CN105788888A - 电子零件制造装置及电子零件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。

Description

电子零件制造装置及电子零件的制造方法

本申请是申请日为2011年12月23日、申请号为201110439094.9、发明名称为“层叠陶瓷电子部件及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种例如用于将导电性浆料涂布于电子零件芯片的多个端面上的电子零件制造装置及电子零件的制造方法，更详细而言，本发明涉及一种通过将电子零件芯片夹持于相互对置的一对板间，并使一对板相对地移动而使电子零件芯片旋转的电子零件制造装置及使用该电子零件制造装置的电子零件的制造方法。

背景技术

层叠电容器等电子零件在电子零件芯片的多个面形成有电极。作为电极形成方法，广泛使用导电浆料的涂布及烘烤法。为了有效地进行这种导电浆料的涂布而提出有各种方法。

在下述专利文献1中，揭示有在四棱柱状电子零件芯片的4个侧面形成电极的方法。专利文献1使用图10所示的电子零件制造装置，以对电子零件芯片的不同侧面涂布导电浆料。

图10所示的电子零件制造装置1001在压板1002的下表面形成有弹性材料层1003。在压板1002的下方配置有夹板(holderplate)1004。夹板1004由弹性材料构成，且具有贯通孔1004a。在贯通孔1004a，压入地保持着电子零件芯片1005。

如图10所示，在弹性材料层1003与夹板1004之间夹持有电子零件芯片1005。在此状态下，使压板1002如箭头所示，相对于夹板1004在面方向上移动。其结果，电子零件芯片1005进行旋转，并压入于夹板1004的贯通孔1004a内。以此方式，能够使电子零件芯片1005的1个侧面露出于夹板1004的上表面侧。从而，能够容易地对电子零件芯片1005的露出的侧面涂布导电浆料。

专利文献1使用这种压板1002及夹板1004，反复进行使电子零件芯片1005旋转的步骤，由此，能够在电子零件芯片1005的4个侧面形成电极。

此外，在下述专利文献2中，同样地揭示有使电子零件芯片旋转的方法。专利文献2记载有如下方法。通过粘着力而在具有粘着性表面的第1弹性体的该粘着性表面上保持电子零件芯片的一个侧面。在此状态下，在电子零件芯片的另一侧面形成浆料层。其次，使不具有粘着性的第2弹性体压接于该电子零件芯片，且使弹性体相对于上述第1弹性体在面方向上进行滑动。由此，使电子零件芯片旋转180度。在旋转180度之后，电子零件芯片的上述另一侧面由粘着性表面保持。因此，能够在电子零件芯片的上述一个侧面上形成浆料层。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-299145号公报

[专利文献2]日本专利特愿2010-141145号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1记载的电子零件制造装置，如上所述，使电子零件芯片1005旋转90度之后压入夹板1004的贯通孔1004a内。因此，为了对不同侧面涂布浆料，必需将电子零件芯片1005再次从贯通孔1004a取出，并使其进行旋转。

此外，专利文献2能够使电子零件芯片旋转180度，从而对电子零件芯片相互对置的侧面涂布电极浆料。然而，在专利文献2中，对于使电子零件芯片旋转的具体方法及装置并未详细记载。

另一方面，如专利文献2所记载，在使电子零件芯片压接于具有粘着性表面的弹性体的方法中，电子零件芯片越变得小型化，越因弹性体的变形等而难以使电子零件芯片正确地旋转。而且，实际上，即便使小型电子零件芯片旋转，也因电子零件芯片小型的原因，从而弹性体间的间隙狭小，难以确认是否可靠地进行了旋转。

本发明鉴于上述现有技术现状，目的在于提供一种即便为小型电子零件芯片，也能够使其可靠地旋转的电子零件制造装置及使用该电子零件制造装置的电子零件的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的电子零件制造装置包括：面方向移动机构，其包含一面设置有第1弹性体层的第1板、及一面设置有第2弹性体层的第2板，上述第1板的上述第1弹性体层与上述第2板的上述第2弹性体层对置，且在由第1弹性体层、第2弹性体层来夹持一面被粘着于上述第1弹性体层的电子零件芯片的状态下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相对地移动；以及垂直方向移动机构，其根据上述电子零件芯片在上述第1弹性体层、第2弹性体层间旋转时的该电子零件芯片的旋转轨迹，与上述面方向移动机构共同地使上述第1板、第2板的至少一者在与上述面方向垂直的方向上进行移动。

在本发明的电子零件制造装置的某一特定方式中，上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构含有电动机作为驱动源，且还包括检测该电动机的转矩变化的检测机构。

本发明的电子零件的制造方法使用根据本发明构成的电子零件制造装置，且包括如下步骤：准备具有相互对置的第1面、第2面的电子零件芯片的步骤；以第1面接触第1弹性体层且第2面接触第2弹性体层的方式，在第1板、第2板间夹持上述电子零件芯片的步骤；以及，通过上述面方向移动机构而使上述第1板、第2板在上述面方向上相对地移动，并且通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构而使上述第1板及第2板根据上述电子零件芯片的旋转轨迹进行移动，由此，使电子零件芯片进行旋转的步骤。

在本发明的电子零件的制造方法的另一特定方式中，还包括如下步骤：在使上述第1板、第2板相对地在面方向上移动之前，驱动上述垂直方向移动机构，使上述第1板、第2板接近，以使上述电子零件芯片的第1面、第2面嵌入上述第1弹性体层、第2弹性体层的步骤；使上述第1板及第2板相对地在面方向上仅移动使上述第1板、第2板接近时的上述第1弹性体层、第2弹性体层的在上述垂直方向上的最大位移量以下的特定量的步骤；以及，在使上述第1板及第2板在面方向上相对地仅移动上述特定量之后，以上述电子零件芯片沿着上述电子零件芯片的旋转轨迹旋转的方式，通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构而使电子零件芯片进行旋转的步骤。

在本发明的电子零件的制造方法的又一特定方式中，上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构含有电动机作为驱动源，且通过检测机构来检测上述电动机的转矩。

[发明的效果]

根据本发明的电子零件制造装置及制造方法，能够自利用第1板的粘着性表面使一面粘着，且使另一面接触第2板从而夹持了具有相互对置的一对面的电子零件芯片的状态起，对于第1及第2板使第1及第2板的至少一者沿着电子零件芯片的旋转轨迹进行移动。因此，能够使电子零件芯片旋转。即，能够使电子零件芯片沿着电子零件芯片的旋转轨迹可靠地旋转，因此即便在电子零件芯片为小型的情况下，或者，即便压接于电子零件芯片的弹性体层产生变形，也能够可靠地使电子零件芯片旋转。

由此，在对电子零件芯片的相互对置的端面涂布浆料的步骤中，能够较佳地使用本发明的电子零件制造装置及制造方法，由此，能够对电子零件芯片的两端面可靠地涂布浆料。

附图说明

图1(a)是用以说明在本发明一实施方式中，使第2板移动且使电子零件芯片旋转的步骤的概略性正视图，图1(b)是表示第1、第2弹性体层与电子零件芯片的关系的局部切口放大剖面正视图，图1(c)是表示使电子零件芯片旋转90度后的状态的示意性正视图。

图2(a)及(b)是在本发明一实施方式的电子零件的制造方法中进行旋转的电子零件芯片的立体图、及表示在该电子零件芯片的两端面上涂布有导电浆料的状态的立体图。

图3(a)～(c)是用以说明本发明一实施方式的电子零件的制造方法的各概略性正视图。

图4是用以说明在本发明一实施方式中，使电子零件芯片的θ自90度旋转至0度为止的步骤的轮廓性正视图。

图5是表示在本发明一实施方式中，垂直方向移动机构的电动机的转矩值的时间变化的图。

图6是用以说明在本发明一实施方式中，使电子零件芯片在旋转90度之后，进一步旋转90度的步骤的示意性正视图。

图7(a)～(c)是用以说明在本发明一实施方式的电子零件的制造方法中，使电子零件芯片自旋转了90度的状态进一步旋转90度的步骤的各轮廓性正视图。

图8是表示在本发明一实施方式中，用以实现旋转轨迹α的第1及第2板的X轴方向及Z轴方向的移动量与旋转角度的关系的图。

图9(a)及(b)是用以说明在一对弹性体层间夹持电子零件芯片且使电子零件芯片旋转的现有方法的问题点的各局部切口剖面正视图，图9(c)是用以说明在本发明一实施方式中，使夹持于第1、第2弹性体层的电子零件芯片旋转的步骤的轮廓性局部切口剖面正视图。

图10是用以说明在现有的电子零件的制造方法中，使电子零件芯片旋转的方法的一例的局部切口剖面正视图。

符号说明：

1电子零件芯片

1a、1b端面

1c～1f脊线

2内部电极

3、4导电浆料

11电子零件制造装置

12第1板

13、16支撑板

14第1弹性体层

14a凸部

15第2板

17第2弹性体层

17a凹部

18垂直方向移动机构

19面方向移动机构

20、21转矩检测机构

121、122弹性体层

123电子零件芯片

123a脊线

具体实施方式

以下，通过一面参照附图，一面说明本发明的具体实施方式，而得以明了本发明。

本实施方式的电子零件的制造方法是对图2(a)所示的电子零件芯片1的两端面涂布、烘烤导电浆料。电子零件芯片1由陶瓷烧结体构成，且内部含有多个内部电极2。图2(a)所示的内部电极2及以隔着陶瓷层而与内部电极2重合的方式配置的多个内部电极形成于陶瓷烧结体内。在电子零件芯片1的端面1a露出有多个内部电极2。此外，以隔着陶瓷层而与多个内部电极2重合的方式配置的其他多个内部电极露出于端面1b上。端面1a、1b相当于本发明的第1、第2面。

如图2(b)所示，本实施方式以覆盖上述端面1a、1b的方式涂布导电浆料3、4。为了涂布该导电浆料3、4，而使电子零件芯片1旋转。即，在对一个端面1a涂布导电浆料3之后，使电子零件芯片1旋转180度，对端面1b涂布导电浆料4。以下对使该电子零件芯片1旋转的步骤进行详细叙述。

本实施方式使用图3(a)所示的电子零件制造装置11。电子零件制造装置11含有第1板12。第1板12含有由金属构成的支撑板13、及形成于支撑板13的下表面的第1弹性体层14。第1弹性体层14具有粘着力。在第1板12的下方配置有第2板15。第2板15包括支撑板16、及形成于支撑板16的上表面的第2弹性体层17。支撑板16由金属构成。本实施方式使第1板12连结于垂直方向移动机构18。通过垂直方向移动机构18而使第1板12在上下方向移动。

此外，在第2板15上连结有面方向移动机构19。通过面方向移动机构19，而使第2板15在第2板15的面方向上进行移动。

上述垂直方向移动机构18可由公知的往复驱动源构成。该种往复驱动源可具有电动机、及连结于电动机的驱动方向转换机构。驱动方向转换机构构成为使电动机的旋转驱动力的方向转换为往复方向。此外，也可使用气缸(aircylinder)或油压缸等往复驱动源。为了容易控制移动量，最优选使用电动机的往复驱动源。

面方向移动机构19，也可由与垂直方向移动机构18相同的往复驱动源形成。在此情况下，也能够高精度地控制第2板15的移动量，因此优选使用具有电动机及驱动方向转换机构的往复驱动源。在本实施方式中，垂直方向移动机构18及面方向移动机构19包含电动机、及连结于电动机的驱动方向转换机构。

本实施方式的电子零件的制造方法，如图3(a)所示，通过第1弹性体层14而将多个电子零件芯片1保持于第1弹性体层14的下表面。即，通过粘着力，而将电子零件芯片1的端面1b固着于第1弹性体层14的下表面。在图3(a)中虽省略了图示，但在位于下方的端面1a上，预先涂布了导电浆料。即，固着于第1板12。通过将电子零件芯片1浸渍于导电浆料中再提起，而在端面1a上涂布了导电浆料。本实施方式将该电子零件芯片1夹持于第1、第2板12、15间，并使该电子零件芯片1旋转180度，从而使电子零件芯片1的端面1b露出。

首先，通过垂直方向移动机构18，使第1板12下降。

如图3(b)所示，电子零件芯片1的端面1a固着于第2板15的第2弹性体层17。即，在第1、第2板12、15间，夹持多个电子零件芯片1。

其次，进一步驱动垂直方向移动机构18，将第1板12向下方按压。其结果，如图3(c)所示，第1、第2弹性体层14、17产生弹性变形，电子零件芯片1的端面1a、1b嵌入第2、第1弹性体层17、14中。

其次，如图1(a)所示，通过面方向移动机构19，而使第2板15如图1(a)的箭头所示，略微向侧方移动。其结果，电子零件芯片1沿斜向倾斜。由于电子零件芯片1的端面1a、1b嵌入弹性体层14、17中，因此，伴随上述第2板15朝向侧方的移动，弹性体层14、17产生变形。如图1(b)所示，通过第2板15的朝向上述图1(a)中箭头A方向的移动，而在第1弹性体层14形成凸部14a。

如上所述，优选，使第2板15沿箭头A方向略微移动的移动量为第1、第2弹性体层14、17的最大弹性位移量以下。

所谓第1、第2弹性体层14、17的最大弹性位移量是指将电子零件芯片1压接夹持于第1、第2弹性体层14、17间时的第1、第2弹性体层14、17所赋形的部分的最大位移量。即，在电子零件芯片1不受损的范围内，最大限度地进行压接夹持的情况下，图1(b)的位移量X为弹性体层14的最大弹性位移量，第2弹性体层17的位移量Y为第2弹性体层17的最大弹性位移量。

通过使第2板15沿箭头A方向移动小于上述第1、第2弹性体层14、17的最大弹性位移量X、Y且电子零件芯片1的宽度方向的尺寸W的40％以上，如下所述能够使电子零件芯片1可靠地旋转。此外，在第2板15的移动不到电子零件芯片1的宽度方向的尺寸W的40％时，存在电子零件芯片1未完全旋转的可能性。

进而，使第2板15相对于第1板12沿面方向即图1(a)中箭头A方向移动，并且使第1板12沿着电子零件芯片1的旋转轨迹移动。即，如图4概略图所示，在电子零件芯片1自实线所示的状态起，如虚线B及虚线C所示不断进行旋转的情况下，电子零件芯片1以端面1a的第2板15的行进方向后方的脊线1c为中心进行旋转。在本实施方式的图1(b)中，在第1弹性体层14中形成上述凸部14a，在第2弹性体层17侧形成凹部17a，通过该凹部17a的第2板15的行进方向后方的内壁，而将电子零件芯片1卡止。因此，可靠地使电子零件芯片1以脊线1c为中心进行旋转。所谓该电子零件芯片1的旋转轨迹是指以脊线1c为中心，在图4中与脊线1c位于对角线上的脊线1d所描绘的轨迹α。若已知进行旋转的电子零件芯片1的尺寸，则因电子零件芯片1为长方体状，而能够简单地求出轨迹α。

图8是为了实现如上所述求出的作为目标的旋转轨迹α，而表示X轴方向及Z轴方向的移动量与旋转角度的关系的图。此处，所谓X轴方向的移动量是指面方向移动机构19使第2板15朝向面方向移动的移动量，所谓Z轴方向移动量是指垂直方向移动机构18使第1板12朝向垂直方向移动的移动量。

如图8所示，若使X轴方向及Z轴方向移动量如图8所示进行变化，则能够使电子零件芯片1以达到图8的横轴所示的旋转角度的方式沿着上述旋转轨迹α进行旋转。

以使电子零件芯片1沿着该求出的旋转轨迹α旋转的方式，驱动上述垂直方向移动机构18及面方向移动机构19，使第1、第2板12、15移动。因此，能够可靠地使电子零件芯片1以脊线1c为中心旋转90度。如此，如图1(c)所示，能够成为使电子零件芯片1旋转90度的状态。在此情况下，也由于第1、第2板12、15如上所述以使电子零件芯片1沿着上述旋转轨迹α旋转的方式移动，因此，将电子零件芯片1可靠地夹持于第1、第2板12、15间。

再者，为使电子零件芯片1更可靠地沿着旋转轨迹α进行旋转，优选，检测构成垂直方向移动机构18及面方向移动机构19的电动机的转矩，控制第1、第2板12、15的移动量。

即，在电子零件芯片1沿着上述旋转轨迹α旋转的情况下，若已知电子零件芯片1的尺寸，则使第1、第2板12、15以实现上述旋转轨迹α的方式进行移动即可。该第1、第2板12、15的移动量与构成垂直方向移动机构18及面方向移动机构19的电动机的转矩值成正比。因此，优选，将转矩检测机构20、21连接于垂直方向移动机构18及面方向移动机构19，检测该电动机的转矩值。

图5是表示上述垂直方向移动机构18的转矩值的时间变化的图。如图5所示，伴随电子零件芯片1的旋转，电动机的转矩值产生变化。该转矩值的变化与电子零件芯片1沿着上述旋转轨迹α旋转的情况下的轨迹α相关。

因此，当经检测的转矩值的变化偏离为实现上述旋转轨迹α而预先求出的转矩值的变化时，只要以达到预先求得的目标转矩值变化的方式，调整垂直方向移动机构18的电动机输出即可。

由此，通过检测上述电动机的转矩值，且基于该值，调整上述电动机的输出，能够以更高精度地描绘旋转轨迹α的方式使电子零件芯片1旋转。

再者，图5表示了垂直方向移动机构18的转矩变化，但更优选，同样地也检测面方向移动机构19的转矩变化，并利用两者的转矩值变化，控制电子零件芯片1的旋转轨迹。

如图1(c)所示，可以上述的方式，使电子零件芯片1旋转90度。

在参照上述图1～图4进行的说明中，已说明了使电子零件芯片1以图4中的角度θ自90度变为0度的方式进行旋转的步骤。本实施方式进一步使电子零件芯片1以φ如图6所示自0度变为90度的方式进行旋转。在此情况下，脊线1f描绘旋转轨迹β。

具体而言，如图7(a)所示，再次通过垂直方向移动机构18而使第1板12朝向下方移动，使电子零件芯片1嵌入第1、第2弹性体层14、17中。其次，使第2板15沿箭头A方向略微移动。该移动量设定为弹性体层14、17的最大弹性位移量以下。其结果，在此情况下，也在弹性体层14、17形成凸部及凹部，且电子零件芯片1以与该凹部的内壁相接的脊线1e为起点，可靠地进行旋转。

由此，驱动面方向移动机构19，使第2板15进一步沿箭头A方向移动，并且以描绘图6所示的旋转轨迹β的方式，通过垂直方向移动机构18及面方向移动机构19来使第1板12及第2板15移动。由此，如图7(b)及图7(c)所示，能够使电子零件芯片1以描绘上述旋转轨迹β的方式进行旋转，且使电子零件芯片1以上述φ自0度变为90度的方式进行旋转。即，能够使电子零件芯片1自图3(a)的初始状态反转180度。

如上所述，根据本实施方式的电子零件的制造方法，能够使电子零件芯片1可靠地旋转180度。

因此，通过垂直方向移动机构18，使第1板12自图7(c)所示的状态向上方移动，由此，能够将电子零件芯片1保持于第1板12的下表面，且使电子零件芯片1的端面1b露出。由此，能够容易地对端面1b涂布导电浆料。

如上所述，尽管专利文献2中记载有使电子零件芯片旋转180度的情况，但对于具体地使该电子零件芯片旋转180度的方法及装置并未详细地记载。

如图9(a)所示，在仅在相互对置的弹性体层121、122间夹持电子零件芯片123，且使弹性体层122相对于弹性体层121如箭头所示在面方向上移动的情况下，存在电子零件芯片123中产生破裂或缺口的情况。此情况在电子零件芯片123中，容易在图示的宽度方向尺寸W与厚度方向尺寸T不同的情况下产生。其原因在于，当宽度方向尺寸W与厚度方向尺寸T不同时，电子零件芯片123难以自图9(a)所示的状态进一步旋转。因此，存在电子零件芯片123产生破裂或缺口的情况。

与此相对，在使电子零件芯片旋转90度或180度的情况下，也可认为只要使弹性体层121、122以描绘旋转轨迹的方式移动即可。然而，若仅在弹性体层121、122间夹持电子零件芯片123，且以实现旋转轨迹的方式使弹性体层121、122移动，则如图9(b)所示，有时无法使电子零件芯片123可靠地旋转。其原因在于，存在如下情况：电子零件芯片123的脊线123a未可靠地卡止于弹性体层122，且在弹性体层122的上表面，作为电子零件芯片123的旋转中心的脊线123a发生滑动。

与此相对，在上述实施方式中，如上所述，预先对电子零件芯片1压接第1弹性体层14及第2弹性体层17，并且，预先使第1弹性体层14与第2弹性体层17相对地在面方向上仅移动第1、第2弹性体层14、17的最大弹性位移量以下的量。由此，如图9(c)所示，由于弹性体层14、17保持变形的状态，因此在第1弹性体层14形成凸部14a。因此，通过该凸部14a，而将电子零件芯片1的脊线1d卡止。此外，脊线1c卡止于凹部17a。因此，电子零件芯片1以脊线1c为中心，可靠地进行旋转。因此，本实施方式能够使电子零件芯片1以可靠地描绘作为目标的旋转轨迹α或旋转轨迹β的方式进行旋转。故而，能够使电子零件芯片1可靠地旋转90度或180度。

尤其是，电子零件芯片1的尺寸越小，在图9(a)及(b)所示的方法中，越存在产生破裂或缺口、或者旋转不良的危险，但根据本实施方式，即便在推进电子零件芯片1的小型化的情况下，也能够使电子零件芯片1可靠地旋转。

上述实施方式通过面方向移动机构19而使第2板15相对于第1板12在面方向上移动，但也可以使第1板12相对于第2板15在面方向上移动。或者，也可以使两者移动，只要能够使第1、第2板12、15相对地在面方向上进行移动，则并不特别限定第1、第2板12、15的朝向面方向的移动方法及移动机构。

并且，垂直方向移动机构18连结于第1板12，但也可连结于第2板15，也可将垂直方向移动机构连结于第1、第2板12、15这两者。总而言之，只要能够通过垂直方向移动机构及面方向移动机构而使第1、第2板12、15进行移动，以使电子零件芯片能够以描绘预先设定的旋转轨迹的方式进行旋转，则垂直方向移动机构18及面方向移动机构19可适当地进行变更。

Claims (5)

1.一种电子零件制造装置，其包括：

一面设置有第1弹性体层的第1板；

一面设置有第2弹性体层的第2板，

面方向移动机构，在上述第1板的上述第1弹性体层与上述第2板的上述第2弹性体层对置且在由第1弹性体层、第2弹性体层来夹持一面被粘着于上述第1弹性体层的电子零件芯片的状态下，该面方向移动机构使上述第1板及第2板在该第1板、第2板的面方向上相对地移动；以及

垂直方向移动机构，其根据上述电子零件芯片在上述第1弹性体层、第2弹性体层间旋转时的该电子零件芯片的旋转轨迹，与上述面方向移动机构共同地使上述第1板、第2板的至少一者在与上述面方向垂直的方向上进行移动，

该电子零件制造装置构成为：上述电子零件芯片被压接在上述第1弹性体层及上述第2弹性体层上，上述第1弹性体层及上述第2弹性体层在上述面方向上相对移动，上述电子零件芯片卡止于形成在上述第1弹性体层的凸部并进行旋转。

2.如权利要求1所述的电子零件制造装置，其中，

上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构包含电动机，以作为驱动源，且还包括检测该电动机的转矩变化的检测机构。

3.一种电子零件的制造方法，其使用如权利要求1或2所述的电子零件制造装置，且包括如下步骤：

准备具有相互对置的第1面、第2面的电子零件芯片的步骤；

在第1板、第2板间夹持上述电子零件芯片，以使在上述第1板、上述第2板的上述第1弹性体层、上述第2弹性体层之间，上述第1面接触上述第1弹性体层且上述第2面接触上述第2弹性体层的步骤；以及

通过上述面方向移动机构使上述第1板、第2板在上述面方向上相对地移动，并且通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构使上述第1板及上述第2板根据上述电子零件芯片的旋转轨迹进行移动，由此使电子零件芯片进行旋转的步骤。

4.如权利要求3所述的电子零件的制造方法，其中，

还包括如下步骤：

在使上述第1板、第2板在面方向上相对地移动之前，驱动上述垂直方向移动机构，使上述第1板、第2板接近，以使上述电子零件芯片的第1面、第2面嵌入上述第1弹性体层、第2弹性体层的步骤；

使上述第1板及第2板相对地在面方向上仅移动使上述第1板、第2板接近时的上述第1弹性体层、第2弹性体层在上述垂直方向上的最大位移量以下的规定量的步骤；以及

在使上述第1板及第2板在面方向上相对地仅移动上述规定量之后，通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构使电子零件芯片进行旋转，以使上述电子零件芯片沿着上述电子零件芯片的旋转轨迹旋转的步骤。

5.如权利要求3或4所述的电子零件的制造方法，其中，

上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构含有电动机，以作为驱动源，且通过检测机构来检测上述电动机的转矩。