TWI432126B - 易於拆裝電子元件之電子裝置 - Google Patents

Description

易於拆裝電子元件之電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種利用可剝離式黏合件以黏合其內部電子元件之電子裝置。

現今各類3C電子裝置，不論是家用產品(如平面電視、顯示螢幕等)或可攜式產品(如可攜式電腦、智慧型手機、PDA等)，為節省空間使用或提高便攜性，均朝向薄型化方向設計，因此裝置整體體積縮小，其內部可用空間亦相對地被大幅縮減。以往裝置內大多數之電子元件會採用螺絲加以固定，但在此情況下，裝置內部較無足夠空間設置固定結構，甚至部分電子元件(如觸控面板等)僅能依賴裝置組裝時以外殼緊配或夾固等間接方式來固定，一旦裝置受到撞擊或自高處摔落時，則容易導致電子元件損傷或裝置解體。

此外，為防止類似狀況產生，部分裝置會採用膠合方式，將電子元件塗覆黏膠後直接固定於裝置內部殼體或框架上，以提供較佳之部件固定效果及穩定性。然而採用此種方式，往後若想更換或取下某一電子元件，因黏膠之影響將使得此電子元件難以自殼體或框架卸下，容易造成結構變形或部件破壞等；即使卸下該電子元件後，其原本膠合時所殘留之殘膠清理亦為一大問題。

因此，如何能有效固定電子裝置內部之電子元件，且能同時解決前述習知問題，實為一值得研究之課題。

本發明之主要目的係在提供一種利用可剝離式黏合件以黏合內部電子元件之電子裝置。

為達到上述之目的，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置包括主體、電子元件及複數可剝離式黏合件。電子元件係設置於主體上；複數可剝離式黏合件用以黏合電子元件及主體，各可剝離式黏合件包括二黏合面及外露端部，其中藉由二黏合面分別黏合於電子元件及主體，且外露端部係外露於電子元件及主體之結合面外。藉由拉動各可剝離式黏合件之外露端部，以自電子元件及主體之結合面取出各可剝離式黏合件，使得電子元件與主體彼此分離。

在本發明之一實施例中，主體包括複數開孔，各開孔係對應於各可剝離式黏合件之外露端部而設置，使得各外露端部對應穿過各開孔。此外主體更包括複數開孔封閉件，係對應複數開孔而設置，藉由各開孔封閉件以封閉住各開孔。

藉此設計，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置其電子元件藉由複數可剝離式黏合件可拆卸地固定於主體上，當欲取下電子元件時，各可剝離式黏合件只須直接拉動其外露端部，即可輕易自電子元件及主體之結合面抽出，使得取下電子元件過程中並不會對電子元件及主體造成損害，提高拆裝上之便利性。

為能讓　貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉出較佳實施例說明如下。

請先參考圖1係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1之第一實施例之結構爆炸圖。在本發明之一實施例中，電子裝置1係為智慧型手機，但依據應用類型不同，電子裝置1亦可為平板電腦、筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、全球定位系統(GPS)、顯示螢幕或其他電子裝置，但不以本實施例為限。

如圖1所示，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1包括主體10、電子元件20及複數可剝離式黏合件30；電子元件20係設置於主體10上。在本發明之一實施例中，主體10可為電子裝置之外部殼體或設於殼體內部之支撐框架；而電子元件20可為顯示模組(例如液晶顯示模組等)或電池組件等重要元件，但前述主體10及電子元件20之類型並不以本實施例為限。

複數可剝離式黏合件30用以黏合主體10及電子元件20，各可剝離式黏合件30包括二黏合面31a、31b及一外露端部32，其中藉由二黏合面31a、31b用以分別黏合於主體10及電子元件20。為了方便利用有限之接觸面積黏合主體10及電子元件20，各可剝離式黏合件30係呈一細長條狀，使得可剝離式黏合件30能黏合於主體10及電子元件20之任意接觸面(例如底面或側面等)。而在本發明經反覆實驗所完成之一實施態樣中，各可剝離式黏合件30之較佳尺寸(即長、寬、高)約為85mm*2.5mm*0.25mm，但本發明不以此為限。而外露端部32係為可剝離式黏合件30之二端部之其中之一，且外露端部32之外表面係不具黏性。

複數可剝離式黏合件30依設計不同，可僅黏合於主體10及電子元件20之任意接觸面之邊緣，或如圖所示於結合面上平均分布。由於裝置內部空間有限，因此在設置複數可剝離式黏合件30時，可將各可剝離式黏合件30之長邊實質上彼此平行設置(如圖1所示之排列方式予以黏合)，以利於往後針對電子元件20之拆卸操作，但本發明不以此為限。

請參考圖2係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1之第一實施例之主體10與電子元件20之結合示意圖。如圖2所示，主體10與電子元件20藉由複數可剝離式黏合件30彼此黏合，在黏合過程中，係將各可剝離式黏合件30之外露端部32預留於主體10及電子元件20之結合面外。此外露端部32必須具有一定長度，以便於需要時可供使用者拉動；而在本發明所完成之一較佳實施態樣中，各可剝離式黏合件30之外露端部32之長度至少約為25mm，但本發明不以此為限。

在本實施例中，由於主體10之可設置空間大於電子元件20，使得主體10在結合電子元件20後仍保留有一定之空間，因此可藉由前述複數可剝離式黏合件30之彼此平行設置，以將各可剝離式黏合件30之外露端部32朝向該空間集中，以提供適當位置及足夠空間供使用者拉動各可剝離式黏合件30。

請參考圖3係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1之第一實施例自主體10拆卸電子元件20之操作示意圖。如圖3所示，當使用者想要把電子元件20自與主體10結合之狀態下分離時，藉由拉動各可剝離式黏合件30之外露端部32，以自電子元件20及主體10之結合面取出各可剝離式黏合件30。由於可剝離式黏合件30採用具有良好抗張強度(tensile strength)及延展性(elongation)之膠合材料所製造，使得可剝離式黏合件30在取出過程中可承受元件重量且不易斷裂，同時亦減少殘膠之餘留。待黏合於電子元件20及主體10之結合面之所有可剝離式黏合件30均被取出後，即可輕易將電子元件20與主體10彼此分離，以方便更換或維修電子元件20。

請參考圖4係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1a之第二實施例自主體10拆卸電子元件20之操作示意圖。如圖4所示，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1a更包括至少一長條狀黏合件40，各長條狀黏合件40亦包括二黏合面，藉由二黏合面用以分別黏合於主體10及電子元件20。各長條狀黏合件40係設置於電子元件20及主體10之結合面之邊緣，且接近於外露各可剝離式黏合件30之外露端部32之相對側；其中各長條狀黏合件40之長邊係實質上垂直於各可剝離式黏合件30之長邊。藉由至少一長條狀黏合件40用以加強主體10及電子元件20之黏合效果。

當使用者想要把電子元件20自與主體10結合之狀態下分離時，首先藉由拉動各可剝離式黏合件30之外露端部32，以自電子元件20及主體10之結合面取出各可剝離式黏合件30；待所有可剝離式黏合件30均被取出後，以電子元件20黏合至少一長條狀黏合件40之一側為支軸進行翻轉，由於長條狀黏合件40受尺寸及面積影響，其短邊對此翻轉方向之黏合力較弱，因此藉由翻轉電子元件20即可輕易拉開至少一長條狀黏合件40之黏合狀態，以便將電子元件20與主體10彼此分離。

以下請一併參考圖5及圖6。圖5係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1b之第三實施例之結構爆炸圖，圖6係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1b之第三實施例之剖視圖。如圖5及圖6所示，本實施例係為前述實施例之變化形式，在本實施例中，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1b之主體10b包括複數開孔11，各開孔11之設置位置係對應於各可剝離式黏合件30之外露端部32，使得各外露端部32可對應穿過各開孔11。

由於當主體10b之可設置空間約等於電子元件20，並無多餘之空間可供使用者拉動可剝離式黏合件30之外露端部32，或是受到可剝離式黏合件30本身之規格限制無法將外露端部32外露於主體10b及電子元件20之結合面外時，藉由本實施例之設計，即可透過對應設置之各開孔11供各可剝離式黏合件30之外露端部32露出於主體10b外，以便使用者於需要時可輕易找出並拉動外露端部32，不會受到空間之限制。

請參考圖7係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1c之第四實施例之剖視圖。如圖7所示，本實施例係為前述實施例之變化形式，在本實施例中，本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置1c之主體10c更包括複數開孔封閉件12，係對應複數開孔11而設置，藉由各開孔封閉件12以封閉住各開孔11。假設此處主體10c為裝置之外部殼體時，為了避免使用者不慎拉動外露之各外露端部32，而造成電子元件20脫離與主體10c之黏合狀態，於一般情況下係先將外露端部32向內翻折，接著利用開孔封閉件12封閉住開孔11；而當使用者有需要時再將開孔封閉件12取下，以露出可剝離式黏合件30之外露端部32。此處開孔封閉件12可設計為如圖所示之栓塞件、與主體10c樞接之蓋體或其他類似封閉結構，不以本實施例為限。

藉由本發明之設計，可輕易地將電子元件自主體分離，避免因拆卸電子元件而造成電子元件或主體變形或損壞之可能性，且僅需更換新的可剝離式黏合件即可再次結合主體與電子元件，提高了元件拆裝之便利性。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，為一大突破，懇請貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

1、1a、1b、1c．．．易於拆裝電子元件之電子裝置

10、10b、10c．．．主體

11．．．開孔

12‧‧‧開孔封閉件

20‧‧‧電子元件

30‧‧‧可剝離式黏合件

31a、31b‧‧‧黏合面

32‧‧‧外露端部

40‧‧‧長條狀黏合件

圖1係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第一實施例之結構爆炸圖。

圖2係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第一實施例之主體與電子元件之結合示意圖。

圖3係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第一實施例自主體拆卸電子元件之操作示意圖。

圖4係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第二實施例自主體拆卸電子元件之操作示意圖。

圖5係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第三實施例之結構爆炸圖。

圖6係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第三實施例之剖視圖。

圖7係本發明之易於拆裝電子元件之電子裝置之第四實施例之剖視圖。

1．．．易於拆裝電子元件之電子裝置

10．．．主體

20．．．電子元件

30．．．可剝離式黏合件

31a、31b．．．黏合面

32．．．外露端部

Claims (9)

1. 一種易於拆裝電子元件之電子裝置，包括：一主體，包括複數開孔；一電子元件，係設置於該主體內；以及複數可剝離式黏合件，用以黏合該電子元件及該主體，各該可剝離式黏合件包括二黏合面及一外露端部，其中藉由該二黏合面分別黏合於該電子元件及該主體，且該外露端部係外露於該電子元件及該主體之結合面外；其中各該開孔係對應於各該可剝離式黏合件之該外露端部而設置，使得各該外露端部對應穿過各該開孔；藉由拉動各該可剝離式黏合件之該外露端部，以自該電子元件及該主體之該結合面取出各該可剝離式黏合件，使得該電子元件與該主體彼此分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中該主體更包括複數開孔封閉件，係對應該複數開孔而設置，藉由各該開孔封閉件以封閉住各該開孔。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中各該可剝離式黏合件係呈一長條狀。
4. 如申請專利範圍第3項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中各該可剝離式黏合件之長邊係實質上彼此平行。
5. 如申請專利範圍第4項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，更包括至少一長條狀黏合件，係設置於該電子元件及該主體之該結合面之邊緣，其中各該長條狀黏合件之長邊係實質上垂直於各該可剝離式黏合件之長邊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中各該可剝離式黏合件之尺寸約為85mm^＊ 2.5mm^＊ 0.25mm，且該外露端部之長度至少為25mm。
7. 如申請專利範圍第1項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中各該可剝離式黏合件之尺寸約為85mm^＊ 2.5mm^＊ 0.25mm，且該外露端部之長度至少為25mm。
8. 如申請專利範圍第1項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中該電子元件為一顯示模組或一電池組件。
9. 如申請專利範圍第1項所述之易於拆裝電子元件之電子裝置，其中該主體為一殼體或一支撐框架。