TWI629540B - Holding unit and bonding method - Google Patents

Abstract

為了更確實地保持面板並防止氣泡的混入。

本發明是一種保持單元，對相互貼合的面板中的一方之面板進行保持，包含具備多個供氣排氣路徑的支承構件和被前述支承構件支承並與面板接觸的接觸部，前述接觸部包含多個開口部和能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑和面向前述中間區域開口的第二供氣排氣路徑，前述中間區域能夠利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差而從前述支承構件膨出。

Description

保持單元及貼合方法

本發明是關於面板的貼合技術。

在將液晶面板和保護玻璃這樣的面板彼此貼合來製造層疊體的裝置中，如果貼合面中混入氣泡，則有對層疊體的品質造成影響的情況。為了減少氣泡的混入，在專利文獻1和專利文獻2中，揭示了將一方之面板彎曲而與另一方之面板接觸的裝置。藉由這些裝置，能夠將面板間的氣泡向周圍擠出，對於防止氣泡的混入具有一定的效果。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2012-124444號公報

專利文獻2：日本特開2009-180911號公報

在將面板彎曲的情況下，由於在面板的保持部分周圍發生彎曲，因此有面板從保持機構脫落的可能性。

本發明的目的在於更確實地保持面板並防止氣泡的混入。

根據本發明，提供一種保持單元，係對相互貼合的面板中的一方之面板進行保持，前述保持單元的特徵在於，包含：支承構件，具備多個供氣排氣路徑；以及接觸部，被前述支承構件支承，並與面板接觸，前述接觸部係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述中間區域開口的第二供氣排氣路徑，前述中間區域能夠利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差從前述支承構件膨出。

另外，根據本發明，提供一種保持單元，係對相互貼合的面板中的一方之面板進行保持，前述保持單元的特徵在於，包含：支承構件，具備多個供氣排氣路徑；薄片構件，被前述支承構件支承，並與面板接觸；以及可動構件，配置於前述支承構件與前述薄片構件之間，前述薄片構件係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述可動構件 配置於前述中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述可動構件開口的第二供氣排氣路徑，前述可動構件能夠利用前述第二供氣排氣路徑內與前述薄片構件的周圍氛圍的壓力差向前述薄片構件側移位，藉由前述可動構件向前述薄片構件側的移位，使前述薄片構件的前述中間區域膨出。

另外，根據本發明，提供一種貼合方法，利用保持單元保持第一面板而使其與第二面板貼合，前述貼合方法的特徵在於，前述保持單元係包含：具備多個供氣排氣路徑的支承構件、以及被前述支承構件支承並與面板接觸的接觸部，前述接觸部係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述中間區域開口的第二供氣排氣路徑，前述貼合方法包含如下步驟：使前述第一面板的與貼合面相反的一側的面與前述接觸部抵接的步驟；利用前述第一供氣排氣路徑的排氣將前述第一面板吸附於前述接觸部的步驟；利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差使前述中間區域從前述支承構件向前述第二面板呈凸狀膨出的膨出步驟；利用呈凸狀膨出的前述中間區域使前述第一面板的中央部呈凸狀彎曲的步驟；使呈凸狀彎曲的前述第一面板的中央部與前述第二面板抵接的步驟；使前述第一面板和前述第二面板中的至少任一方朝相互接近的方向移動，使前述第一面板與前述第 二面板的抵接區域向該等面板的各周緣部擴展的步驟；以及解除前述第一面板的吸附的解除步驟。

另外，根據本發明，提供一種貼合方法，利用保持單元保持第一面板而使其與第二面板貼合，前述貼合方法的特徵在於，前述保持單元係包含：具備多個供氣排氣路徑的支承構件、被前述支承構件支承並與面板接觸的薄片構件、以及配置於前述支承構件和前述薄片構件之間的可動構件，前述薄片構件係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述可動構件開口的第二供氣排氣路徑，前述貼合方法包含如下步驟：使前述第一面板的與貼合面相反的一側的面與前述薄片構件抵接的步驟；利用前述第一供氣排氣路徑的排氣將前述第一面板吸附於前述薄片構件的步驟；利用前述第二供氣排氣路徑內與前述薄片構件的周圍氛圍的壓力差使前述可動構件移位，而使前述中間區域從前述支承構件向前述第二面板呈凸狀膨出的膨出步驟；利用呈凸狀膨出的前述中間區域使前述第一面板的中央部呈凸狀彎曲的步驟；使呈凸狀彎曲的前述第一面板的中央部與前述第二面板抵接的步驟；使前述第一面板和前述第二面板中的至少任一方朝相互接近的方向移動，使前述第一面板與前述第二面板的抵接區域向該等面板的各周緣部擴展的步驟；以及解除前述第一面板的吸附的解除步驟。

根據本發明，能夠更確實地保持面板並防止氣泡的混入。

A‧‧‧貼合裝置

P1‧‧‧面板

P2‧‧‧面板

1‧‧‧保持單元

11‧‧‧支承構件

12‧‧‧接觸部

RM‧‧‧中間區域

PS1~PS3‧‧‧供氣排氣路徑

圖1是本發明的一個實施形態的貼合裝置的說明圖。

圖2(A)和圖2(B)是保持單元的說明圖。

圖3(A)是接觸部的接觸面的說明圖，圖3(B)是支承構件的支承面的說明圖，圖3(C)是薄片構件的說明圖。

圖4(A)、圖4(B)和圖4(C)是薄片的說明圖。

圖5是控制單元的方塊圖。

圖6是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖7是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖8是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖9是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖10是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖11是圖1的貼合裝置的動作說明圖。

圖12(A)和圖12(B)是保持單元的另外例的說明圖。

圖13(A)是接觸部的接觸面的說明圖，圖13(B)是支承構件的支承面的說明圖，圖13(C)和圖13(D) 是可動構件的立體圖。

圖14(A)和圖14(B)是薄片的說明圖。

<第一實施形態> <裝置的概要>

圖1是本發明的一個實施形態的貼合裝置A的說明圖。貼合裝置A是將兩塊面板貼合以製造層疊體的裝置。在本實施形態的情況下，製造將方形的面板與方形的面板貼合的層疊體。一方之面板例如是影像顯示面板，另一方之面板例如是覆蓋面板，該層疊體構成影像顯示裝置。作為影像顯示面板，例如是液晶顯示面板(例如LCD)，在其顯示面側(在貼合過程中成為上表面)貼附有覆蓋面板(例如保護玻璃)。覆蓋面板是具有透光性的面板，例如是玻璃板或樹脂板。

在被貼合的兩塊面板中的至少一方上預先形成黏著層，利用該黏著層能夠將兩塊面板貼合。黏著層能夠由塗布著黏接劑等的覆蓋層、黏接片、黏接膜等形成。

貼合裝置A包含保持單元1、升降台2、腔室單元3、基台4、腔室單元5、移載單元6、多個升降機構7和供氣排氣單元8A~8C。

<保持單元>

參照圖1、圖2(A)、圖2(B)、圖3(A)~圖3(C)和圖4(A)~圖4(C)說明保持單元1。圖2(A)和圖2(B)是保持單元1的說明圖，表示其中央處的剖視圖。圖2(A)表示接觸部12的中間區域RM沒有膨出的狀態，圖2(B)表示中間區域RM膨出的狀態。圖3(A)是接觸部12的接觸面CS的說明圖，是保持單元1的仰視圖。圖3(B)是支承構件11的支承面111的說明圖，圖3(C)是薄片構件13的說明圖。圖4(A)是構成薄片構件14的薄片141的說明圖，表示其下表面(與薄片142貼合的面)。圖4(B)是構成薄片構件14的薄片142的說明圖，表示其下表面(接觸面CS)。圖4(C)是構成薄片構件14的薄片141的另外例的說明圖，表示其上表面(薄片構件13側的面)。

保持單元1係保持相互貼合的面板中的一方之面板。保持單元1具備支承構件11和接觸部12。支承構件11構成保持單元1的主體。接觸部12是與被保持的面板接觸的部分，被支承構件11支承。

支承構件11形成有多個供氣排氣路徑PS1~PS3。多個供氣排氣路徑PS1~PS3都在支承面111開口。支承面111具備位於其長邊方向兩端部的水平的一對支承面111a和位於一對支承面111a之間的支承面111b。一對支承面111a和支承面111b係高度不同地形成於沿高度方向錯開的位置，支承面111b位於比一對支承面111a向上方凹進的位置。即，支承面111形成有凹部(支承面 111b)，在該凹部固定後述的薄片構件13。

在本實施形態的情況下，支承面111是支承構件11的下表面。支承面111的輪廓形狀(平面視形狀)能夠形成為例如與被保持的面板相同或相似的形狀。在本實施形態的情況下，支承面111是方形。

供氣排氣路徑PS1在支承面111的一邊側(這裡是一方(圖2(A)和圖2(B)中的左側)的支承面111a)開口。在本實施形態中，使供氣排氣路徑PS1的開口位置是一個位置，但也可以將供氣排氣路徑PS1分支成多個位置。在開口位置是多個的情況下，也可以沿支承面111的一邊開口。

供氣排氣路徑PS2在支承面111的另一邊側(這裡是另一方(圖2(A)和圖2(B)中的右側)的支承面111a)開口。在本實施形態中，使供氣排氣路徑PS2的開口位置是一個位置，但也可以將供氣排氣路徑PS2分支成多個位置。在開口位置是多個的情況下，也可以沿支承面111的另一邊開口。

供氣排氣路徑PS1與供氣排氣路徑PS2相互連通，並且與供氣排氣單元8A連通。供氣排氣路徑PS1和PS2主要用於面板的吸附保持。形成於支承面111的供氣排氣路徑PS1和PS2的開口部的數量和配置形態可根據保持的面板的形狀等適當地設計。

供氣排氣路徑PS3在支承面111(這裡是支承面111b)的多個位置(這裡是四個位置)開口。支承面 111的供氣排氣路徑PS3的開口部也可以是一個位置。在本實施形態的情況下，供氣排氣路徑PS3的開口部形成於支承面111的中央部(支承面111b的中央部)。在本實施形態的情況下，支承面111的中央部是與被保持的面板的中央部相對的位置。供氣排氣路徑PS3與供氣排氣單元8B連通。

在本實施形態的情況下，支承面111b形成有環狀的溝槽112。另外，在本實施形態的情況下，支承面111b形成有多個溝槽113。多個溝槽113與供氣排氣路徑PS3的開口部連接地分支形成，在本實施形態的情況下，以網眼狀延伸，並與溝槽112連接。溝槽112和溝槽113的功能在後敘述。

一對支承面111a形成有多個安裝孔114。多個安裝孔114在本實施形態的情況下是螺紋孔，構成接觸部12的薄片構件14係由螺釘12b固定於一對支承面111a。

在本實施形態的情況下，接觸部12大致具備薄片構件13和薄片構件14，將這些薄片構件層疊而形成。薄片構件13位於薄片構件14和支承構件11之間。換言之，薄片構件13位於支承構件11側，薄片構件14位於相反側(面板側)。薄片構件14又進一步地是薄片141和薄片142的層疊體。薄片構件14的下表面構成接觸面CS。接觸面CS是與被保持的面板接觸的面。

接觸部12如圖3(A)所示包含端部區域 EA1和EA2、中間區域RM。端部區域EA1和EA2位於接觸部12的兩端部，中間區域RM位於端部區域EA1和端部區域EA2之間。中間區域RM不固定於支承構件11，是能夠向面板側膨出的區域，端部區域EA1和EA2是由螺釘12b固定於支承構件11的固定區域，是不能向面板側膨出的區域。在本實施形態的情況下，中間區域RM由薄片構件13和薄片構件14構成，端部區域EA1和EA2僅由薄片構件14構成。

接觸面CS上的端部區域EA1和EA2也可以具有能夠黏接保持面板的黏接性。藉此，能夠提高面板的保持力。端部區域EA1和EA2的位置被設計為：在保持面板時，端部區域EA1將面板的一方端部黏接，端部區域EA2將面板的另一方端部黏接。中間區域RM既可以具有不能黏接面板的非黏接性，也可以具有能夠黏接保持面板的黏接性。中間區域RM的黏接性既可以與端部區域EA1和EA2的黏接性相同，另外也可以比端部區域EA1和EA2的黏接性低。

從提高面板的保持力這一點出發，較佳為使接觸面CS的整個面即端部區域EA1、EA2和中間區域RM具有黏接性。在本實施形態中，假定為接觸面CS的整個面具有黏接性的結構。

接下來，如圖3(A)所示，接觸面CS形成有多個開口部12a。多個開口部12a與供氣排氣路徑PS1和供氣排氣路徑PS2連通，藉由供氣排氣單元8A的工 作，開口部12a的附近的接觸部12的下方的空氣被吸引到供氣排氣路徑PS1和供氣排氣路徑PS2內。在本實施形態的情況下，多個開口部12a係以矩陣狀分佈於中間區域RM，但也可以在端部區域EA1和EA2設置開口部12a。

薄片構件13由具有可撓性的薄片形成。薄片構件13具有與支承面111b相同的面積，除了中央部131以外的其周圍部分被整體地固接於支承面111b。在本實施形態的情況下，薄片構件13的厚度與一對支承面111a和支承面111b的高度差相同，薄片構件13的下表面(薄片構件14側的面)與一對支承面111a在同一面上。

中央部131的輪廓是與環狀的溝槽112重疊的假想區域，在本實施形態的情況下是圓形的區域。中央部131構成能夠從支承面111b向面板側膨出的膨出部。有時將中央部131稱為膨出部131。

支承面111上的供氣排氣路徑PS3的開口部面向中間區域RM尤其是面向薄片構件13的膨出部131開口。膨出部131能夠利用供氣排氣路徑PS3內和接觸部12的周圍氛圍的壓力差從支承構件11膨出。利用形成於支承面111b的溝槽112和溝槽113，促進膨出部131內的氣壓變均勻，能夠使膨出部131以凸面狀膨出。

另外，溝槽112是界定薄片構件13與支承面111b的固接區域和非固接區域的分界溝槽。在用黏接劑將薄片構件13固接於支承面111b的情況下，如果黏接劑向由溝槽112包圍的區域內延出，則存在膨出部131局部 地被固接於支承面111b，而有膨出受到妨礙之虞。藉由形成有溝槽112，欲向由溝槽112包圍的區域內延出的黏接劑進入溝槽112中，防止其向該區域內延出。

接下來，說明薄片構件14。薄片構件14由外形相同的薄片141和薄片142層疊並由黏接劑等遍及整體地相互固接而形成。薄片141和薄片142都具有可撓性。

薄片141形成有將薄片141沿厚度方向貫通的開口部141a、141b。開口部141a形成於與在支承構件11的一方的支承面111a開口的供氣排氣路徑PS1的開口部重疊的位置，與供氣排氣路徑PS1連通。另外，開口部141b形成於與在支承構件11的另一方的支承面111a開口的供氣排氣路徑PS2的開口部重疊的位置，與供氣排氣路徑PS2連通。

薄片141還形成有多個溝槽141c。多個溝槽141c形成於薄片141的下表面(薄片142側的面)。在本實施形態的情況下，多個溝槽141c係由沿薄片141的長邊方向延伸的一個溝槽和與該溝槽交叉的多個溝槽構成，與開口部141a和141b連通。溝槽141c的結構不限於此，只要與開口部141a或開口部141b連通即可。

在薄片141的長邊方向的兩端部形成有多個安裝孔141d。多個安裝孔141d形成於與形成在支承構件11的支承面111a的多個安裝孔114重疊的位置，將薄片141沿厚度方向貫通。

薄片142形成有將薄片142沿厚度方向貫通 的多個開口部12a。上述的多個溝槽141c係以與多個開口部12a重疊的方式配置。藉由將薄片142與薄片141的下表面重疊，從而多個溝槽141c在薄片141的下表面側成為封閉空間，形成連通路。該連通路經由開口部141a和141b將供氣排氣路徑PS1和PS2與多個開口部12a連通。

在薄片142的長邊方向的兩端部形成有多個安裝孔142a。多個安裝孔142a形成於與形成在支承構件11的支承面111a的多個安裝孔114重疊的位置，將薄片142沿厚度方向貫通。

如圖3(A)所示，薄片構件14在端部區域EA1和EA2由多個螺釘12b固定於支承構件11。作為薄片構件14的中央部的中央區域RM係不固定於支承構件11，而是能夠向面板側膨出。另外，薄片構件13與薄片構件14接觸的接觸面彼此不固接，僅僅是重疊而已。

圖2(B)表示中間區域RM的膨出例。在該圖的例中，向供氣排氣路徑PS3供氣。藉此，向膨出部131和支承面111b的間隙供給加壓的空氣，該間隙內的氣壓變得比接觸部12的周圍氛圍(外部氛圍)高。其結果是，膨出部131向下呈凸狀膨出，薄片構件14被膨出部131向下方按壓，薄片構件14的中間區域RM向下呈凸狀膨出。藉由利用膨出部131在中間區域RM的中心部加強推壓力，從而能夠使薄片構件14的中間區域RM從其周緣部起直到中央部，比較平緩地膨出。薄片構件13 和14可由具有能夠在這樣膨出的範圍內之可撓性或伸縮性的材料和膜厚的薄片材料構成。

在接觸面CS是具有黏接性的結構的情況下，薄片142例如是以具有黏接性的方式加工了表面的矽橡膠薄片等，也可以是藉由清洗而反覆還原黏接性的薄片。薄片141例如是塑膠。

為了使中間區域RM更順利地膨出，也可以在薄片141上形成多個溝槽。圖4(C)表示其一例。在該圖的例子中，表示薄片141的上側的面(支承構件11側的面)，線狀的溝槽141e形成有多條。各溝槽141e係沿與薄片141的長邊方向交叉的方向(這裡是正交方向)延伸設置，並且沿長邊方向排列。在使膨出部131膨出時，薄片141以各溝槽141e為起點容易撓曲，即容易彎曲，即使薄片141用可撓性低的材料構成，也會使薄片構件14的中間區域RM容易膨出。

<貼合裝置的其它結構>

參照圖1說明貼合裝置A的其它結構。升降台2是以水平姿勢配設的板狀的構件，利用多個升降機構7上下平行移動。升降機構7具備支承於基台4的支柱71和驅動機構72。升降機構7例如是滾珠螺桿機構，驅動機構72在形成於支柱71的一部分的滾珠螺桿上移動。驅動機構72具備滾珠螺帽、使滾珠螺帽旋轉的馬達等驅動源、以及齒輪裝置等動力傳遞機構。驅動機構72搭載於升降台 2，藉由使多個升降機構7同步地驅動，從而能夠使升降台2以水平姿勢升降。

保持單元1經由升降機構21被支承於升降台2。升降機構21具備升降軸212、使升降軸212升降的驅動機構211。升降機構21例如是滾珠螺桿機構或齒條與齒輪的機構。在升降軸212的下端部固定有保持單元1。因此，能夠利用升降機構21的驅動將保持單元1升降。

在升降台2的下表面固定有腔室單元3。腔室單元3是下方開放的箱體，在其內部空間31可進退地收容有保持單元1。腔室單元3的頂部形成有供升降軸212插通的貫通孔32，筒狀的波紋管33圍繞升降軸212和貫通孔32而固定。波紋管33的上端與腔室單元3的面向內部空間31的下表面連接，波紋管33的下端與保持單元1連接。藉由該波紋管33，防止了內部空間31與貫通孔32即腔室單元3的上方空間連通，能夠保持內部空間31的氣密性。藉此，能夠以保持內部空間31的氣密性的狀態使保持單元1升降。腔室單元3的內部空間31與供氣排氣單元8C連通。

在基台4上，腔室單元5經由多個支柱41被支承。在腔室單元5的上表面固定著載置面板的載置台51。載置台51以與保持單元1相對的方式配置。

在腔室單元5的上表面周緣部，遍及其全周地設置有密封件52。當利用升降機構7使升降台2下降時，腔室單元3下降，腔室單元3的下表面與腔室單元5 的上表面抵接。更準確地說，腔室單元3的下表面與密封件52抵接，密封件52被壓縮。藉此，由腔室單元3和腔室單元5包圍的內部空間31成為氣密的狀態。

在基台4上搭載有移載單元6。移載單元6在外部和載置台51之間進行面板的交接。移載單元6具備多個銷61、支承多個銷61的支承台62、以及支承支承台62的升降機構63。各銷61插通在將腔室單元5貫通而形成的銷孔5a中而設置，並藉由支承台62的升降而能夠在載置台51上突出和退避。圖1表示各銷61在載置台51上突出的狀態。升降機構63是例如氣缸或電動缸等，使支承台62以水平姿勢升降。在支承台62與腔室單元5的下表面之間固定有筒狀的波紋管53。具體來說，波紋管53的上端與腔室單元5的下表面連接，波紋管53的下端與支承台62的上表面連接。利用該波紋管53，防止了腔室單元5的上方空間經由銷孔5a而與腔室單元5的下方空間連通。其結果是，能夠以保持腔室單元5的上方空間的氣密性的狀態使銷61升降。

供氣排氣單元8A~8C例如由泵和電磁控制閥構成。供氣排氣單元8A能夠進行供氣排氣路徑PS1、PS2的供氣、排氣、封閉和開放。供氣排氣單元8B能夠進行供氣排氣路徑PS3的供氣、排氣、封閉和開放。供氣排氣單元8A經由形成於升降機構21的升降軸212內的供氣排氣路徑而與供氣排氣路徑PS1和PS2連通。同樣地，供氣排氣單元8B經由形成於升降機構21的升降軸212內的供 氣排氣路徑而與供氣排氣路徑PS3連通。供氣排氣單元8C能夠進行內部空間31的供氣、排氣、封閉和開放。

<控制單元>

圖5是進行貼合裝置A的控制的控制單元9的方塊圖。控制單元9包含CPU等處理部91、RAM、ROM等記憶部92、將外部設備與處理部91連接的介面部93。介面部93也包含與主機電腦進行通訊的通訊介面。主機電腦例如是控制配置有貼合裝置A的製造設備全體的電腦。

處理部91執行記憶於記憶部92的程式，根據各種感測器95的檢測結果和上位的電腦等的指示，控制各種致動器94。在各種感測器95中，例如包含：檢測藉由升降機構21升降的保持單元1的位置的感測器、檢測藉由多個升降機構7升降的升降台2的位置的感測器、檢測藉由移載單元6升降的支承台62的位置的感測器等各種感測器。在各種致動器94中，例如包含：供氣排氣單元8A~8C的驅動源、電磁控制閥、升降機構21的驅動源、升降機構7的驅動源、驅動機構63的驅動源。

<控制例>

參照圖6~圖11說明處理部91的控制例。這裡，說明使內部空間31成為真空，在內部空間31內將面板彼此貼合的例子。藉由在真空中將面板彼此貼合，從而容易地防止氣泡混入面板之間。

圖6的狀態ST1表示作為貼合對象的面板P1和面板P2被搬入到貼合裝置A的狀態。面板P1例如是覆蓋面板，面板P2例如是影像顯示面板。在面板P2的上表面預先藉由另外步驟形成有未硬化的黏著層。

腔室單元3和腔室單元5處於上下離開的狀態。多個銷61處於從載置台51突出的狀態，保持單元1的接觸部12位於比腔室單元3的下表面稍微靠下方的位置。

面板P2被未圖示的移載機器人搬入貼合裝置A，並載置於多個銷61上。面板P1被未圖示的移載機器人搬入到接觸部12的正下方，並以後述的順序保持於保持單元1。

在狀態ST2，使多個銷61下降，面板P2從多個銷61被移載到載置台51上。利用升降機構21使保持面板P1的保持單元1上升，使其位於內部空間31內。

在圖7的狀態ST3，使腔室單元3下降，使腔室單元3的下表面與腔室單元5的上表面抵接，使得內部空間31成為氣密狀態。此時，面板P1和面板P2上下離開。利用供氣排氣單元8C的驅動將內部空間31內的空氣排出，使內部空間31成為真空狀態。

將內部空間31保持為真空狀態，在狀態ST4，利用升降機構21使保持面板P1的保持單元1向面板P2側下降，使面板P1和面板P2貼合。由於在真空下進行面板的貼合，所以能夠防止面板間混入氣泡的情況。 然後，利用供氣排氣單元8C使內部空間31對大氣開放。

在圖8的狀態ST5，利用升降機構21使保持單元1上升，使保持單元1從面板P1分離。成為被貼合的面板P1與面板P2的層疊體P3載置於載置台51上的狀態。在狀態ST6，使腔室單元3上升，內部空間31從密閉狀態被開放。另外，使多個銷61上升，將層疊體P3從載置台51抬起。未圖示的移載機器人將層疊體P3向貼合裝置A外搬出，並結束一個單位的處理。

參照圖9~圖11說明保持單元1的動作。首先，說明在圖6的狀態ST1下保持單元1保持面板P1的動作。圖9的狀態ST101表示面板P1被搬入到保持單元1的正下方的狀態。面板P1載置於移載機器人的手部H上。

在狀態ST102，利用升降機構21使保持單元1下降到面板P1上。膨出部131位於與面板P1的中央部相對的位置。藉由使接觸部12與面板P1的上表面接觸，從而接觸部12與面板P1黏接。與該黏接一同地驅動供氣排氣單元8A，將供氣排氣路徑PS1和PS2內的空氣排出，並進行吸引。藉此，空氣從開口部12a被吸引，面板P1被吸附於接觸部12。在狀態ST103，利用升降機構21使保持單元1上升，成為圖6的狀態ST2。

此外，也可以在利用接觸部12使面板P1黏接的同時使保持單元1上升，一邊進行該上升一邊利用供氣排氣單元8A吸引面板P1，使其吸附。藉此，能夠謀求 縮短伴隨著面板P1的吸附和上升的工時。

圖10的狀態ST104與圖7的狀態ST3相對應，是內部空間31成為真空狀態的狀態。面板P1繼續保持吸附於保持單元1的接觸部12的狀態。在狀態ST105，供氣排氣路徑PS3內與接觸部12的周圍氛圍(內部空間31內的氛圍，這裡是真空)產生壓力差，使膨出部131從支承構件11呈凸狀膨出。藉此，薄片構件14的中間區域RM從支承構件11呈凸狀膨出。壓力差的產生係藉由供氣排氣單元8B進行的供氣排氣路徑PS3的對大氣開放或向供氣排氣路徑PS3供給加壓的空氣AUP而進行。在圖10的例中，為了易於理解，用箭頭示出了向供氣排氣路徑PS3供給加壓的空氣AUP。這裡，也可以在狀態ST105的膨出之前，利用供氣排氣單元8B將供氣排氣路徑PS3內的空氣排出，使膨出部113吸附於支承構件11的支承面111b。藉此，能夠防止中間區域RM意外膨出。

利用加壓的空氣AUP的供氣，薄片構件14的中間區域RM向面板P2側呈凸狀膨出，面板P1按照薄片構件14的中間區域RM的膨出而彈性地彎曲，向面板P2側呈凸狀膨出。這裡所說的“呈凸狀膨出”是指薄片構件14的中間區域RM向面板P2側以凸面狀彎曲。

此時，由於接觸部12介於支承構件11與面板P1之間，所以接觸部12成為緩衝構件，面板P1的彎曲比較平緩。即，相較於向面板P1直接供氣使其彎曲的 情況，藉由接觸部12介於其間，從而容易地防止極端的彎曲的產生。另外，由於向面板P1的加壓是利用氣壓差，所以加壓力不會極端地集中於面板P1的特定的部分，能夠使加壓力大範圍地分散。因此，能夠抑制面板P1的損傷，並且能夠防止面板P1的脫落。此外，面板P1的彎曲容易控制。

此外，在本實施形態的情況下，藉由利用膨出部131在薄片構件14的中間區域RM的中心部加強推壓力，從而能夠使薄片構件14的中間區域RM從其周緣部起直到中央部，比較平緩地膨出。因此，能夠使面板P1也從其周緣部直到中央部，比較平緩地彎曲，能夠進一步抑制面板P1的損傷並防止面板P1的脫落。

另外，由於使薄片構件14成為薄片141和薄片142的兩層構造，在其內部形成由溝槽141c構成的開口部12a的流通路，因此，能夠將開口部12a形成在任意的位置，在薄片構件14的中間區域RM的膨出過程中，能夠維持包括面板P1的中央部在內的多個位置處的吸附。

此外，由於接觸面CS的整個面具有黏接性，面板P1在接觸面CS的整個面被黏接，因此即使在真空下也容易確保保持力，另外，防止了面板P1相對於保持單元1的偏移。偏移的防止有助於面板P1與面板P2的貼合位置的精度提高。

藉由面板P1向面板P2側呈凸狀膨出，從而 面板P1的中央部最先與面板P2接觸。在接下來的狀態ST106，利用升降機構21使保持單元1下降，使面板P1與面板P2全面地接觸。藉此，貼合完成，得到層疊體P3。這裡，藉由在使面板P1的中央部與面板P2接觸之後使保持單元1下降，從而面板P1的中央部的凸狀的膨出被推回。其結果是，面板P1與面板P2的接觸從僅是中央部的面接觸起，向整個面的面接觸，以放射狀擴展。藉此，即使在面板P1與面板P2之間混入了氣泡，氣泡也會被向面板P1和面板P2的周圍部擠出，並同時進行面板P1與面板P2的貼合。在本實施形態的情況下，雖然由於在真空下進行面板P1、P2的貼合而幾乎不存在空氣，但難以使氣泡的混入完全消失。但是，即便假設在面板P1與面板P2之間混入了氣泡，藉由以將空氣向周圍部推出的方式進行面板P1與面板P2的貼合，從而氣泡被完全地向面板P1、P2的外側擠出，能夠得到沒有氣泡的混入的層疊體P3。

在面板P1、P2的貼合完成之後，如上前述，內部空間31向大氣開放。如圖11的狀態ST107所示，終止供氣排氣路徑PS1和PS2的排氣並解除吸附。供氣排氣路徑PS1和PS2也可以向大氣開放。另外，停止向供氣排氣路徑PS3內供給加壓的空氣AUP。此時，既可以使供氣排氣路徑PS3對大氣開放，另外也可以繼續向供氣排氣路徑PS3內供給加壓的空氣AUP。

接下來，進行將保持單元1和面板P1分離的 動作。在狀態ST108中，驅動供氣排氣單元8A，向供氣排氣路徑PS1和PS2供給加壓的空氣AUP。從開口部12a噴出加壓的空氣AUP，使面板P1積極地從接觸面CS分離。這樣，供氣排氣路徑PS1、PS2不僅能夠用於面板P1的吸附，也能夠用於分離促進。使供氣排氣路徑PS3對大氣開放(或供給加壓的空氣AUP)，進一步利用升降機構21使保持單元1上升，並且利用膨出部113的膨出使中間區域RM呈凸狀膨出。這也能夠促進接觸部12與面板P1的分離，能夠將面板P1與面板P2的層疊體壓在載置台51上。在狀態ST109，表示停止向供氣排氣路徑PS1和PS2供給加壓的空氣AUP、停止供氣排氣路徑PS3對大氣開放(或加壓的空氣AUP的供給)的狀態。

藉由以上過程，完成面板P1、P2的貼合。此外，在本實施形態中，在真空下進行面板P1與面板P2的貼合，但也可以在大氣氛圍下進行。在該情況下，不需要內部空間31的形成和用於使內部空間31成為真空的結構。當在大氣氛圍下進行貼合的情況下，供氣排氣路徑PS1、PS2的供氣排氣也與在真空下進行的情況相同，但在使膨出部113膨出時，如果僅是使供氣排氣路徑PS3對大氣開放，則不能使膨出部膨出。因此，此時，需要向供氣排氣路徑PS3內供給加壓的空氣AUP，使供氣排氣路徑PS3內比大氣壓高。

<第二實施形態>

在第一實施形態中，利用薄片構件13的彈性變形使中間區域RM膨出，但也可以採用利用可動構件的移位來使中間區域RM膨出的結構。以下說明其結構例。

圖12(A)和圖12(B)是代替第一實施形態的保持單元1的保持單元1A的說明圖。在以下的說明和附圖中，對於保持單元1A的結構中的與保持單元1相同的結構或同樣的結構附上相同的附圖標記。因此，在以下的說明中，以保持單元1與保持單元1A的不同點為中心說明，概括地說，保持單元1A設置有可動構件15，以代替薄片構件13。

圖12(A)和圖12(B)表示通過保持單元1A的中央和可動構件15的折線上的切斷面的剖視圖，圖12(A)表示接觸部12的中間區域RM未膨出的狀態，圖12(B)表示中間區域RM膨出的狀態。圖13(A)是接觸部12的接觸面CS的說明圖，是保持單元1A的仰視圖。圖13(B)是支承構件11的支承面111的說明圖。圖13(C)和(D)是可動構件15的立體圖，圖13(C)是從上側(升降軸212側)觀察的立體圖、圖13(D)是從下側(薄片構件14側)觀察的立體圖。圖14(A)是構成薄片構件14的薄片141的說明圖，表示其下表面(與薄片142貼合的面)。圖14(B)是構成薄片構件14的薄片142的說明圖，表示其下表面(接觸面CS)。

保持單元1A具備支承構件11和接觸部12。支承構件11形成有多個供氣排氣路徑PS1~PS3。多個供 氣排氣路徑PS1~PS3都在支承面111開口。支承面111具備位於其長邊方向兩端部的水平的一對支承面111a和位於一對支承面111a之間的支承面111b。在本實施形態的情況下，一對支承面111a和支承面111b無高度差地連接。

在支承面111b形成有凹部111c，該凹部111c在與中間區域RM對應的位置開口，該凹部111c中插入有可動構件15。凹部111c與可動構件15的組合也可以只有一組，但在本實施形態中設置有多個組(這裡是16組)。16組的凹部111c和可動構件15在中間區域RM內以矩陣狀配置，沿支承面111b的長邊方向配置例如四行，沿短邊方向配置例如四列。

凹部111c構成對可動構件15的移位進行引導的引導孔。在本實施形態的情況下，可動構件15能夠在從支承面111b向薄片構件14側突出的突出位置(圖12(B))和比支承面111b向上方退入的非突出位置(圖12(A))之間移位。凹部111c的形狀係按照可動構件15的形狀形成，在本實施形態的情況下，形成為圓形截面的筒狀。凹部111c經由形成於其上側的壁部的凹部111d與供氣排氣路徑PS3連通。

可動構件15整體形成圓柱形狀，例如由鋁等金屬材料構成。在可動構件15的上表面形成凹部15a，在可動構件15的下表面形成推壓面15c。推壓面15c形成為凸面狀。在可動構件15的側周面遍及全周地形成有溝 槽15b，在該環狀的溝槽15b中嵌入有O型環等密封構件16。密封構件16介於凹部111c的內周面與可動構件15的側周面之間，將供氣排氣通路PS3側的空間和薄片構件14側的空間密封，防止漏氣。

在本實施形態的情況下，接觸部12具備上述的可動構件15和薄片構件14。可動構件15位於薄片構件14和支承構件11之間，藉由可動構件15向薄片構件14側移位(突出)，從而能夠使薄片構件14膨出。

接觸部12如圖13(A)所示，包含端部區域EA1和EA2以及中間區域RM。中間區域RM不固定於支承構件11，而是能夠向面板側膨出的區域，端部區域EA1和EA2是由螺釘12b固定於支承構件11的固定區域，是不能向面板側膨出的區域。在本實施形態的情況下，中間區域RM配置有可動構件15，端部區域EA1和EA2僅由薄片構件14構成。

接觸面CS上的端部區域EA1和EA2也可以具有能夠黏接保持面板的黏接性。藉此，能夠提高面板的保持力。端部區域EA1和EA2構成為，在保持面板時，端部區域EA1將面板的一方端部黏接，端部區域EA2將面板的另一方端部黏接，並且端部區域EA1和EA2配置在規定的位置。中間區域RM既可以具有不能黏接面板的非黏接性，也可以具有能夠黏接保持面板的黏接性。中間區域RM的黏接性既可以與端部區域EA1和EA2的黏接性相同，另外也可以比端部區域EA1和EA2的黏接性 低。

從提高面板的保持力這一點而言，較佳為使接觸面CS的整個面即端部區域EA1、EA2和中間區域RM都具有黏接性。在本實施形態中，假定是接觸面CS的整個面具有黏接性的結構。

如圖13(A)所示，接觸面CS形成有多個開口部12a。多個開口部12a係經由後述的連通路(溝槽141c和開口部141a、141b)而與供氣排氣路徑PS1和供氣排氣路徑PS2連通。因此，藉由供氣排氣單元8A的工作，開口部12a附近的接觸部12的下方的空氣經由開口部12a被吸引到供氣排氣路徑PS1和供氣排氣路徑PS2內。在本實施形態的情況下，多個開口部12a以矩陣狀分佈於中間區域RM，但也可以在端部區域EA1和EA2設置開口部12a。

接下來，說明薄片構件14。薄片構件14與第一實施形態相同，將外形相同的薄片141與薄片142層疊，遍及整體地用黏接劑等相互固接而形成。薄片141和薄片142都具有可撓性。

薄片141形成有將薄片141沿厚度方向貫通的開口部141a、141b。開口部141a與供氣排氣路徑PS1連通。另外，開口部141b形成於與在支承構件11的另一方的支承面111a開口的供氣排氣路徑PS2的開口部重疊的位置，與供氣排氣路徑PS2連通。

在薄片141或薄片141的下表面(薄片142 側的面)形成有多個溝槽141c。在本實施形態的情況下，多個溝槽141c是由沿薄片141的短邊方向延伸的一個溝槽和與該溝槽交叉的多個溝槽構成的魚骨狀的集合溝槽，與開口部141a和141b連通。

在薄片141的長邊方向的兩端部，在與形成於支承面111a的多個安裝孔114重疊的位置形成有多個安裝孔141d。

薄片142形成有將薄片142沿厚度方向貫穿的多個開口部12a，以上述的多個溝槽141c與多個開口部12a重疊的方式配置。即，上述的「多個開口部12a在中間區域RM呈矩陣狀分佈」是指沿著這些多個溝槽141c並且面向溝槽141c開口形成多個開口部12a。這裡，開口形成多個開口部12a「沿多個溝槽141c並且面向溝槽141c」是包含直線狀或鋸齒狀的規則配置或隨機的不規則配置雙方。藉由在薄片141的下表面重疊薄片142，從而多個溝槽141c在薄片141的下表面側成為封閉空間，形成連通路。經由該連通路，開口部141a和141b與多個開口部12a連通。

在薄片142的長邊方向的兩端部，在與形成於支承面111a的多個安裝孔114重疊的位置形成有多個安裝孔142a。

如圖13(A)所示，薄片構件14在端部區域EA1和EA2由多個螺釘12b固定於支承構件11。作為薄片構件14的中央部的中央區域RM不固定於支承構件 11，而是能夠向面板側膨出。

圖12(B)表示中間區域RM的膨出例。在該圖的例中，加壓的空氣向供氣排氣路徑PS3供給。藉此，向凹部111c供給加壓的空氣，凹部111d內和凹部111c內的凹部15a內的氣壓變得比接觸部12的周圍氛圍(外部氛圍)高。其結果是，可動構件15以被從凹部111c推出的方式向薄片構件14側突出。薄片構件14被可動構件15向下方推壓，薄片構件14的中間區域RM向下呈凸狀膨出。藉由設置多個可動構件15，從而能夠使薄片構件14的中間區域RM從其周緣部起直到中央部，比較平緩地膨出。薄片構件14可由具有能夠在這樣膨出的範圍內的可撓性或伸縮性的材料和膜厚的薄片材料構成。由於可動構件15的推壓面成為凸面狀，所以即使薄片構件14由於膨出而變形，推壓面的至少一部分也一定與薄片構件14接觸，因此能夠維持接觸狀態。另外，在可動構件15的推壓面與薄片構件14接觸時，不具有在一部分施加過度的壓力而使薄片構件14破損之虞。其結果是，反覆施加應力時的薄片構件14的耐久壽命提高。此外，如圖4(C)所例示，為了使中間區域RM更順利地膨出，也可以在薄片141上形成多個溝槽。

在本實施形態的情況下，各凹部111c由於與共同的供氣排氣路徑PS3連通，所以氣壓相同。但是，也可以根據凹部111c而與不同的供氣排氣路徑PS3連通，使氣壓根據凹部111c而不同。在該情況下，例如也可以 以使位於中間區域RM的中央側的凹部111c內的氣壓比位於中間區域RM的周緣側的凹部111c內的氣壓高的方式，使不同的供氣排氣路徑PS3具有氣壓差地供氣。

當使中間區域RM的膨出結束，回到圖12(A)的狀態的情況下，只要使凹部111c內的氣壓成為與接觸部12的周圍氛圍(外部氛圍)相同壓力即可。利用薄片構件14恢復原來的形狀的彈性力，可動構件15被按壓，向非突出位置退入。也可以將凹部111c內的氣壓減壓為比接觸部12的周圍氛圍(外部氛圍)低，在該情況下，可動構件15容易回到非突出位置。

使用保持單元1A的控制例(面板彼此的貼合例)與參照圖6~圖11說明的保持單元1的情況相同。即，只是第一實施形態的膨出部113的膨出被置換成可動構件15向薄片構件14側的突出。在本實施形態的情況下，由於利用可動構件15的突出而進行中間區域RM的膨出，因此相較於利用薄片構件13的變形的保持單元1，具有在耐久性方面有利的情況。

Claims (17)

1. 一種保持單元，係對相互貼合的面板中的一方之面板進行保持，前述保持單元的特徵在於，包含：支承構件，具備多個供氣排氣路徑；以及接觸部，被前述支承構件支承，並與面板接觸，前述接觸部係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含：與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及第二供氣排氣路徑，前述接觸部係具備：吸附面板的第一薄片構件、以及配置在前述第一薄片構件和前述支承構件之間的第二薄片構件，前述第一薄片構件係具有：前述多個開口部、以及使前述多個開口部與前述第一供氣排氣路徑連通的連通路，前述第二薄片構件係具有：配置於前述中間區域並能夠向面板側膨出的膨出部，前述第二供氣排氣路徑面向前述膨出部開口；前述中間區域能夠利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差且藉由前述膨出部朝面板側膨出從前述支承構件膨出。
2. 如請求項1的保持單元，其中，前述支承構件係包含支承前述接觸部的支承面，前述第一供氣排氣路徑和前述第二供氣排氣路徑在前述支承面開口。
3. 如請求項1的保持單元，其中，前述第一薄片構件係具有多個開口部，該多個開口部形成於與面板的中央部對應的位置，經由前述連通路與前述第一供氣排氣路徑連通。
4. 如請求項1的保持單元，其中，前述第一薄片構件係包含形成有前述多個開口部的第一薄片、以及層疊於前述第一薄片的第二薄片，前述第二薄片，係在前述第一薄片側的面上形成有形成前述連通路的溝槽。
5. 如請求項1的保持單元，其中，前述第一薄片構件係包含第一端部、第二端部、以及在前述第一端部和前述第二端部之間與面板的中央部對應的中央部，前述第一薄片構件係在前述第一端部和前述第二端部被固定於前述支承構件。
6. 一種保持單元，對相互貼合的面板中的一方之面板進行保持，前述保持單元的特徵在於，包含：支承構件，具備多個供氣排氣路徑；薄片構件，被前述支承構件支承，並與面板接觸；以及可動構件，配置於前述支承構件與前述薄片構件之間，前述薄片構件係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域， 前述可動構件配置於前述中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述可動構件開口的第二供氣排氣路徑，前述可動構件能夠利用前述第二供氣排氣路徑內與前述薄片構件的周圍氛圍的壓力差向前述薄片構件側移位，藉由前述可動構件向前述薄片構件側的移位，使前述薄片構件的前述中間區域膨出。
7. 如請求項6的保持單元，其中，前述薄片構件係包含形成有前述多個開口部的第一薄片、以及與前述第一薄片層疊的第二薄片，前述第二薄片係在前述第一薄片側的面上形成有溝槽，該溝槽係形成使前述第一供氣排氣路徑與前述多個開口部連通的連通路。
8. 如請求項6的保持單元，其中，前述薄片構件係包含第一端部、第二端部、以及在前述第一端部和前述第二端部之間與面板的中央部對應的中央部，前述薄片構件係在前述第一端部和前述第二端部被固定於前述支承構件。
9. 如請求項6的保持單元，其中，前述支承構件係包含支承前述薄片構件的支承面，前述支承面係包含凹部，該凹部在與前述中間區域對應的位置開口並且與前述第二供氣排氣路徑連通， 前述可動構件插入前述凹部。
10. 如請求項9的保持單元，其中，前述可動構件係以在從前述支承面突出的突出位置和非突出位置之間沿前述凹部的深度方向可移位自如的方式設置於前述凹部。
11. 如請求項9的保持單元，其中，具備多組的前述凹部和前述可動構件，各個前述凹部與前述第二供氣排氣路徑連通。
12. 一種貼合方法，係利用保持單元保持第一面板而使其與第二面板貼合，前述貼合方法的特徵在於，前述保持單元係包含：具備多個供氣排氣路徑的支承構件、以及被前述支承構件支承並與面板接觸的接觸部，前述接觸部係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及第二供氣排氣路徑，前述接觸部係具備：吸附面板的第一薄片構件、以及配置在前述第一薄片構件和前述支承構件之間的第二薄片構件，前述第一薄片構件係具有：前述多個開口部、以及使前述多個開口部與前述第一供氣排氣路徑連通的連通路，前述第二薄片構件係具有：配置於前述中間區域並能夠向面板側膨出的膨出部，前述第二供氣排氣路徑面向前述膨出部開口； 前述貼合方法包含如下步驟：使前述第一面板的與貼合面相反側的面與前述接觸部抵接的步驟；利用前述第一供氣排氣路徑的排氣將前述第一面板吸附於前述接觸部的步驟；利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差且藉由前述膨出部朝面板側膨出，使前述中間區域從前述支承構件向前述第二面板呈凸狀膨出的膨出步驟；利用呈凸狀膨出的前述中間區域使前述第一面板的中央部呈凸狀彎曲的步驟；使呈凸狀彎曲的前述第一面板的中央部與前述第二面板抵接的步驟；使前述第一面板和前述第二面板中的至少任一方朝相互接近的方向移動，使前述第一面板與前述第二面板之抵接區域向該等面板的各周緣部擴展的步驟；以及解除前述第一面板的吸附的解除步驟。
13. 如請求項12的貼合方法，其中，在前述解除步驟之後，向前述第一供氣排氣路徑和前述第二供氣排氣路徑供氣。
14. 如請求項12的貼合方法，其中，進一步包含如下步驟：在前述解除步驟之後，利用前述第二供氣排氣路徑內與前述接觸部的周圍氛圍的壓力差且藉由前述膨出部朝面 板側膨出，使前述中間區域從前述支承構件向貼合後的前述第一面板和前述第二面板呈凸狀膨出的步驟。
15. 一種貼合方法，係利用保持單元保持第一面板而使其與第二面板貼合，前述貼合方法的特徵在於，前述保持單元係包含：具備多個供氣排氣路徑的支承構件、被前述支承構件支承並與面板接觸的薄片構件、以及配置於前述支承構件和前述薄片構件之間的可動構件，前述薄片構件係包含多個開口部、以及能夠在與面板的中央部對應的位置向面板側膨出的中間區域，前述多個供氣排氣路徑係包含與前述多個開口部連通的第一供氣排氣路徑、以及面向前述可動構件開口的第二供氣排氣路徑，前述貼合方法包含如下步驟：使前述第一面板的與貼合面相反側的面與前述薄片構件抵接的步驟；利用前述第一供氣排氣路徑的排氣將前述第一面板吸附於前述薄片構件的步驟；利用前述第二供氣排氣路徑內與前述薄片構件的周圍氛圍的壓力差使前述可動構件移位，而使前述中間區域從前述支承構件向前述第二面板呈凸狀膨出的膨出步驟；利用呈凸狀膨出的前述中間區域使前述第一面板的中央部呈凸狀彎曲的步驟；使呈凸狀彎曲的前述第一面板的中央部與前述第二面板抵接的步驟； 使前述第一面板和前述第二面板中的至少任一方朝相互接近的方向移動，使前述第一面板與前述第二面板之抵接區域向該等面板的各周緣部擴展的步驟；以及解除前述第一面板的吸附的解除步驟。
16. 如請求項15的貼合方法，其中，在前述解除步驟之後，向前述第一供氣排氣路徑和前述第二供氣排氣路徑供氣。
17. 如請求項15的貼合方法，其中，進一步包含如下步驟：在前述解除步驟之後，利用前述第二供氣排氣路徑內與前述薄片構件的周圍氛圍的壓力差，使前述可動構件移位，而使前述中間區域從前述支承構件向貼合後的前述第一面板和前述第二面板呈凸狀膨出的步驟。