TWI672082B - 作業裝置及其應用之作業設備 - Google Patents

Abstract

一種作業裝置，其承載機構係以第一承置器承載一具膠膜之載框模組，置料機構係以第一置料器及第二置料器分別承置第一元件及第二元件，移料機構係以第一移料器將第一置料器之第一元件移入貼置於載框模組之膠膜上，並以第二移料器將第二置料器之第二元件移載蓋置於第一元件上且貼置於膠膜，滾抵機構係以第一滾抵件於膠膜之底面依預設作動時序位移，以滾壓膠膜確實貼合第一元件及第二元件，達到一貫自動化上料作業及提高生產效能之實用效益。

Description

作業裝置及其應用之作業設備

本發明係提供一種移料機構之移料器於具膠膜之載框模組執行至少一第一元件之上料作業、下料料業或上下料作業時，搭配滾抵機構之第一滾抵件於膠膜之底面執行滾壓或頂推動作，使膠膜確實貼合或易於剝離第一元件，進而一貫自動化作業及提高生產效能之作業裝置。

在現今，電子元件係依製作所需而會歷經不同製程，例如濺鍍製程，係以濺鍍處理裝置於電子元件之濺鍍區形成一薄膜；請參閱第1圖，該電子元件11係於表面劃分濺鍍區111及非濺鍍區112，業者係以人工作業將複數個電子元件11逐一貼置於一載框模組12之膠膜121上定位，然為避免電子元件11之非濺鍍區112於濺鍍作業中鍍上薄膜，業者再以人工作業逐一於電子元件11之非濺鍍區112蓋置一外蓋13，並令外蓋13貼置於載框模組12之膠膜121定位，再將一具電子元件11及外蓋13之載框模組12搬運至濺鍍處理裝置(圖未示出)，該濺鍍處理裝置即對電子元件11裸露於外之濺鍍區111執行濺鍍作業，使電子元件11之濺鍍區111鍍上薄膜，於完成濺鍍作業後，業者再以人工作業於載框模組12之膠膜121上一一剝離取下外蓋13及已濺鍍之電子元件11，並將外蓋13及已濺鍍之電子元件11各別收置於不同收料器(圖未示出)；惟，由於一批次待濺鍍之電子元件11往往上百顆，甚至上千顆，業者以人工作業方式進行電子元件11及外蓋13之上料作業及下料作業，亦必須將外蓋13準確蓋置於電子元件11之非濺鍍區112，外蓋13之蓋合位置的過與不及均會影響濺鍍品質，以致人工作業緩慢耗時而增加成本，更無法提 高生產效能；再者，人工作業方式易因貼置疏失而令電子元件11及外蓋13無法完全貼合於載框模組12之膠膜121，導致電子元件11及外蓋13係與膠膜121之間具有空隙，以致貼合不實，易發生電子元件11及外蓋13脫落或電子元件11之非濺鍍區112不慎鍍膜之問題，進而影響濺鍍作業之濺鍍品質。

本發明之目的一，係提供一種作業裝置，其承載機構係以第一承置器承載一具膠膜之載框模組，置料機構係以第一置料器承置至少一第一元件，移料機構係以第一移料器將第一置料器之第一元件移入貼置於載框模組之膠膜上，並以第二移料器將第二置料器之第二元件移載蓋置於第一元件上且貼置於膠膜，滾抵機構係以第一滾抵件於膠膜之底面依預設作動時序位移，以滾壓或頂推膠膜貼合或剝離第一元件，進而一貫自動化執行預設作業(例如上料作業、下料作業或上下料作業)，達到提高生產效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種作業裝置，其中，該滾抵機構係以第一滾抵件於載框模組之膠膜底面作第一方向滾壓位移，以使膠膜確實完全貼合第一元件，進而防止第一元件脫落，達到提升作業品質之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種作業裝置，其中，該滾抵機構係以第一滾抵件於載框模組之膠膜底面作第一方向滾壓位移，以使膠膜確實完全貼合第一元件，當第一元件為電子元件而執行濺鍍作業時，可有效避免電子元件底面之非濺鍍區濺鍍薄膜，達到提升作業品質之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種作業裝置，其中，該滾抵機構係以第一滾抵件於載框模組之膠膜底面作第二方向頂升位移，以頂推第一元件易於剝離膠膜，而供第一移料器迅速取料及縮減下料作業時間，達到提升下料作業便利性之實用效益。

本發明之目的五，係提供一種應用作業裝置之作業 設備，其包含機台、作業裝置、處理裝置及中央控制裝置，該作業裝置係配置於機台上，並設有承載機構、置料機構、移料機構及滾抵機構，以執行至少一第一元件之預設作業，該處理裝置係配置於機台上，並設有至少一處理器，以對第一元件執行預設處理作業，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧電子元件

111‧‧‧濺鍍區

112‧‧‧非濺鍍區

12‧‧‧載框模組

121‧‧‧膠膜

13‧‧‧外蓋

〔本發明〕

20‧‧‧作業裝置

21‧‧‧承載機構

211‧‧‧第一承置器

212‧‧‧載框模組

2121‧‧‧膠膜

213‧‧‧第二承置器

22‧‧‧置料機構

221‧‧‧第一置料器

222‧‧‧電子元件

223‧‧‧第一載送器

224‧‧‧第二置料器

225‧‧‧第三置料器

226‧‧‧外蓋

227‧‧‧第四置料器

228‧‧‧第二載送器

23‧‧‧移料機構

231‧‧‧第一移料器

232‧‧‧第二移料器

233‧‧‧第一驅動單元

234‧‧‧第三移料器

235‧‧‧第四移料器

236‧‧‧第二驅動單元

24‧‧‧滾抵機構

241‧‧‧第一滾抵件

242‧‧‧第一運送器

243‧‧‧第二滾抵件

244‧‧‧第二運送器

25‧‧‧檢知機構

251‧‧‧第一檢知器

252‧‧‧第二檢知器

26‧‧‧搬運機構

261‧‧‧搬運器

262‧‧‧搬運驅動源

31‧‧‧機台

32‧‧‧濺鍍處理裝置

第1圖：習知電子元件、外蓋及載框模組之示意圖。

第2圖：本發明作業裝置第一實施例之配置圖。

第3圖：本發明作業裝置第一實施例之局部示意圖。

第4圖：係作業裝置第一實施例與濺鍍處理裝置之配置圖。

第5圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(一)。

第6圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(二)。

第7圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(三)。

第8圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(四)。

第9圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(五)。

第10圖：係作業裝置第一實施例之使用示意圖(六)。

第11圖：本發明作業裝置第二實施例之配置圖。

第12圖：本發明作業裝置第二實施例之局部示意圖。

第13圖：係作業裝置第二實施例與濺鍍處理裝置之配置圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第2、3圖，係本發明作業裝置20之第一實施例，其包含承載機構21、置料機構22、移料機構23及滾抵機構24，該承載機構21係設有至少一第一承置器211，以承置至少一具膠膜2121之載框模組212，更進一步，該第一承置器211係為固定式承座、輸送皮帶輪組或輸送托 板，例如該固定承座係定點承置該載框模組212，例如該輸送皮帶輪組或輸送托板係於第一位置及第二位置間往復輸送該載框模組212，該第一承置器211之型態依作業需求而有不同，並不以本發明所揭露之型態為限，於本實施例中，該承載機構21係設有一為輸送皮帶輪組且呈第三方向(如Y方向)配置之第一承置器211，該第一承置器211係於第一位置承置一具膠膜2121之載框模組212，並於第一位置及第二位置間往復輸送載框模組212；該置料機構22係設有至少一第一置料器221，以容納至少一第一元件(如電子元件)，更進一步，該第一置料器221係容納待作業第一元件或已作業第一元件，用以供料或供收料，例如作業裝置20係以第一置料器221容納待作業第一元件，並於第一元件完成預設處理作業(如濺鍍作業)後，再將已作業第一元件收置於第一置料器221，若第一元件需搭配一第二元件(如外蓋)執行預設處理作業，該置料機構22係設置至少一供應第二元件之第二置料器，以及至少一收置第二元件之第三置料器，又該置料機構22可另外設置一第四置料器，以收置已作業之第一元件；因此，置料器之數量及配置位置係依據作業需求而有不同，並不以本發明所揭露之實施例為限，於本實施例中，該置料機構22之第一置料器221係為料盤，以容納複數個待作業且為電子元件222之第一元件，並置放於一為輸送皮帶輪組之第一載送器223的第三位置處供料，當第一置料器221於收置複數個已作業之電子元件222後，該第一載送器223則將具已作業電子元件222之第一置料器221由第三位置輸送至第四位置出料，另該置料機構22係設置第二置料器224及第三置料器225，該第二置料器224係為振動供料器或供料盤，該第三置料器225係為收料盤或收料箱，於本實施例中，該第二置料器224係為振動供料器，以輸出複數個為外蓋226之第二元件，該第三置料器225係為收料箱，以收置複數個外蓋226；該移料機構23係設有至少一 第一移料器231，以於第一置料器221及載框模組212之膠膜2121間移載至少一第一元件，於本實施例中，係設有第一移料器231及第二移料器232，並由至少一第一驅動單元233驅動第一移料器231及第二移料器232分別獨立作第一、二、三方向(如X、Z、Y方向)位移，令第一移料器231於第一置料器221及載框模組212間移載待作業之電子元件222及已作業之電子元件222，該第二移料器232係於第二置料器224、第三置料器225及載框模組212間移載待使用之外蓋226及已使用之外蓋226；該滾抵機構24係設有至少一第一滾抵件241，以於載框模組212之膠膜2121底面依預設作動時序位移，以滾壓或頂推膠膜2121貼合或剝離第一元件，於本實施例中，該滾抵機構24係於承載機構21處設有一為滾輪之第一滾抵件241，該第一滾抵件241並由一第一運送器242運送作第一、二、三方向位移，以滾壓及頂推膠膜2121；該作業裝置20更包含檢知機構25，該檢知機構25係設有至少一第一檢知器251，以檢知該載框模組212上之第一元件，更進一步，該第一檢知器251係獨立配置或裝配於移料機構23，該檢知機構25另設有至少一第二檢知器252，以檢知該移料機構23移載之第二元件，於本實施例中，係於移料機構23之第一移料器231裝配一為CCD之第一檢知器251，以由上向下取像該載框模組212上之電子元件222，另於第二置料器224與承載機構21間設置一為CCD之第二檢知器252，以由下向上取像移料機構23之第二移料器232移載之外蓋226。

請參閱第4圖，係本發明作業裝置20第一實施例應用於作業設備的示意圖，該作業設備包含機台31、作業裝置20、處理裝置及中央控制裝置(圖未示出)，該處理裝置係配置於機台31上，並設有至少一處理器，以對第一元件執行預設處理作業，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行 自動化作業，於本實施例中，該作業設備係為濺鍍作業設備，該處理裝置係為一具濺鍍器之濺鍍處理裝置32，並裝配於機台31上，且位於作業裝置20之側方，以對電子元件222執行濺鍍處理作業，由於濺鍍處理裝置32非本案之技術特徵，故在此不予贅述；該作業裝置20係配置於機台31上，並設有承載機構21、置料機構22、移料機構23及滾抵機構24，以執行至少一第一元件之預設作業，該作業裝置20更包含搬運機構26，該搬運機構26係設置至少一搬運器261，以於承載機構21搬運該載框模組212，更進一步，該搬運器261係設置搬運皮帶輪組以輸送載框模組212，或設置至少一推取件，令推取件於承載機構21及搬運器261間移入或移出載框模組212，該搬運器261並由搬運驅動源262驅動作至少一方向位移，於本實施例中，該搬運器261係設置搬運皮帶輪組以作Y方向輸送載框模組212，該搬運驅動源262則驅動該搬運器261於承載機構21及濺鍍處理裝置32之間作X方向位移搬運該載框模組212。

請參閱第5圖，該作業裝置20之承載機構21係以第一承置器211將一具膠膜2121之載框模組212由第一位置輸送至第二位置，並位於滾抵機構24之上方，該置料機構22係以第一載送器223輸送具複數個待濺鍍電子元件222之第一置料器221作Y方向位移至移料機構23之下方，該移料機構23係以第一驅動單元233驅動第一移料器231作X-Y-Z方向位移而於置料機構22之第一置料器221取出待濺鍍之電子元件222，並移載至承載機構21處，且移入該載框模組212之膠膜2121，接著該滾抵機構24係以第一運送器242驅動第一滾抵件241作Z方向位移接觸載框模組212之膠膜2121底面，再驅動第一滾抵件241作X方向位移而滾壓膠膜2121，使膠膜2121確實完全貼合電子元件222，並排出膠膜2121與電子元件222間之空氣，於 完成貼置電子元件222後，由於第一檢知器251裝配於移料機構23之第一驅動單元233，而利用第一驅動單元233帶動第一檢知器251作X方向位移，以取像檢知膠膜2121上之待濺鍍電子元件222的貼合位置及角度等。

請參閱第6圖，於移料機構23之第一驅動單元233帶動第一檢知器251完成檢知作業後，該移料機構23之第一驅動單元233即驅動第一移料器231作X-Y-Z方向位移至置料機構22之第一置料器221取出下一待濺鍍之電子元件222；該移料機構23之第一驅動單元233並驅動第二移料器232作X-Y-Z方向位移於該置料機構22之第二置料器224取出待使用之外蓋226，第二移料器232係帶動待使用之外蓋226通過第二檢知器252，第二檢知器252即取像檢知待使用外蓋226之擺置角度，於完成檢知作業，第二移料器232係將待使用之外蓋226移載至承載機構21處，並將外蓋226蓋置於電子元件222之非濺鍍區，且貼置於載框模組212之膠膜2121，令電子元件222之濺鍍區裸露於外，接著該滾抵機構24係以第一運送器242驅動第一滾抵件241作Z方向位移接觸載框模組212之膠膜2121底面，再驅動第一滾抵件241作X方向位移而滾壓膠膜2121，使膠膜2121確實完全貼合外蓋226，並排出膠膜2121與外蓋226間之空氣。

請參閱第7圖，於載框模組212完成貼置複數個待濺鍍之電子元件222及複數個外蓋226後，該承載機構21係以第一承置器211將一具有待濺鍍電子元件222及外蓋226之載框模組212輸送至搬運機構26之搬運器261，該搬運機構26係以搬運驅動源262驅動該搬運器261作X方向位移將載框模組212由承載機構21輸送至濺鍍處理裝置32，使濺鍍處理裝置32對待濺鍍電子元件222之濺鍍區執行濺鍍處理作業，由於待濺鍍電子元件222之非濺鍍區已由外 蓋226確實蓋合及膠膜2121確實貼合，而可有效避免電子元件222之非濺鍍區濺鍍薄膜，達到提升作業品質之實用效益。

請參閱第7、8、9、10圖，於完成濺鍍作業後，該搬運機構26係以搬運驅動源262驅動該搬運器261作X方向反向位移將一具已濺鍍電子元件222之載框模組212由濺鍍處理裝置32輸送至承載機構21，並移入承載機構21之第一承置器211，該第一承置器211係將載框模組212輸送至滾抵機構24之上方，接著該滾抵機構24係以第一運送器242驅動第一滾抵件241作Z方向向上位移頂推已濺鍍之電子元件222及外蓋226剝離該載框模組212之膠膜2121，而供移料機構23之第二移料器232易於在載框模組212取出已使用之外蓋226，並將外蓋226移載至第三置料器225收置，以及供第一移料器231易於在載框模組212取出已濺鍍之電子元件222，由於該置料機構22之第一置料器221係為空盤，第一移料器231係將已濺鍍之電子元件222移載至第一置料器221收置，該置料機構22之第一載送器223則輸出一具複數個已濺鍍電子元件222之第一置料器221，進而完成一貫自動化上下料作業，達到提升作業品質之實用效益。

請參閱第11、12圖，本發明作業裝置20之第二實施例與第一實施例之差異在於該承載機構21除了設置第一承置器211外，並增設一第二承置器213，第二承置器213係承置至少一具已作業第一元件之載框模組212，於本實施例中，係增設一為輸送皮帶輪組且呈第三方向(如Y方向)配置之第二承置器213，第二承置器213係承置具已作業電子元件222之載框模組212；該置料機構22除了設置第一置料器221、第二置料器224及第三置料器225外，並增設一第四置料器227，而收置已作業之第一元件，並以第二載送器228輸送第四置料器227位移，於本實施例中，該第四置料 器227係為空的料盤，以容納複數個為已作業電子元件222之第一元件，並置放於一為輸送皮帶輪組之第二載送器228；該移料機構23之第一移料器231係於第一置料器221及第一承置器211上之載框模組212間移載待作業之電子元件222，該第二移料器232係於第二置料器224及第一承置器211上之載框模組212間移載待使用之外蓋226，該移料機構23另設有第三移料器234及第四移料器235，並由至少一第二驅動單元236驅動第三移料器234及第四移料器235作第一、二、三方向位移，令該第三移料器234於第三置料器225及第二承置器213上之載框模組212間移載已使用之外蓋226，並令第四移料器235於第四置料器227及第二承置器213上之載框模組212間移載已作業之電子元件222；該滾抵機構24除了以第一滾抵件241滾壓位於第一承置器211處之載框模組212的膠膜2121貼合第一元件，另增設有至少一第二滾抵件243，以於第二承置器213之載框模組212的膠膜2121底面依預設作動時序位移，以頂推第一元件剝離膠膜2121，於本實施例中，係於承載機構21之第二承置器213處設置一為滾輪之第二滾抵件243，該第二滾抵件243並由一第二運送器244運送作第一、二、三方向位移，以頂推位於第二承置器213處之載框模組212的膠膜2121底面，使電子元件222易於剝離膠膜2121。

請參閱第13圖，係本發明作業裝置20第二實施例應用於作業設備的示意圖，該作業設備包含機台31、作業裝置20、處理裝置及中央控制裝置(圖未示出)，該處理裝置係配置於機台31上，並設有至少一處理器，以對第一元件執行預設處理作業，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，於本實施例中，該作業設備係為濺鍍作業設備，該處理裝置係為一具濺鍍器之濺鍍處理裝置32，並裝配於機台31上，且位於作業裝置20之側方，以對電子元件222執行 濺鍍處理作業，該作業裝置20係配置於機台31上，並設有承載機構21、置料機構22、移料機構23及滾抵機構24，以執行至少一第一元件之預設作業，該作業裝置20之搬運機構26係以搬運驅動源262驅動該搬運器261於承載機構21之第一承置器211、第二承置器213及濺鍍處理裝置32之間作X方向位移而搬運該載框模組212。

Claims (10)

1. 一種作業裝置，包含：承載機構：其係設有至少一第一承置器，以承置至少一具膠膜之載框模組；置料機構：其係設有至少一容納第一元件之第一置料器；移料機構：其係設有至少一第一移料器，以於該第一置料器及該載框模組間移載至少一該第一元件；滾抵機構：其係設有至少一第一滾抵件，該第一滾抵件具有滾壓與頂推該載框模組的能力，藉以使膠膜貼合或剝離該第一元件。
2. 一種作業裝置，包含：承載機構：其係設有至少一第一承置器與至少一第二承置器，該第一承置器以承置至少一具膠膜之載框模組，該第二承置器以承置至少一具已作業第一元件之該載框模組；置料機構：其係設有至少一容納第一元件之第一置料器；移料機構：其係設有至少一第一移料器，以於該第一置料器及該載框模組間移載至少一該第一元件；滾抵機構：其係設有至少一第一滾抵件與至少一第二滾抵件，該第一滾抵件以滾壓該載框模組之膠膜貼合該第一元件，該第二滾抵件以頂推該第一元件剝離該載框模組之膠膜。
3. 依申請專利範圍第1或2項所述之作業裝置，其中，該置料機構係設置至少一容納第二元件之第二置料器，以及設置至少一收置該第二元件的第三置料器。
4. 依申請專利範圍第3項所述之作業裝置，其中，該移料機構係設有至少一第二移料器，以於該第二置料器及該載框模組間移載該第二元件。
5. 依申請專利範圍第1或2項所述之作業裝置，其中，該置料機構係設置至少一收置已作業之該第一元件的第四置料器。
6. 依申請專利範圍第5項所述之作業裝置，其中，該置料機構係設置至少一容納第二元件之第二置料器，以及設置至少一收置該第二元件的第三置料器，該移料機構係設有至少一第三移料器，以於該第三置料器及該第二承置器處之載框模組移載該第二元件，並設有至少一第四移料器，以於該第四置料器及該第二承置器處之載框模組移載該第一元件。
7. 依申請專利範圍第1或2項所述之作業裝置，更包含檢知機構，該檢知機構係設有至少一第一檢知器，以檢知該載框模組上之第一元件。
8. 依申請專利範圍第3項所述之作業裝置，其中，該檢知機構係設有至少一第二檢知器，以檢知該第二元件。
9. 依申請專利範圍第1或2項所述之作業裝置，更包含搬運機構，該搬運機構係設置至少一搬運器，以搬運該承載機構之載框模組。
10. 一種應用作業裝置之作業設備，包含：機台；至少一依申請專利範圍第1或2項所述之作業裝置：係配置於該機台上；處理裝置：係配置於該機台上，並設有至少一處理器，以對該第一元件執行預設處理作業；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。