TWI451911B - 電子零件製造裝置及電子零件之製造方法 - Google Patents

Description

電子零件製造裝置及電子零件之製造方法

本發明係關於一種例如用於將導電漿料塗佈於電子零件晶片之複數個端面上之電子零件製造裝置及電子零件之製造方法，更詳細而言，本發明係關於一種藉由將電子零件晶片夾持於相互對向之一對板間，使一對板相對地移動而使電子零件晶片旋轉之電子零件製造裝置及使用該電子零件製造裝置之電子零件之製造方法。

積層電容器等電子零件係於電子零件晶片之複數個面形成有電極。作為電極形成方法，廣泛使用導電漿料之塗佈及烘烤法。為了有效地進行該種導電漿料之塗佈而提出有各種方法。

於下述專利文獻1中，揭示有於四稜柱狀電子零件晶片之4個側面形成電極之方法。專利文獻1係使用圖10所示之電子零件製造裝置，以對電子零件晶片之不同側面塗佈導電漿料。

圖10所示之電子零件製造裝置1001係於壓板1002之下表面形成有彈性材料層1003。於壓板1002之下方配置有夾板1004。夾板1004係包含彈性材料，且具有貫通孔1004a。於貫通孔1004a，壓入地保持著電子零件晶片1005。

如圖10所示，於彈性材料層1003與夾板1004之間夾持有電子零件晶片1005。於該狀態下，使壓板1002如箭頭所示，相對夾板1004於面方向上移動。其結果，電子零件晶片1005進行旋轉，並壓入於夾板1004之貫通孔1004a內。可以此方式，使電子零件晶片1005之1個側面露出於夾板1004之上表面側。從而，可容易地對電子零件晶片1005之露出之側面塗佈導電漿料。

專利文獻1係使用該種壓板1002及夾板1004，反覆進行使電子零件晶片1005旋轉之步驟，藉此，可於電子零件晶片1005之4個側面形成電極。

又，於下述專利文獻2中，同樣地揭示有使電子零件晶片旋轉之方法。專利文獻2係記載有如下方法。藉由黏著力而於具有黏著性表面之第1彈性體之該黏著性表面上保持電子零件晶片之一側面。在此狀態下，於電子零件晶片之另一側面形成漿料層。其次，使不具有黏著性之第2彈性體壓接於該電子零件晶片，且使彈性體相對於上述第1彈性體於面方向上進行滑動。藉此，使電子零件晶片旋轉180度。於旋轉180度之後，電子零件晶片之上述另一側面由黏著性表面保持。因此，可於電子零件晶片之上述一側面上形成漿料層。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-299145號公報

[專利文獻2]日本專利特願2010-141145號公報

專利文獻1記載之電子零件製造裝置係如上所述，使電子零件晶片1005旋轉90度之後壓入夾板1004之貫通孔1004a內。因此，為了對不同側面塗佈漿料，必需將電子零件晶片1005再次自貫通孔1004a取出，進行旋轉。

又，專利文獻2係可使電子零件晶片旋轉180度，從而對電子零件晶片相互對向之側面塗佈電極漿料。然而，於專利文獻2中，對於使電子零件晶片旋轉之具體方法及裝置並未詳細記載。

另一方面，如專利文獻2所記載，於使電子零件晶片壓接於具有黏著性表面之彈性體之方法中，電子零件晶片愈變得小型化，愈因彈性體之變形等而難以使電子零件晶片正確地旋轉。又，實際上，即便使小型電子零件晶片旋轉，亦因電子零件晶片小型之故，彈性體間之間隙狹小，難以確認是否確實地進行旋轉。

本發明係鑒於上述先前之技術現狀，目的在於提供一種即便小型電子零件晶片，亦可使其確實地旋轉之電子零件製造裝置及使用該電子零件製造裝置之電子零件之製造方法。

本發明之電子零件製造裝置係包括：第1板，其一面設置有第1彈性體層；第2板，其一面設置有第2彈性體層；面方向移動機構，其係於上述第1板之上述第1彈性體層與上述第2板之上述第2彈性體層為相互對向，且由第1、第2彈性體層夾持一面黏著於上述第1彈性體層之電子零件晶片之狀態下，使上述第1及第2板於第1、第2板之面方向上 相對地移動；以及垂直方向移動機構，其係相應於上述電子零件晶片於上述第1、第2彈性體層間旋轉時之該電子零件晶片之旋轉軌跡，與上述面方向移動機構共同地使上述第1、第2板之至少一者於與上述面方向垂直之方向上進行移動。

本發明之電子零件製造裝置之某一特定態樣係上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構含有電動機作為驅動源，且更包括檢測該電動機之轉矩變化之檢測機構。

本發明之電子零件之製造方法係使用根據本發明構成之電子零件製造裝置者，且包括如下步驟：準備具有相互對向之第1、第2面之電子零件晶片；以第1面接觸於第1彈性體層，且第2面接觸於第2彈性體層之方式，於第1、第2板間夾持上述電子零件晶片；以及，藉由上述面方向移動機構而使上述第1、第2板於上述面方向上相對地移動，並且藉由上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構而使上述第1及第2板相應於上述電子零件晶片之旋轉軌跡進行移動，藉此，使電子零件晶片進行旋轉。

本發明之電子零件之製造方法之另一特定態樣係更包括如下步驟：於使上述第1、第2板相對地於面方向上移動之前，驅動上述垂直方向移動機構，使上述第1、第2板鄰近，以使上述電子零件晶片之第1、第2面陷入於上述第1、第2彈性體層；使上述第1及第2板相對地於面方向上僅移動使上述第1、第2板鄰近時之上述第1、第2彈性體層之於上述垂直方向上之最大位移量以下之特定量；以及，於使上述第1及第2板於面方向上相對地僅移動上述特定量之後，以上述電子零件晶片沿著上述電子零件晶片之旋轉軌跡旋轉之方式，藉由上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構而使電子零件晶片進行旋轉。

本發明之電子零件之製造方法之又一特定態樣係上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構含有電動機作為驅動源，且藉由檢測機構來檢測上述電動機之轉矩。

根據本發明之電子零件製造裝置及製造方法，可自以利用第1板之黏著性表面使一面黏著，且使另一面接觸於第2板之方式夾持有具有相互對向之一對面之電子零件晶片之狀態起，對於第1及第2板使第1及第2板之至少一者沿著電子零件晶片之旋轉軌跡進行移動。因此，可使電子零件晶片旋轉。即，可使電子零件晶片沿著電子零件晶片之旋轉軌跡確實地旋轉，故而即便電子零件晶片為小型者，又，即便壓接於電子零件晶片之彈性體層進行變形，亦可確實地使電子零件晶片旋轉。

由此，在對電子零件晶片之相互對向之端面塗佈漿料之步驟中，可較佳地使用本發明之電子零件製造裝置及製造方法，藉此，便可對電子零件晶片之兩端面確實地塗佈漿料。

以下，藉由一面參照圖式，一面說明本發明之具體實施形態，而得以明瞭本發明。

本實施形態之電子零件之製造方法係對圖2(a)所示之電子零件晶片1之兩端面塗佈、烘烤導電漿料。電子零件晶片1係包含陶瓷燒結體，且內部含有複數個內部電極2。圖2(a)所示之內部電極2及以介隔陶瓷層而與內部電極2疊合之方式配置之複數個內部電極係形成於陶瓷燒結體內。於電子零件晶片1之端面1a露出有複數個內部電極2。又，以介隔陶瓷層而與複數個內部電極2疊合之方式配置之其他複數個內部電極係露出於端面1b上。端面1a、1b係相當於本發明之第1、第2面。

如圖2(b)所示，本實施形態係以覆蓋上述端面1a、1b之方式塗佈導電漿料3、4。為了塗佈該導電漿料3、4，而使電子零件晶片1旋轉。即，於對一個端面1a塗佈導電漿料3之後，使電子零件晶片1旋轉180度，對端面1b塗佈導電漿料4。以下對使該電子零件晶片1旋轉之步驟進行詳細敍述。

本實施形態係使用圖3(a)所示之電子零件製造裝置11。電子零件製造裝置11係含有第1板12。第1板12係含有包含金屬之支持板13、及形成於支持板13之下表面之第1彈性體層14。第1彈性體層14具有黏著力。於第1板12之下方配置有第2板15。第2板15係包括支持板16、及形成於支持板16之上表面之第2彈性體層17。支持板16係包含金屬。本實施形態係使第1板12連結於垂直方向移動機構18。藉由垂直方向移動機構18而使第1板12於上下方向移動。

又，於第2板15上連結有面方向移動機構19。藉由面方向移動機構19，而使第2板15於第2板15之面方向上進行移動。

上述垂直方向移動機構18可包含公知之往復驅動源。該種往復驅動源可為具有電動機、及連結於電動機之驅動方向轉換機構者。驅動方向轉換機構係構成為使電動機之旋轉驅動力之方向轉換為往復方向。又，亦可使用氣缸或油壓缸等往復驅動源。最佳為了容易控制移動量，故較理想為使用電動機之往復驅動源。

面方向移動機構19，亦可由與垂直方向移動機構18相同之往復驅動源形成。即便於該情形時，亦能夠高精度地控制第2板15之移動量，故較理想為使用具有電動機及驅動方向轉換機構之往復驅動源。於本實施形態中，垂直方向移動機構18及面方向移動機構19係包含電動機、及連結於電動機之驅動方向轉換機構。

本實施形態之電子零件之製造方法係如圖3(a)所示，藉由第1彈性體層14而將複數個電子零件晶片1保持於第1彈性體層14之下表面。即，藉由黏著力，而將電子零件晶片1之端面1b固著於第1彈性體層14之下表面。於圖3(a)中雖省略了圖示，但在位於下方之端面1a上，預先塗佈有導電漿料。即，電子零件晶片1固著於第1板12。藉由將電子零件晶片1浸漬於導電漿料中再提起，而於端面1a上塗佈有導電漿料。本實施形態係將該電子零件晶片1夾持於第1、第2板12、15間，並使該電子零件晶片1旋轉180度，從而使電子零件晶片1之端面1b露出。

首先，藉由垂直方向移動機構18，使第1板12下降。

如圖3(b)所示，電子零件晶片1之端面1a係固著於第2板15之第2彈性體層17。即，成為於第1、第2板12、15間，夾持複數個電子零件晶片1。

其次，進而驅動垂直方向移動機構18，將第1板12向下方按壓。其結果，如圖3(c)所示，第1、第2彈性體層14、17產生彈性變形，電子零件晶片1之端面1a、1b陷入於第2、第1彈性體層17、14中。

其次，如圖1(a)所示，藉由面方向移動機構19，而使第2板15如圖1(a)之箭頭所示，略微向側方移動。其結果，電子零件晶片1沿斜向傾斜。由於電子零件晶片1之端面1a、1b陷入於彈性體層14、17中，故而，伴隨上述第2板15朝向側方之移動，彈性體層14、17產生變形。如圖1(b)所示，藉由第2板15之朝向上述圖1(a)中箭頭A方向之移動，而於第1彈性體層14形成凸部14a。

如上所述，較佳為，使第2板15沿箭頭A方向略微移動之移動量為第1、第2彈性體層14、17之最大彈性位移量以下。

所謂第1、第2彈性體層14、17之最大彈性位移量係指將電子零件晶片1壓接夾持於第1、第2彈性體層14、17間時之第1、第2彈性體層14、17所賦形之部分之最大位移量。即，電子零件晶片1於不受損之範圍內，最大限度地進行壓接夾持之情形時，圖1(b)之位移量X為彈性體層14之最大彈性位移量，第2彈性體層17之位移量Y為第2彈性體層 17之最大彈性位移量。

於使第2板15沿箭頭A方向移動時，藉由令沿箭頭A方向之第2板15之移動量為小於上述第1彈性體層14之最大彈性位移量X及第2彈性體層17之最大彈性位移量Y，且為電子零件晶片1之寬度方向之尺寸W之40%以上，而可如下所述使電子零件晶片1確實地旋轉。又，於第2板15之移動未達電子零件晶片1之寬度方向之尺寸W之40%時，存在電子零件晶片1未完全旋轉之可能性。

進而，使第2板15相對第1板12沿面方向即圖1(a)中箭頭A方向移動，並且使第1板12沿著電子零件晶片1之旋轉軌跡移動。即，如圖4概略圖所示，於電子零件晶片1自實線所示之狀態起，如虛線B及虛線C所示不斷進行旋轉之情形時，電子零件晶片1以端面1a之第2板15之前行方向後方之脊線1c為中心進行旋轉。於本實施形態之圖1(b)中，在第1彈性體層14中形成上述凸部14a，在第2彈性體層17側形成凹部17a，藉由該凹部17a之第2板15之行進方向後方之內壁，而將電子零件晶片1卡止。因此，確實地使電子零件晶片1以脊線1c為中心不斷進行旋轉。所謂該電子零件晶片1之旋轉軌跡係指以脊線1c為中心，脊線1c及圖4中位於對角線上之脊線1d所描繪之軌跡α。若已知進行旋轉之電子零件晶片1之尺寸，則因電子零件晶片1為長方體狀，而可簡單地求出軌跡α。

圖8係為了實現如上所述求出之作為目標之旋轉軌跡α，而表示X軸方向及Z軸方向之移動量與旋轉角度之關係之圖。此處，所謂X軸方向之移動量係指面方向移動機構19使第2板15朝向面方向移動之移動量，所謂Z軸方向移動量係指垂直方向移動機構18使第1板12朝向垂直方向移動之移動量。

如圖8所示，若使X軸方向及Z軸方向移動量如圖8所示進行變化，則可使電子零件晶片1以達到圖8之橫軸所示之旋轉角度之方式沿著上述旋轉軌跡α進行旋轉。

以使電子零件晶片1沿著該求出之旋轉軌跡α旋轉之方式，驅動上述垂直方向移動機構18及面方向移動機構19，使第1、第2板12、15移動。因此，可確實地使電子零件晶片1以脊線1c為中心旋轉90度。如此般，如圖1(c)所示，可成為使電子零件晶片1旋轉90度之狀態。即便於該情形時，亦由於第1、第2板12、15如上所述，以使電子零件晶片1沿著上述旋轉軌跡α旋轉之方式移動，故而，將電子零件晶片1確實地夾持於第1、第2板12、15間。

再者，為使電子零件晶片1更確實地沿著旋轉軌跡α進行旋轉，較理想為，檢測構成垂直方向移動機構18及面方向移動機構19之電動機之轉矩，控制第1、第2板12、15之移動量。

即，於電子零件晶片1沿著上述旋轉軌跡α旋轉之情形時，若已知電子零件晶片1之尺寸，則使第1、第2板12、15以實現上述旋轉軌跡α之方式進行移動即可。該第1、第2板12、15之移動量係與構成垂直方向移動機構18及面方向移動機構19之電動機之轉矩值成正比。因此，較理想為，將轉矩檢測機構20、21連接於垂直方向移動機構18及面方向移動機構19，檢測該電動機之轉矩值。

圖5係表示上述垂直方向移動機構18之轉矩值之時間變化之圖。如圖5所示，伴隨電子零件晶片1之旋轉，電動機之轉矩值產生變化。該轉矩值之變化係與電子零件晶片1沿著上述旋轉軌跡α旋轉之情形時之軌跡α相關。

因此，當經檢測之轉矩值之變化偏離為實現上述旋轉軌跡α而預先求出之轉矩值之變化時，只要以達到預先求得之目標轉矩值變化之方式，調整垂直方向移動機構18之電動機輸出即可。

由此，可藉由檢測上述電動機之轉矩值，且基於該值，調整上述電動機之輸出，而以更高精度地描繪旋轉軌跡α之方式使電子零件晶片1旋轉。

再者，圖5係表示垂直方向移動機構18之轉矩變化，但更理想為，同樣地亦檢測面方向移動機構19之轉矩變化，並利用兩者之轉矩值變化，控制電子零件晶片1之旋轉軌跡。

如圖1(c)所示，可已上述之方式，使電子零件晶片1旋轉90度。

於參照上述圖1~圖4進行之說明中，已說明了使電子零件晶片1以圖4中之角度θ自90度變為0度之方式進行旋轉之步驟。本實施形態係進而使電子零件晶片1以電子零件晶片1之Φ 如圖6所示自0度變為90度之方式進行旋轉。於該情形時，脊線1f描繪旋轉軌跡β。

具體而言，如圖7(a)所示，再次藉由垂直方向移動機構18而使第1板12朝向下方移動，使電子零件晶片1陷入於第1、第2彈性體層14、17中。其次，使第2板15沿箭頭A方向略微移動。該移動量設定為彈性體層14、17之最大彈性位移量以下。其結果，即便於該情形時，亦於彈性體層14、17形成凸部及凹部，且電子零件晶片1以與該凹部之內壁相接之脊線1e為起點，確實地不斷進行旋轉。

由此，驅動面方向移動機構19，使第2板15進而沿箭頭A方向移動，並且以描繪圖6所示之旋轉軌跡β之方式，藉由垂直方向移動機構18及面方向移動機構19來使第1板12及第2板15移動。由此，如圖7(b)及圖7(c)所示，可使電子零件晶片1以描繪上述旋轉軌跡β之方式進行旋轉，且使電子零件晶片1以上述自0度變為90度之方式進行旋轉。即，可使電子零件晶片1自圖3(a)之初始狀態反轉180度。

如上所述，根據本實施形態之電子零件之製造方法，可使電子零件晶片1確實地旋轉180度。

因此，可藉由垂直方向移動機構18，使第1板12自圖7(c)所示之狀態向上方移動，藉此，可將電子零件晶片1保持於第1板12之下表面，且使電子零件晶片1之端面1b露出。由此，可容易地對端面1b塗佈導電漿料。

如上所述，儘管專利文獻2中記載有使電子零件晶片旋轉180度之情況，但對於具體地使該電子零件晶片旋轉180度之方法及裝置並未詳細地記載。

如圖9(a)所示，於僅於相互對向之彈性體層121、122間夾持電子零件晶片123，且使彈性體層122相對彈性體層 121如箭頭所示於面方向上移動之情形時，存在電子零件晶片123中產生破裂或缺口之虞。此情況於電子零件晶片123中，容易於圖示之寬度方向尺寸W與厚度方向尺寸T不同之情形時產生。其原因在於，當寬度方向尺寸W與厚度方向尺寸T不同時，電子零件晶片123難以自圖9(a)所示之狀態進一步旋轉。故而，存在電子零件晶片123產生破裂或缺口之虞。

與此相對，於使電子零件晶片旋轉90度或180度之情形時，亦可認為只要使彈性體層121、122以描繪旋轉軌跡之方式移動即可。然而，若僅於彈性體層121、122間夾持電子零件晶片123，且以實現旋轉軌跡之方式使彈性體層121、122移動，則如圖9(b)所示，無法使電子零件晶片123確實地旋轉。其原因在於，存在電子零件晶片123之脊線123a未確實地卡止於彈性體層122，且於彈性體層122之上表面，作為電子零件晶片123之旋轉心之脊線123a進行滑動之情形。

與此相對，於上述實施形態中，如上所述，預先對電子零件晶片1壓接有第1彈性體層14及第2彈性體層17，並且，預先使第1彈性體層14與第2彈性體層17相對地於面方向上僅移動第1、第2彈性體層14、17之最大彈性位移量以下之量。由此，如圖9(c)所示，由於彈性體層14、17保持變形之狀態，故於第1彈性體層14形成凸部14a。因此，藉由該凸部14a，而將電子零件晶片1之脊線1d卡止。又，脊線1c卡止於凹部17a。因此，電子零件晶片1以脊線1c為中心，確實地進行旋轉。藉此，本實施形態可使電子零件晶片1以確實地描繪作為目標之旋轉軌跡α或旋轉軌跡β之方式進行旋轉。故而，可使電子零件晶片1確實地旋轉90度或180度。

尤其，電子零件晶片1之尺寸愈小，於圖9(a)及(b)所示之方法中，愈存在產生破裂或缺口、或者旋轉不良之虞，但根據本實施形態，即便於推進電子零件晶片1之小型化之情形時，亦可使電子零件晶片1確實地旋轉。

上述實施形態係藉由面方向移動機構19而使第2板15相對第1板12於面方向上移動，但亦可使第1板12相對第2板15於面方向上移動。或者，亦可使兩者移動，只要可使第1、第2板12、15相對地於面方向上進行移動，則並不特別限定第1、第2板12、15之朝向面方向之移動方法及移動機構。

進而，垂直方向移動機構18係連結於第1板12，但亦可連結於第2板15，亦可將垂直方向移動機構連結於第1、第2板12、15之兩者。總而言之，只要可藉由垂直方向移動機構及面方向移動機構而使第1、第2板12、15進行移動，以使電子零件晶片以描繪預先設定之旋轉軌跡之方式進行旋轉，則垂直方向移動機構18及面方向移動機構19可適當地進行變更。

1．．．電子零件晶片

1a、1b．．．端面

1c~1f．．．脊線

2．．．內部電極

3、4．．．導電漿料

11．．．電子零件製造裝置

12．．．第1板

13、16．．．支持板

14．．．第1彈性體層

14a．．．凸部

15．．．第2板

17．．．第2彈性體層

17a．．．凹部

18．．．垂直方向移動機構

19．．．面方向移動機構

20、21．．．轉矩檢測機構

121、122．．．彈性體層

123．．．電子零件晶片

123a．．．脊線

圖1(a)係用以說明於本發明一實施形態中，使第2板移動且使電子零件晶片旋轉之步驟之輪廓性正視圖，圖1(b)係表示第1、第2彈性體層與電子零件晶片之關係之局部切口放大剖面正視圖，圖1(c)係表示使電子零件晶片旋轉90度後之狀態之示意性正視圖。

圖2(a)及(b)係於本發明一實施形態之電子零件之製造方法中進行旋轉之電子零件晶片之立體圖、及表示於該電子零件晶片之兩端面上塗佈有導電漿料之狀態之立體圖。

圖3(a)~(c)係用以說明本發明一實施形態之電子零件之製造方法之各輪廓性正視圖。

圖4係用以說明於本發明一實施形態中，使電子零件晶片之θ自90度旋轉至0度為止之步驟之輪廓性正視圖。

圖5係表示於本發明一實施形態中，垂直方向移動機構之電動機之轉矩值之時間變化之圖。

圖6係用以說明於本發明一實施形態中，使電子零件晶片於旋轉90度之後，進而旋轉90度之步驟之示意性正視圖。

圖7(a)~(c)係用以說明於本發明一實施形態之電子零件之製造方法中，使電子零件晶片自旋轉90度之狀態進而旋轉90度之步驟之各輪廓性正視圖。

圖8係表示於本發明一實施形態中，用以實現旋轉軌跡α之第1及第2板之X軸方向及Z軸方向之移動量與旋轉角度之關係之圖。

圖9(a)及(b)係用以說明於一對彈性體層間夾持電子零件晶片且使電子零件晶片旋轉之先前方法之問題點的各局部切口剖面正視圖，圖9(c)係用以說明於本發明一實施形態中，使夾持於第1、第2彈性體層之電子零件晶片旋轉之步驟之輪廓性局部切口剖面正視圖。

圖10係用以說明於先前之電子零件之製造方法中，使電子零件晶片旋轉之方法之一例之局部切口剖面正視圖。

1．．．電子零件晶片

1a、1b．．．端面

1c．．．脊線

11．．．電子零件製造裝置

12．．．第1板

13、16．．．支持板

14．．．第1彈性體層

14a．．．凸部

15．．．第2板

17．．．第2彈性體層

17a．．．凹部

18．．．垂直方向移動機構

19．．．面方向移動機構

20、21．．．轉矩檢測機構

A．．．箭頭

X．．．彈性體層14之最大彈性位移量

Y．．．彈性體層17之最大彈性位移量

Claims (5)

1. 一種電子零件製造裝置，其包括：第1板，其一面設置有第1彈性體層；第2板，其一面設置有第2彈性體層；面方向移動機構，其係於上述第1板之上述第1彈性體層與上述第2板之上述第2彈性體層為相互對向，且由第1、第2彈性體層夾持一面黏著於上述第1彈性體層之電子零件晶片之狀態下，使上述第1及第2板於第1、第2板之面方向上相對地移動；以及垂直方向移動機構，其係相應於上述電子零件晶片於上述第1、第2彈性體層間旋轉時之該電子零件晶片之旋轉軌跡，與上述面方向移動機構共同地使上述第1、第2板之至少一者於與上述面方向垂直之方向上進行移動；其中，上述旋轉軌跡係以上述電子零件晶片中與上述第2彈性體層接觸且位於上述第2板之行進方向之後方之第1脊線為中心，由上述電子零件晶片中位於與上述第1脊線為對角線上之位置之第2脊線所描繪之軌跡。
2. 如請求項1之電子零件製造裝置，其中上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構係包含電動機作為驅動源，且上述電子零件製造裝置更包括檢測該電動機之轉矩變化之檢測機構。
3. 一種電子零件之製造方法，其係使用如請求項1或2之電子零件製造裝置者，且包括如下步驟： 準備具有相互對向之第1、第2面之電子零件晶片；以第1面接觸於第1彈性體層，且第2面接觸於第2彈性體層之方式，將上述電子零件晶片夾持於第1、第2板間；以及藉由上述面方向移動機構而使上述第1、第2板於上述面方向上相對地移動，並且藉由上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構而使上述第1及第2板相應於上述電子零件晶片之旋轉軌跡進行移動，藉此，使電子零件晶片進行旋轉；上述旋轉軌跡係以上述電子零件晶片中與上述第2彈性體層接觸且位於上述第2板之行進方向之後方之第1脊線為中心，由上述電子零件晶片中位於與上述第1脊線為對角線上之位置之第2脊線所描繪之軌跡。
4. 如請求項3之電子零件之製造方法，其更包括如下步驟：於使上述第1、第2板相對地於面方向上移動之前，驅動上述垂直方向移動機構，使上述第1、第2板鄰近，以使上述電子零件晶片之第1、第2面陷入於上述第1、第2彈性體層；使上述第1及第2板相對地於面方向上移動使上述第1、第2板鄰近時之上述第1、第2彈性體層之於上述垂直方向上之最大位移量以下，且為上述電子零件晶片之寬度方向之尺寸W之40%以上之特定量；以及於使上述第1及第2板於面方向上相對地移動上述特定 量之後，以上述墊子零件晶片沿著上述墊子零件晶片之旋轉軌跡旋轉之方式，藉由上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構而使電子零件晶片進行旋轉。
5. 如請求項3或4之電子零件之製造方法，其中上述面方向移動機構及上述垂直方向移動機構含有電動機作為驅動源，且藉由檢測機構來檢測上述電動機之轉矩。