TWI772071B - 鍵盤裝置及其按鍵結構 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鍵盤裝置，包括多個按鍵結構，每一個按鍵結構包括按鍵底板、鍵帽、連接組件以及至少一個凸包結構。鍵帽配置於按鍵底板的上方。連接組件配置於按鍵底板與鍵帽之間。鍵帽藉由連接組件而相對按鍵底板進行升降移動，且連接組件包括至少一第一勾部。凸包結構配置於按鍵底板，連接組件的第一勾部連接於凸包結構。凸包結構包括頂壁、環繞壁以及破孔。環繞壁連接於頂壁與按鍵底板之間，破孔開設於環繞壁上。連接組件的第一勾部穿過破孔並抵靠於頂壁。

Description

鍵盤裝置及其按鍵結構

本發明涉及輸入裝置領域，尤其是關於一種鍵盤裝置及其按鍵結構。

隨著科技的日新月異，電子設備的蓬勃發展為人類的生活帶來許多的便利性，因此如何讓電子設備的操作更人性化是重要的課題。常見的電子設備的輸入裝置包括滑鼠裝置、鍵盤裝置以及軌跡球裝置等，其中鍵盤裝置可供使用者直接地將文字以及符號輸入至電腦，因此相當受到重視。

鍵盤裝置包括多個按鍵結構，每一個按鍵結構主要包括依序堆疊的鍵帽、剪刀式連接組件、薄膜線路板以及按鍵底板，若是屬於發光鍵盤的機種，則會在按鍵底板的下方另外設置有背光模組。具體而言，薄膜線路板上具有薄膜開關，且在鍵帽與薄膜線路板之間設置有彈性元件，剪刀式連接組件連接於鍵帽以及按鍵底板之間，並包括第一框架以及樞接於第一框架的第二框架，因此第一框架與第二框架可彼此相對擺動。其中，當任一按鍵結構的鍵帽被觸壓而相對於按鍵底板往下移動時，剪刀式連接組件的第一框架與第二框架會由開合狀態變更為疊合狀態，且往下移動的鍵帽會擠壓彈性元件，使彈性元抵頂並觸發相對應的薄膜開關，而使鍵盤裝置產生相對應的按鍵訊號。而當按鍵結構的鍵帽不再被觸壓時，鍵帽會因應彈性元件的彈性回復力而相對於按鍵底板往上移動，此時第一框架與第二框架會由疊合狀態變更為開合狀態，且鍵帽會恢復原位。

為了確保鍵盤裝置整體結構的強度，一般會選用強度較高的金屬材料來做為按鍵底板的材料，但也由於強度較高的金屬材料的比重普遍較高，會導致鍵盤裝置的整體重量大幅度增加。有鑑於此，為了有效減輕鍵盤裝置的整體重量，許多鍵盤裝置的製造廠商採用鋁製的板材來做為按鍵底板，但鋁製的板材在進行彎折工序時會有強度不足的問題，舉例來說，按鍵底板具有多個向上彎折的卡勾件來與剪刀式連接組件進行連接，但由於這些卡勾件彎折後的強度不足，導致剪刀式連接組件藉由與這些卡勾件而連接至按鍵底板的過程中容易發生卡勾斷裂的情況。為了解決卡勾強度不足的問題，也有鍵盤裝置的製造廠商以模內射出製程於鋁製的按鍵底板上形成卡勾件，藉以增加卡勾件的強度，但以模內射出製程製作卡勾件將會導致製作成本大幅提高。因此，如何針對上述的問題進行改善，實為本領域相關人員所關注的焦點。

本發明的目的之一在於提供一種鍵盤裝置，其按鍵結構的按鍵底板上具有抗拉拔強度較高的凸包結構。

本發明的又一目的再於提供一種按鍵結構，其按鍵底板上具有抗拉拔強度較高的凸包結構。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明提供一種鍵盤裝置，包括多個按鍵結構，每一個按鍵結構包括按鍵底板、鍵帽、連接組件以及至少一個凸包結構。鍵帽配置於按鍵底板的上方。連接組件配置於按鍵底板與鍵帽之間。鍵帽藉由連接組件而相對按鍵底板進行升降移動，且連接組件包括至少一個第一勾部。凸包結構配置於按鍵底板，連接組件的第一勾部連接於凸包結構。凸包結構包括頂壁、環繞壁以及破孔。環繞壁連接於頂壁與按鍵底板之間，破孔開設於環繞壁上。連接組件的第一勾部穿過破孔並抵靠於頂壁。

在本發明的一實施例中，上述的凸包結構的環繞壁包括第一壁體、第二壁體、第三壁體以及第四壁體，第一壁體與第二壁體彼此相對，第三壁體與第四壁體彼此相對，第一壁體與第二壁體分別位於第三壁體與第四壁體之間，破孔位於該第二壁體與第三壁體之間。

在本發明的一實施例中，上述的按鍵底板包括至少一個開口，開口連通於凸包結構的破孔。

在本發明的一實施例中，上述的凸包結構與按鍵底板為一體成型的結構。

在本發明的一實施例中，上述的連接組件更包括第一框架、第二框架以及至少一個第二勾部，第一框架與第二框架樞接於彼此，第一勾部連接於第一框架，第二勾部連接於第二框架，第一框架以第一勾部穿過凸包結構的破孔並抵靠於頂壁，使得第一框架配置於按鍵底板上。

在本發明的一實施例中，上述的每一個按鍵結構更包括至少一個卡勾結構。卡勾結構配置於按鍵底板，卡勾結構與凸包結構分別位於按鍵底板的相對兩側，連接組件的第二勾部連接於卡勾結構，卡勾結構具有勾孔，第二框架以第二勾部穿過卡勾結構的勾孔，使得第二框架配置於按鍵底板上。

在本發明的一實施例中，上述的每一個按鍵結構更包括薄膜線路板。薄膜線路板配置於按鍵底板與該鍵帽之間，該薄膜線路板包括至少一個第一鏤空區域與至少一個第二鏤空區域，凸包結構穿過第一鏤空區域而與第一框架的第一勾部彼此連接，卡勾結構穿過第二鏤空區域而與第二框架的第二勾部彼此連接。

在本發明的一實施例中，上述的卡勾結構與按鍵底板為一體成型的結構。

在本發明的一實施例中，上述的連接組件為剪刀式連接組件。

本發明另外提出一種按鍵結構，包括按鍵底板、鍵帽、連接組件以及至少一個凸包結構。鍵帽配置於按鍵底板的上方。連接組件配置於按鍵底板與鍵帽之間。鍵帽藉由連接組件而相對按鍵底板進行升降移動，且連接組件包括至少一個第一勾部。凸包結構配置於按鍵底板，連接組件的第一勾部連接於凸包結構。凸包結構包括頂壁、環繞壁以及破孔。環繞壁連接於頂壁與按鍵底板之間，破孔開設於環繞壁上。連接組件的第一勾部穿過破孔並抵靠於頂壁。

本發明實施例的鍵盤裝置，其按鍵結構具有與按鍵底板一體成型的凸包結構，由於凸包結構為抗拉拔強度較高的非開放式結構，因此當連接組件與凸包結構連接而配置於按鍵底板後，凸包結構不會因為連接組件反覆的升降移動而損壞斷裂，有效提高鍵盤裝置的結構強度。再者，本發明實施例的凸包結構是透過沖壓製程直接形成在按鍵底板上，除了簡化製作流程與降低製作成本外，透過沖壓製程所形成的凸包結構的厚度較薄，亦可進一步使鍵盤裝置的外觀結構更加輕薄。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參閱圖1至圖6， 圖1為本發明一實施例的鍵盤裝置的外觀結構示意圖。圖2為圖1所示鍵盤裝置的按鍵結構的立體結構示意圖。圖3為圖2所示按鍵結構的元件分解示意圖。圖4為沿著圖2所示的AA線段的剖面示意圖。圖5為沿這圖2所示的BB線段的剖面示意圖。圖6為圖3所示局部區域A的放大示意圖。為了更清楚的示意，圖2至圖5僅繪示出單一個按鍵結構以及相關元件。

如圖1所示，鍵盤裝置1包括多個按鍵結構10，這些按鍵結構10可被分類為一般鍵、數字鍵以及功能鍵等，其分別供使用者以手指觸壓而使鍵盤裝置1產生相對應的按鍵訊號予電腦，進而使電腦執行相對應的功能，例如一般鍵用以輸入英文字母等符號，數字鍵用以輸入數字，而功能鍵則用以提供各種快捷功能，例如F1~F12等。

以下再針對本發明實施例的鍵盤裝置1的按鍵結構10的詳細構造做進一步的描述。

如圖2至圖6所示，本實施例的按鍵結構10包括按鍵底板101、鍵帽102、連接組件103以及至少一個凸包結構104。鍵帽102配置於按鍵底板101的上方。連接組件103配置於按鍵底板101與鍵帽102之間，鍵帽102藉由連接組件103而相對按鍵底板101進行升降移動，且連接組件103包括至少一個第一勾部10311。凸包括結構104配置於按鍵底板101，連接組件103的第一勾部10311連接於凸包結構104，使得連接組件103配置於按鍵底板101上。凸包結構104包括頂壁1041、環繞壁1042以及破孔1043。凸包結構104的環繞壁連接於頂壁1041與按鍵底板101之間，且破孔1043開設於環繞壁1042上，當連接組件103的第一勾部10311連接於凸包結構104時，連接組件103的第一勾部10311穿過位於環繞壁1042上的破孔1043並抵靠於頂壁1041。

如圖3至圖5所示，本實施例的連接組件103更包括第一框架1031、第二框架1032以及至少一個第二勾部10322。連接組件103的第一框架1031與第二框架1032樞接於彼此。連接組件103的第一勾部10311連接於第一框架1031的一端，第二勾部10322連接於第二框架1032的一端，在本實施例中，連接組件103例如是剪刀式連接組件，但本發明並不以此為限，關於連接組件103的作動方式與習知技術相同，本發明不贅述之。

如圖3與圖5所示，本實施例的按鍵結構10更包括至少一個卡勾結構105。卡勾結構105配置於按鍵底板101，卡勾結構105與凸包結構104分別位於按鍵底板101的相對兩側，連接組件103的第二勾部10322連接於卡勾結構105。卡勾結構105具有勾孔1051，連接組件103的第二勾部10322穿過卡勾結構105的勾孔1051，使得連接組件103的第二勾部10322連接於卡勾結構105。

需特別說明的是，在本實施例中，連接於第一框架1031上的第一勾部10311的數量例如是兩個，連接於第二框架1032上的第二勾部10322的數量例如是兩個，位於按鍵底板101一側的凸包結構104的數量例如是兩個，位於按鍵底板101相對另一側的卡勾結構105的數量例如是兩個，但本發明並不以此為限。也就是說，當連接組件103的第一框架1031以這些第一勾部10311連接於對應的凸包結構104時，每一個第一勾部10311穿過對應凸包結構104的破孔1043並抵靠於頂壁1041，使得第一框架1031配置於按鍵底板101上。當連接組件103的第二框架1032以這些第二勾部10322連接對應的卡勾結構105時，每一個第二勾部10322穿過對應卡勾結構105的勾孔1051，使得第二框架1032被置於按鍵底板101上。

如圖2至圖5所示，本實施例的按鍵結構10更包括薄膜線路板106。薄膜線路板106配置於按鍵底板101與鍵帽102之間，且薄膜線路板106包括至少一個第一鏤空區域1061與至少一個第二鏤空區域1062，在本實施例中，第一鏤空區域1061的數量例如是兩個，第二鏤空區域1062的數量例如是兩個，但本發明並不以此為限。位於按鍵底板101一側的這些凸包結構104分別穿過對應的第一鏤空區域1061而與第一框架1031上對應的第一勾部10311彼此連接，位於按鍵底板101相對另一側的這些卡勾結構105分別穿過對應的第二鏤空區域1062而與第二框架1032上對應的第二勾部10322彼此連接。

如圖3、圖4與圖6所示，本實施例的每一個凸包結構104的環繞壁1042包括第一壁體W1、第二壁體W2、第三壁體W3以及第四壁體W4。環繞壁1042的第一壁體W1與第二壁體W2彼此相對，第三壁體W3與第四壁體W4彼此相對，第一壁體W1與第二壁體W2分別位於第三壁體W3與第四壁體W4之間，而每一個凸包結構104的破孔1043位於第二壁體W2與第三壁體W3之間，也就是說，部分的第二壁體W2被移除後形成第一部分破孔P1，部分的第三壁體W3被移除後形成第二部分破孔P2，第一部分破孔P1與第二部分破孔P2彼此連通而構成位於環繞壁1042上的破孔1043。

如圖3、圖4與圖6所示，本實施例的按鍵底板101包括至少一個開口1011，在本實施例中，開口1011的數量例如是兩個，但本發明並不以此為限。這些開口1011位於對應的凸包結構104的一側，且這些開口1011與對應的凸包結構104的破孔1043彼此連通。於按鍵底板101開設這些開口1011的目的在於便於連接組件103組裝至這些凸包結構104上， 在連接組件103的第一框架1031以這些第一勾部10311連接於對應的凸包結構104的過程中，第一框架1031的這些第一勾部10311可以先往下通過位於按鍵底板101上的這些開口1011，然後再將這些第一勾部10311往上穿過對應的凸包結構104的破孔1043並抵靠於頂壁1041。

需特別說明的是，本實施例的這些凸包結構104例如是與按鍵底板101為一體成型的結構，但本發明並不以此為限。具體而言，這些凸包結構104是透過沖壓製程以適當形狀的模具直接形成在按鍵底板101上。此外，本實施例的這些卡勾結構105例如是與按鍵底板101為一體成型的結構，但本發明並不以此為限，在其它的實施例中，這些卡勾結構105也可以是與按鍵底板101分別為獨立的構件。

需特別說明的是，在本實施例中，於按鍵底板101的一側配置這些凸包結構104以及於按鍵底板101的相對另一側配置這些卡勾結構105，這樣的結構配置僅為本發明的其中之一實施例，在其它的實施例中，也可以視實際情況的需求將這些卡勾結構105移除並置換成凸包結構104，也就是在按鍵底板101的相對兩側皆配置凸包結構104。

綜上所述，本發明實施例的鍵盤裝置，其按鍵結構具有與按鍵底板一體成型的凸包結構，由於凸包結構為抗拉拔強度較高的非開放式結構，因此當連接組件與凸包結構連接而配置於按鍵底板後，凸包結構不會因為連接組件反覆的升降移動而損壞斷裂，有效提高鍵盤裝置的結構強度。再者，本發明實施例的凸包結構是透過沖壓製程直接形成在按鍵底板上，除了簡化製作流程與降低製作成本外，透過沖壓製程所形成的凸包結構的厚度較薄，亦可進一步使鍵盤裝置的外觀結構更加輕薄。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的”第一”、”第二”等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

1:鍵盤裝置 10:按鍵結構 101:按鍵底板 102:鍵帽 103:連接組件 104:凸包結構 105:卡勾結構 106:薄膜線路板 1011:開口 1031:第一框架 1032:第二框架 1041:頂壁 1042:環繞壁 1043:破孔 1051:勾孔 1061:第一鏤空區域 1062:第二鏤空區域 10311:第一勾部 10322:第二勾部 A:區域 P1:第一部分破孔 P2:第二部分破孔 W1:第一壁體 W2:第二壁體 W3:第三壁體 W4:第四壁體

圖1為本發明一實施例的鍵盤裝置的外觀結構示意圖。 圖2為圖1所示鍵盤裝置的按鍵結構的立體結構示意圖。 圖3為圖2所示按鍵結構的元件分解示意圖。 圖4為沿著圖2所示的AA線段的剖面示意圖。 圖5為沿這圖2所示的BB線段的剖面示意圖。 圖6為圖3所示局部區域A的放大示意圖。

10:按鍵結構

101:按鍵底板

102:鍵帽

103:連接組件

104:凸包結構

105:卡勾結構

106:薄膜線路板

1011:開口

1031:第一框架

1032:第二框架

1041:頂壁

1042:環繞壁

1043:破孔

1051:勾孔

1061:第一鏤空區域

1062:第二鏤空區域

10311:第一勾部

10322:第二勾部

A:區域

Claims (9)

1. 一種鍵盤裝置，包括：多個按鍵結構，每一按鍵結構包括：一按鍵底板；一鍵帽，配置於該按鍵底板的上方；一連接組件，配置於該按鍵底板與該鍵帽之間，該鍵帽藉由該連接組件而相對該按鍵底板進行升降移動，且該連接組件包括至少一第一勾部；以及至少一凸包結構，配置於該按鍵底板，該連接組件的該至少一第一勾部連接於該至少一凸包結構，該至少一凸包結構包括一頂壁、一環繞壁以及一破孔，該環繞壁連接於該頂壁與該按鍵底板之間，該破孔開設於該環繞壁上，該連接組件的該至少一第一勾部穿過該破孔並抵靠於該頂壁；其中該至少一凸包結構的該環繞壁包括一第一壁體、一第二壁體、一第三壁體以及一第四壁體，該第一壁體與該第二壁體彼此相對，該第三壁體與該第四壁體彼此相對，該第一壁體與該第二壁體分別位於該第三壁體與該第四壁體之間，該破孔位於該第二壁體與該第三壁體之間。
2. 如請求項1所述的鍵盤裝置，其中該按鍵底板包括至少一開口，該至少一開口連通於該至少一凸包結構的該破孔。
3. 如請求項1所述的鍵盤裝置，其中該至少一凸包結構與該按鍵底板為一體成型的結構。
4. 如請求項1所述的鍵盤裝置，其中該連接組件更包括一第一框架、一第二框架以及至少一第二勾部，該第一框架與該第二框架樞接於彼此，該至少一第一勾部連接於該第一框架，該至少一第二勾部連接於該第二框架，該第一框架以該至少一第一勾部穿過該至少一凸包結構的該破孔並抵靠於該頂壁，使得該第一框架配置於該按鍵底板上。
5. 如請求項4所述的鍵盤裝置，其中每一該按鍵結構更包括至少一卡勾結構，該至少一卡勾結構配置於該按鍵底板，該至少一卡勾結構與該至少一凸包結構分別位於該按鍵底板的相對兩側，該連接組件的該至少一第二勾部連接於該至少一卡勾結構，該至少一卡勾結構具有一勾孔，該第二框架以該至少一第二勾部穿過該至少一卡勾結構的該勾孔，使得該第二框架配置於該按鍵底板上。
6. 如請求項5所述的鍵盤裝置，其中每一該按鍵結構更包括一薄膜線路板，該薄膜線路板配置於該按鍵底板與該鍵帽之間，該薄膜線路板包括至少一第一鏤空區域與至少一第二鏤空區域，該至少一凸包結構穿過該至少一第一鏤空區域而與該第一框架的該至少一第一勾部彼此連接，該至少一卡勾結構穿過該至少一第二鏤空區域而與該第二框架的該至少一第二勾部彼此連接。
7. 如請求項5所述的鍵盤裝置，其中該至少一卡勾結構與該按鍵底板為一體成型的結構。
8. 如請求項1所述的鍵盤裝置，其中該連接組件為一剪刀式連接組件。
9. 一種按鍵結構，包括：一按鍵底板；一鍵帽，配置於該按鍵底板的上方； 一連接組件，配置於該按鍵底板與該鍵帽之間，該鍵帽藉由該連接組件而相對該按鍵底板進行升降移動，且該連接組件包括至少一第一勾部；以及至少一凸包結構，配置於該按鍵底板，該連接組件的該至少一第一勾部連接於該至少一凸包結構，該至少一凸包結構包括一頂壁、一環繞壁以及一破孔，該環繞壁連接於該頂壁與該按鍵底板之間，該破孔開設於該環繞壁上，該連接組件的該至少一第一勾部穿過該破孔並抵靠於該頂壁；其中該至少一凸包結構的該環繞壁包括一第一壁體、一第二壁體、一第三壁體以及一第四壁體，該第一壁體與該第二壁體彼此相對，該第三壁體與該第四壁體彼此相對，該第一壁體與該第二壁體分別位於該第三壁體與該第四壁體之間，該破孔位於該第二壁體與該第三壁體之間。

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