TWI543876B - Resin film with adhesive layer, laminated film and touch panel - Google Patents
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Description
本發明係關於一種依序積層有第一透明樹脂膜、寡聚物防止層及黏著劑層之附有黏著劑層之樹脂膜。於該附有黏著劑層之樹脂膜中，亦可使用於第一透明樹脂膜上進而積層有功能層者。該等附有黏著劑層之樹脂膜例如可用以經由該黏著劑層積層第二透明樹脂膜而形成積層膜。該積層膜可用於光學用途等各種用途中。
例如，於第二透明樹脂膜具有透明導電薄膜之情形時，積層膜可用作透明導電膜之積層體。透明導電膜可用於液晶顯示器、電激發光顯示器等顯示器方式、或光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板等中的透明電極。除此以外，透明導電膜可用於透明物品之防靜電或電磁波阻斷、液晶調光玻璃、透明加熱器等。
關於使用透明導電膜作為電極之觸控面板，根據位置檢測之方式而存在光學方式、靜電電容方式、電阻膜方式等。於電阻膜方式之觸控面板中，透明導電膜與附有透明導電體之玻璃經由間隔片而對峙配置，形成於透明導電膜中流通電流而測定附有透明導電體之玻璃中之電壓的結構。
作為上述透明導電膜，提出有如下之透明導電積層膜：為了能夠滿足擠壓操作時之耐擦傷性或打點特性，而於在透明膜基材之一面上設置有透明導電薄膜的導電膜上，進
而經由黏著劑層於上述透明膜基材之另一面上貼合外表層具有硬塗層之透明基體(專利文獻1)。
上述透明導電積層膜於併入觸控面板等電子設備中時，於透明導電膜之端部設置有包含銀膏之引線。上述引線係藉由於100~150℃左右花費1~2小時左右加熱導電膏進行硬化處理之方法等而形成。
然而，於使用聚對苯二甲酸乙二酯等透明樹脂膜作為透明導電積層膜中所使用之透明膜基材之情形時，存在透明膜基材中所含之低分子成分(寡聚物)因加熱而析出，且透明導電積層膜變白之問題。針對該問題，提出有於透明膜基材上設置寡聚物防止層之方法(專利文獻2、3)。
專利文獻1：日本專利第2667686號說明書
專利文獻2：日本專利特開平7-013695號公報
專利文獻3：日本專利特開2003-246972號公報
然而，已知存在如下問題：於如上所述在透明膜基材上設置寡聚物防止層之情形時，由於寡聚物防止層之厚度不均而產生干擾條紋。已知，尤其是於使寡聚物防止層較薄之情形時，干擾條紋之產生較為明顯。另一方面，觸控面板等電子設備之薄型化取得發展，對透明導電積層膜亦要求有薄型化。
本發明之目的在於提供一種附有黏著劑層之樹脂膜，其係依序積層有第一透明樹脂膜、寡聚物防止層及黏著劑層者，即便於使寡聚物防止層薄型化之情形時，亦可滿足寡聚物防止層所要求之寡聚物防止性及耐擦傷性並且可抑制干擾條紋之產生，且與黏著劑層之密接性亦良好。
又，本發明之目的在於提供一種使用上述附有黏著劑層之樹脂膜之積層膜，進而提供一種使用該積層膜作為透明導電膜之觸控面板。
本申請案發明者等人為解決上述課題進行了努力研究，結果發現可藉由採用下述構成而達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種附有黏著劑層之樹脂膜，其特徵在於：其係依序積層有第一透明樹脂膜、寡聚物防止層及黏著劑層者，上述寡聚物防止層係藉由使含有硬化型化合物及無機氧化物粒子之組合物硬化而形成之硬化層，上述寡聚物防止層之厚度為120nm以上，上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之折射率差為0.04以下，且上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之間的抓固力為1N/25mm以上。
於上述附有黏著劑層之樹脂膜中，作為上述無機氧化物粒子，可使用使含有聚合性不飽和基之有機化合物與無機
氧化物粒子結合而成之粒子。
於上述附有黏著劑層之樹脂膜中，上述無機氧化物粒子較佳為二氧化矽粒子。
上述附有黏著劑層之樹脂膜即便於上述寡聚物防止層之厚度未達1μm之情形時亦較佳。
作為上述附有黏著劑層之樹脂膜，可使用於第一透明樹脂膜之未設置寡聚物防止層之一側進而積層有功能層者。於該附有黏著劑層之樹脂膜中，可含有硬塗層作為上述功能層。
於上述附有黏著劑層之樹脂膜中，上述黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。
於上述附有黏著劑層之樹脂膜中，形成上述寡聚物防止層之組合物除含有上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子以外，亦可相對於上述硬化型化合物100重量份而含有無機氧化物粒子以外之平均粒徑為300~2μm之第二粒子0.01~10重量份。又，關於上述第二粒子，較佳為該第二粒子之折射率與上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子之平均折射率的差滿足0.1以下者。
又，本發明係關於一種積層膜，其特徵在於：上述附有黏著劑層之樹脂膜與第二透明樹脂膜經由附有黏著劑層之樹脂膜之黏著劑層而貼合。
於上述積層膜中，上述第二透明樹脂膜可使用於未貼合於上述黏著劑層之另一單面上直接或經由底塗層而具有透明導電膜的透明導電膜。
又，本發明係關於一種含有具有上述透明導電膜之積層膜之觸控面板。
本發明之附有黏著劑層之樹脂膜中的寡聚物防止層係藉由使含有無機氧化物粒子及硬化型化合物之組合物硬化而形成之硬化層，且該寡聚物防止層之厚度為120nm以上，因此可滿足作為寡聚物防止層之功能即寡聚物防止性。因此，即便於對附有黏著劑層之樹脂膜實施加熱處理之情形時，亦可防止第一透明樹脂膜中之寡聚物於黏著劑層側析出，可抑制附有黏著劑層之樹脂膜之變白而維持良好之外觀。又，由於上述寡聚物防止層為上述硬化層，故而可具有寡聚物防止層所要求之硬度而滿足耐擦傷性。進而，由於上述寡聚物防止層為上述硬化層(使用有機系材料作為硬化型化合物)，故而上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之間的抓固力為1N/25mm以上，上述層間之密接性良好，加濕密接性亦優異。
又，附有黏著劑層之樹脂膜中所產生之由寡聚物防止層之厚度不均引起的干擾條紋藉由將上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之折射率差控制於0.04以下而減少。於本發明中，由於藉由上述硬化層而形成上述寡聚物防止層，故而即便於上述寡聚物防止層之厚度未達1μm之情形時，亦可滿足作為寡聚物防止層之功能(寡聚物防止性、耐擦傷性)，並且可抑制干擾條紋之產生。於上述寡聚物防止層之厚度未達1μm之情形時，就薄型化之觀點而言較佳，進
而就抑制捲曲之產生之觀點而言亦較佳。
對於本發明之附有黏著劑層之樹脂膜及積層膜之實施形態，參照圖示進行以下說明。圖1A、B係表示本發明之附有黏著劑層之樹脂膜1之一例的剖面圖。如圖1A、B所示般，附有黏著劑層之樹脂膜1(A)、1(B)係依序積層有第一透明樹脂膜10、寡聚物防止層11及黏著劑層13。於附有黏著劑層之樹脂膜1(A)中，可進而設置功能層12(例如硬塗層)。例如，如圖1B所示般，附有黏著劑層之樹脂膜1(B)係於圖1A之附有黏著劑層之樹脂膜1(A)中在第一透明樹脂膜10之未積層寡聚物防止層11之一側具有功能層12之情形，依序積層有功能層12、第一透明樹脂膜10、寡聚物防止層11及黏著劑層13。再者，於附有黏著劑層之樹脂膜1(B)中，功能層12存在於與黏著劑層13相反側之最外層，但例如功能層12亦可設置於寡聚物防止層11與黏著劑層13之間。
圖2係表示本發明之積層膜2之一例的剖面圖。圖2A之積層膜2(A)係於圖1B所示之附有黏著劑層之樹脂膜1(B)之黏著劑層13上積層有第二透明樹脂膜20之情形。圖2B之積層膜2(B)係於圖2A中在第二透明樹脂膜20之未貼合於上述黏著劑層13之另一面上經由底塗層21而具有透明導電膜22之情形。圖2B之積層膜2(B)可用作透明導電膜。再者，於圖2B中，經由底塗層21而設置透明導電膜22，但透明導電膜22可不經由底塗層21而直接設置於第二透明樹脂膜20上。
再者，於圖2A、B中，對使用圖1B所示之附有黏著劑層之樹脂膜1(B)作為積層膜2之情形進行說明，但可用於積層膜2之附有黏著劑層之樹脂膜1不限於圖1B所示之附有黏著劑層之樹脂膜1(B)，亦可使用圖1A所示之附有黏著劑層之樹脂膜1(A)、或為其他態樣者。
首先，對本發明之附有黏著劑層之樹脂膜1(A)進行說明。附有黏著劑層之樹脂膜1於第一透明樹脂膜10之單面上依序具有寡聚物防止層11及黏著劑層13。
作為第一透明樹脂膜10之材料，並無特別限制，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如，作為該材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂，乙酸酯系樹脂，聚醚碸系樹脂，聚碳酸酯系樹脂，聚醯胺系樹脂，聚醯亞胺系樹脂，聚烯烴系樹脂，(甲基)丙烯酸系樹脂，聚氯乙烯系樹脂，聚偏二氯乙烯系樹脂，聚苯乙烯系樹脂，聚乙烯醇系樹脂，聚芳酯系樹脂，聚苯硫醚系樹脂等。於該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
又，可列舉日本專利特開2001-343529號公報(WO 10/37007)中所記載之樹脂組合物，其含有例如於側鏈上具有經取代及/或未經取代之醯亞胺基之熱塑性樹脂、及於側鏈上具有經取代及/或未經取代之苯基及腈基之熱塑性樹脂。具體而言，可使用含有包含異丁烯及N-甲基馬來醯亞胺之交替共聚物、及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組合物作為上述樹脂膜之材料。
第一透明樹脂膜10可使用於至少一方向上經延伸處理者。延伸處理並無特別限定，可列舉單軸延伸、同時雙軸延伸、逐次雙軸延伸等各種延伸處理。就機械強度方面而言，第一透明樹脂膜10較佳為經雙軸延伸處理之樹脂膜。
上述第一透明樹脂膜10通常由1層膜形成。第一透明樹脂膜10之厚度通常較佳為90~300μm，更佳為100~250μm。
寡聚物防止層11係藉由使含有硬化型化合物及無機氧化物粒子之組合物硬化而形成之硬化層。寡聚物防止層11具有防止作為第一透明樹脂膜10中之轉移成分、例如聚酯膜中之轉移成分的聚酯之低分子量寡聚物成分之轉移等功能。
關於寡聚物防止層11之厚度，為了對寡聚物防止層11賦予充分之耐擦傷性及防寡聚物轉移功能，較佳為將寡聚物防止層11之厚度設為120nm以上。寡聚物防止層11之厚度較佳為150nm以上，進而較佳為300nm。另一方面，寡聚物防止層11之厚度並無特別限制，通常就附有寡聚物防止層之樹脂膜(於第一透明樹脂膜10上設置有寡聚物防止層11及任意功能層12者)的捲曲抑制或成本降低之方面而言，較佳為1μm以下，進而較佳為500nm以下。進而，於本發明中，由於寡聚物防止層11為上述硬化層，故而即便於先前干擾條紋明顯可見之厚度未達1μm之情形時、進而為800nm以下之情形時、進而為600nm以下之情形時，亦可抑制干擾條紋，且可賦予耐擦傷性、防寡聚物轉移功
能。
作為硬化型化合物，可使用於分子中含有至少具有一個具有聚合性雙鍵之官能基且可形成樹脂層之材料。作為具有聚合性雙鍵之官能基，可列舉：乙烯基、(甲基)丙烯醯基等。再者，所謂(甲基)丙烯醯基，係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基，於本發明中，(甲基)為相同之意義。
作為硬化型化合物，可列舉具備上述具有聚合性雙鍵之官能基之硬化型樹脂。例如可列舉：聚矽氧樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇多烯樹脂、多元醇等多官能化合物之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等之寡聚物或預聚物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
又，作為硬化型化合物，除上述活性能量射線硬化型樹脂以外，亦可使用於分子中含有至少具有一個聚合性雙鍵之官能基之反應性稀釋劑。作為反應性稀釋劑，例如可列舉：氧化乙烯改質苯酚之(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質苯酚之(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質壬酚之(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質壬酚之(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸羥乙基酯、(甲基)丙烯酸羥丙基酯、(甲基)丙烯酸羥丁基酯、(甲基)丙烯酸羥己基酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等單官能(甲基)丙烯酸酯。又，例如可列舉：二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙
二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質新戊二醇之二(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質雙酚A之二(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質雙酚A之二(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質氫化雙酚A之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷烯丙醚二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯；進而可列舉三官能以上之(甲基)丙烯酸酯。除此以外，例如亦可列舉：丁二醇甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸之(甲基)丙烯酸酯等。反應性稀釋劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
又，形成寡聚物防止層11之組合物中，除上述硬化型化合物以外，亦含有無機氧化物粒子。作為無機氧化物粒子，例如可列舉：氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯、雲母等微粒子。於該等之中，較佳為氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯微粒子。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
無機氧化物粒子較佳為重量平均粒徑為1nm~200nm範圍之所謂奈米粒子。上述重量平均粒徑更佳為1nm~100nm之範圍。再者，無機氧化物粒子之重量平均粒徑係藉由庫爾特計數法而測定微粒子之重量平均粒徑。具體而言，使用利用孔隙電阻法之粒度分佈測定裝置(商品名：Coulter Multisizer，Beckman Coulter公司製造)，測定相當於微粒子通過孔隙時之微粒子體積的電解液之電阻，藉此測定微粒子之數量及體積，算出重量平均粒徑。
上述無機氧化物粒子可使用與含有聚合性不飽和基之有機化合物結合(表面修飾)者。上述聚合性不飽和基藉由與硬化型化合物進行反應硬化而提昇寡聚物防止層之硬度。作為上述聚合性不飽和基，例如較佳為：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、丙烯基、丁二烯基、苯乙烯基、乙炔基、桂皮醯基、馬來酸酯基、丙烯醯胺基。又，含有上述聚合性不飽和基之有機化合物較佳為於分子內具有矽烷醇基之化合物或藉由水解而生成矽烷醇基之化合物。含有上述聚合性不飽和基之有機化合物較佳為具有感光性基者。
藉由將上述無機氧化物粒子調配於硬化型化合物中而控制寡聚物防止層(硬化層)11之折射率。寡聚物防止層11之折射率係以與黏著劑層13之折射率差為0.04以下之方式進行控制。藉由控制該折射率差，可抑制由寡聚物防止層引起之干擾條紋之產生。該折射率差更佳為0.03以下，進而較佳為0.02以下。
關於上述無機氧化物粒子之調配量，係如下比例使用：
藉由如上所述般與硬化型化合物併用而使上述折射率差成為0.04以下。黏著劑層13之折射率通常為1.46~1.49(例如，丙烯酸系黏著劑層之折射率約為1.47)，考慮硬化型化合物、無機氧化物粒子之折射率而決定上述無機氧化物粒子之調配量，以使寡聚物防止層11之折射率與黏著劑層13之折射率差成為0.04以下。就該觀點而言，上述無機氧化物粒子(例如折射率為1.43~1.47之情形)相對於硬化型化合物(例如折射率為1.51~1.55)100重量份為50~300重量份，較佳為100~200重量份之範圍，更佳為100~150重量份之範圍。即便就對寡聚物防止層11賦予硬度而抑制捲曲之產生、或賦予耐擦傷性之方面而言，上述調配量亦較佳。
又，於形成寡聚物防止層11之組合物中，除上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子以外，亦可含有無機氧化物粒子以外之平均粒徑為300~2μm之第二粒子。藉由於寡聚物防止層11中含有上述第二粒子，可對寡聚物防止層11賦予耐黏連性。例如，於寡聚物防止層11含有第二粒子之情形時，於捲繞長條狀之附有寡聚物防止層之樹脂膜(於第一透明樹脂膜10上設置寡聚物防止層11及任意功能層12者)時，可不使用保護膜而捲繞成捲筒狀。於第二粒子之平均粒徑小於300nm之情形時，耐黏連性之賦予並不充分，另一方面，於超過2μm之情形時，存在濁度上升之情形，因此欠佳。第二粒子之平均粒徑較佳為400~1500nm，進而較佳為500~1000nm。第二粒子之平均粒徑係藉由雷射法而測得之值。
又，第二粒子之調配比例較佳為相對於上述硬化型化合物100重量份為0.01~10重量份。於第二粒子之調配比例小於0.1重量份之情形時，耐黏連性之賦予並不充分，另一方面，於超過10重量份之情形時，存在濁度上升之情形，因此欠佳。第二粒子之調配比例較佳為0.03~5重量份，進而較佳為0.05~1重量份。
作為上述第二粒子，並無特別限制，例如可列舉：包含聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺基甲酸酯、聚苯乙烯、丙烯酸-苯乙烯共聚物、三聚氰胺樹脂等各種聚合物之交聯或未交聯之有機系粒子；玻璃、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈣、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等無機系粒子。再者，上述第二粒子係使用除上述無機氧化物粒子以外者，上述第二粒子與上述無機氧化物粒子可根據平均粒徑而加以區別，且於上述第二粒子之材料中，可含有無機氧化物。作為上述第二粒子，就折射率差會對濁度造成影響方面而言，較佳為使用有機系粒子。又，作為上述第二粒子，較佳為使用其折射率與上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子之平均折射率之差為0.1以下者。藉由將上述折射率差設為0.1以下，可將由調配第二粒子引起之濁度之上升抑制為較小。上述折射率差較佳為0.05以下，進而較佳為0.03以下。硬化型化合物及上述無機氧化物粒子之平均折射率為藉由該等材料而形成之寡聚物防止層之折射率。
寡聚物防止層11係作為含有硬化型化合物及無機氧化物粒子之組合物的硬化層而形成。該硬化層之形成可藉由活
性能量射線硬化或熱硬化而進行，於上述組合物中調配與硬化方法對應之聚合起始劑。於採用電子束作為活性能量射線之情形時，並不特別需要聚合起始劑，於採用紫外線作為活性能量射線之情形時，使用光聚合起始劑。又，於使用熱硬化型黏著劑組合物之情形時，使用熱裂解型聚合起始劑。硬化層之形成較佳為使用紫外線作為活性能量射線。
作為光聚合起始劑，例如可列舉：二苯乙二酮、二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、α-羥基環己基苯基酮等芳香族酮化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香丁醚、大茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等芳香族縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、十二烷基噻噸酮等噻噸酮系化合物；樟腦醌；鹵化酮；醯基膦氧化物；醯基磷酸酯；2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-甲基-丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-啉基丙
烷-1-酮等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，較佳為相對於活性能量射線硬化型化合物100重量份為0.1~10重量份。上述光聚合起始劑之使用量較佳為1重量份以上，進而較佳為2重量份以上。另一方面，上述光聚合起始劑之使用量較佳為8重量份以下，進而較佳為5重量份以下。
又，上述組合物可用作藉由溶劑而適當稀釋之組合物溶液。於上述組合物中含有溶劑之組合物溶液係塗敷於第一透明樹脂膜10上而形成塗敷層後，使溶劑乾燥後使塗敷層硬化。
作為組合物溶液中所使用之溶劑，係選擇可溶解硬化型化合物等者。作為溶劑之具體例，可使用：二丁醚、二甲氧基甲烷、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、氧化丙烯、1,4-二烷、1,3-二氧戊環、1,3,5-三烷、四氫呋喃等醚系；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、二乙酮、二丙酮、二異丁酮、環戊酮、環己酮、甲基環己酮、2-辛酮、2-戊酮、2-己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮系；甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸正戊酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁基酯、乙酸正戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯系；乙醯基丙酮、二丙酮醇、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等乙醯基丙酮系；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、2-甲基-2-丁醇、環已醇等醇系；乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚等二醇醚系等各種溶劑。
該等溶劑可單獨使用1種，或組合2種以上使用。組合物溶液之濃度通常為1~60重量%，較佳為2~10重量%。
作為組合物溶液之塗敷法，可採用：反向塗佈、凹版印刷塗佈等輥塗法、旋塗法、網版塗佈法、噴注式塗佈法、浸漬法、噴霧法等。塗敷層之形成係以最終獲得之寡聚物防止層11之厚度成為120nm以上之方式進行。
繼而，對上述塗敷層中所含之溶劑進行乾燥後，使其硬化。硬化方法係根據熱硬化或活性能量射線硬化而適當選擇，但作為硬化方法，通常較佳為藉由照射紫外線而進行。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、鹵素燈、氙氣燈、金屬鹵素燈等。紫外線照射以365nm之紫外線波長下之累計光量計較佳為50~500mJ/cm2。若照射量為50mJ/cm2以上，則硬化變得更充分，所形成之寡聚物防止層11之硬度亦變得更充分。又，若為500mJ/cm2以下，則可防止所形成之寡聚物防止層11之著色。
又，附有黏著劑層之樹脂膜1可於第一透明樹脂膜10之未設置寡聚物防止層11的一側之面上設置功能層12。功能層12可以如上所述於上述第一透明樹脂膜10之一面之最外層上具有寡聚物防止層11且於另一面之最外層上具有功能層12之方式而設置。
作為功能層12(除寡聚物防止層以外之功能層)，例如可設置用於保護外表面之硬塗層。作為硬塗層之形成材料，例如可較佳地使用包含三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等硬化型
樹脂之硬化覆膜。硬塗層之厚度較佳為0.1~30μm。將厚度設為0.1μm以上之情況就賦予硬度之方面而言較佳。另一方面，若使厚度超過30μm，則有於硬塗層中產生裂痕、或於附有黏著劑層之樹脂膜1(B)整體中產生捲曲之虞。
又，作為上述功能層12，可設置用於提昇視認性之防眩處理層或防反射層。又，可於上述硬塗層上設置防眩處理層或防反射層。防眩處理層之構成材料並無特別限定，例如可使用電離輻射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較佳為0.1~30μm。作為防反射層，可使用氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氟化鎂等。防反射層可設置複數層。
作為黏著劑層13，只要為具有透明性者，則可無特別限制地使用。具體而言，例如可適當選擇以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改質聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物為基礎聚合物者而使用。尤其是，就光學透明性優異且顯示適度之濡濕性、凝聚性及黏接性等黏著特性並且耐候性或耐熱性等亦優異之方面而言，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。
又，於上述黏著劑層13中，可含有與基礎聚合物對應之交聯劑。又，於黏著劑層13中，亦可視需要調配包含例如天然物或合成物樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠、金屬粉或其他無機粉末等之填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑等適宜
之添加劑。又，亦可製成含有透明微粒子而賦予光擴散性之黏著劑層13。
再者，於上述透明微粒子中，亦可使用1種或2種以上之例如平均粒徑為0.5~20μm之二氧化矽、氧化鈣、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等導電性無機系微粒子、或包含如聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺基甲酸酯之適宜之聚合物的交聯或未交聯之有機系微粒子等適宜者。
上述黏著劑層13通常係由使基礎聚合物或其組合物溶解或分散於溶劑中而成之黏著劑溶液(固形物成分濃度：10~50重量%左右)所形成。作為上述溶劑，可適當選擇甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑或水等與黏著劑之種類對應者而使用。
黏著劑層13之形成係藉由積層於上述寡聚物防止層11上而進行。作為形成方法，並無特別限制，可列舉塗敷黏著劑(溶液)並進行乾燥之方法、藉由設有黏著劑層之脫模膜而轉印之方法等。塗敷法可採用：反向塗佈、凹版印刷塗佈等輥塗法、旋塗法、網版塗佈法、噴注式塗佈法、浸漬法、噴霧法等。
上述黏著劑層13於使附有黏著劑層之樹脂膜1與下文所示之第二透明樹脂膜20(包括透明導電膜之情形)黏接後所獲得之積層膜2中具有如下功能：藉由其緩衝效果而提昇例如設置於第二透明樹脂膜20之一面的透明導電膜22之耐擦傷性或作為觸控面板用透明導電膜之打點特性，所謂手
寫筆輸入耐久性及表面壓力耐久性。就更佳地發揮該功能之觀點而言，較理想為將黏著劑層13之彈性模數設定於1~100N/cm2之範圍，將厚度設定於1μm以上、通常5~100μm之範圍。若為上述厚度，則可充分發揮上述效果，第二透明樹脂膜20與附有黏著劑層之樹脂膜1之黏著劑層13的密接力亦充分。若薄於上述範圍，則有無法充分確保上述耐久性或密接性之虞，又，若厚於上述範圍，則有於透明性等外觀方面產生不良情形之虞。
若上述彈性模數未達1N/cm2，則黏著劑層13成為非彈性，因此藉由加壓而容易變形並於第二透明樹脂膜20、進而設置於第二透明樹脂膜20上之透明導電膜22中產生凹凸。又，容易產生黏著劑自加工切割剖面之擠出等，並且透明導電膜22之耐擦傷性或作為觸控面板用透明導電膜之打點特性的提昇效果降低。另一方面，若彈性模數超過100N/cm2，則黏著劑層13變硬，無法期待其緩衝效果，因此存在難以提昇透明導電膜22之耐擦傷性或作為觸控面板用透明導電膜之手寫筆輸入耐久性及表面壓力耐久性之傾向。
又，若黏著劑層13之厚度未達1μm，則無法期待其緩衝效果，因此存在難以提昇透明導電膜22之耐擦傷性或作為觸控面板用透明導電膜之手寫筆輸入耐久性及表面壓力耐久性之傾向。另一方面，若使其過厚，則損害透明性，或於黏著劑層13之形成、或附有黏著劑層之樹脂膜1之黏著劑層13與第二透明樹脂膜20之貼合操作性、進而成本之方
面，均難以獲得良好結果。
經由該種黏著劑層13而貼合之積層膜2(B)係賦予良好之機械強度，除有助於手寫筆輸入耐久性及表面壓力耐久性以外，亦尤其有助於防止捲曲等之產生。
上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之間的抓固力為1N/25mm以上。上述抓固力較佳為4N/25mm以上。藉由將抓固力設為4N/25mm以上，例如於將所獲得之積層膜(透明導電積層膜)用於觸控面板之情形時，可抑制以手寫筆輸入進行擠壓時之黏著劑層之變形。
上述黏著劑13在用於上述貼合之前可利用脫模膜進行保護。作為脫模膜，較佳為使用於與黏著劑層13黏接之面上積層有防轉移層及/或脫模層之聚酯膜等。
上述脫模膜之總厚度較佳為30μm以上，更佳為60~100μm之範圍內。其原因在於：於黏著劑層13形成後且以捲筒狀態保管之情形時，抑制假定藉由進入捲筒間之異物等而產生之黏著劑層13之變形(凹痕)。
作為上述防轉移層，可藉由用於防止聚酯膜中之轉移成分尤其是聚酯之低分子量寡聚物成分之轉移的適宜之材料而形成。作為防轉移層之形成材料，可使用無機物或有機物或該等之複合材料。防轉移層之厚度可於0.01~20μm之範圍內適宜地設定。作為防轉移層之形成方法，並無特別限定，例如可使用塗敷法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法等。又，亦可使用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法等。
作為上述脫模層，可形成包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等適宜之剝離劑者。就脫模效果方面而言，脫模層之厚度可適宜地設定。通常，就柔軟性等操作性方面而言，該厚度較佳為20μm以下，更佳為0.01~10μm之範圍內，尤佳為0.1~5μm之範圍內。作為脫模層之形成方法，並無特別限制，可採用與上述防轉移層之形成方法相同之方法。
於上述塗敷法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法中，可使用丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等電離輻射硬化型樹脂、或於上述樹脂中混合有氧化鋁、二氧化矽、雲母等者。又，於使用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法或電鍍法之情形時，可使用包括金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫或該等之合金等之金屬氧化物、及包括碘化鋼等之其他金屬化合物。
本發明之積層膜2可藉由於上述附有黏著劑層之樹脂膜1之黏著劑層13上積層第二透明樹脂膜20而形成。
第二透明樹脂膜20可於未貼合於上述黏著劑層13之另一面上直接或經由底塗層而設置透明導電膜22。
根據作為黏著劑層13之構成材料之黏著劑的種類，存在可藉由使用適當之黏著用下塗劑而提昇抓固力者。因此，於使用此種黏著劑之情形時，較佳為使用黏著用下塗劑。黏著用下塗劑通常設置於第二透明樹脂膜20之側。
作為上述黏著用下塗劑，只要為可提昇黏著劑之抓固力
之層則並無特別限制。具體而言，例如可使用：於同一分子內具有胺基、乙烯基、環氧基、巰基、氯基等反應性官能基及水解性烷氧基矽烷基之矽烷系偶合劑，於同一分子內具有含有鈦之水解性之親水性基及有機官能性基之鈦酸酯系偶合劑，及於同一分子內具有含有鋁之水解性之親水性基及有機官能性基之鋁酸酯系偶合劑等所謂偶合劑；環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、酯胺基甲酸酯系樹脂等具有有機反應性基之樹脂。就工業上容易操作之觀點而言，尤佳為含有矽烷系偶合劑之層。
作為第二透明樹脂膜20，可例示與上述第一透明樹脂膜10相同之樹脂膜。第二透明樹脂膜20可使用與第一透明樹脂膜10相同之材料。上述第二透明樹脂膜20之厚度通常為10~200μm，較佳為20~100μm。
第二透明樹脂膜20可於未貼合於上述黏著劑層13之另一單面上直接或經由底塗層而設置透明導電膜22。
於在第二透明樹脂膜20上設置透明導電膜22而製成透明導電膜之情形時，第二透明樹脂膜20之厚度較佳為10~40μm，更佳為20~30μm。若用於透明導電膜之第二透明樹脂膜20之厚度未達10μm，則存在如下情況：第二透明樹脂膜20之機械強度不足，將該第二透明樹脂膜20製成捲筒狀而連續地形成透明導電膜22之操作變得困難。另一方面，若厚度超過40μm，則有於透明導電膜22之製膜加工中降低第二透明樹脂膜20之投入量且於氣體或水分之去除步驟中產生弊端而損害生產性之虞。又，透明導電積層膜
之薄型化變得困難。
對於上述第二透明樹脂膜10，亦可於表面上預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、轉化、氧化等蝕刻處理或下塗處理而提昇設置於其上之透明導電膜22或底塗層21對於上述第二透明樹脂膜20之密接性。又，於設置透明導電膜22或底塗層21前，亦可視需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等而進行除塵、淨化。
作為透明導電膜22之構成材料，並無特別限定，例如可較佳地使用含有氧化錫之氧化銦、含有銻之氧化錫等。於藉由上述金屬氧化物而形成透明導電膜22之情形時，可藉由控制上述材料中之氧化錫(以成為特定量之方式含有)而使透明導電膜22成為非晶質。於形成非晶質透明導電膜之情形時，該金屬氧化物較佳為含有氧化銦90~99重量%及氧化錫1~10重量%。進而較佳為含有氧化銦95~98重量%及氧化錫2~5重量%。再者，形成透明導電膜22後，亦可視需要於100~150℃之範圍內實施退火處理而使其結晶化。又，上述非晶質透明導電薄膜之結晶質化可於形成本發明之積層膜後藉由實施加熱處理而進行。結晶化之加熱溫度可採用與上述退火處理相同之溫度(100~150℃)。
再者，所謂本發明中之「非晶質」，係指於藉由電場發射穿透式電子顯微鏡(FE-TEM，Field Emission Transmission Electron Microscopy)對透明導電薄膜進行表面觀察時多角形或橢圓形之結晶於該透明導電薄膜之整個表面上所占之面積比例為50%以下(較佳為0~30%)。
透明導電膜22之厚度並無特別限制，為了製造具有其表面電阻為1×103Ω/□以下之良好導電性之連續覆膜，較佳為將厚度設為10nm以上。若膜厚變得過厚，則引起透明性之降低等，因此較佳為15~35nm，更佳為20~30nm之範圍內。若厚度未達15nm，則表面電阻升高且難以成為連續覆膜。又，若超過35nm，則引起透明性之降低等。
作為透明導電膜22之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法。又，亦可根據需要之膜厚而採用適宜之方法。
底塗層21可由無機物、有機物、或無機物與有機物之混合物形成。底塗層21可以1層或2層以上之複數層而形成，於為複數層之情形時，可將該等各層組合。
例如，作為無機物，可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物[上述各材料之括弧內之數值為光之折射率]。於該等之中，可較佳地使用SiO2、MgF2、Al2O3等。尤佳為SiO2。除上述以外，亦可使用相對於氧化銦100重量份含有氧化鈰10~40重量份左右、氧化錫0~20重量份左右之複合氧化物。
作為由無機物所形成之底塗層，可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法等乾燥製程、或濕式法(塗敷法)等而形成。作為形成底塗層之無機物，如上所述較佳為SiO2。於濕式法中，可藉由塗敷矽溶膠等而形成SiO2膜。
又，作為有機物，可列舉：丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物至少使用1種。尤其是作為有機物，較理想為使用包含三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混合物的熱硬化型樹脂。
底塗層21之厚度並無特別限制，就光學設計、來自上述第二透明樹脂膜20之寡聚物產生防止效果之方面而言，通常為1~300nm左右，較佳為5~300nm。再者，於設置2層以上底塗層21之情形時，各層之厚度為5~250nm左右，較佳為10~250nm。
又，於製造圖2B所示之積層膜2(B)之情形時，於該積層膜2(B)之透明導電膜22為由金屬氧化物所形成之非晶質透明導電薄膜之情形時，可藉由加熱而使上述非晶質透明導電薄膜而結晶質化。
以下，使用實施例對本發明進行詳細地說明，只要不超出其主旨，本發明並不限定於以下之實施例。
(硬塗層之形成)
作為硬塗層之形成材料係製備如下之甲苯溶液，其係於丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂(Dainippon Ink and Chemicals(股)製造之UNIDIC 17-806)100重量份中添加作為光聚合起始劑之1-羥基-環己基-苯基酮(Irgacure 184，Ciba Specialty Chemicals公司製造)5重量份並稀釋成30重
量%之濃度而成。
將該硬塗層之形成材料塗敷於作為第一透明樹脂膜之厚度為125μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜之一面上，並於100℃下乾燥3分鐘。其後，利用高壓水銀燈以300mJ/cm2之累計光量進行紫外線照射而形成厚度7μm之硬塗層。
(製備寡聚物防止層形成材料)
準備分散有使無機氧化物粒子與含有聚合性不飽和基之有機化合物結合而成的奈米二氧化矽粒子且含有活性能量射線硬化型化合物之寡聚物防止層形成材料(JSR(股)製造，商品名「OPSTAR Z7540」，固形物成分：56重量%，溶劑：乙酸丁基酯/甲基乙基酮(MEK)=76/24(重量比)，折射率1.49)。上述寡聚物防止層形成材料以前者：後者=2：3之重量比含有作為活性能量射線硬化型化合物之二季戊四醇及異佛酮二異氰酸酯系聚胺基甲酸酯、表面藉由有機分子修飾之二氧化矽微粒子(重量平均粒徑100nm以下)。該寡聚物防止層形成材料之活性能量射線硬化型化合物之固形物成分每100重量份混合有光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造，商品名「Irgacure 127」)5重量份。於該混合物中以固形物成分濃度成為5重量%之方式添加甲基乙基酮進行稀釋而製備寡聚物防止層形成材料。
(寡聚物防止層之形成)
於與上述第一透明樹脂膜之形成有硬塗層之面相反側之面上使用刮刀式塗佈機塗敷上述寡聚物防止層形成材料而
形成塗敷層。繼而，於145℃下加熱1分鐘而使上述塗敷層乾燥。其後，利用高壓水銀燈以300mJ/cm2之累計光量進行紫外線照射，形成厚度120nm之寡聚物防止層，獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。
(附有黏著劑層之硬塗膜之製作)
於具有上述寡聚物防止層之硬塗膜之寡聚物防止層上形成黏著劑層而獲得附有黏著劑層之硬塗膜。上述黏著劑層形成厚度25μm、彈性模數10N/cm2之透明丙烯酸系黏著劑層(折射率1.47)。作為黏著劑層組合物，係使用於丙烯酸丁基酯、丙烯酸及乙酸乙烯酯之重量比為100：2：5之丙烯酸系共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑1重量份而成者。
(透明導電膜之製作)
於作為第二透明樹脂膜之厚度為25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜之一面上，於包括氬氣80%及氧氣20%之0.4Pa之環境中，在聚對苯二甲酸乙二酯膜之溫度為100℃之條件下，以6.35W/cm2之放電功率藉由使用氧化銦97重量%、氧化錫3重量%之燒結體材料之反應性濺鍍法，而形成厚度22nm之ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜，獲得透明導電膜。上述ITO膜為非晶質。
(透明導電積層膜之製作)
於附有黏著劑層之硬塗膜之黏著劑層上貼合透明導電膜之未形成透明導電膜的一側之面而獲得透明導電積層膜。對所得之透明導電積層膜於140℃下實施90分鐘之加熱處
理而使非晶質ITO膜結晶化。
於實施例1中，在形成寡聚物防止層時如表1所示般改變寡聚物防止層之厚度，除此以外以與實施例1相同之方式獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。又，使用該硬塗膜以與實施例1相同之方式並使用附有黏著劑層之硬塗膜以與實施例1相同之方式獲得透明導電積層膜。
(製備寡聚物防止層形成材料)
於實施例1中製備之寡聚物防止層形成材料中，進而以寡聚物防止層形成材料之活性能量射線硬化型化合物之固形物成分每100重量份為0.1重量份之方式混合丙烯酸-苯乙烯共聚物之交聯粒子(積水化成品工業(股)製造，商品名「XX-160AA」，平均粒徑0.8μm，折射率：1.49)。於該混合物中以固形物成分濃度成為7重量%之方式添加甲基乙基酮進行稀釋而製備寡聚物防止層形成材料。
於實施例1中，於形成寡聚物防止層時使用上述所製備之寡聚物防止層形成材料，並如表1所示般改變寡聚物防止層之厚度，除此以外以與實施例1相同之方式獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。又，使用該硬塗膜以與實施例1相同之方式並使用附有黏著劑層之硬塗膜並以與實施例1相同之方式獲得透明導電積層膜。
於實施例1中，塗敷矽氧烷寡聚物溶液(COLCOAT
N103X，COLCOAT公司製造，折射率1.45)作為寡聚物防止層形成材料而形成塗敷層後，於145℃下加熱1分鐘，藉此形成除寡聚物防止層，並將寡聚物防止層之厚度改變為100nm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。又，使用該硬塗膜以與實施例1相同之方式並使用附有黏著劑層之硬塗膜以與實施例1相同之方式獲得透明導電積層膜。
於實施例1中，在形成寡聚物防止層時使用於丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂(Dainippon Ink and Chemicals(股)製造之UNIDIC 17-806，折射率1.53)100重量份中添加光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造，商品名「Irgacure 127」)5重量份並稀釋為5重量%之濃度而成的甲苯溶液作為寡聚物防止層形成材料，並將寡聚物防止層之厚度改變為200nm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。又，使用該硬塗膜以與實施例1相同之方式並使用附有黏著劑層之硬塗膜以與實施例1相同之方式獲得透明導電積層膜。
於實施例1中，在形成寡聚物防止層時使用於丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂(Dainippon Ink and Chemicals(股)製造之UNIDIC 17-806，折射率1.53)100重量份中添加光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造，商品名「Irgacure 127」)5重量份並稀釋為5重量%之濃度而成的甲苯溶液作
為寡聚物防止層形成材料，並將寡聚物防止層之厚度改變為1000nm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得具有寡聚物防止層之硬塗膜。又，使用該硬塗膜以與實施例1相同之方式並使用附有黏著劑層之硬塗膜以與實施例1相同之方式獲得透明導電積層膜。
針對實施例及比較例中所得之具有寡聚物防止層之硬塗膜及附有黏著劑層之硬塗膜進行下述評價。將結果示於表1中。
寡聚物防止層及黏著劑層之折射率係使用折射率計(商品名：DR-M2/1550)，選擇單溴萘作為中間溶液，使測定光入射至寡聚物防止層及黏著劑層之測定面，並藉由上述裝置所示至規定之測定方法而進行測定。第二粒子之折射率係藉由將粒子置於載波片上並將折射率標準溶液滴加於上述粒子上，蓋上蓋玻片而製作試樣。以顕微鏡觀察製作之試樣，將於與折射率標準溶液之界面上最難觀察到粒子之輪廓之折射率標準溶液的折射率設為第二粒子之折射率。硬化型化合物與上述無機氧化物粒子之平均折射率相當於不含第二粒子之寡聚物防止層之折射率。
於單面上實施有銦錫氧化物之蒸鍍處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(125 Tetolight OES，尾池工業(股)製造)的相反面(未實施銦錫氧化物之蒸鍍處理之面)上，對於切割成25mm寬之附有黏著劑層之硬塗膜的黏著劑層側，以2kg之輥
往返一次進行壓接而製成樣品。其後，於23℃下對樣品進行1小時之熟化後，測定於180度方向上以300/min將上述聚對苯二甲酸乙二酯膜與黏著劑層一起剝離時之黏接強度(N/25mm)。
將附有黏著劑層之硬塗膜保存於150℃下、1小時之環境下，測定保存前後之濁度值，算出該等濁度值之差(△H)，並以下述基準進行評價。濁度係於25℃之環境下，使用村上色彩技術研究所公司(股)製造之「HAZEMETER HM-150型」並依據JIS K-7136測定濁度值。
○：△H≦0.3
△：0.3<△H≦1.0
×：1.0<△H
將附有黏著劑層之硬塗膜之黏著劑層貼合於玻璃板上，並於40℃下於92% R.H.之加濕環境下保存120小時。其後，於室溫條件(23℃，55% R.H.)下取出並放置後，依據JIS K 5400進行柵格剝離試驗並以下述基準進行評價。
○：框內、框外均無剝離。
×：框內、框外均有剝離。
將附有黏著劑層之硬塗膜之黏著劑層貼合於黑色丙烯酸板上，於暗室內於三波長螢光管下藉由目視觀察由寡聚物防止層引起之干擾條紋並以下述基準進行評價。
○：無由寡聚物防止層引起之影響大致輪廓之干擾條紋。
×：有由寡聚物防止層引起之影響大致輪廓之干擾條紋。
於具有寡聚物防止層之硬塗膜之寡聚物防止層上，對鋼絲絨施加250g/25mm之荷重並以10cm之長度於寡聚物防止層表面往復10次，其後藉由目視觀察寡聚物防止層表面之狀態並以下述基準進行評價。
○：無擦傷。
△：於整個面上可確認較輕之擦傷。
×：於整個面上可確認明顯擦傷。
分別準備2片將具有寡聚物防止層之硬塗膜切割成5cm×15cm之長方形的樣品。繼而，將上述2片樣品夾於2片玻璃板之間。此時，2片樣品係以寡聚物防止層與硬塗層分別相向之方式而配置。於此狀態下實施30g/cm2之壓力並且放置24小時。其後，藉由目視觀察樣品相對於整體面積之密接面積比例並以下述基準進行評價。
○：密接面積為形成於透明樹脂膜上之硬塗層整體的面積之5%以下。
×：密接面積超過形成於透明樹脂膜上之硬塗層整體的面積之5%。
如表1所示，已知：實施例之附有黏著劑層之硬塗膜之寡聚物防止層係含有活性能量射線硬化型化合物及無機氧化物粒子之組合物之硬化層，且該寡聚物防止層與上述黏著劑層之折射率差控制為0.04以下，因此即便於使寡聚物防止層薄型化之情形時，亦可滿足寡聚物防止層所要求之寡聚物防止性、耐擦傷性、密接性，且可抑制干擾條紋之產生。另一方面，比較例1之寡聚物防止層由於厚度過薄，故而不滿足寡聚物防止性、耐擦傷性。比較例2之寡聚物防止層雖然將與黏著劑層之折射率差控制於0.04以下，但由於由無機系硬化型化合物所形成，且厚度過薄，故而不滿足加濕密接性、干擾條紋之抑制、耐擦傷性。比較例3、4之寡聚物防止層由於未將與黏著劑層之折射率差控制於0.04以下，故而無法抑制干擾條紋。
1‧‧‧附有黏著劑層之樹脂膜
1(A)、1(B)‧‧‧附有黏著劑層之樹脂膜
2‧‧‧積層膜
2(A)、2(B)‧‧‧積層膜
10‧‧‧第一透明樹脂膜
11‧‧‧寡聚物防止層
12‧‧‧功能層(硬塗層)
13‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧第二透明樹脂膜
21‧‧‧底塗層
22‧‧‧透明導電膜
圖1A係表示本發明之附有黏著劑層之樹脂膜之實施形態之一例的剖面圖。
圖1B係表示本發明之附有黏著劑層之樹脂膜之實施形態之一例的剖面圖。
圖2A係表示本發明之積層膜之實施形態之一例的剖面圖。
圖2B係表示本發明之積層膜之實施形態之一例的剖面圖。
1(A)‧‧‧附有黏著劑層之樹脂膜
10‧‧‧第一透明樹脂膜
11‧‧‧寡聚物防止層
13‧‧‧黏著劑層
Claims (13)
- 一種附有黏著劑層之樹脂膜，其特徵在於：其係依序積層有第一透明樹脂膜、寡聚物防止層及黏著劑層者，且上述寡聚物防止層係藉由使含有硬化型化合物及無機氧化物粒子之組合物硬化而形成之硬化層，上述寡聚物防止層之厚度為120nm以上，上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之折射率差為0.04以下，並且上述寡聚物防止層與上述黏著劑層之間之抓固力為1N/25mm以上。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述無機氧化物粒子係使含有聚合性不飽和基之有機化合物與無機氧化物粒子結合而成的粒子。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述無機氧化物粒子為二氧化矽粒子。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述寡聚物防止層之厚度未達1μm。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中於第一透明樹脂膜中，在未設置寡聚物防止層之側進而積層有功能層。
- 如請求項5之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述功能層含有硬塗層。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
- 如請求項1之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述無機氧化物粒子之重量平均粒徑為1nm~200nm。
- 如請求項1至8中任一項之附有黏著劑層之樹脂膜，其中於形成上述寡聚物防止層之組合物中，除上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子以外，亦相對於上述硬化型化合物100重量份含有無機氧化物粒子以外之平均粒徑為300nm~2μm的第二粒子0.01~10重量份。
- 如請求項9之附有黏著劑層之樹脂膜，其中上述第二粒子之折射率與上述硬化型化合物及上述無機氧化物粒子之平均折射率之差為0.1以下。
- 一種積層膜，其特徵在於：如請求項1至10中任一項之附有黏著劑層之樹脂膜與第二透明樹脂膜經由附有黏著劑層之樹脂膜之黏著劑層而貼合。
- 如請求項11之積層膜，其中上述第二透明樹脂膜為在未貼合於上述黏著劑層之另一單面上直接或經由底塗層而具有透明導電膜之透明導電膜。
- 一種觸控面板，其含有如請求項12之積層膜。
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