TWI670775B - 半導體裝置結構及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本揭露實施例提供一種半導體裝置結構的製造方法。上述製造方法包含提供基底基板。上述製造方法亦包含形成緩衝層於基底基板上。上述製造方法更包含形成圖案化矽層於緩衝層上。圖案化矽層具有開口露出部分的緩衝層。此外，上述製造方法包含依序磊晶成長圖案化通道層及圖案化障壁層於圖案化矽層的上表面上。載子通道形成於圖案化通道層與圖案化障壁層之間的界面上。上述製造方法亦包含形成閘極電極於圖案化障壁層上。

Description

半導體裝置結構及其製造方法

本揭露係有關於半導體裝置結構，且特別係有關於一種具有複合式基板的半導體裝置結構。

近年來，半導體裝置結構在電腦、消費電子等領域中發展快速。目前，半導體裝置技術在金屬氧化物半導體場效電晶體的產品市場中已被廣泛接受，具有很高的市場佔有率。

近年來，矽上氮化鎵(GaN-on-Si)材料為主之裝置已成為電源裝置的一個具有吸引力的選項。GaN電晶體裝置結構可在靠近AlGaN與GaN異結構間的二維電子雲中提供高電子移動率。高電子移動率使得在高頻的射頻裝置仍可得到良好的功率增益。然而，目前的GaN電晶體裝置結構並非各方面皆令人滿意。因此，業界仍須一種可更進一步提昇品質或降低製造成本之GaN電晶體裝置結構。

本揭露實施例提供一種半導體裝置結構的製造方法。上述製造方法包含提供基底基板。上述製造方法亦包含形成緩衝層於基底基板上。上述製造方法更包含形成圖案化矽層於緩衝層上。圖案化矽層具有開口露出部分的緩衝層。 此外，上述製造方法包含依序磊晶成長圖案化通道層及圖案化障壁層於圖案化矽層的上表面上。載子通道形成於圖案化通道層與圖案化障壁層之間的界面上。上述製造方法亦包含形成閘極電極於圖案化障壁層上。

本揭露之一些實施例提供一種半導體裝置結構。上述半導體裝置結構包含基底基板。上述半導體裝置結構亦包含設置於基底基板上的緩衝層。上述半導體裝置結構更包含設置於緩衝層上的圖案化矽層。此外，上述半導體裝置結構包含設置於圖案化矽層的上表面上的通道層。上述半導體裝置結構亦包含設置於通道層上的障壁層。載子通道形成於通道層與障壁層之間的界面上。上述半導體裝置結構更包含設置於障壁層上的閘極電極。

為讓本揭露實施例之特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100A-100E‧‧‧半導體裝置結構

102‧‧‧複合基板

104‧‧‧基底基板

106‧‧‧緩衝層

108a-108d‧‧‧圖案化矽層

110‧‧‧開口

112‧‧‧通道層

114‧‧‧障壁層

116‧‧‧載子通道

118‧‧‧閘極電極

120‧‧‧導體層

120’‧‧‧導電材料

122‧‧‧介電層

124‧‧‧源/汲極結構

126‧‧‧隔離區

128‧‧‧導線

202‧‧‧矽基板

202a‧‧‧部分

204‧‧‧圖案化遮罩

206‧‧‧開口

208‧‧‧凹陷

210‧‧‧離子植入製程

212、212’‧‧‧摻雜區

214、214’‧‧‧摻雜區

216‧‧‧離子植入製程

218‧‧‧圖案化遮罩

220‧‧‧開口

222‧‧‧離子植入製程

224‧‧‧摻雜區

A‧‧‧主要裝置區

B‧‧‧切割道區

D1、D2‧‧‧長度

I1、I2‧‧‧界面

S1-S5‧‧‧表面

T1-T3‧‧‧厚度

第1A-1G圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構的製程各階段的剖面示意圖。

第2圖為根據本揭露的一些實施例之半導體裝置結構的剖面示意圖。

第3A-3F圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構的製程各階段的剖面示意圖。

第4A-4D圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構的製程各階段的剖面示意圖。

第5A-5E圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構的製程各階段的剖面示意圖。

以下揭露提供了許多的實施例或範例，用於實施所提供的半導體裝置之不同元件。各元件和其配置的具體範例描述如下，以簡化本發明實施例之說明。當然，這些僅僅是範例，並非用以限定本發明實施例。舉例而言，敘述中若提及第一元件形成在第二元件之上，可能包含第一和第二元件直接接觸的實施例，也可能包含額外的元件形成在第一和第二元件之間，使得它們不直接接觸的實施例。此外，本發明實施例可能在不同的範例中重複參考數字及/或字母。如此重複是為了簡明和清楚，而非用以表示所討論的不同實施例之間的關係。

以下描述實施例的一些變化。在不同圖式和說明的實施例中，相似的元件符號被用來標明相似的元件。可以理解的是，在方法的前、中、後可以提供額外的步驟，且一些敘述的步驟可為了該方法的其他實施例被取代或刪除。

本發明的實施例係揭露半導體裝置結構之實施例，且上述實施例可被包含於例如微處理器、記憶元件及/或其他元件之積體電路(integrated circuit,IC)中。上述積體電路也可包含不同的被動和主動微電子元件，例如薄膜電阻器(thin-film resistor)、其他類型電容器例如，金屬-絕緣體-金屬電容(metal-insulator-metal capacitor,MIMCAP)、電感、二極 體、金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor field-effect transistors,MOSFETs)、互補式MOS電晶體、雙載子接面電晶體(bipolar junction transistors,BJTs)、橫向擴散型MOS電晶體、高功率MOS電晶體或其他類型的電晶體。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以了解也可將半導體裝置使用於包含其他類型的半導體元件於積體電路之中。

參閱第1A-1F圖，第1A-1F圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構100A的製程各階段的剖面示意圖。在一些實施例，如第1A圖所示，提供複合基板102。複合基板102包含基底基板104及形成於其上的緩衝層106。在一些實施例，基底基板104包含陶瓷材料。陶瓷材料包含金屬無機材料。在一些實施例，基底基板104包含AlN基板、藍寶石基板或其他適合的基板。上述藍寶石基板為氧化鋁及形成在其上方的氮化鎵組成。在一些實施例，基底基板104的楊氏係數大於矽的楊氏係數。例如，基底基板104介於約200GPa至約1000GPa的範圍間。當基底基板104的楊氏係數越大，能承受越強的應力。因此，有助於後續形成的膜具有較厚的厚度。在一些實施例，基底基板104的韌度(toughness)大於矽的韌度。當基底基板104的韌度越大，能支撐越重的重量，抵抗越大的應力。因此，可以在該基板上成長更厚的膜而不至於使得基板破裂。在一些實施例，基底基板104的硬度大於矽的硬度。當基底基板104的硬度越大，有助於後續形成的膜具有較厚的厚度。

如第1A圖所示，緩衝層106形成於基底基板104上。緩衝層106的設置是用來作為後續形成的矽層與基底基板104的間隔層，避免矽層直接與基底基板104接觸。緩衝層106的材料例如為氧化矽、氮氧化矽或其他材料。第1A圖繪示複合基板102由基底基板104和緩衝層106構成，但複合基板102亦可包含其他層膜，本揭露並不以此為限。

在一些實施例，如第1B圖所示，形成圖案化矽層108a於緩衝層106上。圖案化矽層108a具有開口110，露出一部分的緩衝層106的上表面。在一些實施例，圖案化矽層108a的表面S1具有(111)晶面。在一些實施例，先藉由沉積製程形成一層包含矽的材料層於緩衝層106上，再藉由微影與蝕刻製程將其圖案化。結果，形成的圖案化矽層108a具有表面S1及與表面S1相鄰的表面S2。表面S1具有(111)晶面，表面S2則不具有(111)晶面。表面S2可視為圖案化矽層108a的側面。在一些實施例，圖案化矽層108a的厚度約介於300nm-600nm的範圍間。

上述包含矽的材料層可藉由選擇性磊晶成長(selective epitaxy growth,SEG)製程、化學氣相沉積法(chemical vapor deposition,CVD)製程(例如，氣相磊晶(vapor-phase epitaxy,VPE)製程、低壓化學氣相沉積(low pressure chemical vapor deposition,LPCVD)製程，及/或超高真空化學氣相沉積(ultra-high vacuum chemical vapor deposition,UHV-CVD)製程)、分子束磊晶製程，沉積經摻雜的非晶半導體(例如，Si)之後固相磊晶再結晶(solid-phase epitaxial recrystallization,SPER)步驟、其他適合的製程，或上述組合形成。上述包含矽的材料層的形成製程可使用氣態及/或液態的前驅物，例如SiH₄。

上述微影製程包含光阻塗佈(例如，自旋塗佈)、軟烤、遮罩對準、曝光、曝光後烤、光阻顯影、清洗、乾燥(例如，硬烤)、其他適合製程或其組合來形成。微影製程也可藉由無遮罩微影、電子束寫入、離子束寫入或分子壓印(molecular imprint)替代。蝕刻製程包含乾蝕刻、濕蝕刻或其他蝕刻方法(例如，反應式離子蝕刻)。上述蝕刻製程也可以是純化學蝕刻(電漿蝕刻)、純物理蝕刻(離子研磨)或其組合。

在一些實施例，如第1C圖所示，依序形成通道層112及障壁層114於圖案化矽層108a的表面S1上。在一些實施例，通道層112及障壁層114是具有不同能帶隙(band gap)的材料層。在一實施例中，通道層112及障壁層114是由週期表上第III-V族的元素所形成的化合物所構成，然而，通道層112及障壁層114彼此在組成上是不同的。在一些實施例，通道層112包含GaN層，障壁層114包含Al_xGa_1-xN層，其中0<x<1。通道層112與障壁層114彼此直接接觸。由於通道層112及障壁層114具有不同能帶隙(band gap)，因此在通道層112及障壁層114的界面形成一異質接面(heterojunction)。

通道層112可使用含鎵的前驅物以及含氮的前驅物，藉由有機金屬氣相磊晶法(metal organic vapor phase epitaxy,MOVPE)磊晶長成，含鎵的前驅物包含三甲基鎵(trimethylgallium,TMG)、三乙基鎵(triethylgallium,TEG)或 其他合適的化學品；含氮的前驅物包含氨(ammonia,NH₃)、叔丁胺(tertiarybutylamine,TBAm)、苯肼(phenyl hydrazine)或其他合適的化學品。在一些實施例，通道層112的厚度T1介於約5μm-20μm的範圍間。在一些實施例，通道層112的厚度T1介於約7μm-15μm的範圍間。

通道層112的厚度T1影響半導體裝置結構100A的崩潰電壓的大小。當通道層112的厚度T1越大，半導體裝置結構100A的崩潰電壓越大。然而，若未使用基底基板104，直接在矽層上成長通道層112，此時通道層112的厚度應不能大於5μm。若在沒有基底基板104的情況下，通道層112的厚度大於5μm時，可能會因為通道層112太重或應力過大導致半導體裝置結構破片。若有楊氏係數或韌度大於矽的基底基板104作為支撐基板，則通道層112的厚度T1可大於5μm。在一些情況，通道層112的厚度應不大於20μm，若通道層112的厚度大於20μm，則可能導致半導體裝置結構100A破片。在一些實施例，使用楊氏係數或韌度大於矽的基底基板104承載圖案化矽層108a，有助於形成較厚的通道層112，因此有助於提升半導體裝置結構100A的崩潰電壓，藉此改善半導體裝置結構100A的可靠度。

障壁層114磊晶成長在通道層112上方，障壁層114可使用含鋁的前驅物、含鎵的前驅物以及含氮的前驅物，藉由有機金屬氣相磊晶法(MOVPE)磊晶長成，含鋁的前驅物包含三甲基鋁(trimethylaluminum,TMA)、三乙基鋁(triethylaluminum,TEA)或其他合適的化學品；含鎵的前驅物包含三甲基鎵(TMG)、三乙基鎵(TEG)或其他合適的化學品；含氮的前驅物包含氨(NH₃)、叔丁胺(TBAm)、苯肼(phenyl hydrazine)或其他合適的化學品。在一例子中，障壁層114的厚度範圍介於約5nm至約50nm之間。

通道層112與障壁層114之間的能帶差異(band gap discontinuity)與壓電效應(piezo-electric effect)在通道層112與障壁層114之間的界面附近產生具有高移動傳導電子的載子通道116，此載子通道116稱為二維電子氣(two-dimensional electron gas,2-DEG)，其形成於通道層112與障壁層114的界面上。

在一些實施例，由GaN形成的通道層112在圖案化矽層108a上之具有(111)晶面的表面S1上的成長速度遠大於在不具有(111)晶面的表面S2上的成長速度。此外，通道層112亦不會磊晶成長在緩衝層106上。因此，藉由磊晶成長形成的通道層112所具有的圖案與圖案化矽層108a相同或相似。另外，藉由磊晶成長形成的障壁層114所具有的圖案與圖案化矽層108a相同或相似。

在一些實施例，如第1D圖所示，形成閘極電極118於障壁層114上。在一些實施例，閘極電極118為p型摻雜III-V族層或金屬。在一些實施例，p型摻雜III-V族層，其包含p型摻雜氮化鎵(p-GaN)；金屬包含一或多層導體材料，例如包含金、鉑、銠、銥、鈦、鋁、銅、鉭、鎢、上述合金或其他適合的材料。閘極電極118的作用為降低其下方的二維電子氣(例如載子通道116)的電子濃度，以提高導通電阻。在一些實施例，閘極 電極118的厚度介於約50nm至約半導體裝置結構100nm之間。

閘極電極118可例如藉由有機金屬氣相磊晶法(MOVPE)磊晶形成，並使用乾蝕刻製程而圖案化。乾蝕刻製程例如反應性離子蝕刻(reactive ion etching,RIE)製程或高密度電漿蝕刻製程(high density plasma etching)。在一些實施例，乾蝕刻製程的蝕刻劑包含鹵素，例如氟。含有氟的蝕刻劑例如為CH₃F、CH₂F₂、CHF₃、CF₄或其他適合的氣體。

在一些實施例，形成閘極電極118後，通道層112與障壁層114的界面中位於閘極電極118正下方的部分，載子通道116的電子濃度降低或未產生載子通道116。如此，在未對閘極電極118施加偏壓的狀態下，半導體裝置結構100A處於未導通的狀態，在此狀態下，半導體裝置結構100A為常關型(normally off)裝置。

在一些實施例，如第1E圖所示，沉積導電材料120’於障壁層114及閘極電極118上，並填入開口110。在一些實施例，導電材料120’可包含經摻雜的多晶矽或金屬。導電材料120’藉由化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)製程、物理氣相沉積製程、其他適合的製程，或上述組合沉積。

在一些實施例，如第1F圖所示，移除導電材料120’中超出障壁層114的上表面的部分，以形成導體層120於緩衝層106的表面上，並且位於開口110內。在一些實施例，先對導電材料120’執行蝕刻製程、平坦化製程及/或回蝕刻(etching back)製程來薄化導電材料120’，來移除超出障壁層114的上表面的部分而形成導體層120。平坦化製程可包含化學機械研磨 (chemical mechanical polishing,CMP)製程、研磨製程、蝕刻製程、其他適合的製程，或上述組合。

如第1F圖所示，導體層120貫穿圖案化矽層108a、通道層112及障壁層114。此外，導體層120與複合基板102的上表面(例如緩衝層106)直接接觸。在一些情況，先形成並未圖案化的矽層、通道層及障壁層時，再藉由蝕刻製程圖案化矽層、通道層及障壁層，以形成用來設置隔離區的凹槽時，可能難以形成具有較高深寬比的凹槽。在本實施例，在未對通道層112及障壁層114執行蝕刻製程的情況下，通道層112及障壁層114仍具有與圖案化矽層108a相同或相似的圖案。此外，開口110的深寬比隨著通道層112及障壁層114的形成而變大。在本發明實施例，可以容易地形成具有高深寬比的開口110。

在一些實施例，如第1G圖所示，形成介電層122、源/汲極結構124及導線128。在一些實施例，形成介電層122前，沉積半導體材料(未繪示)於導體層120及障壁層114上方，並藉由圖案化製程使半導體材料中位於導體層120正上方的部分留下，使導體層120凸出於障壁層114的上表面上方。之後，形成介電層122於障壁層114、導體層120及閘極電極118上方。介電層122包含氧化矽、氮化矽，氮氧化矽、低介電常數(low-K)介電材料、其他適合的材料，或上述組合。介電層122可藉由物理氣相沈積法(physical vapor deposition,PVD)、化學氣相沉積法、原子層沉積法(atomic layer deposition,ALD)、塗佈、濺鍍或其他適合的技術形成。

沉積介電層122後，執行微影製程及蝕刻製程，移 除介電層122及障壁層114的一部分，以形成溝槽(未繪示)。接下來，將導電材料填入上述溝槽，以形成源/汲極結構124及導線128。源/汲極結構124形成在閘極電極118的相對兩側，並且接觸通道層。源/汲極結構124包含一種或一種以上的導電材料。源/汲極結構124例如包含金屬，其係選自於由銅、鈦、鋁、鎳、金或其他金屬。源/汲極結構124可藉由物理氣相沈積法、化學氣相沉積法、原子層沉積法、塗佈、濺鍍或其他適合的技術形成。

導線128由鎢、鋁、銅、金、鈀、鈦、其他適合的材料，或上述組合形成。在一些實施例，導線128藉由使用物理氣相沈積法、化學氣相沉積法、原子層沉積法、塗佈、濺鍍或其他適合的技術形成。導線128的材料與源/汲極結構124的材料可相同或不同。在一些實施例，形成源/汲極結構124的步驟與形成導線128可為同一個步驟。可在本發明實施例作各種變化及/或調整。在一些實施例，源/汲極結構124的形成步驟與導線128的形成步驟不同。

在一些實施例，半導體裝置結構100A包含主要裝置(main device)區A與切割道(scribe line)區B。如第1G圖所示，導線128形成在主要裝置區A的導體層120上，並且與導體層120電性連接。導線128並未形成在切割道區B的導體層120上。在一些實施例，可對切割道區B的導體層120與源/汲極結構124之間的區域執行切割製程，以分離主要裝置區A和切割道區B。

第1G圖繪示一部分的源/汲極結構124鑲入障壁層 114內。可在本發明實施例作各種變化及/或調整。在一些實施例，源/汲極結構124穿透障壁層114及通道層112。

在一些實施例，提供具有楊氏係數大於矽的基底基板104，能在避免破片的情況下形成厚度較厚的通道層112。據此，能提升半導體裝置結構100A的崩潰電壓及可靠度。另外，在形成通道層112前，先形成上表面具有(111)晶面的圖案化矽層108a，之後形成的通道層112及障壁層114的圖案會具有與圖案化矽層108a相同或相似的圖案。由上述方法可以較容易地形成具有較高深寬比的開口110。據此，即使形成具有厚度較厚的通道層112亦不會影響具有較高深寬比的開口110的形成難度。

第1F-1G圖繪示形成貫穿圖案化矽層108a、通道層112及障壁層114的導體層120。可在本發明實施例作各種變化及/或調整。參閱第2圖，第2圖為根據本揭露的一些實施例之半導體裝置結構100B的剖面示意圖。第2圖所示的半導體裝置結構100B與第1F圖所示的半導體裝置結構100A相同或相似，其中之一的不同處在於：半導體裝置結構100B包含取代了導體層120的隔離區126。

在一些實施例，隔離區126的材料包含氧化矽、氮化矽，氮氧化矽、旋塗玻璃(spin-on glass)、低介電常數(low-K)介電材料、其他適合的材料，或上述組合。在一些實施例，每一個隔離區126具有多重層結構。在一些實施例，隔離區藉由化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)製程、物理氣相沉積製程、其他適合的製程，或上述組合沉積介電材料而形 成。

參閱第3A-3F圖，第3A-3F圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構100C的製程各階段的剖面示意圖。在一些實施例，如第3A圖所示，提供矽基板202。矽基板202可為包含矽的基底、絕緣上覆矽(semiconductor-on-insulation,SOI)基底或其他適合的基底。矽基板202為之後用來形成圖案化矽層的基板。在一些實施例，矽基板202具有(111)晶面。如第3A圖所示，圖案化遮罩204形成於矽基板202上。圖案化遮罩204例如為光阻。圖案化遮罩204可藉由微影製程而形成在矽基板202上。此外，圖案化遮罩204具有開口206，露出一部分的矽基板202的表面。

在一些實施例，如第3B圖所示，執行蝕刻製程，在對應開口206處形成凹陷208。如第3B圖所示，矽基板202具有未被蝕刻的表面S3，以及位於凹陷208上的表面S4。

在一些實施例，如第3C圖所示，執行離子植入製程210，形成圖案化摻雜區212鄰近於表面S3，並形成圖案化摻雜區214鄰近表面S4。在一些實施例，使用一種或多種適合的摻雜質植入矽基板202。例如，使用氫、硼、氮或其他元素形成圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214。在一些實施例，執行多個植入製程以形成圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214。

如第3C圖所示，圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214具有厚度T2。厚度T2可取決於之後欲形成的圖案化矽層的厚度。在一些實施例，厚度T2介於400nm-700nm的範圍間。在一些實施例，圖案化摻雜區212由矽基板202的表面S3延伸至離 表面S3相當於厚度T2的距離，圖案化摻雜區214由矽基板202的表面S4延伸至離表面S4相當於厚度T2的距離。在一些實施例，圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214的摻雜濃度可介於約10¹⁸atoms/cm³至約10²¹atoms/cm³的範圍間。在一些實施例，圖案化摻雜區212並不會直接接觸圖案化摻雜區214。

形成圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214的區域的Si-Si鍵會被破壞。在圖案化摻雜區212與未被摻雜的區域的界面的Si-Si鍵亦被破壞掉，使得圖案化摻雜區212與未被摻雜的區域之間的鍵結力減低。因此，形成圖案化摻雜區212及圖案化摻雜區214有助於之後將分離矽基板202中被摻雜的區域與未被摻雜的區域。

在一些實施例，如第3D圖所示，將矽基板202貼合至複合基板102的緩衝層106上。在一些實施例，表面S3與複合基板102的上表面(例如緩衝層106)黏合，表面S4並未接觸複合基板102。如第3D圖所示，矽基板202的圖案化摻雜區212接觸緩衝層106，而凹陷208介於圖案化摻雜區214與緩衝層106之間。在一些實施例，將矽基板202貼合至複合基板102後，執行退火製程。

在一些實施例，如第3E圖所示，移除矽基板202，並留下圖案化摻雜區212於複合基板102上，以形成圖案化矽層108b。由於圖案化摻雜區212與未被摻雜的區域的界面的Si-Si鍵被破壞掉，因此可以用物理方式分離圖案化摻雜區212與矽基板202中未被摻雜的區域。在此實施例，可藉由調整圖案化遮罩204的圖案和離子植入製程210的條件，改變圖案化矽層 108b的圖案和厚度。在一些實施例，形成圖案化矽層108b後，執行清潔製程，例如以氫氟酸對圖案化矽層108b的上表面(例如表面S3)進行處理。

在一些實施例，如第3F圖所示，形成通道層112、障壁層114、閘極電極118、導體層120、介電層122、源/汲極結構124及導線128，以形成半導體裝置結構100C。從第3E圖所示的結構至3F圖所示的結構所實施的製程和使用的材料與從第1B圖所示的結構至1G圖所示的結構所實施的製程和使用的材料相同或相似，在此不再贅述。

參閱第4A-4F圖，第4A-4F圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構100D的製程各階段的剖面示意圖。至4A圖所示的結構之前所執行的製程或使用的材料與從第3A圖所示的結構至3B圖所示的結構所實施的製程和使用的材料相同或相似，在此不再贅述。

在一些實施例，如第4A圖所示，執行離子植入製程216，形成圖案化摻雜區212’鄰近於表面S3，並形成圖案化摻雜區214’鄰近表面S4。在一些實施例，使用一種或多種適合的摻雜質植入矽基板202。例如，使用氫、硼、氮或其他元素形成圖案化摻雜區212’及圖案化摻雜區214’。在一些實施例，執行多個植入製程以形成圖案化摻雜區212’及圖案化摻雜區214’。

在一些實施例，位於表面S3的部分是矽基板202中未被摻雜的部分202a。在一些實施例，部分202a與矽基板202藉由圖案化摻雜區212’隔開。在此實施例，圖案化摻雜區212’ 與未被摻雜的區域的界面I1和界面I2離表面S3的距離分別為長度D1與長度D2。可藉由控制長度D1與長度D2，決定後續形成的圖案化矽層的厚度。在一些實施例，圖案化摻雜區212’並不會直接接觸圖案化摻雜區214’。

如先前所述，圖案化摻雜區212’與未被摻雜的區域的界面的Si-Si鍵被破壞掉。因此，形成圖案化摻雜區212’及圖案化摻雜區214’有助於之後將矽基板202中分離被摻雜的區域與未被摻雜的區域。

在一些實施例，如第4B圖所示，將矽基板202貼合至複合基板102的緩衝層106上。在一些實施例，表面S3與緩衝層106黏合，表面S4並未接觸緩衝層106。如第4B圖所示，圖案化摻雜區212’並未直接接觸複合基板102，與複合基板102直接接觸的是部分202a。

在一些實施例，如第4C圖所示，移除矽基板202，並留下圖案化摻雜區212’及部分202a於複合基板102上，以形成圖案化矽層108c。在一些實施例，圖案化矽層108c包含具有摻雜質的圖案化摻雜區212’及未被摻雜的部分202a。由於圖案化摻雜區212’與未被摻雜的區域的界面I2的Si-Si鍵被破壞掉，因此可以用物理方式分離圖案化摻雜區212’與矽基板202中未被摻雜的區域。可在本發明實施例作各種變化及/或調整。在一些實施例，移除圖案化摻雜區212’與矽基板202，並留下部分202a於複合基板102上。在此實施例，圖案化矽層108c並未被摻雜。

在一些實施例，如第4D圖所示，形成通道層112、 障壁層114、閘極電極118、導體層120、介電層122、源/汲極結構124及導線128，以形成半導體裝置結構100D。從第4C圖所示的結構至4D圖所示的結構所實施的製程和使用的材料與從第1B圖所示的結構至1G圖所示的結構所實施的製程和使用的材料相同或相似，在此不再贅述。

參閱第5A-5E圖，第5A-5E圖為根據本揭露的一些實施例之形成半導體裝置結構100E的製程各階段的剖面示意圖。在一些實施例，如第5A圖所示，圖案化遮罩218形成於矽基板202上。圖案化遮罩218例如為光阻。圖案化遮罩218可藉由微影製程而形成在矽基板202上。此外，圖案化遮罩218具有開口220，露出一部分的矽基板202的表面S5。

在一些實施例，如第5B圖所示，執行離子植入製程222，形成圖案化摻雜區224鄰近於表面S5。在一些實施例，使用一種或多種適合的摻雜質植入矽基板202。例如，使用氫、硼、氮或其他元素形成圖案化摻雜區224。在一些實施例，執行多個植入製程以形成圖案化摻雜區224。

如第5B圖所示，圖案化摻雜區224具有厚度T3。厚度T3可取決於之後欲形成的圖案化矽層的厚度。在一些實施例，厚度T3介於400nm-700nm的範圍間。在一些實施例，圖案化摻雜區224由矽基板202的表面S5延伸至離表面S5相當於厚度T3的距離。在一些實施例，圖案化摻雜區224的摻雜濃度可介於約10¹⁸atoms/cm³至約10²¹atoms/cm³的範圍間。

如先前所述，圖案化摻雜區224與未被摻雜的區域的界面的Si-Si鍵被破壞掉。因此，形成圖案化摻雜區224有助 於之後分離矽基板202中被摻雜的區域與未被摻雜的區域。

在一些實施例，如第5C圖所示，將矽基板202貼合至複合基板102的緩衝層106上。在一些實施例，表面S5與緩衝層106黏合。如第5C圖所示，圖案化摻雜區224及一部分的矽基板202黏合至複合基板102上，並直接接觸複合基板102。

在一些實施例，如第5D圖所示，移除矽基板202，並留下圖案化摻雜區224於複合基板102上，以形成圖案化矽層108d。由於圖案化摻雜區224與未被摻雜的區域的界面的Si-Si鍵被破壞掉，因此可以用物理方式分離圖案化摻雜區224與矽基板202中未被摻雜的區域。

在一些實施例，如第5E圖所示，形成通道層112、障壁層114、閘極電極118、導體層120、介電層122、源/汲極結構124及導線128，以形成半導體裝置結構100E。從第5D圖所示的結構至5E圖所示的結構所實施的製程和使用的材料與從第1B圖所示的結構至1G圖所示的結構所實施的製程和使用的材料相同或相似，在此不再贅述。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露一些實施例之揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相 同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露一些實施例使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

Claims (18)

1. 一種製造半導體裝置結構的方法，包括：提供一基底基板；形成一緩衝層於該基底基板上；形成一圖案化矽層於該緩衝層上，該圖案化矽層具有一開口露出一部分的該緩衝層；依序磊晶成長一圖案化通道層及一圖案化障壁層於該圖案化矽層的一上表面上，其中一載子通道形成於該圖案化通道層與該圖案化障壁層之間的一界面上；以及形成一閘極電極於該圖案化障壁層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，其中該基底基板包括AlN基板或藍寶石基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，其中該基底基板的楊氏係數大於該圖案化矽層的楊氏係數。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，更包括：沉積一絕緣材料至該開口內，以形成貫穿該圖案化障壁層、該圖案化通道層及該圖案化矽層的一隔離元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，更包括：沉積一導電材料至該開口內，以形成貫穿該圖案化障壁層、該圖案化通道層及該圖案化矽層的一導體層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，其中形成該圖案化矽層包括：形成一包括矽的材料層於該緩衝層上；以及執行一蝕刻製程於該材料層上，以形成該開口及該圖案化矽層。
7. 如申請專利範圍第1項所述之製造半導體裝置結構的方法，其中形成該圖案化矽層包括：提供一矽基板；執行一離子植入製程，形成一圖案化摻雜區於該矽基板內；將該矽基板貼合至該緩衝層；以及移除該矽基板，使該圖案化摻雜區留在該緩衝層上，以形成該圖案化矽層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之製造半導體裝置結構的方法，更包括：形成一圖案化遮罩於該矽基板上，露出該矽基板的一第一表面的一部分；對該矽基板的該部分執行一蝕刻製程，圖案化該第一表面；以及去除該圖案化遮罩，其中該圖案化摻雜區形成在該矽基板的經圖案化的該第一表面內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之製造半導體裝置結構的方法，更包括：將該矽基板的經圖案化的該第一表面貼合至該緩衝層。
10. 如申請專利範圍第7項所述之製造半導體裝置結構的方法，更包括：形成一圖案化遮罩於該矽基板上，露出該矽基板的一部分；藉由該離子植入製程，形成該圖案化摻雜區於該矽基板的一第一表面內，並對應該矽基板的該部分；移除該圖案化遮罩；將該矽基板的該第一表面貼合至該緩衝層；以及移除該矽基板，使該矽基板的該圖案化摻雜區留在該緩衝層上。
11. 一種半導體裝置結構，包括：一基底基板；一緩衝層，設置於該基底基板上；一圖案化矽層，覆蓋一部分的該緩衝層；一通道層，設置於該圖案化矽層的一上表面上；一障壁層，設置於該通道層上，其中一載子通道形成於該通道層與該障壁層之間的一界面上；以及一閘極電極，設置於該障壁層上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，其中該基底基板包括AlN基板或藍寶石基板。
13. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，其中該基底基板的楊氏係數大於該圖案化矽層的楊氏係數。
14. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，更包括：一隔離元件，貫穿該障壁層、該通道層及該圖案化矽層。
15. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，更包括：一導體層，貫穿該障壁層、該通道層及該圖案化矽層。
16. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，其中該通道層的一厚度介於約5μm至約20μm的範圍間。
17. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，其中該圖案化矽層具有一摻雜區。
18. 如申請專利範圍第11項所述之半導體裝置結構，其中該圖案化矽層的該上表面為(111)晶面。