[go: up one dir, main page]

TWI576037B - 電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置 - Google Patents

電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI576037B
TWI576037B TW102144530A TW102144530A TWI576037B TW I576037 B TWI576037 B TW I576037B TW 102144530 A TW102144530 A TW 102144530A TW 102144530 A TW102144530 A TW 102144530A TW I576037 B TWI576037 B TW I576037B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
rib
circuit board
block
electronic device
fixing structure
Prior art date
Application number
TW102144530A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201524316A (zh
Inventor
曾冠智
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201524316A publication Critical patent/TW201524316A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI576037B publication Critical patent/TWI576037B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置
本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置。
在電子裝置中，將電路板固定於外殼內時常用的方式為螺絲固定和卡扣結構。螺絲固定安裝和拆卸時費時費力，卡扣固定則受限於電子裝置整體的結構設計使得設計成本高，組裝困難。因此需提供一種簡易快捷的電路板固定結構。
本有鑒於此，有必要提供一種能快速安裝和拆卸電路板的電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置。
本發明實施方式中提供的一種電路板固定結構，用於將一電路板固定於外殼上，該電路板固定結構包括第一肋，凸設於該外殼內側；第二肋，凸設於該外殼內側，與該第一肋平行；以及卡塊，凸設於該外殼內側且位於該第一肋和第二肋之間，該電路板邊緣夾設於該第一肋和第二肋之間，該卡塊嵌合於該電路板邊緣。
優選地，該卡塊呈長條形或半球形。
優選地，該卡塊兩端延伸連接該第一肋和第二肋。
優選地，該電路板邊緣具有凹槽，該卡塊卡合於該凹槽內。
本發明實施方式中還提供的一種電子裝置，包括外殼，電路板固定結構，凸設於該外殼內側，包括第一肋、第二肋以及卡塊，該第一肋與第二肋平行設置，該卡塊位於該第一肋與第二肋之間電路板；以及電路板，該電路板邊緣設有凹槽，該電路板邊緣夾設於該第一肋和第二肋之間，該卡塊卡合於該凹槽內。
優選地，該卡塊呈長條形或半球形。
優選地，該卡塊兩端延伸連接該第一肋和第二肋。
優選地，該外殼包括上蓋和底盒，該上蓋封閉該底盒形成容置空間，該電路板收容於該容置空間內。
優選地，該電子裝置包括若干電路板固定結構，這些電路板固定結構分別設置於該底盒底部和上蓋內側。
優選地，該底盒側壁設有導軌，該電路板自該導軌滑入該底盒。
本發明實施方式中提供的電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置，第一肋、第二肋和卡塊凸設於外殼內側，電路板插入外殼內，電路板邊緣夾設與第一肋和第二肋之間，卡塊嵌合於該電路板邊緣，可以快速固定電路板於外殼內，拆卸時，直接將電路板抽出，簡易快捷，省時省力。
10‧‧‧電路板固定結構
11‧‧‧第一肋
12‧‧‧第二肋
13‧‧‧卡塊
20‧‧‧電路板
211、212、213‧‧‧凹槽
30‧‧‧外殼
31‧‧‧上蓋
32‧‧‧底盒
321‧‧‧導軌
圖1是本發明一具體實施方式中電路板固定結構的結構示意圖。
圖2是本發明一具體實施方式中電路板的結構示意圖。
圖3是圖2中的電路板與電路板安裝結構嵌合後的局部放大示意圖 。
圖4是本發明一具體實施方式中電子設備的結構示意圖。
圖5是圖4中電子設備取下上蓋後的結構示意圖。
圖6是圖5中底盒的剖面示意圖。
請參照圖1和圖2，本發明一實施例提供的一種電路板固定結構10，用於將電路板20固定於外殼30上，電路板固定結構10凸設於外殼30內側，包括第一肋11、第二肋12和卡塊13，第一肋11和第二肋12相互平行設置，卡塊13位於該第一肋11和第二肋12之間，電路板20邊緣可夾設於該第一肋11和第二肋12之間，卡塊13用來嵌合於該電路板20邊緣。
在本實施例中，卡塊13呈長條形，卡塊13兩端延伸連接該第一肋11和第二肋12，卡塊13與第一肋11和第二肋12垂直，第一肋11、第二肋12和卡塊13整體呈橫躺的H形。在本發明的另一實施例中，卡塊13呈長條形，卡塊13兩端延伸連接該第一肋11和第二肋12，卡塊13與第一肋11和第二肋12的夾角小於90度。在本發明的其他實施例中，卡塊13為長條形或半球形，但卡塊13兩端與第一肋11和第二肋12分離。
請參照圖2和圖3，在本實施例中，電路板20邊緣具有凹槽211，卡塊13卡合於凹槽211內，第一肋11和第二肋12用於限制電路板20上下移動，卡塊13用於限制電路板20左右移動，因此，當將電路板20邊緣的凹槽211對準電路板固定結構10的卡塊13位置插入，電路板20就被固定在電路板固定結構10內，拆卸時，反方向抽 出電路板20即可。
請參照圖4和圖5，本實施例還提供的一種使用該電路板固定結構的電子裝置，包括外殼30、電路板固定結構10和電路板20，外殼30包括上蓋31和底盒32，該上蓋31封閉該底盒32形成容置空間，該電路板20收容於該容置空間內。
請同時參考圖2，在本實施例中，電路板20設有三個凹槽211、212和213，其中兩凹槽211和212設置於電路板20的同一邊緣上，另一凹槽213設置於電路板20的另一相對邊緣上，電子裝置對應電路板20的三個凹槽211、212和213設有三個電路板固定結構10，其中兩個電路板固定結構10設置於該底盒32底部，一個電路板固定結構10設置於上蓋31內側；組裝時，同時將凹槽211、212對準底盒32底部的兩個電路板固定結構10的卡塊13位置插入，電路板20一端則固定於外殼30的底盒32上，然後，將上蓋31扣合於底盒32，上蓋31內側的電路板固定結構10與凹槽213互相嵌合，從而將電路板20固定於外殼30內，拆卸時，取下上蓋31，抽出電路板20即可。
請參考圖6，本實施中底盒32側壁兩端設有導軌321，該電路板20自該導軌321滑入該底盒32，以方便組裝時電路板固定結構10與電路板20定位對準。
本發明實施方式中提供的電路板固定結構10及使用該電路板固定結構10的電子裝置，第一肋11、第二肋12和卡塊13凸設於外殼30內側，電路板20插入外殼30內，電路板20邊緣夾設與第一肋11和第二肋12之間，卡塊13嵌合於該電路板20邊緣，可以快速固定電路板20於外殼30內，拆卸時，直接將電路板20抽出，簡易快捷， 省時省力。
綜上，本創作符合發明專利要件，依法提出專利申請。惟，以上該僅為本創作之較佳例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在依本創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧電路板固定結構
11‧‧‧第一肋
12‧‧‧第二肋
13‧‧‧卡塊
30‧‧‧外殼

Claims (8)

  1. 一種電路板固定結構，用於將一電路板固定於外殼上，該電路板固定結構包括：第一肋，凸設於該外殼內側；第二肋，凸設於該外殼內側，與該第一肋平行；以及卡塊，凸設於該外殼內側且位於該第一肋和第二肋之間，該電路板邊緣夾設於該第一肋和第二肋之間，該卡塊嵌合於該電路板邊緣，該卡塊呈半球形，且其兩端與該第一肋和第二肋分離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板固定結構，其中，該卡塊兩端延伸連接該第一肋和第二肋。
  3. 如申請專利範圍第1-2任一項所述之電路板固定結構，其中，該電路板邊緣具有凹槽，該卡塊卡合於該凹槽內。
  4. 一種電子裝置，包括外殼；電路板固定結構，凸設於該外殼內側，包括第一肋、第二肋以及卡塊，該第一肋與第二肋平行設置，該卡塊位於該第一肋與第二肋之間電路板，該卡塊呈半球形，且其兩端與該第一肋和第二肋分離；以及電路板，該電路板邊緣設有凹槽，該電路板邊緣夾設於該第一肋和第二肋之間，該卡塊卡合於該凹槽內。
  5. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中，該卡塊兩端延伸連接該第一肋和第二肋。
  6. 如申請專利範圍第4-5任一項所述之電子裝置，其中，該外殼包括上蓋和底盒，該上蓋封閉該底盒形成容置空間，該電路板收容於該容置空間內 。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該電子裝置包括若干電路板固定結構，這些電路板固定結構分別設置於該底盒底部和上蓋內側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該底盒側壁設有導軌，該電路板自該導軌滑入該底盒。
TW102144530A 2013-11-26 2013-12-05 電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置 TWI576037B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310608283.3A CN104684330A (zh) 2013-11-26 2013-11-26 电路板固定结构及使用该电路板固定结构的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201524316A TW201524316A (zh) 2015-06-16
TWI576037B true TWI576037B (zh) 2017-03-21

Family

ID=53182523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102144530A TWI576037B (zh) 2013-11-26 2013-12-05 電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150146391A1 (zh)
CN (1) CN104684330A (zh)
TW (1) TWI576037B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11930602B2 (en) 2021-01-25 2024-03-12 Chicony Power Technology Co., Ltd. Shell structure and electronic device with shell structure

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10334334B2 (en) * 2016-07-22 2019-06-25 Intel Corporation Storage sled and techniques for a data center
CN115699424A (zh) * 2020-06-18 2023-02-03 东莞新能安科技有限公司 电池外壳及带有该电池外壳的电池包

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080158808A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Toshiba America Information Systems, Inc. Apparatus to protect shock-sensitive devices and methods of assembly
TWM337953U (en) * 2008-03-25 2008-08-01 King Young Technology Co Ltd Casing structure for micro-type computer
TWM454470U (zh) * 2012-12-28 2013-06-01 Kang Yang Hardware Entpr Co Ltd 板材固定裝置及其導槽件

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3066367A (en) * 1957-05-23 1962-12-04 Bishop & Babcock Corp Panel mounting fastener
US3996500A (en) * 1975-06-16 1976-12-07 Richco Plastic Company Chassis connector and circuit board clip
US4656559A (en) * 1984-05-10 1987-04-07 Ultima Electronics Ltd. Holder and heat sink for electronic components
US5029044A (en) * 1989-11-21 1991-07-02 Motorola, Inc. Circuit board spacing and support apparatus
FI101121B (fi) * 1993-09-24 1998-04-15 Fibox Oy Ab Piirikorttipidike elektroniikka-, sähkö- ja laiteasennuksien koteloja varten
US5956835A (en) * 1994-10-03 1999-09-28 Aksu; Allen Test fixtures for testing of printed circuit boards
US5539417A (en) * 1994-11-16 1996-07-23 Kelly Communications Group, Inc. Antenna clip assembly and antenna control circuit for cellular phone
US5775418A (en) * 1996-09-20 1998-07-07 Digital Equipment Corporation T-shaped locking member for engaging a passageway in a heat sink for securement to a mounting board
US5689405A (en) * 1996-09-25 1997-11-18 Itt Corporation IC card rear board support
US6000559A (en) * 1998-02-02 1999-12-14 Carrier Corporation Mount for circuit board
US6323812B1 (en) * 2000-04-04 2001-11-27 Motorola, Inc. Secondary antenna ground element
US6821133B1 (en) * 2000-11-01 2004-11-23 Illinois Tool Works Inc. Printed circuit board mounting clip and system
US6411514B1 (en) * 2001-03-08 2002-06-25 Rally Manufacturing, Inc. Power inverter with heat dissipating assembly
US6462954B1 (en) * 2001-06-26 2002-10-08 Inventec Corporation Modular machine board structure capable of automatically correcting the contact travel for an electronic device
US6603669B2 (en) * 2001-09-12 2003-08-05 Sun Microsystems, Inc. Capture device for boards having variable thickness
AU2003285949A1 (en) * 2002-10-22 2004-05-13 Isys Technologies Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
US6864573B2 (en) * 2003-05-06 2005-03-08 Daimlerchrysler Corporation Two piece heat sink and device package
US6937475B2 (en) * 2003-09-04 2005-08-30 Dell Products L.P. Mounting and grounding assembly for circuit board mounted parallel to chassis bottom
US6864433B1 (en) * 2004-02-02 2005-03-08 The Boeing Company Circuit board clip apparatus and method
CN2689323Y (zh) * 2004-03-11 2005-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板固定装置
US7177160B2 (en) * 2005-03-28 2007-02-13 Inventec Corporation Circuit board clamping device
US7272001B2 (en) * 2005-09-09 2007-09-18 King Young Technology Co., Ltd. External conductive heat dissipating device for microcomputers
TWM298326U (en) * 2006-01-27 2006-09-21 Askey Computer Corp Circuit board device suppressing electromagnetic interference
US7609525B2 (en) * 2006-12-09 2009-10-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Computer system
JP4974977B2 (ja) * 2007-08-07 2012-07-11 パナソニック株式会社 基板の付属板取付構造
CN101437375B (zh) * 2007-11-14 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 吸震缓冲结构
US20090268394A1 (en) * 2008-04-29 2009-10-29 King Young Technology Co., Ltd. Heat-radiating microcomputer case
US20090273892A1 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 King Young Technology Co., Ltd. Coupling structure for microcomputer cases
TWM351389U (en) * 2008-09-01 2009-02-21 Aopen Inc Computer enclosure and computer
US9146588B2 (en) * 2012-09-30 2015-09-29 Apple Inc. Systems and methods for securing components of an electronic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080158808A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Toshiba America Information Systems, Inc. Apparatus to protect shock-sensitive devices and methods of assembly
TWM337953U (en) * 2008-03-25 2008-08-01 King Young Technology Co Ltd Casing structure for micro-type computer
TWM454470U (zh) * 2012-12-28 2013-06-01 Kang Yang Hardware Entpr Co Ltd 板材固定裝置及其導槽件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11930602B2 (en) 2021-01-25 2024-03-12 Chicony Power Technology Co., Ltd. Shell structure and electronic device with shell structure

Also Published As

Publication number Publication date
TW201524316A (zh) 2015-06-16
US20150146391A1 (en) 2015-05-28
CN104684330A (zh) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI456614B (zh) 輸入裝置及其製造方法
TWI576037B (zh) 電路板固定結構及使用該電路板固定結構的電子裝置
US10049833B2 (en) Input device, electronic equipment, and method of manufacturing the input device
US9306341B2 (en) Power adapter
TW201525674A (zh) 電源
TW201536145A (zh) 組合殼體及其適用之電源供應器
US8939425B2 (en) Mounting device for fan
CN206536849U (zh) 立体打印的激光模块可拆卸结构
JP5922486B2 (ja) スライド型電子機器
US8800951B2 (en) Mounting device for fan
US20180232019A1 (en) Fixing mechanism and computer chassis
JP5865854B2 (ja) 基板対基板接続用コネクタによる接続構造
CN101725571B (zh) 风扇
US20140354122A1 (en) Electronic device housing and method for manufacturing the same
US20130259676A1 (en) Mounting device for fan
CN205509839U (zh) 一种可充电开关电源结构
CN112911881A (zh) 导轨固定结构
TWM502935U (zh) 一種組合式外殼及固態硬碟
CN104284541A (zh) 机壳
CN205334268U (zh) 可插拔式温湿度控制装置
CN205633387U (zh) 可拆卸式板材固定组件
CN103335280B (zh) Led驱动电源壳体结构
CN104918426B (zh) 组合壳体及其适用的电源供应器
CN202918619U (zh) 一种层叠式镜头焦面箱
CN208258215U (zh) 一种机箱及其侧板组件

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees