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TWI789409B - 黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法 - Google Patents

黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法 Download PDF

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TWI789409B
TWI789409B TW107125670A TW107125670A TWI789409B TW I789409 B TWI789409 B TW I789409B TW 107125670 A TW107125670 A TW 107125670A TW 107125670 A TW107125670 A TW 107125670A TW I789409 B TWI789409 B TW I789409B
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高本尚英
大西謙司
木村雄大
福井章洋
大和道子
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種適於在為了獲得附黏晶膜之半導體晶片而使用切晶黏晶膜進行之擴展步驟中實現良好之割斷並且抑制飛濺的黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法。 關於本發明之黏晶膜10，對寬度10 mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10 mm、23℃及拉伸速度300 mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，斷裂強度為15 N以下，斷裂伸長率為40～400%。

Description

黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法
本發明係關於一種半導體裝置之製造過程中可使用之黏晶膜及切晶黏晶膜、以及半導體裝置製造方法。
於半導體裝置之製造過程中，為獲得附帶黏晶用之相當於晶片之尺寸之接著膜之半導體晶片，即附黏晶膜之半導體晶片，有時使用切晶黏晶膜。切晶黏晶膜具有與作為加工對象之半導體晶圓對應之尺寸，例如具有包含基材及黏著劑層之切晶帶、及可剝離地密接於該黏著劑層側之黏晶膜。
作為使用切晶黏晶膜而獲得附黏晶膜之半導體晶片之方法之一，已知經過用以將切晶黏晶膜之切晶帶擴展而割斷黏晶膜之步驟的方法。該方法中，首先於切晶黏晶膜之黏晶膜上貼合作為工件之半導體晶圓。該半導體晶圓例如係以可於後續中與黏晶膜之割斷一同被割斷並單片化成複數個半導體晶片之方式經加工者。其次，為以自切晶帶上之黏晶膜產生分別與半導體晶片密接之複數個接著膜小片之方式將該黏晶膜割斷，將切晶黏晶膜之切晶帶擴展(割斷用之擴展步驟)。該擴展步驟中，黏晶膜上之半導體晶圓之黏晶膜割斷部位所對應之部位上亦產生割斷，半導體晶圓於切晶黏晶膜或切晶帶上單片化成複數個半導體晶片。其次，例如經過清洗步驟後，各半導體晶片與密接於其上之相當於晶片之尺寸之黏晶膜一同，藉由拾取機構之銷構件自切晶帶之下側被頂起，從而自切晶帶上拾取。如此，獲得附黏晶膜之之半導體晶片。該附黏晶膜之半導體晶片經由該黏晶膜藉由黏晶而固定於安裝基板等被黏著體上。關於例如以如上方式使用之切晶黏晶膜及其中所含之黏晶膜相關之技術，例如揭示於下述專利文獻1～3中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-2173號公報 [專利文獻2]日本專利特開2010-177401號公報 [專利文獻3]日本專利特開2012-23161號公報
[發明所欲解決之問題]
要求成為如上述之割斷用擴展步驟中所使用之切晶黏晶膜之一構成元件之黏晶膜，於該擴展步驟中於割斷預定部位上適當地割斷。又，存在黏晶膜之厚度越厚，越難以產生此種割斷之傾向。
於如上述之割斷用擴展步驟中，先前，有時於切晶黏晶膜之黏晶膜之未貼合工件之區域中，產生黏晶膜片自切晶帶上之飛濺。又，存在黏晶膜之厚度越厚，越易於產生該飛濺之傾向。黏晶膜片之此種飛濺有時成為工件污染之原因，故而欠佳。
本發明係基於如以上之情況而思考完成者，其目的在於提供一種適於在為了獲得附黏晶膜之半導體晶片而使用切晶黏晶膜進行之擴展步驟中，實現良好之割斷並且抑制飛濺的黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之第1態樣，提供一種黏晶膜。對該黏晶膜而言，對寬度10 mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10 mm、23℃及拉伸速度300 mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度(達到降伏點所需之力)為15 N以下，同試驗下之斷裂強度(斷裂所需之力)為15 N以下，且同試驗下之斷裂伸長率(斷裂時之伸長部分之長度相對於伸長前之長度之比例)為40～400%。又，於本發明中，上述降伏點強度較佳為12 N以下，更佳為10 N以下，上述斷裂強度較佳為12 N以下，更佳為10 N以下，上述斷裂伸長率較佳為40～350%，更佳為40～300%。此種構成之黏晶膜可於密接於切晶帶之黏著劑層側之形態下，為於半導體裝置之製造過程中獲得附黏晶膜之半導體晶片而使用。
半導體裝置之製造過程中，如上所述，為獲得附黏晶膜之半導體晶片，有時實施使用切晶黏晶膜進行之割斷用之擴展步驟。本發明者等人發現：對成為切晶黏晶膜之一構成元件之黏晶膜而言，對寬度10 mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10 mm、23℃及拉伸速度300 mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，斷裂強度為15 N以下，且斷裂伸長率為40～400%之上述構成於如下方面適合：即使於該黏晶膜為較厚之情形時，對處於擴展步驟之黏晶膜而言，亦可於其割斷預定部位產生割斷並且抑制自切晶帶上之飛濺。例如，如下述實施例及比較例所示。
認為本黏晶膜之上述拉伸試驗中之斷裂伸長率為40～400%，較佳為40～350%，更佳為40～300%之上述構成於如下方面適合：於擴展步驟中，避免用以割斷該黏晶膜之拉伸長度變得過大，並且使該黏晶膜易於產生延性破壞而非脆性破壞。於擴展步驟中，黏晶膜越易於產生延性破壞，割斷用應力越易於傳導至該膜之割斷預定部位，因此，易於在割斷預定部位割斷。
認為本黏晶膜之上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下，且斷裂強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下之上述構成於如下方面適合：抑制於割斷用擴展步驟中之黏晶膜之伸長過程及斷裂過程中該膜內部所累積之應變能量。於擴展步驟中，伸長過程及斷裂過程中之內部累積應變能量越小之黏晶膜，越難以於其露出區域(未被工件覆蓋之區域)斷裂而產生膜片飛濺之現象。
如上所述，本發明之第1態樣之黏晶膜適合在於密接於切晶帶之黏著劑層側之形態下用於割斷用擴展步驟之情形時，實現良好之割斷並且抑制飛濺。
本黏晶膜之厚度較佳為40 μm以上，更佳為60 μm以上，更佳為80 μm以上。此種構成於如下方面適合：使用本黏晶膜，作為將於安裝基板上打線接合安裝之第1半導體晶片與連接於該第1半導體晶片之接合線之整體或一部分一起包埋並且於安裝基板上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用之接著膜(半導體晶片包埋用之較厚接著膜)。或者，與黏晶膜之厚度相關之該構成於如下方面適合：使用本黏晶膜，作為將於安裝基板上打線接合安裝之第1半導體晶片之接合線連接部位覆蓋而包埋該接合線之一部分並且於第1半導體晶片上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用之接著膜(伴隨接合線之部分包埋之半導體晶片間接合用之較厚接著膜)。或者，與黏晶膜之厚度相關之該構成於如下方法適合：使用本黏晶膜，作為將於安裝基板上覆晶安裝之第1半導體晶片包埋並且於安裝基板上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用之接著膜(晶片包埋用之較厚接著膜)。又，本黏晶膜之厚度較佳為200 μm以下，更佳為160 μm以下，更佳為120 μm以下。此種構成於如下方面較佳：避免關於本黏晶膜之降伏點強度或斷裂強度、斷裂伸長率變得過大，實現上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，斷裂強度為15 N以下且斷裂伸長率為40～400%之上述構成。
本黏晶膜之未硬化狀態下之120℃下之黏度較佳為300 Pa・s以上，更佳為700 Pa・s以上，更佳為1000 Pa・s以上。本黏晶膜之未硬化狀態下之120℃下之黏度較佳為5000 Pa・s以下，更佳為4500 Pa・s以下，更佳為4000 Pa・s以下。與黏晶膜之黏度相關之該等構成於如下方面適合：使用本黏晶膜，作為用於伴隨半導體晶片或接合線之包埋之接著劑層之形成之上述各種較厚接著膜。
本黏晶膜較佳為含有無機填料，本黏晶膜中之無機填料之含量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。又，本黏晶膜含有無機填料之情形時之無機填料含量較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，更佳為40質量%以下。存在接著劑層形成用膜內之無機填料含量越增大，該膜之斷裂伸長率越小之傾向且降伏點強度越大之傾向，因此與本黏晶膜中之無機填料含量相關之該構成於如下方面適合：抑制於本黏晶膜之露出區域(未被工件覆蓋之區域)斷裂而使膜片飛濺之上述現象。
本黏晶膜較佳為含有有機填料，本黏晶膜中之有機填料之含量較佳為2質量%以上，更佳為5%以上，更佳為8質量%以上。又，本黏晶膜含有有機填料之情形時之有機填料含量較佳為20質量%以下，更佳為17質量%以下，更佳為15質量%以下。與本黏晶膜中之有機填料含量相關之該構成於如下方面適合：將本黏晶膜之降伏點強度及斷裂強度控制於適當範圍內。
本黏晶膜較佳為含有玻璃轉移溫度為-40～10℃之丙烯酸系樹脂。此種構成適合實現關於本黏晶膜之上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下之上述構成。
根據本發明之第2態樣，提供一種切晶黏晶膜。該切晶黏晶膜具備切晶帶及本發明之第1態樣之上述黏晶膜。切晶帶具有包含基材及黏著劑層之積層構造。黏晶膜可剝離地密接於切晶帶之黏著劑層上。具備本發明之第1態樣之黏晶膜之此種切晶黏晶膜適合於用於割斷用擴展步驟之情形時於黏晶膜中實現良好之割斷並且抑制飛濺。
根據本發明之第3態樣，提供一種半導體裝置製造方法。該半導體裝置製造方法包含以下之第1步驟及第2步驟。於第1步驟中，於本發明之第2態樣之切晶黏晶膜之黏晶膜上貼合可單片化成複數個半導體晶片之半導體晶圓、或包含複數個半導體晶片之半導體晶圓分割體。於第2步驟中，藉由擴展切晶黏晶膜之切晶帶，而將黏晶膜割斷從而獲得附黏晶膜之半導體晶片。包含使用具備本發明之第1態樣之黏晶膜之切晶黏晶膜進行之第2步驟即割斷用擴展步驟之本半導體裝置製造方法適合於處於該擴展步驟之黏晶膜中實現良好之割斷並且抑制飛濺。
圖1係本發明之一實施形態之切晶黏晶膜X之剖面模式圖。切晶黏晶膜X具有包含本發明之一實施形態之黏晶膜10與切晶帶20之積層構造。切晶帶20具有包含基材21與黏著劑層22之積層構造。黏著劑層22於黏晶膜10側具有黏著面22a。黏晶膜10可剝離地密接於切晶帶20之黏著劑層22或其黏著面22a。切晶黏晶膜X係可於半導體裝置之製造中於獲得附黏晶膜之半導體晶片之過程中之例如下述擴展步驟中使用者。又，切晶黏晶膜X具有與半導體裝置之製造過程中之作為工件之半導體晶圓對應之尺寸之圓板形狀，其直徑例如處於345～380 mm之範圍內(12英吋晶圓對應型)、245～280 mm之範圍內(8英吋晶圓對應型)、495～530 mm之範圍內(18英吋晶圓對應型)或195～230 mm之範圍內(6英吋晶圓對應型)。
切晶黏晶膜X之黏晶膜10具有能夠作為顯示熱硬化性之黏晶用接著劑而發揮功能之構成。黏晶膜10可具有含有熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂作為樹脂成分之組成，亦可具有含有附帶可與硬化劑反應而生成鍵之熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之組成。於黏晶膜10具有含有附帶熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之組成之情形時，該黏晶膜10無需進而含有熱硬化性樹脂。此種黏晶膜10可具有單層構造，亦可具有組成於鄰接層間不同之多層構造。
作為於黏晶膜10具有含有熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂之組成之情形時之該熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂及熱硬化性聚醯亞胺樹脂。黏晶膜10可含有一種熱硬化性樹脂，亦可含有兩種以上之熱硬化性樹脂。環氧樹脂有可能成為黏晶對象之半導體晶片之腐蝕原因之離子性雜質等之含量較少之傾向，因此作為黏晶膜10中之熱硬化性樹脂較佳。又，作為用以使環氧樹脂表現熱硬化性之硬化劑，較佳為酚樹脂。
作為環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、溴化雙酚A型、氫化雙酚A型、雙酚AF型、聯苯型、萘型、茀型、苯酚酚醛清漆型、鄰甲酚酚醛清漆型、三羥基苯基甲烷型、四酚基乙烷型、乙內醯脲型、異氰尿酸三縮水甘油酯型及縮水甘油胺型之環氧樹脂。苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂及四酚基乙烷型環氧樹脂就富有與作為硬化劑之酚樹脂之反應性且耐熱性優異之方面而言，作為黏晶膜10中之環氧樹脂較佳。
作為可用作環氧樹脂之硬化劑之酚樹脂，例如可列舉：酚醛清漆型酚樹脂、可溶酚醛型酚樹脂及聚對羥基苯乙烯等聚羥基苯乙烯。作為酚醛清漆型酚樹脂，例如可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂及壬基苯酚酚醛清漆樹脂。黏晶膜10可含有一種酚樹脂作為環氧樹脂之硬化劑，亦可含有兩種以上之酚樹脂作為環氧樹脂之硬化劑。苯酚酚醛清漆樹脂或苯酚芳烷基樹脂由於在用作作為黏晶用接著劑之環氧樹脂之硬化劑之情形時有可提高該接著劑之連接可靠性之傾向，故而作為黏晶膜10中之環氧樹脂用硬化劑較佳。
於黏晶膜10含有環氧樹脂與作為其硬化劑之酚樹脂之情形時，以酚樹脂中之羥基相對於環氧樹脂中之環氧基1當量較佳為0.5～2.0當量，更佳為0.8～1.2當量之比例調配兩樹脂。此種構成就黏晶膜10之硬化時使該環氧樹脂及酚樹脂之硬化反應充分進行之方面而言較佳。
作為黏晶膜10中之熱硬化性樹脂之含有比例，就於黏晶膜10中適當表現作為熱硬化型接著劑之功能之觀點而言，較佳為5～60質量%，更佳為10～50質量%。
黏晶膜10中之熱塑性樹脂例如係承擔黏合劑功能者，作為於黏晶膜10具有含有熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂之組成之情形時之該熱塑性樹脂，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、6-尼龍或6,6-尼龍等聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等飽和聚酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂及氟樹脂。黏晶膜10可含有一種熱塑性樹脂，亦可含有兩種以上之熱塑性樹脂。丙烯酸系樹脂由於離子性雜質較少且耐熱性較高，故而作為黏晶膜10中之熱塑性樹脂較佳。
於黏晶膜10含有丙烯酸系樹脂作為熱塑性樹脂之情形時之該丙烯酸系樹脂較佳為含有源自(甲基)丙烯酸酯之單體單元以質量比例計最多。「(甲基)丙烯酸系」係指「丙烯酸系」及/或「甲基丙烯酸系」。
作為用以形成丙烯酸系樹脂之單體單元之(甲基)丙烯酸酯，即，作為丙烯酸系樹脂之構成單體之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯及(甲基)丙烯酸芳基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸之甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯(即月桂酯)、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯及二十烷基酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸之環戊酯及環己酯。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苄酯。作為丙烯酸系樹脂之構成單體，可使用一種(甲基)丙烯酸酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸酯。又，丙烯酸系樹脂可將用以形成其之原料單體聚合而獲得。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合及懸浮聚合。
丙烯酸系樹脂為了實現例如其凝集力或耐熱性之改質，可將可與(甲基)丙烯酸酯共聚之一種或兩種以上之其他單體作為構成單體。作為此種單體，例如可列舉：含羧基之單體、酸酐單體、含羥基之單體、含環氧基之單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、丙烯醯胺及丙烯腈。作為含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可列舉：順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基之單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基之單體，例如可列舉：2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
就於黏晶膜10中實現較高之凝集力之觀點而言，黏晶膜10中所含之丙烯酸系樹脂較佳為丙烯酸丁酯與丙烯酸乙酯與丙烯腈之共聚物。
於黏晶膜10具有含有附帶熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之組成之情形時，作為該熱塑性樹脂，例如可使用含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂。用以形成該含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂之丙烯酸系樹脂較佳為以質量比例計含有源自(甲基)丙烯酸酯之單體單元最多。作為此種(甲基)丙烯酸酯，例如，可使用與作為黏晶膜10中含有之丙烯酸系樹脂之構成單體而於上文所述者相同之(甲基)丙烯酸酯。另一方面，作為用以形成含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂之熱硬化性官能基，例如可列舉：縮水甘油基、羧基、羥基及異氰酸基。該等之中，可較佳地使用縮水甘油基及羧基。即，作為含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂，可較佳地使用含縮水甘油基之丙烯酸系樹脂或含羧基之丙烯酸系樹脂。又，根據含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂中之熱硬化性官能基之種類，選擇可與其產生反應之硬化劑。於含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂之熱硬化性官能基為縮水甘油基之情形時，作為硬化劑，可使用與作為環氧樹脂用硬化劑而於上文所述者相同之酚樹脂。
關於為黏晶而硬化前之黏晶膜10，為實現某種程度之交聯度，例如較佳為預先於黏晶膜形成用樹脂組合物中調配可與黏晶膜10中所含之上述樹脂成分之分子鏈末端之官能基等反應而生成鍵之多官能性化合物作為交聯劑。此種構成關於黏晶膜10，於提高高溫下之接著特性、又謀求耐熱性之改善之方面較佳。作為此種交聯劑，例如可列舉多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯及多元醇與二異氰酸酯之加成物。作為黏晶膜形成用樹脂組合物中之交聯劑含量，相對於具有可與該交聯劑反應而生成鍵之上述官能基之樹脂100質量份，就形成之黏晶膜10之凝集力提昇之觀點而言，較佳為0.05質量份以上，就形成之黏晶膜10之接著力提昇之觀點而言，較佳為7質量份以下。又，作為黏晶膜10中之交聯劑，可與多異氰酸酯化合物併用環氧樹脂等其他多官能性化合物。
黏晶膜10中調配之上述丙烯酸系樹脂及上述含熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為-40～10℃。關於聚合物之玻璃轉移溫度，可使用基於下述Fox式而求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與該聚合物之每個構成單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值，例如於「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)或「丙烯酸酯目錄(1997年度版)」(三菱麗陽股份有限公司)中列舉有各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體揭示之方法而求得。
Fox式 1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
黏晶膜10可含有填料。填料於黏晶膜10中之調配就調整黏晶膜10之彈性模數或降伏點強度、斷裂伸長率等物性之方面而言較佳。作為填料，可列舉無機填料及有機填料。填料可具有球狀、針狀、片狀等各種形狀。又，黏晶膜10可含有一種填料，亦可含有兩種以上之填料。
作為上述無機填料之構成材料，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶質二氧化矽及非晶質二氧化矽。作為無機填料之構成材料，亦可列舉：鋁、金、銀、銅、鎳等金屬單質或合金、非晶形碳黑、石墨等。黏晶膜10含有無機填料之情形時之該無機填料之含量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。又，同含量較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，更佳為40質量%以下。
作為上述有機填料之構成材料，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯亞胺，聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺及聚酯醯亞胺。黏晶膜10含有有機填料之情形時之該有機填料之含量較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上。又，同含量較佳為20質量%以下，更佳為17質量%以下，更佳為15質量%以下。
黏晶膜10含有填料之情形時之該填料之平均粒徑較佳為0.005～10 μm，更佳為0.05～1 μm。該填料之平均粒徑為0.005 μm以上之構成於如下方面適合：於黏晶膜10中，實現對半導體晶圓等被黏著體之較高潤濕性或接著性。該填料之平均粒徑為10 μm以下之構成於如下方面適合：於黏晶膜10中獲得充分之填料添加效果並且確保耐熱性。填料之平均粒徑例如可使用光度式之粒度分佈計(商品名「LA-910」，堀場製作所股份有限公司製造)而求得。
黏晶膜10可含有熱硬化觸媒。熱硬化觸媒於黏晶膜10中之調配於如下方面較佳：黏晶膜10硬化時使樹脂成分之硬化反應充分進行或提高硬化反應速度。作為此種熱硬化觸媒，例如可列舉：咪唑系化合物、三苯基膦系化合物、胺系化合物及三鹵硼烷系化合物。作為咪唑系化合物，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。作為三苯基膦系化合物，例如可列舉：三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、二苯基甲苯基膦、四苯基溴化鏻、甲基三苯基鏻、甲基三苯基氯化鏻、甲氧基甲基三苯基鏻及苄基三苯基氯化鏻。三苯基膦系化合物係亦包含一併具有三苯基膦結構與三苯基硼烷結構之化合物者。作為此種化合物，例如可列舉：四苯基硼酸四苯基鏻、四-對三硼酸四苯基鏻、四苯基硼酸苄基三苯基鏻及三苯基膦三苯基硼烷。作為胺系化合物，例如可列舉：單乙醇胺三氟硼酸酯及雙氰胺。作為三鹵硼烷系化合物，例如可列舉三氯硼烷。黏晶膜10可含有一種熱硬化觸媒，亦可含有兩種以上之熱硬化觸媒。
黏晶膜10視需要可含有一種或兩種以上之其他成分。作為該其他成分，例如可列舉：阻燃劑、矽烷偶合劑及離子捕捉劑。作為阻燃劑，例如可列舉：三氧化銻、五氧化銻及溴化環氧樹脂。作為矽烷偶合劑，例如可列舉：β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。作為離子捕捉劑，例如可列舉：水滑石類、氫氧化鉍、含水氧化銻(例如東亞合成股份有限公司製造之「IXE-300」)、特定結構之磷酸鋯(例如東亞合成股份有限公司製造之「IXE-100」)、矽酸鎂(例如協和化學工業股份有限公司製造之「KYOWAAD 600」)及矽酸鋁(例如協和化學工業股份有限公司製造之「KYOWAAD 700」)。可與金屬離子之間形成錯合物之化合物亦可用作離子捕捉劑。作為此種化合物，例如可列舉：三唑系化合物、四唑系化合物及聯吡啶系化合物。該等之中，就與金屬離子之間形成之錯合物之穩定性之觀點而言，較佳為三唑系化合物。作為此種三唑系化合物，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、1-{N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基}苯并三唑、羧基苯并三唑、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)苯并三唑、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1-(2,3-二羥基丙基)苯并三唑、1-(1,2-二羧基二乙基)苯并三唑、1-(2-乙基己基胺基甲基)苯并三唑、2,4-二第三戊基-6-{(H-苯并三唑-1-基)甲基}苯酚、2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸2-乙基己酯、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三丁基苯酚、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)-苯并三唑、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二第三丁基苯基)-5-氯-苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-二(1,1-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚]、(2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑及3-[3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基]丙酸甲酯。又，氫醌化合物或羥基蒽醌化合物、多酚化合物等特定之含羥基化合物亦可用作離子捕捉劑。作為此種含羥基化合物，具體可列舉：1,2-苯二酚、茜素、1,5-二羥蒽醌、單寧、沒食子酸、沒食子酸甲酯及鄰苯三酚。
黏晶膜10之厚度較佳為40 μm以上，更佳為60 μm以上，更佳為80 μm以上。又，本黏晶膜之厚度較佳為200 μm以下，更佳為160 μm以下，更佳為120 μm以下。
關於黏晶膜10，對寬度10 mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10 mm、23℃及拉伸速度300 mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下。與此同時，黏晶膜10於同試驗下之斷裂強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下。與此同時，黏晶膜10於同試驗下之斷裂伸長率為40～400%，較佳為40～350%，更佳為40～300%。關於該等降伏點強度、斷裂強度及斷裂伸長率，可使用拉伸試驗機(商品名「Autograph AGS-J」，島津製作所股份有限公司製造)而測定。又，黏晶膜10之降伏點強度、斷裂強度及斷裂伸長率之調整可藉由黏晶膜10中之無機填料及/或有機填料之調配量之控制、或黏晶膜10中之上述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度之控制等而進行。
黏晶膜10之未硬化狀態下之120℃下之黏度較佳為300 Pa・s以上，更佳為700 Pa・s以上，更佳為1000 Pa・s以上。又，黏晶膜10之未硬化狀態下之120℃下之黏度較佳為5000 Pa・s以下，更佳為4500 Pa・s以下，更佳為4000 Pa・s以下。
如以上之黏晶膜10於溫度23℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分之條件下之剝離試驗中，相對於SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)平面，顯示例如0.3～20 N/10 mm之180°剝離黏著力。此種構成於確保藉由切晶黏晶膜X或其黏晶膜10之工件保持之方面適合。
切晶黏晶膜X中之切晶帶20之基材21係於切晶帶20或切晶黏晶膜X中作為支持體而發揮功能之元件。基材21例如為塑膠基材，作為該塑膠基材，可較佳地使用塑膠膜。作為塑膠基材之構成材料，例如可列舉：聚烯烴、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺、全芳香族聚醯胺、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯硫醚、芳香族聚醯胺、氟樹脂、纖維素系樹脂及聚矽氧樹脂。作為聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-丁烯共聚物及乙烯-己烯共聚物。作為聚酯，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯。基材21可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。基材21可具有單層構造，亦可具有多層構造。於基材21上之黏著劑層22為如下所述之紫外線硬化性之情形時，基材21較佳為具有紫外線透過性。又，於基材21包含塑膠膜之情形時，可為未延伸膜，亦可為單軸延伸膜，亦可為雙軸延伸膜。
於切晶黏晶膜X之使用時藉由對切晶帶20或基材21進行例如部分加熱而使之收縮之情形時，基材21較佳為具有熱收縮性。又，於基材21包含塑膠膜之情形時，就使切晶帶20或基材21實現各向同性之熱收縮性之方面而言，較佳為基材21為雙軸延伸膜。切晶帶20或基材21之藉由加熱溫度100℃及加熱處理時間60秒之條件下進行之加熱處理試驗而獲得之熱收縮率較佳為2～30%，更佳為2～25%，更佳為3～20%，更佳為5～20%。該熱收縮率係指所謂的MD(Machine Direction，縱向)方向之熱收縮率及所謂的TD(Transverse Direction，橫向)方向之熱收縮率之至少一種熱收縮率。
基材21之黏著劑層22側之表面可實施用以提高與黏著劑層22之密接性之物理性處理、化學性處理或底塗處理。作為物理性處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、霧面磨砂(sand matte)加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理及離子化輻射處理。作為化學性處理，例如可列舉鉻酸處理。
關於基材21之厚度，就確保用以使基材21作為切晶帶20或切晶黏晶膜X中之支持體而發揮功能之強度之觀點而言，較佳為40 μm以上，更佳為50 μm以上，更佳為55 μm以上，更佳為60 μm以上。又，就於切晶帶20或切晶黏晶膜X中實現適度之可撓性之觀點而言，基材21之厚度較佳為200 μm以下，更佳為180 μm以下，更佳為150 μm以下。
切晶帶20之黏著劑層22含有黏著劑。該黏著劑可為於切晶黏晶膜X之使用過程中可藉由來自外部之作用而刻意地使黏著力降低之黏著劑(黏著力可降低型黏著劑)，亦可為於切晶黏晶膜X之使用過程中黏著力幾乎或完全不會因來自外部之作用而降低之黏著劑(黏著力非降低型黏著劑)。關於使用黏著力可降低型黏著劑或黏著力非降低型黏著劑之哪一個作為黏著劑層22中之黏著劑，可根據使用切晶黏晶膜X而單片化之半導體晶片之單片化之方法或條件等切晶黏晶膜X之使用態樣而適宜選擇。
於使用黏著力可降低型黏著劑作為黏著劑層22中之黏著劑之情形時，於切晶黏晶膜X之使用過程中，可分開使用黏著劑層22顯示相對較高之黏著力之狀態與顯示相對較低之黏著力之狀態。例如，於下述擴展步驟中使用切晶黏晶膜X時，為抑制、防止黏晶膜10自黏著劑層22之隆起或剝離，利用黏著劑層22之高黏著力狀態另一方面在此之後，於用以自切晶黏晶膜X之切晶帶20拾取附黏晶膜之半導體晶片之下述拾取步驟中，為容易地自黏著劑層22拾取附黏晶膜之半導體晶片，可利用黏著劑層22之低黏著力狀態。
作為此種黏著力可降低型黏著劑，例如可列舉：於切晶黏晶膜X之使用過程中可藉由輻射照射而硬化之黏著劑(放射線硬化性黏著劑)或加熱發泡型黏著劑等。於本實施形態之黏著劑層22中，可使用一種黏著力可降低型黏著劑，亦可使用兩種以上之黏著力可降低型黏著劑。又，可由黏著力可降低型黏著劑形成黏著劑層22之整體，亦可由黏著力可降低型黏著劑形成黏著劑層22之一部分。例如，於黏著劑層22具有單層構造之情形時，可由黏著力可降低型黏著劑形成黏著劑層22之整體，亦可由黏著力可降低型黏著劑形成黏著劑層22中之特定部位(例如作為工件之貼合對象區域之中央區域)，由黏著力非降低型黏著劑形成其他部位(例如，環狀框之貼合對象區域，處於中央區域之外側之區域)。又，於黏著劑層22具有多層構造之情形時，可由黏著力可降低型黏著劑形成構成多層構造之全部層，亦可由黏著力可降低型黏著劑形成多層構造中之一部分層。
作為用於黏著劑層22之放射線硬化性黏著劑，例如可列舉：藉由照射電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線或X射線而硬化之類型之黏著劑，可尤佳地使用藉由紫外線照射而硬化之類型之黏著劑(紫外線硬化性黏著劑)。
作為用於黏著劑層22之放射線硬化性黏著劑，例如可列舉：作為丙烯酸系黏著劑之含有丙烯酸系聚合物等基礎聚合物、及具有放射線聚合性之碳-碳雙鍵等官能基之放射線聚合性之單體成分或低聚物成分之添加型放射線硬化性黏著劑。
上述丙烯酸系聚合物較佳為以質量比例計含有源自(甲基)丙烯酸酯之單體單元最多。作為用以形成丙烯酸系聚合物之單體單元之(甲基)丙烯酸酯，即作為丙烯酸系聚合物之構成單體之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯及(甲基)丙烯酸芳基酯，更具體而言，可列舉與關於用於黏晶膜10之丙烯酸系樹脂而於上文所述者相同之(甲基)丙烯酸酯。作為丙烯酸系聚合物之構成單體，可使用一種(甲基)丙烯酸酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸酯。作為丙烯酸系聚合物之構成單體，較佳為丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸月桂酯。又，就使黏著劑層22適當表現藉由(甲基)丙烯酸酯之黏著性等基本特性之方面而言，丙烯酸系聚合物之構成單體整體中之(甲基)丙烯酸酯之比例較佳為40質量%以上，更佳為60質量%以上。
丙烯酸系聚合物例如為了實現其凝集力或耐熱性之改質，可於構成單體中含有可與(甲基)丙烯酸酯共聚之一種或兩種以上之其他單體。作為此種單體，例如可列舉：含羧基之單體、酸酐單體、含羥基之單體、含環氧基之單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、丙烯醯胺及丙烯腈，更具體而言，可列舉與關於用於黏晶膜10之丙烯酸系樹脂而於上文所述者相同之共聚性單體。
丙烯酸系聚合物為了於其聚合物骨架中形成交聯結構，可含有源自能夠與(甲基)丙烯酸酯等單體成分共聚之多官能性單體之單體單元。作為此種多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。「(甲基)丙烯酸酯」係表示「丙烯酸酯」及/或「甲基丙烯酸酯」。作為丙烯酸系聚合物之構成單體，可使用一種多官能性單體，亦可使用兩種以上之多官能性單體。就使黏著劑層22適當表現藉由(甲基)丙烯酸酯之黏著性等基本特性之方面而言，丙烯酸系聚合物之構成單體整體中之多官能性單體之比例較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。
丙烯酸系聚合物可將用以形成其之原料單體聚合而獲得。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合及懸浮聚合。就使用切晶帶20或切晶黏晶膜X之半導體裝置製造方法中之高度清潔性之觀點而言，較佳為切晶帶20或切晶黏晶膜X中之黏著劑層22中之低分子量物質較少，因此丙烯酸系聚合物之數量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為20萬～300萬。
黏著劑層22或用以形成其之黏著劑為提高丙烯酸系聚合物等基礎聚合物之數量平均分子量，例如可含有外部交聯劑。作為用以與丙烯酸系聚合物等基礎聚合物反應而形成交聯結構之外部交聯劑，可列舉：多異氰酸酯化合物、環氧化合物、多元醇化合物、氮丙啶化合物及三聚氰胺系交聯劑。黏著劑層22或用以形成其之黏著劑中之外部交聯劑之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為0.1～5質量份。
作為用以形成放射線硬化性黏著劑之上述放射線聚合性單體成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯。作為用以形成放射線硬化性黏著劑之上述放射線聚合性低聚物成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各種低聚物，較佳為分子量為100～30000左右者。放射線硬化性黏著劑中之放射線聚合性之單體成分或低聚物成分之總含量係於可適宜降低所形成之黏著劑層22之黏著力之範圍內決定，相對於丙烯酸系聚合物等基礎聚合物100質量份，較佳為5～500質量份，更佳為40～150質量份。又，作為添加型之放射線硬化性黏著劑，例如可使用日本專利特開昭60-196956號公報中揭示者。
作為用於黏著劑層22之放射線硬化性黏著劑，例如亦可列舉：含有於聚合物側鏈或聚合物主鏈中、聚合物主鏈末端具有放射線聚合性之碳-碳雙鍵等官能基之基礎聚合物的內在型放射線硬化性黏著劑。此種內在型放射線硬化性黏著劑於抑制因所形成之黏著劑層22內之低分子量成分之移動而引起之黏著特性之未意料之經時變化之方面適宜。
作為內在型放射線硬化性黏著劑中含有之基礎聚合物，較佳為以丙烯酸系聚合物為基本骨架者。作為形成此種基本骨架之丙烯酸系聚合物，可採用上述丙烯酸系聚合物。作為於丙烯酸系聚合物中導入放射線聚合性之碳-碳雙鍵之方法，例如可列舉如下方法：使含有具有特定官能基(第1官能基)之單體之原料單體共聚而獲得丙烯酸系聚合物後，使具有能夠與第1官能基之間產生反應而鍵結之特定官能基(第2官能基)與放射線聚合性碳-碳雙鍵之化合物在維持碳-碳雙鍵之放射線聚合性之狀態下對丙烯酸系聚合物進行縮合反應或加成反應。
作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可列舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。該等組合中，就反應追蹤之容易性之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合或異氰酸基與羥基之組合。又，製作具有反應性較高之異氰酸基之聚合物時技術難度較高，故而就丙烯酸系聚合物之製作或獲取之容易性之觀點而言，更佳為丙烯酸系聚合物側之上述第1官能基為羥基且上述第2官能基為異氰酸基之情形。於該情形時，作為一併具有放射線聚合性碳-碳雙鍵與作為第2官能基之異氰酸基的異氰酸酯化合物，即含放射線聚合性不飽和官能基之異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)及間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯。
用於黏著劑層22之放射線硬化性黏著劑較佳為含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可列舉：α-酮醇系化合物、苯乙酮系化合物、安息香醚系化合物、縮酮系化合物、芳香族磺醯氯系化合物、光活性肟系化合物、二苯甲酮系化合物、9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
系化合物、樟腦醌、鹵代酮、醯基膦氧化物及醯基磷酸酯。作為α-酮醇系化合物，例如可列舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮及1-羥基環己基苯基酮。作為苯乙酮系化合物，例如可列舉：甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2,2-二乙氧基苯乙酮及2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1-酮。作為安息香醚系化合物，例如可列舉：安息香乙醚、安息香異丙醚及茴香偶姻甲醚。作為縮酮系化合物，例如可列舉：苯偶醯二甲基縮酮。作為芳香族磺醯氯系化合物，例如可列舉：2-萘磺醯氯。作為光活性肟系化合物，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟。作為二苯甲酮系化合物，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸及3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮。作為9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
系化合物，例如可列舉：9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、2,4-二氯-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
及2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 107125670-xxxx-3
。黏著劑層22中之放射線硬化性黏著劑中之光聚合起始劑之含量相對於丙烯酸系聚合物等基礎聚合物100質量份例如為0.05～20質量份。
用於黏著劑層22之上述加熱發泡型黏著劑係含有藉由加熱而發泡或膨脹之成分(發泡劑、熱膨脹性微小球等)之黏著劑。作為發泡劑，可列舉各種無機系發泡劑及有機系發泡劑。作為熱膨脹性微小球，例如可列舉將利用加熱而容易地氣化膨脹之物質封入殼內之構成之微小球。作為無機系發泡劑，例如可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉及疊氮類。作為有機系發泡劑，例如可列舉：三氯單氟甲烷或二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴；偶氮雙異丁腈或偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼或二苯基碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等肼系化合物；對甲苯基磺醯半卡肼或4,4'-氧基雙(苯磺醯半卡肼)等半卡肼系化合物；5-硫代𠰌啉基-1,2,3,4-硫代三唑等三唑系化合物以及N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺或N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物。作為用以形成如上述之熱膨脹性微小球之藉由加熱而容易地氣化膨脹之物質，例如可列舉：異丁烷、丙烷及戊烷。藉由將利用加熱而容易地氣化膨脹之物質利用凝聚法或界面聚合法等封入至成殼物質內，可製作熱膨脹性微小球。作為成殼物質，可使用表現出熱熔融性之物質或可於封入物質之熱膨脹作用下破裂之物質。作為此種物質，例如可列舉：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯及聚碸。
作為上述黏著力非降低型黏著劑，例如可列舉：使上文有關黏著力可降低型黏著劑所說明之放射線硬化性黏著劑預先藉由輻射照射而硬化之形態之黏著劑、或感壓型黏著劑等。放射線硬化性黏著劑根據其含有之聚合物成分之種類及含量，即使於經放射線硬化而使黏著力降低之情形時亦可顯示出由該聚合物成分產生之黏著性，可於特定使用態樣下發揮可用於黏著保持被黏著體之黏著力。於本實施形態之黏著劑層22中，可使用一種黏著力非降低型黏著劑，亦可使用兩種以上之黏著力非降低型黏著劑。又，可由黏著力非降低型黏著劑形成黏著劑層22之整體，亦可由黏著力非降低型黏著劑形成黏著劑層22之一部分。例如，於黏著劑層22具有單層構造之情形時，可由黏著力非降低型黏著劑形成黏著劑層22之整體，亦可如上所述，由黏著力非降低型黏著劑形成黏著劑層22中之特定部位(例如，環狀框之貼合對象區域，且處於晶圓之貼合對象區域之外側之區域)，由黏著力可降低型黏著劑形成其他部位(例如作為晶圓之貼合對象區域之中央區域)。又，於黏著劑層22具有多層構造之情形時，可由黏著力非降低型黏著劑形成構成多層構造之全部層，亦可由黏著力非降低型黏著劑形成多層構造中之一部分層。
另一方面，作為用於黏著劑層22之感壓型黏著劑，例如可使用以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑。於黏著劑層22含有丙烯酸系黏著劑作為感壓型黏著劑之情形時，作為該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之丙烯酸系聚合物較佳為以質量比例計含有源自(甲基)丙烯酸酯之單體單元最多。作為此種丙烯酸系聚合物，例如可列舉上文有關放射線硬化性黏著劑所說明之丙烯酸系聚合物。
黏著劑層22或用以形成其之黏著劑除上述各成分以外，亦可含有交聯促進劑、黏著賦予劑、防老化劑、顏料或染料等著色劑等。著色劑可為接受輻射照射而著色之化合物。作為此種化合物，例如可列舉隱色染料。
黏著劑層22之厚度較佳為1～50 μm，更佳為2～30 μm，更佳為5～25 μm。此種構成例如於如下方面適合：於黏著劑層22含有放射線硬化性黏著劑之情形時取得該黏著劑層22於放射線硬化前後對黏晶膜10之接著力之平衡性。
具有如上所述之構成之切晶黏晶膜X例如可藉由如下方式製造。
於切晶黏晶膜X之黏晶膜10之製作中，首先，製備黏晶膜10形成用之接著劑組合物後，於特定之隔離件上塗佈該組合物而形成接著劑組合物層。作為隔離件，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜以及藉由氟系剝離劑或丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗佈之塑膠膜或紙類等。作為接著劑組合物之塗佈方法，例如可列舉：輥塗、網版塗佈及凹版塗佈。其次，於該接著劑組合物層中，藉由加熱，視需要使之乾燥，又視需要使之產生交聯反應。加熱溫度例如為70～160℃，加熱時間例如為1～5分鐘。如上所述，可於附帶隔離件之形態下製作上述黏晶膜10。
關於切晶黏晶膜X之切晶帶20，可藉由於準備之基材21上設置黏著劑層22而製作。例如樹脂製之基材21可藉由壓延製膜法、有機溶劑中之流延法、密閉系統中之吹脹擠出法、T型模頭擠出法、共擠出法、乾式層壓法等製膜方法而製作。視需要對製膜後之膜或基材21實施特定之表面處理。於黏著劑層22之形成中，例如，製備黏著劑層形成用之黏著劑組合物後，首先，將該組合物塗佈於基材21上或特定之隔離件上而形成黏著劑組合物層。作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可列舉：輥塗、網版塗佈及凹版塗佈。其次，於該黏著劑組合物層中，藉由加熱，視需要使之乾燥，又視需要使之產生交聯反應。加熱溫度例如為80～150℃，加熱時間例如為0.5～5分鐘。於黏著劑層22形成於隔離件上之情形時，將該附帶隔離件之黏著劑層22貼合於基材21，其後剝離隔離件。藉此，製作具有基材21與黏著劑層22之積層構造之上述切晶帶20。
於切晶黏晶膜X之製作中，其次，於切晶帶20之黏著劑層22側例如壓接並貼合黏晶膜10。貼合溫度例如為30～50℃，較佳為35～45℃。貼合壓力(線壓)例如為0.1～20 kgf/cm，較佳為1～10 kgf/cm。於黏著劑層22含有如上所述之放射線硬化性黏著劑之情形時，可於該貼合前對黏著劑層22照射紫外線等輻射，亦可於該貼合後自基材21側對黏著劑層22照射紫外線等輻射。或者，於切晶黏晶膜X之製造過程中，可不進行此種輻射照射(於該情形時，可於切晶黏晶膜X之使用過程中使黏著劑層22放射線硬化)。於黏著劑層22為紫外線硬化型黏著劑層之情形時，用以使黏著劑層22硬化之紫外線照射量例如為50～500 mJ/cm2 ，較佳為100～300 mJ/cm2 。於切晶黏晶膜X中進行作為黏著劑層22之黏著力降低措施之照射之區域(照射區域R)例如如圖1所示，為黏著劑層22中之黏晶膜貼合區域內之除去其周緣部以外之區域。
可如以上之方式之製作切晶黏晶膜X。可於切晶黏晶膜X上於黏晶膜10側以至少被覆黏晶膜10之形態設置隔離件(未圖示)。於黏晶膜10為小於切晶帶20之黏著劑層22之小尺寸且於黏著劑層22中存在未貼合黏晶膜10之區域之情形時，例如隔離件可以至少被覆黏晶膜10及黏著劑層22之形態設置。隔離件係用於以至少黏晶膜10或黏著劑層22未露出之方式進行保護之元件，使用切晶黏晶膜X時自該膜剝離。
圖2至圖8係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法。
於本半導體裝置製造方法中，首先，如圖2(a)及圖2(b)所示，於半導體晶圓W上形成分割槽30a(分割槽形成步驟)。半導體晶圓W具有第1面Wa及第2面Wb。於半導體晶圓W之第1面Wa側已製作有各種半導體元件(未圖示)，且已於第1面Wa上形成該半導體元件所需之配線構造等(未圖示)。於本步驟中，將具有黏著面T1a之晶圓加工用帶T1貼合於半導體晶圓W之第2面Wb側後，於半導體晶圓W由晶圓加工用帶T1保持之狀態下，使用切晶裝置等之旋轉切刀於半導體晶圓W之第1面Wa側形成特定深度之分割槽30a。分割槽30a係用以將半導體晶圓W分離為半導體晶片單元之空隙(圖2～4中將分割槽30a模式地以粗實線表示)。
其次，如圖2(c)所示，進行具有黏著面T2a之晶圓加工用帶T2於半導體晶圓W之第1面Wa側之貼合、及晶圓加工用帶T1自半導體晶圓W之剝離。
其次，如圖2(d)所示，於半導體晶圓W由晶圓加工用帶T2保持之狀態下，藉由對半導體晶圓W自第2面Wb進行研削加工而使之薄化至特定厚度(晶圓薄化步驟)。研削加工可使用具備研削石之研削加工裝置而進行。藉由該晶圓薄化步驟，於本實施形態中形成可單片化成複數個半導體晶片31之半導體晶圓30A。作為半導體晶圓30A，具體而言，該晶圓中具有於第2面Wb側將單片化成複數個半導體晶片31之部位連結之部位(連結部)。半導體晶圓30A之連結部之厚度，即，半導體晶圓30A之第2面Wb與分割槽30a之第2面Wb側末端之間之距離例如為1～30 μm，較佳為3～20 μm。
其次，如圖3(a)所示，將由晶圓加工用帶T2保持之半導體晶圓30A對切晶黏晶膜X之黏晶膜10進行貼合。其後，如圖3(b)所示，自半導體晶圓30A剝離晶圓加工用帶T2。於切晶黏晶膜X之黏著劑層22為放射線硬化性黏著劑層之情形時，可於半導體晶圓30A貼合於黏晶膜10之後，自基材21側對黏著劑層22照射紫外線等輻射，代替切晶黏晶膜X之製造過程中之上述輻射照射。照射量例如為50～500 mJ/cm2 ，較佳為100～300 mJ/cm2 。於切晶黏晶膜X中進行作為黏著劑層22之黏著力降低措施之照射之區域(圖1所示之照射區域R)例如為黏著劑層22之黏晶膜10貼合區域內之除去其周緣部以外之區域。
其次，於切晶黏晶膜X之黏晶膜10上貼附環狀框41後，如圖4(a)所示，將附帶半導體晶圓30A之該切晶黏晶膜X固定於擴展裝置之保持器42。
其次，如圖4(b)所示，進行於相對低溫之條件下之第1擴展步驟(冷擴展步驟)，將半導體晶圓30A單片化成複數個半導體晶片31，並且將切晶黏晶膜X之黏晶膜10割斷為小片之黏晶膜11，而獲得附黏晶膜之半導體晶片31。於本步驟中，使擴展裝置所具備之中空圓柱形狀之頂起構件43於切晶黏晶膜X之圖中下側抵接於切晶帶20並使之上升，使貼合有半導體晶圓30A之切晶黏晶膜X之切晶帶20以於包含半導體晶圓30A之徑向及圓周方向之二維方向上受到拉伸之方式擴展。該擴展係於切晶帶20中產生例如15～32 MPa之拉伸應力之條件下進行。冷擴展步驟之溫度條件例如為0℃以下，較佳為-20～-5℃，更佳為-15～-5℃，更較佳為-15℃。冷擴展步驟之擴展速度(頂起構件43上升之速度)例如為0.1～100 mm/秒。又，冷擴展步驟之擴展量例如為3～16 mm。
於本步驟中，半導體晶圓30A中於薄壁且易破裂之部位產生割斷而單片化成半導體晶片31。並且，於本步驟中，與被擴展之切晶帶20之黏著劑層22密接之黏晶膜10中，於各半導體晶片31所密接之各區域中變形得以抑制，另一方面，於與半導體晶片31間之分割槽對向之部位中，於未產生此種變形抑制作用之狀態下，切晶帶20所產生之拉伸應力發揮作用。其結果，黏晶膜10中，與半導體晶片31間之分割槽對向之部位發生割斷。本步驟後，如圖4(c)所示，使頂起構件43下降，解除切晶帶20之擴展狀態。
其次，如圖5(a)所示進行於相對高溫之條件下之第2擴展步驟，從而將附黏晶膜之半導體晶片31間之距離(間隔距離)擴寬。於本步驟中，使擴展裝置所具備之中空圓柱形狀之頂起構件43再次上升，將切晶黏晶膜X之切晶帶20擴展。第2擴展步驟之溫度條件例如為10℃以上，較佳為15～30℃。第2擴展步驟之擴展速度(頂起構件43上升之速度)例如為0.1～10 mm/秒。又，第2擴展步驟之擴展量例如為3～16 mm。於本步驟中將附黏晶膜之半導體晶片31之間隔距離擴寬至可藉由下述拾取步驟而適宜地自切晶帶20拾取附黏晶膜之半導體晶片31之程度。本步驟後，如圖5(b)所示，使頂起構件43下降，解除切晶帶20之擴展狀態。就抑制切晶帶20上之附黏晶膜之半導體晶片31之間隔距離於擴展狀態解除後縮小之方面而言，較佳為於解除擴展狀態之前，將切晶帶20之半導體晶片31保持區域外側之部分加熱而使之收縮。
其次，視需要經過使用水等清洗液對附帶附黏晶膜之半導體晶片31之切晶帶20之半導體晶片31側進行清洗之清潔步驟後，如圖6所示，將附黏晶膜之半導體晶片31自切晶帶20拾取(拾取步驟)。例如，於切晶帶20之圖中下側，使拾取機構之銷構件44上升而隔著切晶帶20將拾取對象之附黏晶膜之半導體晶片31頂起後，藉由吸附治具45而吸附保持。於拾取步驟中，銷構件44之頂起速度例如為1～100 mm/秒，銷構件44之頂起量例如為50～3000 μm。
其次，如圖7(a)及圖7(b)所示，進行附黏晶膜之半導體晶片31於安裝基板51上之暫時固定。該暫時固定係以安裝基板51上之半導體晶片31'等被半導體晶片31附帶之黏晶膜11埋入之方式進行。作為安裝基板51，例如可列舉：引線框架、TAB(Tape Automated Bonding，捲帶式自動接合)膜及配線基板。半導體晶片31'隔著接著劑層52固定於安裝基板51上。半導體晶片31'之電極墊(未圖示)與安裝基板51所具有之端子部(未圖示)經由接合線53而電性連接。作為接合線53，例如可使用金線、鋁線或銅線。於本步驟中，如此打線接合安裝之半導體晶片31'與連接於其之接合線53之整體被埋入半導體晶片31附帶之黏晶膜11內。又，於本步驟中，為了使半導體晶片31'及接合線53成為易於擠入黏晶膜11內之狀態，可加熱黏晶膜11而使之軟化。加熱溫度為黏晶膜11不會達到完全熱硬化狀態之溫度，例如80～140℃。
其次，如圖7(c)所示，藉由加熱而使黏晶膜11硬化(熱硬化步驟)。於本步驟中，加熱溫度例如為100～200℃，加熱時間例如為0.5～10小時。藉由經過本步驟，形成黏晶膜11熱硬化而成之接著劑層。該接著劑層係將於安裝基板51上打線接合安裝之半導體晶片31'(第1半導體晶片)與連接於其之接合線53之整體一起包埋，並且於安裝基板51上接合半導體晶片31者。
其次，如圖8(a)所示，將半導體晶片31之電極墊(未圖示)與安裝基板51所具有之端子部(未圖示)經由接合線53電性連接(打線接合步驟)。半導體晶片31之電極墊與接合線53之接線、及安裝基板51之端子部與接合線53之接線係藉由伴隨加熱之超音波焊接而實現。打線接合中之線加熱溫度例如為80～250℃，其加熱時間例如為數秒～數分鐘。此種打線接合步驟可於上述熱硬化步驟之前進行。
其次，如圖8(b)所示，形成用以密封安裝基板51上之半導體晶片31等之密封樹脂54(密封步驟)。於本步驟中，例如藉由使用模具進行之轉注成形技術而形成密封樹脂54。作為密封樹脂54之構成材料，例如可列舉環氧系樹脂。於本步驟中，用以形成密封樹脂54之加熱溫度例如為165～185℃，加熱時間例如為60秒～數分鐘。於本步驟中密封樹脂54未充分硬化之情形時，於本步驟後進行用以藉由進一步之加熱處理而使密封樹脂54完全硬化之後硬化步驟。於後硬化步驟中，加熱溫度例如為165～185℃，加熱時間例如為0.5～8小時。參照圖7(c)即使於上述步驟中黏晶膜11未完全熱硬化之情形時，亦可於密封步驟或後硬化步驟中，使黏晶膜11與密封樹脂54一同實現完全熱硬化。
如上所述，可製造多段安裝有複數個半導體晶片之半導體裝置。於本實施形態中，半導體晶片31'與連接於其之接合線52之整體被埋入黏晶膜11硬化而成之接著劑層內。相對於次，亦可使半導體晶片31'與連接於其之接合線52之半導體晶片31'側之一部分埋入黏晶膜11硬化而成之接著劑層內。又，於本實施形態中，例如如圖9所示，可採用覆晶安裝之半導體晶片31'代替打線接合安裝之半導體晶片31'。圖9所示之半導體晶片31'經由凸塊55對安裝基板51電性連接，該半導體晶片31'與安裝基板51之間填充有底部填充劑56並熱硬化。於圖9所示之半導體裝置中，黏晶膜11熱硬化而成之接著劑層係將於安裝基板51上覆晶安裝之半導體晶片31'(第1半導體晶片)包埋並且於安裝基板51上接合半導體晶片31(第2半導體晶片)者。
圖10及圖11係表示本發明之半導體裝置製造方法之其他實施形態之一部分之步驟。於本實施形態中，首先，如圖10(a)及圖10(b)所示，進行附黏晶膜之半導體晶片31於在安裝基板51上打線接合安裝之半導體晶片31'上之暫時固定。半導體晶片31'隔著接著劑層52固定於安裝基板51上。半導體晶片31'之電極墊(未圖示)與安裝基板51所具有之端子部(未圖示)經由接合線53電性連接。於本步驟中，如此打線接合安裝之半導體晶片31'之接合線53連接部位被黏晶膜11覆蓋，於該黏晶膜11內埋入接合線53之一部分。又，於本步驟中，為使接合線53成為易於擠入黏晶膜11內之狀態，可加熱黏晶膜11而使之軟化。加熱溫度為黏晶膜11不會達到完全熱硬化狀態之溫度，例如80～140℃。
其次，如圖10(c)所示，藉由加熱而將黏晶膜11硬化(熱硬化步驟)。於本步驟中，加熱溫度例如為100～200℃，加熱時間例如為0.5～10小時。藉由經過本步驟，形成黏晶膜11熱硬化而成之接著劑層。該接著劑層係覆蓋於安裝基板51上打線接合安裝之半導體晶片31'之接合線53連接部位，將接合線53之一部分包埋並且於半導體晶片31'(第1半導體晶片)上接合半導體晶片31(第2半導體晶片)者。
其次，如圖11(a)所示，半導體晶片31之電極墊(未圖示)與安裝基板51所具有之端子部(未圖示)經由接合線53電性連接(打線接合步驟)。半導體晶片31之電極墊與接合線53之接線、及安裝基板51之端子部與接合線53之接線係藉由伴隨加熱之超音波焊接而實現。打線接合中之線加熱溫度例如為80～250℃，其加熱時間例如為數秒～數分鐘。此種打線接合步驟可於本實施形態之上述熱硬化步驟之前進行。
其次，如圖11(b)所示，形成用以密封安裝基板51上之半導體晶片31、31'及接合線53之密封樹脂54(密封步驟)。於本步驟中，用以形成密封樹脂54之加熱溫度例如為165～185℃，加熱時間例如為60秒～數分鐘。於本步驟中密封樹脂54未充分硬化之情形時，於本步驟後進行用以藉由進一步之加熱處理而使密封樹脂54完全硬化之後硬化步驟。於後硬化步驟中，加熱溫度例如為165～185℃，加熱時間例如為0.5～8小時。參照圖10(c)即使於上述步驟中黏晶膜11未完全熱硬化之情形時，亦可於密封步驟或後硬化步驟中，使黏晶膜11與密封樹脂54一同實現完全熱硬化。
如上所述，可製造多段安裝有複數個半導體晶片之半導體裝置。
於本發明之半導體裝置製造方法中，可進行圖12所示之晶圓薄化步驟代替參照圖2(d)之上述晶圓薄化步驟。於參照圖2(c)經過上述過程後，於圖12所示之晶圓薄化步驟中，於半導體晶圓W由晶圓加工用帶T2保持之狀態下，藉由自第2面Wb之研削加工而將該晶圓薄化至特定厚度，形成包含複數個半導體晶片31且由晶圓加工用帶T2保持之半導體晶圓分割體30B。於本步驟中，可採用對晶圓進行研削直至分割槽30a自身於第2面Wb側露出為止的方法(第1方法)，亦可採用如下方法：自第2面Wb側對晶圓進行研削直至即將到達分割槽30a，其後，藉由自旋轉磨石對晶圓之按壓力之作用，使分割槽30a與第2面Wb之間產生裂痕從而形成半導體晶圓分割體30B(第2方法)。根據所採用之方法，適當決定參照圖2(a)及圖2(b)如上所述般形成之分割槽30a距離第1面Wa之深度。於圖12中，以粗實線模式地表示經過第1方法之分割槽30a或經過第2方法之分割槽30a及與其相連之裂痕。可將如此製作之半導體晶圓分割體30B代替半導體晶圓30A貼合於切晶黏晶膜X後，參照圖3至圖6進行上述各步驟。
圖13(a)及圖13(b)係具體表示半導體晶圓分割體30B貼合於切晶黏晶膜X後進行之第1擴展步驟(冷擴展步驟)。於本步驟中，使擴展裝置所具備之中空圓柱形狀之頂起構件43於切晶黏晶膜X之圖中下側抵接於切晶帶20並使之上升，使貼合有半導體晶圓30B之切晶黏晶膜X之切晶帶20以於包含半導體晶圓分割體30B之徑向及圓周方向之二維方向上被拉伸之方式擴展。該擴展係於切晶帶20中產生例如1～100 MPa之拉伸應力之條件下進行。本步驟之溫度條件例如為0℃以下，較佳為-20～-5℃，更佳為-15～-5℃，更佳為-15℃。本步驟之擴展速度(頂起構件43上升之速度)例如為1～500 mm/秒。又，本步驟之擴展量例如為50～200 mm。藉由此種冷擴展步驟，切晶黏晶膜X之黏晶膜10被割斷為小片之黏晶膜11而獲得附黏晶膜之半導體晶片31。具體而言，於本步驟中，與受到擴展之切晶帶20之黏著劑層22密接之黏晶膜10中，於半導體晶圓分割體30B之各半導體晶片31所密接之各區域中變形得以抑制，另一方面，於與半導體晶片31間之分割槽30a對向之部位中，於未產生此種變形抑制作用之狀態下，切晶帶20所產生之拉伸應力發揮作用。其結果，黏晶膜10中，與半導體晶片31間之分割槽30a對向之部位被割斷。如此獲得之附黏晶膜之半導體晶片31參照圖6經過上述拾取步驟後，供至半導體裝置製造過程中之安裝步驟。
於本發明之半導體裝置製造方法中，可將以如下方式製作之半導體晶圓30C貼合於切晶黏晶膜X，代替將半導體晶圓30A或半導體晶圓分割體30B貼合於切晶黏晶膜X之上述構成。
於半導體晶圓30C之製作中，首先，如圖14(a)及圖14(b)所示，於半導體晶圓W中形成改質區域30b。半導體晶圓W具有第1面Wa及第2面Wb。於半導體晶圓W之第1面Wa側已製作有各種半導體元件(未圖示)，且於第1面Wa上已形成該半導體元件所需之配線構造等(未圖示)。於本步驟中，將具有黏著面T3a之晶圓加工用帶T3貼合於半導體晶圓W之第1面Wa側後，於半導體晶圓W由晶圓加工用帶T3保持之狀態下，使聚光點對準了晶圓內部之雷射光自晶圓加工用帶T3之相反側對半導體晶圓W沿其分割預定線進行照射，藉由利用多光子吸收之剝蝕而於半導體晶圓W內形成改質區域30b。改質區域30b係用以使半導體晶圓W分離為半導體晶片單元之脆弱化區域。關於在半導體晶圓中藉由雷射光照射而於分割預定線上形成改質區域30b之方法，例如於日本專利特開2002-192370號公報中進行了詳細說明，但該實施形態之雷射光照射條件例如於以下條件之範圍內適當調整。 ＜雷射光照射條件＞ (A)雷射光 雷射光源 半導體雷射激發Nd：YAG雷射 波長 1064 nm 雷射光點截面面積 3.14×10-8 cm2 振盪形態 Q開關脈衝 重複頻率 100 kHz以下 脈衝寬度 1 μs以下 輸出 1 mJ以下 雷射光品質 TEM00 偏光特性 直線偏光 (B)聚光用透鏡 倍率 100倍以下 NA 0.55 對雷射光波長之透過率 100%以下 (C)供載置半導體基板之載置台之移動速度 280 mm/秒以下
其次，於半導體晶圓W由晶圓加工用帶T3保持之狀態下，對半導體晶圓W自第2面Wb進行研削加工而使之薄化至特定厚度，藉此，如圖14(c)所示，形成可單片化成複數個半導體晶片31之半導體晶圓30C(晶圓薄化步驟)。將如以上方式製作之半導體晶圓30C代替半導體晶圓30A貼合於切晶黏晶膜X後，參照圖3至圖6進行上述各步驟。
圖15(a)及圖15(b)係具體表示將半導體晶圓30C貼合於切晶黏晶膜X後進行之第1擴展步驟(冷擴展步驟)。於本步驟中，使擴展裝置所具備之中空圓柱形狀之頂起構件43於切晶黏晶膜X之圖中下側抵接於切晶帶20並使之上升，使貼合有半導體晶圓30C之切晶黏晶膜X之切晶帶20以於包含半導體晶圓30C之徑向及圓周方向之二維方向上拉伸之方式擴展。該擴展係於切晶帶20中產生例如1～100 MPa之拉伸應力之條件下進行。本步驟之溫度條件例如為0℃以下，較佳為-20～-5℃，更佳為-15～-5℃，更佳為-15℃。本步驟之擴展速度(頂起構件43上升之速度)例如為1～500 mm/秒。又，本步驟之擴展量例如為50～200 mm。藉由此種冷擴展步驟，切晶黏晶膜X之黏晶膜10被割斷為小片之黏晶膜11而獲得附黏晶膜之半導體晶片31。具體而言，於本步驟中，於半導體晶圓30C中在脆弱之改質區域30b形成裂痕而單片化成半導體晶片31。與此同時，於本步驟中，於與被擴展之切晶帶20之黏著劑層22密接之黏晶膜10中，於半導體晶圓30C之各半導體晶片31密接之各區域中變形得以抑制，另一方面，於與晶圓之裂痕形成部位對向之部位，於未產生此種變形抑制作用之狀態下，切晶帶20所產生之拉伸應力發揮作用。其結果，黏晶膜10中，與半導體晶片31間之裂痕形成部位對向之部位被割斷。如此獲得之附黏晶膜之半導體晶片31參照圖6經過上述拾取步驟後，供至半導體裝置製造過程中之安裝步驟。
本發明者等人發現：例如對於如以上之半導體裝置製造過程中可使用之切晶黏晶膜X中之黏晶膜10而言，對寬度10 mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10 mm、23℃及拉伸速度300 mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，斷裂強度為15 N以下，且斷裂伸長率為40～400%之上述構成於如下方面適合：即使於該黏晶膜10為較厚之情形時，對處於擴展步驟之黏晶膜10而言，亦可於其割斷預定部位產生割斷並且抑制自切晶帶20上之飛濺。例如，如下述實施例及比較例所示。
認為黏晶膜10之上述拉伸試驗中之斷裂伸長率為40～400%，較佳為40～350%，更佳為40～300%之構成於如下方面較佳：於割斷用之擴展步驟中，避免用以割斷黏晶膜10之拉伸長度變得過大，並且使該黏晶膜10易於產生延性破壞而非脆性破壞。黏晶膜越易於產生延性破壞，割斷用擴展步驟中割斷用應力越易於傳導至該膜之割斷預定部位，因此，易於在割斷預定部位割斷。
認為黏晶膜10之上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下，且同拉伸試驗中之斷裂強度為15 N以下，較佳為12 N以下，更佳為10 N以下之上述構成於如下方面較佳：抑制於割斷用擴展步驟中之黏晶膜10之伸長過程及斷裂過程中該膜內部所累積之應變能量。於割斷用擴展步驟中，伸長過程及斷裂過程中之內部累積應變能量越小之黏晶膜，越難以於其露出區域(未被工件覆蓋之區域)斷裂而產生膜片飛濺之現象。
如上所述，黏晶膜10適合於在密接於切晶帶20之黏著劑層22側之形態下用於割斷用擴展步驟之情形時實現良好之割斷並且抑制飛濺。又，切晶黏晶膜X適合於用於割斷用擴展步驟之情形時於黏晶膜10中實現良好之割斷並且抑制飛濺。
黏晶膜10之厚度如上所述，較佳為40 μm以上，更佳為60 μm以上，更佳為80 μm以上。此種構成於如下方面適合：使用黏晶膜10，作為半導體晶片包埋用之接著膜或伴隨接合線之部分包埋之半導體晶片間接合用之接著膜。又，黏晶膜10之厚度較佳為200 μm以下，更佳為160 μm以下，更佳為120 μm以下。此種構成於如下方面較佳：避免關於黏晶膜10之降伏點強度或斷裂強度、斷裂伸長率變得過大，實現上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下，斷裂強度為15 N以下，且斷裂伸長率為40～400%之上述構成。
黏晶膜10之未硬化狀態下之120℃下之黏度如上所述，較佳為300 Pa・s以上，更佳為700 Pa・s以上，更佳為1000 Pa・s以上。黏晶膜10之未硬化狀態下之120℃下之黏度較佳為5000 Pa・s以下，更佳為4500 Pa・s以下，更佳為4000 Pa・s以下。與黏晶膜10之未硬化狀態下之黏度或軟質度相關之該等構成於如下方面適合：使用黏晶膜10，作為半導體晶片包埋用之接著膜或伴隨接合線之部分包埋之半導體晶片間接合用之接著膜。
黏晶膜10含有無機填料之情形時之該無機填料含量如上所述，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。又，同含量較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，更佳為40質量%以下。存在接著劑層形成用膜內之無機填料含量越增大，該膜之斷裂伸長率越小之傾向且降伏點強度越大之傾向，因此與黏晶膜10中之無機填料含量相關之該構成於如下方面適合：抑制於黏晶膜10之露出區域(未被工件覆蓋之區域)斷裂而使膜片飛濺之上述現象。
黏晶膜10較佳為含有有機填料，黏晶膜10中之有機填料之含量較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上。又，黏晶膜10含有有機填料之情形時之其含量較佳為20質量%以下，更佳為17質量%以下，更佳為15質量%以下。與黏晶膜10中之有機填料含量相關之該構成於如下方面適合：將黏晶膜10之降伏點強度及斷裂強度控制於適當範圍內。
黏晶膜10較佳為含有玻璃轉移溫度為-40～10℃之丙烯酸系樹脂。此種構成適合實現關於黏晶膜10之上述拉伸試驗中之降伏點強度為15 N以下之上述構成。 [實施例]
[實施例1] 〈黏晶膜(DAF)之製作〉 將丙烯酸系樹脂A1 (商品名「Teisan Resin SG-708-6」，重量平均分子量為70萬，玻璃轉移溫度Tg為4℃，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份、環氧樹脂(商品名「KI-3000-4」，新日鐵住金化學股份有限公司製造)28質量份、酚樹脂(商品名「LVR8210-DL」，群榮化學工業股份有限公司製造)14質量份、無機填料(商品名「SE-2050MC」，二氧化矽，平均粒徑為0.5 μm，Admatechs股份有限公司製造)40質量份、及作為硬化觸媒之有機觸媒(商品名「TPP-MK」，北興化學股份有限公司製造)0.1質量份添加至甲基乙基酮中加以混合，獲得接著劑組合物。其次，使用敷料器，於具有實施有聚矽氧脫模處理之面之PET隔離件(厚度38 μm)之聚矽氧脫模處理面上塗佈接著劑組合物，形成接著劑組合物層。其次，對該組合物層進行130℃下2分鐘之加熱乾燥，於PET隔離件上製作厚度為100 μm之實施例1之黏晶膜。實施例1以及下述各實施例及各比較例中之黏晶膜之組成揭示於表1(表1中，表示黏晶膜之組成之各數值之單位係於該組成內之相對“質量份”)。
〈切晶帶之製作〉 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器內，將含有丙烯酸2-乙基己酯86.4質量份、丙烯酸2-羥基乙酯13.6質量份、作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2質量份、及作為聚合溶劑之甲苯65質量份之混合物，於61℃下氮氣環境中攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P1 之聚合物溶液。其次，將含有該含有丙烯酸系聚合物P1 之聚合物溶液、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)、作為加成反應觸媒之二月桂酸二丁基錫之混合物，於50℃下於空氣環境中攪拌48小時(加成反應)。於該反應溶液中，MOI之調配量相對於上述丙烯酸系聚合物P1 100質量份為14.6質量份，二月桂酸二丁基錫之調配量相對於丙烯酸系聚合物P1 100質量份為0.5質量份。藉由該加成反應，獲得含有於側鏈具有甲基丙烯酸酯基之丙烯酸系聚合物P2 之聚合物溶液。其次，於該聚合物溶液中，相對於丙烯酸系聚合物P2 100質量份添加2質量份之多異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，Tosoh股份有限公司製造)、及5質量份之光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」，BASF公司製造)並加以混合，獲得黏著劑組合物。其次，使用敷料器，於具有實施有聚矽氧脫模處理之面之PET隔離件(厚度38 μm)之聚矽氧脫模處理面上塗佈黏著劑組合物，形成黏著劑組合物層。其次，對該組合物層進行120℃下2分鐘之加熱乾燥，於PET隔離件上形成厚度為10 μm之黏著劑層。其次，使用貼合機，於室溫下於該黏著劑層之露出面貼合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)製之基材(商品名「Funcrare NRB＃115」，厚度115 μm，Gunze股份有限公司製造)。如以上方式製作切晶帶。
〈切晶黏晶膜之製作〉 將附帶PET隔離件之實施例1之上述黏晶膜沖切加工為直徑330 mm之圓形。其次，自該黏晶膜剝離PET隔離件且自上述切晶帶剝離PET隔離件後，使用滾筒貼合機貼合該切晶帶中露出之黏著劑層與黏晶膜中藉由PET隔離件之剝離而露出之面。於該貼合中，貼合速度為10 mm/分，溫度條件為40℃，壓力條件為0.15 MPa。其次，將如此與黏晶膜貼合之切晶帶以切晶帶之中心與黏晶膜之中心一致之方式沖切加工為直徑390 mm之圓形。其次，對切晶帶之黏著劑層，自EVA基材側照射紫外線。於紫外線照射中，使用高壓水銀燈，照射累計光量為400 mJ/cm2 。如以上之方式，製作具有含有切晶帶與黏晶膜之積層構造之實施例1之切晶黏晶膜。
[實施例2] 除使用丙烯酸系樹脂A2 (商品名「Teisan Resin SG-70L」，重量平均分子量為90萬，玻璃轉移溫度Tg為-13℃，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例2之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該實施例2之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例2之切晶黏晶膜。
[實施例3] 除使用丙烯酸系樹脂A3 (商品名「Teisan Resin SG-280」，重量平均分子量為90萬，玻璃轉移溫度Tg為-29℃，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例3之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該實施例3之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例3之切晶黏晶膜。
[實施例4] 除使用丙烯酸系樹脂A2 (商品名「Teisan Resin SG-70L」，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份、將環氧樹脂(商品名「KI-3000-4」，新日鐵住金化學股份有限公司製造)之調配量設為22質量份代替28質量份、將酚樹脂(商品名「LVR8210-DL」，群榮化學工業股份有限公司製造)之調配量設為10質量份代替14質量份、及將無機填料(商品名「SE-2050MC」，Admatechs股份有限公司製造)之調配量設為50質量份代替40質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例4之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該實施例4之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例4之切晶黏晶膜。
[實施例5] 除將無機填料(商品名「SE-2050MC」，Admatechs股份有限公司製造)之調配量設為30質量份代替40質量份、及進而調配有機填料(商品名「Art Pearl J-4PY」，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，根上工業股份有限公司製造)10質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例5之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該實施例5之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例5之切晶黏晶膜。
[實施例6] 除使用丙烯酸系樹脂A3 (商品名「Teisan Resin SG-280」，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份、將無機填料(商品名「SE-2050MC」，Admatechs股份有限公司製造)之調配量設為30質量份代替40質量份、及進而調配有機填料(商品名「Art Pearl J-4PY」，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，根上工業股份有限公司製造)10質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例6之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該實施例6之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例6之切晶黏晶膜。
[實施例7] 除使用丙烯酸系樹脂A3 (商品名「Teisan Resin SG-280」，Nagase chemteX股份有限公司製造)18質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份，將無機填料(商品名「SE-2050MC」，Admatechs股份有限公司製造)之調配量設為30質量份代替40質量份，及進而調配有機填料(商品名「Art Pearl J-4PY」，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，根上工業股份有限公司製造)10質量份、及將厚度設為200 μm 代替100 μm以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作實施例7之黏晶膜。又，除使用該實施例7之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作實施例7之切晶黏晶膜。
[比較例1] 除將環氧樹脂(商品名「KI-3000-4」，新日鐵住金化學股份有限公司製造)之調配量設為22質量份代替28質量份、將酚樹脂(商品名「LVR8210-DL」，群榮化學工業股份有限公司製造)之調配量設為10質量份代替14質量份、及將無機填料(商品名「SE-2050MC」，Admatechs股份有限公司製造)之調配量設為50質量份代替40質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作比較例1之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該比較例1之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作比較例1之切晶黏晶膜。
[比較例2] 除使用丙烯酸系樹脂A2 (商品名「Teisan Resin SG-70L」，Nagase chemteX股份有限公司製造)24質量份代替丙烯酸系樹脂A1 18質量份、將環氧樹脂(商品名「KI-3000-4」，新日鐵住金化學股份有限公司製造)之調配量設為24質量份代替28質量份、及將酚樹脂(商品名「LVR8210-DL」，群榮化學工業股份有限公司製造)之調配量設為12質量份代替14質量份以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作比較例2之黏晶膜(厚度100 μm)。又，除使用該比較例2之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作比較例2之切晶黏晶膜。
[比較例3] 除將厚度設為200 μm代替100 μm以外，以與實施例1之黏晶膜相同之方式，製作比較例3之黏晶膜。又，除使用該等比較例3之黏晶膜代替實施例1之上述黏晶膜以外，以與實施例1之切晶黏晶膜相同之方式，製作比較例3之切晶黏晶膜。
〈黏晶膜之拉伸試驗〉 使用拉伸試驗機(商品名「Autograph AGS-J」，島津製作所股份有限公司製造)，對自實施例1～7及比較例1～3之上述黏晶膜切出之各黏晶膜試驗片(寬度10 mm×長30 mm)進行拉伸試驗，測定降伏點強度、斷裂強度及斷裂伸長率。於該拉伸試驗中，初期夾頭間距離為10 mm，溫度條件為23℃，拉伸速度為300 mm/分。測定之降伏點強度(N)、斷裂強度(N)及斷裂伸長率(%)之各指揭示於表1。
〈黏晶膜之黏度測定〉 對實施例1～7及比較例1～3之上述各黏晶膜測定未硬化狀態下之120℃下之黏度。具體而言，將自黏晶膜採取之0.1 g之試樣裝入作為測定板之平行板(直徑20 mm)，使用流變儀(商品名「RS-1」，HAAKE公司製造)，藉由平行板法測定該試樣之熔融黏度(Pa・s)。於本測定中，平行板間之間隙為0.1 mm，應變速度為5/秒，升溫速度為10℃/分，測定溫度範圍為90～150℃。測定結果揭示於表1。
〈黏晶膜之割斷性與飛濺之評價〉 使用實施例1～7及比較例1～3之上述各切晶黏晶膜，進行如以下之貼合步驟、用以割斷之第1擴展步驟(冷擴展步驟)及用以隔開之第2擴展步驟(常溫擴展步驟)。
貼合步驟中，對切晶黏晶膜之黏晶膜貼合由晶圓加工用帶(商品名「UB-3083D」，日東電工股份有限公司製造)保持之半導體晶圓分割體，其後，自半導體晶圓分割體剝離晶圓加工用帶。於貼合中，使用貼合機，貼合速度為10 mm/秒，溫度條件為50～80℃，壓力條件為0.15 MPa。又，半導體晶圓分割體係以如下方式形成而準備者。首先，針對與環狀框一同由晶圓加工用帶(商品名「V12S-R2-P」，日東電工股份有限公司製造)保持之狀態下之裸晶圓(直徑12英吋，厚度780 μm，東京化工股份有限公司製造)，自其一面側，使用切晶裝置(商品名「DFD6361」，Disco股份有限公司製造)藉由其旋轉切刀形成單片化用之分割槽(寬度25 μm，深度50 μm。形成一區間為6mm×12 mm之格子狀)。其次，於分割槽形成面貼合晶圓加工用帶(商品名「UB-3083D」，日東電工股份有限公司製造)後，將上述晶圓加工用帶(商品名「V12S-R2-P」)自晶圓剝離。其後，使用背面研磨裝置(商品名「DGP8760」，Disco股份有限公司製造)，自晶圓之另一面(未形成分割槽之面)進行研削，藉此將該晶圓薄化至厚度20 μm，繼而，藉由使用同一裝置進行之乾式拋光，對該研削面實施鏡面拋光。如以上之方式，形成半導體晶圓分割體(處於由晶圓加工用帶保持之狀態)。該半導體晶圓分割體包含複數個半導體晶片(6 mm×12 mm)。
冷擴展步驟係使用擴片裝置(商品名「Die Separator DDS2300」，Disco股份有限公司製造)，於其冷擴展單元中進行。具體而言，首先，於附帶半導體晶圓分割體之上述切晶黏晶膜之切晶帶黏著劑層上，於室溫下貼附直徑12英吋之SUS製之環狀框(Disco股份有限公司製造)。其次，將該切晶黏晶膜安置於裝置內，於同一裝置之冷擴展單元中，將附帶半導體晶圓分割體之切晶黏晶膜之切晶帶擴展。於該冷擴展步驟中，溫度為-15℃，擴展速度為300 mm/秒，擴展量為10 mm。
常溫擴展步驟係使用擴片裝置(商品名「Die Separator DDS2300」，Disco股份有限公司製造)，於其常溫擴展單元中進行。具體而言，將經過上述冷擴展步驟之附帶半導體晶圓分割體之切晶黏晶膜之切晶帶，於同一裝置之常溫擴展單元中擴展。於該常溫擴展步驟中，溫度為23℃，擴展速度為1 mm/秒，擴展量為10 mm。其後，對經過常溫擴展之切晶黏晶膜之工件貼合區域外側之周緣部，實施加熱收縮處理。
關於黏晶膜之割斷性，於經過使用切晶黏晶膜進行之如以上之過程後，於割斷預定線全域中產生割斷之情形時評價為良(○)，非此情形時評價為不良(×)。關於黏晶膜之飛濺，於經過使用切晶黏晶膜進行之如以上之過程後，自切晶帶上剝離而確認到於半導體晶圓上飛濺之黏晶膜片之情形時評價為不良(×)，非此情形時評價為良(○)。該等評價結果揭示於表1。
[評價] 藉由實施例1～7之黏晶膜，可於為獲得附黏晶膜之半導體晶片而使用切晶黏晶膜進行之擴展步驟中，實現良好之割斷並且抑制飛濺。
[表1]
Figure 107125670-A0304-0001
10‧‧‧黏晶膜11‧‧‧黏晶膜20‧‧‧切晶帶21‧‧‧基材22‧‧‧黏著劑層22a‧‧‧黏著面30a‧‧‧分割槽30b‧‧‧改質區域30A‧‧‧半導體晶圓30B‧‧‧半導體晶圓分割體30C‧‧‧半導體晶圓31‧‧‧半導體晶片31'‧‧‧半導體晶片41‧‧‧環狀框42‧‧‧保持器43‧‧‧頂起構件44‧‧‧銷構件45‧‧‧吸附治具51‧‧‧安裝基板52‧‧‧接著劑層53‧‧‧接合線54‧‧‧密封樹脂55‧‧‧凸塊56‧‧‧底部填充劑R‧‧‧照射區域T1‧‧‧晶圓加工用帶T1a‧‧‧黏著面T2‧‧‧晶圓加工用帶T2a‧‧‧黏著面T3‧‧‧晶圓加工用帶T3a‧‧‧黏著面W‧‧‧半導體晶圓Wa‧‧‧第1面Wb‧‧‧第2面X‧‧‧切晶黏晶膜
圖1係本發明之一實施形態之切晶黏晶膜之剖面模式圖。 圖2(a)～(d)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖3(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖4(a)～(c)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖5(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖6係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖7(a)～(c)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖8(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖9係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖10(a)～(c)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖11(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖12係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖13(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖14(a)～(c)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。 圖15(a)、(b)係表示本發明之一實施形態之半導體裝置製造方法之一部分之步驟。
10‧‧‧黏晶膜
20‧‧‧切晶帶
21‧‧‧基材
22‧‧‧黏著劑層
22a‧‧‧黏著面
R‧‧‧照射區域
X‧‧‧切晶黏晶膜

Claims (12)

  1. 一種黏晶膜，其係對寬度10mm之黏晶膜試驗片於初期夾頭間距離10mm、23℃及拉伸速度300mm/分之條件下進行之拉伸試驗中之降伏點強度為5~15N，斷裂強度為4~15N，斷裂伸長率為40~400%。
  2. 如請求項1之黏晶膜，其具有40~200μm之厚度。
  3. 如請求項1之黏晶膜，其於120℃下之黏度為300~5000Pa‧s。
  4. 如請求項1之黏晶膜，其以10~50質量%之比例含有無機填料。
  5. 如請求項1之黏晶膜，其以2~20質量%之比例含有有機填料。
  6. 如請求項4之黏晶膜，其以2~20質量%之比例含有有機填料。
  7. 如請求項1之黏晶膜，其含有玻璃轉移溫度為-40~10℃之丙烯酸系樹脂。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏晶膜，其用於將於安裝基板上打線接合安裝之第1半導體晶片與連接於該第1半導體晶片之接合線之整體或一部分一起包埋並且於上述安裝基板上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用途。
  9. 如請求項1至7中任一項之黏晶膜，其用於將於安裝基板上打線接合安裝之第1半導體晶片之接合線連接部位覆蓋而包埋該接合線之一部分並且於上述第1半導體晶片上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用途。
  10. 如請求項1至7中任一項之黏晶膜，其用於將於安裝基板上覆晶安裝之第1半導體晶片包埋並且於上述安裝基板上接合第2半導體晶片之接著劑層形成用途。
  11. 一種切晶黏晶膜，其具備：具有包含基材與黏著劑層之積層構造之切晶帶、及可剝離地密接於上述切晶帶中之上述黏著劑層之如請求項1至10中任一項之黏晶膜。
  12. 一種半導體裝置製造方法，其包括：第1步驟，其係於如請求項11之切晶黏晶膜之上述黏晶膜上貼合可單片化成複數個半導體晶片之半導體晶圓、或包含複數個半導體晶片之半導體晶圓分割體；及第2步驟，其係藉由將上述切晶黏晶膜之上述切晶帶進行擴展，而將上述黏晶膜割斷從而獲得附黏晶膜之半導體晶片。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7046585B2 (ja) * 2017-12-14 2022-04-04 日東電工株式会社 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム
WO2019188817A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 リンテック株式会社 ワーク加工用シート
JP7389556B2 (ja) * 2019-03-04 2023-11-30 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7539223B2 (ja) * 2019-03-08 2024-08-23 日東電工株式会社 ダイシングテープ、及び接着フィルム付きダイシングテープ
JP7224231B2 (ja) * 2019-04-17 2023-02-17 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7350534B2 (ja) * 2019-06-28 2023-09-26 日東電工株式会社 ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム
JP7430039B2 (ja) * 2019-06-28 2024-02-09 日東電工株式会社 ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム
WO2021084778A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 昭和電工マテリアルズ株式会社 フィルム状接着剤及びその分断性評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置
FR3103057B1 (fr) * 2019-11-08 2021-11-19 Aledia Procede de protection d'un dispositif optoelectronique contre les decharges electrostatiques
CN116745903B (zh) * 2021-02-03 2024-02-02 住友电木株式会社 密封用树脂组合物和半导体装置
CN114005769B (zh) * 2021-11-01 2024-09-13 河北博威集成电路有限公司 一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法
KR102739809B1 (ko) 2024-08-27 2024-12-10 주식회사 아이원이엠 셀프 라킹형 호스

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002309065A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Toshiba Chem Corp ダイボンディングペースト
JP2011506669A (ja) * 2007-12-10 2011-03-03 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置
JP2013181049A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
JP2014133823A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158276A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
JP4876451B2 (ja) 2005-06-27 2012-02-15 日立化成工業株式会社 接着シート
JP4360446B1 (ja) * 2008-10-16 2009-11-11 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP5255465B2 (ja) 2009-01-29 2013-08-07 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5456441B2 (ja) * 2009-01-30 2014-03-26 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム
JP5561949B2 (ja) * 2009-04-08 2014-07-30 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム
JP2012023161A (ja) 2010-07-14 2012-02-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体装置を製造する際に用いるウエハ加工用シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
JP6073263B2 (ja) * 2014-03-31 2017-02-01 日東電工株式会社 ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP6858520B2 (ja) * 2015-09-30 2021-04-14 日東電工株式会社 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002309065A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Toshiba Chem Corp ダイボンディングペースト
JP2011506669A (ja) * 2007-12-10 2011-03-03 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置
JP2013181049A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
JP2014133823A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置

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