TWI722731B - 電子裝置及其散熱組件 - Google Patents

Abstract

一種散熱組件包含一底板、一外蓋、一熱引導座、一引流單元與二側蓋組。底板承載一發熱源。外蓋包含一蓋體與二開槽，蓋體覆蓋於底板之一面，並與底板之間定義有一容置空間。開槽分別形成於蓋體之二相對側，且連接容置空間。熱引導座分別熱連接發熱源與蓋體，熱引導座內含多個並排空隙。每個並排空隙接通此二開槽。此二側蓋組分別位於此二開槽內，且可拆卸地連接蓋體與熱引導座。引流單元配置於其中一側蓋組內，將流體經由並排空隙引導至另一側蓋組。

Description

電子裝置及其散熱組件

本發明有關於一種散熱組件，特別有關一種具有隧道式熱引導模組之散熱組件。

按，電腦的許多內部元件在運作時會產生大量熱能，因此良好的散熱設施是決定電腦運作效能以及可靠度的一大關鍵因素。舉例來說，以工作負荷最高的中央處理單元(CPU)或/及繪圖處理單元(GPU)的散熱問題最為棘手。此外，對於上述內部元件之散熱設施也相當重視防水措施，以降低內部元件受到水氣影響而導致短路故障的機會。

然而，在散熱設施進行零件維修/更換或重新組裝後，往往會導致降低或喪失防水之功能，進而提高內部元件導致短路故障的機會。

本發明之一目的在於提供一種電子裝置及其散熱 組件，用以提高散熱效能。

本發明之一目的在於提供一種電子裝置及其散熱組件，用以解決以上先前技術所提到的困難。

本發明之一實施例提供之散熱組件包含一底板、一外蓋、一熱引導座、一第一側蓋組、一第二側蓋組與至少一第一引流單元。底板用以承載一發熱源。外蓋包含一蓋體、一第一開槽與一第二開槽。蓋體覆蓋於底板之一面，並與底板之間定義有一容置空間。第一開槽與第二開槽分別形成於蓋體之二相對側，且連接容置空間。熱引導座分別接觸發熱源與蓋體，熱引導座內含多個並排空隙。每個並排空隙接通第一開槽與第二開槽。第一側蓋組位於第一開槽內，且可拆卸地連接蓋體與熱引導座。第二側蓋組位於第二開槽內，且可拆卸地連接蓋體與熱引導座。第一引流單元配置於第一側蓋組之第一通道內，用以將流體從第一側蓋組經由這些並排空隙引導至第二側蓋組之第二通道。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之散熱組件中，第一開槽包含一第一凹陷部與一第一開口。第一凹陷部形成於蓋體之其中一側。第一開口位於第一凹陷部內，分別連接容置空間與第一通道。第一側蓋組完全嵌入第一凹陷部內，且第一通道透過第一開口接通容置空間。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之散熱組件中，熱引導座包含一底座部、一上蓋部、一鰭片組與二鎖固部。底座部之一面直接連接發熱源。上蓋部覆蓋底座部之另面，且直接連接蓋體。鰭片組包含複數個鰭片。這些鰭片直線 並排地位於底座部之另面，使得底座部、上蓋部與這些鰭片共同區隔出這些並排空隙。每個並排空隙分別接通第一通道與第二通道。鎖固部分別位於鰭片組之二相對端，以供第一側蓋組與第二側蓋組分別鎖固於鰭片組上。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之散熱組件中，第一側蓋組包含一第一支撐架、一第一彈性內墊、一第一風罩蓋與一第一彈性外墊。第一支撐架鎖固於熱引導座之一側，具有至少一放置區。放置區用以放置該第一引流單元。第一彈性內墊直接夾合於第一支撐架與熱引導座之間。第一風罩蓋鎖固於第一引流單元與蓋體上。第一彈性外墊直接夾合於第一風罩蓋與第一支撐架之間。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之散熱組件中，第一支撐架包含一架體及一延伸部。架體位於第一彈性外墊與第一彈性外墊之間，放置區凹設於架體內。延伸部包含一本體、一抵靠面與一引導斜面。本體連接架體面向熱引導座之一面。抵靠面位於本體背對放置區之一面，用以抵靠第一彈性內墊。引導斜面位於本體面對放置區之一面，用以引導第一通道內之流體移至這些並排空隙內。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之散熱組件中，外蓋還包含一線槽與一穿孔。線槽形成於蓋體背對底板之一面。穿孔形成於線槽內，且連接線槽與容置空間。第一引流單元具有一供電線材，且供電線材經過穿孔，並限位於線槽內。

依據本發明一或複數個實施例，上述之散熱組件 更包含至少一第二引流單元。第二引流單元配置於第二支撐架內，用以將這些並排空隙內之流體送出第二側蓋組。

本發明之另一實施例提供之電子裝置包含一底板、一外蓋、一發熱源、一隧道式熱引導模組及一流體提供裝置。外蓋包含一蓋體、一第一開槽與一第二開槽。蓋體覆蓋於底板之一面，並與底板之間定義有一容置空間。第一開槽與第二開槽分別形成於蓋體之二相對側，且連接容置空間。發熱源位於容置空間內，且固設於底板之此面。隧道式熱引導模組位於容置空間、第一開槽與第二開槽內，熱連接發熱源。流體提供裝置透過一引導管線氣密地連接第一開槽與第二開槽，用以提供流體至隧道式熱引導模組以及接收從隧道式熱引導模組而回來之流體。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之電子裝置中，隧道式熱引導模組更包含一熱引導座、一第一側蓋組、一第二側蓋組與至少一第一引流單元。熱引導座分別熱連接發熱源與蓋體，內含多數個並排空隙。每個並排空隙獨立接通第一開槽與第二開槽，並與發熱源氣密隔絕。第一側蓋組位於第一開槽內，且可拆卸地連接蓋體與熱引導座。第一側蓋組包含一第一通道。第二側蓋組位於第二開槽內，且可拆卸地連接蓋體與熱引導座，第二側蓋組包含一第二通道。第一引流單元配置於第一通道內，用以將流體從第一側蓋組經由這些並排空隙引導至第二通道。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之電子裝置中，熱引導座包含一底座部、一上蓋部、一鰭片組與二鎖固 部。底座部之一面直接接觸發熱源。上蓋部覆蓋底座部之另面，且直接連接蓋體。鰭片組包含多數個鰭片。這些鰭片直線並排地位於底座部之另面，使得這些鰭片與上蓋部共同區隔出這些並排空隙。每個並排空隙分別接通第一通道與第二通道。鎖固部分別位於鰭片組之二相對端，以供第一側蓋組與第二側蓋組分別鎖固於鰭片組上。

如此，透過以上各實施例之所述架構，本發明能夠在進行維修/更換後，仍不致降低或喪失防水之功能，進而降低發熱源導致短路故障的機會。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施例及相關圖式中詳細介紹。

10、11、12‧‧‧電子裝置

100‧‧‧散熱組件

110‧‧‧底板

111‧‧‧頂面

120‧‧‧外蓋

121‧‧‧蓋體

122‧‧‧線槽

123‧‧‧穿孔

130‧‧‧第一開槽

131‧‧‧第一凹陷部

132‧‧‧第一開口

140‧‧‧第二開槽

141‧‧‧第二凹陷部

142‧‧‧第二開口

150‧‧‧容置空間

200‧‧‧隧道式熱引導模組

210‧‧‧熱引導座

211‧‧‧底座部

212‧‧‧上蓋部

213‧‧‧鰭片組

214‧‧‧鰭片

215‧‧‧鎖固部

216‧‧‧並排空隙

220‧‧‧第一側蓋組

221‧‧‧第一通道

222‧‧‧第一支撐架

223‧‧‧架體

224‧‧‧放置區

225‧‧‧延伸部

226‧‧‧本體

227‧‧‧抵靠面

228‧‧‧引導斜面

230‧‧‧第一風罩蓋

241‧‧‧第一彈性內墊

242‧‧‧第一彈性外墊

250‧‧‧第二側蓋組

251‧‧‧第二通道

252‧‧‧第二支撐架

253‧‧‧放置區

260‧‧‧第二風罩蓋

271‧‧‧第二彈性內墊

272‧‧‧第二彈性外墊

300‧‧‧第一引流單元

310‧‧‧供電線材

400‧‧‧第二引流單元

500‧‧‧發熱源

510‧‧‧電路板

520‧‧‧功能晶片

600‧‧‧流體提供裝置

610‧‧‧引導管線

AA‧‧‧線段

BB‧‧‧線段

M‧‧‧區域

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置的立體圖；

第2圖繪示第1圖的分解圖；

第3A圖繪示第1圖的電子裝置沿線段AA所製成的剖視圖；

第3B圖繪示第3A圖的區域M的局部放大圖；

第4圖繪示第1圖的電子裝置沿線段BB所製成的剖視圖；

第5圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置的分解圖；以及

第6圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置的示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置10的立體圖。第2圖繪示第1圖的分解圖。第3A圖繪示第1圖的電子裝置10沿線段AA所製成的剖視圖。如第1圖至第3A圖所示，電子裝置10包含一散熱組件100與一發熱源500。散熱組件100包含一底板110、一外蓋120與一隧道式熱引導模組200。外蓋120包含一蓋體121、一第一開槽130與一第二開槽140。蓋體121覆蓋於底板110之頂面111，並與底板110之間定義有一容置空間150。第一開槽130與第二開槽140分別形成於蓋體121之二相對側，且接通容置空間150。發熱源500位於容置空間150內，且固設於底板110之頂面111。

隧道式熱引導模組200位於容置空間150、第一開槽130與第二開槽140內，熱連接發熱源500。在本實施例中，隧道式熱引導模組200更包含一熱引導座210、一第一側蓋組220、一第二側蓋組250與多個第一引流單元300。熱引導座210熱連接發熱源500，換句話說，發熱源500直接夾合於熱引導座210與底板110之間，以便熱發熱源500之熱能被引導至引導 座上。舉例來說，熱引導座210分別接觸發熱源500與蓋體121，且熱引導座210內含多個並排空隙216。且每個並排空隙216獨立接通第一開槽130與第二開槽140。第一側蓋組220位於第一開槽130內，且可拆卸地連接蓋體121與熱引導座210。第二側蓋組250位於第二開槽140內，且可拆卸地連接蓋體121與熱引導座210。第一引流單元300配置於第一側蓋組220之第一通道221內，用以將流體(例如氣流或水流)從第一側蓋組220經由這些並排空隙216引導至第二側蓋組250之第二通道251。第一引流單元300例如為風扇或螺旋槳等等。

如此，透過以上各實施例之所述架構，本發明能夠在進行維修/更換後，仍不致降低或喪失防水之功能，進而降低發熱源500導致短路故障的機會。

具體來說，第一開槽130包含一第一凹陷部131及一第一開口132。第一凹陷部131形成於蓋體121之一側。第一開口132位於第一凹陷部131內，分別連接容置空間150與第一通道221。第一側蓋組220完全嵌入第一凹陷部131內，且第一通道221透過第一開口132接通容置空間150。第二開槽140包含一第二凹陷部141及一第二開口142。第二凹陷部141形成於蓋體121之另側。第二開口142位於第二凹陷部141內，分別連接容置空間150與第二通道251。第二側蓋組250完全嵌入第二凹陷部141內，且第二通道251透過第二開口142接通容置空間150。在本實施例中，蓋體121例如為由硬質材料所製成，例如為金屬或塑膠等，然而，本發明不限於此。

舉例來說，第一側蓋組220包含一第一支撐架 222、一第一風罩蓋230、一第一彈性內墊241與一第一彈性外墊242。第一支撐架222鎖固於熱引導座210之一側，且第一支撐架222具有多個放置區224。每個放置區224用以放置其中一第一引流單元300。第一彈性內墊241直接夾合於第一支撐架222與熱引導座210之間。第一風罩蓋230鎖固於這些第一引流單元300與蓋體121上。第一彈性外墊242直接夾合於第一風罩蓋230與第一支撐架222之間。第一風罩蓋230、第一彈性外墊242、第一支撐架222與第一彈性內墊241彼此組合後以共同於其中形成上述之第一通道221。舉例來說，第一彈性內墊241與第一彈性外墊242是由可隔水且具彈性的材料所製成，例如為橡膠。然而，本發明不限於此。

如此，由於第一彈性內墊241直接夾合於第一支撐架222與熱引導座210之間，當使用者欲維修或更換第一引流單元300時，即便進行零件維修/更換或重新組裝後，透過第一彈性內墊241的阻擋，第一側蓋組220仍不致降低或喪失防水之功能，意即，使得流體(例如氣流或水流)仍不致從第一支撐架222與熱引導座210之間滲漏至發熱源500。

此外，在本實施例中，熱引導座210之外側面更具有凹凸外型的限位結構(第3B圖)，以讓第一彈性內墊241匹配地限位其上，更強化防水滲透性能。

第二側蓋組250包含一第二支撐架252、一第二風罩蓋260、一第二彈性內墊271與一第二彈性外墊272。第二支撐架252鎖固於熱引導座210之另側。第二彈性內墊271直接夾合於第二支撐架252與熱引導座210之間。第二風罩蓋260鎖固 於第二引流單元400與蓋體121上。第二彈性外墊272直接夾合於第二風罩蓋260與第二支撐架252之間。第二風罩蓋260鎖固於蓋體121上。第二風罩蓋260、第二彈性外墊272、第二支撐架252與第二彈性內墊271彼此組合後以共同於其中形成上述之第二通道251。舉例來說，第二彈性內墊271與第二彈性外墊272是由可隔水且具彈性的材料所製成，例如為橡膠。然而，本發明不限於此。

如此，由於第二彈性內墊271直接夾合於第二支撐架252與熱引導座210之間，當使用者欲維修或更換第二引流單元400時，即便進行零件維修/更換或重新組裝後，第二側蓋組250仍不致降低或喪失防水之功能，意即，使得流體(例如氣流或水流)仍不致從第二支撐架252與熱引導座210之間外漏至發熱源500。

同樣地，熱引導座210之外側面更具有凹凸外型的限位結構，以讓第二彈性內墊271匹配地限位其上，更強化防水滲透性能。

如第1圖與第2圖所示，外蓋120還包含一線槽122與一穿孔123。線槽122形成於蓋體121背對底板110之一面。穿孔123形成於線槽122內，且連接線槽122與放置區224。第一引流單元300具有一供電線材310，且供電線材310經過穿孔123，並限位於線槽122內，以降低供電線材310非預期地晃動而受到損壞之機會。

此外，第4圖繪示第1圖的電子裝置10沿線段BB所製成的剖視圖。如第2圖與第4圖所示，熱引導座210包含一底 座部211、一上蓋部212、一鰭片組213與二鎖固部215。底座部211之一面直接接觸發熱源500。上蓋部212覆蓋底座部211之另面，且直接連接蓋體121。鰭片組213包含複數個鰭片214，每個鰭片214呈片狀，直線並排地位於底座部211之另面，使得底座部211、上蓋部212與這些鰭片214共同區隔出上述並排空隙216。此二鎖固部215分別位於鰭片組213之二相對端，以供第一側蓋組220與第二側蓋組250分別鎖固於鰭片組213上。在本實施例中，熱引導座210例如為由高導熱材料所製成，例如為金屬等，然而，本發明不限於此。

再者，第3B圖繪示第3A圖的區域M的局部放大圖。如第3A圖與第3B圖所示，第一支撐架222包含一架體223與一延伸部225。架體223位於第一彈性外墊242與第一彈性內墊241之間，放置區224凹設於架體223內。延伸部225包含一本體226、一抵靠面227與一引導斜面228。本體226連接架體223面向熱引導座210之一面。抵靠面227位於本體226背對放置區224之一面，用以抵靠第一彈性內墊241。引導斜面228位於本體226面對放置區224之一面，用以引導第一通道221內之流體移至此些並排空隙216內。如此，透過引導斜面228之作用，流體(例如氣流或水流)能夠被集中引導至並排空隙216，進而加速鰭片組213之散熱能力。

第5圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置11的分解圖。如第5圖所示，本實施例之電子裝置11與上述之電子裝置10大致相同，其差異之一為，電子裝置11還包含一第二引流單元400。第二引流單元400配置於第二支撐架252內，用以 將並排空隙216內之流體(例如氣流或水流)送出第二側蓋組250之外。更具體地，第二支撐架252具有多個放置區253。每個放置區253用以放置其中一第二引流單元400。第二風罩蓋260鎖固於這些第二引流單元400與蓋體121上。第二引流單元400例如為風扇或螺旋槳等等。第二支撐架252亦包含延伸部。延伸部與上述第一支撐架222之延伸部225相同，故，在此不再加以贅述。

第6圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置12的示意圖。如第2圖與第6圖所示，本實施例之電子裝置12與上述之電子裝置10大致相同，其差異之一為，電子裝置12更包含一流體提供裝置600。流體提供裝置600透過引導管線610氣密地連接第一開槽130與第二開槽140。舉例來說，流體提供裝置600透過引導管線610氣密地連接第一側蓋組220及第二側蓋組250。

如此，當流體提供裝置600提供一流體(例如空氣、水或油等等)經由第一側蓋組220至這些並排空隙216時，流體將鰭片組213的熱能經由第二側蓋組250帶離熱引導座210，並且經由引導管線610從引導座被送回至流體提供裝置600，使得流體提供裝置600接收從隧道式熱引導模組200而回來之流體(例如空氣、水或油等等)。故，藉此更能夠提高散熱效能。

舉例來說，上述各實施例中，發熱源500例如為一電路板510與一功能晶片520。電路板510固設於底板110之頂面111。功能晶片520焊設於電路板510上，功能晶片520並於 運作時產生高溫。功能晶片520例如為電腦之中央處理單元(CPU)或/及繪圖處理單元(GPU)，或者行車電腦之處理單元。然而，本發明不限於此。

最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

110‧‧‧底板

111‧‧‧頂面

120‧‧‧外蓋

121‧‧‧蓋體

122‧‧‧線槽

123‧‧‧穿孔

130‧‧‧第一開槽

131‧‧‧第一凹陷部

132‧‧‧第一開口

140‧‧‧第二開槽

200‧‧‧隧道式熱引導模組

210‧‧‧熱引導座

211‧‧‧底座部

212‧‧‧上蓋部

213‧‧‧鰭片組

215‧‧‧鎖固部

216‧‧‧並排空隙

220‧‧‧第一側蓋組

222‧‧‧第一支撐架

224‧‧‧放置區

230‧‧‧第一風罩蓋

241‧‧‧第一彈性內墊

242‧‧‧第一彈性外墊

250‧‧‧第二側蓋組

252‧‧‧第二支撐架

253‧‧‧放置區

260‧‧‧第二風罩蓋

271‧‧‧第二彈性內墊

272‧‧‧第二彈性外墊

300‧‧‧第一引流單元

310‧‧‧供電線材

500‧‧‧發熱源

510‧‧‧電路板

520‧‧‧功能晶片

Claims (8)

1. 一種散熱組件，包含：一底板，用以承載一發熱源；一外蓋，包含一蓋體、一第一開槽與一第二開槽，該蓋體覆蓋於該底板之一面，並與該底板之間定義有一容置空間，該第一開槽與該第二開槽分別形成於該蓋體之二相對側，且連接該容置空間；一熱引導座，分別接觸該發熱源與該蓋體，內含複數個並排空隙，每一該些並排空隙接通該第一開槽與該第二開槽；一第一側蓋組，位於該第一開槽內，且可拆卸地連接該蓋體與該熱引導座，包含一第一通道，該第一側蓋組包含一第一支撐架、一第一彈性內墊、一第一風罩蓋與一第一彈性外墊，該第一支撐架鎖固於該熱引導座之一側，具有至少一放置區，該第一彈性內墊直接夾合於該第一支撐架與該熱引導座之間，該第一風罩蓋，鎖固於該第一引流單元與該蓋體上，該第一彈性外墊直接夾合於該第一風罩蓋與該第一支撐架之間，該第一通道共同形成於該第一風罩蓋、該第一彈性外墊、該第一支撐架與該第一彈性內墊彼此組合後之結構中；一第二側蓋組，位於該第二開槽內，且可拆卸地連接該蓋體與該熱引導座，包含一第二通道；以及至少一第一引流單元，配置於該第一通道內，且放置於該第一支撐架之該放置區內，用以將流體從該第一側蓋組經由該些並排空隙引導至該第二通道。
2. 如請求項1所述之散熱組件，其中該第一開 槽包含：一第一凹陷部，形成於該蓋體之該二相對側其中之一；以及一第一開口，位於該第一凹陷部內，分別連接該容置空間與該第一通道，其中該第一側蓋組完全嵌入該第一凹陷部內，且該第一通道透過該第一開口接通該容置空間。
3. 如請求項1所述之散熱組件，其中該熱引導座包含：一底座部，該底座部之一面直接連接該發熱源；一上蓋部，覆蓋該底座部之另面，且直接連接該蓋體；以及一鰭片組，包含複數個鰭片，該些鰭片直線並排地位於該底座部之該另面，使得該底座部、該上蓋部與該些鰭片共同區隔出該些並排空隙，每一該些並排空隙分別接通該第一通道與該第二通道；二鎖固部，分別位於該鰭片組之二相對端，以供該第一側蓋組與該第二側蓋組分別鎖固於該鰭片組上。
4. 如請求項1所述之散熱組件，其中該第一支撐架包含：一架體，位於該第一彈性內墊與該第一彈性外墊之間，其中該放置區凹設於該架體內；以及一延伸部，包含：一本體，連接該架體面向該熱引導座之一面； 一抵靠面，位於該本體背對該放置區之一面，用以抵靠該第一彈性內墊；以及一引導斜面，位於該本體面對該放置區之一面，用以引導該第一通道內之該流體移至該些並排空隙內。
5. 如請求項1所述之散熱組件，其中該外蓋還包含：一線槽，形成於該蓋體背對該底板之一面；以及一穿孔，形成於該線槽內，且連接該線槽與該容置空間，其中該第一引流單元具有一供電線材，且該供電線材經過該穿孔，並限位於該線槽內。
6. 如請求項1所述之散熱組件，更包含：至少一第二引流單元，配置於該第二側蓋組之該第二通道內，用以將該些並排空隙內之該流體送出該第二側蓋組。
7. 一種電子裝置，包含：一底板；一外蓋，包含一蓋體、一第一開槽與一第二開槽，該蓋體覆蓋於該底板之一面，並與該底板之間定義有一容置空間，該第一開槽與該第二開槽分別形成於該蓋體之二相對側，且連接該容置空間；一發熱源，位於該容置空間內，且固設於該底板之該面；一隧道式熱引導模組，位於該容置空間、該第一開槽與該第二開槽內包含一熱引導座、一第一側蓋組、一第二側蓋 組與至少一第一引流單元，該熱引導座分別熱連接該發熱源與該蓋體，內含複數個並排空隙，每一該些並排空隙獨立接通該第一開槽與該第二開槽，並與該發熱源氣密隔絕；該第一側蓋組位於該第一開槽內，且可拆卸地連接該蓋體與該熱引導座，包含一第一支撐架、一第一彈性內墊、一第一風罩蓋與一第一彈性外墊，該第一支撐架鎖固於該熱引導座之一側，具有至少一放置區，該第一彈性內墊直接夾合於該第一支撐架與該熱引導座之間，該第一風罩蓋鎖固於該第一引流單元與該蓋體上，該第一彈性外墊直接夾合於該第一風罩蓋與該第一支撐架之間，其中一第一通道共同形成於該第一風罩蓋、該第一彈性外墊、該第一支撐架與該第一彈性內墊彼此組合後之結構中；該第二側蓋組位於該第二開槽內，且可拆卸地連接該蓋體與該熱引導座，包含一第二通道；以及該第一引流單元配置於該第一通道內，且放置於該第一支撐架之該放置區內，用以將流體從該第一側蓋組經由該些並排空隙引導至該第二通道；以及一流體提供裝置，透過一引導管線氣密地連接該第一開槽與該第二開槽，用以提供流體至該隧道式熱引導模組以及接收從該隧道式熱引導模組而回來之該流體。
8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該熱引導座更包含：一底座部，該底座部之一面直接連接該發熱源；一上蓋部，覆蓋該底座部之另面，且直接連接該蓋體；以及 一鰭片組，包含複數個鰭片，該些鰭片直線並排地位於該底座部之該另面，使得該些鰭片與該上蓋部共同區隔出該些並排空隙，每一該些並排空隙分別接通該第一通道與該第二通道；二鎖固部，分別位於該鰭片組之二相對端，以供該第一側蓋組與該第二側蓋組分別鎖固於該鰭片組上。

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