮、氟樹脂、環烯烴聚合物、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、酚樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯。
亦可包含之其他樹脂之含量在相對於包含源自上述式(1)之二羥基化合物之構成單位之熱可塑性樹脂之合計質量而言,以20質量份以下為佳,以10質量份以下為更佳。其他樹脂之含量若過多時,則有相溶性變差,樹脂組成物之透明性降低之情況。
(熱可塑性樹脂之物性)
本發明之熱可塑性樹脂之抗拉強度較佳為70%以上,更佳為80%以上。樹脂之抗拉強度係可藉由後述實施例記載之方法進行測量。
本發明之熱可塑性樹脂在260℃中之熔融體積率(MVR)係以20cm3/10min以上為佳,以25cm3/10min以上為較佳,以30cm3/10min以上為更佳。樹脂之熔融體積率(MVR)係可藉由後述實施例記載之方法進行測量。
(成形體)
使用本發明之熱可塑性樹脂可製造出成形體(例如,光學元件)。例如,藉由射出成形法、壓縮成形法、擠壓成形法、溶液澆鑄法等任意方法來成形。使用實施形態之熱可塑性樹脂或成形體所製造之光學元件係適宜使用於光學透鏡、稜鏡等。
藉由此等方法所製造之成形品係使用於各種施釉用途、自汽車燈具透鏡、燈罩、光學透鏡、OHP片、名牌、顯示燈等。又藉由該方法所製造之膜在平板顯示器
基板用途上係適用使用作為塑料單元(plastic cell)基板或位相差膜。塑料單元基板係在未延伸下使用,但在使用作為位相差膜時,為了具有最佳之雙折射特性,以至少單軸方向進行延伸配向而作成位相差膜。
(光學透鏡)
使用本發明之熱可塑性樹脂或成形體係可製造出光學透鏡。使用實施形態之熱可塑性樹脂所製造之光學透鏡為高折射率,且耐熱性優異,故能使用在望遠鏡、雙筒望遠鏡、電視投影機等過往使用高價高折射率玻璃透鏡之領域上,即極有用者。因應必要,以在非球面透鏡之形態下使用為佳。非球面透鏡由於能單以1枚之透鏡而使球面像差實質成為零,故藉由組合複數之球面透鏡,即不需要消除球面像差,而變得能輕量化及減低生產成本。因此,非球面透鏡在光學透鏡之中特別係有用作為鏡頭。
光學透鏡係藉由例如射出成形法、壓縮成形法、射出壓縮成形法等任意之方法而成形。藉由使用實施形態之熱可塑性樹脂,能以玻璃透鏡更簡便地取得技術上難以加工之高折射率低雙折射非球面透鏡。
使用射出成形製造本發明之光學透鏡時,以在缸體溫度230~270℃、模具溫度100~140℃之條件下成形為佳。藉由此種成形條件,由於具有作為光學透鏡之優異物性,且一併具有遮蔽紫外線領域之波長的功能,故使用作為數位相機之透鏡時,即使不使用紫外線過濾器,仍
能防止紫外線對攝像元件之影響。反之,將本發明之樹脂組成物使用作為紫外線過濾器時,由於非常高透明性,經攝影之照相之畫質不會劣化,且能攝影鮮明之照相。
又,實施形態之樹脂由於流動性為高,故能成為壁薄小型且複雜之形狀之光學透鏡。作為具體之透鏡尺寸,中心部之厚度為0.05~3.0mm,較佳為0.05~2.0mm,更佳為0.1~2.0mm。又,直徑為1.0mm~20.0mm,較佳為1.0~10.0mm,更佳為3.0~10.0mm。
本發明之光學透鏡之表面上因應必要亦可設置稱為防反射層或硬塗覆層之塗覆層。防反射層可為單層,亦可為多層,可為有機物,或無機物亦無妨,但以無機物為佳。具體地可例示如氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈰、氧化鎂、氟化鎂等之氧化物或氟化物。又,本發明之光學透鏡係亦可藉由模具成形、切削、研磨、雷射加工、放電加工、飾邊等任意之方法來成形。更進一步,以模具成形為較佳。
為了極力避免異物混入光學透鏡,成形環境當然必須在低塵環境,以等級6以下為佳,較佳為等級5以下。
(光學薄膜)
使用本發明之熱可塑性樹脂或成形體,可製造出光學薄膜。使用實施形態之熱可塑性樹脂所製造之光學薄膜由
於透明性及耐熱性優異,故適宜使用於液晶基板用膜、光學記憶卡等。
尚且,「片」係指一般為薄且其厚度係比長度與寬還小且平之製品,「膜」係指厚度比長度及寬還要極小,且最大厚度受到任意限定之薄且平之製品,通常係以輥之形態供給者。但,本說明書中之「片」與「膜」並非係受到明確區別者,且係使用作為具有兩者之意義。
由本發明之熱可塑性樹脂所形成之膜,其耐熱性、色相亦為良好,例如使用樹脂組成物溶解於二氯甲烷、四氫呋喃、二噁烷等之有機溶劑後,使其鑄膜成形,對此膜之兩面附上氣體阻隔膜、耐溶劑膜,與透明導電膜或偏光板一同地適宜使用作為液晶基板用膜(塑料單元基板)或位相差膜等之液晶顯示器用膜,具體而言,可有利地使用於平板電腦、智慧型電話、手持終端、各種顯示元件等。
〔實施例〕
以下藉由實施例更加說明本發明,但本發明並非係因該等實施例而受到任何限制者。
1.聚碳酸酯樹脂及聚酯碳酸酯樹脂之製造例
聚碳酸酯樹脂及聚酯碳酸酯樹脂之評價係藉由以下方法實施。
(1)熔融體積率(MVR):MVR係表示樹脂或樹脂
組成物之流動性之指標,數值越大則表示流動性越高。將取得之聚碳酸酯樹脂在120℃下真空乾燥4小時,使用(股)東洋精機製作所製Melt Indexer T-111,在溫度260℃、加重2160g之條件下進行測量。
(2)純度、雜質含量:
使用液相層析質量分析計(LC-MS),藉由下述方法,測量式(1)-1、式(1)-2、式(A)-1、式(A)-2、式(B)-1、式(B)-2、式(C)-1、式(C)-2所表示之化合物之重量。
(i)BPEF(9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀):
使BPEF 20mg溶解於甲醇10ml調整成0.2wt/vol%。以孔徑0.20μm之PTFE過濾器將各試料過濾後,使用LC-MS,鑑別下述(1)-1、(A)-1、(B)-1及(C)-1之化合物,從各化合物之波峰面積對全波峰面積之比例算出純度。分析係在下述測量條件下進行。
‧LC:Waters Acquity UPLC
流速:0.5ml/min
溫度:60℃
檢測器:UV254nm
管柱:Waters BEII phenyl(徑2.1mm×長度100mm、粒子徑1.7um)
溶析液:使用A;水、B;甲醇之混合溶液。
混合比之計時變化係如以下所示。
B=60%(0-6min)
B=60-95%(6-10min)
B=95-100%(10-11min)
B=100%(11-12min)
‧MS:Waters MALDI-Synapt HDMS
模式:MS
掃描範圍:100-1500/0.3sec
離子化法:ESI(+)
分解能:8500(Vmode)
毛細(Capillary)電壓:3kV
編碼(Code)電壓:30V
阱衝撞(Trap collision)能量:5V
轉移衝撞(Transfer collision能量:5V
來源(Source):150℃
去溶(Desolvation):500℃
注入量:2μl
內部標準物質(質量補正):Leucine Enkephalin、0.5ng/ul
內部標準流速:0.1ml/min
(ii)BPPEF(9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀):
使BPPEF 20mg溶解於甲醇10ml調整成0.2wt/vol%。以孔徑0.20μm之PTFE過濾器將各試料過濾後,使用LC-MS,鑑別下述(1)-2、(A)-2、(B)-
2及(C)-2之化合物,從各化合物之波峰面積對全波峰面積之比例算出純度。分析係與前述BPEF之分析條件同樣進行。
3)抗拉強度:使取得之聚碳酸酯樹脂溶解於二氯甲烷成為5重量%濃度,使其流延在經水平確認之鑄
造板。其次調整來自鑄造溶液之溶劑蒸發量,並同時使其揮發,而得到厚度約100μm之透明膜。其使用後真空乾燥機在玻璃轉移溫度以下之溫度下進行充分乾燥。使用島津製作所製Autograph AGS-100G,根據ASTMD882-61T測量此膜。
<合成例1:BPEF-1>
對具備攪拌機、氮吹入管、溫度計及附冷卻管之水分離器的玻璃製反應器添加茀酮84.6g(0.47莫耳)、苯氧基乙醇394.2g(2.85莫耳)、甲苯350g及在100℃減壓乾燥去除結晶水之磷鎢酸4.3g,在甲苯迴流下,將生成水去除至反應系統外並同時攪拌11小時。對此反應液添加甲苯300g,使用水100g在80℃下進行水洗。其次,使此液徐緩冷卻至室溫,藉由過濾且乾燥析出之結晶而取得白色結晶[9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀](BPEF-1)。由LC-MS進行分析之結果,BPEF純度為98.6%,(A)-1含量為6300ppm,(B)-1含量為2300ppm,(C)-1含量為3100ppm。將由LC-MS進行分析之結果展示於表1及表3。
<合成例2:BPEF-2>
對與合成例1進行同樣操作所得之白色結晶[9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀]200g添加甲苯300g,重複2次使用水100g在80℃下之水洗。徐緩冷卻至室溫,
藉由過濾且乾燥經析出之結晶而取得白色結晶[9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀](BPEF-2)。由LC-MS進行分析之結果,BPEF純度為99.5%,(A)-1含量為200ppm,(B)-1含量為200ppm,(C)-1含量為800ppm。將由LC-MS進行分析之結果展示於表1及表3。
<合成例3:BPPEF-1>
對具備攪拌機、氮吹入管、溫度計及附冷卻管之水分離器的玻璃製反應器添加茀酮84.6g(0.47莫耳)、2-苯基苯氧基乙醇485.1g(2.85莫耳)、甲苯350g及在100℃下減壓乾燥去除結晶水之磷鎢酸4.3g,在甲苯迴流下,將生成水去除至反應系統外並同時攪拌11小時。對此反應液添加甲苯300g,使用水100g在80℃下進行水洗。其次,使此液徐緩冷卻至室溫,藉由過濾且乾燥經析出之結晶而取得白色結晶9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF-1)。由LC-MS進行分析之結果,BPPEF純度為98.5%,(A)-2含量為8900ppm,(B)-2含量為600ppm,(C)-2含量為800ppm。將由LC-MS進行分析之結果展示於表2。
<合成例4:BPPEF-2>
對與合成例3進行同樣操作所得之白色結晶9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF-
1)200g添加甲苯300g,重複2次使用水100g在80℃下之水洗。徐緩冷卻至室溫,藉由過濾且乾燥經析出之結晶而取得白色結晶9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF-2)。由LC-MS進行分析之結果,BPPEF純度為99.2%,(A)-2含量為3000ppm,(B)-2含量為200ppm,(C)-2含量為200ppm。將由LC-MS進行分析之結果展示於表2。
<合成例5:BPPEF-3>
對與合成例3進行同樣操作所得之白色結晶9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF-1)200g添加甲苯300g,重複5次使用水100g在80℃下之水洗。徐緩冷卻至室溫,藉由過濾且乾燥經析出之結晶而取得白色結晶9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF-3)。由LC-MS進行分析之結果,BPPEF純度為99.4%,(A)-2含量為900ppm,(B)-2含量為200ppm,(C)-2含量為200ppm。將由LC-MS進行分析之結果展示於表2。
<<聚碳酸酯樹脂>>
<實施例1>
將合成例1中製造之BPEF-1;21.000g(0.048莫耳)、二苯基碳酸酯(以下有省略稱為「DPC」之情形);10.675g(0.050莫耳)及觸媒之碳酸氫鈉6μ莫耳/
莫耳(碳酸氫鈉係相對於BPEF之莫耳數,在0.1wt%水溶液狀態下添加)放入附攪拌器及餾出裝置之玻璃製200mL反應容器,將系統內取代成氮環境下,在760Torr下加熱至200℃。加熱開始10分後確認原料完全溶解,其後在相同條件下攪拌20分鐘。接著,將減壓度調整成200Torr之同時,以60℃/hr之速度升溫至210℃。此時,確認到副生成之酚開始餾出。其後,保持在210℃並進行反應20分鐘。並且,減壓至180Torr並同時以60℃/hr之速度升溫至230℃。昇溫結束10分後,在保持溫度之狀態下減壓至150Torr,又進一步減壓至130Torr並同時升溫至240℃,昇溫結束後,保持溫度並同時以30分鐘減壓至0.1Torr。其後10分鐘將系統內保持在240℃、0.1Torr後,藉由對反應器內導入氮而使反應系統內返回常壓,取出已生成之聚碳酸酯樹脂。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<實施例2>
將BPEF-1;20.360g(0.046莫耳)、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(BPA);1.598g(0.007莫耳)、二苯基碳酸酯(DPC);11.910g(0.056莫耳)、及及觸媒之碳酸氫鈉6μ莫耳/莫耳(碳酸氫鈉係相對於BPEF與BPA合計之莫耳數,在0.1wt%水溶液狀態下添加)放入附攪拌器及餾出裝置之玻璃製200mL反應容器,將系統內取代成氮環境下,在760Torr下加熱至200℃。加熱開始10
分後確認原料完全溶解,其後在相同條件下攪拌20分鐘。其後,將減壓度調整成200Torr之同時,以60℃/hr之速度升溫至210℃。此時,確認到副生成之酚開始餾出。其後,保持在此溫度並進行反應20分鐘。又進一步減壓至180Torr並同時以60℃/hr之速度升溫至230℃。昇溫結束10分後,在保持溫度之狀態下減壓至150Torr,又進一步減壓至130Torr並同時升溫至240℃,昇溫結束後,保持溫度並同時以30分鐘減壓至0.1Torr。其後10分鐘將系統內保持在240℃、0.1Torr後,藉由將氮導入反應器內而使反應系統內返回常壓,取出已生成之聚碳酸酯樹脂。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<實施例3>
將BPEF-1;19.983g(0.046莫耳)、及2,2’-雙(2-羥基乙氧基)-1,1’-聯萘(以下有省略稱為「BHEBN」之情形)12.387g(0.033莫耳)、DPC;17.321g(0.081莫耳)、及及觸媒之碳酸氫鈉6μ莫耳/莫耳(碳酸氫鈉係相對於BPEF與BHEBN合計之莫耳數,在0.1wt%水溶液狀態下添加)放入附攪拌器及餾出裝置之玻璃製200mL反應容器,將系統內取代成氮環境下,在760Torr下加熱至200℃。加熱開始10分後確認原料完全溶解,其後在相同條件下攪拌110分鐘。其後將減壓度調整成20Torr並同時以60℃/hr之速度升溫至200℃。此時確認到副生成之酚開始餾出。其後,保持在此溫度並進
行反應20分鐘。並且以75℃/hr之速度升溫至230℃,昇溫結束10分後,保持在此溫度下,以1小時將減壓度作成1Torr以下。其後,以60℃/hr之速度升溫至240℃,並且在240℃、0.2Torr下進行反應20分鐘。反應結束後、藉由將氮導入反應器內而使反應系統內返回常壓,取出已生成之聚碳酸酯樹脂。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<實施例4>
將BPPEF-1;20.410g(0.035莫耳)、及2,2’-雙(2-羥基乙氧基)-1,1’-聯萘(以下有省略稱為「BHEBN」之情形)10.140g(0.027莫耳)、DPC;13.380g(0.0625莫耳)、及及觸媒之碳酸氫鈉6μ莫耳/莫耳(碳酸氫鈉係相對於BPEF與BHEBN合計之莫耳數,在0.1wt%水溶液狀態下添加)放入附攪拌器及餾出裝置之玻璃製200mL反應容器,將系統內取代成氮環境下,在760Torr下加熱至200℃。加熱開始10分後確認原料完全溶解,其後在相同條件下進行攪拌110分鐘。其後將減壓度調整成20Torr並同時以60℃/hr之速度升溫至200℃。此時確認到副生成之酚開始餾出。其後,保持在此溫度並進行反應20分鐘。並且,以75℃/hr之速度升溫至230℃,昇溫結束10分後,保持在此溫度並以1小時將減壓度作成1Torr以下。其後,以60℃/hr之速度升溫至240℃,又在240℃、0.2Torr下進行反應20分鐘。
反應結束後、藉由將氮導入反應器內而使反應系統內返回常壓,取出已生成之聚碳酸酯樹脂。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表2。
<實施例5>
除了使用合成例4中取得之BPPEF-2以外,其他係與實施例4同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表2。
<比較例1>
除了使用合成例2中取得之BPEF-2以外,其他係與實施例1同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<比較例2>
除了使用合成例2中取得之BPEF-2以外,其他係與實施例2同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<比較例3>
除了使用合成例2中取得之BPEF-2以外,其他係與實施例3同樣進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表1。
<比較例4>
除了使用合成例5中取得之BPPEF-3以外,其他係與實施例4同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表2。
<<聚酯碳酸酯樹脂>>
<實施例6>
將合成例1中製造之BPEF-1;40.000g(0.091莫耳)、對酞酸二甲基酯(以下有省略稱為「DMT」之情形)4.4000g(0.023莫耳)、二苯基碳酸酯(DPC);15.630g(0.073莫耳)及觸媒之丁氧基化鈦1×10-3g放入附攪拌器及餾出裝置之玻璃製200mL反應容器,將系統內取代成氮環境下,在760Torr下加熱至190℃,其後在相同條件下攪拌20分鐘。接著,將減壓度調整成200Torr並同時以60℃/hr之速度升溫至260℃。昇溫結束10分後,在保持溫度之狀態下以60分鐘減壓至0.1Torr。其後10分鐘將系統內保持在260℃、0.1Torr後,藉由將氮導入反應器內而使反應系統內返回常壓,取出已生成之聚碳酸酯樹脂。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表3。
<實施例7>
除了將原料變更成合成例1中製造之BPEF-1;32.000g(0.073莫耳)、2,6-萘二羧酸二甲基酯(以下有省略稱為「NDCM」之情形)4.4000g(0.018莫耳)、
DPC;12.500g(0.058莫耳)及觸媒之丁氧基化鈦1×10-3g,其他係與實施例6同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表3。
<比較例5>
除了使用合成例2中製造之BPEF-2以外,其他係與實施例6同樣地進行反應。將取得之樹脂之MVR、抗拉強度展示於表3。
BPEF:9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀
BPPEF:9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀
BPA:2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷
BHEBN:2,2’-雙(2-羥基乙氧基)-1,1’-聯萘
DMT:對酞酸二甲基酯
NDCM:2,6-萘二羧酸二甲基酯
從上述表1~2可得知由使用包含1,500ppm以上式(A)~(C)之化合物之原料的實施例1~5所得之聚碳酸酯樹脂之熔融體積率(MVR)較大,且,抗拉強度較高。
另一方面,式(A)~(C)之化合物合計含量未滿1,500ppm之比較例1~3在與使用相同構造之二羥基化合物之實施例1~3相比,發現其取得之聚碳酸酯樹脂之熔融體積率(MVR)降低(流動性降低),且,抗拉強度降低。
從上述表3可得知由使用包含1,500ppm以上式(A)~(C)之化合物之原料的實施例6~7所得之聚酯
碳酸酯樹脂之熔融體積率(MVR)較大,且,抗拉強度較高。
另一方面,式(A)~(C)之化合物合計含量未滿1,500ppm之比較例5在與使用相同構造之二羥基化合物及共單體之實施例6相比,發現其取得之聚酯碳酸酯樹脂之抗拉強度降低。
2.膜之製造例
膜之評價係使用以下所示方法實施。
(1)全光線穿透率及霧度
全光線穿透率及霧度係使用霧度計((股)村上色彩技術研究所製「HM-150」),依據JIS K-7361、JIS K-7136進行測量。
(2)玻璃轉移溫度
藉由示差熱掃描熱量分析計(DSC)進行測量(測量機器:股份有限公司日立高科技科學DSC7000X)。
(3)表面形狀
光擴散膜之表面形狀係藉由算術平均粗度進行評價。算術平均粗度係使用小型表面粗度測量機(股份有限公司三友製「SurftestSJ-210」)作成粗度曲線,進行如以下之操作來算出。從已作成之粗度曲線,擷取基準長度(l)
(平均線方向)之範圍,將此擷取部分之平均線之方向當作X軸,將與X軸正交之方向當作Y軸,將粗度曲線表示成y=f(x)時,將藉由下述式所求得之值(μm)當作算術平均粗度(Ra)。在此,「基準長度(l)(平均線方向)」係表示依據JIS B 0601:2001(ISO 4287:1997)之粗度參數之基準長度。
(5)折射率
對於厚度0.1mm膜,使用阿貝折射計,以JIS-K-7142之方法進行測量(23℃、波長589nm)。
(6)阿貝數(ν)
對於厚度0.1mm膜,使用阿貝折射計,測量在23℃下之波長486nm、589nm及656nm之折射率,並且使用下述式算出阿貝數。
ν=(nD-1)/(nF-nC)
nD:波長589nm下之折射率
nC:波長656nm下之折射率
nF:波長486nm下之折射率
(7)熔融體積率(MVR)
在120℃下真空乾燥取得之樹脂4小時,使用(股)東洋精機製作所製Melt Indexer T-111,在溫度260℃、加重2160g之條件下進行測量。
<實施例8>
除了變更成BHEBN 6.20kg(16.56莫耳)、BPEF-1 10.00kg(22.80莫耳)、二苯基碳酸酯(DPC)8.67kg(40.46莫耳)、碳酸氫鈉1.98×10-2g(2.36×10-4莫耳)及反應器變更成50L以外,其他係與實施例3同樣地進行反應。反應結束後,對反應器內導入氮,將所生成之聚碳酸酯樹脂予以顆粒化並同時取出。
藉由26mm雙軸擠壓機及T型模具,在280℃下熔融擠壓已取得之顆粒。使用直徑200mm之矽橡膠製第一冷卻輥與經消光加工(表面之算術平均粗度:3.2μm)之直徑200mm之金屬製第二冷卻輥壓夾經擠壓之熔融膜。將消光圖案賦形於膜表面上後,進行冷卻,更加使表面為鏡面構造之金屬製第三冷卻輥通過膜,以牽引輥進行牽引並同時使單面消光膜成形。此時,將第一冷卻輥之溫度設定成40℃,第二冷卻輥之溫度設定成130℃,第三冷卻輥之溫度設定成130℃,藉由調整成冷卻輥之速度,將膜表面之算術平均粗度作成3.0μm。
<實施例9>
除了變更成BPEF-1;14.99kg(34.18莫耳)、2,2-
雙(4-羥基苯基)丙烷;1.18kg(5.15莫耳)、DPC;8.79kg(41.02莫耳)、碳酸氫鈉;1.98×10-2g(2.36×10-4莫耳)及反應器變更成50L以外,其他係與實施例2同樣地進行反應。使取得之顆粒與實施例8同樣地成形。
<比較例6>
使用由聚碳酸酯樹脂(三菱步驟塑料股份有限公司製Iupilon H-4000;雙酚A所構成之聚碳酸酯(BPA-HOMO-PC))之顆粒,與實施例8同樣地製作成膜。
將實施例8、9及比較例6中取得之膜之評價結果展示於表4。
從上述表4可確認到使用本發明之聚碳酸酯樹脂所製造之膜(實施例8,9)在與具有同等流動性(MVR)之過往之雙酚A系聚碳酸酯樹脂(比較例6)相比,其霧度高,且透明性優異,並且展現低阿貝數及高折射率。
3.光學透鏡之製造例
尚且,以下之實施例及比較例中,作為射出成型物所作成之光學透鏡之射出成型物之製作係使用以下之方法實施。
薄壁成形品係使用形成凸面之曲率半徑為5.73mm,凹面之曲率半徑為3.01mm,大小為直徑4.5mm,透鏡部分之直徑為3mm、透鏡之中心厚為0.20mm之透鏡的模具,使用Fanuc(股)製ROBOSHOT S-2000i30A射出成形機在樹脂溫度260℃、模具溫Tg-5℃、保壓600kgf/cm2下作成成形品10個。
取得之光學透鏡之評價係藉由以下之方法進行。
[雙折射評價]
藉由雙折射計(王子計測器公司製;KOBRA(註冊商標)-CCD/X)測量取得之成形品,且藉由透鏡中心部之在測量波長650nm下之遲滯值進行比較。遲滯值越小則表示低雙折射性越優異,將未滿20評為A,20以上未滿40評為B,40以上未滿60評為C,60以上評為D。
[熔接線評價]
藉由顯微鏡觀察取得之成形品,進行測量反閘門方向上產生之熔接線長度。熔接線之長度未滿0.1mm則評為
A,0.1mm以上未滿0.3mm則評為B,0.3mm以上未滿0.5mm則評為C,0.5mm以上則評為D。
<實施例10>
使用實施例1中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<實施例11>
使用實施例2中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<實施例12>
使用實施例3中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<實施例13>
使用實施例4中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<實施例14>
使用實施例5中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<比較例7>
使用比較例1中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<比較例8>
使用比較例2中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<比較例9>
使用比較例3中取得之聚碳酸酯樹脂作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
<比較例10>
使用聚碳酸酯樹脂(三菱步驟塑料股份有限公司製Iupilon H-4000;由雙酚A所構成之聚碳酸酯(BPA-HOMO-PC))之顆粒作成射出成型物。將取得之成形物之雙折射評價、熔接線評價結果展示於表5。
從上述表5,可得知使用本發明之聚碳酸酯樹脂所製造之光學透鏡(實施例10~14之雙折射性為小(A或B之評價)。並且,本發明之光學透鏡在製造時所使用之聚碳酸酯樹脂由於具有良好流動性,故熔接線之長度亦較短(A或B之評價)。
另一方面,使用式(A)~(C)之化合物之合計含量未滿1,500ppm之比較例1~3之聚碳酸酯樹脂所製造之光學透鏡(比較例7~9)之熔接線長度較長。又,使用具有同等之流動性(MVR)之過往之雙酚A系聚碳酸酯樹脂所製造之光學透鏡(比較例10)在熔接線之評價中雖係與實施例10~14之光學透鏡為同等程度,但其雙折射性較大(D之評價)。
Claims (13)
- 一種減低熔接線長度之方法,其係在由聚碳酸酯樹脂之射出成形所得之成形品之製造中減低熔接線長度之方法,其中前述聚碳酸酯樹脂係使包含二羥基化合物之反應物進行反應來製造,前述二羥基化合物包含下述式(1)所表示之二羥基化合物,與,下述式(A)所表示之化合物、下述式(B)所表示之化合物、及下述式(C)所表示之化合物之至少一種,相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述式(A)所表示之化合物、式(B)所表示之化合物、及式(C)所表示之化合物之合計重量為1,500ppm以上20,000ppm以下;
- 如請求項1之方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述二羥基化合物中之前述式(A)所表示之化合物之重量為1,000ppm以上10,000ppm以下。
- 如請求項1或2之方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量份),前述二羥基化合物中之前述式(B)所表示之化合物之重量為200ppm以上5,000ppm以下。
- 如請求項1或2之方法,其中相對於前述式(1)所表示之二羥基化合物之重量(100重量 份),前述二羥基化合物中之前述式(C)所表示之化合物之重量為200ppm以上5,000ppm以下。
- 如請求項1或2之方法,其中前述二羥基化合物更含有選自由下述式(2)所表示之二羥基化合物及下述式(3)所表示之二羥基化合物所成群之至少一種;
- 如請求項5之方法,其中X為伸乙基。
- 如請求項1或2之方法,其中前述反應物更包含碳酸二酯。
- 如請求項1或2之方法,其中前述反應物包含前述二羥基化合物、碳酸二酯,與包含選自對酞酸、2,6-萘二羧酸及茀-9,9-二丙酸之至少一種之二羧酸或其衍生物,前述二羥基化合物與前述二羧酸或其衍生物之莫耳比(二羥基化合物/二羧酸或其衍生物)為20/80~95/5。
- 如請求項1或2之方法,其中R1及R2係各自獨立選自由碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基、碳數 6~20之芳基或6~20之芳氧基所成群者。
- 如請求項1或2之製造方法,其中前述聚碳酸酯樹脂之抗拉強度為70%以上。
- 如請求項1或2之方法,其中前述成型品為光學材料。
- 如請求項1或2之方法,其中前述成型品為光學透鏡。
- 如請求項1或2之方法,其中前述成型品為光學薄膜。
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