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TWI435914B - 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 - Google Patents

可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 Download PDF

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TWI435914B
TWI435914B TW099147298A TW99147298A TWI435914B TW I435914 B TWI435914 B TW I435914B TW 099147298 A TW099147298 A TW 099147298A TW 99147298 A TW99147298 A TW 99147298A TW I435914 B TWI435914 B TW I435914B
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Kwei Wen Liang
Chih Chiang Yang
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Description

可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法
本發明係關於一種可固化之有機聚矽氧烷組合物；特定言之，本發明係關於一種可作為如發光二極體等電子元件之封裝材料之有機聚矽氧烷組合物。
有機樹脂由於其可加工性高、質地輕、成本低、抗衝擊性佳等特性，已逐漸取代無機玻璃作為光學組件(如光學透鏡、發光二極體封裝材料等)。近年來，由於發光二極體技術的發展需求，如高亮度、高色彩性等，發光二極體之封裝材料已逐漸由環氧樹脂轉換為使用具較佳耐熱性、防水性及透明度的有機矽樹脂。
有機矽樹脂，即有機聚矽氧烷，可透過與氫化矽之烷化反應而固化，所形成之具高折射率及透光率的固化產物可作為如發光二極體之封裝材料。舉例言之，日本特開專利申請案第H8-176447號揭露一種可固化的有機聚矽氧烷組合物，其包含每一分子具有與矽鍵結之苯基及鏈烯基的有機聚矽氧烷、有機氫矽氧烷、及烷化反應催化劑；以及日本特開專利申請案第2003-128922號揭露一種可固化的有機聚矽氧烷組合物，其包含每一分子具有與矽鍵結之至少二個鏈烯基及與矽鍵結之芳基的有機聚矽氧烷、每一分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、及烷化反應催化劑。然而，這些可固化之有機聚矽氧烷組合物具有黏度高而造成操作性能不佳、與基材之黏合性能差等缺點。
美國專利第7527871 B2號揭露一種改良之可固化之有機聚矽氧烷組合物，相較於上述先前技藝，其於組合物中添加一每一分子具有至少二個鏈烯基及至少一個芳基的直鏈有機聚矽氧烷成分，以提供具低黏度及具良好黏合性之固化產物。然而，該組分於合成過程中無可避免地會產生大量不具反應性之甲基苯基環體殘留(反應平衡關係)，此將導致由該組合物固化後所得之產物發生表面容易沾黏及硬度低等問題。此外，若試圖以例如高溫蒸餾的方式去除該等環體，則容易導致因苯基與矽之鍵結斷裂所造成的黃變現象。再者，該新增之組分係屬直鏈有機聚矽氧烷，其所能提供之強度不足，其固化產物在高溫及劇烈溫度變化下容易發生斷裂情形。
鑒於此，本發明提供一種可固化之有機聚矽氧烷組合物，其於製備過程中不會產生不欲之環體殘留，固化後所得之產物具優異之耐熱性、透光率及折射率，且不易產生高溫黃變。此外，可透過調整有機聚矽氧烷組合物之組分比例或結構，來滿足快速固化製程之需求並變化所得產物之結構。
本發明之一目的，在於提供一種可固化之有機聚矽氧烷組合物，包含：
(A)一有機聚矽氧烷，具有至少二個與矽鍵結之鏈烯基且具以下平均單元式：
(R1 2 SiO2/2 )a (R2 3 SiO1/2 )b (R3 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (CH2 CH2 )e
其中，R1 、R2 及R3 係各自獨立為經取代或未經取代的單價烴基，各R1 係彼此相同或不同且各R2 係彼此相同或不同，a＞0，b＞0，c≧0，d≧0，且e＞0；
(B)一支化有機聚矽氧烷，具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基，且具有一以通式R4 SiO3/2 表示之矽氧烷單元，其中R4 為經取代或未經取代的單價烴基，且以100重量份之成分(A)計，成分(B)之含量為約1重量份至約9,900重量份；
(C)一有機聚矽氧烷，其分子鏈以H封端且具以下平均單元式：
(R5 2 SiO2/2 )f (R6 3 SiO1/2 )g (R7 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i (CH2 CH2 )j
其中，R5 、R6 及R7 係各自獨立為H或經取代或未經取代的單價烴基，各R5 係彼此相同或不同且各R6 係彼此相同或不同，f＞0，g＞0，h≧0，i≧0，及j≧0，且以100重量份之成分(A)+(B)計，成分(C)之含量為約1重量份至約300重量份；以及(D)一固化作用之催化劑。
本發明之另一目的為提供一種製造上述可固化之有機聚矽氧烷組合物之方法，包含使一具有至少二個鏈烯基之矽氧烷與一具有至少二個H之矽氧烷進行加成反應以提供成分(A)。
本發明上述可固化之有機聚矽氧烷組合物可作為發光二極體之封裝材料。
為讓本發明之上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以部分具體實施態樣進行詳細說明。
以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，在不背離本發明之精神下，本發明尚可以多種不同形式之態樣來實踐，不應將本發明保護範圍解釋為限於說明書所陳述者。此外，除非文中有另外說明，於本說明書中(尤其是在後述專利申請範圍中)所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複數形式，且下文中所提之基團，如單價烴基、烷基、芳基、鏈烯基等，除非文中有特別說明，應理解為包含經取代者與未經取代者。
本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物之一特點在於包含成分(A)，由於成分(A)於製備過程中不會殘留如甲基苯基環體等低分子量環體，因此由本發明之有機聚矽氧烷組合物固化所得之固化產物具有表面不沾黏且不易產生高溫黃變等特點。
具體言之，本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物包含：
(A)一有機聚矽氧烷，具有至少二個與矽鍵結之鏈烯基且具以下平均單元式：
(R1 2 SiO2/2 )a (R2 3 SiO1/2 )b (R3 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (CH2 CH2 )e
其中，R1 、R2 及R3 係各自獨立為經取代或未經取代的單價烴基，各R1 係彼此相同或不同且各R2 係彼此相同或不同，a＞0，b＞0，c≧0，d≧0，且e＞0；
(B)一支化有機聚矽氧烷，具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基，且具有一以通式R4 SiO3/2 表示之矽氧烷單元，R4 為經取代或未經取代的單價烴基；
(C)一有機聚矽氧烷，其分子鏈以H封端且具以下平均單元式：
(R5 2 SiO2/2 )f (R6 3 SiO1/2 )g (R7 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i (CH2 CH2 )j
其中，R5 、R6 及R7 係各自獨立為H或經取代或未經取代的單價烴基，各R5 係彼此相同或不同且各R6 係彼此相同或不同，f＞0，g＞0，h≧0，i≧0，及j≧0，；以及
(D)一固化作用之催化劑。
成分(A)係一具有至少二個與矽鍵結之鏈烯基之有機聚矽氧烷，該鏈烯基可例如為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，較佳採用分子量較低之乙烯基，以避免有機聚矽氧烷組合物之黏度過高而影響操作性能。除該至少二個與矽鍵結之鏈烯基外，成分(A)亦具有經取代或未經取代的單價烴基；換言之，於上述成分(A)之平均單元式中，R1 、R2 及R3 可各自獨立為經取代或未經取代之單價烴基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵代烷基。
於本發明中，成分(A)之分子量並無特殊限制，但考量整體組合物之黏度，a、b、c、d及e較佳具有以下範圍：
a為約1至約200之整數；
b為約1至約200之整數；
c為0至約10之整數；
d為0至約5之整數；以及
e為1至約100之整數。
其中，當c+d＞0時，即成分(A)之結構為支鏈形式，本發明之可固化之聚矽氧樹脂組合物於固化後能提供相對較佳之機械強度。
成分(A)之具體實例可例如為選自以下群組：
及前述之組合，其中各R係獨立為烷基或芳基，m及n係各自獨立為約1至約50之整數，較佳地，R係獨立為C1 至C8 烷基或苯基。於本發明之某些實施態樣中，係使用
作為成分(A)。
根據本發明，成分(A)可藉由具有至少二個鏈烯基之矽氧烷與具有至少二個H之矽氧烷進行加成反應所製得，於其製造過程中，不會產生如甲基苯基環體等低分子量環體的殘留，因此本發明之有機聚矽氧烷組合物固化後所得之固化產物不會有因該等環體所致之表面沾黏或高溫下易產生黃變等缺點，特別適合作為光學材料。該具有至少二個鏈烯基之矽氧烷例如為具以下平均單元式者：
(R1' 2 SiO2/2 )a' (R2' 3 SiO1/2 )b' (R3' SiO3/2 )c' (SiO4/2 )d' ；以及
該具有至少二個H之矽氧烷例如為具以下平均單元式者：
(R5' 2 SiO2/2 )f' (R6' 3 SiO1/2 )g' (R7' SiO3/2 )h' (SiO4/2 )i' ，
其中，R1' 、R2' 、R3' 、R5' 、R6' 及R7' 係各自獨立為經取代或未經取代的單價烴基(如前文提及之烷基、鏈烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基等)，各R1' 係彼此相同或不同、各R2' 係彼此相同或不同、各R5' 係彼此相同或不同且各R6' 係彼此相同或不同，a'＞0，b'＞0，c'≧0，d'≧0，f'＞0，g'＞0，h'≧0且i'≧0。其中，可藉由選用不同種類之該具有至少二個鏈烯基之矽氧烷及該具有至少二個H之矽氧烷，來調整所得成分(A)之結構及/或分子量大小，例如，可透過選用直鏈或支鏈之該具有至少二個鏈烯基之矽氧烷及該具有至少二個H之矽氧烷，來調整所得成分(A)之分子結構(例如直鏈、支鏈或網絡形式)；或可透過選用不同分子量之具有至少二個鏈烯基之直鏈矽氧烷及具有至少二個H之直鏈矽氧烷，來調整所得成分(A)之分子量大小，來符合實際應用需求(如固化速度、機械強度等)。
就成分(A)而言，以R1 、R2 及R3 之總量計，較佳地，約0.1莫耳%至約40莫耳%係由鏈烯基所構成，更佳為約0.3莫耳%至約30莫耳%，這是因為當鏈烯基之含量低於建議範圍下限值或高於建議範圍上限值時，成分(A)與其他成分的反應性均有下降的趨勢。再者，以R1 、R2 、R3 之總量計，較佳地，至少約10莫耳%(更佳為至少約20莫耳%)由芳基所構成，以提高固化產物之折射率。
於本發明之某些實施態樣中，可選用 、或其組合作為該具有至少二個鏈烯基之矽氧烷(n'為約1至約5之整數)，選用、或其組合作為該具有至少二個H之矽氧烷(m'為約1至約5之整數)，以約2：1至約50：49的莫耳比例進行加成反應，製得成分(A)。舉例言之，可選用CH2 =CH(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 CH=CH2 與H(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 H以約10：9的莫耳比例進行加成反應以製得成分(A)
成分(B)為一具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基的支化有機聚矽氧烷，其為賦與本發明之可固化之聚矽氧樹脂組合物固化後所得之固化產物強度的主要成分。成分(B)之鏈烯基可例如為前文提及之基團，較佳亦為採用分子量較低之乙烯基。除該至少一個與矽鍵結之鏈烯基外，成分(B)亦具有經取代或未經取代的單價烴基；換言之，於上述成分(B)之平均單元式中，R4 可例如為前文所述之烷基、鏈烯基、芳基、芳烷基或鹵代烷基等單價烴基。
根據本發明之一具體實施態樣，成分(B)之支化有機聚矽氧烷係具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基與至少一個與矽鍵結之芳基，具體實例為具以下平均單元式之有機聚矽氧烷：
(R4 1 SiO3/2 )k [(CH2 =CH)(R8 )2 SiO1/2 ]1-k
其中R4 具有如前文中所定義，各R8 係獨立為經取代或未經取代的單價烴基(如前文提及之烷基、鏈烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基等)，且k為約0.5至約0.95；較佳地，R4 係芳基，各R8 獨立為C1 至C8 烷基，且k為約0.6至約0.9。於本發明之某些實施態樣中，成分(B)係(C6 H5 SiO3/2 )0.8 [(CH2 =CH)(CH3 )2 SiO1/2 ]0.2 。
就成分(B)而言，以R4 之總量計，較佳地，約0.1莫耳%至約40莫耳%係由鏈烯基所構成，更佳為約0.3莫耳%至約35莫耳%，這是因為當鏈烯基之含量低於建議範圍下限值或高於建議範圍上限值時，成分(B)與其他成分的反應性均有下降的趨勢。再者，以R4 之總量計，較佳地，至少約10莫耳%(更佳為至少約20莫耳%)由芳基所構成，以提高固化產物之折射率。
於本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物中，以100重量份之成分(A)計，成分(B)之含量為約1重量份至約9,900重量份，較佳為約200重量份至約3,000重量份，尤佳為約300重量份至約2,500重量份。這是因為，若成分(B)之含量小於建議範圍之下限值時，由此可固化之有機聚矽氧烷組合物所得之固化產物通常無法提供足夠之機械強度，另一方面，於成分(B)之含量超過建議範圍之上限值的情況下，所得之有機聚矽氧烷固化產物可能過於堅硬，而降低其應用性。
成分(C)係一分子鏈以H封端且具(R5 2 SiO2/2 )f (R6 3 SiO1/2 )g (R7 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i (CH2 CH2 )j 平均單元式之有機聚矽氧烷，其係作為本發明可固化之有機聚矽氧烷組合物的固化劑。其中，R5 、R6 及R7 可各自獨立為H、除鏈烯基外之經取代或未經取代的單價烴基(如前文提及之烷基、芳基、芳烷基、鹵代烷基等)。且就成分(C)而言，以R5 、R6 及R7 之總量計，較佳地，約0.1莫耳%至約50莫耳%由H構成且至少約5莫耳%由芳基構成，更佳地，約5莫耳%至約35莫耳%由H構成且至少約10莫耳%由芳基構成，以提高固化產物之折射率。
此外，雖然對成分(C)之分子量並無特殊限制，但考量整體組合物之黏度，f、g、h、i及j較佳具有以下範圍：
f為約1至約50之整數；
g為約1至約50之整數；
h為0至約10之整數；
i為0至約5之整數；以及
j為0至約30之整數。
成分(C)之具體實例例如選自以下群組：
及前述之組合，其中各R'係獨立為烷基或芳基，m"及n"各自獨立為約0至約30之整數，較佳地，各R'係獨立為C1 至C8 烷基或苯基，且m"及n"各自獨立為0至約15之整數。於本發明之某些實施態樣中，係使用H(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 H作為成分(C)。
於本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物中，以100重量份之成分(A)+(B)計，成分(C)之含量為約1重量份至約300重量份，較佳為約10重量份至約250重量份，尤佳為約15重量份至約200重量份。若成分(C)之含量低於建議範圍之下限值時，所得組合物可能無法充分固化，另一方面，若成分(C)之含量超過建議範圍之上限值時，由此組合物固化所得之固化產物之耐熱性傾向劣化。
成分(D)係一固化作用之催化劑，用來促進成分(A)及成分(B)中之鏈烯基與成分(C)之矽鍵結之H的反應。該催化劑可例如選自以下群組：鉑、銠、鈀、前述金屬之化合物及錯合物、及前述之組合，較佳為鉑催化劑，其具有顯著之催化效果。鉑催化劑之具體實例包含鉑粉末、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑/鏈烯基矽氧烷錯合物、鉑/烯烴錯合物、鉑/羰基錯合物等，更佳為鉑/鏈烯基矽氧烷錯合物。此外，成分(D)之含量並無特殊限制，只要能達到促進本發明組合物固化之效果即可。一般而言，以催化劑所含之金屬含量計，有機聚矽氧烷組合物中成分(D)之含量為約0.01 ppm至約500 ppm，較佳約0.01 ppm至約100 ppm。若低於建議含量之下限值，則可能無法提供所欲之催化效果進而造成本發明組合物無法固化，另一方面，若高於建議含量之上限值，則可能產生由組合物固化所得之產物帶有不欲顏色的問題。
此外，於不損害本發明之目的的前提下，本發明可固化之有機聚矽氧烷組合物亦可視需要選用其他固化劑及/或添加劑(如黏合促進劑、無機填料、熱穩定劑、顏料、阻燃劑、溶劑等)，其相關內容與具體實施方式可參考如美國專利第7527871 B2號，其揭露內容併於此處以供參考。
本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物可用於固化形成具有低黏度、優異操作性能、高折射率(大於1.50)、高透光率、表面不沾黏、不易產生高溫黃變等優點之固化產物，因此特別適合作為如發光二極體之封裝材料。
本發明另提供一種製造前述可固化之有機聚矽氧烷組合物之方法，該方法包含使一具有至少二個鏈烯基之矽氧烷與一具有至少二個H之矽氧烷進行加成反應以提供上述之成分(A)，接著混合成分(A)與上述之成分(B)、成分(C)、成分(D)及其他視需要的成分。其具體製造方法乃本領域習知技藝者於觀得本案說明書揭露內容及後附實施例後當能清楚了解並可據以實施。
茲以下列具體實施態樣以進一步例示說明本發明，其中所採用之量測儀器及方法分別如下：
<固化產物之折射率>
使用ATAGO公司之Abbe折射儀，採用波長為589奈米之可見光作為測量時所用的光源，在25℃下測量樣品之折射率。
<固化產物之穿透率>
使用Perkin Elmer公司之Lambda 650儀器，採用波長為450奈米之可見光，量測樣品(光程長度：約1毫米)的透光率。
<固化產物之硬度>
使用TECLOCK公司之GS-720N邵式硬度計，量測樣品的硬度。
實施例
[成分(A)之製備]
將CH2 =CH(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 CH=CH2 與H(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 H以約10：9之莫耳比例混合，並於鉑金屬催化劑存在下進行加成反應，製得黏度為8147毫帕‧秒之成分(A)：
[實施例1]
將所製得之成分(A)與以下成分依所述配比均勻混合，以製備黏度為2,824毫帕‧秒之可固化之有機聚矽氧烷組合物1：成分(A)：用量為7重量份。
成分(B)：選用重量平均分子量為1,729、與矽鍵結之苯基含量為57莫耳%且與矽鍵結之乙烯基含量為4.07重量%之具如下結構式之有機聚矽氧烷(25℃之溫度下為固體)，用量為65重量份：
(C6 H5 SiO3/2 )0.8 [(CH2 =CH)(CH3 )2 SiO1/2 ]0.2
成分(C)：選用具如下結構式之有機聚矽氧烷，用量為24重量份：
H(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 H
成分(D)：鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲氧基二矽氧烷錯合物，以重量計提供1.5 ppm之鉑金屬濃度。
成分(E)：0.05重量份之1-乙炔基-1環己醇輔助各成分之均勻混合。
[實施例2]
以與實施例1相同之方式及原料，製備黏度為3,218毫帕‧秒之可固化之有機聚矽氧烷組合物2，惟改變成分(A)、成分(B)及成分(C)之用量如下(其餘維持不變)：
成分(A)：用量為13重量份。
成分(B)：用量為60重量份。
成分(C)：用量為23重量份。
[實施例3]
以與實施例1相同之方式及原料，製備黏度為3,684毫帕‧秒之可固化之有機聚矽氧烷組合物3，惟改變成分(A)、成分(B)及成分(C)之用量如下(其餘維持不變)：
成分(A)：用量為21重量份。
成分(B)：用量為53重量份。
成分(C)：用量為22重量份。
[比較實施例4]
將以下成分依所述配比均勻混合，以製備黏度為2,832毫帕‧秒之可固化之有機聚矽氧烷組合物4：
成分(A)：選用黏度為1675毫帕‧秒、與矽鍵結之苯基含量為49.8莫耳%且與矽鍵結之乙烯基含量為1.12重量%之二甲基乙烯基封端的直鏈甲基苯基有機聚矽氧烷，用量為25重量份。
成分(B)：選用重量平均分子量為1729、與矽鍵結之苯基含量為57莫耳%且與矽鍵結之乙烯基含量為4.07重量%之具如下結構式之有機聚矽氧烷(25℃之溫度下為固體)，用量為53重量份
(C6 H5 SiO3/2 )0.8 [(CH2 =CH)(CH3 )2 SiO1/2 ]0.2
成分(C)：選用具如下結構式之有機聚矽氧烷，用量為21重量份：
H(CH3 )2 SiO[(C6 H5 )2 Si]OSi(CH3 )2 H
成分(D)：鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲氧基二矽氧烷錯合物，以重量計提供1.5 ppm之鉑金屬濃度。
成分(E)：0.05重量份之1-乙炔基-1環己醇，輔助各成分之均勻混合。
[固化產物測試]
將本發明實施例1至3及比較實施例4所製得之可固化之有機聚矽氧烷組合物1至4，分別置於設有熱空氣循環之烘箱內，於80℃之溫度下預處理1小時後，接著於150℃之溫度下熱處理4小時，以獲得固化產物。隨後，以前述測試方式，量測所得固化產物之各項性質，結果係紀錄於表1。
由表1結果可知，由本發明可固化之有機聚矽氧烷組合物(實施例1至3)固化所得之固化產物具有至少與先前技術(比較實施例4)相當之折射率且其表面不會有沾黏的情形。此外，經長時間高溫處理測試(於200℃之烘箱中，歷時72小時)後，由本發明可固化之有機聚矽氧烷組合物固化所得之固化產物的穿透率及外觀幾乎不變，相較之下，依先前技術所製得之固化產物的穿透率則明顯下降，顯見本發明所提供之固化產物具更優異之耐熱效能，更適於用於高效能發光二極體等半導體元件。此外，由硬度測試結果可進一步了解，本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物可藉由調整組成配比，簡易的改變由其固化所得之產物的硬度，增加產品應用性。
綜上所述，本發明之可固化之有機聚矽氧烷組合物具有折射率高、透光率佳、表面不沾黏及良好耐熱性等優點，特別適合作為光學材料，如發光二極體之封裝材料。此外，可透過調整各成分之配比來調整固化所得之固化產物的特性，因此應用性更為廣泛。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者在不違背本發明之技術原理及精神下，可輕易完成之改變或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍係如後附申請專利範圍所列。

Claims (18)

  1. 一種可固化之有機聚矽氧烷組合物，包含：(A)一有機聚矽氧烷，具有至少二個與矽鍵結之鏈烯基且具以下平均單元式：(R1 2 SiO2/2 )a (R2 3 SiO1/2 )b (R3 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (CH2 CH2 )e 其中，R1 、R2 及R3 係各自獨立為經取代或未經取代的單價烴基，各R1 係彼此相同或不同且各R2 係彼此相同或不同，a>0，b>0，c≧0，d≧0，e>0，且c+d>0；(B)一支化有機聚矽氧烷，具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基，且具有一以通式R4 SiO3/2 表示之矽氧烷單元，其中R4 為經取代或未經取代的單價烴基，且以100重量份之成分(A)計，成分(B)之含量為約1重量份至約9900重量份；(C)一有機聚矽氧烷，其分子鏈以H封端且具以下平均單元式：(R5 2 SiO2/2 )f (R6 3 SiO1/2 )g (R7 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i (CH2 CH2 )j 其中，R5 、R6 及R7 係各自獨立為H或經取代或未經取代的單價烴基，各R5 係彼此相同或不同且各R6 係彼此相同或不同，f>0，g>0，h≧0，i≧0，及j≧0，且以100重量份之成分(A)+(B)計，成分(C)之含量為約1重量份至約300重量份；以及(D)一催化劑。
  2. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 及R7 係各自獨立為烷基或芳基。
  3. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以R1 、R2 及R3 之總量計，約0.1莫耳%至約40莫耳%係由鏈烯基構成，且至少約10莫耳%係由芳基構成。
  4. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中a為約1至約200之整數；b為約1至約200之整數；c為0至約10之整數；d為0至約5之整數；e為1至約100之整數；以及c+d>0。
  5. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中成分(A)係由一具有至少二個鏈烯基之矽氧烷與一具有至少二個H之矽氧烷進行加成反應所製得。
  6. 如請求項5之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中：該具有至少二個鏈烯基之矽氧烷係具以下平均單元式：(R1' 2 SiO2/2 )a' (R2' 3 SiO1/2 )b' (R3' SiO3/2 )c' (SiO4/2 )d' ；以及該具有至少二個H之矽氧烷係具以下平均單元式：(R5' 2 SiO2/2 )f' (R6' 3 SiO1/2 )g' (R7' SiO3/2 )h' (SiO4/2 )i' ，其中，R1' 、R2' 、R3' 、R5' 、R6' 及R7' 係各自獨立為經取代或未經取代的單價烴基，各R1' 係彼此相同或不同、各R2' 係彼此相同或不同、各R5' 係彼此相同或不同且各R6' 係彼此相同或不同，a'>0，b'>0，c'≧0，d'≧0，f'>0，g'>0，h'≧0且i'≧0。
  7. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中成分(B)之支化有機聚矽氧烷具有至少一個與矽鍵結之鏈烯基與至少一個與矽鍵結之芳基。
  8. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以R4 之總量計，約0.1莫耳%至約40莫耳%係由鏈烯基構成，且至少約10莫耳%係由芳基構成。
  9. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中成分(B)具以下平均單元式：(R4 SiO3/2 )k [(CH2 =CH)(R8 )2 SiO1/2 ]1-k 其中R4 具有如請求項1中所定義，各R8 係獨立為經取代或未經取代的單價烴基，各R8 係彼此相同或不同，且k為約0.5至約0.95。
  10. 如請求項9之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中R4 係芳基，各R8 獨立為C1 至C8 烷基，且k為約0.6至約0.9。
  11. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以100重量份之成分(A)計，成分(B)之含量為約200重量份至約3000重量份。
  12. 如請求項11之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以100重量份之成分(A)計，成分(B)之含量為約300重量份至約2500重量份。
  13. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以R5 、R6 及R7 之總量計，約0.1莫耳%至約50莫耳%係由H構成，且至少約10莫耳%係由芳基構成。
  14. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中f為約1至約50之整數；g為約1至約50之整數；h為0至約10之整數；i為0至約5之整數；以及j為0至約30之整數。
  15. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以100重量份之成分(A)+(B)計，成分(C)之含量為約10重量份至約250重量份。
  16. 如請求項15之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中以100重量份之成分(A)+(B)計，成分(C)之含量為約15重量份至約200重量份。
  17. 如請求項1之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其中成分(D)之催化劑係選自以下群組：鉑、銠、鈀、前述金屬之化合物及錯合物、及前述之組合。
  18. 如請求項1至17中任一項之可固化之有機聚矽氧烷組合物，其係作為發光二極體之封裝材料。
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US13/302,512 US8748533B2 (en) 2010-12-31 2011-11-22 Curable organopolysiloxane composition and method for manufacturing the same
JP2011278159A JP5608890B2 (ja) 2010-12-31 2011-12-20 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法
KR1020110138107A KR101378747B1 (ko) 2010-12-31 2011-12-20 경화성 유기폴리실록산 조성물 및 이를 제조하는 방법
US14/266,176 US8895662B2 (en) 2010-12-31 2014-04-30 Curable composition and method for manufacturing the same
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9045639B2 (en) * 2010-12-31 2015-06-02 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US8895662B2 (en) * 2010-12-31 2014-11-25 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
JP5287935B2 (ja) * 2011-06-16 2013-09-11 東レ株式会社 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法
WO2014041994A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
DE102012108939A1 (de) * 2012-09-21 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement umfassend ein transparentes Auskoppelelement
CN104884535B (zh) * 2012-12-26 2017-05-10 第一毛织株式会社 用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物、包封材料、以及光学元件
TWI523914B (zh) 2013-01-09 2016-03-01 Daicel Corp Hardened resin composition and hardened product thereof
MY155921A (en) 2013-02-14 2015-12-16 Daicel Corp Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device
EP2960295B1 (en) * 2013-04-04 2020-01-08 LG Chem, Ltd. Curable composition
KR101667839B1 (ko) 2013-04-04 2016-10-19 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN105102543B (zh) 2013-04-04 2017-07-21 株式会社Lg化学 可固化组合物
WO2014163439A1 (ko) * 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2015165028A1 (en) * 2014-04-29 2015-11-05 Henkel (China) Company Limited Polycarbosiloxane containing curable compositions for led encapsulants
JP6086396B2 (ja) * 2014-04-30 2017-03-01 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Ｅｔｅｒｎａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 硬化性組成物及びそれを製造する方法
WO2015178475A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 株式会社ダイセル 分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレン、その製造方法、硬化性樹脂組成物、及び半導体装置
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
JPWO2016043082A1 (ja) * 2014-09-17 2017-07-06 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP6502658B2 (ja) * 2014-12-03 2019-04-17 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JPWO2016136245A1 (ja) * 2015-02-27 2017-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、その製造方法、および硬化性シリコーン組成物
CN107428945B (zh) 2015-03-20 2021-06-01 陶氏东丽株式会社 有机聚硅氧烷、其生产方法以及可固化的有机硅组合物
US9416273B1 (en) * 2015-04-30 2016-08-16 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
JP6496185B2 (ja) * 2015-05-20 2019-04-03 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP6452545B2 (ja) * 2015-05-20 2019-01-16 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP2016216642A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、封止剤、並びに半導体装置
JP6496193B2 (ja) * 2015-06-02 2019-04-03 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置
JP2017002172A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 株式会社ダイセル 高硬度ポリシロキサン硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びその硬化物
DE102015225921A1 (de) 2015-12-18 2017-06-22 Wacker Chemie Ag Siloxanharzzusammensetzungen
DE102015225906A1 (de) 2015-12-18 2017-06-22 Wacker Chemie Ag Siloxanharzzusammensetzungen
KR20180096570A (ko) 2015-12-24 2018-08-29 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물
KR102745785B1 (ko) * 2016-01-08 2024-12-24 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 경화성 실리콘 수지 조성물 및 그의 경화물, 및 광 반도체 장치
US10870758B2 (en) * 2016-02-22 2020-12-22 Daicel Corporation Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device
JP6771258B2 (ja) 2016-06-23 2020-10-21 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の製造方法、及び粘弾性材料表面のタックの測定方法
US11028266B2 (en) * 2016-08-12 2021-06-08 Wacker Chemie Ag Curable organopolysiloxane composition, encapsulant and semiconductor device
WO2018118356A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Dow Silicones Corporation Curable silicone composition
WO2021167052A1 (ja) * 2020-02-21 2021-08-26 ダウ・東レ株式会社 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置
CN115678497A (zh) * 2023-01-04 2023-02-03 北京康美特科技股份有限公司 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL128299C (zh) * 1962-06-18
JPS63235367A (ja) * 1987-03-24 1988-09-30 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
JPH0649827B2 (ja) * 1990-08-03 1994-06-29 信越化学工業株式会社 高強度シリコーンゴム組成物
JP2636616B2 (ja) * 1991-12-12 1997-07-30 信越化学工業株式会社 室温硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
US5548053A (en) * 1992-05-15 1996-08-20 Wacker-Chemie Gmbh Process for the preparation of organopolysiloxane resin
JPH07268218A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP3574226B2 (ja) 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
DE19548474A1 (de) * 1995-12-22 1997-06-26 Wacker Chemie Gmbh Aliphatisch ungesättigte Reste aufweisende Organopolysiloxane, deren Herstellung und deren Verwendung in vernetzbaren Massen
US6797742B2 (en) * 1999-08-25 2004-09-28 General Electric Company Polar solvent compatible polyethersiloxane elastomers
JP4040858B2 (ja) 2001-10-19 2008-01-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
US6841647B2 (en) * 2001-11-06 2005-01-11 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Fluid resistant silicone encapsulant
DE10161334A1 (de) * 2001-12-13 2003-07-17 Wacker Chemie Gmbh Alkenylgruppen aufweisende Siloxancopolymere als Antimisting Additive für Siliconbeschichtungszusammensetzungen
DE10232668A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-05 Wacker-Chemie Gmbh Verzweigte Alkenylgruppen aufweisende Siloxanpolymere als Antimisting Additive für Siliconbeschichtungszusammensetzungen
JP4409160B2 (ja) * 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4479160B2 (ja) * 2003-03-11 2010-06-09 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
JP4908736B2 (ja) 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4219843B2 (ja) 2004-04-08 2009-02-04 信越化学工業株式会社 硬化性シロキサン系組成物
US7687587B2 (en) * 2004-11-19 2010-03-30 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone resin
JP5499774B2 (ja) 2009-03-04 2014-05-21 信越化学工業株式会社 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP5671854B2 (ja) * 2009-07-17 2015-02-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP5345908B2 (ja) * 2009-08-21 2013-11-20 信越化学工業株式会社 オルガノポリシルメチレン及びオルガノポリシルメチレン組成物

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