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TWI474553B - 天線電路以及傳輸器 - Google Patents

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TWI474553B
TWI474553B TW96108469A TW96108469A TWI474553B TW I474553 B TWI474553 B TW I474553B TW 96108469 A TW96108469 A TW 96108469A TW 96108469 A TW96108469 A TW 96108469A TW I474553 B TWI474553 B TW I474553B
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Katsuhisa Orihara
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Dexerials Corp
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Description

天線電路以及傳輸器
本發明是有關於一種天線電路，其至少在由印刷電路基板構成的預定基材的面上形成天線線圈，以及有關於一種設置該天線電路的傳輸器，其可讀取及/或寫入地記憶各種資料並且具有通訊功能。
近年來，進行被稱之為所謂RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)之個體管理的系統廣受各業界的矚目。這種RFID系統的技術是與被稱之為傳輸器、可讀取及/或寫入地記憶各種資料並且具有通訊功能的小型非接觸式積體電路(Integrated Circuit，以下稱為IC)裝置，在預定的讀取器/寫入器之間進行無線通訊，藉此對傳輸器以非接觸式方式，進行資料的讀取及/或寫入。這種RFID系統從例如利用將傳輸器安裝在商品中做為標簽，來進行生產與物流管理的用途，到交通機關的費用徵收與身分證等，甚至稱之為電子錢包各種用途的應用均在嚐試使用。
在這種RFID系統，可以實現數毫米(mm)到數公尺(m)的通訊距離，由通訊距離短起，大致可以區分為密接型、近接型、附近型與遠隔型等。另外，在RFID系統中，一般是使用125kHz、134 kHz、4.9MHz、13.56MHz、2.45GH以及5.8GHz做為載波頻率。但是在這些頻率中，短波帶的13.56MHz載波頻率在近接型使用的已被規格化為ISO(international organization for standardization)14443。另外，在附近型所使用的也被規格化為ISO 15693。因此都廣泛地普及。
另外，在RFID系統中，由資料的傳送方式可以區分成電磁感應式與電波式兩種。電磁感應式是將資料載置在讀取器/寫入器所產生的磁束上並進行傳送的方式，主要的載波頻率是使用到13.56MHz左右為止的短波帶。此電磁感應式具有難以受雨或塵埃等的影響、在惡劣環境下也可以使用、天線的指向性廣、可覆蓋的傳送範圍廣、對非導體的滲透性良好等優點。另一方面，電波式是將資料載置在讀取器/寫入器所產生的電波上並進行傳送的方式，主要使用在高載波頻率上。該電波式具有比電磁感應式更長的通訊距離、天線具有指向性、傳送範圍容易限定等的優點。
在此，以電磁感應式動作的傳輸器為了要使磁場能量更有效率地變換成電壓，利用形成並聯共振電路，進行動作所需要的電壓與資料的收受(例如，參考日本專利第3064840號公報與第3421334號公報)。因此，這種傳輸器為了動作所需要的電壓與資料的收受，大部分利用環式天線以及與該環式天線相對而並聯連接的電容器，形成共振電路。基本上，如圖14所示，傳輸器的電路結構是IC晶片103連接到由天線線圈101與同調用電容器102並聯配置的共振電路。
做為構成這種共振電路的電容器102，除了如該圖所示之連接到IC晶片103之外加式型式外，也有以內建在該IC晶片103的型式。再者，也有提案搭載於天線基板的薄膜電容器的型式。
因此，在以習知電磁感應方式動作的傳送器中，在使用外加式做為構成共振電路的電容器的場合下，會導致零件數目增加的問題，以及因連接到IC晶片的麻煩而產生的製造成本增加的問題。
另外，在習知的傳輸器中，在使用IC晶片內建式做為構成共振電路的電容器的場合，會導致增加該IC晶片面積以及增加製造成本等問題。
再者，在習知的傳輸器中，在使用薄膜電容器式做為構成共振電路的電容器的場合，因為必須使用雙面基板做為天線基板，故必須貫穿設置貫穿孔來電性連接該基板的表面與背面，這會導致製造成本增加的問題。
本發明有鑒於上述的問題，其提出一種天線電路、設置該天線電路的傳輸器，其提出一種形成共振電路的極為嶄新的手法，是便宜又簡便的構造，而且又可以獲得所要的特性。
本案發明人藉由多次銳意研究關於共振電路的形成手法以及利用搭載天線線圈的雙面基板，研究出形成共振電路的手法，其次通過為了解決該手法的問題點而下的功夫，而完成本發明。
換句話說，本發明之天線電路的特徵是設置在傳輸器中並且在預定基材的表面上至少形成一天線線圈，其中傳輸器為可讀取及/或寫入地記憶各種資料，同時具有通訊功能。天線電路包括天線導體與金屬面。天線導體是由預定導體圖案所構成，該預定導體圖案是構成在基材表面上所形成的天線線圈。金屬面配設在基材的背面上。在該金屬面的一部分上設置有切口，該切口的開端與終端均在金屬面不存在的區域上呈現開放狀態。
在本發明的天線電路中，利用因配設在基材背面的金屬面與表面側天線導體所產生的浮游電容，可以形成共振電路。此時，在本發明的天線電路中，因為在該金屬面的一部分上設置切口，切口的形狀為其開端與終端均不存在金屬面的區域呈現開放狀態，所以可以避免在配設該金屬面的整個區域上電流產生迴路，並可以減少由流過金屬面的渦電流所產生的損失。
在此，上述金屬面較佳是配設在與上述天線導體所形成的上述基材的表面區域相對的該基材的背面區域上。具體來說，上述金屬面較佳是配置在與渦卷狀的上述天線導體所形成的該基材表面區域相對的該基材的背面區域上，其中央部被刨空的環型所構成者。在此場合，上述切口是設置成將上述環狀的一部分切斷。藉此，在本發明的天線電路中，可以大幅地降低因為流過金屬面的窩電流所產生的損失。另外，在本發明的天線電路中，即使在上述環狀金屬面的內周部分，以隔著與該金屬面電性不導通的微小間隔，設置其他金屬面，也可以得到大致相同的效果。
另外，在上述金屬面上也可以設置多數個上述切口。藉此，在本發明的天線電路中，只要改變切口的數目，便可以獲得所要的特性。
其次，做為上述金屬面的其他型態，也考慮配設在上述基材的整個背面。在此場合，上述切口設置成將上述金屬面分割成多數個的型態。在本發明的天線電路中，即使是這種型態，也可以避免在配設該金屬面的整個區域上電流變成迴路的情況，故可以減少因為流過金屬面的渦電流所產生的損失。
另外，做為上述基材，可以使用雙面印刷電路基板，並以預定導電體箔形成在兩表面上。在此場合，天線導體可以使用形成在基材表面上的導電體箔而形成，金屬面可以使用形成在基材背面上的導電體箔而形成。如此，在本發明的天線電路中，在基材使用便宜的印刷電路基板做為印刷天線，以形成天線線圈，藉此可以容易地實現加工。另外，可以利用印刷電路基板的製造程序來製造，故可以大幅地降低整體的製造成本。
另外，本發明傳輸器的特徵是可讀取及/或寫入地記憶各種資料同時具有通訊功能，該傳輸器包括天線電路與IC晶片。天線電路在一預定基材的表面上，至少形成一天線線圈。IC晶片搭載在天線電路。天線電路更包括天線導體與金屬面。天線導體由預定導體圖案所構成，該導體圖案是構成形成在基材表面上的天線線圈。金屬面是配設在基材的背面上。在該金屬面的一部分設置有切口，該切口的開端與終端均在金屬面不存在的區域上呈現開放狀態。
在本發明的傳輸器中，利用因配設在天線電路的基材背面的金屬面以及表面側的天線導體所產生的浮游電容，可以形成共振電路。在本發明的傳輸器中，因為在該金屬面的一部分上設置切口，切口的形狀為其開端與終端均不存在金屬面的區域呈現開放狀態，所以可以避免在配設該金屬面的整個區域上電流產生迴路，並可以減少由流過金屬面的渦電流所產生的損失。
本發明是可以形成共振電路，其為一種在基材背面設置金屬面並且在該金屬面的一部份設置切口的既便宜又簡便的構造，而且又可以獲的所要的特性。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
接著，參考圖式詳細說明應用本發明的具體實施例。
如圖1所示，此實施例是非接觸式IC(Integrated Circuit)卡的傳輸器10其使用於所謂RFID(Radio Frequency IDentification)系統中，可讀取/寫入地記憶各種資料同時具有通訊功能，通過在預定的讀取器/寫入器1間進行無線通訊，利用該讀取器/寫入器1以非接觸方式進行資料的讀取以及/或寫入。此傳輸器10封裝有天線線圈(環型天線)，天線線圈是由在做為基材的預定樹脂基板上圖案化形成天線導體之所謂印刷天線構成，並以極為嶄新的手法來形成共振電路。
傳輸器10設置有電路基板，其至少封裝了天線線圈與IC晶片。
圖2繪示傳輸器10中所使用的基本電路基板的概略立體圖。此電路基板是將IC晶片搭載於天線電路的構成。天線電路11是在預定絕緣支撐體的兩面上形成有銅箔等的預定導電體箔的預定基材12的表面上，至少形成有構成天線線圈之預定導體圖案所形成的天線導體13；IC晶片例如是將二極體橋、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)以及EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)等為了實現傳輸器10功能的各種零件積體電路化為單一半導體晶片等。
天線電路11例如是主面形成為矩形狀的卡片狀(card)。此天線電路11若是採用一搬使用的做為印刷電路基板的基材的話，不管種類為何，都可使用任何一種來構成。具體來說，天線電路11是使用剛性(rigid)基板而構成的，兩面施有銅箔等的導電體箔，所謂剛性(rigid)基板是美國國家電氣製造業者協會(National Electrical Manufacturers Association；NEMA)的記號XXP、XPC等所規定的紙酚基板、同記號FR－2所規定的紙聚酯基板、同記號FR－3所規定的紙環氧基板、同記號CEM－1所規定的玻璃紙複合環氧基板、同記號CHE－3所規定之玻璃不織紙複合環氧基板等等。此外，在上述種類中，具有吸濕性與尺寸變化少與自行消炎性的玻璃布環氧基板(FR－4)是較佳的。
天線電路11的構造是在基材12兩面所施加的導電體箔中，藉由對其中一面(以下稱為表面)側的導電體箔進行微影蝕刻，使做為輻射電極的天線導體13暴露出表面而形成。具體來說，在天線電路11中，將渦卷狀的天線導體13形成於基材12的表面上。此外，在該圖中，顯示出沿著該基材12各邊，形成彎卷的渦捲狀天線導體13的樣子，但是利用該天線導體13構成的天線圖案若是可以發揮做為天線線圈的功能的話，例如也可以彎卷成略同心圓狀的渦卷狀結構。
本案發明人在對這種雙面基板所構成的基材12進行加工而形成的天線電路11中，利用設置與在天線導體13所形成的表面相對的背面上的導電體箔14，以取代習知構成共振電路的外加式、IC晶片內建式以及薄膜電容式的電容器。
亦即，本案發明人為了減少在天線線圈的導體耗損，使用了寬寬度的導體圖案，而這引起該天線線圈的L成分變小，無法滿足所期朢的共振條件。為了補償此問題，考慮C成分來做為使基材背面的電極盡可能大的圖案。本發提案的共振電路的形成方法是由此想法而產生的，其在天線電路的基材背面配設金屬面，利用由該金屬面與表面側的天線導體而產生的浮游電容，形成共振電路。
在此，如上所述，做為配設在天線電路基材背面的金屬面最好是儘可能大的實心圖案(solid pattern)，所以考慮配設在整個背面上。也就是說，如圖3的分解立體圖所示的天線電路，形成在雙面基板構成的基材22上的金屬面中，對表面側的金屬面進行加工，以形成天線導體23，同時，背面側的金屬面就直接留著。
本案發明人對於這種天線電路進行了模擬，對流過金屬面的電流分布與頻率特性進行調查。具體而言，以如圖4A中斜線部份所示之由正方形所構成的金屬面，以及如同圖虛線所示之沿著金屬面各邊捲繞的渦卷狀天線導體所構成的天線電路做為模型，進行模擬。結果，如圖4B所示，電流分布是在整個正方形所構成的金屬面上產生渦電流。頻率特性則如圖4C所示，隨著頻率的增加，流過金屬面的渦電流所引起的損失也增加，其造成感抗大幅地降低
另外，本案發明人為了避免在配設金屬面的整個基材背面產生渦電流並且架構出由L成分與C成分所構成的共振電路，考慮了如圖5所示的分解示意圖的天線電路31，其在雙面基板所構成的基材32上所形成的金屬面中，對表面側的金屬面進行加工以形成天線導體33，同時並不是在整個基材32的背面配設金屬面，而是只有在與該天線導體33所形成的基材32的表面區域相對的該基材32的背面區域上，配設金屬面34。換言之，考慮天線電路31，其做為金屬面34的是使用將中央部做成中空而成貫通孔34a的環形構造。
本案發明人對這種天線電路也進行模擬，對流過金屬面的電流分布與頻率特性進行調查。具體而言，對以下天線電路的模型進行模擬，此天線電路是由如圖6A中以斜線部分所示之環狀構成的金屬面，以及該圖中以虛線所示之沿著金屬面各邊而卷成的渦卷狀天線導體所構成。在此場合也是，電流分布如圖6B所示一般，在整個由環狀構成的金屬面上產生渦電流，頻率特性如圖6C所示一般，與圖4C所示的結果相較下，感抗稍微變大，但得到大致相同的特性。
從該模擬結果可以明白，單單只有配設金屬面來增加浮游電容，天線線圈的性能明顯地降低，特別是在廣泛使用的短波帶(13.56MHz)，無法得到所要的Q值。
在此，誘發特性劣化的原因是渦電流。因此，本案發明人藉由遮斷流過金屬面的一部份電流，來迴避渦電流。具體地來說，本案發明人如圖7A中的斜線所示一般，以在正方形構成的金屬面的一部份上設置刻痕(notch)狀切口的天線電路做為模型，並對該模型進行模擬。但是，在此情況的電流分布如圖7B所示一般，在切口部分電流僅有繞回，但是整個金屬面上產生渦電流還是沒有改變。另外，頻率特性則如圖7C所示一般，與圖4C所示的結果相較，感抗雖然變大，但是無法滿足做為天線線圈的性能。
由此模擬結果可以明白，只遮斷一部份流過金屬面的電流，是無法避免渦電流的產生。因此，做為天線電路，必須要有一種構造，其在配設金屬面的整個區域上，電流不會成為迴路。
在此，本案的發明人為了實現在配設金屬面的整個區域上電流不會成迴路的構造，如圖8所示的分解立體圖所示，天線電路是如下的構成，在雙面基板的基材42上形成的金屬面中，對表面側進行加工以形成天線導體43，同時只有在與該天線導體43所形成的基材42的表面區域相對的該基材的背面區域上，配設中央部被刨空做為貫穿孔44a的金屬面44；其次，在該金屬面44的一部份，設置切口44b，其形狀為在開端A與終端B均不存在金屬面44的區域處呈現開放狀態。
另外，切口44b的開端A與終端B均在金屬面44不存在的區域上呈現開放狀態，是排除上述刻痕狀切口，即其一端與金屬面連接而封閉的切口，或者是利用穿過金屬面內部而兩端封閉的切口。
在這種天線電路41，電流沿著環形構成的金屬面44流過，但是因為切口44b設置成將環形的一部份切斷，在該切口44b部分，電流會被遮斷，可以預期的是電流不會成為環狀。
實際上，對以下天線電路的模型進行模擬，此天線電路是由如圖9A中以斜線部分所示之在一部份設置切口的環狀金屬面，以及該圖中以虛線所示之沿著金屬面各邊而卷成的渦卷狀天線導體所構成。對流過金屬面的電流分布以及頻率特性進行調查。結果，電流分布如圖9B所示一般，在切口部分電流被遮斷，藉此可以避免在配設金屬面的整個區域上電流產生迴路。另外，頻率特性如圖9C圖所示一般，因為金屬面的效果，浮游電容增加，產生自共振，獲得具有尖銳峰值的共振頻率，而且因為渦電流造成的損失少，所以在特性上的劣化也變少。
從該模擬可以清楚地知道，做為天線電路，不單只是配設金屬面使浮游電容增加，對做為迴避電流迴路的構造也是有效的。因此，做為如先前圖2所示的天線電路11，希望在雙面基板構成的基材12的表面，在與天線導體13所形成的區域相對的基材12的背面區域上，配設金屬面14，並且在該金屬面14的一部份設置切口，以使在配設該金屬面14的整個區域，電流不會成為迴路。
藉此，在天線電路11中可以形成共振電路，其以簡單的構造且可以獲得所要的特性。另外，在此天線電路11中，完全不需要使用外加式元件來做為共振電路用的電容器，所以可以減少零件數目，降低至製造成本。再者，在這種天線電路11中，因為不需要將電容器內藏在IC晶片內，所以可以達到減少該IC晶片的面積，也可以抑制制造成本的增加。另外，在這種天線電路11中，因為可以只連接在基材12表面所形成的天線導體13與IC晶片，所以不需要像習知薄膜電容器一般，透過貫穿孔來電性連接雙面基板的表面與背面，故可以降低製造成本。
另外，在天線電路11中，因為使用低價的印刷電路基板做為基材12並且形成天線圈做為印刷天線，所以該天線電路11的加工也容易。另外，可以利用印刷電路基板的製造程序來製造天線電路11，所以可以大幅地降低整體的製造成本。
此外，本發明並不侷限在上述的實施型態。例如，在上述實施例的說明是在金屬面的一部份設置切口。但是，在本發明中，若是將切口設置成其開端與終端均不存在金屬面的區域上呈現開放狀的話，並不拘泥於金屬面的形狀。
例如，如圖10A中的斜線所示，天線電路也可以使用在正方形的金屬面上設置切口而將該金屬面分割成兩個的結構。圖10B與圖10C是顯示在將金屬面分割成兩個的情況的模擬結果。結果，電流分布是如圖10B所示，在兩分個的金屬面上分別產生渦電流，但是其中一個金屬面的電流分布並不會對其他金屬面造成影響。也就是說，電流分布是在切口處遮斷電流，故迴避了在配設該兩個金屬面的整個區域上電流呈現迴路。另外，頻率特性則如圖10C所示，與圖9C所示的結果相較，特性產生劣化，但是因金屬面效應產生自共振，也充分達到做為天線線圈的水準。
另外，天線電路也可以使用如圖11A中的斜線所示一般的結構，其在正方形構成的金屬面上設置切口，將該金屬面分割成四部分。在此情形，電流分布則如圖11B所示一般，與二分割的情況相同，四分割的金屬面分別產生渦電流，但是其中一個金屬面的電流分布並不會對其他金屬面的電流分布造成影響，故可以迴避在配設四個金屬面的整個區域上電流成為迴路。另外，關於頻率特性也如圖11C所示，與圖10C的結果相較下，有了改善。
如上述，天線電路也可以如圖10A或圖11A所示，設置切口以使金屬面分割成多數個。
再者，天線電路也可以是如圖12A中的斜線部所示，配設設置切口的環狀金屬面，同時在此環狀金屬面的內周部分，隔著不與該金屬面電性導通的微小間隔，配設其他金屬面。在此場合，電流分布如圖12C所示，設置在內周部分的正方形金屬面的邊緣部分，感應出電流，但是配置環狀與正方形金屬面所構成的兩個金屬面的整個區域，回變了電流呈現迴路的狀態。另外，關於頻率特性也如圖12C所示一般，與圖9C所示的結果相較下，因設置正方形金屬面而使特性有劣化，但是由金屬面效應產生的自共振，也充分達到做為天線線圈的水準。
其次，也可以在金屬面上設置多數個切口做為天線電路。在圖13A至13C顯示的模擬結果是使用在兩個地方設置切口的環狀金屬面的情形。另外，圖13A是模擬所使用的天線電路的模型，其由該圖斜線所示之在兩個地方設置切口的環狀金屬面，以及該圖虛線所示之該圖中以虛線所示之沿著金屬面各邊而卷成的渦卷狀天線導體所構成。結果，電流分布如圖13B所示，在切口的部分處電流被遮斷，迴避了在配設金屬面的整個區域上電流成為環狀的狀態。另外，頻率特性如圖13C所示，與圖9C的結果相較下，有若干的改善。
如上述，在本發明中，如果設置有在其開端與終端都不存在金屬面的區域上呈現開放狀的切口的話，使用任何形狀構成的金屬面均可以適用。此外，減少金屬面的面積並增加切口的數目是可以減少整體的電流損失，但是因為金屬面的面積減少，浮游電容也隨著減少，從特性觀點來看是一種妥協關係。因此，在天線電路中，也可以根據所需的Q值，改變金屬面的形狀以及切口的數目。
另外，在上述實施例中，是以天線線圈做為印刷天線來形成的結構來進行說明，但是本發明部不侷限在此結構。只要是可以達到做為天線線圈的功能，也可以應用任何結構。
其次，在上述實施例中，使用卡片型的傳輸器來說明，但是本發明並不侷限在卡片型，也可以根據用途，應用其他各種形狀。
綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10．．．傳輸器
11、21、31、41．．．天線電路
12、22、32、42．．．基材
13、23、33、43．．．天線導體
14、24、34、44．．．金屬面
34a、44a．．．貫通孔
44b．．．切口
101．．．天線線圈
102．．．同調用電容器
103．．．IC晶片
A．．．開端
B．．．終端
圖1繪示使用本發明實施例所示的傳輸器之RFID系統的概略結構示意方塊圖。
圖2繪示本發明實施例所示的傳輸器所使用的基本電路基板的平面圖。
圖3繪示在基材整個背面配設金屬面的天線電路的分解立體圖。
圖4A繪示以圖3所示的態樣進行的模擬中所使用的天線電路的模型圖。
圖4B繪示使用圖4A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖4C繪示使用圖4A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖5繪示天線電路的分解立體圖，其只有在與天線導體所形成的基材表面區域相對的該基材背面區域上，配設金屬面。
圖6A繪示以圖5所示的態樣進行的模擬中所使用的天線電路的模型圖。
圖6B繪示使用圖6A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖6C繪示使用圖6A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖7A繪示天線電路的模型圖，其使用於對正方形金屬面的一部份設置有刻痕狀的切口的天線電路進行模擬。
圖7B繪示使用圖7A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖7C繪示使用圖7A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖8繪示天線電路的分解立體圖，天線電路的分解立體圖，其只有在與天線導體所形成的基材表面區域相對的該基材背面區域上配設金屬面，並設置切口，該切口形狀為開端與終端均在該金屬面不存在的區域上呈現開放狀態。
圖9A繪示以圖8所示的態樣進行的模擬中所使用的天線電路的模型圖。
圖9B繪示使用圖9A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖9C繪示使用圖9A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖10A繪示天線電路的模型圖，使用於對正方形金屬面上設置切口並將該金屬面二分割的天線電路進行模擬。
圖10B繪示使用圖10A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖10C繪示使用圖10A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖11A繪示天線電路的模型圖，使用於對正方形金屬面上設置切口並將該金屬面四分割的天線電路進行模擬。
圖11B繪示使用圖11A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖11C繪示使用圖11A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖12A繪示天線電路的模型圖，其使用於對在設置切口的環狀金屬面的內周部分配設正方形金屬面的天線電路進行模擬。
圖12B繪示使用圖12A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖12C繪示使用圖12A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖13A繪示天線電路的模型圖，其用於對使用在兩個地方設置切口的環狀金屬面的天線電路進行模擬。
圖13B繪示使用圖13A模型之模擬結果的電流分布圖。
圖13C繪示使用圖13A模型之模擬結果的頻率特性圖。
圖14繪示傳輸器的基本電路結構。
41．．．天線電路
42．．．基材
43．．．天線導體
44．．．金屬面
44a．．．貫通孔
44b．．．切口
A．．．開端
B．．．終端

Claims (6)

  1. 一種天線電路，設置在一傳輸器中並且在一預定基材的表面上至少形成一天線線圈，其中該傳輸器為可讀取及/或寫入地記憶各種資料，同時具有通訊功能，該天線電路包括：一天線導體，由一預定導體圖案所構成，該預定導體圖案是構成在該基材表面上所形成的該天線線圈；以及一金屬面，配設在該基材的背面上；其中，一切口設置在該金屬面的一部分上；該切口的一開端與一終端均在該金屬面不存在的區域上呈現開放狀態；該金屬面是配設在與該天線導體所形成之該基材的表面區域相對之該基材的背面區域上；該金屬面係由中央部為刨空的一環狀所構成，使該金屬面配設在與渦卷狀的該天線導體所形成的該基材表面區域相對的該基材的背面區域上；該切口是設置成切斷該環狀的一部分；且藉由該切口的設置，使中央部為刨空的該環狀，在0~30兆赫(MHz)的頻率之間，產生自共振的共振現象。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線電路，其中在該環狀所構成的該金屬面的內周部分，以隔著與該金屬面不電性導通的一微小間隔，配設其他金屬面。
  3. 如申請專利範圍第1項至第2項任何一項所述之天線電路，其中在該金屬面上設置多數個該切口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之天線電路，其中該切口是設置成將該金屬面分割成多數個。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之天線電路，其中該基材是 由一雙面印刷電路基板所構成，並以一預定導電體箔形成在兩表面上，該天線導體是使用形成在該基材之表面上的該導電體箔而形成，該金屬面是使用形成在該基材之背面上的該導電體箔而形成。
  6. 一種傳輸器，為可讀取及/或寫入地記憶各種資料，同時具有通訊功能，該傳輸器包括：一天線電路，在一預定基材的表面上至少形成一天線線圈；以及一IC晶片，搭載在該天線電路，其中該天線電路更包括：一天線導體，由一預定導體圖案所構成，該導體圖案是構成形成在該基材表面上的該天線線圈；以及一金屬面，配設在該基材的背面上，其中，一切口設置在該金屬面的一部分；該切口的一開端與一終端均在該金屬面不存在的區域上呈現開放狀態；該金屬面是配設在與該天線導體所形成之該基材的表面區域相對之該基材的背面區域上；該金屬面係由中央部為刨空的一環狀所構成，使該金屬面配設在與渦卷狀的該天線導體所形成的該基材表面區域相對的該基材的背面區域上；該切口是設置成切斷該環狀的一部分；且藉由該切口的設置，使中央部為刨空的該環狀，在0~30MHz的頻率之間，產生自共振的共振現象。
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Families Citing this family (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2008001561A1 (fr) 2006-06-30 2008-01-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Disque optique
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
JP2008217522A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Nec Tokin Corp 無線タグ
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2138962B1 (en) 2007-04-26 2012-01-04 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009011400A1 (ja) 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス及び電子機器
CN102915462B (zh) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4561932B2 (ja) * 2007-07-18 2010-10-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5174424B2 (ja) * 2007-10-24 2013-04-03 デクセリアルズ株式会社 アンテナ回路及びその抵抗低減方法、並びにトランスポンダ
CN101595599B (zh) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN103401063B (zh) 2007-12-26 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及无线ic器件
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN102047271B (zh) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
EP2282372B1 (en) 2008-05-28 2019-09-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
CN102124605A (zh) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
JP5429182B2 (ja) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP4934659B2 (ja) * 2008-11-26 2012-05-16 日本電信電話株式会社 共用アンテナ及び整合回路
CN103500873B (zh) 2009-01-09 2016-08-31 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
CN103594455A (zh) 2009-01-16 2014-02-19 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4687832B2 (ja) 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
WO2010150403A1 (ja) * 2009-06-26 2010-12-29 三菱電機株式会社 無線通信装置
JP5312587B2 (ja) * 2009-06-26 2013-10-09 三菱電機株式会社 無線通信装置
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5522177B2 (ja) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5418600B2 (ja) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
CN108063314A (zh) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP4930658B2 (ja) * 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び移動体通信端末
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
CN102576940B (zh) 2010-03-12 2016-05-04 株式会社村田制作所 无线通信器件及金属制物品
CN102668241B (zh) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid系统
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
CN102714355B (zh) * 2010-04-12 2014-07-16 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102948015B (zh) * 2010-06-18 2016-03-09 株式会社村田制作所 通信终端设备及天线装置
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
JP5723218B2 (ja) * 2010-07-13 2015-05-27 キヤノン株式会社 ループアンテナ
JP5630503B2 (ja) 2010-07-28 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
WO2012043432A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN105226382B (zh) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
TWI460920B (zh) * 2010-10-25 2014-11-11 Univ Nat Ilan 一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構及其製造方法
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5304956B2 (ja) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
KR101317226B1 (ko) 2011-04-05 2013-10-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
FR2974259B1 (fr) * 2011-04-18 2013-06-07 Commissariat Energie Atomique Recepteur alimente par une interface sans fil de type inductif
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102810725B (zh) * 2011-05-31 2016-05-04 比亚迪股份有限公司 一种近场通信天线
KR101338173B1 (ko) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
WO2013011856A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5660217B2 (ja) 2011-07-19 2015-01-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
EP2562868A1 (en) * 2011-08-22 2013-02-27 Laird Technologies AB A multiple-turn loop antenna arrangement and a portable radio communication device comprising such an arrangement
JP5418737B2 (ja) 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
EP2688145A1 (en) 2012-01-30 2014-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
WO2013115017A1 (ja) * 2012-02-02 2013-08-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
JP6112383B2 (ja) * 2012-06-28 2017-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
US9083073B2 (en) 2012-06-28 2015-07-14 Intel Corporation Thin chassis near field communication (NFC) antenna integration
JPWO2014038209A1 (ja) * 2012-09-06 2016-08-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナ装置および通信装置
JP2014175586A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Nippon Soken Inc 磁界共鳴コイル装置
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
EP2838157A1 (en) 2013-08-14 2015-02-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
US10505257B2 (en) * 2014-01-17 2019-12-10 Dexerials Corporation Antenna device and electronic apparatus
WO2015115402A1 (ja) * 2014-01-30 2015-08-06 株式会社村田製作所 無線通信装置
US10186753B2 (en) * 2014-01-31 2019-01-22 Tdk Corporation Antenna device and portable electronic device using the same
JP2015211421A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 Tdk株式会社 アンテナ装置
US10290934B2 (en) * 2014-04-30 2019-05-14 Tdk Corporation Antenna device
JP6318826B2 (ja) * 2014-04-30 2018-05-09 Tdk株式会社 アンテナ装置
CN207250728U (zh) 2014-05-30 2018-04-17 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
CN105990679B (zh) * 2015-02-13 2019-03-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
JP2016178527A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 Tdk株式会社 アンテナ装置
CN107430700B (zh) * 2015-04-01 2021-07-09 3M创新有限公司 射频识别标签
CN105631381A (zh) * 2016-03-25 2016-06-01 福建师范大学 一种具有定向增强天线信号的电子标签阅读器
US10886598B2 (en) * 2016-11-16 2021-01-05 Wits Co., Ltd. Antenna module and electronic device having the same
CN107546470A (zh) * 2017-07-18 2018-01-05 苏州佳世达电通有限公司 通讯装置
WO2019144054A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 Johnson Controls Technology Company Hand hygiene and surgical scrub system
TWI816134B (zh) * 2021-06-09 2023-09-21 財團法人工業技術研究院 天線模組
US20230145030A1 (en) * 2021-11-03 2023-05-11 Nucurrent, Inc. Wireless Power Transmitter with Metal Mesh for Resiliency
US11962337B2 (en) 2021-11-03 2024-04-16 Nucurrent, Inc. Communications demodulation in wireless power transmission system having an internal repeater
US11831176B2 (en) 2021-11-03 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer systems with substantial uniformity over a large area
US11831175B2 (en) 2021-11-03 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with antenna molecules
US11862984B2 (en) 2021-11-03 2024-01-02 Nucurrent, Inc. Wireless power receiver with repeater for enhanced power harvesting
US11862991B2 (en) 2021-11-03 2024-01-02 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with internal repeater and in-coil tuning
US11824372B2 (en) 2021-11-03 2023-11-21 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with puzzled antenna molecules
US12027880B2 (en) 2021-11-03 2024-07-02 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer from mouse pad to mouse
US11831173B2 (en) 2021-11-03 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with series coil molecule configuration
US11824371B2 (en) 2021-11-03 2023-11-21 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with internal repeater and repeater filter
US11848566B2 (en) 2021-11-03 2023-12-19 Nucurrent, Inc. Dual communications demodulation of a wireless power transmission system having an internal repeater
US11831177B2 (en) 2021-11-03 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Wireless power transmitter with internal repeater and enhanced uniformity
US11824373B2 (en) 2021-11-03 2023-11-21 Nucurrent, Inc. Wireless power transmission antenna with parallel coil molecule configuration

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050007296A1 (en) * 2001-09-28 2005-01-13 Takanori Endo Antenna coil and rfid-use tag using it, transponder-use antenna
JP2005170389A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ付き金属製容器
TW200540722A (en) * 2004-03-23 2005-12-16 3M Innovative Properties Co Radio frequency identification tags with compensating elements

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04101168A (ja) 1990-08-21 1992-04-02 Brother Ind Ltd 画像形成装置
JP2558330Y2 (ja) * 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
JP3113882B2 (ja) * 1995-05-29 2000-12-04 ソニーケミカル株式会社 近距離通信用アンテナ及びその使用方法
JPH0810160A (ja) 1994-06-28 1996-01-16 Tokyo Gas Co Ltd 食品スチーマー
JPH09139698A (ja) * 1995-11-15 1997-05-27 Matsushita Electric Works Ltd 移動体識別装置のデータキャリア
DE19703057A1 (de) * 1996-12-20 1998-07-02 Siemens Ag Trägerelement zum Einbau in Kombi-Chipkarten und Kombi-Chipkarte
AU734390B2 (en) * 1997-03-10 2001-06-14 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JP4066520B2 (ja) * 1997-12-18 2008-03-26 株式会社デンソー 非接触ｉｃカードリーダライタ
FR2787640B1 (fr) * 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP2000196339A (ja) 1998-12-24 2000-07-14 Sony Corp アンテナ装置及びこれを具備した電子装置、並びに電子機器
JP2000278027A (ja) 1999-03-25 2000-10-06 Sony Corp 小型誘電体タグ用アンテナ
KR100758100B1 (ko) * 2000-07-19 2007-09-11 가부시키가이샤 하넥스 Ｒｆｉｄ태그 하우징구조물, ｒｆｉｄ태그 설치구조물 및ｒｆｉｄ태그 통신 방법
JP2003215271A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Seiko Epson Corp 電子時計
JP2003331250A (ja) * 2002-03-05 2003-11-21 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付小円板
JP3421334B2 (ja) 2002-07-03 2003-06-30 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
US6897830B2 (en) * 2002-07-04 2005-05-24 Antenna Tech, Inc. Multi-band helical antenna
KR20100107057A (ko) * 2003-07-03 2010-10-04 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 반도체 카드 디바이스
JP2005067585A (ja) 2003-08-07 2005-03-17 Mitsubishi Materials Corp タイヤ状態測定用ｒｆｉｄシステム及びタグのアンテナ並びに該アンテナを備えるホイール
JP2005080023A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP4551641B2 (ja) * 2003-09-29 2010-09-29 シチズンホールディングス株式会社 非接触データ通信機能を備えた携帯用電子機器
JP4101168B2 (ja) 2003-12-24 2008-06-18 古河電気工業株式会社 スライドドア用給電装置
JP2005228908A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Mitsubishi Materials Corp 高周波磁芯材及びその製造方法並びに該磁芯材を備えたアンテナ
JP2005340759A (ja) * 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP4075849B2 (ja) * 2004-04-28 2008-04-16 セイコーエプソン株式会社 電気泳動表示装置及び非接触通信媒体
EP1764725B1 (en) * 2004-07-08 2014-04-30 YKK Corporation Article with wireless ic tag
JP2006050265A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2006060432A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Mitsui Chemicals Inc 電波送受信アンテナ
JPWO2006075359A1 (ja) * 2005-01-11 2008-06-12 富士通株式会社 Ｉｃタグ収納ケース
EP1724708B1 (en) * 2005-04-26 2016-02-24 Amotech Co., Ltd. Magnetic sheet for radio frequency identification antenna, method of manufacturing the same.
JP4747294B2 (ja) * 2005-05-26 2011-08-17 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US8072387B2 (en) * 2005-07-07 2011-12-06 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna and board mounted with the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050007296A1 (en) * 2001-09-28 2005-01-13 Takanori Endo Antenna coil and rfid-use tag using it, transponder-use antenna
JP2005170389A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ付き金属製容器
TW200540722A (en) * 2004-03-23 2005-12-16 3M Innovative Properties Co Radio frequency identification tags with compensating elements

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