TWI641649B - 積層用樹脂組成物及其用途 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種作為於基板上形成層之材料具有優異之耐熱性的積層用樹脂組成物，及於基材上形成由該積層用樹脂組成物所構成之層而獲得的具有優異之耐熱性之積層體。又，亦提供一種使用上述積層體之光選擇穿透濾片及攝像元件。

本發明之積層用樹脂組成物，其係用作在基材上形成層之材料者；該樹脂組成物包含分子內具有1個以上之環氧乙烷環之環氧乙烷化合物、及色素，該環氧乙烷化合物包含具有羥基及/或酯基之化合物，該色素包含在600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素。

Description

積層用樹脂組成物及其用途

本發明係關於一種積層用樹脂組成物及其用途。更詳細而言，係關於一種用作在基材上形成層之材料之樹脂組成物、於基材上形成由該樹脂組成物所構成之層而獲得之積層體、光選擇穿透濾片及攝像元件。

近年來，於顯示元件或攝像元件等光學器件等各種領域中，為了謀求多功能化，而廣泛使用在由玻璃等所構成之基板上形成有各種層之積層構造的構件、材料(亦稱為積層體或積層物)。作為形成於基板上之層，例如可列舉：觸控面板等所使用之ITO(銦-錫複合氧化物)透明導電層、減少攝像元件之光學雜訊之紅外線(IR)截止層、減少基板表面之光反射之抗反射(AR)層等。

攝像元件亦被稱為固體攝像元件或影像感測晶片，為將被攝體之光轉換成電訊號並以電訊號之形式輸出之電子零件，例如用於行動電話用相機、數位相機、車輛用相機、監視相機、顯示元件(LED等)等。上述攝像元件通常具有具備CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等檢測元件(感測器)及透鏡之構成，但為了謀求多功能化及高性能化，而減少妨礙影像處理等之光學雜訊之要求提高。

關於攝像元件中之光學雜訊之減少，先前藉由具備摻雜有 銅離子之藍色玻璃等吸收玻璃、或使樹脂成分具有減少光學雜訊之光吸收功能或反射功能而成之樹脂濾片等而進行。然而，吸收玻璃雖然耐熱性非常優異，但容易產生龜裂(破裂)或碎片(缺陷)，加工性不足夠。另一方面，樹脂濾片可抑制龜裂或碎片之產生，並且加工性亦優異，但與玻璃相比其耐熱性不足夠，亦無法避免因線膨脹導致產生翹曲。因此，近年來一直進行在玻璃等基板上形成有具有光吸收功能或反射功能之層之積層構造的濾光片之開發。

作為先前之積層構造之濾光片等，例如揭示有：於玻璃基板上具備包含光吸收劑之第1層及折射率不同之第2層的光吸收濾片(參照專利文獻1)；於聚酯膜基材等透明基板形成有由樹脂黏合劑及近紅外線吸收色素所構成之有機膜層及無機膜層的近紅外線吸收濾片(參照專利文獻2)；於玻璃基板上具有由含有酞菁化合物之著色硬化性組成物所構成之著色膜的彩色濾片(參照專利文獻3)；於玻璃基板上具有由液狀樹脂組成物等所構成之有機高分子層及由介電體多層膜所構成之近紅外線反射膜的近紅外線截止濾片(參照專利文獻4)；包含在玻璃基板上具有含有近紅外線吸收劑之樹脂層之積層板並顯示特定穿透率的近紅外線截止濾片(參照專利文獻5)；於基板上具有由包含黏合劑樹脂及紅外線遮斷材料之固體攝像元件用硬化性組成物所形成之層的固體攝像元件(參照專利文獻6)等。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-51985號公報

[專利文獻2]日本特開2006-106570號公報

[專利文獻3]日本特開2012-167145號公報

[專利文獻4]日本特開2013-50593號公報

[專利文獻5]日本特開2012-103340號公報

[專利文獻6]日本特開2012-189632號公報

如上所述，近年來，一直進行於基材上形成有IR截止層等之積層體之開發，研究了用以獲得該積層體之積層用材料。

但是，於基板上形成IR截止層等層時，就形成緻密之層之觀點而言，期待於高溫進行蒸鍍之方法。因此，對於形成於基材上之層之材料(積層用材料)，要求有較高之耐熱性。

又，例如數位相機模組等攝像元件為了搭載於行動電話等上而進行小型化，亦要求有低成本化，故而代替先前之無機玻璃而採用樹脂透鏡作為攝像透鏡。於上述構件之安裝步驟中，為了實現低成本化，採用回焊方式之方法成為主流。因此，對於形成於透鏡等之表面的層之材料，要求其硬化物(成形體)具有可耐受回焊步驟之耐熱性。

如上所述，於專利文獻1~6中提出有多層構造之IR截止濾片等。然而，於先前之技術中，對於提供如上所述之進行高溫蒸鍍時之耐熱性及回焊步驟中之耐熱性等特性優異之成形體的樹脂組成物，有進一步研究之餘地。

本發明係鑒於上述現狀而成者，目的在於提供一種作為於基材上形成層之材料具有優異之耐熱性之積層用樹脂組成物、及於基材上 形成由該積層用樹脂組成物所構成之層而獲得的具有優異之耐熱性之積層體。又，本發明之目的亦在於提供一種使用上述積層體之光選擇穿透濾片及攝像元件。

本發明者等人對作為於基材(亦稱為基板)上形成層之材料之積層用樹脂組成物進行了各種研究，結果發現，若樹脂組成物包含分子內具有1個以上之環氧乙烷環，進而具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物，及作為色素的在600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素，則該樹脂組成物之耐熱性優異，可較佳地用作用以利用高溫蒸鍍於基材上形成層之材料。又，發現將此種樹脂組成物積層於基材上而獲得之積層構造之硬化物(亦稱為積層體或積層物)具有可耐受回焊步驟之耐熱性。並且，發現包含此種積層體之光選擇穿透濾片及攝像元件於光學領域或光裝置領域中極其有用，認為可完美地解決上述問題，從而達成本發明。

即，本發明係一種積層用樹脂組成物，其係用作於基材上形成層之材料者；該樹脂組成物包含分子內具有1個以上之環氧乙烷環之環氧乙烷化合物、及色素，該環氧乙烷化合物包含具有羥基及/或酯基者，該色素包含在600~900nm之波長區域內具有吸收最大值者。

又，本發明係一種積層體，其係於基材上形成由上述積層用樹脂組成物所構成之層而獲得者。

進而，本發明係一種光選擇穿透濾片，其包含上述積層體。

並且，本發明係一種攝像元件，其包含上述積層體。

以下，對本發明進行詳細地說明。再者，組合2個或3個以上之以下 所記載的本發明之各較佳之形態者亦為本發明之較佳之形態。

本說明書中，所謂「吸收最大值」，意指於以X軸與Y軸之二維圖表(其中，以X軸作為波長，以Y軸作為吸光度)表示波長與吸光度之關係之情形時，吸光度自增加轉變成減少之頂點，將該頂點之波長稱為「吸收最大值波長」。又，將吸收最大值波長(亦稱為吸收峰波長)中吸光度最大者稱為「最大吸收波長」或「最大吸收峰波長」。

所謂「吸收寬度(亦稱為吸收帶寬)」，係指任意之穿透強度下之波長寬度。若吸收寬度較寬(較大)，則光選擇穿透性更優異，又，反射膜之設計條件擴大，故而光選擇穿透濾片(紅外線截止濾片等)之製造變得容易。

[積層用樹脂組成物]

本發明之積層用樹脂組成物(亦僅稱為「樹脂組成物」)係以分子內具有1個以上之環氧乙烷環之環氧乙烷化合物、及色素作為必需成分，但亦可於不妨礙本發明之效果之範圍內含有其他成分，該等成分可分別使用1種或2種以上。

-色素-

於本發明之積層用樹脂組成物中，色素包含在600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素(以下，亦稱為特定色素)。藉由包含此種色素，尤其是可減少780nm~10μm之紅外線，可去除由其所引起之光學雜訊。於本發明中，如上所述般以吸收最大值為600~900nm並於先前之近紅外線吸收劑中在短波長側亦具有吸收最大值之色素作為必需成分，藉此，可獲得可見光穿透率較高且近紅外區域之遮斷性能優異的適用於減少光學雜訊之性能。作為上述特定色素，較佳為在600~800nm之波長區域具有吸收最大 值之色素，更佳為在650~750nm之波長區域具有吸收最大值之色素。

上述特定色素亦可於600~900nm之波長區域具有複數個吸收最大值。較佳為600~900nm之波長區域之吸收最大值中的最短波長側之吸收最大值存在於650~750nm之波長區域。

又，上述特定色素較佳為於400nm以上未達600nm之波長區域實質上不具有吸收最大值。

於上述樹脂組成物中，較佳為使色素分散或溶解於樹脂組成物中。更佳為色素以溶解方式包含於樹脂組成物中而成之形態。即，較佳為色素溶解於樹脂組成物所包含之樹脂成分或溶劑中。色素可使用1種或2種以上。

上述樹脂組成物所包含之色素較佳為於分子內具有π電子鍵之色素。作為於分子內具有π電子鍵之色素，較佳為包含芳香環之化合物。更佳為於1分子內包含2個以上之芳香環之化合物。

再者，上述於分子內具有π電子鍵之色素尤佳為於上述波長區域具有吸收最大值者、即特定色素。

作為上述於分子內具有π電子鍵之色素，例如可列舉酞菁系色素、卟啉系色素、花青系色素、聯四芮(Quaterrylene)系色素、方酸菁(squarylium)系色素、萘酞菁系色素、鎳錯合物系色素、銅離子系色素等，可使用該等之1種或2種以上。就耐熱性、耐候性之觀點而言，較佳為不具有雙性離子構造及陽離子性構造之任一者之色素，尤佳為酞菁系色素及/或卟啉系色素。更佳為金屬酞菁錯合物及/或金屬卟啉錯合物。

作為上述卟啉系色素，較佳為四氮雜卟啉等金屬卟啉錯合 物。

作為上述酞菁系色素，較佳為金屬酞菁錯合物，例如可列舉以銅、鋅、銦、鈷、釩、鐵、鎳、錫、銀、鎂、鈉、鋰、鉛等金屬元素作為中心金屬之金屬酞菁錯合物。於該等金屬元素中，就溶解性或分散性(例如對於樹脂成分之溶解性或分散性)、可見光穿透性、耐光性更優異之方面而言，較佳為以銅、釩及鋅中之任意1種以上作為中心金屬。

即，作為中心金屬，較佳為銅、鋅或釩，更佳為銅及鋅。使用銅之酞菁分散於任一種樹脂成分(黏合劑樹脂)，均不存在由光引起之劣化，具有非常優異之耐光性。又，以鋅作為中心金屬之酞菁錯合物(酞菁系色素)對於樹脂成分之溶解性優異，容易獲得光選擇穿透性更高之積層體，因此較佳。

於上述酞菁系色素中，尤佳為下述通式(I)所表示之化合物。若使用包含此種化合物之樹脂組成物，則可獲得更抑制龜裂、碎片或翹曲之產生且可更充分地耐受高溫蒸鍍或回焊步驟之積層體。又，於將此種積層體用於攝像元件用途之情形時，可充分地抑制閃光或重影之產生，且亦可充分地降低與反射膜組合之情形時成為問題之入射角依存性。進而，於將該積層體與例如反射膜或干渉膜併用之情形時，亦可發揮接近人眼之感光度之光選擇穿透性。又，若使用下述通式(I)所表示之酞菁系色素，則使用本發明之樹脂組成物獲得之積層體容易於650~680nm之波長區域具有吸收最大值。

式中，M表示金屬原子、金屬氧化物或金屬鹵化物。R^a1~R^a4、R^b1~R^b4、R^c1~R^c4及R^d1~R^d4相同或不同，表示氫原子(H)、氟原子(F)、氯原子(Cl)、溴原子(Br)、碘原子(I)、或可具有取代基之ORⁱ基。ORⁱ基表示烷氧基、苯氧基或萘氧基。其中，R^a1~R^a4及R^d1~R^d4並不全部表示氫原子(H)或氟原子(F)。

上述通式(I)中，構成ORⁱ基之Rⁱ為烷基、苯基或萘基，亦可具有取代基。作為烷基，例如較佳為碳數1~20之烷基，更佳為碳數1~8之烷基，進而較佳為碳數1~6之烷基，尤佳為碳數1~4之烷基。Rⁱ中，較佳為苯基或具有取代基之苯基。

作為上述ORⁱ可具有之取代基，例如可列舉：烷氧羰基(-COOR)、鹵基(鹵素原子)、氰基(-CN)、硝基(-NO₂)等拉電子基；烷基(-R)、烷氧基(-OR)等推電子基等；亦可包含該等之1種或2種以上。又，作為拉電子基，較佳為烷氧羰基、氯基(氯原子)或氰基，更佳為甲 氧羰基、甲氧基乙氧羰基、氯基或氰基。

再者，構成烷氧羰基(-COOR)之R較佳為碳數1~4之烷基，構成烷基(-R)之R較佳為碳數1~4之烷基。作為烷氧羰基，較佳為甲氧羰基或甲氧基乙氧羰基，作為烷基，較佳為甲基或二甲基。

於上述ORⁱ基具有取代基之情形時，該取代基之數並無特別限定，例如較佳為1~4個。更佳為1或2個。

再者，於1個ORⁱ基具有2個以上之取代基之情形時，該取代基可相同，亦可不同。又，ORⁱ基中之取代基之位置並無特別限定。

作為上述R^a1~R^a4、R^b1~R^b4、R^c1~R^c4及R^d1~R^d4，較佳為該等中之至少1以上表示ORⁱ基。藉此，成為耐光性更優異者。

此處，ORⁱ所鍵結之碳可為酞菁骨架之4個芳香環中之α位碳(簡稱為「C _α 」，表示酞菁環之1、4、8、11、15、18、22、25位之碳)，亦可為β位碳(簡稱為「C _β 」，表示酞菁環之2、3、9、10、16、17、23、24位之碳)，較佳為至少為α位碳(C _α )。其中，較佳為ORⁱ基鍵結於α位碳(C _α )中之平均2個以上之碳之形態，更佳為ORⁱ基鍵結於各芳香環之1個以上之α位碳(C _α )上之形態。又，亦較佳為氫原子或氟原子鍵結於β位碳(C _β )中之平均4個以上之碳之形態。更佳為氫原子或氟原子鍵結於β位碳(C _β )中之平均6個以上之碳之形態，進而較佳為氫原子或氟原子鍵結於β位碳(C _β )之全部碳之形態。藉由設為此種形態，可進一步發揮藉由上述通式(I)所表示之酞菁系色素而獲得之效果。

上述通式(I)中，M表示金屬原子、金屬氧化物或金屬鹵化物。作為構成金屬原子及金屬氧化物或金屬鹵化物之金屬原子，並無特 別限定，例如可列舉銅、鋅、銦、鈷、釩、鐵、鎳、錫、銀、鎂、鈉、鋰、鉛等，可使用該等中之1種或2種以上。其中，就溶解性、可見光穿透性、耐光性更優異之方面而言，較佳為以銅、釩及鋅中之任意1種以上作為中心金屬。更佳為銅或鋅。以銅作為中心金屬之酞菁系色素分散於任一樹脂成分(黏合劑樹脂)，均不存在由光引起之劣化，具有非常優異之耐光性。以鋅作為中心金屬之酞菁錯合物(酞菁系色素)對於樹脂成分之溶解性優異，容易獲得光選擇穿透性更高之積層體，因此較佳。

構成上述金屬鹵化物之鹵素原子並無特別限定，例如可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

上述通式(I)所表示之化合物例如可利用日本特公平6-31239號公報等中所記載之通常之方法進行合成。具體而言，較佳為藉由在無溶劑或有機溶劑之存在下對選自由金屬、金屬氧化物、金屬羰基化合物、金屬鹵化物及有機酸金屬鹽所構成之群中之一種(亦將該等總稱為「金屬化合物」)、與下述通式(i)：

(式中，R^a~R^d相同或不同，表示氫原子(H)、氟原子(F)或可具有取代基之ORⁱ基。ORⁱ基表示烷氧基、苯氧基或萘氧基)所表示之鄰苯二腈衍生物加熱並進行反應而獲得，其中，較佳為於有機溶劑中進行 反應。鄰苯二腈衍生物之環化反應並無特別限定，可單獨或適當修飾而使用日本特公平6-31239號公報、日本專利第3721298號公報、日本專利第3226504號公報、日本特開2010-77408號公報等中所記載的先前公知之方法。取代基及ORⁱ基之具體形態係如針對於上述通式(I)所述。

上述通式(i)中，作為R^a~R^d，較佳為該等中之至少1以上表示ORⁱ基。其中，較佳為R^a及/或R^d(α位)為ORⁱ基。又，較佳為R^b及/或R^c(β位)為氫原子或氟原子，更佳為R^b及R^c均為氫原子或氟原子之形態。

又，於上述反應中，作為上述通式(i)所表示之鄰苯二腈衍生物，亦可併用R^a~R^d中之一者以上不同之2種以上之化合物。

作為上述金屬化合物，只要為與上述鄰苯二腈衍生物反應而提供上述通式(I)所表示之化合物者，則並無特別限定。例如可列舉：鐵、銅、鋅、釩、鈦、銦及錫等金屬；該金屬之氯化物、溴化物、碘化物等金屬鹵素化合物；該金屬之氧化釩、氧化酞及氧化銅等金屬氧化物；該金屬之乙酸鹽等有機酸金屬鹽；該金屬之乙醯丙酮酸鹽等錯化合物及羰基鐵等金屬羰基化合物等。

具體而言，可列舉：鐵、銅、鋅、釩、鈦、銦、鎂及錫等金屬；該金屬之氯化物、溴化物、碘化物等金屬鹵化合物(例如氯化釩、氯化鈦、氯化銅、氯化鋅、氯化鈷、氯化鎳、氯化鐵、氯化銦、氯化鋁、氯化錫、氯化鎵、氯化鍺、氯化鎂、碘化銅、碘化鋅、碘化鈷、碘化銦、碘化鋁、碘化鎵、溴化銅、溴化鋅、溴化鈷、溴化銦、溴化鋁、溴化鎵、氟化銅、氟化鋅、氟化銦等)；一氧化釩、三氧化釩、四氧化釩、五氧化釩、 二氧化鈦、一氧化鐵、三氧化二鐵、四氧化三鐵、氧化錳、一氧化鎳、一氧化鈷、三氧化二鈷、二氧化鈷、氧化亞銅、氧化銅、三氧化二銅、氧化鈀、氧化鋅、一氧化鍺、二氧化鍺等金屬氧化物；乙酸銅、乙酸鋅、乙酸鈷、苯甲酸銅、苯甲酸鋅、硬酯酸銅、硬酯酸鋅等有機酸金屬鹽；乙醯丙酮酸鹽等錯化合物及羰基鈷、羰基鐵、羰基鎳等金屬羰基化合物等。

於上述金屬化合物中，更佳為金屬鹵化物，進而較佳為碘化釩、氯化釩、氯化銅、碘化銅及碘化鋅，尤佳為氯化銅、氯化釩及碘化鋅。於使用碘化鋅之情形時，上述通式(I)中之中心金屬稱為鋅。

於有機溶劑中進行上述金屬化合物與上述通式(i)所表示之鄰苯二腈衍生物之反應之情形時，作為有機溶劑，例如可使用：苯、甲苯、二甲苯、硝基苯、單氯苯、二氯苯、三氯苯、1-氯萘、1-甲基萘、乙二醇、苯甲腈等不活性溶劑；吡啶、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲苯乙酮、三乙胺、三(正丁胺)、二甲基亞碸、二甲基碸、環丁碸等非質子性極性溶劑；等中之1種或2種以上。其中，較佳為使用1-氯萘、N-甲基-2-吡咯啶酮、1-甲基萘、三甲苯、苯甲腈、硝基苯、乙二醇。更佳為三甲苯、苯甲腈。

於上述反應中使用溶劑之情形時，有機溶劑之使用量較佳為設為上述通式(i)所表示之鄰苯二腈化合物之濃度成為1~50質量%之量。更佳為成為10~40質量%之量。

關於上述反應，反應溫度根據原料之種類、溶劑之種類、其他條件而並非必需固定，通常較佳為設為100~300℃。更佳為120℃以上，進而較佳為130℃以上。又，更佳為260℃以下，進而較佳為240℃以 下，尤佳為200℃以下。又，為了控制發熱反應，亦可階段性地提昇溫度。反應時間亦無特別限定，通常較佳為設為2~24小時，更佳為5~20小時。

又，上述反應亦可於大氣氣氛中進行，根據金屬化合物之種類，較佳為於不活性氣體或含有氧氣之氣體氣氛中(例如氮氣、氦氣、氬氣、或氧氣/氮氣混合氣體等之流通下)進行。

上述環化反應後，亦可根據先前公知之方法而進行晶析、過濾、洗淨及/或乾燥。

又，上述樹脂組成物亦可包含2種以上之色素。其中，該2種以上之色素至少包含吸收特性不同之色素α及色素β，該色素α為酞菁系色素，且於對由該色素α及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在600~650nm及680~750nm之波長區域分別顯示吸收最大值，該色素β較佳為於對由該色素β及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在650~680nm之波長區域顯示吸收最大值。藉此，於將本發明之樹脂組成物或積層體應用於攝像元件用途之情形時，可確保充分之光吸收寬度，且可充分地抑制閃光或重影之產生，並且可充分地降低與反射膜組合之情形時成為問題之入射角依存性。又，例如於與反射膜或干渉膜併用之情形時，亦可發揮接近人眼之感光度之光選擇穿透性。

上述色素α為酞菁系色素，又，色素β較佳為亦為酞菁系色素。酞菁系色素係如上所述。其中，色素α及色素β較佳為上述通式(I)所表示之酞菁系色素。

上述色素α係於對由該色素α及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在600~650nm及680~750nm之波長區域分別 顯示吸收最大值。若將該2個吸收最大值波長中之680~750nm之波長區域之最大吸收波長設為λ _α1，將600~650nm之波長區域之最大吸收波長設為λ _α2，則該等中吸收率最大之峰之波長(即穿透率最低之峰之波長)較佳為λ _α1。即，若將680~750nm之波長區域之最大吸收波長之吸光度設為A α 1，將600~650nm之波長區域之最大吸收波長之吸光度設為A α 2，則較佳為A α 2<A α 1。藉此，於與色素β併用時，可顯示更優異之光選擇穿透性。

上述色素α所具有之600~650nm之波長區域之最大吸收波長λ _α2較佳為600~630nm。又，680~750nm之波長區域之最大吸收波長λ _α1較佳為680~730nm。

上述色素α係存在於600~650nm之波長區域之最大吸收波長λ _α2之吸光度A α 2較佳為0.3以下。更佳為0.25以下，進而較佳為0.2以下。又，存在於680~750nm之波長區域之最大吸收波長λ _α1之吸光度A α 1較佳為0.1以上。更佳為0.2以上，進而較佳為0.4以上。

上述色素β係於對由該色素β及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在650~680nm之波長區域顯示吸收最大值。若將存在於650~680nm之波長區域之最大吸收波長之吸光度設為A β，則較佳為滿足下述關係式：A α 2<A β<A α 1。

即，上述色素α之吸收最大值中680~750nm之波長區域之最大吸收波長的吸光度(A α 1)、600~650nm之波長區域之最大吸收波長的吸光度(A α 2)、及色素β之650~680nm之波長區域之最大吸收波長的吸光度 (A β)較佳為滿足上述關係式。藉此，於對由上述樹脂組成物所獲得之硬化物(例如樹脂層、積層體)之吸收光譜進行測定之情形時，各色素所具有之吸收最大值峰重合，具有整體顯示較寬之吸收峰之吸收特性，即，可確保更充分之吸收帶寬。

作為本發明之較佳之形態之一，如此上述般樹脂組成物包含2種以上之色素，該2種以上之色素至少包含吸收特性不同之色素α及色素β，該色素α為酞菁系色素，且於對由該色素α及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在600~650nm及680~750nm之波長區域分別顯示吸收最大值，該色素β係於對由該色素β及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在650~680nm之波長區域顯示吸收最大值。

以下，對作為色素α及色素β之更佳之形態分別進行進一步說明。

(i)色素α

上述色素α係於對由色素α及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，在600~650nm及680~750nm之波長區域分別顯示吸收最大值之酞菁系色素。作為色素α，較佳為上述酞菁系色素，其中，更佳為下述通式(II)所表示之化合物。

式中，M²表示金屬原子、金屬氧化物或金屬鹵化物。其中，α位之原子(Z¹、Z⁴、Z⁵、Z⁸、Z⁹、Z¹²、Z¹³、Z¹⁶)、及β位之原子(Z²、Z³、Z⁶、Z⁷、Z¹⁰、Z¹¹、Z¹⁴、Z¹⁵)亦可經下述式(ii-a)、(ii-b)或(ii-c)所表示之取代基、或鹵素原子等取代，亦可為氫原子。

-X³-R⁵ (ii-c)

式(ii-a)中，X¹表示氧原子或硫原子。R¹相同或不同，表示氟原子、氯原子、溴原子、硝基、氰基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基、或-COOR²。R²表示可 具有取代基之碳原子數1~20之烷基。m¹為0~5之整數。

式(ii-b)中，X²表示氧原子或硫原子。R³相同或不同，表示氟原子、氯原子、溴原子、硝基、氰基、可具有取代基之碳原子1~20之烷基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基、或-COOR⁴。R⁴表示可具有取代基之碳原子數1~20之烷基。m²為0~7之整數。

式(ii-c)中，X³表示氧原子或硫原子。R⁵表示可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基。

此處，為了區分成600~650nm及680~750nm之波長區域並顯示2個吸收最大值，較佳為取代α位之原子。於取代基為(ii-a)或(ii-b)之情形時，R¹、R³較佳為至少其1個鍵結於鄰位或間位上，更佳為鍵結於鄰位上。於取代基為(ii-c)之情形時，Z¹~Z¹⁶之16個之原子中經(ii-c)取代之原子數較佳為4~16個，更佳為8~16個，進而較佳為12~16個。β位之原子可經取代，亦可不經取代(即直接為氫原子)，就溶解性之觀點而言，較佳為經(ii-a)、(ii-b)或(ii-c)所表示之取代基、或鹵素原子等取代，就破壞分子之平面性而抑制凝聚度之觀點而言，較佳為(ii-c)所表示之取代基或鹵素原子取代。根據上述，色素α難以形成凝聚體，故而於對由色素α及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，容易區分成600~650nm及680~750nm之波長區域並顯示2個吸收最大值。

(ii)色素β

上述色素β只要為具有上述吸收特性者即可，例如較佳為酞菁系色素、卟啉系色素、氯系色素、膽鹼系色素、花青系色素、聯四芮系色素、方酸菁系色素、萘酞菁系色素、鎳錯合物系色素、銅離子系色素等。該等 之中，就耐光性、耐熱性之觀點而言，較佳為酞菁系色素。

作為上述色素β，尤佳為下述通式(III)所表示之化合物。藉由使用此種構造之色素β，於對由色素β及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，容易在650~680nm之波長區域具有吸收最大值。

式中，M³表示金屬原子、金屬氧化物或金屬鹵化物。其中，α位之原子(Z¹⁷、Z²⁰、Z²¹、Z²⁴、Z²⁵、Z²⁸、Z²⁹、Z³²)、及β位之原子(Z¹⁸、Z¹⁹、Z²²、Z²³、Z²⁶、Z²⁷、Z³⁰、Z³¹)亦可經下述式(iii-a)、(iii-b)或(iii-c)所表示之取代基、或鹵素原子等取代，亦可為氫原子。

-X⁶-R¹⁰ (iii-c)

式(iii-a)中，X⁴表示氧原子或硫原子。R⁶相同或不同，表示氟原子、氯原子、溴原子、硝基、氰基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基、或-COOR⁷。R⁷表示可具有取代基之碳原子數1~20之烷基或烷氧基。m³為0~5之整數。

式(iii-b)中，X⁵表示氧原子或硫原子。R⁸相同或不同，表示氟原子、氯原子、溴原子、硝基、氰基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷基、可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基、或-COOR⁹。

R⁹表示可具有取代基之碳原子數1~20之烷基或烷氧基。m⁴為0~7之整數。

式(iii-c)中，X⁶表示氧原子或硫原子。R¹⁰表示可具有取代基之碳原子數1~20之烷氧基。

此處，為了於650~680nm之波長區域顯示吸收最大值，較佳為取代β位之原子。導入之取代基較佳為具有酞菁構造之平面性之構造，較佳為經如(iii-a)或(iii-b)之構造取代。其中，R⁶、R⁸更佳為至少其1個鍵結於間位或對位，進而較佳為鍵結於對位。又，殘基為氫原子、 氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，就溶解性之高低而言，更佳為氫原子、氟原子、氯原子，進而較佳為氫原子、氟原子，尤佳為氟原子。亦可取代α位之原子，較佳為經(iii-a)、(iii-b)、氫原子(即未經取代)、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代。

就高平面性之觀點而言，更佳為經(iii-a)、氫原子(未經取代)、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代，進而較佳為經氫原子(未經取代)、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代，尤佳為經氫原子(未經取代)或氟原子取代。

就高溶解性之觀點而言，更佳為經(iii-a)、(iii-b)、氫原子(未經取代)、氟原子或氯原子取代，進而較佳為經氫原子(未經取代)、或氟原子取代，尤佳為經氟原子取代。

若使用上述式(III)所表示之色素，則色素β之凝聚性進而提高，於對由色素β及測定樹脂所構成之硬化物之吸收光譜進行測定時，容易在650~680nm之波長區域具有吸收最大值。因此，尤佳為使用上述式(III)所表示之色素。

作為上述色素β，進而較佳為下述通式(IV)：

(式中，M表示金屬原子、金屬氧化物或金屬鹵化物。X¹~X⁴及Y¹~Y⁴相同或不同，表示氫原子(H)、氟原子(F)或可具有取代基之ORⁱ基。ORⁱ基表示烷氧基、苯氧基或萘氧基。其中，X¹及Y¹中之至少1個、X²及Y²中之至少1個、X³及Y³中之至少1個、及X⁴及Y⁴中之至少1個表示可具有取代基之ORⁱ基)所表示之化合物。藉此，可更充分地發揮可發揮優異之光選擇穿透性與較高之耐熱性之作用效果。又，可更提昇積層體之耐光性。

上述通式(IV)中，M、ORⁱ基及取代基係與上述通式(I)中者相同。本發明中，上述通式(IV)中之X¹~X⁴及Y¹~Y⁴中之至少1個較佳為表示可具有取代基之苯氧基。藉此，上述酞菁系色素之凝聚性進而變高，因此可使欲遮斷之波長區域明顯地遮斷，且可進一步發揮於欲穿透之波長區域顯示較高之穿透率的光選擇穿透性(遮斷穿透特性)，並且可更大幅度地降低由反射膜引起之入射角依存性。

上述X¹及Y¹中之至少1個、X²及Y²中之至少1個、X³及 Y³中之至少1個、及Y¹~Y⁴中之至少1個表示可具有取代基之ORⁱ基。較佳為可具有取代基之苯氧基(即苯氧基或具有取代基之苯氧基)。更佳為X¹~X⁴及Y¹~Y⁴全部表示可具有取代基之苯氧基。其中，較佳為具有取代基之苯氧基。作為取代基，較佳為電子吸引性基。

上述通式(IV)所表示之化合物可以與上述通式(i)所表示之化合物相同之方式獲得。具體而言，較佳為藉由在無溶劑或有機溶劑之存在下對上述金屬化合物與下述通式(iv)：

(式中，X^a及Y^a相同或不同，表示氫原子(H)、氟原子(F)或可具有取代基之ORⁱ基，ORⁱ基表示烷氧基、苯氧基或萘氧基)所表示之鄰苯二腈衍生物加熱並進行反應而獲得，其中，較佳為於有機溶劑中進行反應。鄰苯二腈衍生物之環化反應係如上所述，上述金屬化合物、有機溶劑之種類及量及反應條件亦如上所述。

上述通式(iv)中，作為X^a及Y^a，較佳為該等中之至少1個表示可具有取代基之ORⁱ基。更佳為X^a及Y^a之均相同或不同，表示可具有取代基之ORⁱ基。

於上述反應中，作為上述通式(iv)所表示之鄰苯二腈衍 生物，較佳為至少使用X^a及Y^a中之至少1個表示可具有取代基之ORⁱ基的形態之化合物。再者，亦可併用上述X^a及Y^a均表示可具有取代基之ORⁱ基以外之基(原子)的形態之化合物與X^a及Y^a中之至少1個表示可具有取代基之ORⁱ基的形態之化合物。

此處，通常吸光係數根據色素之骨架而不同，無法對各種骨架之色素規定質量比，故而難以固定色素α與色素β之質量比，但例如較佳為色素α/色素β(質量比)=80/20~40/60。藉此，可更充分地發揮具有更充分之吸收帶寬且顯示明顯之穿透吸收特性並且可降低與反射膜組合之情形時之入射角依存性的作用效果。作為質量比，更佳為70/30~50/50。

於上述樹脂組成物中，例如相對於樹脂組成物之總量100質量%，全部色素之總量較佳為0.0001質量%以上15質量%以下。藉此，可獲得可見光穿透率更高且近紅外區域之遮斷性能更優異之硬化物。作為色素之含量之下限值，更佳為0.001質量%以上，進而較佳為0.005質量%以上，尤佳為0.1質量%以上，最佳為1質量%以上。又，作為上限值，更佳為10質量%以下，進而較佳為7質量%以下，進而更佳為5質量%以下。

上述樹脂組成物只要包含600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素(特定色素)，則亦可包含其他色素。例如，只要根據使用目的而適當選擇於600~900nm之波長區域以外之近紅外線、紅外線、紫外線、可見光之各帶域中在特定波長具有特性吸收之色素即可，可適用於光學材料之各種用途。

相對於色素之總量100質量%，上述其他色素之含量較佳 為50質量%以下。更佳為20質量%以下，進而較佳為10質量%以下。換言之，相對於色素之總量100質量%，在600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上。

-環氧乙烷化合物-

本發明之積層用樹脂組成物包含分子內具有1個以上之環氧乙烷環之環氧乙烷化合物(亦僅稱為環氧乙烷化合物)，該環氧乙烷化合物包含具有羥基及/或酯基之化合物。即，本發明之積層用樹脂組成物包含具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物，除該具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物以外，亦可包含不具有羥基或酯基之其他環氧乙烷化合物。

上述環氧乙烷化合物係具有稱為環氧乙烷環之陽離子硬化性基，藉由熱或光而硬化(聚合)之化合物(陽離子硬化性化合物)。上述樹脂組成物包含環氧乙烷化合物，藉此可充分地降低硬化物之收縮量，並且至硬化為止之時間變短，生產性提高，所獲得之硬化膜(樹脂層)亦成為耐熱性(耐熱分解性及耐熱著色性)或耐化學品性優異者。又，上述環氧乙烷化合物為具有羥基及/或酯基之化合物，藉此上述樹脂組成物成為接著性優異者。

本說明書中，將藉由熱或光而硬化(聚合)之化合物總稱為「硬化性化合物或「樹脂成分」，其中，將具有陽離子硬化性基之硬化性化合物總稱為「陽離子硬化性化合物」。

又，將包含作為3員環之醚之環氧乙烷環的基稱為「環氧基」。於「環氧基」中，除狹義之環氧基以外，亦包含如環氧丙基般環氧乙烷環鍵結於 碳之基、如環氧丙醚基及環氧丙酯基般包含醚鍵或酯鍵之基、環氧環己烷環等。

作為上述具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物，較佳為具有羥基及/或酯基之環氧化合物。又，作為環氧化合物，較佳為脂環式環氧化合物、氫化環氧化合物、芳香族環氧化合物、或脂肪族環氧化合物。其中，就於更短時間內獲得硬化物之觀點而言，較佳為多官能環氧化合物。

就上述環氧化合物而言，所謂脂環式環氧化合物，係具有脂環式環氧基之化合物。作為脂環式環氧基，例如可列舉：環氧環己烷基(亦稱為環氧環己烷骨架)、直接或經由烴而加成於環狀脂肪族烴之環氧基(尤佳為環氧乙烷環)等。作為脂環式環氧化合物，尤佳為具有環氧環己烷基之化合物。又，就可進一步提高硬化速度之方面而言，較佳為於分子中具有2個以上脂環式環氧基之多官能脂環式環氧化合物。又，作為脂環式環氧化合物，亦可較佳地使用分子中具有1個脂環式環氧基且具有乙烯基等不飽和雙鍵基之化合物。

作為具有上述環氧環己烷基之環氧化合物，例如較佳為3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷甲酸酯、ε-己內酯改質-3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷甲酸酯、雙(3,4-環氧環己基)己二酸酯等。又，作為除具有上述環氧環己烷基之環氧化合物以外之脂環式環氧化合物，例如可列舉2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇之1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物、三環氧丙基異氰尿酸酯等含有雜環之環氧樹脂等脂環式環氧化物等。

作為上述氫化環氧化合物，較佳為具有直接或間接地鍵結於飽和脂肪族環狀烴骨架之環氧丙醚基之化合物，較佳為多官能環氧丙醚 化合物。此種氫化環氧化合物較佳為芳香族環氧化合物之完全或部分氫化物，更佳為芳香族環氧丙醚化合物之氫化物，進而較佳為芳香族多官能環氧丙醚化合物之氫化物。具體而言，較佳為氫化雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚S型環氧化合物、氫化雙酚F型環氧化合物等。更佳為氫化雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚F型環氧化合物。

所謂上述芳香族環氧化合物，係於分子中具有芳香環及環氧基之化合物。作為芳香族環氧化合物，例如可較佳地列舉具有雙酚骨架、茀骨架、聯苯骨架、萘環、蒽環等芳香環共軛系之環氧化合物等。其中，為了實現更低吸水率、高折射率，較佳為具有雙酚骨架及/或茀骨架之化合物。更佳為具有茀骨架之化合物，藉此，可更顯著地提高折射率，又，亦可進而提高脫模性。又，於芳香族環氧化合物中，較佳為環氧基為環氧丙基之化合物，其中，更佳為環氧丙醚基之化合物(亦稱為芳香族環氧丙醚化合物)。又，藉由使用芳香族環氧化合物之溴化化合物，亦可達成更高折射率，因此較佳，但阿貝數稍微提昇，因此較佳為根據用途而適當使用。

作為上述芳香族環氧化合物，例如可較佳地列舉雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、茀系環氧化合物、具有溴取代基之芳香族環氧化合物等。其中，較佳為雙酚A型環氧化合物及茀系環氧化合物。

作為上述芳香族環氧丙醚化合物，例如可列舉表雙型環氧丙醚型環氧樹脂、高分子量表雙型環氧丙醚型環氧樹脂等。

作為上述表雙型環氧丙醚型環氧樹脂，例如可較佳地列舉：雙酚A、雙酚F、雙酚S、茀雙酚等雙酚類；及藉由與表鹵醇之縮合反應而獲得者。

作為上述高分子量表雙型環氧丙醚型環氧樹脂，例如可較佳地列舉藉由使上述表雙型環氧丙醚型環氧樹脂與上述雙酚A、雙酚F、雙酚S、茀雙酚等雙酚類進而進行加成反應而獲得者。

作為上述芳香族環氧丙醚化合物之較佳之具體例，可列舉：828EL、1003、1007(以上由JAPAN EPOXY RESINS公司製造)等雙酚A型化合物；ON COAT EX-1020、ON COAT EX-1010、OGSOL EG-210、OGSOL PG(以上由OSAKA GAS CHEMICALS公司製造)等茀系化合物等；其中較佳為OGSOL EG-210。

所謂上述脂肪族環氧化合物，係具有脂肪族環氧基之化合物。其中，較佳為脂肪族環氧丙醚型環氧樹脂。

作為上述脂肪族環氧丙醚型環氧樹脂，例如可較佳地列舉藉由聚羥基化合物(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇(PEG600)、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、四丙二醇、聚丙二醇(PPG)、甘油、二甘油、四甘油、聚甘油、三羥甲基丙烷及其多聚體、新戊四醇及其多聚體、葡萄糖、果糖、乳糖、麥芽糖等單/多糖類等)與表鹵醇之縮合反應而獲得者等。其中，更佳為於中心骨架具有丙二醇骨架、伸烷基骨架、氧基伸烷基骨架之脂肪族環氧丙醚型環氧樹脂等。

於上述環氧乙烷化合物中，尤佳為脂環式環氧化合物、氫化環氧化合物或芳香族環氧化合物。該等係於硬化時難以引起環氧化合物(環氧乙烷化合物)自身之著色，難以產生由光引起的著色或劣化，即，透明性、低著色性、耐光性均優異。因此，若設為包含該等之樹脂組成物，則可以高生產性獲得無著色並耐光性更優異之樹脂層及積層體。如上所述 般上述環氧乙烷化合物包含選自由脂環式環氧化合物、氫化環氧化合物及芳香族環氧化合物所構成之群中之至少1種的形態亦為本發明之較佳之形態之一。更佳為上述環氧乙烷化合物包含選自由脂環式環氧化合物及氫化環氧化合物所構成之群中之至少1種之形態。

於上述環氧乙烷化合物為選自由脂環式環氧化合物及氫化環氧化合物所構成之群中之至少1種之形態中，作為脂環式環氧化合物及/或氫化環氧化合物之含量，較佳為相對於環氧乙烷化合物之總量100質量%，該等之合計量為50質量%以上。藉此，可進而發揮由脂環式環氧化合物或氫化環氧化合物所獲得之作用效果。更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。

再者，本發明中，於樹脂組成物中包含在先前之觸媒中難以硬化之芳香族環氧化合物之情形時，亦可獲得充分地硬化之硬化物(樹脂層)。因此，藉由適當選擇芳香族環氧化合物之種類或組成物中之含量，可獲得進而控制折射率等之積層體。作為環氧乙烷化合物而將芳香族環氧化合物設為100質量%之形態、及併用芳香族環氧化合物及其他環氧乙烷化合物之形態均為本發明之較佳之形態。對於後者而言，更佳為包含芳香族環氧化合物、及作為其他環氧乙烷化合物之選自由脂環式環氧化合物及氫化環氧化合物所構成之群中之至少1種。

於上述樹脂組成物中，作為環氧乙烷化合物，必需包含具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物，亦可包含其他環氧乙烷化合物。作為其他環氧乙烷化合物，可使用酚醛-芳烷基類型之環氧丙醚型環氧樹脂等。

於上述樹脂組成物中，就進而提昇接著性之觀點而言，相 對於樹脂組成物中之硬化性化合物之總量100質量%，環氧乙烷化合物之含量較佳為5質量%以上。更佳為10質量%以上，進而較佳為30質量%以上，尤佳為50質量%以上，尤其更佳為80質量%以上，最佳為100質量%。

又，相對於樹脂組成物所包含之環氧乙烷化合物之總量100質量%，具有羥基及/或酯基之環氧乙烷化合物之含量較佳為50質量%以上。藉此，可進而提高接著性(例如，與基材或其他層之接著性、與其他構件‧材料之接著性等)。更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。

又，上述環氧乙烷化合物較佳為包含重量平均分子量為2000以上之環氧乙烷化合物。相對於樹脂組成物所包含之環氧乙烷化合物之總量100質量%，重量平均分子量為2000以上之環氧乙烷化合物之含量較佳為10~100質量%。藉此，上述樹脂組成物成為於基材(亦稱為基板)上形成樹脂層時之成膜性更優異者。如上所述般相對於環氧乙烷化合物整體100質量%，上述環氧乙烷化合物包含重量平均分子量為2000以上之化合物10~100質量%之形態，亦為本發明之較佳之形態之一。更佳為30~100質量%，進而較佳為50~100質量%，尤佳為70~100質量%。

於上述重量平均分子量為2000以上之環氧乙烷化合物中，重量平均分子量較佳為2200以上。更佳為2500以上。又，就成膜性之觀點或使硬化物(樹脂層)之玻璃轉移溫度保持較高之觀點而言，較佳為100萬以下。更佳為10萬以下，進而較佳為1萬以下。

於本說明書中，重量平均分子量可於以下之條件藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定而求出。

測定機器：HLC-8120GPC(商品名、東梭公司製造)

分子量管柱：將TSK-GEL GMHXL-L與TSK-GELG5000HXL(均由東梭公司製造)串列地連接而使用

溶離液：四氫呋喃(THF)

校準曲線用標準物質：聚苯乙烯(東梭公司製造)

測定方法：以將測定對象物按照固形物成分成為約0.2質量%之方式溶解於THF中並利用濾片進行過濾而成者作為測定樣品而測定分子量。

-其他硬化性化合物-

本發明之積層用樹脂組成物除包含上述環氧乙烷化合物以外，亦可包含1種或2種以上之具有硬化性官能基之有機化合物(稱為其他硬化性化合物)。

上述硬化性官能基係指藉由熱或光而進行硬化反應之官能基(即，係指使樹脂組成物進行硬化反應之基)，例如除環氧乙烷基(環氧乙烷環)或環氧基以外，亦較佳為氧雜環丁烷基(氧雜環丁烷環)、環硫乙烷基、二氧雜環戊烷(dioxolan)基、三氧雜環戊烷基、乙烯醚基、苯乙烯基等陽離子硬化性基，丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基等自由基硬化性基等。因此，作為上述其他硬化性化合物，較佳為具有陽離子硬化性基之化合物(亦稱為「陽離子硬化性化合物」或「陽離子硬化性樹脂」)、及/或具有自由基硬化性基之化合物(亦稱為「自由基硬化性樹脂」或「自由基硬化性化合物」)。藉此，至硬化為止之時間成為較短時間而生產性進一步提高，所獲得之硬化物亦成為耐熱性(耐熱分解性、耐熱著色性)更優異者。其中，就因硬化收縮率較低而容易利用模具等賦予形狀之方面而言，更佳為包含陽離子 硬化性化合物。再者，上述環氧乙烷化合物包含於陽離子硬化性化合物。

又，上述陽離子硬化性化合物(環氧乙烷化合物及其他陽離子硬化性化合物)較佳為包含1分子內具有2個以上之陽離子聚合性基之化合物、即多官能陽離子硬化性化合物。藉此，可進一步提高硬化性，可獲得各種特性更優異之硬化物。作為於1分子內具有2個以上之陽離子聚合性基之化合物，可為具有2個以上之相同陽離子聚合性基之化合物，亦可為具有2個以上之不同陽離子聚合性基之化合物。本發明中，作為多官能陽離子硬化性化合物，尤佳為多官能脂環式環氧化合物、多官能氫化環氧化合物。藉由使用該等，可於更短時間獲得硬化物。

作為上述其他硬化性化合物，具體而言，例如可列舉於分子內具有1個以上之氧雜環丁烷基(氧雜環丁烷環)之化合物(稱為氧雜環丁烷化合物)。於上述樹脂組成物包含氧雜環丁烷化合物之情形時，就硬化速度之觀點而言，較佳為與脂環式環氧化合物及/或氫化環氧化合物併用。

作為上述氧雜環丁烷(oxetane)化合物，就耐光性提昇之觀點而言，較佳為使用不具有芳基或芳香環之氧雜環丁烷化合物。又，就硬化物之強度提昇之觀點而言，較佳為使用多官能之氧雜環丁烷化合物、即於1分子中具有2個以上之氧雜環丁烷環之化合物。

於上述不具有芳基或芳香環之氧雜環丁烷化合物中，作為單官能之氧雜環丁烷化合物，例如較佳為3-甲基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、異丁氧基甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異基氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-乙基己基(3-乙基-3- 氧雜環丁基甲基)醚、乙基二乙二醇(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚等。

於上述不具有芳基或芳香環之氧雜環丁烷化合物中，作為多官能之氧雜環丁烷化合物，例如較佳為二[1-乙基(3-氧雜環丁基)]甲醚、3,7-雙(3-氧雜環丁基)-5-氧雜-壬烷、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三環癸烷二基二亞甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)己烷、新戊四醇三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、新戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、聚乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二新戊四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二新戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二新戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚等。

作為上述氧雜環丁烷化合物，具體而言，例如較佳為ETERNACOLL(R)EHO、ETERNACOLL(R)OXBP、ETERNACOLL(R)OXMA、ETERNACOLL(R)HBOX、ETERNACOLL(R)OXIPA(以上由宇部興產公司製造)；OXT-101、OXT-121、OXT-211、OXT-221、OXT-212、OXT-610(以上由東亞合成公司製造)等。

-硬化劑-

上述樹脂組成物較佳為進而包含硬化劑。硬化劑可使用1種或併用2種類以上。

上述硬化劑只要根據硬化反應或硬化性化合物(亦稱為硬化性樹脂)之種類等而適當選擇即可。例如，於進行熱硬化之情形時，除熱 潛伏性陽離子硬化觸媒以外，亦可使用熱潛伏性自由基硬化觸媒、酸酐系、酚系或胺系等通常使用之硬化劑。其中，較佳為使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒、熱潛伏性自由基硬化觸媒，為了降低硬化物之收縮量，尤佳為使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒。又，於藉由照射活性能量射線而進行硬化之情形時，可使用光聚合起始劑作為硬化劑。其中，較佳為使用光潛伏性陽離子硬化觸媒、光潛伏性自由基硬化觸媒，為了降低硬化物之收縮量，尤佳為使用光潛伏性陽離子硬化觸媒。如此，作為上述硬化劑，尤佳為陽離子硬化觸媒。

再者，於本說明書中，將熱潛伏性陽離子硬化觸媒或光潛伏性陽離子硬化觸媒等促進陽離子硬化反應之觸媒亦稱為「陽離子硬化觸媒」。陽離子硬化觸媒發揮與例如酸酐硬化反應中之硬化促進劑不同之作用。

上述硬化劑中之熱潛伏性陽離子硬化觸媒與通常用作硬化劑之酸酐類、胺類、酚系樹脂類等不同，即便包含於樹脂組成物中，亦不會引起樹脂組成物於常溫下之經時性黏度上升或凝膠化，又，作為熱潛伏性陽離子硬化觸媒之作用，可充分地促進硬化反應而發揮優異之效果，可提供處理性更優異之單液性樹脂組成物(亦稱為「單液化材料」)。

又，藉由使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒，可飛躍地改善由獲得之樹脂組成物所形成之硬化物之耐濕性，即便於嚴苛的使用環境，亦可保持樹脂組成物所具有之優異之光學特性，可更佳地用於各種用途。通常，若折射率較低之水分包含於樹脂組成物或其硬化物中，則會成為渾濁之原因，但若使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒，則可發揮優異之耐濕性，因此可抑制上述渾濁。藉由耐濕性提昇，可抑制向樹脂組成物中之吸濕，亦可抑 制由紫外線照射或熱線暴露之協同效果所導致的氧自由基產生，故而不會引起樹脂組成物之黃變或強度降低，可於較長時間內發揮優異之耐熱性。

作為上述熱潛伏性陽離子硬化觸媒，例如較佳為下述通式(1)所表示之化合物：(R¹ _aR² _bR³ _cR⁴ _dZ)^+m(AX_n)^-m (1)

(式中，Z表示選自由S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、N及鹵元素所構成之群中之至少一種元素。R¹、R²、R³及R⁴相同或不同，表示有機基。a、b、c及d為0或正數，a、b、c及d之合計等於Z之價數。陽離子(R¹ _aR² _bR³ _cR⁴ _dZ)^+m表示鎓鹽。A表示作為鹵化物錯合物之中心原子的金屬元素或半金屬元素(metalloid)，為選自由B、P、As、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co所構成之群中之至少一種。X表示鹵元素。m為鹵化物錯合物離子之淨電荷。n為鹵化物錯合物離子中之鹵元素之數)。

作為上述通式(1)之陰離子(AX_n)^-m之具體例，可列舉四氟硼酸根(BF₄ ^-)、六氟磷酸根(PF₆ ^-)、六氟銻酸根(SbF₆ ^-)、六氟砷酸根(AsF₆ ^-)、六氯銻酸根(SbCl₆ ^-)等。亦可使用通式AX_n(OH)^-所表示之陰離子。又，作為其他陰離子，可列舉過氯酸離子(ClO₄ ^-)、三氟甲基亞硫酸離子(CF₃SO₃ ^-)、氟磺酸離子(FSO₃ ^-)、甲苯磺酸離子、三硝基苯磺酸離子等。

作為上述熱潛伏性陽離子硬化觸媒之具體商品，例如可列舉：AMERICURE SERIES(AMERICAN CAN公司製造)、ULTRASET SERIES(ADEKA公司製造)、WPAG SERIES(和光純藥工業公司製造)等重氮鎓鹽型；UVE SERIES(GENERAL ELECTRIC公司製造)、FC SERIES(3M公司製造)、UV9310C(GE TOSHIBA SILICONE公司製造)、PHOTOINITIATOR 2074(RHONE-POULENC(現RHODIA)公司製造)、WPI SERIES(和光純藥工業公司製造)等錪鹽型；CYRACURE SERIES(聯合碳化合物公司製造)、UVI SERIES(GENERAL ELECTRIC公司製造)、FC SERIES(3M公司製造)、CD SERIES(SARTOMER公司製造)、OPTOMER SP SERIES‧OPTOMER CP SERIES(ADEKA公司製造)、SAN-AID SI SERIES(三新化學工業公司製造)、CI SERIES(日本曹達公司製造)、WPAG SERIES(和光純藥工業公司製造)、CPI SERIES(SAN-APRO公司製造)等鋶鹽型等。

作為上述熱潛伏性自由基硬化觸媒，例如可例示：過氧化氫異丙苯、過氧化二異丙基苯、二第三丁基過氧化物、月桂基過氧化物、過氧化苯甲醯、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化(2-乙基己酸)第三丁酯、過氧化(2-乙基己酸)第三戊酯等有機過氧化物；2,2'-偶氮雙(異丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等偶氮化合物等。

作為上述光聚合起始劑，較佳為如上所述般使用光潛伏性陽離子硬化觸媒或光潛伏性自由基硬化觸媒。光潛伏性陽離子硬化觸媒亦稱為光陽離子聚合起始劑，藉由光照射而發揮作為硬化劑之實質性功能。藉由使用光潛伏性陽離子硬化觸媒而由光激發包含陽離子種之化合物並引起光分解反應，從而促進光硬化。

作為上述光潛伏性陽離子硬化觸媒，例如可較佳為三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶磷酸鹽、對(苯基硫基)苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、對(苯基硫基)苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、雙[4(二苯基鋶)苯基]硫醚六氟磷酸鹽、雙[4-(二 苯基鋶)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-Fe-六氟磷酸鹽、二烯丙基錪六氟銻酸鹽等。該等可自市場上容易地獲得，例如較佳為SP-150、SP-170(旭電化公司製造)；IRGACURE 261(CIBA GEIGY公司製造)；UVR-6974、UVR-6990(聯合碳化合物公司製造)；CD-1012(SARTOMER公司製造)等。該等之中，較佳為使用鎓鹽。又，作為鎓鹽，較佳為使用三芳基鋶鹽及二芳基錪鹽中之至少1種。

作為上述光潛伏性自由基硬化觸媒，例如可例示：苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苯偶醯二甲基縮酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮低聚物、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮類；安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香類；二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基-二苯基硫醚、3,3',4,4'-四(過氧化碳基第三丁基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-側氧基-2-丙烯基氧基)乙基]苯四甲基溴化銨、氯化(4-苯甲醯基苄基)三甲基銨等二苯甲酮類；2-異丙基硫基、4-異丙基硫基、2-氯9-氧硫、2,4-二甲基硫基、2,4-二異丙基硫基、2,4-二氯9-氧硫、1-氯-4-丙氧基-9-氧硫、2-(3-二甲胺基-2-羥基)-3,4-二甲基-9H-9-氧硫-9-酮內消旋氯化物等9-氧硫類；類；2-甲基蒽醌、2-戊基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類；苯乙酮二甲基縮酮、苯偶醯二甲基縮酮等縮酮類；2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮或2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基 苯基)-丁酮-1；醯基氧化膦類等。該等之中，可較佳地使用苯乙酮類、二苯甲酮類、醯基氧化膦類，尤其是可較佳地使用2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮。

於使用陽離子硬化觸媒或自由基硬化觸媒作為上述硬化劑之情形時，其調配量以不含溶劑等之有效成分量(係指固形物成分換算量。於使用由下述通式(2)所表示之路易斯酸及路易斯鹼所構成之陽離子硬化觸媒之情形時，為該路易斯酸與路易斯鹼之合計量)計，相對於各陽離子硬化性化合物之總量或自由基硬化性化合物之總量100質量份，較佳為設為0.01~10質量份。藉此，可進一步提高硬化速度，可進一步提昇生產性，並且可進一步抑制於硬化時、加熱時、使用時等著色之顧慮。又，例如於對使用上述樹脂組成物所獲得之硬化物或積層體進行回焊安裝之情形時，需要200℃以上之耐熱性，故而就無色‧透明性之觀點而言，亦較佳為設為10質量份以下。更佳為0.1質量份以上，進而較佳為0.2質量份以上，又，更佳為5質量份以下，進而較佳為3質量份以下，尤佳為2質量份以下。

於使用酸酐系、酚系或胺系等通常使用之硬化劑作為上述硬化劑之情形時，作為該等硬化劑，只要使用通常使用者即可。

例如，作為酸酐系硬化劑，可列舉：四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、耐地酸酐、甲基耐地酸酐、氯橋酸酐(HET anhydride)、雙環庚烯二甲酸酐、5-(2,5-二側氧基四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐-順丁烯二酸酐加成物、氯橋酸酐(chlorendic anhydride)、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐等脂環式羧酸酐；十二烯基琥 珀酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚十二烷二酸酐等脂肪族羧酸酐；鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇偏苯三甲酸酐、聯苯四甲酸酐等芳香族羧酸酐等。

作為上述酚系硬化劑，例如可列舉：雙酚A、四溴雙酚A、雙酚F、雙酚S、4,4'-聯苯苯酚、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯酚)、三羥基苯基甲烷、鄰苯三酚；具有二亞異丙基骨架之酚類；具有1,1-二-4-羥基苯基茀等茀骨架之酚類；以酚化聚丁二烯等多酚化合物、苯酚、苯甲酚類、乙基酚類、丁基酚類、辛基酚類、雙酚A、溴化雙酚A、雙酚F、雙酚S、萘酚類等各種酚作為原料之酚醛樹脂；含有二甲苯基骨架之苯酚酚醛樹脂、含有二環戊二烯骨架之苯酚酚醛樹脂、含有茀骨架之苯酚酚醛樹脂等各種酚醛樹脂。

於上述酸酐系、酚系或胺系等通常使用之硬化劑中，較佳為酸酐系硬化劑，更佳為甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐。進而較佳為甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐。

於使用上述酸酐系、酚系或胺系等通常使用之硬化劑之情形時，作為硬化劑之含量，相對於樹脂組成物100質量%，較佳為25~70質量%。更佳為35~60質量%。又，關於上述硬化性化合物(亦稱為硬化性樹脂)與該等硬化劑之混合比率，相對於硬化性樹脂之1化學當量，較佳為以0.5~1.6當量之比率混合硬化劑。更佳為以0.7~1.4當量之比率混合，進而較佳為以0.9~1.2當量之比率混合。

作為上述硬化劑，較佳為如上所述般使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒或光潛伏性陽離子硬化觸媒等陽離子硬化觸媒。藉此，可於短時間較佳地進行硬化反應，可快速地形成硬化物，故而可進一步提昇製造效率。又，可獲得耐熱性及脫模性更高之硬化物，並且上述樹脂組成物可作為處理性優異之單液型組成物(單液性狀)而穩定地存在。又，如上所述般上述樹脂組成物進而包含陽離子硬化觸媒之形態亦為本發明之較佳之形態之一。其中，較佳為至少使用熱潛伏性陽離子硬化觸媒。

再者，所謂陽離子硬化觸媒，係促進陽離子硬化反應之觸媒，例如為發揮與酸酐硬化反應中之硬化促進劑不同之作用者。

上述陽離子硬化觸媒較佳為包含硼化合物，更佳為包含芳香族氟化合物。

作為上述陽離子硬化觸媒，尤佳為由下述通式(2)：

(式中，R相同或不同，表示可具有取代基之烴基。X為1~5之整數，相同或不同，表示鍵結於芳香環之氟原子之數。a為1以上之整數，b為0以上之整數，滿足a+b=3)所表示之路易斯酸(有機硼烷)及路易斯鹼所構成之形態。

藉此，可採用陽離子硬化作為硬化方法，故而例如與採用如酸酐硬化之加成型硬化之情形相比，所獲得之硬化物成為耐熱性、化學穩定性、耐濕性等光學用途中所要求之特性更優異者。又，於使用銻系鋶鹽 等先前之陽離子硬化觸媒之情形相比，可減少由熱(硬化時、成膜時、使用環境)所引起之著色，可獲得耐濕熱性或耐溫度衝擊性等耐久性更優異之硬化物。

再者，以所使用之觸媒為依據之硬化物之著色之有無‧程度通常可根據於400nm之穿透率之變化而確認。即，藉由測定硬化物之於400nm之穿透率，可評價硬化物之著色之有無‧程度。

上述通式(2)中之R相同或不同，表示可具有取代基之烴基。上述烴基並無特別限定，較佳為碳原子數1~20之烴基。碳原子數1~20之烴基只要整體之碳原子數為1~20，則並無限定，較佳為烷基、芳基、烯基。該烷基、芳基、烯基可為未經取代之基，亦可為氫原子中之1個或2個以上經其他有機基或鹵素原子取代之基。作為該情形時之其他有機基，可列舉烷基(於R所表示之烴基為烷基之情形時，取代後之烴基整體相當於未經取代之烷基)、芳基、烯基、烷氧基、羥基等。

上述通式(2)中之x為1~5之整數，相同或不同，表示鍵結於芳香環之氟原子之數。芳香環中之氟原子之鍵結位置並無特別限定。x較佳為2~5，更佳為3~5，最佳為5。

又，a為1以上之整數，b為0以上之整數，滿足a+b=3。即，上述路易斯酸係氟原子所鍵結之芳香環中之至少1個鍵結於硼原子者。a更佳為2以上，尤佳為3，即，氟原子所鍵結之芳香環中之3個鍵結於硼原子之形態。

作為上述路易斯酸，具體而言，例如較佳為三(五氟苯基)硼烷(稱為「TPB」)、雙(五氟苯基)苯基硼烷、五氟苯基-二苯基硼烷、三(4- 氟苯基)硼烷等。該等之中，就可提昇硬化物之耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性等之方面而言，更佳為TPB。再者，於陽離子硬化觸媒中，將包含TPB作為路易斯酸者亦稱為「TPB系觸媒」。

上述路易斯鹼只要為可配位於上述路易斯酸者、即若可與上述路易斯酸所具有之硼原子形成配位鍵者，則並無限定，可使用通常用作路易斯鹼者，較佳為含有具有非共價電子對之原子之化合物。具體而言，較佳為具有氮原子、磷原子或硫原子之化合物。於該情形時，路易斯鹼係藉由對上述路易斯酸之硼原子供應氮原子、磷原子或硫原子所具有之非共價電子對而形成配位鍵。又，上述路易斯鹼更佳為具有氮原子或磷原子之化合物。

作為上述具有氮原子之化合物，較佳為可列舉胺類(單胺、聚胺)、銨等。更佳為具有受阻胺構造之胺、低沸點之胺、銨，進而較佳為具有受阻胺構造之聚胺、銨。若使用具有受阻胺構造之聚胺作為上述路易斯鹼，則可藉由自由基捕捉效果而防止硬化物之氧化，所獲得之硬化物成為耐熱性(耐濕熱性)更優異者。另一方面，若使用銨或低沸點之胺作為上述路易斯鹼，則所獲得之硬化物成為低吸水性、耐UV照射性優異者。於硬化步驟中銨或低沸點之胺揮發，藉此最終之成形體(硬化物)中之來自銨或低沸點之胺的鹽構造變少，故而推測可降低硬化物之吸水率。尤其是銨由於上述效果優異，故而較佳。

此處，如下所述，本發明較佳為包含具有120℃以下之沸點之含氮化合物，故而亦較佳為使用具有120℃以下之沸點之含氮化合物作為上述路易斯鹼。即，具有120℃以下之沸點之含氮化合物亦較佳為作為形成 上述陽離子硬化觸媒之一部分而包含於樹脂組成物中。

作為上述具有受阻胺構造之胺，就樹脂組成物之保存穩定性及成形時之硬化性之觀點而言，較佳為與硼原子形成配位鍵之氮原子構成二級或三級胺者，更佳為二胺以上之聚胺。作為具有受阻胺構造之胺，具體而言，可列舉：2,2,6,6-四甲基哌啶、N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶；TINUVIN770、TINUVIN765、TINUVIN144、TINUVIN123、TINUVIN744、CHIMASSORB2020FDL(以上由BASF公司製造)；ADEKASTAB LA52、ADEKASTAB LA57(以上由ADEKA公司製造)等。其中，較佳為於1分子內具有2個以上之受阻胺構造之TINUVIN770、TINUVIN765、ADEKASTAB LA52、ADEKASTAB LA57。

作為上述低沸點之胺，較佳為使用沸點為120℃以下之胺，更佳為80℃以下，進而較佳為50℃以下，進而更佳為30℃以下，尤佳為5℃以下。具體而言，可列舉：單甲胺、單乙胺、單丙胺、單丁胺、單戊基胺、乙二胺等一級胺；二甲胺、二乙胺、二丙胺、甲基乙胺、哌啶等二級胺；三甲胺、三乙胺等三級胺等。

作為上述具有磷原子之化合物，較佳為膦類。具體而言，可列舉三苯基膦、三甲基膦、三甲苯甲醯基膦、甲基二苯基膦、1,2-雙(二苯基膦)乙烷、二苯基膦等。

作為上述具有硫原子之化合物，較佳為硫醇類及硫醚類。作為硫醇類，具體而言，可列舉甲基硫醇、乙基硫醇、丙基硫醇、己基硫醇、癸烷硫醇、苯基硫醇等。作為硫醚類之具體例，可列舉二苯基硫醚、二甲基硫醚、二乙基硫醚、甲基苯基硫醚、甲氧基甲基苯基硫醚等。

於由上述通式(2)所表示之路易斯酸及路易斯鹼所構成之陽離子硬化觸媒中，路易斯酸與路易斯鹼之混合比並非必需為計量比。即，亦可以較理論量(當量)過剰之量包含路易斯酸及路易斯鹼(換算成鹼點量)之任一者。具體而言，該陽離子硬化觸媒中之路易斯酸與路易斯鹼之混合比以成為路易斯鹼點之原子之原子數n(b)相對於作為路易斯酸點之硼之原子數n(a)的比(n(b)/n(a))計，即便不為1(計量比)，亦可作為陽離子硬化觸媒發揮作用。此處，陽離子硬化觸媒中之比n(b)/n(a)會對樹脂組成物之保存穩定性、陽離子硬化特性(硬化速度、硬化物之硬化度等)造成影響。

再者，於路易斯鹼如二胺類等般在分子內具有2個路易斯鹼點之情形時，於構成陽離子硬化觸媒之路易斯鹼相對於路易斯酸之混合莫耳比為0.5之情形時，成為比n(b)/n(a)=1(計量比)。以此種方式推算比n(b)/n(a)。

於上述陽離子硬化觸媒中，就包含其之樹脂組成物之保存穩定性之觀點而言，若路易斯酸相對於路易斯鹼而過剩地存在，則有保存穩定性不充分之情形，因此為了形成保存穩定性更優異之樹脂組成物，比n(b)/n(a)較佳為0.5以上。由於相同之理由，更佳為0.8以上，進而較佳為0.9以上，尤佳為0.95以上，最佳為0.99以上。

另一方面，就陽離子硬化特性之觀點而言，若路易斯鹼過剰，則有硬化物之低溫硬化性不充分之情形，因此為了形成陽離子硬化特性更優異之組成物，n(b)/n(a)較佳為100以下。由於相同之理由，更佳為20以下，進而較佳為10以下，尤佳為5以下。

又，作為上述比n(b)/n(a)，於路易斯鹼由具有氮原子、硫原子或磷原子之化合物所構成並為經2以上碳取代之構造(所謂經2以上碳取代之構造，係指2個以上有機基經由碳原子而鍵結於該等原子之構造)之情形時，就陽離子硬化特性之觀點而言，酸解離常數較高，位阻較大，因此比n(b)/n(a)較佳為2以下。更佳為1.5以下，進而較佳為1.2以下。例如於如受阻胺之構造中，較佳為該範圍。

又，於路易斯鹼為具有120℃以下之沸點之含氮化合物(尤其是銨或位阻較小之低沸點胺)之情形時，其中尤其是為銨之情形時，比n(b)/n(a)較佳為大於1。更佳為1.001以上，進而較佳為1.01以上，尤佳為1.1以上，最佳為1.5以上。

構成上述陽離子硬化觸媒之路易斯酸及路易斯鹼之存在形態並無特別限定，較佳為以路易斯鹼相對於該路易斯酸具有電子性相互作用之狀態存在而成。更佳為路易斯鹼之至少一部分配位於該路易斯酸而成，進而較佳為至少相對於存在之路易斯酸而相當於當量之路易斯鹼配位於路易斯酸之形態。於路易斯鹼相對於路易斯酸之存在比為當量或未達當量之情形時，即，比n(b)/n(a)為1以下之情形時，較佳為所存在之路易斯鹼之大致總量配位於路易斯酸而成之形態。另一方面，於過剩地(多於當量)包含路易斯鹼之形態中，當量之路易斯鹼與路易斯酸配位，過剰之路易斯鹼較佳為存在於錯合物之附近。

作為由上述通式(2)表示之路易斯酸及路易斯鹼所構成之陽離子硬化觸媒，具體而言，例如可列舉：TPB/單烷基胺錯合物、TPB/二烷基胺錯合物、TPB/三烷基胺錯合物等TPB烷基胺錯合物、TPB/受阻胺錯 合物等有機硼烷/胺錯合物；TPB/NH₃錯合物等有機硼烷/銨錯合物；TPB/三芳基膦錯合物、TPB/二芳基膦錯合物、TPB/單芳基膦錯合物等有機硼烷/膦錯合物；TPB/烷基硫醇錯合物等有機硼烷/硫醇錯合物；TPB/二芳基硫醚錯合物、TPB/二烷基硫醚錯合物等有機硼烷/硫醚錯合物等。其中，較佳為TPB/烷基胺錯合物、TPB/受阻胺錯合物、TPB/NH₃錯合物、TPB/膦錯合物。

於上述樹脂組成物中，陽離子硬化觸媒之含量以不含溶劑等之有效成分量(係意指固形物成分換算量。於使用由上述通式(2)所表示之路易斯酸及路易斯鹼所構成之陽離子硬化觸媒之情形時，為該路易斯酸與路易斯鹼之合計量)計，相對於樹脂組成物中所包含之陽離子硬化性化合物之總量100質量份，較佳為設為0.01~10質量份。藉此，可進一步提高硬化速度，可進一步提昇生產性，並且可進一步抑制硬化時、加熱時、使用時等著色之顧慮。又，例如於對使用上述樹脂組成物所獲得之積層體進行回焊安裝之情形時，需要200℃以上之耐熱性，故而就無色‧透明性之觀點而言，亦較佳為設為10質量份以下。更佳為0.05質量份以上，進而較佳為0.1質量份以上，尤佳為0.2質量份以上，又，更佳為5質量份以下，進而較佳為3質量份以下，尤佳為2質量份以下。

-含氮化合物-

又，上述樹脂組成物較佳為包含具有120℃以下之沸點之含氮化合物(亦僅稱為「含氮化合物」)。藉此，保存(儲存)時或移送時，因存在該含氮化合物而樹脂組成物之保存穩定性優異，另一方面，硬化時該含氮化合物之一部分或全部揮散，因此可容易地獲得成膜性優異並顯示高外觀之硬化物。又，如上所述般上述樹脂組成物進而包含具有120℃以下之沸點之含 氮化合物的形態亦為本發明之較佳之形態之一。

就進一步表現上述效果之觀點而言，上述含氮化合物之沸點較佳為100℃以下，更佳為80℃以下，進而較佳為50℃以下，尤佳為30℃以下、最佳為5℃以下。

又，若將於基材上由上述樹脂組成物形成樹脂層時之溫度(例如藉由旋轉塗佈法等下述溶液塗佈法等而形成樹脂層時之溫度)設為A(℃)，則上述含氮化合物之沸點較佳為(A+80)℃以下。即，例如若設為A=室溫25℃，則含氮化合物之沸點較佳為105℃以下。藉此，可更充分地發揮藉由使用上述含氮化合物而獲得之效果。更佳為(A+60)℃以下，進而較佳為(A+30)℃以下，尤佳為(A+10)℃以下。

作為上述含氮化合物，具體而言，例如較佳為銨(沸點：-33.34℃)；單甲胺(沸點：-6℃)、單乙胺(沸點：16.6℃)、單丙胺(沸點：48℃)、單丁胺(沸點：78℃)、單戊胺、乙二胺(沸點：117℃)等一級胺；二甲胺(沸點：6.9℃)、二乙胺(沸點：55.5℃)、二丙胺、甲基乙胺(沸點：36~37℃)、甲基丙胺(沸點：78℃)、甲基丁胺(沸點：90~92℃)、乙基丙胺(沸點：80~85℃)、哌啶(沸點：106℃)等二級胺；三甲胺(沸點：2.9℃)、三乙胺(沸點：89.7℃)等三級胺等。其中，銨可進一步表現上述效果，因此尤其較佳。如上所述般上述含氮化合物為銨之形態為本發明之較佳之形態之一。

於上述樹脂組成物中，相對於硬化性化合物之總量100質量份，含氮化合物之含量較佳為0.001~10質量份。更佳為0.01~5質量份。

再者，於本發明中，亦較佳為使用由上述通式(2)所表示之路易斯酸 及作為路易斯鹼之含氮化合物所構成之陽離子硬化觸媒。該情形時之含氮化合物之含有比率較佳為以成為上述比n(b)/n(a)的較佳之範圍之方式適當設定。

-偶合劑-

又，上述樹脂組成物較佳為包含偶合劑。藉由含有偶合劑，可大幅度改善上述樹脂組成物及硬化物(積層體)之耐濕熱性，可提昇接著性。因此，就回焊步驟、濕熱環境中之使用而言，可抑制剝離等。

作為上述偶合劑，例如較佳為包含矽、鋯、鈦及/或鋁等作為中心金屬者，其中，較佳為包含矽作為中心金屬者。更佳為矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，可進一步提昇耐濕熱性。如上所述般上述樹脂組成物進而包含矽烷偶合劑之形態為本發明之較佳之形態之一。

又，上述偶合劑較佳為具有例如乙烯基、(甲基)丙烯醯基、環氧乙烷基(環氧乙烷環)、胺基、巰基、異氰醯基等作為反應性基之偶合劑。其中，較佳為具有環氧乙烷基作為反應性基者。

作為上述偶合劑，具體而言，例如可較佳地使用東麗道康寧公司製造之Z-6040、Z-6043之矽烷偶合劑。

於上述樹脂組成物中，相對於硬化性樹脂(硬化性化合物)之總量100質量份，偶合劑之含量較佳為1~80質量份。藉此，可進一步發揮偶合劑之上述效果。更佳為5~50質量份，進而較佳為10~30質量份。

再者，偶合劑之總量100質量%中所占之矽烷偶合劑之含量較佳為50~100質量%。更佳為70~100質量%，進而較佳為90~100質量%，尤佳為100質量%。

-溶劑-

又，上述樹脂組成物較佳為包含溶劑。藉此，可製作流動性較高之樹脂組成物，作為塗佈用樹脂組成物，成為尤其較佳者。

作為上述溶劑，較佳為有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異丁基酮、二丙酮醇等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；異丙醇、正丁醇等醇系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑等酯系溶劑；等。該等溶劑可使用1種或2種以上。

於包含上述溶劑之情形時，作為其含量，相對於硬化性化合物(樹脂成分)之總量100質量份，較佳為10質量份以上。藉此，上述樹脂組成物可作為於基材(較佳為透明無機材料層)上形成層之材料發揮更優異之流動性。更佳為50質量份以上，進而較佳為100質量份以上，尤佳為200質量份以上。另一方面，溶劑之含量較佳為10000質量份以下，更佳為5000質量份以下，進而較佳為1000質量份以下。

但是，對於溶劑，例如要求有：可充分地溶解其他成分(例如硬化性化合物或色素)；於基板上塗佈該溶液之情形時膜厚不均較少；於為了促進塗膜之硬化而加熱之情形時，亦不會產生由突沸等引起之表面粗糙；不會成為硬化阻礙因素而降低膜之強度；於長時間保存該溶液之情形時亦不會引起增黏等物性變化等；基於上述條件，較佳為根據所使用之樹脂組成物中之所含成分(例如硬化性化合物或色素、硬化觸媒等)的種類而選擇適當之溶劑。

因此，本發明者等人對其進行了研究，發現，若使用丙酮、γ-丁內酯、二乙二醇、環己酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙二醇單甲 醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單甲醚(PGME)、四氫呋喃(THF)等作為溶劑，則形成良好之膜。其中尤其是關於PGMEA，發現儘管沸點為145℃而相對較高，但揮發性較高，因此於使用PGMEA作為溶劑之主成分之情形時，膜厚不均較少，不存在由突沸引起之表面粗糙，又，硬化阻礙亦較少，保存穩定性亦良好；關於包含PGMEA之樹脂組成物(樹脂溶液)，發現使用其之塗佈膜之品質較高且成為可穩定生產之溶液。關於除PGMEA以外之介電率未達10且分子量超過100之相對較大分子構造之溶劑，亦發現發揮大致相同之效果。又，如上所述般上述樹脂組成物進而含有溶劑並該溶劑包含介電率未達10且分子量超過100之溶劑(將「介電率未達10且分子量超過100之溶劑」稱為「溶劑A」)的形態亦為本發明之較佳之形態之一。

又，本發明者等人發現，於將PGMEA等溶劑A與例如如上述色素β般具有較高之凝聚性之色素一起使用之情形時，會產生其他問題。即，已知於使用溶劑A之情形時，凝聚性較高之色素分子彼此凝聚之機率變高，於凝聚度成為固定以上之情形時結晶化，該色素於溶液中析出。若於溶液中產生析出，則有於塗佈時成為異物而無法使品質變得更高之可能性，又，色素濃度亦變化，故而亦存在難以穩定生產之情況。

因此，進一步進行了研究，結果發現，於使用溶劑A作為主溶劑且併用例如如色素β之具有較高之凝聚性的色素之情形時，若併用介電率為10以上之溶劑、及/或介電率為5以上未達10且分子量為100以下之溶劑(以下，將「介電率為10以上之溶劑」稱為「溶劑B1」，將「介電率為5以上未達10且分子量為100以下之溶劑」稱為「溶劑B2」，將該等溶劑B1及B2總稱為「溶劑B」)，則可抑制色素β之析出。若使用溶劑 B，則無論是否使用溶劑A，均可抑制凝聚性較高之色素之結晶化。尤其是，藉由以溶劑B之含有比率相對於全部溶劑成分100質量%而成為5質量%以上之方式添加溶劑B，可進一步抑制凝聚性較高之色素之結晶化，成為可更穩定地塗佈之溶液。

於使用介電率為10以上之極性相對較高之溶劑B1之情形時，不僅形成色素分子彼此之凝聚，而且亦形成與溶劑分子之凝聚，於該情形時，結晶性不會提高，因此可抑制析出。又，於介電率為5以上未達10之溶劑中，使用如分子量為100以下之相對較小之構造的溶劑B2之情形時，該溶劑進入至色素分子間而形成色素與溶劑之凝聚，故而與上述同樣，可抑制結晶性之提高並抑制析出。另一方面，於使用介電率為5以上未達10且分子量超過100之溶劑之情形時，難以進入至色素分子間，促進色素分子彼此之凝聚，存在成為結晶而析出之情況。又，於使用介電率未達5之溶劑之情形時，分子量成為100以下，即便進入至分子間，與色素分子形成凝聚之力亦較弱，故而促進色素分子彼此之凝聚，存在成為結晶而析出之情況。

另一方面，若溶劑B(即溶劑B1及/或溶劑B2)之含有比率相對於全部溶劑成分100質量%而為5質量%以上，與色素分子形成凝聚之溶劑分子之比率變多，故而可進一步抑制結晶化，進一步防止色素之析出。如上所述般抑制色素之析出之效果係溶劑B之含有比率越多，則越高，故而亦可增大溶劑B之含有比率。更佳為相對於全部溶劑成分100質量%而含有溶劑B50質量%以上，進而較佳為含有100質量%。

再者，於併用溶劑A與溶劑B之情形時，亦可於不損害來自溶劑A之 塗佈性能之範圍內增大溶劑B之含有比率。

如上所述般上述樹脂組成物進而包含溶劑並且該溶劑包含介電率為10以上之溶劑B1、及/或介電率為5以上未達10且分子量為100以下之溶劑B2的形態亦為本發明之較佳之形態之一。又，上述樹脂組成物進而包含溶劑並且該溶劑包含介電率為10以上之溶劑B1、及/或介電率為5以上未達10並且分子量為100以下之溶劑B2，該溶劑B1及溶劑B2之含有比率相對於全部溶劑成分100質量%而為5質量%以上的形態，亦為本發明之較佳之形態之一。進而，上述樹脂組成物進而包含溶劑並且該溶劑包含介電率未達10且分子量超過100之溶劑A、及介電率為10以上之溶劑B1、及/或介電率為5以上未達10且分子量為100以下之溶劑B2，該溶劑B1及溶劑B2之含有比率相對於全部溶劑成分100質量%而為5質量%以上的形態，亦為本發明之較佳之形態之一。如以上形態之樹脂組成物例如成為適合作為光選擇穿透濾片(例如紅外吸收濾片)用墨水溶液等者。

-光增感劑-

又，上述樹脂組成物視需要亦可進而包含1種或2種以上之光增感劑。尤其是，於藉由上述活性能量射線照射而進行硬化之情形時，較佳為除上述光聚合起始劑以外，進而併用光增感劑。

作為上述光增感劑，例如較佳為三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲胺基苯甲酸甲酯、4-二甲胺基苯甲酸乙酯、4-二甲胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸(2-二甲胺基)乙酯、4-二甲胺基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲胺基苯甲酸2-乙基己酯等胺類等。

於包含上述光增感劑之情形時，作為其含量，相對於硬化性 樹脂(硬化性化合物)之總量100質量份，較佳為設為0.1~20質量份。更佳為0.5~10質量份。

-硬化促進劑-

又，上述樹脂組成物視需要亦可進而包含1種或2種以上之硬化促進劑。尤其是於使用上述酸酐系、酚系或胺系等通常使用之硬化劑之情形時，較佳為併用硬化促進劑。

作為上述硬化促進劑，可列舉有機鹼之酸鹽或具有三級氮之芳香族化合物等，作為有機鹼之酸鹽，可列舉有機鏻鹽或有機銨鹽等有機鎓鹽、或具有三級氮之有機鹼之酸鹽。作為有機鏻鹽，例如可列舉四苯基溴化鏻、三苯基膦-甲苯溴化物等具有四個苯環之溴化鏻，作為有機銨鹽，例如可列舉四辛基溴化銨、四丁基溴化銨、四乙基溴化銨等四(C1~C8)烷基溴化銨，作為具有三級氮之有機鹼之酸鹽，例如可列舉於環內具有三級氮之脂環式鹼之有機酸鹽或各種咪唑類之有機酸鹽。

作為上述於環內具有三級氮之脂環式鹼之有機酸鹽，例如可列舉：1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7之苯酚鹽、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7之辛酸鹽等二氮雜化合物與酚類、下述多價羧酸類或膦酸類之鹽類。

作為上述各種咪唑類之有機酸鹽，例如可列舉咪唑類與多價羧酸等有機酸之鹽類。作為咪唑類，例如可列舉2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑等。作為較佳之咪唑類，例如可列舉與下述具有三級氮之芳香族化合物中之經苯基取代之咪唑類相同之咪唑類。

作為上述多價羧酸類，例如可列舉鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、萘二甲酸等芳香族多價羧酸、順丁烯二酸、草酸等脂肪族多價羧酸，作為較佳之多價羧酸，例如可列舉對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸等芳香族多價羧酸。作為較佳之咪唑類與多價羧酸等有機酸之鹽類，例如可列舉於1位具有取代基之咪唑類多價羧酸鹽。更佳為例如1-苄基-2-苯基咪唑之偏苯三甲酸鹽。

作為上述具有三級氮之芳香族化合物，例如可列舉經苯基取代之咪唑類或經三級胺基取代之酚類。作為經苯基取代之咪唑類，例如可列舉2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基-3,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基-5-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-3,5-二氰乙氧基甲基咪唑等。較佳為例如於1位具有芳香族取代基之咪唑類，更佳為例如1-苄基-2-苯基咪唑。作為經三級胺基取代之酚類，例如可列舉2,4,6-三(二甲胺基甲基)-苯酚等具有1~3個二(C1~C4)烷基胺基(C1~C4)烷基之酚類。

作為上述硬化促進劑中尤佳之硬化促進劑，係1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7之苯酚鹽、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7之辛酸鹽、2,4,6-三(二甲胺基甲基)-苯酚、四丁基溴化銨、四乙基溴化銨、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑之偏苯三甲酸鹽、四苯基溴化鏻、三苯基膦-甲苯溴化物。

於包含上述硬化促進劑之情形時，相對於硬化性樹脂(硬化性化合物)之總量100質量份，其含量較佳為設為0.01~5質量份。更佳為0.03~3質量份。

-可撓性成分-

又，上述樹脂組成物較佳為包含具有可撓性之成分(稱為「可撓性成分」)。藉此，可製作具有一體感、即韌性較高之樹脂組成物。又，藉由包含可撓性成分，可進一步提昇樹脂層之硬度。

再者，可撓性成分可為與上述硬化性樹脂不同之化合物，亦可上述硬化性樹脂之至少1種為可撓性成分。

作為上述可撓性成分，例如較佳為具有-[-(CH₂)_n-O-]_m-所表示之氧基伸烷基骨架之化合物(n為2以上之整數，m為1以上之整數。較佳為n為2~12之整數，m為1~1000之整數，更佳為n為3~6之整數，m為1~2之整數)，例如較佳為包含氧基伸丁基之環氧化合物(JAPAN EPOXY RESINS公司製造、YL-7217、環氧當量437、液狀環氧化合物(10℃以上))。又，作為其他較佳之可撓性成分，較佳為液狀腈系橡膠等液狀橡膠、聚丁二烯等高分子橡膠、粒徑100nm以下之微粒子橡膠等。

該等之中，上述可撓性成分較佳為包含環氧基之化合物，更佳為具有氧基伸丁基(-[-(CH₂)₄-O-]_m-(m同上))之化合物。

於包含上述可撓性成分之情形時，作為其含量，相對於上述硬化性化合物與可撓性成分之合計量100質量%，較佳為40質量%以下。更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下。又，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.1質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。

-其他成分-

上述積層用樹脂組成物除含有上述必需成分或較佳之所含成分以外，只要不損害本發明之作用效果，亦可進而含有硬化促進劑、反應性稀釋劑、不具有不飽和鍵之飽和化合物、顏料、染料、抗氧化劑、紫外線吸收劑、IR 截止劑、光穩定劑、塑化劑、非反應性化合物、鏈轉移劑、厭氧聚合起始劑、聚合抑制劑、無機填充劑、有機填充劑、偶合劑以外之密接提昇劑、熱穩定劑、防菌‧防黴劑、難燃劑、消光劑、消泡劑、調平劑、濕潤‧分散劑、防沈澱劑、增黏劑‧下垂防止劑、顏色分散防止劑、乳化劑、打滑‧擦傷防止劑、防結合皮劑、乾燥劑、防污劑、抗靜電劑、導電劑(靜電助劑)等。

上述樹脂組成物含有無機填充劑，藉此可降低線膨脹率，於回焊步驟、無機氧化物之蒸鍍步驟等中，可抑制由熱引起之膨脹。作為無機填充劑，就不損害透明性之觀點而言，較佳為調配奈米粒子者，較佳為包含粒徑40nm以下之二氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯者。例如可較佳地使用日產化學工業公司製造之MEK-ST等。

於上述樹脂組成物中，每1cm³樹脂組成物所包含之粒徑10μm以上之異物較佳為1000個以下，更佳為100個以下，進而較佳為10個以下。

再者，上述樹脂組成物所包含之異物可藉由於製備樹脂組成物時進行過濾而去除。

-製備方法-

本發明之積層用樹脂組成物之製備方法並無特別限定，可藉由利用通常之方法將所含成分混合而獲得。於將所含成分混合時，視需要亦可對各成分或混合物進行加熱而以成為均勻組成之方式混合。作為加熱溫度，只要為硬化性樹脂(硬化性化合物)之分解溫度以下或反應溫度以下，則並無特別限定，若為於添加硬化劑(觸媒)之前，則較佳為140~20℃，更佳 為120~40℃。

-黏度-

上述樹脂組成物之黏度較佳為10000Pa‧s以下。藉此，加工特性優異，例如可於塗佈時獲得表面平滑之膜。更佳為1000Pa‧s以下，進而較佳為200Pa‧s以下，進而更佳為10000mPa‧s以下，尤佳為100mPa‧s以下，最佳為50mPa‧s以下。又，較佳為0.01mPa‧s以上，更佳為0.1mPa‧s以上。

黏度之測定可利用E型黏度計(東機產業公司製造)對樹脂組成物進行評價。上述黏度之數值較佳為於25℃之條件下進行評價之值。

-硬化方法-

作為上述樹脂組成物之硬化方法，並無特別限定，例如可較佳地使用熱硬化或光硬化(藉由活性能量射線照射之硬化)等各種方法。作為熱硬化，較佳為於30~400℃左右進行硬化，作為光硬化。較佳為以10~10000mJ/cm²進行硬化。硬化可於1階段進行，又，亦可以1次硬化(預硬化)、2次硬化(正式硬化)之方式分2階段進行。

以下，對進行2階段硬化之情形進行詳細說明。

作為2階段硬化法，係採用包含如下步驟之方法：作為相當於1次硬化之第1步驟，其係使樹脂組成物以10~100000mJ/cm²光硬化、或者於80~200℃熱硬化之步驟；及相當於2次硬化之第2步驟，其係使該第1步驟中所獲得之硬化物於超過200℃且為500℃以下之溫度熱硬化。

上述第1步驟中，於熱硬化之情形時，較佳為將硬化溫度設為80~200℃。更佳為100℃以上160℃以下。又，硬化溫度亦可於80~200℃ 之範圍內階段性地變化。

上述熱硬化步驟中之硬化時間例如較佳為10分鐘以內，更佳為5分鐘以內，進而較佳為3分鐘以內。又，較佳為10秒以上，更佳為30秒以上。

又，上述熱硬化步驟亦可於空氣中或氮氣等不活性氣體氣氛下、減壓下或加壓下之任一氣氛下進行。又，亦可組合光硬化(藉由活性能量射線照射之硬化)。

於上述硬化方法中，第2步驟較佳為於超過150℃且為500℃以下之溫度使上述第1步驟中所獲得之硬化物熱硬化。硬化溫度之下限更佳為200℃以上，進而較佳為230℃以上，進而更佳為250℃以上，進而更佳為300℃以上，尤佳為330℃以上，最佳為350℃以上。上限更佳為400℃以下。又，硬化溫度亦可於超過150℃且為500℃以下之溫度範圍內階段性地變化。

上述第2步驟中之硬化時間只要設為所獲得之硬化物之硬化率成為充分之時間，則並無特別限定，若考慮製造效率，則例如較佳為設為10分鐘~30小時。更佳為30分鐘~10小時。

又，上述第2步驟亦可於空氣中或氮氣等不活性氣體氣氛之任一氣氛下進行。其中，尤佳為於氧濃度較低之氣氛下進行上述第2步驟。例如較佳為於氧濃度為10體積%以下之不活性氣體氣氛下進行。更佳為3體積%以下，進而較佳為1體積%以下，尤佳為0.5體積%以下，最佳為0.3體積%以下。

藉由實施上述第1步驟，可對於塗佈基材抑制塗佈液之凝集‧收縮等。又，藉由實施上述第2步驟，可提昇對於回焊步驟、蒸鍍步 驟之耐熱性。

上述硬化方法較佳為包含上述第1步驟及上述第2步驟，亦可於其前後、中間包含硬化處理。例如，於以光硬化方式實施上述第1步驟後，在氮氣下進行150℃×60分鐘之熱硬化，並以熱硬化方式實施上述第2步驟。藉由進行上述處理，可進一步提昇成膜性、耐熱性。

作為其他硬化方法，亦較佳為藉由1階段硬化而進行。尤其是於本發明之積層用樹脂組成物為包含沸點120℃以下之含氮化合物者之情形時，成為硬化性尤其優異者，故而即便不經由作為預硬化之光硬化步驟，即僅進行作為正式硬化之熱硬化步驟，亦可高效地提供呈現足夠優異之外觀之硬化物。因此，於該情形時，例如與進行光硬化及熱硬化之2階段硬化之情形相比，省略了光硬化步驟，藉此可縮短步驟，因此硬化物之生產性或作業性優異。

作為藉由上述1階段硬化之硬化方法，尤佳為熱硬化方法。熱硬化較佳為於20~400℃左右硬化，亦可於該溫度範圍內階段性地變化。

上述1階段硬化步驟中之硬化時間只要設為所獲得之硬化物之硬化率成為充分之時間，則並無特別限定，若考慮製造效率，則例如較佳為設為10分鐘~30小時。更佳為30分鐘~10小時。

上述1階段硬化步驟亦可於空氣中或氮氣等不活性氣體氣氛之任一氣氛下進行。其中，尤佳為於氧濃度較低之氣氛下進行。例如較佳為於氧濃度為10體積%以下之不活性氣體氣氛下進行。更佳為3體積%以下，進而較佳為1體積%以下，尤佳為0.5體積%以下，最佳為0.3體積%以下。

本發明之積層用樹脂組成物可如上所述般提供耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性、耐光性等優異之硬化物。因此，於基材上形成由本發明之樹脂組成物所構成之樹脂層之情形時，該樹脂層成為耐熱性等較高，表面外觀優異，可充分地抑制可見光穿透率的降低或著色者，因此本發明之樹脂組成物及使用其所獲得之積層體作為進行成膜之各種元件之構件(例如以IR截止濾片為代表之光選擇穿透濾片等光學材料)較為有用。又，行動電話、電視、電腦、車輛用途等之各種元件由於製造步驟之簡化、低成本化等理由而流行採用回焊製程，本發明之樹脂組成物及使用其所獲得之積層體即便供給至回焊製程，亦可充分地抑制光學特性降低，因此作為採用回焊製程的各種元件之構件(例如以IR截止濾片為代表之光選擇穿透濾片等光學材料)尤其有用。其中，於使用透明無機材料層作為基材之情形時，獲得可抑制龜裂、碎片、翹曲之產生並且耐熱性亦優異之積層體，因此較佳。又，如上所述般於基材上形成由上述積層用樹脂組成物所構成之層而獲得之硬化物(積層體)亦為本發明之一。

[積層體]

本發明之積層體(亦稱為「積層物」)係於基材上具有由上述積層用樹脂組成物所構成之層(亦稱為「樹脂層」)。即，本發明之積層用樹脂組成物可用作於基材上形成層之材料。樹脂層可僅具有於基材之單面，亦可具有於雙面。又，基材及樹脂層亦可分別為單層構造或多層構造之任一者。

上述積層體係藉由於基材上形成樹脂層而獲得，作為其形成方法，較佳為藉由將樹脂組成物塗佈於基材上並進行硬化而形成之方法。即，較佳為於基材上形成塗膜之方法。又，本發明之積層體所使用之積層 用樹脂組成物較佳為塗佈用。

此處，所謂「於基材上具有樹脂層」，不僅包括樹脂層直接與基材接觸之形態，亦包括介隔存在於基材上之其他構成構件而具有樹脂層之形態。關於「於基材上形成樹脂層」，亦同樣，不僅包括在基材上直接形成樹脂層之情形，亦包括介隔存在於基材上之其他構成構件而形成樹脂層之情形。關於「於基材上塗佈樹脂組成物」，亦同樣，不僅包括在基材上直接塗佈樹脂組成物之情形，亦包括介隔存在於基材上之其他構成構件而塗佈樹脂組成物之情形。

於上述介隔其他構成構件而塗佈樹脂組成物之形態中，就提昇接著性之觀點而言，例如較佳為藉由包含矽烷偶合劑等金屬氧化物前驅物之液狀物而實施該構成構件之表面處理，並且塗佈樹脂組成物。藉此，例如可於回焊步驟、濕熱環境中之使用中進一步抑制剝離等。作為矽烷偶合劑，較佳為具有環氧乙烷環之化合物，可較佳地使用東麗道康寧公司製造之Z-6040、Z-6043等。

作為於上述基材(或其他構成構件)上形成由樹脂組成物所構成之塗膜之方法，較佳為溶液塗佈法。具體而言，可列舉旋轉塗佈法、澆鑄法、輥式塗佈法、噴塗法、棒式塗佈法、浸漬塗佈法、網版印刷法、軟版印刷法、噴墨法等通常使用之方法。該等之中，就減小基板上之塗層之偏差之觀點而言，較佳為旋轉塗佈法。於利用旋轉塗佈法形成塗膜之情形時，較佳為於室溫(25℃)附近使透明無機材料層(或其他構成構件)以500~4000rpm旋轉10~60秒鐘左右，同時使溶劑乾燥。又，就獲得難以利用旋轉塗佈獲得之圓形以外之樣品並且減小偏差之觀點而言，較佳為 利用噴墨法進行。又，旋轉塗佈後或噴墨後，較佳為視需要進行光硬化及/或熱硬化。

作為上述積層體之較佳之形態之一，可列舉於650~680nm之波長區域具有吸收最大值且於400~680nm之波長區域僅具有1個吸收最大值之形態。作為此種積層體，具體而言，可列舉需要顯示於650~680nm之波長區域具有吸收最大值且於400~680nm之波長區域僅具有1個吸收最大值之吸收特性的酞菁系色素之形態。藉由該形態，可製作耐熱性較高之積層體，藉由與無機反射膜或無機干渉膜之組合，可獲得於400~680nm內不具有吸收最大值之光譜。藉此，上述積層體可發揮接近人眼之感光度之光選擇穿透性，故而成為對於攝像元件用途極其有用之積層體。又，於將上述積層體應用於攝像元件用途之情形時，可充分地抑制閃光或重影之產生，並且亦可充分地降低與反射膜組合之情形時成為問題之入射角依存性。作為上述積層體，更佳為於650~680nm之波長區域具有吸收最大值且於400~750nm之波長區域僅具有1個吸收最大值者。藉此，可進一步發揮上述效果。

此處，所謂「於400~680nm之波長區域僅具有1個吸收最大值」，係指於400~680nm之波長區域僅發現1個吸光度自增加轉變為減少之頂點(吸收最大值)。以該吸收最大值作為頂點之峰可為陡峭者，亦可為較寬者。於為後者之情形時，亦可為藉由2以上之陡峭之吸收峰重合而形成整體較寬之吸收峰，吸光度自增加轉變為減少之頂點(吸收最大值)成為僅1個之形態。

又，上述積層體較佳為波長550nm之穿透率為80%以上。 若於波長550nm為80%以上之穿透率，則可發揮更優異之光選擇穿透性。作為上述穿透率，更佳為83%以上，進而較佳為85%以上，尤佳為87%以上，最佳為89%以上。

又，上述積層體係存在於650~680nm之波長區域之吸收最大值波長或於最大吸收波長之穿透率較佳為60%以下。更佳為50%以下，進而較佳為40%以下，進而更佳為30%以下。

進而，上述積層體較佳為於600~680nm之波長區域越靠近長波長側，吸光度越高。換言之，較佳為於600~680nm之波長區域越靠近長波長側，穿透率越低，例如於對600~680nm之波長區域之每1nm測定穿透率之情形時，於一定波長之穿透率較佳為短波長下之穿透率超過長波長下之穿透率。藉此，穿透率光譜成為更平滑之曲線，故而可表現更優異之光選擇穿透性。

於本說明書中，積層體、樹脂層及透明無機材料層之吸收特性及穿透率例如可藉由利用吸光度計(亦稱為分光光度計。島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定吸收光譜或穿透率光譜而求出。

再者，樹脂層亦較佳為具有與上述積層體之吸收特性及穿透特性相同之特性。其中，尤其是上述樹脂層較佳為於600~680nm之波長區域越靠近長波長側，吸光度越高之形態。

上述積層體之厚度例如較佳為1mm以下。藉此，可充分地應對攝像元件之小型化之要求。更佳為500μm以下，進而較佳為300μm以下，尤佳為150μm以下，最佳為100μm以下。又，較佳為30μm以上。更佳為50μm以上。

如上所述上述積層體於650~680nm之波長區域具有吸收最大值且於400~680nm之波長區域僅具有1個吸收最大值的形態為本發明之較佳之形態之一。

<基材>

於上述積層體中，作為基材，並無特別限定，例如較佳為以有機材料、無機材料、有機無機複合材料、金屬材料等之1種或2種以上作為材料。作為有機材料或有機無機複合材料，例如可列舉由該等材料所構成之樹脂膜等。作為無機材料，例如可列舉玻璃、水晶、金屬氧化物等。

又，基材之材料較佳為具有耐回焊性之材料。

於上述基材中，亦較佳為以透明無機材料作為材料者。即，上述基材較佳為由透明無機材料所構成之層(稱為透明無機材料層)。藉此，獲得可進一步抑制龜裂、碎片、翹曲之產生，耐熱性更優異之積層體，因此較佳。如上所述般於透明無機材料層上形成由上述樹脂組成物所構成之樹脂層而獲得之積層體為本發明之較佳之形態之一。

上述透明無機材料例如可列舉玻璃、水晶等。

又，上述透明無機材料亦可為於形成玻璃或水晶等之材料中含有過渡金屬離子而獲得者。作為過渡金屬離子，只要使用1種或2種以上之通常用作具有光吸收能力者即可，例如可列舉Ag⁺、Fe⁺、Co²⁺、Ni²⁺、Cu²⁺、Zn²⁺等。再者，上述基材為玻璃或水晶基板之形態為本發明之較佳之形態之一。

於上述透明無機材料層中，所謂「透明」，較佳為於波長550nm之穿透率為80%以上。更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。

上述基材(較佳為透明無機材料層)之厚度並無特別限定， 例如較佳為30~1000μm。更佳為50μm以上。

又，上述基材較佳為利用偶合劑進行處理者。藉此，可進一步提昇接著性，例如可於回焊步驟、濕熱環境中之使用中進一步抑制剝離等。

再者，所謂利用偶合劑進行處理之基材，較佳為利用偶合劑進行表面處理而成之基材。

上述偶合劑之較佳之形態等係如上所述，較佳為包含矽、鋯、鈦及/或鋁作為中心金屬者。其中，較佳為包含矽作為中心金屬者。更佳為矽烷偶合劑。

又，如上所述般上述基材為利用偶合劑進行處理者並且該偶合劑包含矽、鋯、鈦及/或鋁作為中心金屬之形態亦為本發明之較佳之形態之一。

<樹脂層>

由上述積層用樹脂組成物所構成之層(樹脂層)之厚度並無特別限定，就成膜時或回焊時之耐熱性及透明性之觀點、防止由熱膨脹引起之界面之剝離或破裂之觀點而言，較佳為50μm以下，更佳為30μm以下，進而較佳為10μm以下，尤佳為5μm以下，最佳為2μm以下。又，就藉由使膜厚較通常之異物尺寸充分地變厚而防止缺陷之觀點、降低溶解於樹脂組成物之色素濃度而抑制色素之凝聚或析出之觀點而言，較佳為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上。

<UV截止層>

又，上述積層體較佳為進而具有UV(紫外線)截止層。藉此，可充分地抑制由紫外線引起之劣化，故而可大幅改善積層體之耐候性。

如上所述般上述積層體進而具有UV截止層之形態為本發明之較佳之形態之一。

上述UV截止層較佳為配置於上述積層體中之光入射側。又，於上述積層體中，UV截止層可為1層，亦可為2層以上。

上述UV截止層例如可藉由至少包含樹脂成分及紫外線吸收劑之樹脂組成物而形成。作為紫外線吸收劑，例如較佳為於350~400nm之波長區域具有吸收能力之化合物。具體而言，較佳為使用於350~400nm之波長區域具有吸收能力之酞菁系色素。又，例如亦可使用TINUVIN P、TINUVIN 234、TINUVIN 329、TINUVIN 213、TINUVIN 571、TINUVIN 326(BASF公司製造)等中之1種或2種以上。

[積層體之用途]

本發明之積層體尤其適合於攝像元件用途。又，本發明之積層用樹脂組成物亦尤其適合於攝像元件用途。其中，較佳為使用上述積層體作為光選擇穿透濾片之構成材料。於該情形時，更佳為使用由上述樹脂組成物所形成之樹脂層作為光選擇穿透濾片中之(近)紅外線吸收層(亦僅稱為吸收層)。又，上述包含上述積層體之光選擇穿透濾片亦為本發明之一，又，包含上述積層體之攝像元件亦包含於本發明中。再者，攝像元件尤佳為具備包含上述積層體之光選擇穿透濾片。

其中，上述積層用樹脂組成物及積層體並不限定於上述用途，例如除光學材料(構件)、機械零件材料、電氣‧電子零件材料、汽車零件材料、土木建築材料、成形材料等以外，對於塗料或接著劑之材料等各種用途，亦較為有用。

以下，對光選擇穿透濾片及攝像元件進行說明。

<光選擇穿透濾片>

本發明之光選擇穿透濾片包含1層或2層以上之上述積層體，視需要，亦可進而具有1層或2層以上之其他層。於光選擇穿透濾片中，較佳為使用上述積層體中之透明無機材料層作為基材，使用由上述樹脂組成物所形成之樹脂層作為吸收層。

上述光選擇穿透濾片亦可具有選擇性地降低所需之光之穿透率的功能以外之各種其他功能。例如，於為作為光選擇穿透濾片之較佳之形態之一的紅外線截止濾片之情形時，可列舉：具有遮蔽紫外線之功能等紅外線截止以外之各種功能的形態；或者具有提昇強韌性、強度等紅外線截止濾片之物性之功能的形態。

於如上所述般上述光選擇穿透濾片具有其他功能之形態中，較佳為於本發明之積層體之一表面形成反射膜，於另一表面形成用以賦予其他功能之功能性材料層。功能性材料層例如可藉由如下方式獲得：利用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、濺鍍法、真空蒸鍍法直接形成於上述積層體上，或利用接著劑將形成於經脫模處理之暫時基材上之功能性材料層貼合於上述積層體。又，亦可藉由如下方式獲得：將含有原料物質之液狀組成物塗佈於上述積層體並乾燥而進行製膜。例如，關於遮斷紫外線之層，作為針對於吸收層之光之劣化對策，亦較佳為在形成於基材(例如玻璃基板)上之吸收層上塗佈包含紫外線吸收劑之液狀樹脂組成物並進行乾燥或硬化而對包含紫外線吸收劑之樹脂層進行製膜。

上述光選擇穿透濾片係選擇性地降低光之穿透率者。作為減少之光，只要為10nm~1000nm之間者即可，可根據所使用之用途而選擇。可根據減少之光之波長而設為紅外線截止濾片、紫外線截止濾片、紅外‧紫外線截止濾片等，其中，較佳為減少750nm~1000nm之紅外光(更佳為650nm~1000nm之紅外光)及200~350nm之紫外光，使除此以外之光穿透者。即，本發明之光選擇穿透濾片較佳為紅外‧紫外線截止濾片。

紅外線截止濾片只要具備選擇性地減少具有紅外線區域即650nm~10000nm之波長之光中任一波長(範圍)之光的功能之濾片即可。作為選擇性地減少之波長之範圍，較佳為650nm~2500nm、650nm~1000nm或800nm~1000nm。又，選擇性地減少該等範圍之波長之至少一者之濾片亦包含於上述紅外線截止濾片。作為選擇性地減少之波長之範圍，更佳為近紅外線區域即650nm~1000nm。

紫外線截止濾片係具有遮斷紫外線之功能之濾片。作為選擇性地減少之波長之範圍，較佳為200~350nm。

紅外‧紫外線截止濾片係具有遮斷紫外線及紅外線之兩者之功能之濾片。選擇性地減少之波長之範圍較佳為與上述相同。

於本發明之光選擇穿透濾片為紅外線截止濾片之形態中，較佳為使750~1000nm之紅外線之穿透率選擇性地降低至5%以下者。例如，於使用上述紅外線截止濾片作為攝影機模組之情形時，紅外光之穿透率為5%以下，可見光中之450~600nm之穿透率較佳為70%以上。更佳為80%以上。又，可見光中480~550nm之波長區域之光的穿透率較佳為85%以上，更佳為90%以上。再者，於上述紅外線截止濾片中，作為除此以外(紅外 線區域以外)之波長之穿透率，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。即，上述光選擇穿透濾片較佳為波長為480~550nm之光之穿透率為85%以上且750~1000nm之穿透率為5%以下的紅外線截止濾片。

穿透率可利用分光光度計(Shimadzu UV-3100、島津製作所公司製造)進行測定。

於本發明之光選擇穿透濾片為紫外線截止濾片之形態中，較佳為使200~350nm之紫外線之穿透率選擇性地降低至5%以下者。

於本發明之光選擇穿透濾片為紅外‧紫外線截止濾片之形態中，較佳為使650nm~1μm之紅外光及200~350nm之紫外光選擇性地減少至5%以下者。

作為上述光選擇穿透濾片，較佳為於上述積層體之至少一表面形成反射膜(較佳為(近)紅外線反射膜)而成之形態。即，較佳為包含上述積層體及反射膜之光選擇穿透濾片。藉由此種構成，可更充分地降低光遮斷特性之入射角依存性。於該情形時，光選擇穿透濾片中之反射膜之配置形態(構成)並無特別限定。

作為上述反射膜，就耐熱性優異之觀點而言，較佳為可控制各波長之折射率之無機多層膜。作為無機多層膜，較佳為利用真空蒸鍍法或濺鍍法等使低折射率材料及高折射率材料交替積層於基材、吸收層或其他構成構件之表面而成之折射率控制多層膜。又，上述反射膜亦較佳為透明導電膜。作為透明導電膜，較佳為銦錫系氧化物(ITO)等作為反射紅外線之膜的透明導電膜。其中，較佳為無機多層膜。

作為上述無機多層膜，較佳為使介電體層A、及具有高於介 電體層A所具有之折射率的折射率之介電體層B交替積層之介電體多層膜。

作為構成上述介電體層A之材料，通常可使用折射率為1.6以下之材料。較佳為折射率之範圍為1.2~1.6之材料。

作為上述材料，例如較佳為二氧化矽、氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂、六氟化鋁鈉等。

作為構成上述介電體層B之材料，可使用折射率為1.7以上之材料。較佳為折射率之範圍為1.7~2.5。

作為上述材料，例如較佳為以氧化鈦、氧化鋯、五氧化鉭、五氧化鈮、氧化鑭、氧化釔、氧化鋅、硫化鋅、氧化銦作為主成分並含有少量氧化鈦、氧化錫、氧化鈰等者等。

若將欲遮斷之光之波長設為λ(nm)，則上述介電體層A及介電體層B之各層之厚度通常較佳為0.1λ~0.5λ之厚度。若厚度成為上述範圍以外，則折射率(n)及膜厚(d)之積(n×d)與以λ/4算出之光學膜厚差異較大，反射‧折射之光學特性之關係破裂，有無法控制特定波長之遮斷‧穿透之虞。

關於將上述介電體層A及介電體層B積層之方法，只要形成積層有該等材料層之介電體多層膜，則並無特別限定，例如可藉由利用CVD法、濺鍍法、真空蒸鍍法等將介電體層A與介電體層B交替地積層而形成介電體多層膜。

又，上述反射膜如上所述般較佳為多層膜，其積層數以攝像元件所具有之反射膜之積層數之合計計較佳為10~80層之範圍。更佳為25~50層之範圍。

上述反射膜之厚度較佳為0.5~10μm。更佳為2~8μm。再者，光選擇穿透濾片或攝像元件所具有之反射膜之合計厚度較佳為於上述範圍內。

作為上述反射膜及吸收層之較佳之形態，相對於紅外區域(650~750nm)之吸收層之吸收最大值波長，就作為濾光片而獲得平滑之穿透率光譜之觀點而言，穿透率較吸收層變小之反射膜之波長較佳為存在於+30nm以下，更佳為+20nm以下，進而較佳為+10nm以下，尤佳為存在於0nm以下。另一方面，就減小作為濾光片之角度依存性之觀點而言，較佳為-10nm以上，更佳為0nm以上，進而較佳為10nm以上，尤佳為20nm以上。

此處，於使用本發明之積層體之一部分即樹脂層作為反射型光選擇穿透濾片之吸收層而於上述積層體之至少一面形成反射膜之情形時，較佳為形成10層以上之多層膜作為反射膜。又，於形成反射膜後，亦較佳為形成由上述樹脂組成物所形成之樹脂層。

上述反射膜較佳為直接或介隔其他構成構件而存在於構成積層體之基材或樹脂層。例如，較佳為於該等之表面利用CVD法、濺鍍法、真空蒸鍍法等形成反射膜。其中，較佳為利用真空蒸鍍法。更佳為於經脫模處理之玻璃等暫時基材形成蒸鍍層，將該蒸鍍層轉印於透明無機材料層或樹脂層等，藉此形成反射膜之方法。藉此，可藉由蒸鍍而降低光選擇穿透濾片變形、捲曲或產生破裂之可能性。再者，於該情形時，較佳為預先於欲轉印蒸鍍層之透明無機材料層或樹脂層等形成接著層。

如此於反射膜(較佳為無機多層膜)之形成中，較佳為利用 蒸鍍法，蒸鍍溫度較佳為設為100℃以上。更佳為120℃以上，進而較佳為150℃以上。若於上述高溫進行蒸鍍，則有如下優點：無機膜(構成無機多層膜之無機膜)緻密並變硬，各種耐性提昇，良率提昇等。因此，非常有意義的是使用可耐受上述蒸鍍溫度之透明無機材料層、樹脂成分及色素。若使用本發明之積層體，則不僅可於高溫進行蒸鍍，而且即便於低溫進行蒸鍍，與無機膜之線膨脹係數之差亦較小，因此例如即便於回焊步驟等製造步驟中之加熱環境或嚴苛之使用環境下，亦不會產生由線膨脹係數之差引起的無機層龜裂。

但是，通常於基材之單面或雙面具有反射膜之反射型濾片雖然光之遮斷性能優異，但具有反射特性根據光之入射角而變化之入射角依存性(亦稱為「視野角依存性」)，即分光穿透率曲線根據入射角而不同，因此將其改善作為課題。

光遮斷特性之入射角依存性例如可使用分光光度計(Shimadzu UV-3100、島津製作所公司製造)測定改變入射角之穿透率(例如0°、20°、25°、30°等。所謂入射角0°之穿透率，係以光自光選擇穿透濾片之厚度方向入射之方式測定之穿透率，所謂入射角20°之穿透率，係以光自相對於光選擇穿透濾片之厚度方向傾斜20°之方向入射之方式測定之穿透率)並根據其光譜變化量而進行評價。

再者，光遮斷特性之入射角依存性必需藉由吸收層之吸收而充分地降低，較佳為相對於入射角之變化，穿透率光譜不變化或其變化之程度較小。具體而言，較佳為即便使入射角自0°變更為20°(更佳為變更為25°)，於穿透率80%以上之區域，穿透率之光譜亦不變化，更佳為於穿透率 70%以上之區域，穿透率之光譜亦不變化，進而較佳為於穿透率60%以上之區域，穿透率之光譜亦不變化。最佳為於任一穿透率區域，光譜均不變化。

本發明之光選擇穿透濾片由於耐光性、耐熱性及光選擇穿透性尤其優異，並且可充分地降低光遮斷特性之入射角依存性，故而例如不僅作為安裝於汽車或房屋等之玻璃等上之熱線截止濾片等較為有用，而且作為用以遮斷攝影機模組(亦稱為固體攝像元件)用途中之光雜訊並進行可見度修正之濾片，亦較為有用。其中，本發明之光選擇穿透濾片作為用於數位靜態相機或行動電話用攝影機等攝影機模組中之濾片較為有用。即，上述光選擇穿透濾片較佳為攝像元件用光選擇穿透濾片。又，如上所述般具備上述光選擇穿透濾片之攝像元件亦為本發明之較佳之實施形態之一。

<攝像元件>

本發明之攝像元件包含1層或2層以上之上述積層體，視需要亦可進而具有1個或2個以上之其他構件。通常，攝像元件具有CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等檢測元件(感測器)及透鏡，進而，可列舉濾光片或用以固定構件之接著劑等。

作為上述攝像元件，較佳為於上述積層體之至少一表面上形成反射膜而成之形態。即，較佳為包含上述積層體及反射膜之攝像元件。藉由此種構成，可更充分地降低光遮斷特性之入射角依存性。於該情形時，攝像元件中之反射膜之配置形態(構成)並無特別限定。例如可列舉：藉由於透鏡直接形成反射膜而使該透鏡與反射膜一體化之形態(亦稱為形態 (a))；攝像元件藉由具備包含反射膜之濾光片而具有作為與透鏡相獨立之構成構件的反射膜之形態(亦稱為形態(b))等。

再者，反射膜係如上所述。

於上述形態(a)中，於攝像元件具有2片以上之透鏡之情形時，形成有反射膜之透鏡之片數並無特別限定。

於上述形態(b)中，包含反射膜之濾光片可為僅具備反射(近)紅外線之功能者，亦可為進而具備吸收(近)紅外線之功能者。

上述包含反射膜之濾光片可為具備本發明之積層體及反射膜之光選擇穿透濾片，亦可為該光選擇穿透濾片以外之濾光片。又，亦可具有1片或2片以上之包含反射膜之濾光片，配置形態亦無特別限定。例如，於攝像元件具有2片以上之透鏡之情形時，亦可將該具有反射膜之濾片配置於透鏡間。

再者，上述反射膜較佳為形成於透鏡之一面或兩面、及/或基材之一面或兩面。

本發明之積層用樹脂組成物為如上所述構成，因此可提供成膜性、接著性、耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性優異之硬化物(積層體)。此種積層體可較佳地用於光學材料等各種用途，尤其是作為構成IR截止濾片之材料較為有用。

圖1係實施例7中之各階段之穿透率光譜。

圖2係實施例8中之各階段之穿透率光譜。

以下，列舉實施例對本發明更詳細地進行說明，但本發明並不僅限於該等實施例。只要無特別說明，「份」係指「質量份」，「%」係指「質量%」。

<陽離子硬化觸媒之製備>

製備例1(含有TPB之粉末B之合成)

根據國際公開第1997/031924號公報中所記載之合成法，製備TPB(三(五氟苯基)硼烷)含量為7%之Isopar E溶液255g。於60℃向該溶液滴加水。自滴加中途析出白色結晶。將反應液冷卻至室溫後，對所獲得之漿料進行抽氣過濾並利用正庚烷進行洗淨。於60℃對所獲得之濾餅進行減壓乾燥後，獲得白色結晶之TPB水錯合物(含有TPB之粉末B)18.7g。該錯合物係水分量為9.2%(卡氏水分計)，TPB含有率為90.8%。對乾燥後之錯合物實施¹⁹F-NMR分析及GC分析，未檢測出TPB以外之波峰。

將¹⁹F-NMR之測定結果示於以下。

¹⁹F-NMR(CDCl₃)ppm(標準物質：CFCl₃ 0ppm)

δ=-135.6(6F,m)

δ=-156.5(3F,dd)

δ=-163.5(6F,d)

製備例2(陽離子硬化觸媒A之製備)

對於製備例1中所獲得之含有TPB之粉末B：2g(TPB純度：1.816g(3.547mmol)、水：0.184g(10.211mrnol))添加γ-丁內酯2.1g，於室溫混 合10分鐘。其後，添加ADEKASTAB LA-57(受阻胺、ADEKA公司製造)0.778g(0.984mmol、N基之莫耳數為3.934mol)，於室溫混合10分鐘，進而於60℃混合20分鐘，製作陽離子硬化觸媒(TPB觸媒)之均勻溶液。將其作為陽離子硬化觸媒A。

製備例3(陽離子硬化觸媒B之製備)

對於製備例1中所獲得之含有TPB之粉末B：2g(TPB純度：1.816g(3.547mmol)、水：0.184g(10.211mmol))添加γ-丁內酯1.6g，於室溫混合10分鐘。其後，添加2mol/L之銨-乙醇溶液2.1g，於室溫混合60分鐘，製作陽離子硬化觸媒(TPB觸媒)之均勻溶液。將其作為陽離子硬化觸媒B。

<樹脂組成物及硬化物(積層物)之製備>

實施例1

將作為環氧乙烷化合物之CELLOXIDE CEL-2021P(液狀脂環式環氧樹脂、環氧當量131、Daicel化學工業公司製造)15份、EHPE-3150(脂環式環氧樹脂、Daicel化學工業公司製造)85份、作為溶劑之環己酮(和光純藥工業公司製造)330份、作為色素之TX-EX-609K(酞菁系色素、吸收最大波長：715nm、日本觸媒公司製造)6份於80℃均勻混合。其後，降溫至40℃，均勻地混合作為硬化劑之陽離子硬化觸媒A 1份，利用0.45μm之濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得樹脂組成物(1)。使用該樹脂組成物並利用後述之方法進行成膜及硬化，獲得硬化物(積層物)。

實施例2~6

將構成樹脂組成物之色素之量及硬化劑之種類變更為如表1所示，除 此以外，以與實施例1相同之方式獲得樹脂組成物(2)~(6)。使用該樹脂組成物並利用後述之方法進行成膜及硬化，獲得硬化物(積層物)。

比較例1

將作為丙烯酸系硬化性樹脂之DPE-6A(共榮社化學製造)100份、作為溶劑之環己酮(和光純藥工業公司製造)330份、作為色素之TX-EX-609K(酞菁系色素、吸收最大波長：715nm、日本觸媒公司製造)6份均勻地混合。其後，降溫至40℃，均勻地混合作為硬化劑之PERHEXYL I(日油公司製造)1份，利用0.45μm濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得比較用樹脂組成物(比較1)。使用該樹脂組成物並利用後述之方法進行成膜及硬化，獲得硬化物(積層物)。

比較例2

將作為胺基甲酸酯丙烯酸系硬化性樹脂之UN-904(根上工業公司製造)100份、作為溶劑之環己酮(和光純藥工業公司製造)330份、作為色素之TX-EX-609K(酞菁系色素、吸收最大波長：715nm、日本觸媒公司製造)6份均勻地混合。其後，降溫至40℃，均勻地混合作為硬化劑之PERHEXYL I(日油公司製造)1份，利用0.45μm濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得比較用樹脂組成物(比較2)。使用該樹脂組成物並利用後述之方法進行成膜及硬化，獲得硬化物(積層物)。

使用上述實施例及比較例中所獲得之樹脂組成物，利用以下之方法進行成膜及硬化，而獲得硬化物(積層物)。

<實施例1~6及比較例1~2之成膜及硬化方法>

1、成膜方法

於以異丙醇溶劑洗淨之玻璃基板(松波硝子工業公司製造、水緣磨載玻片、S9213、76mm×52mm×1.2~1.5mm)上滴各樹脂組成物後，利用旋轉塗佈機(MIKASA股份有限公司製造、1H-DX2)歷經3秒達到特定轉速並維持特定時間，歷經3秒使轉速恢復至0rpm而進行成膜。將具體之成膜條件示於表2。

2、硬化方法

(1)光硬化(UV硬化)

作為放射線照射光源，使用具備250W超高壓水銀燈(USH-250BY、USHIO電機公司製造)之曝光裝置(基本構成單元「ML-251B/D」、照射光學單元「PM25C-135」、USHIO電機公司製造)。將照射側之基板表面之照度於波長365nm設為33mW/cm²，以累積光量成為2J/cm²之方式進行照射。

(2)熱硬化

使用惰性氣體烘箱(KOYO THERMO SYSTEMS公司製造、INL-45N1-S)於N₂氣氛下(氧濃度30ppm以下)，按照以1小時自30℃到達250℃之程式進行升溫，於250℃保持1小時後，降溫至30℃。

將具體之硬化條件示於表2。如表2所示，對實施例1、4及6與比較例1及2中所獲得之樹脂組成物進行熱硬化，對實施例2、3及5中所獲得之樹脂組成物進行光硬化後進行熱硬化。

(3)最終硬化後，使用金剛石切割器以玻璃之外周部均等之方式進行切削，自1片玻璃基板獲取6片15mm×15mm大小之評價用樣品。

對於上述實施例及比較例中所獲得之樹脂組成物或硬化物 (積層物)，利用以下之方法評價塗佈膜厚、成膜性、接著性、硬化物之穿透率、耐熱性(成膜耐熱性及回焊耐熱性)、耐濕熱性、耐溫度衝擊性。將結果示於表2。

<實施例1~6及比較例1~2之各物性等之評價方法>

1、塗佈膜厚

利用測微計測定成膜前之玻璃基板之厚度、及成膜及硬化結束後之評價用樣品之厚度，根據兩者之差而求出塗佈膜厚。

2、成膜性

利用目視及20倍之實體顯微鏡對最終硬化後之硬化物(即，利用上述2之硬化方法所獲得之硬化物)之評價用樣品5片進行確認，按照以下之基準進行評價。

◎：僅產生未達0.1mm之缺陷。

○：產生長度(直徑)0.1mm以上未達1mm之缺陷。

△：產生長度(直徑)1mm以上未達2mm之缺陷。

×：產生長度(直徑)2mm以上之缺陷。

3、接著性

對於最終硬化後之硬化物，利用切割器(OLFA公司製造、NT切割器、A300)於硬化物上切出切口，於縱列、橫列分別以1mm間隔製作11條十字切割線，而製作100個1mm²之方形。於室溫以不進空氣之方式於該硬化物上貼附膠帶(3M公司製造、MENDING TAPE 810)，放置30秒鐘。其後，對於硬化物以剝離力成為一定之方式在1秒鐘以內進行剝離操作，藉此製作評價用樣品。

按照以下之基準對評價用樣品進行評價。

○：所製作之100個方形中沒有1個產生剝離。

△：所製作之100個方形中有1~10個產生剝離。

×：所製作之100個方形中有11~100個產生剝離。

4、硬化物之穿透率(著色之有無)

利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)於最終硬化後之時刻測定可見光之短波長區域即波長400nm、及可見光之中心區域即550nm時硬化物之穿透率，評價著色之有無。

5、耐熱性試驗(成膜耐熱性試驗)

利用乾燥機(YAMATO SCIENTIFIC公司製造、DH611)於大氣中在300℃使最終硬化後之硬化物乾燥20分鐘後，利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定於波長400nm及550nm硬化物之穿透率。又，以目視確認龜裂及剝離。

6、耐熱性試驗(回焊耐熱性試驗)

利用乾燥機(YAMATO SCIENTIFIC公司製造、DH611)於大氣中在260℃使最終硬化後之硬化物乾燥20分鐘後，利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定於波長400nm及550nm硬化物之穿透率。又，以目視確認龜裂及剝離。

7、耐濕熱性試驗

利用恆溫恆濕機(ESPEC製造、SH-211)於溫度85℃、相對濕度85%之環境下使最終硬化後之硬化物靜置100小時靜置後，利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定於波長400nm及550nm硬 化物之穿透率。又，以目視確認龜裂及剝離。

8、耐溫度衝擊性試驗

將最終硬化後之硬化物放入至在115℃×30分鐘與-40℃×30分鐘之間進行溫度循環之冷熱循環機內，利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定100循環時之於波長400nm及550nm硬化物之穿透率。又，以目視確認龜裂及剝離。

9、龜裂及剝離之評價

按照以下之基準對5片評價用樣品進行評價。

○：完全未產生龜裂及剝離。

×：於至少1片上產生龜裂或剝離。

表1中之簡稱等係如下所述。

CEL-2021P：液狀脂環式環氧樹脂「CELLOXIDE CEL-2021P」、環氧當量131、重量平均分子量120、Daicel化學工業公司製造

EHPE-3150：脂環式環氧樹脂、重量平均分子量2900、Daicel化學工業公司製造

TX-EX-609K：酞菁系色素、吸收最大波長：715nm、日本觸媒公司製造

CPI-101A：光潛伏性陽離子硬化觸媒(銻系鋶鹽(SbF6鹽))、SAN-APRO公司製造

SI-100L：熱潛伏性陽離子硬化觸媒「SAN-AID SI-100L」(銻系鋶鹽(SbF₆鹽))、三新化學工業公司製造、固形物成分50%

DPE-6A：丙烯酸系硬化性樹脂「LIGHT ACRYLATE DPE-6A」、共榮社化學製造

UN-904：胺基甲酸酯丙烯酸系硬化性樹脂「ARTRESIN UN-904」、根上工業公司製造

PERHEXYL I：自由基聚合起始劑、日油公司製造

根據表2之結果，可知以下情況。

1、關於成膜性及接著性

可知，與不包含環氧乙烷化合物之比較例1~2相比，包含環氧乙烷化合物之實施例1~6係成膜性及接著性優異。

又，可知，實施例1~6中，於使用光潛伏性陽離子硬化觸媒作為硬化劑之情形(實施例2、3及5)時，與使用其他陽離子硬化觸媒之情形(實 施例1、4及6)相比，成膜性優異。

2、關於最終硬化後之穿透率

可知，於實施例1~6中，最終硬化後之穿透率(尤其是550nm之穿透率)具有較高之值。其於實施例1~6中顯示可減少最終硬化時之著色。再者，可知，與色素含量較少之實施例1~3相比，色素含量較多之實施例4~6雖然於400nm之穿透率變低，但於550nm之穿透率為相同程度。

又，可知，實施例1~6中，於使用TPB系觸媒作為硬化劑之情形(實施例1、3及4)時，與使用其他陽離子硬化觸媒之情形(實施例2、5及6)相比，具有較高之穿透率，並且著色減少效果較高。

3、關於成膜耐熱性、回焊耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性

可知，實施例1~6中，各試驗後完全不產生龜裂及剝離，又，試驗前後穿透率亦不發生變化，因此成膜耐熱性、回焊耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性優異。

又，可知，實施例1~6中，於使用TPB系觸媒作為硬化劑之情形(實施例1、3及4)時，與使用其他陽離子硬化觸媒之情形(實施例2、5及6)相比，成膜耐熱性、回焊耐熱性、耐濕熱性、耐溫度衝擊性優異。

可知，上述實施例中，藉由使用包含特定環氧乙烷化合物及色素者作為樹脂組成物，可提供成膜性、接著性、耐熱性(成膜耐熱性、回焊耐熱性)、耐濕熱性、耐溫度衝擊性優異之硬化物，此種樹脂組成物可較佳地用作用以於基材上形成層之積層用材料(尤其是IR截止濾片等光學材料)。再者，可認為如上述實施例之作用機制於本發明之樹脂組成物中均 同樣地表現。

因此，根據上述實施例之結果可認為，於本發明之全部技術範圍中、又於本說明書所揭示之各種形態中，可使用本發明並可發揮有利之作用效果。

合成例1(酞菁(1)之合成)

步驟1

於1000ml之四口可分離式燒瓶中加入四氟鄰苯二腈54g(0.27mol)、氟化鉀34.5g(0.59mol)及丙酮126g，進而於滴液漏斗加入3-氯-4-羥基苯甲酸甲氧基乙酯127g(0.55mol)及丙酮216g。對反應容器一面於冰浴冷卻下進行攪拌一面歷經約2小時自滴液漏斗滴加3-氯-4-羥基苯甲酸甲氧基乙酯溶液後，進而繼續攪拌2小時。其後，一面使反應溫度緩慢地上升至室溫一面攪拌一晚。過濾反應液，利用旋轉蒸發器自濾液中餾去丙酮，添加甲醇而進行再結晶。過濾所獲得之結晶並進行真空乾燥，藉此獲得中間物(1)108.7g(產率64.8%)。

將該步驟1之反應簡略地示於以下。

(2)步驟2

於200ml之四口燒瓶加入步驟1中所獲得之中間物(1)20.0g(0.032mol)、碘化鋅(II)2.57g(0.0081mol)、及苯甲腈30.0g，一面於160℃攪拌一面反應24小時。反應結束後，於反應液添加甲基溶纖劑52.7g，其後滴加至甲醇與水之混合溶液而使結晶析出，進行抽氣過濾後獲得濕濾餅。再次利用甲醇與水之混合溶液對所獲得之濾餅進行攪拌洗淨，並進行抽氣過濾。利用真空乾燥機於90℃將所獲得之濾餅乾燥24小時後，獲得目標物即酞菁(1)17.78g(產率87.1%)。

將該步驟2之反應簡略地示於以下。

合成例1中所獲得之酞菁(1)係由如下構造所構成：於上述構造中，主骨架中「*」所示之部分(合計8個)分別經右側所示之取代基取代。

合成例2(酞菁(2)之合成)

(1)步驟1

於1000ml之四口可分離式燒瓶加入四氟鄰苯二腈75g(0.37mol)、氟化鉀52.3g(0.90mol)、及乙腈167g，進而於滴液漏斗中加入2,6-二氯苯酚123.4g(0.76mol)及乙腈133g。一面攪拌一面歷經約2小時自滴液漏斗滴加2,6-二氯苯酚溶液後，進而繼續攪拌2小時。其後，攪拌一晚而進行反應。過濾反應液，利用旋轉蒸發器自濾液中餾去乙腈，添加甲醇而進行再結晶。過濾所獲得之結晶並進行真空乾燥，藉此獲得中間物(2)148.1g(產率 80.2%)。

將該步驟1之反應簡略地示於以下。

(2)步驟2

於500ml之四口可分離式燒瓶中加入中間物(2)140g(0.29mol)、碳酸鉀107.8g(0.78mol)、對羥基苯甲酸甲酯92.1g(0.61mol)及丙酮280g。於60℃將反應液攪拌一晚而進行反應後，過濾反應液，利用旋轉蒸發器自濾液中餾去丙酮，添加甲醇與水之混合液而進行再結晶。過濾所獲得之結晶並進行真空乾燥，藉此獲得中間物(3)202.3g(產率93.1%)。

將該步驟2之反應簡略地示於以下。

(3)步驟3

於200ml之四口燒瓶加入步驟2中所獲得之中間物(3)22.5g(0.030mol)、碘化鋅(II)2.37g(0.0074mol)、苯甲腈52.5g，一面於160℃進行攪拌一面反應24小時。反應結束後，於反應液添加甲基溶纖劑30.3g，其後滴加至甲醇與水之混合溶液而使結晶析出，抽氣過濾後獲得濕濾餅。再次利用甲醇與水之混合溶液對所獲得之濾餅進行攪拌洗淨，並進行抽氣過濾。利用真空乾燥機於90℃將所獲得之濾餅乾燥24小時後，獲得目標物即酞菁(2)17.83g(產率86.1%)。

將該步驟3之反應簡略地示於以下。

合成例2中所獲得之酞菁(2)係由如下結構所構成：於上述構造中，主骨架中「*」所表示之部分(合計16個)中之8個經右側之上方所示之取代基取代(或鍵結)，剩餘之8個經右側之下方所示之取代基取代(或鍵結)。

合成例3(酞菁(3)之合成)

(1)步驟1

於1000ml之三口反應容器加入3-硝基鄰苯二腈100g(0.58mol)、碳酸鉀159.7g(1.16mol)、2,6-二氯苯酚104.6g(0.64mol)及乙腈400g。於60℃攪拌一晚而進行反應後，過濾反應液，利用旋轉蒸發器自濾液中餾去乙腈，添加甲醇而進行再結晶。過濾所獲得之結晶，並進行真空乾燥，藉此獲得中間物(4)100.9g(產率60.2%)。

將該步驟1之反應簡略地示於以下。

(2)步驟2

於300ml之四口燒瓶中加入步驟1中所獲得之中間物(4)60.0g(0.21mol)、氯化亞銅5.65g(0.057mol)、二乙二醇單甲醚140.0g，一面於160℃進行攪拌一面反應24小時。反應結束後，於反應液添加甲基溶纖劑100.0g，其後滴加至甲醇與水之混合溶液中而使結晶析出，抽氣過濾後獲得濕濾餅。再次利用甲醇與水之混合溶液對所獲得之濾餅進行攪拌洗淨，並進行抽氣過濾。利用真空乾燥機於90℃將所獲得之濾餅乾燥24小時，獲得目標物即酞菁(3)51.48g(產率80.4%)。

將該步驟2之反應簡略地示於以下。

合成例3中所獲得之酞菁(3)係由如下構造所構成：於上述構造中，主骨架中「*」所表示之部分(合計8個)中的4個經右側之上方所示之取代基取代(或鍵結)，剩餘之4個經右側之下方所示之取代基(即氫原子)取代(或鍵結)。

<樹脂組成物及硬化物(積層體)之製備>

實施例7

將CELLOXIDE CEL-2021P 15份、EHPE-3150 85份、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)240份、四氫呋喃(THE)40份、及合成例1中所獲得之酞菁(1)8份於80℃均勻混合。其後，降溫至40℃，均勻地混合作為硬化劑之陽離子硬化觸媒B 5.6份，利用0.45μm濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得樹脂組成物(7)。對於所獲得之樹脂組成物，利用後述之方法評價保存穩定性。

又，使用所獲得之樹脂組成物，利用後述之方法進行成膜及硬化，並評價成膜性、各穿透率或耐熱性(回焊耐熱性)。將結果示於圖1及表4。

實施例8及參考例1~4

將色素之種類及量變更為表3所示般，除此以外，以與實施例7相同 之方式獲得樹脂組成物(8)及參考用樹脂組成物(1)~(4)。

對於所獲得之樹脂組成物，利用後述之方法評價保存穩定性。

又，使用所獲得之樹脂組成物，以與實施例7相同之方式進行成膜及硬化，評價成膜性、各穿透率或耐熱性(回焊耐熱性)。將結果示於圖2(僅實施例8)及表4。

<樹脂組成物之保存穩定性>

使用E型黏度計(東機產業公司製造)於25℃之條件下進行黏度測定。於40℃測定放置1週前後之黏度，並按照以下之基準進行評價。

○：自初始黏度之變化量未達30%。

×：自初始黏度之變化量為30%以上或發生凝膠化。

<實施例7~8及參考例1~4之成膜、硬化(熱硬化)及蒸鍍膜形成方法>

1、成膜方法

於利用異丙醇溶劑洗淨之玻璃基板(SCHOTT公司製造、玻璃、D263、8 inch圓形)上滴各樹脂組成物後，利用旋轉塗佈機(MIKASA公司製造、1H-DX2)歷經3秒達到特定轉速並維持特定時間，歷經3秒使轉速恢復至0rpm而進行成膜(即塗佈)。將具體之成膜條件示於表4(2500rpm)。再者，獲得該成膜(塗佈)後之穿透率光譜。

2、硬化方法(熱硬化)

使由上述1之成膜方法所獲得之膜硬化。具體而言，利用惰性氣體烘箱(KOYO THERMO SYSTEMS公司製造、INL-45N1-S)於N₂氣氛下(氧濃度30ppm以下)，按照以1小時自30℃到達250℃之程式進行升溫，於250℃ 保持1小時後，降溫至30℃。再者，獲得該硬化後之穿透率光譜。

3、蒸鍍膜形成方法

於由上述2之硬化方法所獲得之塗層之相反面，形成氧化鈦20層/二氧化矽20層之交替蒸鍍層(紅外反射層)，並於塗層上形成氧化鈦3層/二氧化矽3層之交替蒸鍍層(抗反射層)。

<實施例7~8及參考例1~4之各物性等之評價方法>

1、成膜性

利用20倍之實體顯微鏡對最終硬化後之硬化物(即，由上述2之硬化方法所獲得之硬化物)之中心3cm×3cm之方形的範圍進行確認，並按照以下之基準進行評價。

◎：僅產生未達0.03mm之缺陷。

○：產生長度或直徑為0.03mm以上未達1mm之缺陷。

△：產生長度或直徑為1mm以上未達2mm之缺陷。

×：產生長度或直徑為2mm以上之缺陷。

2、穿透率

利用分光光度計(島津製作所公司製造、UV-3100)測定各階段之穿透率光譜。將光譜示於圖1及2(僅實施例7、8)。又，將各階段之可見光之短波長區域即波長430nm、可見光之中心區域即550nm、及色素之吸收波長即650nm之穿透率示於表4。

再者，蒸鍍膜形成後之穿透率係自入射光源側以成為紅外反射層/玻璃/塗層/抗反射層之順序之方式配置積層體並進行測定。又，分別對以垂直於入射光之方式配置積層體之情形(將以此種方式測定之穿透率光譜亦稱為0 度光譜。以光自積層體之厚度方向(垂直方向)入射之方式進行測定)、及以光自相對於積層體之厚度方向(垂直方向)傾斜30度的方向入射之方式配置積層體之情形(將以此種方式測定之穿透率光譜稱為30度光譜)進行測定。

3、耐熱性(回焊耐熱性)

利用乾燥機(YAMATO SCIENTIFIC公司製造、DH611)於大氣中在260℃使最終硬化後之硬化物(即由上述2之硬化方法所獲得之硬化物)乾燥20分鐘後，利用吸光度計(島津製作所公司製造、分光光度計UV-3100)測定於波長430nm、550nm及650nm之硬化物之穿透率。又，以目視確認龜裂及剝離。龜裂及剝離之評價係按照以下之基準對5片評價用樣品進行評價。

○：完全不產生龜裂及剝離。

×：於至少1片上產生龜裂或剝離。

表3中之簡稱等中之表1未記載者係如下所述。

PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯(別名：1,2-丙二醇單甲醚乙酸酯)

THF：四氫呋喃

酞菁(1)：合成例1中所獲得之酞菁系色素

酞菁(2)：合成例2中所獲得之酞菁系色素

酞菁(3)：合成例3中所獲得之酞菁系色素

銻系觸媒SI-60L：商品名「SAN-AID SI-60L」、三新化學工業公司製造

硬化觸媒A：製備例2中所獲得之陽離子硬化觸媒A

硬化觸媒B：製備例3中所獲得之陽離子硬化觸媒B

根據表4，可知以下之情況。

實施例7及8中所獲得之樹脂組成物藉由使用硬化觸媒B作為陽離子硬化觸媒而包含銨作為具有120℃以下之沸點之含氮化合物。可知於該情形時，保存穩定性優異，並且成膜性亦極其優異，並且其硬化物具有較高之透明性及耐熱性。

實施例9

將CELLOXIDE CEL-2021P 15份、EHPE-3150 85份、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)240份、四氫呋喃(THF)40份、及合成例1中所獲得之酞菁(1)8份於80℃均勻混合。其後，降溫至40℃，均勻地混合作為矽烷偶合劑之Z-6043(東麗道康寧公司製造)20份、作為硬化劑之陽離子硬化觸媒B 5.6份，利用0.45μm濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得樹脂組成物(9)。

使用所獲得之樹脂組成物並利用後述之方法進行成膜及硬化，評價成膜性、各穿透率或耐熱性、接著性。將結果示於表6。

實施例10、實施例7'及8'、參考例5~6

於實施例10及參考例5~6中，如表5所示般變更所含成分之種類及量，除此以外，以與實施例9相同之方式獲得樹脂組成物(10)、參考用樹脂組成物(5)~(6)。又，於實施例7'及8'中，分別使用實施例7中所獲得之樹脂組成物(7)及實施例8中所獲得之樹脂組成物(8)。

使用各樹脂組成物以與實施例9相同之方式進行成膜及硬化，評價成膜性、各穿透率或耐熱性、接著性。將結果示於表6。

<實施例7'、8'、9、10及參考例5~6之成膜及硬化(熱硬 化)方法>

1、成膜方法

(1)前處理塗佈

a)作為前處理塗佈液，使用下述調配之組成物。

將作為矽烷偶合劑之Z-6043(東麗道康寧公司製造)40份、乙醇40份、水10.3份、及甲酸4份於25℃均勻地混合1小時。繼而，將該混合溶液1份及乙醇99份於25℃均勻地混合，利用0.45μm濾片(GL SCIENCE公司製造、非水系13N)過濾異物。藉由以上而獲得前處理塗佈溶液。

b)與後述之樹脂組成物之塗佈同樣，於利用異丙醇溶劑洗淨之玻璃基板(SCHOTT公司製造、玻璃、D263、8 inch圓形)上滴加上述前處理塗佈液後，利用旋轉塗佈機(MIKASA公司製造、1H-DX2)歷經3秒達到特定轉速(2500rpm)並維持特定時間，歷經3秒使轉速恢復至0rpm而進行成膜(即塗佈)。

再者，前處理塗佈係僅於實施例7'及8'中進行。

(2)樹脂組成物之塗佈

於利用異丙醇溶劑洗淨之玻璃基板(SCHOTT公司製造、玻璃、D263、8 inch圓形)上滴加各樹脂組成物後，利用旋轉塗佈機(MIKASA公司製造、1H-DX2)歷經3秒達到特定轉速(2500rpm)並維持特定時間，歷經3秒使轉速恢復至0rpm而進行成膜(即塗佈)。

2、硬化方法(熱硬化)

使由上述1之成膜方法所獲得之膜硬化。具體而言，利用惰性氣體烘箱(KOYO THERMO SYSTEMS公司製造、1NL-45N1-S)於N₂氣氛下(氧 濃度30ppm以下)按照以1小時自30℃到達250℃之程式進行升溫，於250℃保持1小時後降溫至30℃。

3、蒸鍍膜形成方法

於由上述2之硬化方法所獲得之塗層之相反面形成氧化鈦20層/二氧化矽20層之交替蒸鍍層(紅外反射層)，於塗層上形成氧化鈦3層/二氧化矽3層之交替蒸鍍層(抗反射層)。

<實施例7'、8'、9、10及參考例5~6之各物性等之評價方法>

成膜性、穿透率、耐熱性(回焊耐熱性)係以與實施例7相同之方式進行評價。

1、接著性(煮沸試驗)

利用沸騰浴使最終硬化後之硬化物於煮沸環境靜置5小時。其後，利用切割器(OLFA公司製造、NT切割器、A300)於該硬化物上切出切口，以於縱列、橫列上分別為1mn間隔之方式製作11條之十字切割線，製作100個1mm²之方形。於該硬化物上在室溫以不進入空氣之方式貼附膠帶(3M公司製造、MENDING TAPE 810)，放置30秒鐘。其後，對於硬化物，以剝離力成為固定之方式在1秒以內進行剝離操作，藉此製作評價用樣品。對於評價用樣品，按照以下之基準進行評價。

○：所製作之100個方形中沒有1個產生剝離。

△：所製作之100個方形中有1~10個產生剝離。

×：所製作之100個方形中有11~100個產生剝離。

2、接著性(壓力鍋(PCT)試驗)

利用PCT試驗機於120℃/2氣壓/濕度100%使最終硬化後之硬化物靜置50小時後，以與上述1相同之方式評價接著性。

表5中之簡稱等中表1及3未記載者係如下所述。

Z-6043：矽烷偶合劑、商品名「Z-6043」、東麗道康寧公司製造

Z-6040：矽烷偶合劑、商品名「Z-6040」、東麗道康寧公司製造

根據表6，可知以下之情況。

可知藉由使用矽烷偶合劑對基材進行前處理塗佈、或使用矽烷偶合劑作為形成樹脂層之樹脂組成物的所含成分之一，即便暴露於濕熱環境之後，亦可充分地抑制剝離等。

Claims (13)

1. 一種積層用樹脂組成物，其係用作在基材上形成層之材料者，其特徵在於：該樹脂組成物包含分子內具有1個以上之環氧乙烷環之環氧乙烷化合物、色素、及陽離子硬化觸媒，該環氧乙烷化合物包含具有羥基及/或酯基之化合物，上述環氧乙烷化合物相對於環氧乙烷化合物整體100質量%，包含重量平均分子量為2200以上且1萬以下之化合物50~100質量%,該色素包含在600~900nm之波長區域具有吸收最大值之色素，該陽離子硬化觸媒包含硼化合物。
2. 如申請專利範圍第1項之積層用樹脂組成物，其中上述陽離子硬化觸媒為由下述通式(2)所表示之路易斯酸及路易斯鹼所構成之形態，(式中，R相同或不同，表示可具有取代基之烴基；x為1~5之整數，相同或不同，表示鍵結於芳香環之氟原子之數；a為1以上之整數，b為0以上之整數，滿足a+b=3)。
3. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述色素為酞菁系色素及/或卟啉系色素。
4. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述積層用樹脂組成物為塗佈用。
5. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述積層用樹脂組成物包含2種以上之色素，該2種以上之色素至少包含吸收特性不同之色素α及色素β，該色素α為酞菁系色素，且於對由該色素α及測定樹脂所構成之硬化物測定吸收光譜時，於600~650nm及680~750nm之波長區域分別顯示吸收最大值，該色素β係於對由該色素β及測定樹脂所構成之硬化物測定吸收光譜時，於650~680nm之波長區域顯示吸收最大值。
6. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述積層用樹脂組成物進而包含矽烷偶合劑。
7. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述積層用樹脂組成物進而包含溶劑，該溶劑包含介電率為10以上之溶劑、及/或介電率為5以上未達10且分子量為100以下之溶劑。
8. 如申請專利範圍第1或2項之積層用樹脂組成物，其中上述積層用樹脂組成物進而包含具有120℃以下之沸點之含氮化合物。
9. 一種積層體，其特徵在於：其係於基材上形成由申請專利範圍第1至8項中任一項之積層用樹脂組成物所構成之層而獲得。
10. 如申請專利範圍第9項之積層體，其中上述基材為經偶合劑進行處理者，該偶合劑包含矽、鋯、鈦及/或鋁作為中心金屬。
11. 如申請專利範圍第9或10項之積層體，其中上述積層體係於650~680nm之波長區域具有吸收最大值，且於400~680nm之波長區域僅具有1個吸收最大值。
12. 一種光選擇穿透濾片，其特徵在於：其包含申請專利範圍第9至11項中任一項之積層體。
13. 一種攝像元件，其特徵在於：其包含申請專利範圍第9至11項中任一項之積層體。