TWI638178B - 電測裝置、電測方法及針座電路結構 - Google Patents

Abstract

一種電測裝置用以檢測晶粒。電測裝置包含承載塊、針座組件以及彈性密封結構。承載塊具有承載面以及穿孔連通至承載面。承載面配置以承載晶粒。針座組件配置以朝向或遠離承載塊移動。針座組件包含複數個點測探針。彈性密封結構設置於承載塊與針座組件之間，並配置以使承載塊與針座組件分離。當針座組件與承載塊壓縮彈性密封結構而相抵靠時，點測探針隨著針座組件移動而經由穿孔接觸晶粒。

Description

電測裝置、電測方法及針座電路結構

本發明是有關於一種電測裝置、電測方法及針座電路結構，特別是有關於一種用以檢測晶粒的電測裝置、電測方法及針座電路結構。

目前，一種用以檢測習知背點式LED(Light-emitting Diode)晶粒(即正面發光，背面電極傳輸電流)的習知檢測架構係包含承載塊以及探針。承載塊具有穿針孔以及真空孔。LED晶粒的背面放置在承載塊上，而探針係通過承載塊的穿針孔以點觸LED晶粒的背面電極。承載塊的真空孔連接真空源以吸附LED晶粒，以避免探針點觸LED晶粒的背面電極時，因接觸力量過大使得LED晶粒被頂起而脫離承載塊。

對於習知的背點式LED晶片來說，因為目前LED製程不斷進展的緣故，LED晶片的尺寸也隨之越來越小。然而，若繼續採用前述習知檢測架構檢測小型LED晶片，則承載塊的真空孔與穿針孔的面積也必須設計得越來越小，而真空孔 卻需要一定的面積大小才能穩固地將LED晶粒的背面吸附於承載塊上。因此，對於小型LED晶片來說，習知檢測架構已經不敷使用。

因此，如何提出一種可解決上述問題的電測裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可有效解決上述問題的電測裝置及電測方法。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種電測裝置包含承載塊、針座組件以及彈性密封結構。承載塊具有承載面以及穿孔連通至承載面。承載面配置以承載晶粒。針座組件配置以朝向或遠離承載塊移動。針座組件包含複數個點測探針。彈性密封結構設置於承載塊與針座組件之間，並配置以使承載塊與針座組件分離。當針座組件與承載塊壓縮彈性密封結構而相抵靠時，點測探針隨著針座組件移動而經由穿孔接觸晶粒。

為了達到上述目的，依據本發明之另一實施方式，一種電測方法用以利用電測裝置檢測晶粒。電測裝置包含承載塊、包含複數個點測探針之針座組件、彈性密封結構以及固定擋塊。承載塊具有配置以承載晶粒之承載面以及連通至承載面之穿孔。電測方法包含：使晶粒經由穿孔吸附於承載面上；使針座組件朝向固定擋塊移動，致使承載塊抵靠固定擋塊；繼續使針座組件朝向固定擋塊移動且進一步壓縮彈性密封 結構，致使點測探針隨著針座組件移動而經由穿孔接觸晶粒；經由點測探針對晶粒進行點測；以及在點測之後，釋放針座組件，致使彈性密封結構彈性恢復而使針座組件與承載塊分離，進而使點測探針離開晶粒。

為了達到上述目的，依據本發明之另一實施方式，一種針座電路結構用於電測裝置。電測裝置用以氣密地檢測晶粒，且提供複數個供電探針分離地設置於針座電路結構之外。在電測裝置測試晶粒時，複數個供電探針電性連接電源，以經由針座電路結構提供電源至晶粒。針座電路結構係氣密地連接於電測裝置。針座電路結構包含針座模組、複數個點測探針以及電路板。針座模組具有上導板及下導板。上導板具有至少一上穿孔。下導板具有至少一下穿孔。複數個點測探針穿設於針座模組中。電路板具有複數個第一接點及複數個第二接點。第一接點及第二接點位於電路板的同一表面上。第一接點各自對應並電性連接其中一第二接點。針座模組固定於電路板。點測探針穿設上穿孔及下穿孔，以接觸其中一第一接點。點測探針固定在針座模組及電路板內。第二接點曝露於針座模組之外，用以供複數個供電探針接觸。

根據上述結構配置，本發明的電測裝置及電測方法是利用承載塊的一穿孔同時作為點測晶粒(即提供電信號作晶粒的光電測試)與吸附晶粒(避免點測探針接觸晶粒時，因力量過大而使晶粒脫離承載塊)的通道。也就是說，本發明的電測裝置及電測方法並不需要為了個別點測探針提供多個穿孔，因此即使晶粒的尺寸縮小，承載塊仍有足夠的真空吸附面 積用來吸附晶粒，且可減少製作微孔所需的成本。另外，本發明的電測裝置及電測方法可利用彈性密封結構在承載塊與針座組件之間形成密封通道氣密地連通穿孔，藉以在承載塊與針座組件接觸時避免兩者之間發生不完全氣密的問題。並且，彈性密封結構之收縮還可用來達到控制點測探針點觸晶粒施加於晶粒之力量大小的功能。此外，在完成測試晶粒之後，本發明的電測裝置及電測方法還可利用彈性密封結構使承載塊與針座組件回復至分離狀態，以避免針座組件因與承載塊之間的摩擦力(因兩者之間的間隙過小)而發生無法分離的問題。

100‧‧‧電測裝置

111‧‧‧旋轉模組

111a‧‧‧旋轉軸心

112‧‧‧懸臂

113‧‧‧升降滑軌

121‧‧‧固定擋塊

121a、143c‧‧‧開口

122‧‧‧外部推塊升降模組

123‧‧‧供電探針

130‧‧‧承載塊

131‧‧‧承載面

132、135‧‧‧穿孔

133‧‧‧真空抽氣口

134、142a12‧‧‧下表面

136‧‧‧凹陷部

140‧‧‧針座組件

141‧‧‧點測探針

142‧‧‧針座模組

142a‧‧‧上導板

142a1‧‧‧承靠部

142a11‧‧‧上表面

142a2‧‧‧凸出部

142a21‧‧‧上穿孔

142b‧‧‧第一下導板

142b1‧‧‧第一下穿孔

142c‧‧‧第二下導板

142c1‧‧‧第二下穿孔

143‧‧‧承載件

143a‧‧‧環形槽

143b‧‧‧螺孔

144‧‧‧鎖固件

150‧‧‧彈性密封結構

160‧‧‧電路板

161‧‧‧第一接點

162‧‧‧第二接點

163‧‧‧表面電路層

164‧‧‧結構增強層

181‧‧‧距離調整件

182‧‧‧第一導引件

183‧‧‧第二導引件

200‧‧‧晶粒

A‧‧‧容置空間

G1、G2‧‧‧縫隙

S1‧‧‧凹陷空間

S2‧‧‧凹陷空間

T1‧‧‧密封通道

T2‧‧‧真空通道

S101~S105‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示本發明一實施方式之電測裝置的局部立體圖。

第2圖為繪示第1圖中之電測裝置的另一局部立體圖，其中固定擋塊被移除。

第3圖為繪示第1圖中之電測裝置沿著線段3-3的局部剖面圖，其中外部推塊升降模組尚未推動針座組件。

第4圖為繪示承載塊、針座組件、彈性密封結構與電路板的爆炸圖。

第5圖為繪示第3圖的局部放大圖。

第6圖為繪示第4圖中之點測探針與針座模組於一實施方式中的剖面圖。

第7圖為繪示第4圖中之點測探針與針座模組於另一實施方式中的剖面圖。

第8圖為繪示第4圖中之承載塊於另一視角的立體圖。

第9圖為繪示第4圖中之電路板的側視圖。

第10圖為繪示第3圖中之各部件的另一剖面圖，其中外部推塊升降模組推動針座組件而使得承載塊抵靠固定擋塊。

第11圖為繪示第3圖中之各部件的另一剖面圖，其中外部推塊升降模組使針座組件繼續朝向承載塊推動，進而使針座組件抵靠承載塊。

第12圖為繪示第11圖的局部放大圖。

第13圖為繪示第1圖中之電測裝置的局部側視圖。

第14圖為繪示第3圖中的結構於另一實施方式中的局部剖面圖。

第15圖為繪示本發明一實施方式之電測方法的流程圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示本發明一實施方式之電測裝置100的局部立體圖。第2圖為繪示第1圖中 之電測裝置100的另一局部立體圖，其中固定擋塊121被移除。如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，電測裝置100包含旋轉模組111以及複數個懸臂112。旋轉模組111具有旋轉軸心111a。每一懸臂112的一端連接至旋轉模組111，並可由旋轉模組111帶動而繞著旋轉軸心111a轉動。電測裝置100還包含升降滑軌113。升降滑軌113設置於懸臂112的另一端(即懸臂112遠離旋轉軸心111a的一端)。電測裝置100還包含承載塊130、針座組件140以及電路板160。針座組件140配置以朝向或遠離承載塊130移動。電路板160設置在針座組件140下方用以將針座組件140固定至電路板160，電路板160與承載塊130分別位於針座組件140的相對兩側。承載塊130上承載有晶粒200。電測裝置100還包含固定擋塊121。固定擋塊121位於承載塊130背對針座模組142的一側，並配置以供承載塊130抵靠。針座組件140係可滑動地銜接至升降滑軌113，致使針座組件140可受升降滑軌113導引而朝向或遠離固定擋塊121移動。具體來說，針座組件140可受外部推塊升降模組122推動而帶動承載塊130朝向固定擋塊121移動。

於一些實施方式中，電測裝置100可包含八個懸臂112，但本發明並不以此為限，可依據實際需求而彈性地增加或減少。

藉由前述結構配置，旋轉模組111可帶動所有懸臂112一起轉動，使得位於每一懸臂112末端的承載塊130上的晶粒200可以依序位於固定擋塊121的正下方，以進行後續的檢測程序。要說明的是，在對任一承載塊130上的晶粒200進 行檢測時，本發明之電測裝置100會依照第3圖、第10圖、第11圖再回到第3圖的順序為一個循環進行作動，以下將詳細介紹電測裝置100所包含的各元件在這些過程中的作動方式與提供的功能。

請參照第3圖、第4圖以及第5圖。第3圖為繪示第1圖中之電測裝置100沿著線段3-3的局部剖面圖，其中外部推塊升降模組122尚未推動針座組件140。第4圖為繪示承載塊130、針座組件140、彈性密封結構150與電路板160的爆炸圖。第5圖為繪示第3圖的局部放大圖。如第3圖至第5圖所示，於本實施方式中，承載塊130具有承載面131、下表面134以及一個穿孔132。穿孔132連通承載面131以及下表面134。承載面131配置以承載晶粒200。針座組件140包含複數個點測探針141。點測探針141的一端係持續與電路板160抵接，以與電路板160電性連接。電測裝置100還包含彈性密封結構150。彈性密封結構150設置於承載塊130與針座組件140之間。點測探針141可穿設於穿孔132以貫穿承載塊130之下表面134及承載面131。

由另一角度來看，於本實施方式中，針座模組142、複數個點測探針141及電路板160可構成一針座電路結構的至少一部分，且電測裝置100提供複數個供電探針123(請先參照第13圖，其僅繪示一個作為代表)電性連接一電源(圖未示)分離地設置於針座電路結構之外。在電測裝置100測試晶粒200時，複數個供電探針123經由針座電路結構提供電源至晶粒200。針座電路結構係氣密地連接於電測裝置100。需要注 意的是，本發明的針座電路結構是對應電測裝置100上懸臂112的數目。如第1圖、第2圖所示，針座電路結構可以為八組，但本發明並不以此為限。

具體來說，請參照第6圖，其為繪示第4圖中之點測探針141與針座模組142於一實施方式中的剖面圖。如第3、4、6圖所示，於本實施方式中，針座組件140還包含針座模組142。複數個點測探針141穿設於針座模組142中。針座模組142具有上導板142a及一下導板，下導板可以為一片式或者多片式組成，在本實施例中，下導板可以由第一下導板142b以及第二下導板142c組成。第二下導板142c位於上導板142a與第一下導板142b之間。上導板142a具有複數個上穿孔142a21，下導板具有複數個下穿孔，在本實施例中每一個下穿孔是由第一下導板142b的第一下穿孔142b1與第二下導板142c的第二下穿孔142c1組成，這些點測探針141分別穿設對應的其中一個上穿孔142a21、其中一個下穿孔(本實施例為其中一個第一下穿孔142b1以及第二下穿孔142c1)。電路板160具有複數個第一接點161及複數個第二接點162。這些第一接點161及這些第二接點162位於電路板160的同一表面上。這些第一接點161各自對應並電性連接其中一個第二接點162。當針座模組142固定於電路板160時，這些點測探針141分別接觸其中一個第一接點161，使這些點測探針141固定在針座模組142及電路板160內。而這些第二接點162曝露在針座模組142之外，以供複數個供電探針123接觸。

於一些實施方式中，如第4圖所示，其中二個第一接點161間的距離或二第二接點162間的距離小於其中一個第一接點161與其中一個第二接點162間的距離。

於一些實施方式中，為了可以吸收各電路板160製作上的公差，如第4圖所示，第二接點162的面積會製作的比第一接點161大，以確保供電探針123可以確實接觸第二接點162。如第4圖所示，以間距來說，其中二個第一接點161間的間距小於二個第二接點162間的間距。

更詳細來說，如第4圖與第6圖所示，針座模組142的上導板142a具有承靠部142a1及凸出部142a2。承靠部142a1具有上表面142a11及下表面142a12。承靠部142a1的上表面142a11凸出形成凸出部142a2。換句話說，承靠部142a1的上表面142a11與凸出部142a2上端表面具有一高度差。在上導板142a、第一下導板142b與第二下導板142c組裝之後，上導板142a的下表面與下導板的上表面(進一步來說是第二下導板142c的上表面)之間具有容置空間A，以供點測探針141穿設上穿孔142a21及下穿孔並設置在容置空間A之中。具體來說，前述容置空間A是由承靠部142a1的下表面142a12所凹陷形成的，且容置空間A的位置對應於凸出部142a2的位置(亦即，凸出部142a2的下表面部分會對應容置空間A)。進一步來說，凸出部142a2的下表面與承靠部142a1具有上表面142a11有一高度差，使凸出部142a2的下表面之下即為容置空間A的一部分。凸出部142a2具有至少一上穿孔142a21。凸出部142a2的面積小於承靠部142a1。本案凸出部142a2的設計是為了讓針座模組142的上導板142a與承載塊130之間的間隙可以縮小，同時增加上導板142a的結構強度，以符合點測探針141的深寬比需求。

請參照第7圖，其為繪示第4圖中之點測探針141與針座模組142於另一實施方式中的剖面圖。需要說明的是，相較於第6圖所示之針座模組142，本實施方式主要係針對針座模組142的第一下導板142b以及第二下導板142c的結構進行修改。具體來說，第6圖所示之第二下導板142c具有朝向上導板142a凸起的部位，且第一下導板142b呈平板狀，藉以提供點測探針141足夠的支撐。相較之下，第7圖所示之第二下導板142c實質上呈平板狀，並不具有凸起的部位，且第一下導板142b面向第二下導板142c的表面具有凹陷的部位。於實際應用時，若所採用的點測探針141的結構強度較弱，則可採用第6圖所示之第二下導板142c；若所採用的點測探針141具有足夠的結構強度，則可採用第7圖所示之第二下導板142c。

如第4圖所示，針座組件140還包含承載件143，進一步來說，針座電路結構更包含此承載件143。承載件143具有一開口143c貫穿承載件143的上下表面，而針座模組142穿設於開口143c處。針座模組142的承靠部142a1用以承靠在承載件143的上表面。承載件143具有凹陷空間S1，凹陷空間S1係從承載件143的下表面所凹陷成之一空間。凹陷空間S1連通開口143c。電路板160的一部份設置且氣密地連接於凹陷空間S1。電路板160的這些第一接點161位於凹陷空間S1內。電路板160的這些第二接點162曝露於承載件143之外。針座電路結構更包含承載塊130，承載塊130在承載件143上。

承載件143固定至一鎖固件144上，鎖固件144先固定在電測裝置100上，而點測探針141及針座模組142係設置於承載件143上，點測探針141及針座模組142可以安裝於承載件143上或者從承載件143上拆卸。彈性密封結構150係設置於承載塊130與承載件143之間，進一步來說，承載件143具有一環形槽143a，彈性密封結構150係設置於環形槽143a上。

進一步來說，如第4圖所示，於本實施方式中，電測裝置100還包含複數個距離調整件181。距離調整件181連接於承載塊130與針座組件140之間，並配置以使承載塊130與針座組件140相距一調整距離，使得彈性密封結構150預壓於承載塊130與針座組件140之間。當承載塊130與針座組件140相距前述調整距離時，彈性密封結構150在承載塊130與針座組件140之間形成密封通道T1(請參照第3圖)，且密封通道T1氣密地連通穿孔132。此時，點測探針141遠離電路板160的另一端係穿入穿孔132中，但尚未與晶粒200電性接觸。

由此可知，本實施方式藉由利用彈性密封結構150在承載塊130與針座組件140之間形成密封通道T1氣密地連通穿孔132，即可在承載塊130與針座組件140接觸時避免兩者之間發生不完全氣密的問題。而且，距離調整件181可用來限制承載塊130與針座組件140兩者之間的最大間距為前述調整距離。此外，彈性密封結構150之收縮還可用來達到控制點測探針141點觸晶粒200時施加於晶粒200之力量大小的功能。

於一些實施方式中，距離調整件181為螺絲，且距離調整件181係穿過承載塊130的穿孔135而鎖入針座組件 140(具體來說，是鎖入承載件143的螺孔143b)，並可藉由旋轉而改變鎖入針座組件140的深度，以調整前述調整距離，但本發明並不以此為限。

再更進一步來說，如第4圖所示，於本實施方式中，電測裝置100還包含複數個第一導引件182以及複數個第二導引件183。第一導引件182連接承載塊130。舉例來說，第一導引件182可嵌入位於承載塊130的下表面134上的凹陷部136內，以將第一導引件182固定在承載塊130上，如第8圖所示，但本發明並不以此為限。第二導引件183設置於承載件143上，進一步來說，第二導引件183是固定於承載件143上。第二導引件183分別可滑動地銜接第一導引件182，致使承載件143帶動針座模組142朝向或遠離承載塊130移動。於一些實施例中，第一導引件182為襯套，而第二導引件183為與其可滑動地銜接之導引桿，但本發明並不以此為限，兩者亦可互換，即第一導引件182為導引桿，第二導引件183為襯套。於實際應用中，第一導引件182、第二導引件183可以視為一個整體的導引件，導引件的一部分連接承載件143，一部分連接承載塊130，以限制承載件143與承載塊130的相對位置及相對位移的位置，使承載件143可以朝向或遠離承載塊130的方向移動，而導引件亦可為彈片(例如Z型彈片)。

於一些實施方式中，彈性密封結構150為O型密封環(O-ring)，但本發明並不以此為限。

於一些實施方式中，承載件143的材質包含金屬，但本發明並不以此為限。

另外，請參照第3圖，於本實施方式中，承載塊130具有真空通道T2以及真空抽氣口133，且真空通道T2連通於密封通道T1與真空抽氣口133之間。因此，當晶粒200承載於承載塊130的承載面131上並覆蓋穿孔132時，可藉由外部抽氣裝置(圖未示)從真空抽氣口133進行抽氣，藉以經由穿孔132而將晶粒200吸附於承載面131上。

進一步參照第8圖，其為繪示第4圖中之承載塊130於另一視角的立體圖。如第8圖所示，承載塊130具有凹陷空間S2。凹陷空間S2設置在承載塊130的下表面134，且真空通道T2連通凹陷空間S2(於第8圖中，真空通道T2係部分地位於凹陷空間S2)。凹陷空間S2的面積大於穿孔132的面積。穿孔132位在凹陷空間S2內。此外，凸出部142a2的位置對應凹陷空間S2的位置。

然而，本發明並不以此為限，請參照第14圖，其為繪示第3圖中的結構於另一實施方式中的局部剖面圖。如圖所示，本實施方式係將第3圖中設置於承載塊130上的真空通道T2與真空抽氣口133改為設置於針座組件140上(第14圖中未示真空抽氣口133，其結構可參照第3圖)。因此，當晶粒200承載於承載塊130的承載面131上並覆蓋穿孔132時，可藉由外部抽氣裝置(圖未示)從真空抽氣口133進行抽氣，同樣可達到經由穿孔132將晶粒200吸附於承載面131上的目的。

此外，如第3圖所示，在點測晶粒200之前，外部推塊升降模組122與針座組件140下的鎖固件144之間有一縫隙G1，以及承載塊130與固定擋塊121之間有一縫隙G2，使得 旋轉模組111旋轉時，不會有任何干涉現象產生。

請參照第9圖，其為繪示第4圖中之電路板160的側視圖。如第9圖所示，電路板160具有表面電路層163及結構增強層164。結構增強層164的厚度大於表面電路層163的厚度。第一接點161及第二接點162係設置在同一表面電路層163。藉此，電路板160可具有較佳的結構強度。

請參照第10圖，其為繪示第3圖中之各部件的另一剖面圖，其中外部推塊升降模組122推動針座組件140而使得承載塊130抵靠固定擋塊121。如第10圖所示，於本實施方式中，外部推塊升降模組122係由第3圖中的位置向上移動，並推動針座組件140而使得承載塊130抵靠固定擋塊121。此時，晶粒200係進入固定擋塊121的開口121a中，且點測探針141仍尚未與晶粒200電性接觸(配合參照點測探針141與晶粒200在第5圖中的相對位置)。在承載塊130抵靠固定擋塊121之後，朝向承載塊130移動之針座模組142可進一步壓縮彈性密封結構150。

請參照第11圖以及第12圖。第11圖為繪示第3圖中之各部件的另一剖面圖，其中外部推塊升降模組122使針座組件140繼續朝向承載塊130推動，進而使針座組件140抵靠承載塊130。第12圖為繪示第11圖的局部放大圖。如第11圖與第12圖所示，於本實施方式中，外部推塊升降模組122係接著由第10圖中的狀態使針座組件140繼續朝向承載塊130推動，而承載塊130係被固定擋塊121擋住而無法繼續向上移動，因此彈性密封結構150會繼續被向上移動的針座組件140朝向承載 塊130壓縮。此時，如第12圖所示，當針座組件140與承載塊130進一步壓縮彈性密封結構150而相抵靠時，點測探針141隨著針座組件140移動而經由穿孔132接觸晶粒200。

於一些實施方式中，在移除固定擋塊121與晶粒200的情況之下，當針座組件140與承載塊130抵靠時，可以設定使點測探針141穿出穿孔132的長度為0至10微米，但本發明並不以此為限。藉此，在實際檢測晶粒200的過程中，當針座組件140與承載塊130抵靠時，點測探針141可以微乎其微的力量電性接觸晶粒200的接點，並不會將晶粒200頂離承載塊130(亦即，前述力量小於真空吸力)。

於一些實施方式中，亦可藉由控制外部推塊升降模組122使得針座組件140尚未抵靠承載塊130時而點測探針141已經由穿孔132接觸晶粒200，進而可控制點測探針141施加於晶粒200的力量。

請參照第13圖，其為繪示第1圖中之電測裝置100的局部側視圖。如第13圖所示，於本實施方式中，供電探針123分離地設置於針座組件140之外。舉例來說，如第13圖所示，供電探針123係位於外部推塊升降模組122的上方。在針座組件140朝向承載塊130移動使得點測探針141經由穿孔132接觸晶粒200期間(亦即，電測裝置100的作動由第10圖進行至第11圖的期間)，供電探針123係電性接觸電路板160，藉以經由電路板160與點測探針141供電至晶粒200。於一些實施方式中，前述晶粒200為背點式LED(Light-emitting Diode)晶粒，其在背面電極經由點測探針141通電之後，可由正面發光。藉此， 即可藉由檢測晶粒200所發射之光線而得知其發光特性。

由前述結構配置可知，本實施方式的電測裝置100是利用承載塊130的穿孔132同時作為點測晶粒200(即提供電信號作晶粒200的光電測試)與吸附晶粒200(避免點測探針141接觸晶粒200時，因力量過大而使晶粒200脫離承載塊130)的通道。因此，本發明的電測裝置100並不需要為了個別點測探針141提供多個穿孔132。即使晶粒200的尺寸縮小，承載塊130仍有足夠的真空吸附面積用來吸附晶粒200，且可減少製作微孔所需的成本。

於一些實施方式中，為了獲得更為準確之檢測結果，可在第11圖中所示之固定擋塊121的開口121a上方設置一積分球(圖未示)完整罩住晶粒200，因此積分球可避免外部之光線進入而影響檢測結果。於一些實施方式中，固定擋塊121的開口121a成階梯狀(亦即，朝遠離晶粒200的方向外擴)，以避免晶粒200所發射之光線被開口121a內壁遮擋，因此可增加積分球的收光角度。

在檢測完晶粒200之後，電測裝置100即可回復至第3圖所示的狀態。也就是說，外部推塊升降模組122會由第11圖中的位置向下移動而回復至第3圖中的位置而離開針座組件140，而針座組件140也會因為重力的關係沿著升降滑軌113由第11圖中的位置向下移動而回復至第3圖中的位置。

並且，此時彈性密封結構150係彈性恢復而回復至第3圖所示的預壓狀態，並使得承載塊130與針座模組142兩者之間的間距回復維持前述距離。也就是說，在完成測試晶粒 200之後，本實施方式的電測裝置100還可利用彈性密封結構150使承載塊130與針座組件140回復至分離狀態，以避免針座組件140因與承載塊130之間的摩擦力(因兩者之間的間隙過小)而發生無法分離的問題。

請參照第15圖，其為繪示本發明一實施方式之電測方法的流程圖。如第15圖所示，於本實施方式中，電測方法係用以利用電測裝置檢測晶粒。電測裝置包含承載塊、包含複數個點測探針之針座組件、彈性密封結構以及固定擋塊。承載塊具有配置以承載晶粒之承載面以及連通至承載面之穿孔。舉例來說，電測方法可利用例如第1圖至第14圖所示之電測裝置100來檢測晶粒，但本發明並不以此為限。

電測方法包含步驟S101~S105。具體來說，於步驟S101中，晶粒係經由穿孔而被吸附於承載面上。於步驟S102中，針座組件係朝向固定擋塊移動，致使承載塊抵靠固定擋塊。於步驟S103中，針座組件係被繼續朝向固定擋塊移動且進一步壓縮彈性密封結構，致使點測探針隨著針座組件移動而經由穿孔接觸晶粒。於步驟S104中，晶粒係經由點測探針進行點測。於步驟S105中，在點測之後，針座組件係被釋放，致使彈性密封結構彈性恢復而使針座組件與承載塊分離，進而使點測探針離開晶粒。

於一些實施方式中，電測裝置還包含電路板。針座組件係固定至電路板。點測探針係電性連接電路板。電測方法還包含步驟S106~S109。於步驟S106中，在點測之前，點測探針中之一者的電阻值係經由電路板檢測。於步驟S107 中，被檢測之點測探針的電阻值係被判斷是否大於預定電阻值，若是，則被檢測之點測探針被進行清針。於步驟S108中，被清針之點測探針的電阻值係經由電路板檢測。於步驟S109中，被清針之該點測探針的電阻值係被判斷是否大於預定電阻值，若是，則被清針之點測探針被進行換針。

於一些實施方式中，前述預定電阻值可設為0.5~15歐姆，但本發明並不以此為限。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的電測裝置及電測方法是利用承載塊的一穿孔同時作為點測晶粒(即提供電信號作晶粒的光電測試)與吸附晶粒(避免點測探針接觸晶粒時，因力量過大而使晶粒脫離承載塊)的通道。也就是說，本發明的電測裝置及電測方法並不需要為了個別點測探針提供多個穿孔，因此即使晶粒的尺寸縮小，承載塊仍有足夠的真空吸附面積用來吸附晶粒，且可減少製作微孔所需的成本。另外，本發明的電測裝置及電測方法可利用彈性密封結構在承載塊與針座組件之間形成密封通道氣密地連通穿孔，藉以在承載塊與針座組件接觸時避免兩者之間發生不完全氣密的問題。並且，彈性密封結構之收縮還可用來達到控制點測探針點觸晶粒施加於晶粒之力量大小的功能。此外，在完成測試晶粒之後，本發明的電測裝置及電測方法還可利用彈性密封結構使承載塊與針座組件回復至分離狀態，以避免針座組件因與承載塊之間的摩擦力(因兩者之間的間隙過小)而發生無法分離的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (27)

1. 一種電測裝置，用以檢測一晶粒，該電測裝置包含：一承載塊，具有一承載面以及一穿孔連通至該承載面，該承載面配置以承載該晶粒；一針座組件，配置以朝向或遠離該承載塊移動，該針座組件包含複數個點測探針以及一承載件，該承載件具有一凹陷空間，該凹陷空間係從該承載件的下表面所凹陷成的；一彈性密封結構，設置於該承載塊與該針座組件之間，並配置以使該承載塊與該針座組件氣密及分離；以及一電路板，用以將該針座組件固定至該電路板，該電路板的一部份設置且氣密地連接於該凹陷空間，該電路板與該承載塊分別位於該針座組件的相對兩側，其中該些點測探針係電性連接該電路板，其中當該針座組件與該承載塊壓縮該彈性密封結構而相抵靠時，該些點測探針隨著該針座組件移動而經由該穿孔接觸該晶粒。
2. 如請求項第1項所述之電測裝置，還包含至少一距離調整件，連接於該承載塊與該針座組件之間，並配置以使該承載塊與該針座組件相距一距離，且該彈性密封結構係預壓於該承載塊與該針座組件之間。
3. 如請求項第2項所述之電測裝置，其中當該承載塊與該針座組件相距該距離時，該彈性密封結構在該承 載塊與該針座組件之間形成一密封通道，且該密封通道氣密地連通該穿孔。
4. 如請求項第1項所述之電測裝置，其中該承載塊具有一真空通道，且該真空通道連通該密封通道。
5. 如請求項第1項所述之電測裝置，其中該針座組件具有一真空通道，且該真空通道連通該密封通道。
6. 如請求項第1項所述之電測裝置，其中該彈性密封結構為一O型密封環。
7. 如請求項第1項所述之電測裝置，其中該針座組件還包含一針座模組，該承載件具有一開口貫穿承載件的上下表面，該些點測探針穿設於該針座模組中，而該針座模組穿設於該開口處，該針座模組具有一承靠部用以承靠在該承載件的上表面，該彈性密封結構係設置於該承載塊與該承載件之間。
8. 如請求項第7項所述之電測裝置，還包含：一導引件，該導引件之一部分連接該承載塊，該導引件之另一部分連接該承載件，以限制該承載件與該承載塊的相對位置及相對位移的位置，使該承載件可以朝向或遠離該承載塊的方向移動。
9. 如請求項第1項所述之電測裝置，還包含一固定擋塊，該固定擋塊位於該承載塊背對該針座模組的一側，並配置以供該承載塊抵靠，其中在該承載塊抵靠該固定擋塊之後，朝向該承載塊移動之該針座模組係進一步壓縮該彈性密封結構。
10. 如請求項第9項所述之電測裝置，其中該針座組件適於受一外部推塊升降模組推動而帶動該承載塊朝向該固定擋塊移動。
11. 如請求項第10項所述之電測裝置，其中該針座組件適於可滑動地銜接至一升降滑軌，致使該針座組件可受該升降滑軌導引而朝向或遠離該固定擋塊移動。
12. 如請求項第11項所述之電測裝置，還包含：一旋轉模組，具有一旋轉軸心；至少一懸臂，其一端連接至該旋轉模組，其中該升降滑軌設置於該懸臂的另一端。
13. 如請求項第1項所述之電測裝置，還包含：複數個供電探針，分離地設置於該針座組件之外，其中在該針座組件朝向該承載塊移動使得該些點測探針經由該穿孔接觸該晶粒期間，該些供電探針係電性接觸該電路板，藉以經由該電路板與該些點測探針供電至該晶粒。
14. 一種電測方法，用以利用一電測裝置檢測一晶粒，該電測裝置包含一承載塊、包含複數個點測探針之一針座組件、一彈性密封結構以及一固定擋塊，該承載塊具有配置以承載該晶粒之一承載面以及連通至該承載面之一穿孔，該電測方法包含：使該晶粒經由該穿孔吸附於該承載面上；使該針座組件朝向該固定擋塊移動，致使該承載塊抵靠該固定擋塊；繼續使該針座組件朝向該固定擋塊移動且進一步壓縮該彈性密封結構，致使該些點測探針隨著該針座組件移動而經由該穿孔接觸該晶粒；經由該些點測探針對該晶粒進行點測；以及在點測之後，釋放該針座組件，致使該彈性密封結構彈性恢復而使該針座組件與該承載塊分離，進而使該些點測探針離開該晶粒。
15. 如請求項第14項所述之電測方法，其中該電測裝置還包含一電路板固定至該針座組件，該些點測探針係電性連接該電路板，該電測方法還包含：在點測之前，經由該電路板檢測該些點測探針中之一者的電阻值；判斷被檢測之該點測探針的電阻值是否大於一預定電阻值，若是，則對被檢測之該點測探針進行清針；經由該電路板檢測被清針之該點測探針的電阻值；以及判斷被清針之該點測探針的電阻值是否大於該預定電阻 值，若是，則對被清針之該點測探針進行換針。
16. 一種用於電測裝置的針座電路結構，該電測裝置用以氣密地檢測一晶粒，且提供複數個供電探針分離地設置於該針座電路結構之外，在該電測裝置測試該晶粒時，該複數個供電探針電性連接一電源，以經由該針座電路結構提供該電源至該晶粒，該針座電路結構係氣密地連接於該電測裝置，該針座電路結構包含：一針座模組，具有一上導板及一下導板，該上導板具有至少一上穿孔，該下導板具有至少一下穿孔；複數個點測探針，穿設於該針座模組中；以及一電路板，該電路板具有複數個第一接點及複數個第二接點，該些第一接點及該些第二接點位於該電路板的同一表面上，該些第一接點各自對應並電性連接其中一該第二接點；其中該針座模組固定於該電路板，該些點測探針穿設該上穿孔及該下穿孔，以接觸其中一該第一接點，該些點測探針固定在該針座模組及該電路板內，該些第二接點曝露於該針座模組之外，用以供該複數個供電探針接觸。
17. 如請求項第16項所述之針座電路結構，其中該針座電路結構更包含一承載件，該承載件具有一開口，該針座模組係穿設於該開口處，該針座模組具有一承靠部用以承靠在該承載件的上表面。
18. 如請求項第17項所述之針座電路結構，其 中該承載件具有一凹陷空間，該承載件的凹陷空間係從該承載件的下表面所凹陷成之一空間，該承載件的凹陷空間連通該開口，該電路板的一部份設置且氣密地連接於該承載件的凹陷空間，該電路板的該些第一接點位於該承載件的凹陷空間內，該電路板的該些第二接點曝露於該承載件之外。
19. 如請求項第17項所述之針座電路結構，其中該承載件具有一環形槽用以放置一彈性密封結構。
20. 如請求項第17項所述之針座電路結構，更包含一承載塊，具有一承載面、一下表面及一穿孔，該穿孔連通該承載面及該下表面，該承載塊在該承載件上，該些點測探針可穿設於該穿孔以貫穿該承載塊之該下表面及該承載面。
21. 如請求項第20項所述之針座電路結構，其中該承載塊具有一凹陷空間，設置在該下表面，該承載塊的凹陷空間的面積大於該穿孔的面積，且該穿孔位在該凹陷空間內。
22. 如請求項第16項或第21項所述之針座電路結構，其中該針座模組的該上導板具有一承靠部及一凸出部，該承靠部具有一上表面及一下表面，該承靠部的該上表面凸出形成該凸出部，該承靠部的該下表面具有凹陷的一容置空間，該凸出部具有該至少一上穿孔，該凸出部的面積小 於該承靠部，該凸出部的位置對應該凹陷空間的位置。
23. 如請求項第22項所述之針座電路結構，其中該承載塊具有一真空通道，該真空通道連通該凹陷空間。
24. 如請求項第17項所述之針座電路結構，更包含一導引件，該導引件之一部分連接該承載件。
25. 如請求項第16項所述之針座電路結構，其中二該第一接點間的距離或二該第二接點間的距離小於其中一該第一接點與其中一該第二接點間的距離。
26. 如請求項第16項所述之針座電路結構，其中二該第一接點間的間距小於二該第二接點間的間距。
27. 如請求項第16項所述之針座電路結構，其中該電路板具有一表面電路層及一結構增強層，該結構增強層的厚度大於該表面電路層的厚度，該些第一接點及該些第二接點係設置在該表面電路層。