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TWI648613B - Routing component and system using routing component - Google Patents

Routing component and system using routing component Download PDF

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TWI648613B
TWI648613B TW106100853A TW106100853A TWI648613B TW I648613 B TWI648613 B TW I648613B TW 106100853 A TW106100853 A TW 106100853A TW 106100853 A TW106100853 A TW 106100853A TW I648613 B TWI648613 B TW I648613B
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tray
connectors
chip package
mother substrate
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布萊恩Ｋ 洛伊德
葛瑞格利 費特茲葛拉德
布魯斯 瑞德
葛瑞格利 沃茨
艾曼 伊薩克
Original Assignee
莫仕有限公司
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Publication date
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Abstract

用於一電子設備的一種路由組件具有一前面，前面具有一陣列的連接器埠且各連接器埠包括安裝於其中的一第一連接器。一線纜的一第一端能直接端接於所述第一連接器且所述線纜能埋設於一托盤中，托盤設置成朝向一晶片封裝延伸。所述線纜從托盤延伸且端接於一第二連接器，第二連接器能連接於所述晶片封裝以提供在所述第一連接器和所述第二連接器之間的一通信路徑，通信路徑繞過任何支撐電路基板。

Description

路由組件及使用路由組件的系統
本發明概括而言涉及適合用於將高速信號從一晶片封裝的晶片或者處理器以低損耗傳輸至背板連接器和輸入/輸出(I/O)連接器，而更具體而言涉及一集成連接器介面晶片封裝路由組件，其構造成安裝在一電子設備的殼體內且提供直接從晶片/處理器引導至一陣列的外部連接器的多個資料傳輸通道。
電子設備(諸如路由器、伺服器、交換器等)需要以高資料傳輸速度傳輸資料，以滿足在許多終端使用者設備中的對頻寬和流模式音訊及視頻的傳送日益提高的需求。晶片是這些路由器、交換器及其它設備的心臟。這些晶片典型地包括一處理器(諸如一ASIC(專用積體電路)或者一FPGA(現場可程式設計閘陣列)等)，這些晶片具有多個晶粒，晶粒通常通過導電焊料凸點或者其他方便的連接方式連接於一基板(創建一封裝)。所述封裝可以包括穿過基板延伸至焊料球的微導孔或鍍覆的通孔。這些焊料球包括一球柵格陣列，所述封裝通過球柵格陣列貼接於母基板(motherboard)。母基板包括形成於其內的多條跡線，所述多條跡線限定包括用於傳輸高速資料信號的差分信號對的傳輸線、與差分信號對相關的接地路徑以及用於電源、時鐘和邏輯信號以 及其他組件的各種低速傳輸線。這些跡線包括從ASIC路由至所述設備的I/O連接器(外部連接器連接於I/O連接器，以提供一個或多個外部插頭連接器和晶片元件之間的一連接)的跡線。其他跡線從ASIC路由至背板連接器，背板連接器允許所述設備連接於一總體系統(諸如一網路伺服器等)。
這些導電跡線因此形成作為母基板一部分的傳輸線且在晶片元件和連接器之間延伸，以提供一個或多個外部插頭連接器和晶片元件之間的一連接。電路基板通常由一便宜的材料(公知的便宜的FR4)形成。雖然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以約6Gbps及更高的速率傳輸資料的高速信號傳輸線中將產生損耗。這些損耗隨著速率增大而增加且由此使得FR4材料用於約10Gbps及更高的速率的高速資料傳輸應用是不令人滿意的。這種衰減(drop off)在約6Gbps開始(或者使用NRZ編碼在3GHz開始)且隨著資料速率增大而增加。為了在FR4中使用這種跡線，一設計者可能不得不採用放大器和等化器，這增加了所述設備的最終成本。
31 用於電路基板的訂製材料(諸如MEGATRON)可用於減少這樣的損耗，但是這些材料的價格使得電路基板以及由此使用它們的電子設備的成本大幅增加。此外，當跡線用於形成信號傳輸線時，傳輸線的總體長度能超過閾值長度，此時在操作中出現問題。這些跡線的長度能接近10英寸及更長的長度，且可能包括能形成反射及雜訊問題以及另外損耗的彎曲(bends)和轉向(turns)。損耗有時能通過使用放大器、中繼器以及等化器來校正，但是這些元件增加了製造電路基板的成本。然而，這樣做使得設計複雜化，因為需要另外的基板空 間來收容這些放大器和中繼器。另外，這樣的傳輸線的跡線的路由可能要求多次轉向。這些轉向以及發生在端接點處的轉變(transitions)影響由傳輸線傳送的信號的完整性。這些定制的電路基板材料因此在頻率10Ghz以上比線纜傳輸線損耗更大。這隨後變得難於以獲得穿過傳輸線跡線的一致的阻抗和一低信號損耗的方式路由傳輸線跡線。
因此變得難以在電路基板和背板中充分地設計信號傳輸線，以滿足用於高速應用所需的串擾和損耗要求。因此，某些人群會賞識一集成、高速、連接器介面晶片封裝路由組件，其不在電路基板上採用跡線而為傳輸高速資料信號(20Gbps以上)提供傳輸線。
一種路由組件具有一整體L形結構，其包括具有一前板的一框架以及一托盤，兩者都可以由絕緣性的或者導電性的材料形成且前板豎直延伸而托盤水平延伸。框架還可包括設置在托盤一端的一對支撐臂。支撐臂可安裝於前板且結構上支撐托盤。前板包括多個連接器埠以及設置於連接器埠中的多個第一連接器。線纜具有端接於多個第一連接器且延伸的第一端且在一路由結構中受托盤支撐。線纜的第二端從托盤延伸且端接於第二連接器。第二連接器設置成連接於一電路基板和/或晶片封裝(或相鄰的這種晶片封裝)以基本上避免使用一電路基板來路由晶片封裝和第一連接器之間的高速信號跡線。第一連接器、框架、線纜以及第二連接器集成到路由組件中作為一獨立元件，從而該組 件可作為一個部件容易地插入到所述電子設備中。
為了提供結構上的靈活性，托盤可設置在主設備的母基板的上方或者下方。托盤可包括與一晶片封裝對齊的一開口。如果第二連接器是低高度式連接器，那麼第二連接器之間連接且在晶片封裝中支撐一處理器的結構可設置成基本上在開口中以最小化空間需求。
路由組件優選地採用各種雙軸式線纜，用於將差分信號從晶片封裝傳輸至連接器埠。線纜在其朝向晶片封裝的範圍內可以是自由的且通過夾子(clips)等方式固定於托盤，或者它們可埋設或者包裹在托盤的本體中(從托盤的一前端延伸至晶片收容開口(在此線纜的導體端接於將與對應相對的和晶片封裝相關的連接器對接的連接器))。線纜埋設於托盤的本體保護雙軸式線纜在組裝期間免受破壞。
第二連接器可設置成具有垂直於托盤的一對接方向且可具有一隨插即用特性，使得在成排的第二連接器上方安裝就位成排的第二連接器。優選地第二連接器靈活地受托盤支撐，使得它們可被控制與母基板上和/或晶片封裝上相對的連接器接合。
連接器埠的堆疊提供連接器埠的後方的一豎直空間，該豎直空間能收容一更大的可直接接觸於晶片封裝的傳熱元件，從而潛在地改善傳熱問題。當然，與常規結構相比，線纜的使用還減少損耗。另外，整體結構提供可容易地設置於一交換機或者伺服器的一系統，從而改善安裝。通過考慮以下詳細說明將清楚地理解這些和其他的特徵和優點。
一種路由組件，包括一框架，具有限定一N乘M陣列的多個埠的一前面，其中N和M均至少為2；一托盤，從所述框架延伸；多個第一連接器，設置於所述多個埠中；多根線纜，具有連接於所述多個第一連接器的第一端以及從所述托盤延伸的第二端，所述多根線纜的一部分以一預定結構延伸穿過所述托盤；以及多個第二連接器，安裝於所述多個第二端，所述第二連接器具有與所述托盤垂直的一對接方向，其中所述多根線纜設置成允許信號在所述多個第一連接器和所述多個第二連接器之間通過同時繞過一電路基板。
在一些實施態樣中，所述框架包括支撐所述托盤的側支撐部。
在一些實施態樣中，所述托盤由一導電性的材料形成。
在一些實施態樣中，所述多根線纜以一預定結構能被固定地埋設在所述托盤中。
在一些實施態樣中，所述托盤包括一開口且所述線纜從至少兩個不同的方向延伸到所述開口中。
在一些實施態樣中，所述多個第二連接器設置成以所述開口的兩個不同側上的兩排對接。
一種系統，包括一箱體，具有一前側；一母基板，設置於所述箱體，所述母基板支撐一晶片封裝；一路由組件，設置於所述箱體中，所述路由組件包括限定一第一排的連接器埠的一前面，所述前面設置在所述前側，所述路由組件包括從所述前面延伸的一托盤，所述托盤具有靠近所述晶片封裝的緣部；多個第一連接器，設置於所述多個連接器埠中；多根線纜，埋設於所述托 盤中，所述多根線纜各具有端接於所述多個第一連接器其中之一的一第一端以及延伸通過所述緣部的一第二端；多個第二連接器，與所述晶片封裝和所述緣部相鄰，所述第二連接器電連接於所述晶片封裝；以及多個第三連接器，端接於所述第二端且與所述晶片封裝相鄰設置，所述第三連接器對接於所述第二連接器以提供在所述第一連接器和所述第二連接器之間的一信號路徑，這基本上避免行進通過所述母基板。
在一些實施態樣中，所述托盤以一懸臂的方式從所述前面延伸。
在一些實施態樣中，所述托盤設置在所述母基板下方。
在一些實施態樣中，所述托盤設置在所述母基板上方。
在一些實施態樣中，所述母基板支撐具有設置在其中的多個第四連接器的一第二排的連接器埠，所述第四連接器電連接於所述母基板，其中，所述第一連接器經由所述線纜與所述晶片封裝通信且所述第四連接器經由所述母基板中的跡線通信。
30‧‧‧電子設備
31‧‧‧金屬板殼體
32‧‧‧前壁
33‧‧‧開口
34‧‧‧後壁
36‧‧‧母基板
38‧‧‧晶片封裝
40‧‧‧相關處理器
42‧‧‧電源
43‧‧‧連接器
44‧‧‧金屬屏蔽罩體
46‧‧‧第二連接器
47‧‧‧導電跡線
50‧‧‧路由組件
51‧‧‧主設備
53‧‧‧母基板
54、56‧‧‧連接器埠
55、57‧‧‧第一連接器
60‧‧‧基座
60‧‧‧連接器基座
60a‧‧‧凸台
61‧‧‧散熱器
62‧‧‧線纜
64‧‧‧低速導線
66‧‧‧框架
67‧‧‧支撐板
68‧‧‧側支撐部
70‧‧‧面板
72a、72b‧‧‧槽道
74‧‧‧路由組件
75‧‧‧托盤
76‧‧‧托盤開口
78‧‧‧中央部
79a-79d‧‧‧翼部
80a-80d‧‧‧緣部
82‧‧‧第一端
83‧‧‧前端
84‧‧‧第二端
86‧‧‧第二連接器
87‧‧‧基座
88‧‧‧晶片封裝
90‧‧‧處理器
91‧‧‧基板
92‧‧‧托腳
93‧‧‧熱傳遞元件
95‧‧‧連接器
96‧‧‧過孔
100‧‧‧路由組件
102‧‧‧連接器埠
103‧‧‧屏蔽罩體
104‧‧‧母基板
106‧‧‧晶片封裝
107‧‧‧連接器
110‧‧‧前部
本發明通過舉例示出但不限於附圖，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，且在附圖中：圖1是一現有技術電子設備的內部的一立體圖，其中一晶片封裝就位於一母基板上；圖1A是圖1的電子設備的一剖面示意圖，示出電路基板是如何用於路由 設備的晶片封裝和外部連接器介面之間的信號傳輸通道；圖2是一路由組件的一實施例的一立體圖；圖2A是圖2的路由組件的一剖面示意圖，示出線纜如何能埋設在托盤中，以用於在組件的一晶片封裝基板和外部連接器介面之間路由信號；圖3是一路由組件就位於一主機板下方的一實施例的一立體圖，而且其中其上具有一散熱器；圖3A是圖3所示的實施例的另一立體圖；圖4是一路由組件的一實施例的一立體圖，其中一開口形成在托盤上；圖4A是圖4所示的開口的一放大圖，其中一晶片封裝設置於開口中；圖5是圖2的路由組件的一俯視平面圖，其中托盤的上表面的一部分移除，以示出在托盤內的路由的線纜；圖5A是圖5的晶片封裝開口的一放大立體圖；圖5B是圖5的路由組件的一立體圖，其中晶片封裝移除但托盤的頂部不移除；圖6是路由組件晶片封裝開口的一放大圖，示出第二連接器的排列和一對應的晶片封裝；圖7是一路由組件就位在一母基板下方的一實施例的一立體圖；圖8是圖7所示的實施例的另一立體圖；圖8A是圖8所示的路由組件的一剖面示意圖；圖8B是適合用於連接於一晶片封裝的第二連接器的一實施例的一立體圖； 圖9是在位置上一母基板和晶片封裝用於與一路由組件的一實施例對接的一側視圖；圖9A是圖9所示的實施例的一側視圖，但是其中母基板位於托盤上和路由組件框架的側支撐元件以虛線示出；圖10是一剖面示意圖，示出當一托盤位於一母基板下方時，一路由組件的一實施例連接一晶片封裝的；以及圖11是系統的一實施例的一立體圖，該實施例具有路由經過一路由組件的一些連接器和路由經過一電路基板的其他連接器。
下面的具體說明描述示範性實施例且不意欲限制於這些明確公開的組合。由此，除非另有說明，本文所公開的特徵可以組合在一起，以形成出於簡明目的未給出的另外的組合。
本發明因此涉及一集成路由組件，集成路由組件構造成以一獨立元件安裝在一電子設備的殼體中且提供從一晶片或者處理器(ASIC或者FPGA型的)直接引導至一陣列的外部連接器的多個資料傳輸通道。傳輸通道採用線纜固定在路由組件中的形式，從而省去了通過在主設備的一母基板上的高速跡線的方式路由高速通道的需要。
圖1示出一常規電子設備30(諸如一路由器、交換器等)，其具有一金屬板殼體31，金屬板殼體31具有一前壁32以及一相對的後壁34。設備30 在殼體31內之處一母基板36，母基板36包括各種電子元件，諸如具有一相關處理器(associated processor)40的一晶片封裝38、一電源42和另外的積體電路、連接器、電容器、電阻等。前壁32具有與第一連接器43對齊的一系列開口33，以限定用於設備30的連接器埠。典型地，如圖1A所示，一陣列的第一連接器43安裝於母基板36的前端且封閉在金屬屏蔽罩體44或者適配器框架內，金屬屏蔽罩體44或者適配器框架放置在第一連接器43上和母基板36上。同樣地，一系列第二連接器46沿母基板36的後緣安裝且與金屬板殼體31的後壁34上的開口對齊。這些第二連接器46可以是允許設備30連接於一背板的背板式。在下面的描述中，對於上述“發明內容”部分的所述的原因，第一連接器稱為“入口”連接器且第二連接器將稱為“出口”連接器。
在圖1的設備的公知結構中，晶片封裝38通過從晶片封裝接觸件穿過母基板36延伸至兩個連接器43、46的長的導電跡線47連接於第一連接器43和第二連接器46。成對的導電跡線47被要求為限定各差分信號傳輸線，且一第三導電跡線可用於提供跟隨信號傳輸線的路徑的一相關的接地。各條這樣的信號傳輸線路由穿過母基板或者路由在母基板上且這種路由具有一定的缺點。FR4是通常用於電路基板的材料，但可惜的是，在5Ghz以上的頻率時它產生的損耗不斷增大。這些導電跡線47的轉向、彎曲和交叉通常被要求，以在母基板上從晶片封裝接觸件到連接器路由傳輸線。跡線上的這些方向的變化會產生信號反射和雜訊的問題以及另外的損耗。儘管損耗有時可通過使用放大器、中繼器以及等化器來糾正，但這些元件增加了最終電路(母)基板的製造成本。這 使電路基板的佈局複雜化，因為需要另外的基板空間來收容這些放大器和中繼器且這個另外的基板空間在設備的預期尺寸下可能得不到。用於電路基板的低損耗的定制材料是可使用的，但是這些材料的成本增加了電路基板以及由此採用電路基板的主設備(host devices)的成本。更進一步，長的電路跡線需要增加功率，以驅動流經電路跡線的高速信號，且如此，它們阻礙設計者開發“綠色”(節能)設備的嘗試。
為了克服這些實際的缺點，我們開發了一種集成的路由組件50，組件50將一主設備51的外部連接器介面併入一獨立的組件中且以在連接器介面和晶片封裝88(晶片封裝88包括一處理器90且可包括一基板91)之間延伸的細長的線纜62的形式為高速差分對信號傳輸線提供一支援，省去了對母基板53上的高速路由跡線的需要。這一組件在圖2中以50標出。如圖2至圖8B所示，組件50包括一前部，前部收容預定陣列的多個第一連接器55、57及其相關的連接器基座60，預定陣列以彼此豎直堆疊的四個水平排的連接器基座60示出。
連接器基座60限定連接器埠54、56形式的用於設備50的外部連接器介面且各該連接器基座60包括優選插座式的一高速的第一連接器55、57。連接器基座60上的第一連接器55、57可看作是主設備50的“入口”連接器和“出口”連接器，因為(in that)它們提供用於信號的首先“進入”主設備的且在穿過晶片封裝處理器之後的其次離開或“出於”主設備的外部介面(例如I/O連接器埠54)。在一些例子中，如圖2A所示，連接器埠56可以是沿主設備的後部排列的背板連接器，而在其他例子中，如圖2所示，連接器埠56可以是如圖 所示地沿主設備51的前部設置於連接器基座60的I/O連接器，且本發明不應被視為是限制某些連接器在某些位置。
在後一個例子中，能看到的是，多個第一連接器55、57可以以一集成方式排列成多個水平行排，如圖2所示，其中通過延伸穿過形成於連接器基座60外表的凸台60a的緊固件(諸如螺絲)，連接器基座60和相關的散熱器61在側支撐部68之間被保持在它們的水平位置(extent)且豎向對齊。這樣一種排列能易於收容一面板70(圖3)，面板70在兩個側支撐部68之間沿寬度方向延伸且面板70和兩個側支撐部68配合形成一框架66。兩個側支撐部68具有向後延伸的槽道72a、72b，槽道72a、72b以一懸臂的方式說明支撐一托盤75。框架66和托盤75限定一路由組件74。如圖所示，路由組件74具有可以在內部受支撐並且可插入一基座的一大致L形結構。
如圖4所示，托盤75是大體平的且具有一預定的厚度並能由絕緣性或者導電性的材料形成。如能夠認識到的，導電性的材料可提供另外的屏蔽且因此在某些應用中可能是需要。所示的托盤75具有形成在其中的一托盤開口76，如圖所示地位於托盤75的外周內。托盤開口76如圖所示地具有兩個不同的形狀且各托盤開口76具有一中央部78，中央部78在結構上可以是具有四個緣部80a-80d的正方形或者長方形或者它可具有如圖4和圖4A所示的一十字形結構，在十字形結構中，托盤開口76包括與開口中央部78連通且合併托盤開口76的四個緣部80a-80d的四個翼部79a-79d。當然，對於托盤75不延伸結果且因此完全包圍晶片封裝的各種形式而言，托盤開口76可以被托盤75或者僅托盤75的 端部中的一凹口代替。
位於N乘M陣列(其中N和M均可為2或者更多)的連接器埠54、56中的第一連接器55、57未詳細示出但可以是任何所需的具有設置成傳送和接收通道結構的信號端子和接地端子的插座式，以與相對的具有一插頭式的連接器對接。例如，SFP式連接器、QSFP式連接器和CFP式連接器只是許多可能的選擇中的幾個且第一連接器55、57不意欲限制於特定式的連接器。還應注意的是，如果需要，可以設置一單排第一連接器57。線纜62可在線纜62的第一端82直接端接於各第一連接器55、57的端子且如圖4、圖7和圖8所示地位於低速導線64(可用於邏輯、時鐘、電源和其他電路)的旁側。線纜62優選地包括由一絕緣包覆層包覆的具有一所需的間隔的一對信號導體且可包括一相關的包圍在一絕緣外皮中的加蔽導線和/或一外導電包覆層，以形成一傳輸線。線纜62隨著線纜62從晶片封裝88行進至第一連接器55、57幫助在線纜62的整個長度上保持信號導體的有序的幾何形狀(ordered geometry)。因為它們的整個長度的這種幾何形狀保持有序，所以線纜62可容易地在其路徑上轉向、彎曲或交叉而不會引起到傳輸線的信號反射或阻抗不連續的問題。
線纜62和低速導線64在它們的第一端82直接端接於第一連接器55、57。這使得取消與母基板53的一直接連接成為可能，且允許結構能被容易堆疊同時依然提供能接受的氣流並同時避免通常會發生在一連接器-電路基板安裝介面處的阻抗不連續。線纜62示出為在連接器基座60的後部成排佈置。線 纜62如圖8A、圖9和圖9A最佳所示地成排設置，下連接器基座排的線纜62和低速導線64佈置在最高的連接器基座排的內側。這有助於線纜62從第一連接器55、57到托盤75的有序佈置。在所示的(在圖9和圖9A中)的組件50中，與上三排第一連接器55、57和連接器埠54、56相關的線纜62可看到具有向下延伸至托盤75的水平面且在托盤75的前端進入基板中的一大體S形結構，而在最下排的線纜62幾乎水平地延伸到托盤75中。
線纜62如圖5所示地具有從第一連接器55，57朝向托盤75延伸的第一端82。線纜62的第二端84如圖所示地延伸到托盤開口76中，在托盤開口76中，纜62的第二端84端接於將與晶片封裝88對接的第二連接器86。第二連接器86可設置成連接於安裝在或相鄰於一基板91的一連接器(例如下面討論的連接器95)或者可設置成直接壓在基板91上(或者相鄰基板的一支撐母基板)。線纜62的第二端84離開托盤75以進入托盤開口76。在本發明的一個方面，晶片封裝88設置在母基板53上，且晶片封裝88包括插座式連接器95(見圖10)的形式的多個接觸件，插座式連接器95優選地圍繞晶片封裝88的外周排列且與托盤開口76對準以允許在線纜第二端84處與第二連接器86對接。在另一方面，晶片封裝88可以作為整個路由組件74的一部分而被包含(圖2和圖2A)。
應注意的是，托盤75可設置在電路基板的上方，諸如圖4A至圖6所示。或者，如圖7至圖10所示，托盤75可設置在母基板53的下方。在這種結構中，如圖3和圖3A所示，母基板53上方的區域自由地收容熱傳遞元件93，熱傳遞元件93可包括具有比處理器90大的外周的熱擴散器和/或散熱器，因為線纜 62集成到托盤75中能釋放托盤75上方的大部分(即使不是全部)空間而用於其他用途。
線纜62(和低速導線64)可以各種從它們進入路由組件74的位置(諸如沿托盤75的一前端83)到它們離開托盤75且進入托盤開口76的位置將它們合適地保持就位的方式定位成托盤75的一部分。透過將線纜62封在托盤75中的方式而可將線纜62收容在托盤75中。線纜62的本體部優選地完全被托盤75圍繞，從而兩者形成一可設置於路由組件74中的整體部分。線纜62的一個佈線圖案如圖5所示，為了清楚起見，托盤75的上部移除，以示出線纜62鋪設的路徑。
在托盤75成形之前，線纜62可在其第二端84端接於前述的第二連接器86。因為線纜62的第一端82直接端接於第一連接器55、57的端子，所以第二連接器86允許線纜62直接連接於晶片封裝88，從而完全避免(bypassing)母基板53作為一路由支撐件。在托盤75位於母基板53的上方的情況下，多個第二連接器86設置在晶片封裝88的周圍且優選地沿托盤開口76的所述多個緣部80a-80d佈置。或者，如圖7至圖10所示，多個第二連接器86可設置成從下方與晶片封裝88對接，應當理解的是，這種構型在某些情況下可能是優選的。
在這種情況下，路由組件74可插入到主設備基座中且母基板53在托盤75上方放置在主設備51的殼體中，其中它可以通過托腳(standoffs)92等從下方與母基板53間隔開。圖6示出第二連接器86和它們相關的基座87面向托盤開口76中的基板91以與基板91接觸，以提供到處理器90(或者可代替地與支撐基板91的一母基板53接觸，如圖10所示)。當然，可為設置在母基板53下 方的一托盤75提供一類似的結構。連接器基座87可以採用能只容納一對信號導體的多個芝克萊特(chiclets)的形式。如能夠認識到的，連接器基座87可容易地與母基板53或者基板91上的插座連接器95對接。另外，如果線纜62在位置上固定在托盤75中從而在端接於第二連接器86之前線纜62只延伸出托盤75短的距離，那麼該結構也說明確保第二連接器86與母基板或者晶片封裝88(和任何對接的插座連接器)正確地對齊且可使組裝對齊極其更容易。第二連接器86和對接的插座連接器可設置有一低高度以安裝在托盤開口76中且潛在地不會突出托盤開口76外，因此最小化路由組件74的空間需求。如能夠認識到的，線纜62從至少兩個方向延伸到托盤開口76中且優選地將從托盤75的多個緣部80a-80d延伸。
這種結構示意地示出在圖8A和圖10的剖開圖中，其中連接器95如圖所示地接觸延伸穿過母基板53以與基板91連接的導電性的過孔(vias)96。如能夠認識到的，一BGA結構可將基板91安裝於母基板53。能看到的是，線纜62的第二端84和它們對應的第二連接器86可收容在托盤開口76的空間(volume)中，以免過度增加設備51的高度。如能夠認識到的，所示出的第二連接器86具有一垂直於托盤75的一對接方向。
圖11示出本發明的一路由組件100的另一實施例，其中連接器埠102就位在母基板104上且連接器107如所需地沿一前部110設置。連接器埠102在它們的屏蔽罩體103中設置成兩個水平排且就位在母基板104上，母基板104具有就位的一晶片封裝106。路由組件100具有以一高度保持在框架中的兩排連 接器埠107，該高度允許將路由組件100置於存在的連接器埠102上方且將路由組件100的線纜62的高速優勢用於那組連接器埠102。這個結構將允許經由線纜的連接於一電路基板的連接器埠和連接於一晶片封裝的連接器埠的一組合，從而在系統架構中提供靈活性。同時所示出的實施例示出包括兩排安裝於電路基板的連接器埠和兩排由路由組件提供的連接器埠的一系統，替代實施例可以使各類埠為一排或可以改變排數，這取決於系統需要。
在此提供的說明書借助其優選且示例性的實施例說明了各個特徵。本領域普通技術人員通過閱讀本說明書，將可在隨附申請專利範圍和其精神內做出許多其他的實施例、修改和變形。

Claims (11)

  1. 一種路由組件，包括：一框架，具有限定一N乘M陣列的多個埠的一前面，其中N和M均至少為2；一托盤，從所述框架延伸；多個第一連接器，設置於所述多個埠中；多根線纜，具有連接於所述多個第一連接器的第一端以及從所述托盤延伸的第二端，所述多根線纜的一部分以一預定結構延伸穿過所述托盤；以及多個第二連接器，安裝於所述多個第二端，所述第二連接器具有與所述托盤垂直的一對接方向，其中所述多根線纜設置成允許信號在所述多個第一連接器和所述多個第二連接器之間通過同時繞過一電路基板。
  2. 如請求項1所述的路由組件，其中，所述框架包括支撐所述托盤的側支撐部。
  3. 如請求項2所述的路由組件，其中，所述托盤由一導電性的材料形成。
  4. 如請求項1所述的路由組件，其中，所述多根線纜以一預定結構能被固定地埋設在所述托盤中。
  5. 如請求項1所述的路由組件，其中，所述托盤包括一開口且所述線纜從至少兩個不同的方向延伸到所述開口中。
  6. 如請求項5所述的路由組件，其中，所述多個第二連接器設置成以所述開口的兩個不同側上的兩排對接。
  7. 一種系統，包括：一箱體，具有一前側；一母基板，設置於所述箱體，所述母基板支撐一晶片封裝；一路由組件，設置於所述箱體中，所述路由組件包括限定一第一排的連接器埠的一前面，所述前面設置在所述前側，所述路由組件包括從所述前面延伸的一托盤，所述托盤具有靠近所述晶片封裝的緣部；多個第一連接器，設置於所述多個連接器埠中；多根線纜，埋設於所述托盤中，所述多根線纜各具有端接於所述多個第一連接器其中之一的一第一端以及延伸通過所述緣部的一第二端；多個第二連接器，與所述晶片封裝和所述緣部相鄰，所述第二連接器電連接於所述晶片封裝；以及多個第三連接器，端接於所述第二端且與所述晶片封裝相鄰設置，所述第三連接器對接於所述第二連接器以提供在所述第一連接器和所述第二連接器之間的一信號路徑，這基本上避免行進通過所述母基板。
  8. 如請求項7所述的系統，其中，所述托盤以一懸臂的方式從所述前面延伸。
  9. 如請求項7所述的系統，其中，所述托盤設置在所述母基板下方。
  10. 如請求項7所述的系統，其中，所述托盤設置在所述母基板上方。
  11. 如請求項7所述的系統，其中，所述母基板支撐具有設置在其中的多個第四連接器的一第二排的連接器埠，所述第四連接器電連接於所述母基板，其中，所述第一連接器經由所述線纜與所述晶片封裝通信且所述第四連接器經由所述母基板中的跡線通信。
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