TWI700320B - 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板與印刷電路板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂組合物，其包含以下成分： （A）環氧樹脂； （B）具下式（I）之化合物，

式（I） 式（I）中，R₁ 與R₂ 各自獨立為-H、-CH₃ 或-C(CH₃ )₃ ；以及 （C）視需要之填料。

Description

樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板與印刷電路板

本發明係關於一種樹脂組合物，特別是關於一種可提供具以下優點之電子材料的環氧樹脂系樹脂組合物：低介電常數（dielectric constant，Dk）、低介電耗損因子（dissipation factor，Df）、低吸水性、良好耐熱性及良好成品外觀。本發明樹脂組合物可與玻璃纖維構成複合材料或預浸漬片，或可進一步作為金屬箔的接著劑，製成積層板、印刷電路板及積體電路（integrated circuit，IC）承載用載板。

隨著電子通訊技術領域中對於資料傳輸量的要求不斷提高，電子產品的應用不斷往更高頻的區域發展，而對相關電子材料之介電性質（Dk及Df）的要求也不斷提高。此外，印刷電路板之製程溫度由於無鉛製程的發展而變得更高，因此對於製備印刷電路板用之金屬箔積層板的介電層材料的耐熱性要求也越趨嚴格。另外，印刷電路板之線路密度不斷提高，使得用於多層電路板之層間連接的微型孔洞的直徑越來越小且微型孔洞之間的間距（pitch）亦越來越窄（例如僅0.8毫米、0.65毫米），這使得印刷電路板的高溫可靠性受到更嚴格的要求。

環氧樹脂係一種已被長期使用於電子材料中的熱固性樹脂。早期常將環氧樹脂與酚醛樹脂（phenolic novolac resin）搭配以樹脂組合物的方式使用，藉此改良樹脂組合物固化後的耐熱性。然而，環氧樹脂與酚醛樹脂的固化反應過程中會產生副產物，導致樹脂組合物固化後的物化性質不佳。為解決此技術問題，已有研究嘗試以苯并噁嗪樹脂（benzoxazine resin，本文中亦稱「BZ樹脂」）取代酚醛樹脂作為硬化劑。由於BZ樹脂的硬化機制為一種幾乎不產生揮發性副產物的開環-聚合反應，BZ樹脂逐漸被廣泛用於環氧樹脂系樹脂組合物中。

有關BZ樹脂的應用早在台灣專利公告第460537號即有相關揭露，其中揭露一種由酚、單胺（monoamine）化合物與甲醛反應所形成的BZ化合物，其可與環氧樹脂或酚醛樹脂組合使用作為硬化劑。除此之外，常見商購可得之BZ硬化劑尚包括：雙酚A型BZ（本文中亦稱「BPA-BZ」），例如購自亨斯邁（Hunstman）公司之型號為LZ-8290的產品；雙酚F型BZ（本文中亦稱「BPF-BZ」），例如購自亨斯邁公司之型號為LZ-8280的產品；以及酚酞型BZ，例如購自亨斯邁公司之型號為LZ-8270的產品。然而，利用上述BZ硬化劑所製得之電子材料仍存在耐熱性不足的問題。

為進一步改良耐熱性問題，已有研究在BZ化合物的合成反應中，以具有二個胺基（amino group）之二胺（di-amine）化合物取代單胺化合物，以獲得耐熱性經進一步改良的BZ硬化劑。舉例言之，中國專利公告第CN 103210009 B號中即揭露一種以苯酚、4,4'-二胺基二苯基醚（4,4'-diaminodiphenyl ether，又稱4,4'-氧二苯胺（4,4'-oxydianiline，4,4'-ODA））與甲醛反應所形成的ODA型BZ硬化劑，應用彼所製得之電子材料可具有良好的耐熱性與優異的阻燃性。可商購之ODA型BZ硬化劑例如為購自長春樹脂的型號為PF-3500的產品（

），以及購自傑富意化學（JFE Chemicals）的型號為JBZ-OP100N的產品（

）。

另外，台灣專利公告第I610982號亦揭露一種環氧樹脂系樹脂組合物的配方，其中使用了與中國專利第CN 103210009B號中所載相同之ODA型BZ硬化劑，並進一步搭配苯乙烯與馬來酸酐之共聚物（copolymer of styrene and maleic anhydride，SMA共聚物）及四官能型酚化合物（tetra-functional phenol compound），希望藉此進一步改善所製得電子材料的耐熱性。

研究發現，相較於使用含有BPA-BZ硬化劑的樹脂組合物所製得之電子材料，使用含有ODA型BZ硬化劑的樹脂組合物所製得之電子材料在玻璃轉移溫度（glass transition temperature，Tg）方面雖可得到改善，但該電子材料仍存在介電性質（Dk及Df）不佳的問題，尤其當其應用於高頻電子產品時，容易產生介電耗損因子（Df）過高的問題。此外，亦發現，使用含有ODA型BZ硬化劑的樹脂組合物所製得之電子材料尚存在外觀瑕疵（例如魚眼（fisheye））的問題，導致良品率變差。

有鑑於上述技術問題，本發明提供一種樹脂組合物，可用於製備具有耐熱性佳、介電性質佳（低Dk與低Df）、成品外觀良好等優點的電子材料。如以下發明目的說明，本發明解決問題的技術手段在於在環氧樹脂系樹脂組合物中使用具特定結構的苯并噁嗪樹脂，使得樹脂組合物所製得之電子材料可具有上述優點，尤其可具有改良的介電性質與成品外觀。

本發明之一目的在於提供一種樹脂組合物，其包含以下成分： （A）環氧樹脂； （B）具下式（I）之化合物，

式（I） 於式（I）中，R₁ 與R₂ 各自獨立為-H、-CH₃ 或-C(CH₃ )₃ ；以及 （C）視需要之填料。

於本發明之部分實施態樣中，於式（I）中，R₁ 與R₂ 皆為-H。

於本發明之部分實施態樣中，視需要之填料（C）係選自以下群組：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及前述之組合。

於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含選自以下群組之交聯劑：馬來醯亞胺類化合物（maleimide-based compound）、酸酐及其組合。

於本發明之部分實施態樣中，馬來醯亞胺類化合物係具下式（II）之化合物，

式（II）， 於式（II）中，R₃ 係亞甲基（-CH₂ -）、4,4'-二苯甲烷基（

）、間伸苯基（

）、雙酚A二苯醚基（

）、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（

）、4-甲基-1,3-伸苯基（

）、或（2,2,4-三甲基）-1,6-伸己基（

），且較佳為3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（

）。

於本發明之部分實施態樣中，酸酐係苯乙烯與馬來酸酐之共聚物，且於苯乙烯與馬來酸酐之共聚物的分子中，衍生自苯乙烯之重複單元對衍生自馬來酸酐之重複單元之比值可為約3至約8，特定而言約3.5至約4.5，更特定而言約4。

於本發明之部分實施態樣中，以排除視需要之填料（C）之樹脂組合物的固含量計，具式（I）之化合物（B）的含量為約6重量%至約40重量%。

於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含選自以下群組之共交聯劑（co-crosslinking agent）：氰酸酯樹脂（cyanate ester）、含-OH基之化合物、含胺基之化合物、活性酯化合物、及前述之組合。

於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含阻燃劑與硬化促進劑之至少一者。

於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含分散劑與偶合劑之至少一者。

本發明之另一目的在於提供一種預浸漬片， 其係藉由將一基材含浸或塗佈如上所述之樹脂組合物，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。

本發明之又一目的在於提供一種金屬箔積層板，其係藉由將如上所述之預浸漬片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將如上所述之樹脂組合物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。

本發明之再一目的在於提供一種印刷電路板，其係由如上所述之金屬箔積層板所製得。

為使本發明之上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以部分具體實施態樣進行詳細說明。

以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，在不背離本發明之精神下，本發明尚可以多種不同形式之態樣來實踐，不應將本發明保護範圍限於所述具體實施態樣。

除非文中有另外說明，於本說明書中（尤其是在後附專利申請範圍中）所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複數形式。

除非文中有另外說明，於本說明書中描述溶液、混合物或組合物中所含之成分時，係以固含量（dry weight）計算，即，未納入溶劑之重量。

本文中，用詞「約」係指所指定之量可增加或減少一本領域技藝人士可認知為一般且合理的大小的量。

本發明對照現有技術的功效在於，本發明樹脂組合物係使用具特定結構之苯并噁嗪樹脂，其可增益樹脂組合物所製電子材料之介電性質，而其分子結構末端之苯并噁嗪結構則可賦予所製電子材料良好耐熱性質。此外，該具特定結構之苯并噁嗪樹脂係與環氧樹脂以及習知交聯劑如雙馬來醯亞胺樹脂或SMA樹脂具備良好相容性，故所製電子材料可具有良好的成品外觀。茲就本發明樹脂組合物之各成分及製備方式提供詳細說明如下。

1. 樹脂組合物

本發明樹脂組合物係包含環氧樹脂（A）與由式（I）表示之化合物（B）等必要成分，以及視需要之填料（C）與其他視需要之選用成分（D）。各成分之詳細說明如下。

1.1. 環氧樹脂（ A ）

本文中，環氧樹脂係指在一分子中具有至少二個環氧官能基的熱硬化型樹脂，其包括但不限於雙官能基環氧樹脂、四官能基環氧樹脂、八官能基環氧樹脂，或線性酚醛環氧樹脂。於本發明樹脂組合物中，環氧樹脂之種類並無特殊限制，本發明所屬技術領域具通常知識者於觀得本案說明書後可視需要選用。例如出於樹脂組合物之阻燃性質考量，可使用含溴的環氧樹脂，或者可因應無鹵之環保要求而使用不含溴的環氧樹脂。

可用於本發明之環氧樹脂包括雙酚型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪（triazine）骨架之環氧樹脂、三酚基甲烷型環氧樹脂、伸茬基（xylylene）型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、含茀骨架之環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）型環氧樹脂、及脂環式環氧樹脂。雙酚型環氧樹脂例如是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、或雙酚S型環氧樹脂。酚醛型環氧樹脂例如是苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、或雙酚F酚醛型環氧樹脂。

可用於本發明之環氧樹脂的具體實例包括但不限於1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、（聚）乙二醇二縮水甘油醚、（聚）丙二醇二縮水甘油醚、三羥甲基乙烷三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油醚、1,2-環氧基-4-（環氧乙基）環己烷、甘油三縮水甘油醚、二甘油聚二縮水甘油醚、2,6-二縮水甘油基苯基縮水甘油醚、1,1,3-三（4-縮水甘油氧基苯基）丙烷、1,2-環己烷二羧酸二縮水甘油酯、4,4'-亞甲基雙（N,N-二縮水甘油基苯胺）、3,4-環氧環己烷羧酸-3',4'-環氧環己基甲酯、三縮水甘油基對胺基苯酚、四縮水甘油基間苯二甲胺、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、雙酚A二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、四溴雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、新戊四醇二縮水甘油醚、新戊四醇四縮水甘油醚、新戊四醇聚縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、新戊二醇二縮水甘油醚、雙酚六氟丙酮二縮水甘油醚、異氰尿酸三縮水甘油酯、異氰尿酸三（3,4-環氧丁基）酯、異氰尿酸三（4,5-環氧戊基）酯、異氰尿酸三（5,6-環氧己基）酯、異氰尿酸三（7,8-環氧辛基）酯、異氰尿酸三（2-縮水甘油氧基乙基）酯、異氰尿酸單烯丙酯二縮水甘油酯、N,N'-二縮水甘油基-N''-（2,3-二丙醯氧基丙基）異氰尿酸酯、N,N'-雙（2,3-二丙醯氧基丙基）-N''-縮水甘油基異氰尿酸酯、三（2,2-雙（縮水甘油氧基甲基）丁基）-3,3',3''-（2,4,6-三側氧基-1,3,5-三嗪-1,3,5-三基）三丙酸酯、山梨糖醇聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、二溴苯基縮水甘油醚、1,2,7,8-二環氧辛烷、1,6-二羥甲基全氟己烷二縮水甘油醚、4-（螺[3,4-環氧環己烷-1,5'-[1,3]二㗁烷]-2'-基）-1,2-環氧環己烷、1,2-雙（3,4-環氧環己基甲氧基）乙烷、4,5-環氧基-2-甲基環己烷羧酸4',5'-環氧基-2'-甲基環己基甲酯、乙二醇雙（3,4-環氧環己烷羧酸酯）、己二酸雙（3,4-環氧環己基甲基）酯、及雙（2,3-環氧環戊基）醚。環氧樹脂的實例尚可包括多官能酚類及蒽等多環芳香族類之二縮水甘油醚化合物。此外，環氧樹脂中可導入磷化合物而形成含磷環氧樹脂，其實例可例舉經9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphahenanthrene-10-oxide，DOPO）改質的環氧樹脂。

前述環氧樹脂可各自單獨使用，亦可混合多種使用，本發明所屬技術領域具通常知識者可依據實際需要而自行調配。於本發明部分實施態樣中，較佳係使用具有高玻璃轉移溫度之環氧樹脂。於後附實施例中，係使用酚醛型環氧樹脂。

於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，環氧樹脂（A）的含量可為約5重量%至約30重量%，更特定而言約8重量%至約25重量%，例如9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、或24重量%。在前述指定範圍內，環氧樹脂可在不影響樹脂組合物其他成分之特性的情況下，充分發揮本身之優點，例如可使得所製電子材料具有良好的金屬箔附著力與絕緣性。

1.2. 由式（ I ）表示之化合物（ B ）

本發明樹脂組合物包含一由下式（I）表示之化合物：

式（I）。

於式（I）中，R₁ 與R₂ 各自獨立為-H、-CH₃ 或-C(CH₃ )₃ 。於本發明部分實施態樣中，R₁ 與R₂ 皆為-H。

由式（I）表示之化合物係一種苯并噁嗪樹脂，其可透過一般苯并噁嗪樹脂之製備方式製得，詳細說明如下。

苯并噁嗪樹脂已知可由酚類羥基化合物、單胺化合物及甲醛依下列反應式（a）製造：

反應式（a）

於反應式（a）中，酚類羥基化合物之實例包括但不限於苯酚、4-甲基苯酚、三級丁基苯酚等。單胺化合物（R₄ -NH₂ ）之R₄ 可為烷基、環烷基、苯基、或經烷基或烷氧基取代之苯基，例如甲胺、苯胺等。甲醛（HCHO）則可以福馬林或多聚甲醛的方式提供。

由式（I）表示之化合物可透過將反應式（a）中的單胺化合物（R₄ -NH₂ ）替換為二胺類，例如2,2'-雙[4-（4-胺基苯氧基苯基）]丙烷（結構式：

），並使用4-甲基苯酚作為酚類羥基化合物而製得，其製備方式並非本發明之技術重點，且乃本發明所屬技術領域具通常知識者基於本說明書之揭露與所具備之通常知識可輕易完成者，或者亦可參考中國專利第CN 103210009 B號所載相關製備方法，於此不加贅述。該中國專利第CN 103210009 B號全文併於此作為參照。

於本發明樹脂組合物中，由式（I）表示之化合物可在不影響所製得電子材料之耐熱性的情況下，有效降低電子材料的介電常數（Dk）與介電耗損因子（Df），更可避免電子材料的成品外觀出現魚眼瑕疵。因此，本發明樹脂組合物特別適合用於製備高頻及高速傳輸領域之電子材料。

於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，由式（I）表示之化合物（B）的含量可為約3重量%至約50重量%，較佳約6重量%至約40重量%，例如7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、12重量%、15重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、22重量%、23重量%、25重量%、27重量%、29重量%、30重量%、31重量%、32重量%、33重量%、35重量%、36重量%、38重量%、或39重量%。在由式（I）表示之化合物（B）的含量在前述較佳範圍之情況下，可獲得具有較低介電耗損因子（Df）及較佳耐熱性之電子材料。此外，在本發明部分較佳實施態樣中，由式（I）表示之化合物（B）的含量係為約18重量%至約32重量%，在此範圍內可獲得具有優異的鑽孔耐熱性的電子材料。

1.3. 視需要之填料（ C ）

本發明樹脂組合物中可視需要包含填料。合適的填料包括但不限於選自以下群組之有機或無機填料：二氧化矽（如中空二氧化矽）、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、PTFE粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。

於本發明樹脂組合物中，填料之形狀並無特殊限制，可為例如球狀、纖維狀、板狀、粒狀、片狀、針鬚狀等，但本發明並不限於此。此外，填料之尺寸亦無特殊限制，以球狀或粒狀填料為例，其平均粒徑一般而言係小於10微米，較佳介於0.1微米至5微米之間。

此外，為增加填料與樹脂組合物其他成分之間的相容性，填料可於添加至樹脂組合物之前，先以偶合劑進行表面改質。偶合劑之實例包括但不限於矽烷類偶合劑、鈦酸酯（titanate）類偶合劑、及低聚合度聚矽氧烷偶合劑。

於本發明樹脂組合物中，以樹脂組合物總固含量計，填料的含量可為0重量%至約40重量%，例如2重量%、4重量%、6重量%、8重量%、10重量%、12重量%、14重量%、16重量%、18重量%、20重量%、22重量%、24重量%、25重量%、26重量%、27重量%、28重量%、30重量%、32重量%、34重量%、36重量%、或38重量%，但本發明不以此為限，本發明所屬技術領域具通常知識者仍可依據實際需要進行調整。

1.4. 其他視需要之選用成分（ D ）

於本發明樹脂組合物中，可進一步包含其他選用成分，例如下文所述之交聯劑、共交聯劑、阻燃劑、硬化促進劑及本領域所習知之添加劑，以適應性改良樹脂組合物在製造過程中的可加工性，或改良樹脂組合物所製電子材料之物化性質。本領域所習知之添加劑包括但不限於分散劑、偶合劑、及增韌劑。

1.4.1. 交聯劑

於本文中，交聯劑係指可與環氧樹脂進行反應而發生交聯固化作用的成分。交聯劑之種類並無特殊限制，只要其能與環氧樹脂進行反應即可。於本發明樹脂組合物中，交聯劑之實例包括但不限於馬來醯亞胺類化合物、酸酐及其組合。在不受理論限制下，咸信具式（I）之化合物係與馬來醯亞胺類化合物及酸酐均有良好的相容性，因此具式（I）之化合物與馬來醯亞胺類化合物及酸酐係適合同時使用於環氧樹脂系樹脂組合物中。以下將進一步說明交聯劑之態樣。

1.4.1.1. 馬來醯亞胺類

於本文中，馬來醯亞胺類係指具有至少一個馬來醯亞胺官能基的化合物或寡聚物。馬來醯亞胺官能基具有反應性碳-碳雙鍵，可與樹脂組合物中的其他不飽和官能基進行反應而發生交聯固化作用，並且可改善樹脂組合物固化後所得之材料的耐熱性。馬來醯亞胺可列舉以下具有二個馬來醯亞胺官能基的雙馬來醯亞胺、以及具有三個以上的馬來醯亞胺官能基的多官能性馬來醯亞胺。

1.4.1.1.1. 雙馬來醯亞胺

具體而言，具有二個馬來醯亞胺官能基的雙馬來醯亞胺可為具下式（II）之化合物：

式（II）。

於式（II）中，R₃ 係亞甲基（-CH₂ -）、4,4'-二苯甲烷基（

）、間伸苯基（

）、雙酚A二苯醚基（

）、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（

）、4-甲基-1,3-伸苯基（

）、或（2,2,4-三甲基）-1,6-伸己基（

）。於本發明部分實施態樣中，R₃ 為3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（

）。

具式（II）之化合物的具體實例包括但不限於1,2-雙馬來醯亞胺基乙烷、1,6-雙馬來醯亞胺基己烷、1,3-雙馬來醯亞胺基苯、1,4-雙馬來醯亞胺基苯、2,4-雙馬來醯亞胺基甲苯、4,4'-雙馬來醯亞胺基二苯基甲烷、4,4'-雙馬來醯亞胺基二苯基醚、3,3'-雙馬來醯亞胺基二苯基碸、4,4'-雙馬來醯亞胺基二苯基碸、4,4'-雙馬來醯亞胺基二環己基甲烷、3,5-雙（4-馬來醯亞胺基苯基）吡啶、2,6-雙馬來醯亞胺基吡啶、1,3-雙（馬來醯亞胺基甲基）環己烷、1,3-雙（馬來醯亞胺基甲基）苯、1,1-雙（4-馬來醯亞胺基苯基）環己烷、1,3-雙（二氯馬來醯亞胺基）苯、4,4'-雙檸康醯亞胺基二苯基甲烷（4,4'-biscitraconimidodiphenylmethane）、2,2-雙（4-馬來醯亞胺基苯基）丙烷、1-苯基-1,1-雙（4-馬來醯亞胺基苯基）乙烷、α,α-雙（4-馬來醯亞胺基苯基）甲苯、3,5-雙馬來醯亞胺基-1,2,4-三唑、N,N'-伸乙基雙馬來醯亞胺、N,N'-六亞甲基雙馬來醯亞胺、N,N'-間-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-對-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4'-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4'-二苯基碸雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4'-二環己基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N'-α,α'-4,4'-二亞甲基環己烷雙馬來醯亞胺、N,N'-間二甲苯雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4'-二苯基環己烷雙馬來醯亞胺、及N,N'-亞甲基雙（3-氯-對-伸苯基）雙馬來醯亞胺。商業上可購得之雙馬來醯亞胺樹脂包括購自KI化學（KI Chemical）公司之型號為BMI-70及BMI-80的產品，以及購自大和化成工業之型號為BMI-1000、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、及BMI-7000的產品。前述雙馬來醯亞胺可單獨使用或混合使用，本領域具通常知識者可依據實際需要而自行調配。於後附實施例中，係使用BMI-5100（R₃ 為3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（

））。

於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，馬來醯亞胺的含量可為約5重量%至約35重量%，更特定而言約10重量%至約30重量%，例如約12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、22重量%、25重量%、或27重量%。

1.4.1.1.2. 多官能性馬來醯亞胺（ poly-valent maleimide ）

本文中，多官能性馬來醯亞胺係指具有至少三個馬來醯亞胺官能基之寡聚物。於本發明部分實施態樣中，多官能性馬來醯亞胺可具有以下式（III）之結構：

式（III）。

於式（III）中，q為1至10之整數。

多官能性馬來醯亞胺可藉由使苯胺（aniline）、甲醛與馬來酸酐進行縮合反應而獲得，因此，該多官能性馬來醯亞胺亦可為具有不同數量之馬來醯亞胺官能基之寡聚物的混合物。有關具式（III）結構之多官能性馬來醯亞胺的說明可參考美國第US 4,435,560號專利，該專利文獻全文在此引入作為參考。商業上可購得之多官能性馬來醯亞胺包括購自大和化成工業之型號為BMI-2000及BMI-2300（CAS號：67784-74-1）的產品。

於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，多官能性馬來醯亞胺的含量可為約5重量%至約35重量%，更特定而言約10重量%至約30重量%，例如約11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、22重量%、25重量%、27重量%、或29重量%。

1.4.1.2. 酸酐

酸酐係指具有二個醯基鍵結於同一個氧原子上的有機化合物，通常藉由將有機酸脫水而形成。酸酐的具體實例包括但不限於單酸酐、酸二酐、多酸酐、及前述酸酐與其他可共聚單體之共聚物。單酸酐的實例包括但不限於乙酸酐、馬來酸酐或琥珀酸酐。酸二酐的實例包括但不限於萘四甲酸二酐（naphthalene tetracarboxylic dianhydride）或焦蜜石酸二酐（pyromellitic dianhydride）。多酸酐的實例包括但不限於苯六甲酸酐（mellitic trianhydride）。酸酐與其他可共聚單體之共聚物的實例包括但不限於苯乙烯單體與馬來酸酐之共聚物（SMA共聚物）。

SMA共聚物係藉由使苯乙烯單體與馬來酸酐共聚而形成之共聚物。在不受理論限制下，咸信SMA共聚物在環氧樹脂系組合物中可提供降低所製得電子材料之Dk與Df之效果。馬來酸酐之官能基可與環氧樹脂的官能基充分反應，因此可改善所製得之電子材料的玻璃轉移溫度（Tg）。

一般而言，SMA共聚物可具有以下式（IV）之結構：

式（IV）。

於式（IV）中，m為1至10之整數、且n為8至12之整數。

當樹脂組合物包含由式（IV）所表示之SMA共聚物時，SMA共聚物的分子中衍生自苯乙烯之重複單元對衍生自馬來酸酐之重複單元之比值愈高（即，m值愈大），則由樹脂組合物所製得之電子材料的Df值愈低（即，介電性質較佳），但將因為衍生自馬來酸酐之重複單元的含量過低，使得Tg亦相對較低。例如當m=1時，所製得電子材料的Tg約為155°C，而當m=8時，所製得電子材料的Tg僅約104°C。此外，當衍生自苯乙烯之重複單元對衍生自馬來酸酐之重複單元之比值過高時（例如m≧8），所製得預浸漬片的表面將具有較大的黏性（tackiness），此導致預浸漬片之間容易互相黏合而不利於後續加工操作。相反地，SMA共聚物的分子中衍生自苯乙烯之重複單元的含量越低（即，m值愈小，例如≦3），所製得電子材料的Tg越高且耐熱性越佳，但質地較脆，於後續加工時容易產生粉屑汙染。鑑於此，當本發明樹脂組合物包含由式（IV）所表示之SMA共聚物時，在SMA共聚物的分子中，衍生自苯乙烯之重複單元對衍生自馬來酸酐之重複單元的比值係較佳介於約3至約8之間，例如是可購自CRAY VALLEY公司之型號為SMA EF-80（其中m=8）、SMA EF-60（其中m=6）、SMA EF-40（其中m=4）、SMA EF-30（其中m=3）、及SMA-3000（其中m=3）的產品屬之。於後附實施例中，係使用SMA EF-40。

於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，SMA共聚物之含量可為約10重量%至約50重量%，更特定而言約20重量%至約40重量%，例如22重量%、24重量%、25重量%、27重量%、28重量%、30重量%、32重量%、33重量%、34重量%、35重量%、37重量%、38重量%、或39重量%。

上述交聯劑，包括雙馬來醯亞胺、酸酐等，可單獨使用，亦可混合使用。於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料（C）的樹脂組合物固含量計，交聯劑的含量可為約15重量%至約85重量%，更特定而言約30重量%至約60重量%，例如32重量%、35重量%、36重量%、37重量%、39重量%、40重量%、41重量%、42重量%、45重量%、47重量%、49重量%、50重量%、52重量%、54重量%、55重量%、56重量%、57重量%、或59重量%。

1.4.2. 共交聯劑

除前述交聯劑之外，本發明樹脂組合物可更包含一共交聯劑，俾進一步增益所製電子材料之特性。共交聯劑可包括氰酸酯樹脂、含胺基之化合物、活性酯化合物、含-OH基之化合物等，且各共交聯劑可單獨使用或任意組合使用。以下將進一步說明共交聯劑之態樣。

1.4.2.1. 氰酸酯樹脂

本文中，氰酸酯樹脂係指以雙酚或酚醛衍生物為主體的化學物質，其中雙酚或酚醛衍生物之至少一個羥基的氫原子係經氰基（cyano）取代。氰酸酯樹脂中通常具有-OCN基團，可藉由交聯反應而形成三聚體。氰酸酯樹脂的具體實例包括但不限於4,4'-亞乙基雙伸苯基氰酸酯（4,4'-ethylidenebisphenylenecyanate）、4,4'-二氰基氧基聯苯、2,2-雙（4-氰基氧基苯基）丙烷、雙（4-氰基氧基-3,5-二甲基苯）甲烷、雙（4-氰基氧基苯基）硫醚、雙（4-氰基氧基苯基）醚、在甲基乙基酮中之雙酚A二氰酸酯的預聚合物、1,1-雙（4-氰基氧基苯基）乙烷、1,1-雙（4-氰基氧基苯基）甲烷、1,3-雙（4-氰基氧基苯基-1-（甲基亞乙基））苯、雙（4-氰基氧基苯基）醚、雙（4-氰基氧基苯基）-2,2-丁烷、1,3-雙[2-（4-氰基氧基苯基）丙基]苯、參（4-氰基氧基苯基）乙烷、氰酸化酚醛、及氰酸化酚二環戊二烯加成物。上述氰酸酯樹脂可單獨使用或任意組合使用。商業上可購得之氰酸酯樹脂包括購自龍沙（LONZA）公司之型號為PRIMASET PT-15、PRIMASET PT-30S、PRIMASET PT-60S、PRIMASET CT-90、BADCY、BA-100-10T、BA-200、BA-230S、BA-300S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、METHYLCY、及ME-240S的產品。

1.4.2.2. 含胺基之化合物

含胺基之化合物的具體實例包括但不限於二氰二胺（dicyandiamide，DICY）、二胺基二苯碸（diamino diphenylsulfone，DDS）、二胺基二苯甲烷（diamino diphenylmethane，DDM）、胺基三氮雜苯酚醛（amino triazine novolac，ATN）樹脂、及胍胺（guanamine）。胍胺包括6-取代基胍胺（6-substituted guanamine），例如苯并胍胺（benzo-guanamine）、乙醯基胍胺（aceto-guanamine）、及癸醯基胍胺（caprino-guanamine）。

1.4.2.3. 活性酯化合物

本文中，活性酯化合物可為藉由芳香族二羧酸（或其衍生物）與雙酚化合物（或其衍生物）進行聚合反應所得之芳香族聚酯高分子（aromatic polyester）。所述聚合反應可藉由溶液聚合、界面聚合、熔融聚合等習知的聚合方法來進行。芳香族二羧酸之實例包括但不限於對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、氯鄰苯二甲酸、硝基鄰苯二甲酸、2,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、甲基對苯二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、2,2'-聯苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、4,4'-二苯甲烷二羧酸、4,4'-二苯碸二羧酸、4,4'-二苯基亞異丙基二羧酸、1,2-雙（4-羧基苯氧基）乙烷、及間苯二甲酸-5-磺酸鈉。前述芳香族二羧酸可單獨使用，亦可任意組合使用。於上述芳香族二羧酸中，較佳係使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、或其混合物，更佳係使用對苯二甲酸與間苯二甲酸之混合物。雙酚化合物之實例包括但不限於雙（4-羥基苯基）苯甲烷、1,1-雙（4-羥基苯基）-1-苯基乙烷（1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane）（雙酚AP，BPAP）、1,1-雙（4-羥基-3-甲基苯基）-1-苯基乙烷、1,1-雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-1-苯基乙烷、1,1-雙（4-羥基-3,5-二溴苯基）-1-苯基乙烷、1,1-雙（4-羥基-3-苯基苯基）-1-苯基乙烷、2,2-雙（4-羥基苯基）丙烷（2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane）（雙酚A，BPA）、2,2-雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）丙烷（2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane）（四甲基雙酚A）、2,2-雙（4-羥基-3-甲基苯基）丙烷（2,2-bis(4-hydroxy-3-methyl phenyl) propane）（雙酚C，BPC）、2,2-雙（4-羥基-3,5-二溴苯基）丙烷（2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane）（四溴雙酚A）、及2,2-雙（4-羥基-3,5-二氯苯基）丙烷（2,2-bis(4-hydroxy-3,5- dichlorophenyl) propane）（四氯雙酚A）、二環戊二烯-苯酚（dicyclopentadiene-phenol）聚合物。前述雙酚化合物可單獨使用或任意組合使用。於上述雙酚化合物中，較佳係使用BPA、四甲基雙酚A、BPC、四溴雙酚A、或四氯雙酚A。商業上可購得之雙酚化合物包括購自日本DIC公司之型號為HPC-8000-65T的產品、或購自日本尤尼吉可（UNITIKA）公司之型號為V575的產品。

1.4.2.4. 含 -OH 基之化合物

含-OH基之化合物的具體實例包括但不限於：雙酚化合物，如雙酚A、四溴雙酚A、雙酚S、或雙酚F；二環戊二烯（DCPD）-酚類共聚物；及酚醛樹脂。

上述共交聯劑，包括氰酸酯樹脂、含胺基之化合物、活性酯化合物、及含-OH基之化合物，可單獨使用，亦可混合使用。於本發明樹脂組合物中，以排除視需要之填料的樹脂組合物固含量計，共交聯劑的含量可為約2重量%至約30重量%，更特定而言約5重量%至約20重量%。

1.4.3. 阻燃劑

本發明樹脂組合物可進一步添加阻燃劑，包括含鹵阻燃劑與無鹵阻燃劑，以提升所製電子材料之難燃性。當本發明樹脂組合物存在無鹵需求時，較佳係使用無鹵阻燃劑。

無鹵阻燃劑之實例包括但不限於含氮化合物、含磷化合物、及次磷酸金屬鹽。含氮化合物之實例包括但不限於三聚氰胺及其衍生物（例如巴斯夫（BASF）公司之型號為產品Melapur 200的產品）。含磷化合物之實例包括但不限於9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO）及其衍生物（例如陶氏化學（Dow Chemical）公司之型號為XZ-92741的產品、以及雅寶公司之型號為XP-7866的產品）、苯氧基環磷腈（phenoxy cyclophosphazene）（例如大塚化學公司之型號為SPB-100、SPH-100、SPV-100的產品）、以及間苯二酚雙［二（2,6-二甲基苯基）磷酸酯］（例如大八化學公司之型號為PX-200、PX-201、PX202的產品）。次磷酸金屬鹽之實例包括但不限於次磷酸鋁（例如科萊恩（Clariant）公司之型號為OP-935的產品）。

上述阻燃劑可單獨使用，亦可任意組合使用。於本發明樹脂組合物中，以樹脂組合物固含量計，阻燃劑的固含量為約2重量%至約20重量%，更特定而言約5重量%至約15重量%。當阻燃劑的含量小於所指定範圍（例如低於2重量%）時，恐無法提供所欲之難燃性改良，而當阻燃劑的含量大於所指定範圍（例如高於20重量%）時，恐將不利地影響所製電子材料之性質，例如使得電子材料之介電性質變差、吸濕性變高、抗撕強度下降等。

1.4.4. 硬化促進劑

本發明樹脂組合物中可進一步添加硬化促進劑，以促進環氧官能基反應，並降低樹脂組合物之固化反應溫度。硬化促進劑的種類並無特殊限制，只要其能促進環氧官能基開環並降低固化反應溫度即可。合適的硬化促進劑包括但不限於三級胺、四級銨、咪唑類、及吡啶類，且各該硬化促進劑可單獨使用或混合使用。三級胺之實例包括但不限於二甲基苄胺、2-（二甲基胺基甲基）苯酚、及2,4,6-三（二甲基胺基甲基）苯酚。咪唑類之實例包括但不限於2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methyl imidazole，2E4MZ）、及2-苯基咪唑。吡啶類之實例包括但不限於2,3-二胺基吡啶、2,5-二胺基吡啶、2,6-二胺基吡啶、4-二甲基胺基吡啶、2-胺基-3-甲基吡啶、2-胺基-4-甲基吡啶、或2-胺基-3-硝基吡啶。此外，硬化促進劑亦包括過渡金屬及其氧化物，例如鋅或氧化鋅。於後附實施例中，係使用咪唑類及過渡金屬。

上述硬化促進劑可單獨使用，亦可混合使用。一般而言，以排除視需要之填料的樹脂組合物固含量計，硬化促進劑的含量可為0重量%至約5重量%，例如0.01重量%、0.03重量%、0.05重量%、0.07重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.5重量%、0.7重量%、1重量%、或3重量%，但本發明不以此為限，本發明所屬技術領域具通常知識者仍可依據實際需要進行調整。

1.5. 樹脂組合物之製備

關於本發明樹脂組合物之製備，可藉由將樹脂組合物各成分，包括環氧樹脂、由式（I）表示之化合物、視需要的填料及其他選用組分，以攪拌器均勻混合並溶解或分散於溶劑中而製成清漆狀的形式，供後續加工利用。所述溶劑可為任何可溶解或分散樹脂組合物各成分、但不與該等成分反應的惰性溶劑。舉例言之，可用以溶解或分散樹脂組合物各成分之溶劑包含但不限於：甲苯、γ-丁內酯、甲乙酮、環己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基異丁基酮、N,N-二甲基甲醯胺（N,N-dimethyl formamide，DMF）、N,N-二甲基乙醯胺（N,N-dimethyl acetamide，DMAc）、及N-甲基吡咯烷酮（N-methyl-pyrolidone，NMP）。各溶劑可單獨使用或混合使用。溶劑之用量並無特殊限制，原則上只要能使樹脂組合物各組分均勻溶解或分散於其中即可。於後附實施例中，係使用甲苯、甲乙酮、及γ-丁內酯之混合物作為溶劑。

2. 預浸漬片

本發明亦提供一種由上述樹脂組合物所製得之預浸漬片，其中係藉由將一基材含浸或塗佈如上述之樹脂組合物，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。常用之基材包含玻璃纖維補強材料（玻璃纖維織物、玻璃紙、玻璃氈等）、牛皮紙、短絨棉紙、天然纖維布、有機纖維布等。於本發明之部分實施態樣中，係使用2116強化玻璃纖維布作為補強材（基材），並在175°C下加熱乾燥2至15分鐘（B-階段），從而製得半固化狀態的預浸漬片。

3. 金屬箔積層板及印刷電路板

本發明亦提供一種由上述預浸漬片製得之金屬箔積層板，其包含一合成層及一金屬層，且可藉由將前文所述之預浸漬片與金屬箔加以層合而製得，或藉由將前文所述之樹脂組合物塗佈於金屬箔，接著乾燥該經塗佈之金屬箔而製得，其中合成層係由上述預浸漬片所提供。於使用預浸漬片製備金屬箔積層板之情況中，可層疊複數層之上述預浸漬片，接著於經層疊之預浸漬片所構成的合成層的至少一外側表面層疊一金屬箔（如銅箔）以提供一層疊物，並對該層疊物進行熱壓操作而得到金屬箔積層板。

上述金屬箔積層板可藉由進一步圖案化其外側之金屬箔，而形成印刷電路板。

4. 實施例

4.1. 量測方式說明

茲以下列具體實施態樣進一步例示說明本發明，其中，所採用之量測儀器及方法分別如下：

[吸水性測試]

進行壓力鍋蒸煮試驗（pressure cooker test，PCT）試驗，將金屬箔積層板置於壓力容器中，在121°C、飽和相對濕度（100% R.H.）及1.2大氣壓的環境下5小時，測試金屬箔積層板的耐濕能力。

[耐浸焊性測試]

將乾燥過的金屬箔積層板在288°C的錫焊浴中浸泡一定時間後，觀察是否出現爆板情形，例如觀察金屬箔積層板是否產生分層或脹泡情形。紀錄金屬箔積層板出現爆板情形的浸泡時間。

[吸濕耐浸焊性測試]

使金屬箔積層板經受5小時PCT試驗，5小時PCT試驗的條件為121°C、飽和相對濕度（100% R.H.）及1.2大氣壓的環境下5小時。使經受5小時PCT試驗的金屬箔積層板在288°C的錫焊浴中浸泡10秒，重複上述浸泡動作，並觀察是否出現爆板情形。紀錄金屬箔積層板出現爆板情形的浸泡次數。

[抗撕強度測試]

抗撕強度係指金屬箔對經層合之預浸漬片的附著力而言，本測試中係以1/8英寸寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。抗撕強度的單位為磅力／英寸（lbf/in）。

[玻璃轉移溫度（Tg）測試]

利用動態機械分析儀（Differential Scanning Calorimeter，DSC）或熱機械分析儀（Thermomechanical Analyzer，TMA）量測金屬箔積層板之玻璃轉移溫度（Tg）。玻璃轉移溫度的測試規範為電子電路互聯與封裝學會（The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，IPC）之IPC-TM-650.2.4.25C及24C號檢測方法。

[介電常數（Dk）與介電耗損因子（Df）量測]

根據IPC-TM-650規範，在工作頻率10 GHz下，計算金屬箔積層板之介電常數（Dk）與介電耗損因子（Df）。用於測試之金屬箔積層板中的預浸漬片的樹脂含量（Resin Content，RC）為約70%。

[0.8毫米孔距之耐熱性測試]

將數張預浸漬片（補強材為2116強化玻璃纖維布）層疊後，於其兩側各層疊一銅箔，進行高溫壓合以形成厚度約40密耳（mil）之測試用基材。隨後，以0.8毫米之孔距（二個孔中心之距離）對測試用基材進行鑽孔，孔徑為0.2毫米，並對測試用基材進行鍍銅，以形成複數個電鍍通孔（plating through hole）。將測試用基材在288°C的錫焊浴中浸泡約10秒，重複上述浸泡動作，並觀察是否出現爆板情形。紀錄金屬箔積層板出現爆板情形的浸泡次數。

[0.65毫米孔距之耐熱性測試]

將數張預浸漬片（補強材為2116強化玻璃纖維布）層疊後，於其兩側各層疊一銅箔，進行高溫壓合以形成厚度約40密耳之測試用基材。隨後，以0.65毫米之孔距對測試用基材進行鑽孔，孔徑為0.2毫米，並對測試用基材進行鍍銅，以形成複數個電鍍通孔。將測試用基材在288°C的錫焊浴中浸泡約10秒，重複上述浸泡動作，並觀察是否出現爆板情形。紀錄金屬箔積層板出現爆板情形的浸泡次數。

[成品外觀檢測]

以肉眼檢視預浸漬片的外觀，觀察是否有空泡產生或有圓形的魚眼瑕疵出現。

4.2. 實施例及比較例用之原物料資訊列表 表1：原物料資訊列表

4.3. 樹脂組合物之製備

以表2及表3所示之比例配製實施例1至8及比較例1與2之樹脂組合物，其中係將各成分於室溫下使用攪拌器混合，並加入溶劑，接著將所得混合物於室溫下攪拌60至120分鐘後，製得各該樹脂組合物。

表2：實施例之樹脂組合物的組成

表3：比較例之樹脂組合物的組成

4.4. 金屬箔積層板之製備及性質量測

分別使用所製得之樹脂組合物來製備實施例1至8及比較例1與2之金屬箔積層板。首先，經由輥式塗佈機，將玻璃纖維布（型號：2116，厚度：0.08毫米）分別浸漬於實施例1至8及比較例1與2之樹脂組合物中，並控制玻璃纖維布之厚度至合適程度。接著，將浸漬後的玻璃纖維布置於175°C之乾燥機中加熱乾燥2至15分鐘，藉此製得半固化狀態（B-stage）的預浸漬片（預浸漬片之樹脂含量為約70%）。之後，將四片預浸漬片層合，並在其二側的最外層各層合一張0.5盎司之銅箔，隨後置於熱壓機中進行高溫熱壓固化。熱壓條件為：以3.0°C／分鐘之升溫速度升溫至200°C至220°C，並在該溫度下，以全壓15公斤／平方公分（初壓8公斤／平方公分）之壓力熱壓180分鐘。

依照前文所載量測方法測量實施例1至8及比較例1與2之預浸漬片與金屬箔積層板之各項性質，包括吸水性、耐浸焊性、吸濕耐浸焊性、抗撕強度、玻璃轉移溫度（Tg）、介電常數（Dk）、介電耗損因子（Df）、0.8毫米孔距之耐熱性測試、0.65毫米孔距之耐熱性測試、及成品外觀檢測，並將結果紀錄於表4及表5中。

表4：實施例之預浸漬片與金屬箔積層板之性質

表5：比較例之預浸漬片與金屬箔積層板之性質

如表4所示，採用本發明樹脂組合物所製之電子材料在所有物化性質及介電性質（如吸水性、耐浸焊性、吸濕耐浸焊性、抗撕強度、Tg、Dk、Df等）表現上均可達到令人滿意的程度，電子材料外觀沒有魚眼瑕疵，且在0.8毫米孔距及0.65毫米孔距耐熱性測試上均展現出優異的耐熱性。此外，如實施例1至8所示，當以式（I）表示之化合物的含量越高，則所製得之電子材料的Df越低且Tg越高，但耐浸焊性及抗撕強度略為變差。因此，考慮到電子材料的各項性質的平衡，以排除該視需要之填料之樹脂組合物的固含量計，以式（I）表示之化合物的含量在約6重量%至約40重量%之範圍內較為理想，因為，當以式（I）表示之化合物的含量低於6重量%或高於40重量%時，如實施例7及8所示，在某些應用中，所製得金屬箔積層板之Tg、Df、耐浸焊性與鑽孔耐熱性可能無法均達到滿意程度。此外，如實施例1及5所示，以排除該視需要之填料之樹脂組合物的固含量計，當以式（I）表示之化合物的含量在約18重量%至約32重量%之範圍內時，所製得之電子材料除了在所有物化性質及介電性質表現上均可達到令人滿意的程度之外，在0.8毫米孔距及0.65毫米孔距的耐熱性測試上更展現出特別優異的耐熱性。

相較於此，如表5所示，採用非本發明樹脂組合物所製之電子材料並無法在所有物化性質及介電性質上均達到令人滿意的程度，也無法具有良好的成品外觀及優良的鑽孔耐熱性。具體言之，如比較例1及2所示，當樹脂組合物不包含以式（I）表示之化合物時，所製得之電子材料的Df偏高且耐熱性較差，尤其使用ODA型BZ化合物的樹脂組合物（比較例2）所製得之電子材料更具有明顯的魚眼外觀瑕疵。

上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者在不違背本發明之技術原理及精神下，可輕易完成之改變或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍係如後附申請專利範圍所列。

無

：無。

Claims (16)

1. 一種樹脂組合物，包含：(A)環氧樹脂；(B)具下式(I)之化合物，

   

   於式(I)中，R₁與R₂各自獨立為-H、-CH₃或-C(CH₃)₃；(C)視需要之填料；以及選自以下群組之交聯劑：馬來醯亞胺類化合物(maleimide-based compound)、酸酐及其組合。
2. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中R₁與R₂皆為-H。
3. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該視需要之填料(C)係選自以下群組：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、及前述之組合。
4. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺類化合物係具下式(II)之化合物，

   

   於式(II)中，R₃係亞甲基(-CH₂-)、4,4'-二苯甲烷基(

   

   )、間 伸苯基(

   

   )、雙酚A二苯醚基(

   

   )、3,3'-二甲基- 5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基(

   

   )、4-甲基-1,3-伸苯基 (

   

   )、或(2,2,4-三甲基)-1,6-伸己基(

   

   )。
5. 如請求項4所述之樹脂組合物，其中R₃係3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基(

   

   )。
6. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該酸酐係苯乙烯與馬來酸酐之共聚物(copolymer of styrene and maleic anhydride，SMA共聚物)。
7. 如請求項6所述之樹脂組合物，其中於該苯乙烯與馬來酸酐之共聚物的分子中，衍生自苯乙烯之重複單元數對衍生自馬來酸酐之重複單元數之比值為約3至約8。
8. 如請求項7所述之樹脂組合物，其中於該苯乙烯與馬來酸酐之共聚物的分子中，衍生自苯乙烯之重複單元數對衍生自馬來酸酐之重複單元數之比值為約3.5至約4.5。
9. 如請求項1至8中任一項所述之樹脂組合物，其中以排除該視需要之填料(C)之樹脂組合物的固含量計，該具式(I)之化合物(B)的含量為約6重量%至約40重量%。
10. 如請求項1至8中任一項所述之樹脂組合物，更包含選自以下群組之共交聯劑(co-crosslinking agent)：氰酸酯樹脂(cyanate ester)、含-OH基之化合物、含胺基之化合物、活性酯化合物、及前述之組合。
11. 如請求項1至8中任一項所述之樹脂組合物，更包含阻燃劑。
12. 如請求項1至8中任一項所述之樹脂組合物，更包含硬化促進劑。
13. 如請求項1至8中任一項所述之樹脂組合物，更包含分散劑與偶合劑之至少一者。
14. 一種預浸漬片，其係藉由將一基材含浸或塗佈如請求項1至13中任一項所述之樹脂組合物，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。
15. 一種金屬箔積層板，其係藉由將如請求項14所述之預浸漬片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將如請求項1至13中任一項所述之樹脂組合物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。
16. 一種印刷電路板，其係由如請求項15所述之金屬箔積層板所製得。