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TWI492832B - Injection Molding Machine and Injection Molding Machine - Google Patents

Injection Molding Machine and Injection Molding Machine Download PDF

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TWI492832B
TWI492832B TW101124784A TW101124784A TWI492832B TW I492832 B TWI492832 B TW I492832B TW 101124784 A TW101124784 A TW 101124784A TW 101124784 A TW101124784 A TW 101124784A TW I492832 B TWI492832 B TW I492832B
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TW
Taiwan
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movable
movable member
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fixed
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TW101124784A
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TW201321162A (zh
Inventor
Tatsuya Shibata
Atsuro Tamura
Tomohiro Moriya
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries
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Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries filed Critical Sumitomo Heavy Industries
Publication of TW201321162A publication Critical patent/TW201321162A/zh
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Description

射出成形機及射出成形機的模厚調整方法
本發明係有關一種射出成形機及射出成形機的模厚調整方法。
射出成形機從射出裝置射出熔融樹脂並填充於模具裝置的模腔,並使其固化來成形為成形品。模具裝置由固定模及可動模構成。模具裝置的閉模、鎖模及開模藉由鎖模裝置進行。
作為鎖模裝置,使用馬達等驅動源與肘節機構之方式者被廣泛利用,但肘節機構的特性上很難變更鎖模力,反應性或穩定性較差。並且,在肘節機構動作時產生彎曲力矩,安裝模具裝置之安裝面等會有應變。
因此,提出了於開閉模動作時使用線性馬達而於鎖模動作時使用電磁鐵的吸附力之鎖模裝置。該鎖模裝置具備:固定壓板,其安裝有固定模;可動壓板,其安裝有可動模;吸附板,其與可動壓板一同移動;後壓板,其配設於可動壓板與吸附板之間;及桿,其貫穿後壓板來連結可動壓板與吸附板。若在後壓板與吸附板之間產生基於電磁鐵之吸附力,則吸附力透過桿傳遞至可動壓板,並且在可動壓板與固定壓板之間產生鎖模力。
然而,若更換模具裝置,則有時模具裝置的厚度發生變化,閉模結束時形成於後壓板與吸附板之間的間隙發生 變化。若間隙變動,則吸附力變動而鎖模力發生變化。
對此,一直以來提出有根據模具裝置的厚度調整可動壓板與吸附板的間隔之模厚調整部(例如參閱專利文獻1)。模厚調整部在使可動模抵接於固定模之狀態下調整可動壓板與吸附板的間隔,並將間隙調整成設定值。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1:國際專利公開第05/090052號
在專利文獻1中提出有根據模具裝置的厚度調整可動壓板與吸附板的間隔之模厚調整部,但未提到具體的調整方法的詳細內容。
本發明係鑒於上述課題而完成者,其目的在於提供一種適合更換模具裝置之射出成形機及射出成形機的模厚調整方法。
為了解決上述目的,本發明的基於態樣(1)之射出成形機的特徵為具備:第1固定構件,其安裝有固定模;第1可動構件,其安裝有可動模; 第2可動構件,其與該第1可動構件一同移動;第2固定構件,其配設於前述第1可動構件與前述第2可動構件之間;電磁鐵,其形成於前述第2可動構件及前述第2固定構件的其中一方,吸附另一方來產生鎖模力;模厚調整部,其調整前述第1可動構件與前述第2可動構件的間隔;模厚調整處理部,其控制該模厚調整部;以及移動限制部,其在前述第2可動構件與前述第2固定構件之間形成預定的間隙之狀態下,限制前述第2可動構件朝向開模方向的移動,在藉由該移動限制部限制前述移動之狀態下,前述模厚調整處理部驅動前述模厚調整部,使前述第1可動構件朝向閉模方向移動,並透過前述可動模及前述固定模而與前述第1固定構件接觸。
並且,本發明的基於態樣(2)之射出成形機的模厚調整方法,是具備:第1固定構件,其安裝有固定模;第1可動構件,其安裝有可動模;第2可動構件,其與該第1可動構件一同移動;第2固定構件,其配設於前述第1可動構件與前述第2可動構件之間;電磁鐵,其形成於前述第2可動構件及前述第2固定構件的其中一方,吸附另一方來產生鎖模力;以及 模厚調整部,其調整前述第1可動構件與前述第2可動構件的間隔,之射出成形機的模厚調整方法,其特徵為:在前述第2可動構件與前述第2固定構件之間形成預定間隙,並且在限制前述第2可動構件朝向開模方向的移動之狀態下,驅動前述模厚調整部,使前述第1可動構件朝向閉模方向移動,並透過前述可動模及前述固定模而與前述第1固定構件接觸。
根據本發明,可提供一種適合更換模具裝置的射出成形機及射出成形機的模厚調整方法。
以下,參閱附圖對用於實施本發明之形態進行說明,但在各附圖中,對於同一或對應之結構附加同一或對應之符號而省略說明。並且,將進行閉模時之可動壓板的移動方向設為前方,將進行開模時之可動壓板的移動方向設為後方來進行說明。
第1圖係顯示本發明依據一實施形態之射出成形機閉模時的狀態圖。第2圖係顯示本發明依據一實施形式之射出成形機開模時的狀態圖。
圖中,10為鎖模裝置,Fr為射出成形機的框架,Gd為由鋪設於該框架Fr上之2根導軌所構成之導引件,11 為固定壓板(第1固定構件)。固定壓板11可設置於能夠沿著向模開閉方向(圖中左右方向)延伸之導引件Gd移動之位置調整底座Ba上。另外,固定壓板11也可以載置於框架Fr上。
與固定壓板11相向而配設可動壓板(第1可動構件)12。可動壓板12固定於可動底座Bb上,可動底座Bb能夠在導引件Gd上行走。藉此,可動壓板12能夠相對於固定壓板11朝向模開閉方向移動。
與固定壓板11隔著預定間隔且與固定壓板11平行地配設後壓板(第2固定構件)13。後壓板13藉由腳部13a而固定於框架Fr上。
4根作為連結構件之連接桿14(圖中僅顯示4根連接桿14中的2根)架設於固定壓板11與後壓板13之間。固定壓板11藉由連接桿14固定於後壓板13。沿著連接桿14進退自如地配設可動壓板12。在可動壓板12中與連接桿14對應之部位形成用以使連接桿14貫穿之未圖示之導引孔。另外,亦可形成缺口部來代替導引孔。
在連接桿14的前端部(圖中右端部)形成未圖示之螺紋部,藉由將螺母n1螺合緊固於該螺紋部,使連接桿14的前端部固定於固定壓板11。連接桿14的後端部固定於後壓板13。
固定模15與可動模16分別安裝於固定壓板11與可動壓板12,固定模15與可動模16隨著可動壓板12的進退而接觸分離,進行閉模、鎖模及開模。另外,隨著進行 鎖模,未圖示之模腔空間形成於固定模15與可動模16之間,從射出裝置17的射出噴嘴18所射出之未圖示之熔融樹脂填充於模腔空間。由固定模15及可動模16構成模具裝置19。
吸附板22(第2可動構件)是與可動壓板12平行地配設。吸附板22藉由安裝板27固定於滑動底座Sb,滑動底座Sb能夠在導引件Gd上行走。藉此,吸附板22在比後壓板13更靠後方進退自如。吸附板22亦可由磁性材料形成。另外,也可以不用安裝板27,此情形時,吸附板22為直接固定於滑動底座Sb。
桿39配設成在後端部與吸附板22連結而在前端部與可動壓板12連結。因此,桿39在閉模時隨著吸附板22前進而前進並使可動壓板12前進,而在開模時隨著吸附板22後退而後退並使可動壓板12後退。為此,在後壓板13的中央部分形成用以使桿39貫穿之桿孔41。
線性馬達28為用以使可動壓板12進退之模開閉驅動部,例如配設於與可動壓板12連結之吸附板22與框架Fr之間。另外,線性馬達28亦可配設於可動壓板12與框架Fr之間。
線性馬達28具備定子29及可動件31。定子29形成為在框架Fr上與導引件Gd平行且與滑動底座Sb的移動範圍對應。可動件31形成為在滑動底座Sb的下端與定子29相向且跨及於預定範圍。
可動件31具備磁芯34及線圈35。並且,磁芯34具 備朝向定子29突出且以預定間距形成之複數個磁極齒33,線圈35捲裝於各磁極齒33。另外,磁極齒33形成為在相對於可動壓板12的移動方向為垂直之方向上相互平行。並且,定子29具備未圖示之磁芯及在該磁芯上延伸而形成之未圖示之永久磁鐵。該永久磁鐵是藉由使N極及S極的各磁極交替受磁所形成。配置檢測可動件31的位置之位置感測器53。並且,檢測供給於線圈35之電流的電流值之電流感測器54設置於線圈35與電源之間。
若藉由向線圈35供給預定電流來驅動線性馬達28,則可動件31被進退。隨此,吸附板22及可動壓板12被進退,能夠進行閉模及開模。根據位置感測器53的檢測結果回饋控制線性馬達28,以使可動件31的位置成為設定值。
另外,本實施形態中,雖是將永久磁鐵配設於定子29上,將線圈35配設於可動件31上,但是亦能夠將線圈配設於定子上,將永久磁鐵配設於可動件上。此情形時,線圈不會隨著線性馬達28的驅動而移動,因此能夠容易地進行用來對線圈供給電力之配線。
另外,作為模開閉驅動部可使用旋轉馬達及將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動之滾珠螺桿機構或者液壓缸或空氣壓缸等流體壓缸等來代替線性馬達28。
電磁鐵單元37是用來在後壓板13與吸附板22之間生成吸附力。該吸附力經由桿39傳遞至可動壓板12,在可動壓板12與固定壓板11之間產生鎖模力。
另外,藉由固定壓板11、可動壓板12、後壓板13、吸附板22、線性馬達28、電磁鐵單元37及桿39等構成鎖模裝置10。
電磁鐵單元37是由形成於後壓板13側之電磁鐵49及形成於吸附板22側之吸附部51所構成。吸附部51是形成於吸附板22的吸附面(前端面)的預定部份,例如,是形成在吸附板22中包圍桿39且與電磁鐵49相向之部分。並且,在後壓板13的吸附面(後端部)的預定部份,例如在桿39周圍形成容納電磁鐵49的線圈48之槽45。比槽45更靠內側形成磁芯46。在磁芯46的周圍捲裝線圈48。在後壓板13中除磁芯46以外的部分形成磁軛47。
另外,本實施形式中,雖是與後壓板13分開形成電磁鐵49,與吸附板22分開形成吸附部51,但亦可作為後壓板13的一部分來形成電磁鐵,作為吸附板22的一部分來形成吸附部。並且,亦可相反配置電磁鐵和吸附部。例如,亦可在吸附板22側設置電磁鐵49,在後壓板13側設置吸附部51。並且,電磁鐵49的線圈48的數量亦可為複數個。
在電磁鐵單元37中,若對線圈48供給電流,則電磁鐵49被驅動而對吸附部51進行吸附,從而能夠產生鎖模力。
藉由控制裝置60控制鎖模裝置10的線性馬達28及電磁鐵49的驅動。控制裝置60具備CPU及記憶體等, 按照由CPU所運算之結果來對線性馬達28的線圈35或電磁鐵49的線圈48供給電流。於控制裝置60連接鎖模力感測器55。鎖模力感測器55是設置於鎖模裝置10中至少1根連接桿14的預定位置(固定壓板11與後壓板13之間的預定位置),用以檢測施加於該連接桿14之荷載。鎖模力感測器55是由例如包含檢測連接桿14的伸長量之應變規等所構成。藉由鎖模力感測器55檢測出之荷載被傳送至控制裝置60。
接著,對鎖模裝置10的動作進行說明。
藉由控制裝置60的模開閉處理部61控制閉模製程。第2圖的狀態(開模的狀態)下,模開閉處理部61對線圈35供給電流來驅動線性馬達28。如第1圖所示,可動壓板12前進,使可動模16與固定模15相抵接。此時,在後壓板13與吸附板22之間,亦即電磁鐵49與吸附部51之間形成間隙δ。另外,與鎖模力相比,閉模所需的力十分地小。
接著,控制裝置60的鎖模處理部62控制鎖模製程。鎖模處理部62對電磁鐵49的線圈48供給電流,將吸附部51吸附於電磁鐵49。該吸附力是經由桿39而傳遞至可動壓板12,在可動壓板12與固定壓板11之間產生鎖模力。
鎖模力藉由鎖模力感測器55檢測。檢測出之鎖模力被傳送至控制裝置60,鎖模處理部62為了使鎖模力成為設定值而調整供給於線圈48之電流,並進行回饋控制。 在此期間,在射出裝置17中熔融之熔融樹脂從射出噴嘴18射出,填充於模具裝置19的模腔空間。
若模腔空間內的樹脂冷卻固化,則模開閉處理部61控制開模製程。在第1圖的狀態下,鎖模處理部62停止對電磁鐵49的線圈48供給電流。隨此,線性馬達28被驅動,可動壓板12後退,如第2圖所示,可動模16後退而進行開模。
然而,若更換模具裝置19,則模具裝置19的厚度發生變化,閉模結束時形成於後壓板13與吸附板22之間的間隙δ發生變化。若間隙δ變動,則吸附力變動而鎖模力發生變化。
因此,射出成形機具備可因應模具裝置19的厚度調整可動壓板12與吸附板22的間隔之模厚調整部70。模厚調整部70是由:模厚調整用馬達71、齒輪72、螺母73及桿39等所構成。桿39貫穿吸附板22的中心部份,桿39的後端部形成有螺紋43。使螺紋43可與相對吸附板22旋轉自如地被支承之螺母73相螺合。螺母73的外周面形成未圖示之齒輪,該齒輪與安裝於模厚調整用馬達71的輸出軸71a之齒輪72相嚙合。由螺母73及螺紋43構成運動方向轉換部,在該運動方向轉換部中,螺母73的旋轉運動轉換成桿39的直進運動。並且,電流感測器56設置於模厚調整用馬達71與電源之間,用以檢測供給於模厚調整用馬達71的驅動用線圈之電流的電流值。
若供給預定電流來驅可動模厚調整用馬達71,則螺 母73相對螺紋43旋轉預定量,來調整桿39相對於吸附板22之位置。從而,調整可動壓板12與吸附板22的間隔,而能夠將閉模結束時的間隙δ設為最佳值。
模厚調整用馬達71可以是伺服馬達,亦可包含檢測模厚調整用馬達71的輸出軸71a的旋轉量等之編碼部71b。根據編碼部71b的檢測結果回饋控制供給於模厚調整用馬達71之電流,以使可動壓板12與吸附板22的間隔成為目標值。
接著,根據第3圖對模厚調整部70的動作進行說明。模厚調整部70的動作是由控制裝置60的模厚調整處理部63所控制。
若隨著更換模具裝置19,使新的可動模16安裝於可動壓板12,新的固定模15安裝於固定壓板11,則控制裝置60驅動線性馬達28來使吸附板22前進,直到間隙δ成為預定值(>0)為止。此時,控制裝置60的間隙監控部64例如根據來自位置感測器53的資訊來監控間隙δ。根據位置感測器53所檢測之線性馬達28的可動件31的位置來確定吸附板22的位置並確定間隙δ。當間隙δ成為預定值時,與吸附板22及可動壓板12一同前進之可動模16,是沒有與固定模15接觸。將可動模16與固定模15的接觸稱為“模具接觸”。
另外,為了使間隙δ在成為預定值之前不會產生模具接觸,模厚調整處理部63可在驅動線性馬達28之前驅動模厚調整部70來先將吸附板22與可動壓板12的間隔充 分縮窄。並且,當從開始驅動線性馬達28之後的經過時間已達到預定時間時而間隙δ未達到預定值的情況時,由於會產生模具接觸,因此模厚調整處理部63可驅動模厚調整部70來使吸附板22與可動壓板12的間隔縮窄。
接著,在控制裝置60的移動限制部65限制吸附板22的後退之狀態下,模厚調整處理部63驅動模厚調整部70來使可動壓板12前進(參閱第3圖),使可動模16與固定模15接觸(參閱第1圖)。
移動限制部65在模厚調整處理部63驅動模厚調整部70來擴大吸附板22與可動壓板12的間隔的期間,例如驅動線性馬達28來限制吸附板22的後退。從而,可動壓板12前進而進行模具接觸。於模具接觸時結束模厚調整。為了控制模具接觸後過量驅動模厚調整部70,控制裝置60亦可以具備檢測模具接觸之接觸檢測部66。
接觸檢測部66是藉由檢測有無因模具接觸而產生之反作用力、或者有無因模具接觸而產生之鎖模力,來檢測出有無模具接觸。
(1)若因模具接觸而產生反作用力,則用於限制吸附板22的後退之線性馬達28的驅動力上升。(2)若線性馬達28的驅動力達到上限值並弱於模厚調整部70的驅動力,則吸附板22後退。上述(1)~(2)是在模厚調整部70的驅動力高於線性馬達28的驅動力的情況下發生。
在上述(1)~(2)的情況下,接觸檢測部66也可 以根據線性馬達28的驅動力是否為預定值以上,來檢測有無因模具接觸而產生之反作用力。線性馬達28的驅動力例如與供給於線性馬達28的線圈35之電流的電流值成比例,因此能夠藉由電流感測器54檢測出。
另外,在上述(2)的情況下,接觸檢測部66亦可根據吸附板22的位置是否從停止位置後退預定量以上來判斷有無因模具接觸而產生之反作用力。吸附板22的位置,由於是根據線性馬達28的可動件31的位置而確定,因此能夠藉由位置感測器53檢測出。
(3)若因模具接觸而產生反作用力,則為了使可動壓板12前進,模厚調整部70的驅動力上升。上述(3)是模厚調整部70的驅動力在低於線性馬達28的驅動力的情況下發生。
在上述(3)的情況下,接觸檢測部66亦可根據模厚調整部70的驅動力是否為預定值以上來檢測有無因模具接觸而產生之反作用力。模厚調整部70的驅動力,由於例如是與供給於模厚調整用馬達71的驅動用線圈之電流的電流值成比例,因此能夠藉由電流感測器56檢測出。
(4)藉由模具接觸產生鎖模力。因此,接觸檢測部66亦可根據鎖模力是否為預定值以上來判斷有無模具接觸。鎖模力可藉由鎖模力感測器55檢測。
如此地,接觸檢測部66是根據來自位置感測器53、電流感測器54、電流感測器56或鎖模力感測器55的資訊,檢測出有無模具接觸,因此無需用以檢測有無模具接 觸之專用感測器。
在為了將間隙δ維持成預定值而藉由移動限制部65限制吸附板22的後退直至藉由接觸檢測部66檢測出模具接觸之狀態下,模厚調整處理部63驅動模厚調整部70。若藉由接觸檢測部66檢測出模具接觸,則解除模厚調整部70的驅動。
以上,對本發明的實施形態進行了說明,但本發明不限於上述的實施形態,在不脫離本發明的範圍內,能夠對上述實施形態加以各種變形或置換。
例如,上述實施形式的移動限制部65,為了將間隙δ維持成預定值,驅動線性馬達28來限制吸附板22的後退,但亦可藉由制動器裝置的制動力限制吸附板22的後退。制動器裝置沒有特別限定,例如可以為相對於導引件Gd制動滑動底座Sb之裝置。如此,當藉由制動器裝置的制動力來限制吸附板22的後退時,有無接觸的檢測,是可以根據來自電流感測器56或鎖模力感測器55的資訊來進行。
另外,若上述實施形式的控制裝置60被安裝新的模具裝置19,則驅動線性馬達28並進行使吸附板22前進至預定位置之控制,但該控制亦可以在臨時固定新的模具裝置19之狀態下進行。例如,該控制可在以藉由起重機等統一吊起可動模16及固定模15的狀態將模具裝置19臨時固定在固定壓板11之狀態下進行。然後,可動壓板12前進而與模具裝置19接觸,接著,模具裝置19被鎖 模。在鎖模狀態下,固定模15與可動模16分別由螺栓等正式固定在固定壓板11與可動壓板12上。另外,模具裝置19,亦可臨時固定於可動壓板12來代替固定於固定壓板11。
另外,上述實施形態的接觸檢測部66雖是檢測可動模16與固定模15的接觸,但也可以只要檢測出透過可動模16及固定模15之可動壓板12與固定壓板11的接觸即可。例如在將模具裝置19臨時固定在固定壓板11時,接觸檢測部66檢測出可動壓板12與可動模16的接觸即可。另外,在將模具裝置19臨時固定在可動壓板12時,接觸檢測部66檢測出固定模15與固定壓板11的接觸即可。在任何情況下,都藉由接觸產生反作用力或鎖模力,因此接觸檢測部66能夠根據來自位置感測器53等的資訊檢測出有無接觸。
另外,上述實施形態的模厚調整,雖是藉由控制裝置60自動進行,但亦可手動進行。
另外,在上述實施形態中,在後壓板13與吸附板22之間形成預定間隙δ來限制吸附板22的後退之狀態下,驅動模厚調整部70來使可動壓板12前進,透過模具裝置19與固定壓板11接觸,藉此進行模厚調整,但亦可利用其他方法進行模厚調整。例如,可檢測驅動線性馬達28來使可動壓板12前進並透過模具裝置19與固定壓板11接觸時的間隙,因應檢測值與目標值之差異來驅動模厚調整部70,藉此進行模厚調整。當檢測值小於目標值時, 為了擴大間隙,可驅動模厚調整部70來擴大可動壓板12與吸附板22的間隔。擴大間隔之量,亦可以是與檢測值與目標值之差的絕對值大致相同。另外,當檢測值大於目標值時,為了縮小間隙,可驅動模厚調整部70來縮小可動壓板12與吸附板22的間隔。縮小間隔之量,亦可與檢測值與目標值之差的絕對值大致相同。接觸的檢測或間隙的檢測等,是由與上述實施形態相同的結構所進行。例如,接觸的檢測,是由接觸檢測部66進行,間隙的檢測,是由間隙監控部64進行,模厚調整部70的控制是由模厚調整處理部63進行。目標值是使用預先藉由試驗等所確定,而被記錄於記憶體等記錄媒體者。
10‧‧‧鎖模裝置
11‧‧‧固定壓板(第1固定構件)
12‧‧‧可動壓板(第1可動構件)
13‧‧‧後壓板(第2固定構件)
15‧‧‧固定模
16‧‧‧可動模
22‧‧‧吸附板(第2可動構件)
39‧‧‧桿
48‧‧‧線圈
49‧‧‧電磁鐵
53‧‧‧位置感測器
54‧‧‧電磁鐵用電流感測器
55‧‧‧鎖模力感測器
56‧‧‧模厚調整部用電流感測器
60‧‧‧控制裝置
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧鎖模處理部
63‧‧‧模厚調整處理部
64‧‧‧間隙監控部
65‧‧‧移動限制部
66‧‧‧接觸檢測部
70‧‧‧模厚調整部
第1圖係表示本發明的基於一實施形態之射出成形機閉模時的狀態之圖。
第2圖係表示本發明的基於一實施形態之射出成形機開模時的狀態之圖。
第3圖係表示本發明的基於一實施形式之射出成形機的模厚調整的說明圖。
10‧‧‧鎖模裝置
11‧‧‧固定壓板(第1固定構件)
12‧‧‧可動壓板(第1可動構件)
13‧‧‧後壓板(第2固定構件)
13a‧‧‧腳部
14‧‧‧連接桿
15‧‧‧固定模
16‧‧‧可動模
17‧‧‧射出裝置
18‧‧‧射出噴嘴
19‧‧‧模具裝置
22‧‧‧吸附板(第2可動構件)
27‧‧‧安裝板
28‧‧‧線性馬達
29‧‧‧定子
31‧‧‧可動件
33‧‧‧磁極齒
34、46‧‧‧磁芯
35、48‧‧‧線圈
37‧‧‧電磁鐵單元
39‧‧‧桿
41‧‧‧桿孔
43‧‧‧螺紋
45‧‧‧槽
47‧‧‧磁軛
49‧‧‧電磁鐵
51‧‧‧吸附部
53‧‧‧位置感測器
54‧‧‧電磁鐵用電流感測器
55‧‧‧鎖模力感測器
56‧‧‧模厚調整部用電流感測器
60‧‧‧控制裝置
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧鎖模處理部
63‧‧‧模厚調整處理部
64‧‧‧間隙監控部
65‧‧‧移動限制部
66‧‧‧接觸檢測部
70‧‧‧模厚調整部
71‧‧‧模厚調整用馬達
71a‧‧‧輸出軸
71b‧‧‧編碼部
72‧‧‧齒輪
73、n1‧‧‧螺母
Ba‧‧‧位置調整底座
Bb‧‧‧可動底座
Fr‧‧‧框架
Gd‧‧‧導引件
Sb‧‧‧滑動底座
δ‧‧‧間隙

Claims (7)

  1. 一種射出成形機,其特徵為具備:第1固定構件,其安裝有固定模;第1可動構件,其安裝有可動模;第2可動構件,其與該第1可動構件一同移動;第2固定構件,其配設於前述第1可動構件與前述第2可動構件之間;電磁鐵,其形成於前述第2可動構件及前述第2固定構件的其中一方,吸附另一方來產生鎖模力;模厚調整部,其調整前述第1可動構件與前述第2可動構件的間隔;模厚調整處理部,其控制該模厚調整部;以及移動限制部,其在前述第2可動構件與前述第2固定構件之間形成預定間隙之狀態下,限制前述第2可動構件朝向開模方向的移動,在根據該移動限制部限制前述移動之狀態下,前述模厚調整處理部驅動前述模厚調整部,使前述第1可動構件朝向閉模方向移動,並透過前述可動模及前述固定模而與前述第1固定構件接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機,其中,該射出成形機進一步具備接觸檢測部,其檢測前述第1可動構件與前述第1固定構件是否透過前述可動模及前述固定模而接觸, 前述模厚調整處理部,驅動前述模厚調整部並使前述第1可動構件向閉模方向移動,直至藉由前述接觸檢測部檢測出前述接觸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之射出成形機,其中,前述接觸檢測部,是根據檢測有無由前述接觸所產生之反作用力來檢測有無前述接觸。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之射出成形機,其中,前述接觸檢測部,是根據檢測有無由前述接觸所產生之鎖模力來檢測有無前述接觸。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之射出成形機,其中,透過前述可動模及前述固定模之前述第1可動構件與前述第1固定構件的接觸,為前述可動模與前述固定模的接觸。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之射出成形機,其中,透過前述可動模及前述固定模之前述第1可動構件與前述第1固定構件的接觸,為前述第1可動構件與前述可動模的接觸,或者為前述第1固定構件與前述固定模的接觸。
  7. 一種射出成形機的模厚調整方法,是具備:第1固定構件,其安裝有固定模; 第1可動構件,其安裝有可動模;第2可動構件,其與該第1可動構件一同移動;第2固定構件,其配設於前述第1可動構件與前述第2可動構件之間;電磁鐵,其形成於前述第2可動構件及前述第2固定構件的其中一方,吸附另一方來產生鎖模力;以及模厚調整部,其調整前述第1可動構件與前述第2可動構件的間隔,之射出成形機的模厚調整方法,其特徵為:在前述第2可動構件與前述第2固定構件之間形成預定間隙,並且在已限制前述第2可動構件朝向開模方向的移動之狀態下,驅動前述模厚調整部,使前述第1可動構件朝向閉模方向移動,並透過前述可動模及前述固定模而與前述第1固定構件接觸。
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