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TWI489933B - 散熱裝置與電子裝置 - Google Patents

散熱裝置與電子裝置 Download PDF

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TWI489933B
TWI489933B TW101143114A TW101143114A TWI489933B TW I489933 B TWI489933 B TW I489933B TW 101143114 A TW101143114 A TW 101143114A TW 101143114 A TW101143114 A TW 101143114A TW I489933 B TWI489933 B TW I489933B
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Taiwan
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heat sink
heat
electronic device
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TW101143114A
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Inventor
賴靈俊
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英業達股份有限公司
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Description

散熱裝置與電子裝置
本發明是有關於一種散熱裝置與電子裝置,且特別是有關於一種具有可旋轉散熱器的散熱裝置與使用此散熱裝置的電子裝置。
伺服器為網路系統中服務各電腦之核心電腦,可提供網路使用者需要之磁碟與列印服務等功能,同時也可供各用戶端彼此分享網路環境內之各項資源。
隨著科技日益進步,伺服器所處理的資料量以及運算速度不斷地提高,使得伺服器內部之電子元件的發熱功率攀升。為了預防電子元件過熱,導致電子元件發生暫時性或永久性的失效,伺服器必須具有足夠的散熱效能。一般而言,在伺服器中常見的散熱裝置為散熱器。首先,將散熱器貼附於電路板的熱源上,其例如為中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或圖像處理器(Graphic Processing Unit,GPU)等。接著,散熱器透過熱傳導將熱源的熱吸收後,再藉由冷卻氣流將散熱器所吸收的熱快速帶走。然而,當冷卻氣流的方向與散熱器的方向有偏差時,散熱器的散熱效果就不能發揮較佳的散熱效果。
本發明提供一種散熱裝置,其散熱器可被旋轉,以具 有較佳的散熱效率。
本發明提供一種電子裝置,其散熱器可被旋轉,以具有較佳的散熱效率。
本發明提出一種散熱裝置,適用於一電子裝置。電子裝置包括一具有熱源的電路板。散熱裝置包括一第一散熱器、一第二散熱器、一穿設件、至少一進風口、一出風口與位於進風口與出風口。第一散熱器固定於熱源上,且熱源位於氣流通道內。第二散熱器具有平行排列的多片散熱鰭片,且設置於第一散熱器上並與第一散熱器相接觸。熱源所產生的熱量可透過第一散熱器傳遞至第二散熱器的散熱鰭片上。穿設件穿設第一散熱器與第二散熱器之間,其中第二散熱器經由穿設件被樞設,並可相對於第一散熱器轉動。當第二散熱器轉動至一工作位置時,散熱鰭片的方向與氣流通道的氣流方向一致。
在本發明之一實施例中,上述之穿設件具有一緊固狀態或一解固狀態。當穿設件處於緊固狀態時,第一散熱器與第二散熱器的相對位置相鎖定。當穿設件處於解固狀態時,第二散熱器可相對於第一散熱器轉動。
在本發明之一實施例中,上述之穿設件更具有一拆卸狀態。當穿設件處於拆卸狀態時,第二散熱器可被從電子裝置中卸載。
在本發明之一實施例中,散熱裝置更包括一柔性導熱層,其配置於第一散熱器與第二散熱器之間且充滿第一散熱器與第二散熱器之間的空隙,其中柔性導熱層可為導熱 膏、散熱膏或散熱墊。
本發明還提出一種電子裝置,包括一具有熱源的電路板與一散熱裝置。散熱裝置包括一第一散熱器、一第二散熱器、一穿設件、至少一進風口、一出風口與位於進風口與出風口之間的氣流通道。第一散熱器固定於熱源上,且熱源位於氣流通道內。第二散熱器具有平行排列的多片散熱鰭片,且第二散熱器設置於第一散熱器上並與其接觸。熱源產生的熱量可透過第一散熱器傳遞至第二散熱器的散熱鰭片上。穿設件穿設第一散熱器與第二散熱器之間,其中第二散熱器經由穿設件被樞設,並可相對於第一散熱器轉動。當第二散熱器轉動至一工作位置時,散熱鰭片的方向與氣流通道的氣流方向一致。
在本發明之一實施例中,上述之穿設件具有一緊固狀態或一解固狀態。當穿設件處於緊固狀態時,第一散熱器與第二散熱器的相對位置相鎖定。當穿設件處於解固狀態時,第二散熱器可相對於第一散熱器轉動。
在本發明之一實施例中,上述之穿設件更具有一拆卸狀態。當穿設件處於拆卸狀態時,第二散熱器可被從電子裝置中卸載。
在本發明之一實施例中,上述之散熱裝置更包括一柔性導熱層,其配置於第一散熱器與第二散熱器之間且充滿第一散熱器與第二散熱器之間的空隙,其中柔性導熱層為導熱膏、散熱膏或散熱墊。。
基於上述,本發明的第二散熱器可藉由穿設件而相對 於第一散熱器轉動。因此,散熱裝置可適用於不同氣流方向的場合,以使散熱裝置具有較佳的散熱效率。藉此,應用此散熱裝置的電子裝置可具有較佳的散熱效率,並可應用至不同機型的電子裝置,以降低電子裝置的生產成本。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之電子裝置的示意圖。圖2為圖1之第二散熱器於轉動時的示意圖。圖3為圖2之散熱裝置的立體圖。請參考圖1、圖2與圖3,在本實施例中,電子裝置1例如為一伺服器,其包括一具有熱源12的電路板10與一散熱裝置100。需說明的是,為使視圖簡潔,圖1、圖2與圖3省略電子裝置1的機箱及其內部的電子元件。
此外,本實施例的電路板10可為組裝於伺服器內的主機板,且熱源12例如為主機板上的中央處理器(CPU)或是圖像處理器(GPU)。在散熱裝置100安裝在熱源12上後,散熱裝置100先以熱傳導方式將熱源12的熱吸附,冷卻氣流f再以熱對流方式將散熱裝置100的所吸附的熱快速地帶至外界。需說明的是,為使視圖清楚,圖3的散熱裝置100省略部分元件。
承上述,散熱裝置100包括一第一散熱器110、一第二散熱器120、一穿設件130、至少一進風口142、一出風口144與位於進風口142與出風口144之間的氣流通道 146。第一散熱器110固定於熱源12上,且熱源12位於氣流通道146內。第二散熱器120具有平行排列的多片散熱鰭片122,而多個通道122a位於這些散熱鰭片122之間。第二散熱器120設置於第一散熱器110上並與第一散熱器110相接觸。熱源12產生的熱量可透過第一散熱器110傳遞至第二散熱器120的散熱鰭片122上。穿設件130穿設第一散熱器110與第二散熱器120之間,其中第二散熱器120可經由穿設件130被樞設,而使得第二散熱器120可相對於第一散熱器110轉動。
具體而言,本實施例的進風口142、出風口144與氣流通道146可由一導風罩20安裝於電路板10上所圍成的範圍而構成,但本發明並不以此為限。據此,進風口142可導引冷卻氣流f沿一流動方向d1進入至氣流通道146並流向出風口144,其中冷卻氣流f可由風扇(未繪示)或是外界空氣而產生。當第二散熱器110轉動至一工作位置時,散熱鰭片122的延伸方向d2與位於氣流通道146內的冷卻氣流f的流動方向d1一致。
進一步地說,本實施例的穿設件130例如為一螺絲(screw)或一銷(pin),且穿設件130嵌入於第二散熱器120內且被固定在第一散熱器110上。因此,穿射件130具有一緊固狀態或一解固狀態。當穿射件130處於緊固狀態時,第一散熱器110與第二散熱器120的相對位置鎖定(如圖1所示)。反之,當穿射件130處於解固狀態時,第二散熱器120可相對於第一散熱器110轉動(如圖2所示)。換 言之,第二散熱器120以穿設件130的中心軸作為旋轉軸可被旋轉。
當熱源12的熱藉由第一散熱器110與第二散熱器120被傳導並傳遞至散熱鰭片122時,由於第二散熱器120可相對於第一散熱器110轉動,因此可調整這些散熱鰭片122的延伸方向d2與冷卻氣流f的流動方向d1的夾角,以使這些散熱鰭片122的延伸方向d2可平行於冷卻氣流f的流動方向d1。換言之,這些通道122a可與冷卻氣流f的流動方向d1平行。藉此,第二散熱器120上的熱能迅速的被帶走,以提高熱源12的散熱效率。因此,散熱裝置100具有較佳的散熱效果。此外,由於第二散熱器120可藉由穿設件130而被旋轉,因此可應用於不同機型的電子裝置。藉此配置,可使得散熱裝置100具有共用化零件的優勢,進而可降低應用此散熱裝置100的電子裝置1的生產成本。
另外,本實施例的第一散熱器110與第二散熱器120於電路板10的正投影覆蓋熱源12。因此,可使得電路板10的熱源12具有較大的熱傳導面積,有助於加快熱源12的散熱速度。
此外,穿設件130亦可自第一散熱器110與第二散熱器120內移離。詳細地說,穿射件130更可具有一拆卸狀態。當穿射件130處於拆卸狀態時,第二散熱器120可與第一散熱器110分離,並從電子裝置1中卸載。因此,在穿射件130自第二散熱器120上拆離後,並將第二散熱器 120與第一散熱器110分離。藉此,可便於維修人員進行檢測或更換。
請參考圖3,散熱裝置100更包括一柔性導熱層150,其例如為導熱膏、散熱膏或散熱墊。柔性導熱層150配置在第一散熱器110與第二散熱器120之間且充滿第一散熱器110與第二散熱器120之間的空隙。在第一散熱器110吸附熱源12的熱後,柔性導熱層150可快速的將熱量傳導至第二散熱器120。藉此,亦可提高散熱裝置100的散熱效果。
綜上所述,本發明的第二散熱器可藉由穿設件相對於第一散熱器轉動。藉此,可使得第二散熱器的散熱鰭片的延伸方向與冷卻氣流的流動方向一致,以使散熱裝置具有較佳的散熱效果。此外,散熱裝置可應用在不同機型的電子裝置中,可使得散熱裝置具有共用化零件的優勢,進而可降低電子裝置的生產成本。另外,散熱裝置更可包括柔性導熱層,亦有助於提高散熱效率散熱效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧電路板
12‧‧‧熱源
20‧‧‧導風罩
100‧‧‧散熱裝置
110‧‧‧第一散熱器
120‧‧‧第二散熱器
122‧‧‧散熱鰭片
122a‧‧‧通道
130‧‧‧穿設件
142‧‧‧進風口
144‧‧‧出風口
146‧‧‧氣流通道
150‧‧‧柔性導熱層
d1‧‧‧流動方向
d2‧‧‧延伸方向
f‧‧‧冷卻氣流
圖1為本發明一實施例之電子裝置的示意圖。
圖2為圖1之第一散熱器於旋轉時的示意圖。
圖3為圖2之散熱裝置的立體圖。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧電路板
20‧‧‧導風罩
100‧‧‧散熱裝置
120‧‧‧第二散熱器
122‧‧‧散熱鰭片
122a‧‧‧通道
130‧‧‧穿設件
144‧‧‧進風口
144‧‧‧出風口
146‧‧‧氣流通道
d1‧‧‧流動方向
d2‧‧‧延伸方向
f‧‧‧冷卻氣流

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置,適用於一電子裝置,該電子裝置包含一具有熱源的電路板,且該散熱裝置包括:一第一散熱器,固定於該熱源上;一第二散熱器,具有平行排列的多片散熱鰭片,且設置於該第一散熱器上且與該第一散熱器相接觸,該熱源產生的熱量可透過該第一散熱器傳遞至該第二散熱器的該些散熱鰭片上;一穿設件,穿設該第一散熱器與該第二散熱器之間,其中該第二散熱器經由該穿設件被樞設,並可相對於第一散熱器轉動;以及至少一進風口、一出風口以及位於該進風口和該出風口之間的氣流通道,該熱源位於該氣流通道內,其中,該第二散熱器轉動至一工作位置時,該些散熱鰭片的方向與該氣流通道的氣流方向一致。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該穿設件具有一緊固狀態或一解固狀態,當該穿設件處於該緊固狀態時,該第一散熱器與該第二散熱器的相對位置相鎖定;且當該穿設件處於該解固狀態時,該第二散熱器可相對於該第一散熱器轉動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該穿設件更具有一拆卸狀態,當該穿設件處於該拆卸狀態時,該第二散熱器可被從該電子裝置中卸載。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,更包括一柔性導熱層,配置於該第一散熱器與該第二散熱器之間且充滿該第一散熱器與該第二散熱器之間的空隙。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該柔性導熱層為導熱膏、散熱膏或散熱墊。
  6. 一種電子裝置,包含一電路板,具有一熱源;至少一進風口、一出風口以及位於該進風口和該出風口之間的氣流通道,該熱源位於該氣流通道內;一第一散熱器,固定於該熱源上;一第二散熱器,具有平行排列的多個散熱鰭片,且設置於該第一散熱器上且與該第一散熱器相接觸,該熱源產生的熱量可透過該第一散熱器傳遞至該第二散熱器的該些散熱鰭片上;以及一穿設件,穿設該第一散熱器與該第二散熱器之間,其中該第二散熱器經由該穿設件被樞設,並可相對於第一散熱器轉動,其中,該第二散熱器轉動至一工作位置時,該些散熱鰭片的方向與該處氣流通道的氣流方向一致。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該穿設件具有一緊固狀態或一解固狀態,當該穿設件處於該緊固狀態時,該第一散熱器與該第二散熱器的相對位置相鎖定;且當該穿設件處於該解固狀態時,該第二散熱器可相對 於該第一散熱器轉動。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該穿設件更具有一拆卸狀態,當該穿設件處於該拆卸狀態時,該第二散熱器可被從該電子裝置中卸載。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,更包括一柔性導熱層,配置於該第一散熱器與該第二散熱器之間且充滿該第一散熱器與該第二散熱器之間的空隙。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該柔性導熱層為導熱膏、散熱膏或散熱墊。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI647562B (zh) * 2017-12-01 2019-01-11 緯創資通股份有限公司 具有散熱系統之電子設備及其散熱裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200919161A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Inventec Corp Heat sink
TWM380512U (en) * 2009-10-29 2010-05-11 Wistron Corp Heat sink and heat-dissipation fins thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200919161A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Inventec Corp Heat sink
TWM380512U (en) * 2009-10-29 2010-05-11 Wistron Corp Heat sink and heat-dissipation fins thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI647562B (zh) * 2017-12-01 2019-01-11 緯創資通股份有限公司 具有散熱系統之電子設備及其散熱裝置
US10310574B1 (en) 2017-12-01 2019-06-04 Wistron Corp. Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof
CN109874267A (zh) * 2017-12-01 2019-06-11 纬创资通股份有限公司 具有散热系统的电子设备及其散热装置

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