CN104918426B - 组合壳体及其适用的电源供应器 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种组合壳体，包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一侧壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一侧面及第二侧面。第一及第二侧面与第一侧壁连接，第一侧壁与第一卡接元件之间形成凹陷部。第二壳体与第一壳体相组接，且包括第二侧壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三侧面及第四侧面。第三及第四侧面与第二侧壁连接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中而与第一卡接元件抵顶卡合，以使第一壳体与第二壳体相组接。

Description

组合壳体及其适用的电源供应器

技术领域

本发明涉及一种组合壳体，尤其涉及一种利用卡接元件进行卡合组装的组合壳体及其适用的电源供应器。

背景技术

一般而言，电子装置，例如电源供应器、服务器等，其外部多以组合机壳的结构来保护内部电路板及电子元件。于现有技术中，为了要将两机壳组装，一般多采用螺丝锁合的方式将两机壳组合，因此需借由多颗螺丝及预设的螺孔逐一地将两壳体锁紧固定，此种组装方式不只程序复杂、耗费工时，且增加组装成本。此外，当机壳内部的电子元件需维修时，拆卸机壳亦相当耗时且不便。

请参阅图1，其为现有组合壳体的组合断面图。如图1所示，第一壳体11包括第一侧板111，且于第一侧板111上形成一开槽112，第二壳体12包括第二侧板121及卡勾122。当第一壳体11欲与第二壳体12组合时，是将第二壳体12的卡勾122穿设于第一壳体11的开槽112中，即完成组合壳体1。然而，借由例示中的卡勾122与开槽112的卡合方式，仅能拘束第一壳体11与第二壳体12朝第一侧板111及第二侧板121的法线方向的位移(如图1所示的A方向)，其余两方向仍需借由螺丝予以锁固，且卡勾122仅单边与第二壳体12相连接，易因不够牢固而产生变形的问题。同时，由图1可明显得知，现有的组合壳体1于卡勾122与开槽112卡合之处为三倍材料厚度，故组装后势必会影响组合壳体1内部电路板13及电子元件(未图示)的空间配置，例如电路板13必须预先破孔，以避开卡勾122与开槽112结合之处，或者需在电子元件和第一侧板111、第二侧板121间增设绝缘片(未图示)，以确保电性安全。

是以，现有的组合壳体1仍需配合大量的螺丝才可将第一壳体11及第二壳体12确实卡固，故组装及维修相当耗时且不便；再者，现有的卡勾122设计易有变形问题，且以卡勾122配合开槽112的壳体组合方式将导致壳体内部空间利用率变小，故不利于电子装置小型化。

有鉴于此，如何发展一种组合壳体，以解决现有技术所遭遇的各种缺失与不便，实为目前需解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种组合壳体及其适用的电源供应器，其可利用卡接元件的卡合同时限定其第一壳体与第二壳体于两方向上的相对位移，降低锁固元件用量，且便于进行组装。

本发明的另一目的在于提供一种组合壳体及其适用的电源供应器，其卡接元件具有足够的结构强度以抵抗变形，且可提高组合壳体内部的空间利用率，有利于电源供应器小型化。

为达前述目的，本发明的一较广实施态样为提供一种组合壳体，包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一侧壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一侧面及第二侧面。第一侧面及第二侧面与第一侧壁连接，第一侧壁与第一卡接元件之间形成凹陷部。第二壳体与第一壳体相组接，且包括第二侧壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三侧面及第四侧面。第三侧面及第四侧面与第二侧壁连接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而与第一卡接元件相互抵顶卡合，以使第一壳体与第二壳体相组接。

为达前述目的，本发明的另一较广实施态样为提供一种组合壳体，包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一侧壁及第一卡接元件。第一卡接元件凹设于第一侧壁，且具有第一板面及至少一第一侧面，其中第一侧面自第一板面延伸且与第一侧壁连接，且第一侧壁与第一卡接元件之间形成凹陷部。第二壳体与第一壳体相组接，且包括第二侧壁及第二卡接元件。第二卡接元件凸设于第二侧壁，且具有第二板面及至少一第二侧面，其中第二侧面自第一板面延伸且与第二侧壁连接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而与第一卡接元件相互抵顶卡合，以使第一壳体与第二壳体相组接。

为达前述目的，本发明的另一较广实施态样为提供一种电源供应器，包括电路板及组合壳体。组合壳体具有一容置空间以容置该电路板，且包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一侧壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一侧面及第二侧面。第一侧面及第二侧面与第一侧壁连接，第一侧壁与第一卡接元件之间形成凹陷部。第二壳体与第一壳体相组接，且包括第二侧壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三侧面及第四侧面。第三侧面及第四侧面与第二侧壁连接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而与第一卡接元件相互抵顶卡合，以使第一壳体与第二壳体相组接。

附图说明

图1为现有组合壳体的组合断面图。

图2A为本发明较佳实施例的组合壳体的分解示意图。

图2B为本发明较佳实施例的组合壳体的结构示意图。

图3为图2A和图2B所示的第一卡接元件的结构放大图。

图4为图2A和图2B所示的第二卡接元件的结构放大图。

图5为图2B所示的B-B’剖面示意图。

图6为本发明另一较佳实施例的第一卡接元件的结构放大图。

图7为本发明另一较佳实施例的第二卡接元件的结构放大图。

图8为本发明的电源供应器示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、2：组合壳体

11、21：第一壳体

111：第一侧板

112：开槽

12、22：第二壳体

121：第二侧板

122：卡勾

13、31：电路板

211：第一侧壁

211’：延伸面

211a：第一表面

211b：第二表面

2111：第一开口

212、214：第一卡接元件

2121、2141：第一板面

213：凹陷部

221：第二侧壁

221a：第三表面

221b：第四表面

2211：第二开口

222、223：第二卡接元件

2221、2231：第二板面

3：电源供应器

31：电路板

32：容置空间

33：锁固元件

S1、S1’：第一侧面

S2：第二侧面

S3：第三侧面

S4：第四侧面

L1、L1’：第一侧边

L2、L2’：第二侧边

L3、L3’：第三侧边

L4、L4’：第四侧边

L5：第五侧边

L6：第六侧边

L7：第七侧边

L8：第八侧边

T1：第一侧壁的壁厚

T2：第二侧壁的壁厚

T1’、T1”：第一板面的板厚

T2’、T2”：第二板面的板厚

h1：第一侧面及第二侧面的高度

h2：第三侧面及第四侧面的高度

h1’：第一侧面的高度

h2’：第二侧面的高度

A：A方向

B-B’：剖面

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非架构于限制本发明。

下文中，“约”、“略”或“实质上”用以修饰任何可微小变化的关系，例如，由于加工误差或装配精度等因素引起的稍微不一致的情况，但这种微小变化并不会改变其本质。并且，下述的“略大或实质上相等于”也包括“相等于”的情况。

请同时参阅图2A、图2B、图3及图4，其中图2A为本发明较佳实施例的组合壳体的分解示意图，图2B为本发明较佳实施例的组合壳体的结构示意图，图3为图2A和图2B所示的第一卡接元件的结构放大图，以及图4为图2A和图2B所示的第二卡接元件的结构放大图。本发明的组合壳体2包括第一壳体21及第二壳体22。第一壳体21包括第一侧壁211及第一卡接元件212，其中第一卡接元件212连接于第一侧壁211。于本实施例中，第一卡接元件212凹设于第一侧壁211，且具有第一板面2121、第一侧面S1及第二侧面S2。其中第一侧面S1及第二侧面S2自第一板面2121的两相邻侧边延伸且与第一侧壁211连接，且第一侧壁211与第一卡接元件212之间形成一凹陷部213。详言之，该凹陷部213形成于第一侧壁211的一延伸面211’与第一卡接元件212的第一板面2121之间。第二壳体22与第一壳体21相互卡合组接，其至少包括第二侧壁221及第二卡接元件222，其中第二卡接元件222连接于第二侧壁221。于本实施例中，第二卡接元件222凸设于第二侧壁221，且具有第二板面2221、第三侧面S3及第四侧面S4。第三侧面S3及第四侧面S4自第二板面2221的两相邻侧边延伸，且与第二侧壁221连接。其中，当第一壳体21与第二壳体22组装时，第二卡接元件222容置于凹陷部213中，而与第一卡接元件212相互抵顶卡合。以下将进一步叙述本实施例的组合壳体2细部结构特征。

请参阅图3，第一壳体21包括第一侧壁211及第一卡接元件212。第一侧壁211包括第一表面211a及第二表面211b，其中第二表面211b相对于第一表面211a设置，且第一侧壁211的壁厚为T1。第一卡接元件212具有第一板面2121、第一侧面S1及第二侧面S2。第一板面2121以不易变形的材质制成较佳，且为一平面板状结构，第一板面2121的板厚T1’实质上约与第一侧壁211的壁厚T1相等。以本实施例为例，第一卡接元件212的第一板面2121可为矩形，其包括第一侧边L1、第二侧边L2、第三侧边L3及第四侧边L4，其中第一侧边L1与第二侧边L2相邻，第三侧边L3则对设于第一侧边L1，第四侧边L4对设于第二侧边L2，并且，第一板面2121以平行第一侧壁211设置为佳，然而，第一板面2121的形状实质上并无所设限，亦可依实际应用而变化为其他多边形或不规则形。

第一卡接元件212的第一侧面S1与第二侧面S2相邻接，且第一侧面S1与第二侧面S2的高度h1实质上相等，其分别自第一板面2121的两相邻的第一侧边L1及第二侧边L2延伸并与第一侧壁211连接，而第一侧面S1与第一侧面S2的延伸方向朝向第一侧壁211的第一表面211a，借此第一卡接元件212的第一板面2121、第一侧面S1及第二侧面S2与第一侧壁211的第一表面211a同侧设置。换言之，第一卡接元件212可通过其第一侧面S1及第一侧面S2的连接方式而凹设于第一侧壁211上，并于第一卡接元件212与第一侧壁211之间形成一凹陷部213。第一卡接元件212与第一侧壁211可为但不限于一体成型的结构，于一些实施例中，第一卡接元件212的第一侧面S1、第二侧面S2及第一板面2121是利用第一侧壁211的材料直接由其第一表面221a向外的方向冲压成型。

请参阅图4，第二壳体22包括第二侧壁221及第二卡接元件222。第二侧壁221包括第三表面221a及第四表面221b，第四表面221b相对于第三表面221a设置，且第二侧壁221的壁厚为T2。第二卡接元件222包括第二板面2221、第三侧面S3及第四侧面S4，其中第二板面2221亦同样为平面板状结构，第二板面2221的板厚T2’实质上约与第二侧壁221的壁厚T2相等，且第二板面2221的长度及宽度与第一板面2121的长度及宽度对应且相等。于本实施例中，第二板面2221平行第二侧壁221设置，但不以此为限，且第二板面2221的形状及大小与第一板面2121的形状及大小相对应，亦即同样为矩形板状结构。第二板面2221包括第五侧边L5、第六侧边L6、第七侧边L7及第八侧边L8，其中第五侧边L5与第六侧边L6相邻，第七侧边L7对设于第五侧边L5，第八侧边L8对设于第六侧边L6。

第三侧面S3与第四侧面S4为相邻接的两面，且其高度h2实质上相等，其分别自第二板面2221的两相邻的第五侧边L5及第六侧边L6延伸并与第二侧壁221连接，而第三侧面S3与第四侧面S4朝第三表面221a的方向延伸，换言之，第二卡接元件222是通过第三侧面S3及第四侧面S4而凸设于第二侧壁221上。于本实施例中，第二卡接元件222与第二侧壁221可为但不限于一体成型的结构，于一些实施例中，第二卡接元件222的第三侧面S3、第四侧面S4及第二板面2221是利用第二侧壁221的材料直接由其第三表面221a向外的方向冲压成型。

于本实施例中，第一卡接元件212的第一侧面S1及第二侧面S2的高度h1略大或相当于第二侧壁221的壁厚T2，第二卡接元件222的第三侧面S3及第四侧面S4的高度h2则略大或相当于第一侧壁211的壁厚T1，又第一板面2121的板厚T1’约与第一侧壁211的壁厚T1相等，第二板面2221的板厚T2’约与第二侧壁221的壁厚T2相等，换言之，第一侧面S1及第二侧面S2的高度h1略大或实质上相等于第二侧壁221的壁厚T2、第二板面2221的板厚T2’，且第三侧面S3及第四侧面S4的高度h2略大或实质上相等于第一侧壁211的壁厚T1、第一板面2121的板厚T1’。

于一些实施例中，第一侧壁211上更开设第一开口2111，其邻接于第一卡接元件212设置，主要用以辅助第一卡接元件212及第二卡接元件222相互卡合。以本实施例为例，第一开口2111设计为一矩形开口，其邻近于第一板面2121的第四侧边L4设置。同样地，第二侧壁221上亦可包括一第二开口2211，其邻接于第二卡接元件222，而第二开口2211的形状及大小则配合第一板面2121，于本实施例中，第二开口2211邻接于第二板面2221的第八侧边L8设置，其设计为一矩形开口，且第二开口2211的大小以略大于第一板面2121为佳。

请再同时参阅图2A、图2B、图3及图4。当第一壳体21与第二壳体22组装时，第二卡接元件222由第一开口2111插入，此时第一侧壁211的第一表面211a与第二侧壁221的第三表面221a相对或相接触。接着，将第二壳体22朝平行于第一壳体21的第一侧壁211方向进行平移，使得第二卡接元件222沿平行于第一侧壁211的方向置入凹陷部213中，直至第一卡接元件212的第四侧边L4与第二卡接元件222的第四侧面S4抵顶，以及第二卡接元件222的第八侧边L8与第一卡接元件212的第二侧面S2抵顶，即完成第一壳体21与第二壳体22的组装(如图2B所示)。

于本实施例中，由于第一卡接元件212的第一板面2121与第二卡接元件222的第二板面2221的形状实质上相等，故卡合后第一卡接元件212的第一板面2121与第二卡接元件222的第二板面2221相互抵顶，以限定第一壳体21与第二壳体22之间于第一侧壁211及第二侧壁221的法线方向上的位移；同时，第一卡接元件212的第三侧边L3与第二卡接元件222的第三侧面S3抵顶，以及第二卡接元件222的第七侧边L7与第一卡接元件212的第一侧面S1抵顶，故可限定第一壳体21朝第三侧面S3以及第二壳体22朝第一侧面S1方向的位移。是以，借由第一卡接元件212以及第二卡接元件222的设置，可同时拘束第一壳体21及第二壳体22水平及垂直等两方向上的位移，以可减少锁固元件用量。此外，于本实施例中，第一卡接元件212及第二卡接元件222皆以两侧面与第一壳体21及第二壳体22相连接，故具有足够的结构强度以抵抗变形。

请参阅图5，其为图2B所示的B-B’剖面示意图。如图5所示，当第一壳体21与第二壳体22组装完成时，第一卡接元件212的第一板面2121与第二卡接元件222的第二板面2221相抵顶接触，且由于第一侧面S1及第二侧面S2的高度h1略大于或实质上相等于第二侧壁221的壁厚T2、第二板面2221的板厚T2’，且第三侧面S3及第四侧面S4的高度h2略大于或实质上相等于第一侧壁211的壁厚T1、第一板面2121的板厚T1’，故第一卡接元件212与第二卡接元件222于卡合后的总厚度实质上约为第一侧壁211的壁厚T1与第二侧壁221的壁厚T2的总和，换言之，于第一壳体21与第二壳体22组合后，第一卡接元件212与第二卡接元件222卡合的区域的壳体总厚度仍约略为两倍材料的厚度，故其内部仍有足够的空间可摆放电子元件、电路板等，以可有效提高组合壳体2的空间利用率，有利于电子装置小型化。

请同时参阅图6及图7，其分别为本发明另一较佳实施例的第一卡接元件的结构放大图，以及本发明另一较佳实施例的第二卡接元件的结构放大图。于本实施例中，第一壳体21与第二壳体22的结构及组装方式与前述实施例相类似，且相同元件符号代表相似的元件，于此不再赘述。本实施例与前述实施例的结构差异在于：第一卡接元件214具有第一板面2141及第一侧面S1’，其中第一板面2141包括第一侧边L1’及第二侧边L2’，第二侧边L2’相对第一侧边L1’设置，至于第一侧面S1’则为一弧面，其自第一板面2141的第一侧边L1’朝第一侧壁211的第一表面211a延伸并与第一侧壁211连接，故第一卡接元件214可通过第一侧面S1’的设置而凹设于第一侧壁211上。

同样地，第二卡接元件223具有第二板面2231及第二侧面S2’，其中第二板面2231包括第三侧边L3’及第四侧边L4’，第四侧边L4’相对第三侧边L3’设置，至于第二侧面S2’则为一弧面，其自第二板面2231的第三侧边L3’朝第二侧壁221的第三表面221a延伸并与第二侧壁221连接，故第二卡接元件223可通过第二侧面S2’的设置而凸设于第二侧壁221上。

于本实施例中，第一卡接元件214与第一侧壁211可为但不限于一体成型的结构，且第一板面2141的板厚T1”与第一侧壁211的壁厚T1约略相等，且第二侧面S2’的高度h2’略大或实质上相等于第一板面2141的板厚T1”与第一侧壁211的壁厚T1，此外，第一板面2141的第二侧边L2’为一弧边，其弧度与第二侧面S2’的弧度对应。同样地，第二卡接元件223与第二侧壁221亦可为但不限于一体成型的结构，且第二板面2231的板厚T2”与第二侧壁221的壁厚T2约略相等，且第一侧面S1’的高度h1’略大或实质上相等于第二板面2231的板厚T2”与第二侧壁221的壁厚T2，而第二板面2231的第四侧边L4’亦同样为一弧边，其弧度则与第一侧面S1’的弧度相对应。

当第一壳体21与第二壳体22组装完成时，第二卡接元件223容置于第一侧壁211与第一卡接元件214形成的凹陷部213中，此时，第一卡接元件214的第一板面2141与第二卡接元件223的第二板面2231相抵顶，以限定第一壳体21与第二壳体22之间于第一侧壁211及第二侧壁221的法线方向上的位移；同时，第一卡接元件214的第二侧边L2’与第二卡接元件223的第二侧面S2’抵顶，以及第二卡接元件223的第四侧边L4’与第一卡接元件214的第一侧面S1’相抵顶，故可限定第一壳体21朝第二侧面S2’以及第二壳体22朝第一侧面S1’方向的位移。并且第一卡接元件214与第二卡接元件223卡合后的总厚度实质上约为第一侧壁211的壁厚T1与第二侧壁221的壁厚T2的总和，因此，于第一壳体21与第二壳体22组合后，第一卡接元件214与第二卡接元件223卡合区域的壳体总厚度仍约略为两倍材料的厚度。

于一些实施例中，本发明的组合壳体2可应用于一电源供应器3，亦即电源供应器包含本发明的组合壳体2与电路板31(如图8所示)，且电路板31固设于组合壳体2内部的一容置空间32中。于一些实施例中，第一壳体21可为一盒体，第二壳体22可为一板件，其以第一、第二卡接元件212、222卡合相互组配，再以锁固元件33将第一壳体21与第二壳体22确实锁固，即完成两壳体的组装。当然，于其他实施例中，第一壳体21并不限于盒体，第二壳体22亦不限于板件，可依实际施作情形任施变化。

综上所述，本发明的组合壳体是通过第一卡接元件与第二卡接元件的设置，可同时限定第一壳体与第二壳体于两方向上的相对位移，故可降低锁固元件用量，且组装上亦较简便；再者，第一卡接元件及第二卡接元件与第一侧壁及第二侧壁的连接方式，有足够的结构强度以抵抗变形；此外，于第一壳体与第二壳体组合后，第一卡接元件及第二卡接元件卡合区域的壳体总厚度仍为约两倍材料的厚度，故可提高组合壳体内部的空间利用率，以有利于电子装置小型化。

纵使本发明已由上述实施例详细叙述而可由本领域普通技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求范围所欲保护者。

Claims (18)

1.一种组合壳体，其特征在于，至少包括：

一第一壳体，包括:

一第一侧壁；以及

一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面及该第二侧面与该第一侧壁连接，该第一侧壁与该第一卡接元件之间形成一凹陷部；以及

一第二壳体，与该第一壳体相组接，且包括：

一第二侧壁；以及

一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三侧面及一第四侧面，该第三侧面及该第四侧面与该第二侧壁连接，其中该第二卡接元件容置于该凹陷部中，而与该第一卡接元件相互抵顶卡合，以使该第一壳体与该第二壳体相组接；

其中该第一卡接元件朝向该第一壳体内部凹设于该第一侧壁，该第一侧面及该第二侧面自该第一板面的两相邻侧边延伸且与该第一侧壁连接，该第二卡接元件朝向该第二壳体外部凸设于该第二侧壁，该第三侧面及该第四侧面自该第二板面的两相邻侧边延伸且与该第二侧壁连接。

2.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一侧壁包括一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，且该第一卡接元件凹设于该第一表面上，该第二侧壁包括一第三表面及与该第三表面相对的一第四表面，且该第二卡接元件凸设于该第三表面上。

3.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一板面具有两相邻的一第一侧边及一第二侧边，且该第一侧面及该第二侧面分别自该第一侧边及该第二侧边延伸，该第二板面具有两相邻的一第五侧边及一第六侧边，且该第三侧面及该第四侧面分别自该第五侧边及该第六侧边延伸。

4.如权利要求3所述的组合壳体，其中该第一板面还包括一第三侧边及一第四侧边，该第三侧边对设于该第一侧边，该第四侧边对设于该第二侧边，第二板面还包括一第七侧边及一第八侧边，该第七侧边对设于该第五侧边，该第八侧边对设于该第六侧边，以及其中该第三侧边与该第三侧面相抵顶，以限定该第一壳体向该第三侧面位移，以及该第七侧边与该第一侧面相抵顶，以限定该第二壳体向该第一侧面位移。

5.如权利要求4所述的组合壳体，其中该第一侧壁具有一第一开口，其邻近于该第一卡接元件设置，该第一开口邻近于该第一板面的该第四侧边，且该第二侧壁具有一第二开口，该第二开口邻近于该第二板面的该第八侧边设置。

6.如权利要求5所述的组合壳体，其中该第二开口的形状与该第一板面相配合，且该第二开口大于该第一板面。

7.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一卡接元件的该第一板面平行于该第一侧壁，该第二卡接元件的该第二板面平行于该第二侧壁。

8.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一板面的长度及宽度实质上与该第二板面的长度及宽度相等。

9.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一侧面及该第二侧面的高度略大或实质上相等于该第二侧壁的壁厚、该第二板面的板厚，且该第三侧面及该第四侧面的高度略大或实质上相等于该第一侧壁的壁厚、该第一板面的板厚。

10.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一板面及该第二板面为矩形板状结构。

11.如权利要求1所述的组合壳体，其中该第一卡接元件与第一侧壁一体成型，该第二卡接元件与该第二侧壁一体成型。

12.一种组合壳体，其特征在于，至少包括：

一第一壳体，包括:

一第一侧壁；以及

一第一卡接元件，朝向该第一壳体内部凹设于该第一侧壁，且具有一第一板面及至少一第一侧面，其中该第一侧面自该第一板面延伸且与该第一侧壁连接，且该第一侧壁与该第一卡接元件之间形成一凹陷部；以及

一第二壳体，与该第一壳体相组接，且包括：

一第二侧壁；以及

一第二卡接元件，朝向该第二壳体外部凸设于该第二侧壁，且具有一第二板面及至少一第二侧面，其中该第二侧面自该第二板面延伸且与该第二侧壁连接；

其中，该第二卡接元件容置于该凹陷部中，而与该第一卡接元件相互抵顶卡合，以使该第一壳体与该第二壳体相组接；

其中该第一侧壁包括一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，且该第一卡接元件凹设于该第一表面上，该第二侧壁包括一第三表面及与该第三表面相对的一第四表面，且该第二卡接元件凸设于该第三表面上。

13.如权利要求12所述的组合壳体，其中该第一侧面及该第二侧面为一弧面，该第一板面包括一第一侧边，且该第一侧面自该第一侧边延伸，该第二板面包括一第三侧边，且该第二侧面自该第三侧边延伸。

14.如权利要求13所述的组合壳体，其中该第一板面还包括一第二侧边，该第二侧边对设于该第一侧边，第二侧边具有一弧度与该第二侧面的该弧面对应，该第二板面还包括一第四侧边，该第四侧边对设于该第三侧边，该第四侧边具有一弧度与该第一侧面的该弧面对应。

15.如权利要求14所述的组合壳体，其中该第二侧边与该第二侧面相抵顶，以限定该第一壳体向该第二侧面位移，以及该第四侧边与该第一侧面相抵顶，以限定该第二壳体向该第一侧面位移。

16.如权利要求12所述的组合壳体，其中该第一卡接元件的该第一板面平行于该第一侧壁，该第二卡接元件的该第二板面平行于该第二侧壁。

17.如权利要求12所述的组合壳体，其中该第一侧面的高度略大或实质上相等于该第二侧壁的壁厚、该第二板面的板厚，且该第二侧面的高度略大或实质上相等于该第一侧壁的壁厚、第一板面的板厚。

18.一种电源供应器，其特征在于，至少包括：

一电路板；

一组合壳体，具有一容置空间以容置该电路板，且包括：

一第一壳体，包括:

一第一侧壁；以及

一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面及该第二侧面与该第一侧壁连接，该第一侧壁与该第一卡接元件之间形成一凹陷部；以及

一第二壳体，与该第一壳体相组接，且包括：

一第二侧壁；以及

一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三侧面及一第四侧面，该第三侧面及该第四侧面与该第二侧壁连接，其中该第二卡接元件容置于该凹陷部中，而与该第一卡接元件相互抵顶卡合，以使该第一壳体与该第二壳体相组接；

其中该第一卡接元件朝向该第一壳体内部凹设于该第一侧壁，该第一侧面及该第二侧面自该第一板面的两相邻侧边延伸且与该第一侧壁连接，该第二卡接元件朝向该第二壳体外部凸设于该第二侧壁，该第三侧面及该第四侧面自该第二板面的两相邻侧边延伸且与该第二侧壁连接。