TWI504621B

TWI504621B - Composition and heat storage material for heat storage material

Info

Publication number: TWI504621B
Application number: TW099146028A
Authority: TW
Inventors: Masashi Shimakage; Takuya Sano; Toshiyuki Hayakawa; Susumu Komiyama; Junji Koujina
Original assignee: Jsr Corp
Priority date: 2009-12-25
Filing date: 2010-12-24
Publication date: 2015-10-21
Also published as: WO2011078340A1; EP2518126B1; KR20120109577A; US20120261607A1; EP2518126A1; CA2785280A1; CN102666775B; EP2518126A4; CN102666775A; TW201129591A; JP5741449B2; KR101739161B1; US8618205B2; JPWO2011078340A1

Description

蓄熱材用組成物及蓄熱材

本發明係關於一種蓄熱材用組成物及蓄熱材。更詳言之，本發明係關於可提供即使在含有成分之鏈烷化合物之最高結晶轉移溫度以上亦沒有相分離、液相之滲出，而且形狀保持性優異，進而在成形加工時之流動性優異之蓄熱材之蓄熱材用組成物及使用該等獲得之蓄熱材。

蓄熱材為含有熱容量大之物質之材料，且為熱可蓄積於該物質中，且可隨時取出該熱者。蓄熱材係用在旅館、機場、地下街等空調設備、汽車之過濾罐、IC晶粒等電子零件、內衣之纖維、內臟器官輸送之保溫容器、轉彎反射鏡、橋樑之混凝土材料等各種領域中。

過去，蓄熱材一般使用水。然而，使用水作為蓄熱材時大多為僅利用因溫度變化造成之顯熱之情況。據此，亦可利用由相變化產生之潛熱的蓄熱材受到矚目。

可使用由相變化產生之潛熱之化合物為鏈烷。然而，鏈烷為液體而為危險物，為了使其流動化時保持不漏出之形態，必需將鏈烷收納在密閉容器或袋中。該情況下，若使用具有足夠強度之容器等由於成本變高故不實用，又，若使用簡易容器又有容易破損、有鏈烷會漏出而溢出之虞故長期間使用下會產生問題。

是故，使用將鏈烷含浸於多孔質物質內之方法或微膠囊化等之方法，或者組合該等之方法代替收納於容器中之手段。然而，利用該等方法仍無法完全防止鏈烷自多孔物質或微膠囊滲出而成為大問題。另外，製造上之步驟複雜導致成本高，亦有每單位體積之蓄熱材含有量減少等之問題。尤其，將鏈烷微膠囊化之方法在膠囊內之空隙未以鏈烷充填時，會有每單位體積之蓄熱性能降低之問題。

又，其他之過去方法亦已知有將鏈烷混鏈入結晶性聚乙烯等結晶性聚烯烴中之方法，但結晶性聚烯烴較硬而難以操作。且，亦會產生高溫下鏈烷相分離並自結晶性聚烯烴滲出(滲漏)之缺點，有必要使用堅固之容器以防止該狀況，故並不實用。

作為解決該等問題之蓄熱材，揭示有以鏈烷類及熱可塑性彈性體作為主成分之蓄熱材(參照例如專利文獻1)。該蓄熱材具有在使用溫度為30kcal/kg以上(126kJ/kg以上)，較好在35kcal/kg以上(147kJ/kg以上)之高位準潛熱，且即使在含有成分的鏈烷類最高結晶轉移溫度(以下亦稱為「T_max 」，大多情況下相當於熔點)以上仍無相分離、鏈烷類之滲出，且即使在T_max 以下(鏈烷類呈現固體狀)亦不會脆化，即使成形成薄片狀亦不會裂開，具有適度柔軟性。再者，專利文獻1揭示之熱可塑性彈性體之較佳具體例揭示有苯乙烯系羥段共聚物彈性體及烯烴系彈性體。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開平3-66788號公報

專利文獻1中揭示之蓄熱材有在成形加工時之流動性變差之問題。此係由於在具有使鏈烷類固定化之功能之熱可塑性彈性體中使用苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物之故，及在加溫成為液相時，使苯乙烯嵌段凝聚之故。於蓄熱材加工成形時之流動性不良時，難以使蓄熱材成為精密形狀，使生產性變差，故為須改善之課題。

本發明係鑑於該過去技術既有之問題點而發展者。本發明之課題係提供一種可形成即使在含有成分的鏈烷化合物之T_max 以上亦不會相分離、液相之滲出，且形狀維持性優異，進而在成形加工時之流動性優異之蓄熱材之蓄熱材用組成物。

本發明人等為解決上述課題而積極檢討。其結果，發現使用具有下述構成之氫化二烯系共聚物作為具有使鏈烷化合物固定化之功能之聚合物可解決上述課題，因而完成本發明。

亦即，依據本發明，係提供以下所示之蓄熱材用組成物及蓄熱材。

[1]一種蓄熱材用組成物，其特徵為含有氫化二烯系共聚物100質量份，及碳數12~50之鏈烷化合物50~4000質量份；前述氫化二烯系共聚物為使具有含有源自第一共軛二烯化合物之構成單位(a-1)，且乙烯鍵含量為20莫耳%以下之聚合物嵌段(A)，與含有源自第二共軛二烯化合物之構成單位(b-1)，且乙烯鍵含量為30~95莫耳%之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物經氫化而成；源自前述共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率為90%以上之共軛二烯共聚物。

[2]如前述[1]所述之蓄熱材用組成物，其中前述嵌段共聚物中之前述聚合物嵌段(A)與前述聚合物嵌段(B)之質量換算比率((A)/(B))為5/95～50/50。

[3]如[1]或[2]所述之蓄熱材用組成物，其中前述嵌段共聚物進而含有源自烯基芳香族化合物之構成單位，前述構成單位之含有比例相對於前述嵌段共聚物為30質量%以下。

[4]如[1]至[3]中任一項所述之蓄熱材用組成物，其中前述聚合物嵌段(A)含有95～100質量%之源自1,3-丁二烯之構成單位作為前述構成單位(a-1)。

[5]如[1]至[4]中任一項所述之蓄熱材用組成物，其中前述鏈烷化合物藉由示差掃描熱量測定法(DSC法)測定時，具有0～70℃之熔解峰。

[6]如[1]至[5]中任一項所述之蓄熱材用組成物，其進而含有填充劑。

[7]一種蓄熱材，係在包裝材料中填充[1]至[6]中任一項所述之蓄熱材用組成物所得。

本發明之蓄熱材用組成物發揮可提供即使在含有成分的鏈烷化合物之T_max 以上亦無相分離、液相之滲出，且形狀維持性優異，進而在成形加工時之流動性優異之蓄熱材之效果。

本發明之蓄熱材可發揮即使在含有成分的鏈烷化合物之T_max 以上亦無相分離、液相之滲出，且形狀維持性優異，進而在成形加工時之流動性優異之效果。

以下針對本發明實施形態加以說明，但本發明並不受以下實施形態之限制，且應了解熟悉本技藝者基於一般知識，在不脫離本發明精神之範圍內，可對以下實施形態進行適宜變更、改良，其亦均屬本發明之範圍。

I.蓄熱材用組成物：

本發明之蓄熱材用組成物含有氫化二烯系共聚物與鏈烷化合物。

藉由使用具有含有源自第一共軛二烯化合物之構成單位(a-1)且乙烯鍵含量少之聚合物嵌段(A)、及含有源自第二共軛二烯化合物之構成單位(b-1)且乙烯鍵含量多之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物之氫化物做為氫化二烯系共聚物，可提供即使在鏈烷化合物之T_max 以上亦無相分離、液相之滲出，且形狀維持性優異，進而成形加工時之流動性優異之蓄熱材。

1.氫化二烯系共聚物：

氫化二烯系共聚物為使具有含有源自第一共軛二烯化合物之構成單位(a-1)(以下亦簡稱為「構成單位(a-1)」)之聚合物嵌段(A)，與含有源自第二共軛二烯化合物之構成單位(b-1)(以下亦簡稱為「構成單位(b-1)」)之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物氫化，且源自前述共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率為90%以上之共聚物。

(嵌段共聚物)： (1)聚合物嵌段(A)：

第一共軛二烯化合物列舉為例如1,3-丁二烯、異戊間二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、氯丁二烯。該等中，就獲得可工業利用且物性優異之蓄熱材用組成物而言，較好為1,3-丁二烯、異戊間二烯、1,3-戊二烯，更好為1,3-丁二烯、異戊間二烯。再者，第一共軛二烯化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

構成單位(a-1)較好為含有95～100質量%之源自1,3-丁二烯之構成單位之構成單位，最好為僅由源自1,3-丁二烯之構成單位所成之構成單位。

聚合物嵌段(A)中之構成單位(a-1)之含有比例，就保有蓄熱材之成形加工時之流動性之觀點而言，相對於聚合物嵌段(A)較好為95質量%以上，聚合物嵌段(A)更好為僅由構成單位(a-1)所構成。

聚合物嵌段(A)中之乙烯鍵含量，就保有於將蓄熱材用組成物作成蓄熱材時之T_max 以上之形狀保持性之觀點而言，為20莫耳%以下，較好為18莫耳%以下。聚合物嵌段(A)中之乙烯鍵含量之下限值並無特別限制。

再者，本說明書中，所謂乙烯鍵含量為於氫化前之聚合物嵌段中以1,2-鍵、3,4-鍵及1,4-鍵之鍵結樣式納入之共軛二烯化合物中，以1,2-鍵及3,4-鍵納入者之合計比例(莫耳%基準)。

(2)聚合物嵌段(B)：

第二共軛二烯化合物可使用例如與上述第一共軛二烯化合物相同之化合物，較佳之化合物亦相同。又，第二共軛二烯化合物與第一共軛二烯化合物可相同，亦可不同。

聚合物嵌段(B)為含有源自第二共軛二烯化合物之構成單位(b-1)之聚合物嵌段，由獲得對蓄熱材用組成物賦予軟質化之效果、防止聚合物嵌段(B)結晶化之觀點而言，亦可為進而含有源自烯類芳香族化合物之構成單位(以下亦稱為「構成單位(b-2)」)之聚合物嵌段。

構成單位(b-1)較好為含有95～100質量%之源自1,3-丁二烯及/或異戊間二烯之構成單位的構成單位，最好為僅由源自1,3-丁二烯及/或異戊間二烯之構成單位所成之構成單位。

聚合物嵌段(B)中之構成單位(b-1)之含有比例，相對於聚合物嵌段(B)較好為50質量%以上，更好為70～100質量%，最好為80～100質量%。

聚合物嵌段(B)進而含有構成單位(b-2)時，構成單位(b-2)之含有比例，就保有蓄熱材成形加工時之流動性之觀點而言，相對於聚合物嵌段(B)較好為50質量%以下。

聚合物嵌段(B)中之構成單位(b-1)/構成單位(b-2)之質量比較好為100/0～50/50，更好為100/0～70/30，又更好為100/0～80/20。

烯基芳香族化合物列舉為例如苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、N,N-二乙基-對-胺基苯乙烯、乙烯基吡啶。該等中，較好為苯乙烯、α-甲基苯乙烯。又，聚合物嵌段(B)為含有構成單位(b-1)與構成單位(b-2)之共聚合嵌段時，構成單位(b-1)之分布可為無規、漸變型(taper)(沿著分子鏈之構成單位(b-1)增加或減少者)、部分嵌段狀、或該等之任意組合之任一種。

聚合物嵌段(B)中之乙烯鍵含量為30～95莫耳%，較好為30～85莫耳%，更好為40～75莫耳%。將蓄熱材組成物作成蓄熱材時，就防止鏈烷化合物滲出之觀點而言，聚合物嵌段(B)中之乙烯鍵含量較好為30莫耳%以上。

(3)聚合物嵌段(C)：

嵌段共聚物除聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)以外，亦可額外具有含有超過50質量%之源自烯基芳香族化合物之構成單位(以下亦稱為「構成單位(c-1)」)之聚合物嵌段(C)，較好具有僅由構成單位(c-1)所構成之聚合物嵌段(C)。該情況下，嵌段共聚物較好為聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)-聚合物嵌段(C)之嵌段構成。

構成單位(c-1)中之烯基芳香族化合物列舉為與構成單位(b-2)中之烯基芳香族化合物相同之化合物，較佳之化合物亦相同。

(4)嵌段構成：

嵌段共聚物中，聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)之質量換算比率(A)/(B)通常為5/95～50/50，較好為10/90～40/60。就確保在將蓄熱材用組成物作成蓄熱材時之T_max 以上之形狀保持性之觀點而言，較好聚合物嵌段(A)之比率為5以上，聚合物嵌段(B)之比率為95以下。另一方面，就防止在將蓄熱材用組成物作成蓄熱材時之鏈烷化合物滲出之觀點而言，較好聚合物嵌段(A)之比率為50以下，聚合物嵌段(B)之比率為50以上。

嵌段共聚物進而具有聚合物嵌段(C)時，聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)與聚合物嵌段(C)之質量換算比率({(A)+(B))/(C))通常為80/20～99/1，較好為85/15～95/5。聚合物嵌段(C)之比率超過20時，會有損及熔融時之加工性之可能性。

嵌段共聚物中，源自烯基芳香族化合物之構成單位之含有比例，就確保蓄熱材成形加工時之流動性之觀點而言，相對於嵌段共聚物較好為30質量%以下，更好為20～5質量%。其中源自烯基芳香族化合物之構成單位之含有比例係指例如聚合物嵌段(B)中之構成單位(b-2)及聚合物嵌段(C)中之構成單位(c-1)之合計含有比例(當然，有時不包含其一者)。

氫化二烯系共聚物中之嵌段共聚物之構造只要是滿足上述要件者則可為任何者，舉例有例如以下述構造式(1)～(6)表示之構造。

構造式(1)：(A-B)_n1

構造式(2)：(A-B)_n2 -A

構造式(3)：(B-A)_n3 -B

構造式(4)：(A-B-C)_n4

構造式(5)：A-(B-C)_n5

構造式(6)：(A-B)_n6 -C

構造式(1)～(6)中，A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，C表示聚合物嵌段(C)，且n1～n6表示1以上之整數。

其中，以上述構造式(1)～(6)表示之嵌段共聚物中，存在聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)及聚合物嵌段(C)之至少任二種以上時，各聚合物嵌段可相同亦可不同。

另外，嵌段共聚物之構造亦可為例如以下述構造式(7)～(12)表示之構造中，透過偶合劑殘基使共聚物嵌段延長或分支者。

構造式(7)：(A-B)_m X

構造式(8)：(B-A)_m X

構造式(9)：(A-B-A)_m X

構造式(10)：(B-A-B)_m X

構造式(11)：(A-B-C)_m X

構造式(12)：(A-B-C)X(C-B)

構造式(7)～(12)中，A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，C表示聚合物嵌段(C)，m表示2以上之整數，X表示偶合劑殘基。

嵌段共聚物之構造，以上述構造式(1)～(12)表示之構造式中，較好為構造式(1)、(3)、(4)或(7)表示之構造。

嵌段共聚物中之偶合率，考慮蓄熱材之加工性或鏈烷之滲出性時，較好為50～90%。又，透過偶合劑，分子所連結之比例作為偶合率。

偶合劑列舉為例如1,2-二溴乙烷、甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷、三氯矽烷、甲基三氯矽烷、四氯矽烷、四甲氧基矽烷、二乙烯基苯、己二酸二乙酯、己二酸二辛酯、苯-1,2,4-三異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、環氧化1,2-聚丁二烯、環氧化亞麻仁油、四氯鍺、四氯錫、丁基三氯錫、丁基三氯矽烷、二甲基氯矽烷、1,4-氯甲基苯、雙(三氯矽烷基)乙烷。

嵌段共聚物可藉由例如日本專利第3134504號、日本專利第3360411號中所述之方法製造。

嵌段共聚物可單獨使用一種如上述之嵌段共聚物，亦可混合兩種以上之嵌段共聚物使用。嵌段共聚物之組合列舉為例如A-B-A/A-B、(A-B)₂ -X/A-B、(A-B)₄ -X/A-B、(A-B)₄ -X/(A-B)₂ -X/A-B、(A-B)₄ -X/(A-B)₃ -X/(A-B)₂ -X/A-B、A-B-C/A-B、(A-B-C)₂ /A-B、(A-B-C)₂ -X/A-B(其中，A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，C表示聚合物嵌段(C)，X表示偶合劑殘基)。

(氫化二烯系共聚物之物性)

氫化二烯系共聚物之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(以下亦稱為「Mw」)較好為1萬～70萬，更好為10萬～50萬，最好為20萬～50萬。為了獲得所需力學性質，Mw較好為1萬以上，為確保蓄熱材成形加工時之流動性，Mw較好為70萬以下。

氫化二烯系共聚物以示差掃描熱量測定法(DSC法)測定時，較好在70～140℃之範圍內具有熔解峰，更好在80～120℃之範圍內具有熔解峰。

氫化二烯系共聚物之熔融流動速率(以下亦稱為「MFR」)之值並無特別限制，但一般較好為0.01～100 g/10min。又，本說明書中，MFR為依據JIS K7210，在230℃以98.1N之荷重測定之值。

氫化二烯系共聚物可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上之氫化二烯系共聚物。氫化二烯系共聚物之組合列舉為例如A-B-A之氫化物/A-B之氫化物、(A-B)₂ -X之氫化物/A-B之氫化物、(A-B)₄ -X之氫化物/A-B之氫化物、(A-B)₄ -X之氫化物/(A-B)₂ -X之氫化物/A-B之氫化物、(A-B)₄ -X之氫化物/(A-B)₃ -X之氫化物/(A-B)₂ -X之氫化物/A-B之氫化物、A-B-C之氫化物/A-B之氫化物、(A-B-C)₂ 之氫化物/A-B之氫化物、(A-B-C)₂ -X之氫化物/A-B之氫化物(其中，A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，C表示聚合物嵌段(C)，X表示偶合劑殘基)。

聚合物嵌段(A)由於為乙烯鍵含量在20莫耳%以下之聚合物嵌段，故藉由氫化成為類似聚乙烯之構造，成為結晶性佳之聚合物嵌段。聚合物嵌段(B)為乙烯鍵含量為30～95莫耳%之聚合物嵌段，故聚合物嵌段(B)藉由氫化，例如第二共軛二烯化合物為1,3-丁二烯時，成為與橡膠狀的乙烯-丁烯共聚物類似之構造，成為柔軟之聚合物嵌段。因此，氫化二烯系共聚物在例如第一及第二共軛二烯化合物為1,3-丁二烯時，具有烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段聚合物構造。藉由使用該等構造之氫化二烯系共聚物，尤其可提供可製造在成形加工時之流動性優異之蓄熱材的蓄熱材用組成物。

(氫化二烯系共聚物之製造方法)

氫化二烯系共聚物之製造方法並無特別限制，可在調製嵌段共聚物後，使調製之嵌段共聚物氫化而製造。嵌段共聚物可例如在惰性有機溶劑中，以有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑使第一共軛二烯化合物經活性陰離子聚合後，進一步添加第二共軛二烯化合物及視需要之烯基芳香族化合物進行活性陰離子聚合，進而視需要再添加烯基芳香族化合物進行活性陰離子聚合而調製。

惰性有機溶劑列舉為例如戊烷、己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴溶劑；環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷等脂環族烴溶劑；苯、二甲苯、甲苯、乙基苯等芳香族烴溶劑。

又，於嵌段共聚物中導入偶合劑殘基時，使第二共軛二烯化合物經活性陰離子聚合後，可不進行單離等之操作而添加偶合劑進行反應藉此簡單地導入。

活性陰離子聚合中，聚合物嵌段(B)之乙烯鍵含量可藉由併用醚化合物、三級胺、鹼金屬(鈉、鉀等)之烷氧化物、苯氧化物、磺酸鹽等，適當選擇其種類、使用量等而容易地控制。

藉由使該嵌段共聚物氫化，可容易地調製氫化二烯系共聚物。關於嵌段共聚物之氫化方法、反應條件並無特別限制，通常為20～150℃，0.1～10MPa之氫加壓下，在氫化觸媒存在下進行。該情況下，氫化率可藉由改變氫化觸媒之量、氫化反應時之氫壓力、或反應時間等而任意選定。

氫化觸媒列舉為例如特開平1-275605號公報、特開平5-271326號公報、特開平5-271325號公報、特開平5-222115號公報、特開平11-292924號公報、特開2000-37632號公報、特開昭59-133203號公報、特開昭63-5401號公報、特開昭62-218403號公報、特開平7-90017號公報、特公昭43-19960號公報、特公昭47-40473號公報中所述之氫化觸媒。又，上述氫化觸媒可僅使用一種，亦可併用兩種以上。

氫化二烯系共聚物中之源自共軛二烯化合物(包含第一共軛二烯化合物及第二共軛二烯化合物)之雙鍵之氫化率，為滿足形狀保持性及力學之性質，而為90%以上，較好為95%以上。

氫化後可視需要去除觸媒殘留物，或添加酚系或胺系抗老化劑，隨後，自氫化二烯系共聚物溶液單離氫化二烯系共聚物。氫化二烯系共聚物之單離可藉由例如將丙酮或醇類等添加於氫化二烯系共聚物溶液中並沉殿之方法；將氫化二烯系共聚物溶液在攪拌下投入熱水中，且蒸餾去除溶劑之方法；將預先混合適當量之蓄熱材用組成物中含有之鏈烷化合物並將氫化二烯系共聚物溶液攪拌下投入熱水中，蒸餾去除溶劑之方法等進行。

2.鏈烷化合物：

本發明之蓄熱材用組成物中含有之鏈烷化合物為碳數12～50之鏈烷化合物。鏈烷化合物較好具有碳數10～30之伸甲基鏈。

鏈烷化合物具體而言列舉為正十四烷、正十五烷、正十六烷、正十七烷、正十八烷、正十九烷、正二十烷、正二十二烷、正二十四烷、正二十六烷、正二十八烷、正三十烷等直鏈狀鏈烷或分支狀鏈烷。又，該等鏈烷化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

鏈烷化合物，就生活溫度區域之熱之有效利用之觀點而言，以示差掃描熱量測定法(DSC)測定時，較好為在0～70℃具有熔解峰者。T_max 相當於如上述一般熔解峰溫度。但，考慮由蓄熱材用組成物組成之蓄熱材之特性，氫化二烯共聚物之熔解峰較好高於鏈烷化合物之熔解峰，就形狀保持性之觀點而言更好高10℃以上。

再者，以下括號內列出對應於上述鏈烷化合物之熔解峰溫度。正十四烷(6℃)、正十五烷(9℃)、正十六烷(18℃)、正十七烷(21℃)、正十八烷(28℃)、正十九烷(32℃)、正二十烷(37℃)、正二十二烷(46℃)、正二十四烷(51℃)、正二十六烷(57℃)、正二十八烷(62℃)、正三十烷(66℃)。。

鏈烷化合物之含量相對於氫化二烯系共聚物100質量份為50～4000質量份，較好為300～3000質量份，又更好為400～2000質量份。將蓄熱材用組成物作成蓄熱材時，為了確保足夠之潛熱，較好為50質量份以上，為了防止於T_max 以上之形狀保持性降低、鏈烷化合物之滲出，較好為4000質量份以下。

3.其他成分：

本發明之蓄熱材用組成物，就依據用途而賦予功能之目的，在不損及本發明效果之範圍內亦可含有填料。至於填料列舉為例如氧化鈦、碳黑等著色劑，鐵素體等之金屬粉末，玻璃纖維、金屬纖維等無機纖維，碳纖維、芳醯胺纖維等有機纖維、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、碳奈米管、膨脹石墨等熱傳賦予劑、玻璃珠、玻璃球、玻璃片、玻璃纖維、石棉、碳酸鈣、碳酸鎂、鈦酸鉀晶鬚、氧化鋅晶鬚等無機晶鬚，滑石、氧化矽、矽酸鈣、高嶺土、矽藻土、蒙脫土、石墨、輕石、生膠與硫混合粉、棉絨、軟木粉、硫酸鋇、氟樹脂等填充劑。就傳熱性之觀點而言以碳纖維、膨脹石墨較佳。填料可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

本發明之蓄熱材用組成物中，除上述填料以外，在不損及本發明效果之範圍內，亦可調配抗氧化劑、抗靜電劑、耐候劑、紫外線吸收劑、抗結塊劑、結晶核劑、難燃化劑、硫化劑、硫化助劑、防菌‧防霉劑、分散劑、抗著色劑、發泡劑、防銹劑等。

填料之含量可依據其種類區分以賦予目的之功能，但就維持蓄熱材用組成物充填時之生產性之觀點而言，蓄熱材用組成物宜為可維持氫化二烯系共聚物於熔解峰溫度以上時之流動性之含量。

填料之含量相對於蓄熱材用組成物100質量%，較好為0.01～50質量%，更好為0.1～40質量%，最好為1～30質量%。就對於蓄熱材用組成物賦予目的功能之觀點而言，最好為1質量%以上，就保有流動性，維持蓄熱材用組成物充填時之生產性之觀點而言，最好為30質量%以下。

具有細孔之氧化矽或膨脹石墨等之化合物，就使蓄熱材用組成物之含有成分進入到前述細孔內部，可以較少填充量賦予目的功能之觀點而言，較好為填料。

具有細孔之氧化矽列舉為例如公知發泡氧化矽。

具有細孔之膨脹石墨可以公知方法製造。例如，可藉由將作為石墨材料之天然石墨、熱分解石墨或集結石墨浸漬於濃硫酸等強酸與過氯酸水溶液或硝酸等強氧化劑之混合酸中，形成層間化合物，將其在通常為100℃以上，較好在500℃以上之溫度進行熱處理而獲得。膨脹石墨之鬆密度可依據酸處理條件或酸處理後之熱處理條件加以調整，但亦可預先獲得高鬆密度者，藉由使之經壓縮或粉碎等機械操作調整所需鬆密度。

II.蓄熱材

本發明之蓄熱材係由「I.蓄熱材用組成物」中所述之蓄熱材用組成物構成。其形狀列舉為薄片狀、粒狀、片狀等各種形狀。蓄熱材之成形方法並無特別限制，可如下述進行。

首先，使用兩根輥、擠出機、兩軸混練擠出機、攪拌式混合機等之通常混合‧攪拌機，調製含有鏈烷化合物及氫化二烯系聚合物之蓄熱材用組成物。使用攪拌機時，於成為熔融狀態之鏈烷化合物中添加氫化二烯系共聚物及視需要之填料等添加劑並經攪拌。此時，添加前之氫化二烯系共聚物為片狀、粒狀、粉末狀時可提高作業性。添加溫度較好為氫化二烯系共聚物之熱可塑化區域，通常為100~200℃。

接著，將成為溶液狀之蓄熱材用組成物直接或稍微冷卻並成形。成形係倒入模具中作成所需之薄片狀、板狀。另外，蓄熱材由於若處於鏈烷化合物之T_max 以下則固形化，故亦可在成形為塊狀後，經切斷成為薄片狀或板狀。進而，亦可將蓄熱材用組成物附著或塗佈或者含浸於薄膜、布、纖維等之上，成為薄片狀、板狀。另外，亦可作成於聚乙烯等袋中之袋裝，經冷卻過程成為薄片狀、板狀、棒狀。另一方面，可使用擠出機成形為薄片狀、板狀。又，亦可以擠出機成形為棒狀、管狀，亦可將棒狀、管狀蓄熱材細切斷成為粒狀、片粒狀。

II-1.蓄熱包裝材：

使用本發明之蓄熱材用組成物作為蓄熱材時，就生產性、安全性、蓄熱性能保持之觀點而言，較好為將蓄熱材用組成物充填於包裝材料中而成之形態(以下亦稱為「蓄熱包裝材」)。

至於包裝材料列舉為例如由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烴樹脂所構成之薄膜(聚烯烴樹脂膜)，由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂構成之薄膜(聚酯樹脂膜)，由延伸尼龍(ONy)、聚醯胺(PA)、乙烯．乙烯醇共聚物(EVOH)等構成之薄膜等之作為包裝材料公知之基材；鋁箔等之用以均熱化之金屬箔；利用公知層合法層合該等基材薄膜．金屬箔而成之層合薄膜。

將蓄熱材組成物充填於包裝材料中之方法，就生產性方面而言，較佳為例如在包含上述基材薄膜中之具有熱熔著性(熱密封性)之基材薄膜作為最內層之包裝材料中，利用公知充填裝置充填蓄熱材用組成物，以熱密封棒將其熱密封之密封方法(熱密封法)。基材薄膜較好為具有熱熔著性之聚烯烴樹脂薄膜(以下亦稱為「熱熔著性烯烴層」)，最好為PE薄膜、PP薄膜。

上述PE薄膜、PP薄膜由於對鏈烷化合物等之油之阻隔性低，故使用以該等作為單層之包裝材料時，會有鏈烷化合物染出(油滲出)之情況。

據此，上述包裝材料較佳之使用形態列舉為包含熱密封層(最內層)與由具有耐油性之極性樹脂(以下亦稱為「耐油性極性樹脂」)所構成之層(以下亦稱為「耐油性極性樹脂層」)之層合薄膜。

層合薄膜中之熱密封層較好為熱熔著性烯烴層。熱熔著性烯烴層較好為PE膜、PP膜，就生產性之觀點而言，更好為LLDPE(線性低密度聚乙烯)膜。層合膜中之耐油性極性樹脂層列舉為例如PA膜、PET膜。藉由以耐油性極性樹脂層覆蓋熱密封層(最內層)，可進一步防止油滲出。

上述熱密封層、耐油性極性樹脂層之各層膜厚，就充分展現各層之功能、獲得機械強度之觀點而言，熱密封層較好為50μm以上，耐油性極性樹脂層較好為10μm以上。另外，為使該等層具有其他功能性，亦可層合耐熱性樹脂膜或氣體障壁樹脂膜。

至於具體形態可列舉為以下之層構成之包裝材料。又，以下之層構成之例示中，係由左側以最外層至最內層之順序，且有時省略PE薄膜等中之「薄膜」，又，括號內所示之基材薄膜為可替代左邊所述之基材薄膜而使用者。

(1)PA/PE(PP)

利用熱密封將本發明之蓄熱包裝材密封時，熱密封層(最內層)較好使用熱熔著性烯烴層。熱熔著性烯烴層最好為PE或PP，但PE、PP由於對鏈烷化合物等之油之阻隔性低，故使用以該等作為單層之包裝材料時，會有油染出之情況(油滲出)。為此，較好為以耐油性極性樹脂(PA，最外層)覆蓋最內層之構成。上述各基材薄膜之膜厚，於PE、PP較好為50μm以上，於PA較好為10μm以上。

(2)PET/PA/PE(PP)

依據本發明之蓄熱材之使用樣態，對於蓄熱包裝材有時進一步要求耐熱性。使用PA作為基材薄膜時，就補償耐熱性之目的，較好進一步以PET覆蓋外側。上述各基材薄膜之膜厚，於PE及PP較好為50μm以上，於PA較好為10μm以上，於PET較好為10μm以上。

(3)PET(PA)/EVOH/PA/PE(PP)

本發明之蓄熱材用組成物之含有成分的鏈烷化合物中，如十四烷之揮發性高者由於會通過PA，故該情況下，包裝材料較好進一步具備EVOH作為氣體障壁層。上述各基材薄膜之膜厚，於PE及PP較好為50μm以上，於PA較好為10μm以上，於EVOH較好為10μm以上，於PET較好為10μm以上。

又，使用上述(1)～(3)中所述之基材薄膜獲得包裝材料時，可使用共擠出法、乾層合法、熱密封法等公知方法。

[實施例]

以下基於實施例具體說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限制。又，實施例、比較例中之「份」及「%」若無特別說明則為質量基準。又，各物性值之測定方法及諸特性之評價方法示於後述。

[聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)及聚合物嵌段(C)之比率(%)]：由調製嵌段共聚物時所使用之原料之饋入量，按比率計算出相對於聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)及聚合物嵌段(C)之合計質量之各聚合物嵌段質量。

[聚合物嵌段(A)及(B)之乙烯鍵含量(莫耳%)]：使用紅外線分析法，利用Hampton法計算出聚合物嵌段(A)及(B)之乙烯鍵含量(莫耳%)。

[重量平均分子量]：使用凝膠滲透層析儀(GPC，商品名：HLC-8120GPC，TOSHO精密化學公司製造，管柱：TOSHO公司製造，GMH-XL)，以聚苯乙烯換算求得重量平均分子量。

[偶合率(%)]：使以上述之凝膠滲透層析儀測定獲得之波形經波形分離，由波形面積比計算出偶合率。

[氫化率(%)]：使用四氯化碳溶液，由270MHz，¹ H-NMR光譜計算出氫化率(%)。

[MFR(g/10min)]：依據JIS K7210，在230℃、98.1N荷重下測定MFR(g/10min)

[熔解峰溫度(℃)]：使用示差掃描熱量計(DSC)，將樣品保持在200℃10分鐘後，以10℃/分鐘之速度冷卻至-80℃，接著在-80℃保持10分鐘後，以10℃/分鐘之速度升溫時之熱流量(結晶熔解熱量(J/g))中之峰溫度作為熔解峰溫度(℃)。

[最大蓄熱溫度(℃)]：最大蓄熱溫度(℃)為熔解蓄熱材之溫度，係依據JIS K7121以DSC裝置測定。又，測定條件與測定熔解峰溫度(℃)之條件相同。

[潛熱量(kJ/kg)]：依據JIS K7122利用DSC裝置測定潛熱量(kJ/kg)。又，測定條件與測定熔解峰溫度(℃)之條件相同。

[形狀保持性]：目視觀察在設定成比使用之鏈烷化合物之熔解峰溫度高20℃之溫度之耐熱試驗烘箱(gear oven)中加熱蓄熱材之狀態(最大蓄熱溫度以上之蓄熱狀態)，且於一天後所見之形狀大致保持接近原形者評價為「AA(良)」，熔融者評價為「BB(不良)」。

[滲出性]：目視觀察將蓄熱材以無空隙之方式封入由以乾式層合法作成之PE(80μm，最內層)/PA(15μm，最外層)薄膜所構成之包裝材料中，在50℃放置24小時目視觀察鏈烷化合物是否分離。幾乎無分離者評價為「AA(良)」，明顯分離者評價為「BB(不良)」。

[流動性]：將3°×R9.7轉子連接於東機產業製造之RE80型黏度計，在90℃測定蓄熱材之黏度。轉子旋轉速度1rpm時之黏度0～未達30000mPa‧s者評價為「AA(良)」，為30000mPa‧s以上者評價為「BB(不良)」。

(合成例1氫化二烯系共聚物(H-1)之調製)

將環己烷24000g、四氫呋喃1.2g、1,3-丁二烯600g及正丁基鋰2.5g添加於經氮氣置換之內容積50L之反應容器中，以聚合起始溫度70℃進行聚合。反應結束後，使溫度成為40℃添加四氫呋喃112g，接著邊逐次添加1,3-丁二烯2400g邊隔熱聚合。隨後，藉由於系內添加2.0g之甲基二氯矽烷進行反應30分鐘而調製嵌段共聚物。

經調製之嵌段共聚物為具有含有源自1,3-丁二烯之構成單位且乙烯鍵含量為14莫耳%之聚合物嵌段(A)，及含有源自1,3-丁二烯之構成單位且乙烯鍵含量為46莫耳%之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物。又，上述嵌段共聚物中，重量平均分子量為28萬，偶合率為80%。

接著，使含有上述嵌段共聚物之反應液設於80℃，添加雙(環戊二烯)鈦糠氧基氯2.0g及正丁基鋰1.2g，以使氫氣壓維持在1.0MPa之方式反應2小時。反應後，使反應液回至常溫、常壓且自反應容器洩出，攪拌投入水中，以水蒸氣蒸餾去除溶劑，調製目的之氫化二烯系共聚物(H-1)。該氫化二烯系共聚物(H-1)之氫化率為98%，MFR為3.5g/10分鐘，熔解峰溫度為96.4℃。

(合成例2氫化二烯系共聚物(H-2)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，正丁基鋰之量變更為5.0g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為125g，且使用四氯矽烷代替甲基二氯矽烷以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-2)。

(合成例3氫化二烯系共聚物(H-3)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為450g及2550g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-3)。

(合成例4氫化二烯系共聚物(H-4)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為1200g及1800g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為145g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-4)。

(合成例5氫化二烯系共聚物(H-5)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為175g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-5)。

(合成例6氫化二烯系共聚物(H-6)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，正丁基鋰之量變更為2.3g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為80g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-6)。

(合成例7氫化二烯系共聚物(H-7)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為270g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-7)。

(合成例8氫化二烯系共聚物(H-8)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，正丁基鋰之量變更為1.0g，且未使用甲基二氯矽烷，聚合物嵌段(B)之聚合反應結束後使用氯三甲基矽烷使反應完全停止以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-8)。

(合成例9氫化二烯系共聚物(H-9)之調製)

除將聚合物嵌段(A)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為100g，及聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用異戊間二烯2100g代替1,3-丁二烯2400g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-9)。

(合成例10氫化二烯系共聚物(H-10)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及1680g，且在聚合物嵌段(B)之聚合反應中除使用1,3-丁二烯外另使用420g之苯乙烯以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-10)。

(合成例11氫化二烯系共聚物(H-11)之調製)

將環己烷24000g、四氫呋喃0.6g、1,3-丁二烯900g及正丁基鋰1.3g添加於經氮氣置換之內容積50L之反應容器中，以聚合起始溫度70℃進行聚合。反應結束後，使溫度成為40℃添加四氫呋喃65g，接著邊逐次添加1,3-丁二烯4200g邊隔熱聚合。反應結束後，再添加900g苯乙烯，於70℃聚合。接著，如合成例1般進行氫化反應，調製氫化二烯系共聚物(H-11)。

(合成例12氫化二烯系共聚物(H-12)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為120g及2880g，且將聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為145g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-12)。

(合成例13氫化二烯系共聚物(H-13)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為1560g及1440g，正丁基鋰之量變更為3.0g，且將聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為145g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(H-13)。

調製之氫化二烯系共聚物(H-1)～(H-13)之物性值示於表1。

(合成例14氫化二烯系共聚物(R-1)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，且將聚合物嵌段(A)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為5g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(R-1)。

(合成例15氫化二烯系共聚物(R-2)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，且將聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為5g以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(R-2)。

(合成例16　氫化二烯系共聚物(R-3)之調製)

除將聚合物嵌段(A)及(B)之聚合反應中使用之1,3-丁二烯之量變更為900g及2100g，聚合物嵌段(B)之聚合反應中使用之四氫呋喃之量變更為145g，且將氫化反應之反應時間變更為1小時以外，餘如合成例1般調製氫化二烯系共聚物(R-3)。

調製之氫化二烯系共聚物(R-1)～(R-3)之物性值列於表2。

(實施例1　蓄熱材之製造)

將合成例1調製之氫化二烯系共聚物(H-1)100份、作為鏈烷化合物之正十六烷900份、作為抗氧化劑之IRGANOX 1010(BASF公司製造)5份於玻璃製燒瓶內加熱至120℃並混合而製造蓄熱材。所製造之蓄熱材之最大蓄熱溫度為22℃，潛熱量(蓄熱量)為186kJ/kg，形狀保持性之評價為「AA(良好)」，滲出性之評價為「AA(良好)」，流動性之評價為「AA(良好)」。

(實施例2～16蓄熱材之製造)

除了設為表3所示之調配處方以外，餘如實施例1般製造蓄熱材。

所製造之蓄熱材之測定結果及評價結果一起列於表3。

又，實施例1～16所用之鏈烷化合物之種類列如下：

P-1：正十六烷

P-2：正十四烷

P-3：正十八烷

P-4：正二十烷

P-5：正二十四烷

由表3可了解，由本發明之蓄熱材用組成物所成之蓄熱材即使在含有成分的鏈烷化合物之T_max 以上亦無相分離、液相之滲出，且形狀維持性優異，進而為成形加工時之流動性優異者。

(比較例1～7蓄熱材之製造)

除了設為表4所述之調配處方以外，餘如實施例1般製造蓄熱材。所製造之蓄熱材之測定結果及評價結果一起列於表4。

又，比較例5所用之SEBS之種類、比較例6所用之PE之種類及比較例7所用之EPDM之種類如下述。

SEBS：Clayton G1651(Clayton Polymer公司製造)

PE：HF313(日本聚乙烯公司製造)

EPDM：JSR EP103AF(JSR公司製造)

(實施例A1)

將實施例1所得之蓄熱材100份置於玻璃製燒瓶內且加熱至120℃，藉由添加發泡二氧化矽(商品明「NS-K」，TOSHO‧SILICA(股)製造)20份作為填料並混合，製造含有填料之蓄熱材。

(實施例A2，比較例A1)

於實施例A1中，除將調配組成變更為表5所述以外，餘如實施例1般製造含有填料之蓄熱材。

[分散保持性]：將上述含有填料之蓄熱材以熔融狀態以無空隙之方式充填於30mmΦ ×100mmH之玻璃瓶中並加蓋，獲得評價用試驗片。將上述玻璃瓶放入設定成50℃之耐熱試驗烘箱中，放置10天。隨後，取出蓄熱材之上部，於東機產業製造之RE80型黏度計上連接3°×R9.7轉子，測定90℃下之蓄熱材黏度。轉子轉速1rpm時之黏度未達初期黏度±5%者評價為「AA(良好)」，其以上者評價為「BB(不良)」。

發泡氧化矽及膨脹石墨之種類如下述。

‧發泡氧化矽：NS-K(TOSHO‧SILICA(股)製造)

‧膨脹石墨：EC1500(伊藤石墨工業(股)製造)

實施例A1～A2之蓄熱材即使置於含有成分的鏈烷化合物之相變化溫度以上之環境中，並未觀察到黏度大幅增減。因此，可知保持了填料初期分散狀態，填料賦予之功能性即使在相變化溫度以上仍能保持。

(試驗例B1)

使用厚度80μm之PE薄膜作為最內層、厚度15μm之PA薄膜作為最外層所構成之層合薄膜(前述層合薄膜係將以乾式層合法貼合各層而成之薄膜對折，且將折邊相接之二邊預先熱密封)作為包裝材料。將實施例1獲得之蓄熱材加熱至90℃並流入前述層合薄膜中，藉由將與前述層合薄膜之折邊平行之一邊熱密封，將蓄熱材無空隙地充填於層合薄膜中。前述蓄熱材之性能保持性評價結果示於表6。

(試驗例B2-B8)

試驗例B1中，除將蓄熱材之種類及包裝材料之層構成變更為表6所述以外，餘如試驗例B1般，獲得經薄膜包裝之蓄熱材。前述蓄熱材之性能保持性之評價結果示於表6。

[性能保持性]：將經薄膜包裝之蓄熱材放入設定成比蓄熱材之含有成分的鏈烷化合物之熔點約高20℃之溫度(表6所述之評價溫度)之耐熱試驗烘箱中，放置10天。隨後，取出蓄熱材，依據JIS K7122利用DSC裝置測定潛熱量(kJ/kg)。隨著鏈烷化合物揮發之潛熱量減少率為5%以上者判定為「BB」，未達5%者判定為「AA」。

由試驗例B1～B8可知，於具有熱密封層(最內層)與耐油性極性樹脂層之層合薄膜包裝蓄熱材而成之蓄熱包裝材(試驗例B1～B5)，相較於以熱熔著性聚烯烴薄膜單獨包裝蓄熱材之蓄熱包裝材(試驗例B6～B7)或以無熱熔著性聚烯烴薄膜之層合薄膜包裝蓄熱材之蓄熱包裝材(試驗例B8)，即使在長期高溫暴露下其潛熱量減少率更少，作為蓄熱材之性能維持率更高。

[產業上之可能利用性]

本發明之蓄熱材用組成物可適用於製造即使在T_max 以上亦無相分離、液相滲出，且形狀保持性優異，進而成形加工時之流動性優異之蓄熱材。因此，可期待利用於旅館、機場、地下街等空調設備、汽車之過濾罐、IC晶粒等電子零件、內衣纖維、內臟器官輸送之保溫容器、轉彎反射鏡、橋樑之混凝土材料等各種領域中。

Claims

一種蓄熱材，其係在包裝材料中填充蓄熱材用組成物所得的蓄熱材，該蓄熱材用組成物為含有氫化二烯系共聚物100質量份，及碳數12~50之鏈烷化合物50~4000質量份；前述氫化二烯系共聚物為使具有含有源自第一共軛二烯化合物之構成單位(a-1)，且乙烯鍵含量為20莫耳%以下之聚合物嵌段(A)，與含有源自第二共軛二烯化合物之構成單位(b-1)，且乙烯鍵含量為30~95莫耳%之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物經氫化而成；源自前述共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率為90%以上之共軛二烯共聚物；前述第一共軛二烯化合物及第二共軛二烯化合物為選自1,3-丁二烯、異戊間二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯及氯丁二烯之至少1種，前述第一共軛二烯化合物與第二共軛二烯化合物可為相同或相異；前述包裝材料為包含作為最內層的熱密封層與由具有耐油性之極性樹脂所構成之層之層合薄膜。
如申請專利範圍第1項之蓄熱材，其中前述嵌段共聚物中之前述聚合物嵌段(A)與前述聚合物嵌段(B)之質量換算比率((A)/(B))為5/95~50/50。
如申請專利範圍第1或2項之蓄熱材，其中前述嵌段共聚物進而含有源自烯基芳香族化合物之構成單位，前述構成單位之含有比例相對於前述嵌段共聚物為30質量%以下。
如申請專利範圍第1或2項之蓄熱材，其中前述聚合物嵌段(A)含有95~100質量%之源自1,3-丁二烯之構成單位作為前述構成單位(a-1)。
如申請專利範圍第1或2項之蓄熱材，其中前述鏈烷化合物藉由示差掃描熱量測定法(DSC法)測定時，具有0~70℃之熔解峰。
如申請專利範圍第1或2項之蓄熱材，其進而含有填充劑。
如申請專利範圍第1或2項之蓄熱材，其中前述熱密封層為具有熱熔著性之聚烯烴樹脂薄膜，前述由具有耐油性之極性樹脂所構成之層為選自聚醯胺薄膜及聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之至少1種。