TWI421601B

TWI421601B - 適用雷射切割技術之顯示面板及其母板

Info

Publication number: TWI421601B
Application number: TW097115424A
Authority: TW
Inventors: Li Ya Yeh; Shu Chih Wang
Original assignee: Au Optronics Corp
Priority date: 2008-04-25
Filing date: 2008-04-25
Publication date: 2014-01-01
Also published as: US20090268130A1; US20110164212A1; US8269926B2; US7961277B2; TW200944908A

Description

適用雷射切割技術之顯示面板及其母板

本發明是有關於一種顯示面板及其母板，且特別是有關於一種適用雷射切割技術並具有緩衝金屬層之顯示面板及其母板。

一般來說，玻璃的切割技術，常利用鑽石刀、水刀或雷射切割。其中在雷射切割中，其係利用雷射源產生熱能將玻璃之分子鍵結打斷，再由後續之冷卻裝置將斷開之分子降溫，藉由熱漲冷縮的方式，達到分割玻璃之目的。

請同時參照第1A圖及第1B圖，第1A圖繪示傳統以雷射切割技術切割液晶顯示母板之示意圖，第1B圖繪示第1A圖中預定切割線附近的上下母板與框膠之局部示意圖。液晶顯示母板10包括第一母板11及第二母板13，兩者之間係填充有液晶並以框膠16對組，第一母板11和第二母板13例如分別是具有彩色濾光層和多個電晶體之母板。液晶顯示母板10可藉由雷射切割第一母板11及第二母板13而形成多個液晶顯示面板15。在每一顯示面板15係具有一顯示區域51和一電路接合區域(IC bonding area)53，且框膠16係對應設置於顯示區域51的四周。如第1A圖所示，雷射光源C係沿著第一母板11上之預定切割線19切割第一母板11。

請參照第1B圖，第一母板11和框膠16之間一般係具有金屬型或樹脂型黑色矩陣(resin black matrix)17。於例如是彩色濾光層之第一母板11下方的有機材料層，除了樹脂型黑色矩陣17還可包括平坦層(overcoat)18。在進行雷射切割時，一般係將雷射光束30變形為長橢圓狀，其寬度D30約為1mm至1.4mm之間。然而黑色矩陣17至預定切割線19、或框膠16邊緣至預定切割線19之距離D16(繪示於第1A圖中)一般約在0.3 mm－0.5 mm之間：在一些特殊結構中，此距離可能更縮減至0.2mm，因此雷射光束30的寬度D30明顯地超過此距離。而雷射切割屬於一種熱加工製程，這些加在玻璃製的第一母板11或第二母板13的熱能會影響到下方的材料，包括框膠16與有機材料層(僅能承受約200℃溫度)，例如第1B圖所示之第一母板11下的樹脂型黑色矩陣17和平坦層18。再者，隨著產業的發展，除了框膠16之邊緣至預定切割線19之距離D16逐漸縮短，第一母板11及第二母板13本身的厚度也越來越薄。對於越薄的玻璃母板，其進行雷射切割時向下方如放射狀擴散開來的熱能對於鄰近切割線的框膠16、樹脂型黑色矩陣17和平坦層18(有機材料)所造成之影響更鉅，很可能導致框膠16和有機材料融化、裂解或是剝離，造成液晶顯示面板15產生缺陷，進而使產品良率下降。

因此，如何解決雷射光束之熱能對於封膠16或是母板上接近雷射切割線處的有機材料造成損壞的問題，乃業界致力的方向之一。

本發明係有關於一種適用雷射切割技術之顯示面板及其母板，其係藉由設置緩衝金屬層，以避免於雷射切割時，雷射光向母板下方如放射狀擴散開來的熱能破壞鄰近切割線之框膠與有機材料，使製成之顯示面板具有良好的品質，提升產品良率。

根據本發明，係提出一種顯示面板，包括相對設置之第一基板與第二基板、一框膠及一緩衝金屬層。框膠夾置於兩基板間。緩衝金屬層形成於兩基板至少其中之一之內表面上，緩衝金屬層係沿框膠設置且至少一部分之緩衝金屬層係位於框膠外側，緩衝金屬層外緣至基板邊緣具有一第一距離。

根據本發明，再提出一種液晶顯示母板，包括多個液晶顯示面板。其中液晶顯示母板更包括相對設置之第一母板與第二母板、一框膠及一緩衝金屬層。其中兩母板各別具有一內表面與外表面，兩母板之各內表面係相對設置，而其外表面分別具有一預定切割線。框膠夾置於兩母板之各內表面間且位於對應之預定切割線內側。緩衝金屬層形成於兩母板至少其中的一之內表面上，緩衝金屬層係沿框膠設置且至少一部分之緩衝金屬層係位於框膠外側，緩衝金屬層外緣至預定切割線具有一第一距離。

在本發明實施例中，緩衝金屬層外緣至基板邊緣(或預定切割線)的第一距離係小於一樹脂型黑色矩陣外緣至一基板(如彩色濾光基板)邊緣之第二距離。第一距離至少具有5 μm，例如5 μm至300 μm之間、5 μm至200 μm之間、或者5 μm至100 μm之間，當應用於雷射切割較薄的基板、或是框膠和預定切割線之間的距離很小的結構設計，緩衝金屬層外緣至基板邊緣的第一距離可較佳地設定為5－20 μm，以保護鄰近切割線之框膠或有機材料免於受到雷射熱能的損傷。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

本發明係提出一種適用雷射切割技術之顯示面板及其母板。顯示面板包括相對設置之兩基板、一框膠及一緩衝金屬層。相對設置之兩基板，包括一第一基板與一第二基板。框膠夾置於兩基板間。緩衝金屬層形成於兩基板至少其中之一之內表面上，緩衝金屬層係沿框膠設置且至少一部分之緩衝金屬層係位於框膠外側，緩衝金屬層外緣至基板邊緣具有一第一距離。以下各實施例將說明根據本發明之顯示面板及其母板的具體實施方式，然實施例所提出的內容，僅為本發明舉例說明之用，並非作為限縮本發明保護範圍之用，本發明所保護之範圍係以申請專利範圍為準。再者，實施例之圖示亦省略不必要之元件，以利清楚顯示本發明之技術特點。

第一實施例

請參照第2A及2B圖，第2A圖繪示依照本發明第一實施例的液晶顯示母板之示意圖。第2B圖繪示第2A圖沿AA’線段之剖面的示意圖。液晶顯示母板1000包括相對設置之二母板、一框膠150及一緩衝金屬層170。相對設置之二母板，包括一彩色濾光母板1100與一電晶體母板1300，其外表面均具有預定切割線L0及L2。另外，彩色濾光母板1100之外表面更具有預定切割線L1。框膠150係夾置於兩母板1100及1300間且位於對應之預定切割線L0、L1及L2的內側。緩衝金屬層170形成於兩母板1100及1300至少其中之一的內表面1100’或1300’上，且緩衝金屬層170外緣至預定切割線L0具有一第一距離D170。

其中，液晶顯示母板1000係包括多個顯示面板100。各顯示面板100係由預定切割線L0、L1及L2定義出。各顯示面板100具有一顯示區域A100。框膠150及緩衝金屬層170係沿著各顯示區A100之外緣設置。進一步來說，框膠150及緩衝金屬層170係介於各顯示區A100及預定切割線L0、L1及L2之間。在本實施例中，緩衝金屬層170至對應之各預定切割線L0、L1及L2之距離同為第一距離D170。緩衝金屬層170之部分區域170a係沿框膠150設置，且緩衝金屬層170至少另一部分區域170b係位於框膠150外側。

請同時參照第2A圖及第3圖，第3圖繪示依照本發明第一實施例的顯示面板之剖面的示意圖。液晶顯示母板1000切割後，係形成多個顯示面板100。顯示面板100包括相對設置之一彩色濾光基板110與一電晶體基板130。彩色濾光基板110係由彩色濾光母板1100沿著對應之預定切割線L0、L1及L2切割而成。電晶體基板130係由電晶體母板1300沿著對應之預定切割線L0及L2切割而成。因此，第3圖係為第2圖之液晶顯示母板1000於切割後沿BB’線段之剖面的示意圖，且彩色濾光母板1100沿著預定切割線L2切割係定義出第3圖中彩色濾光基板110之邊緣110’。

切割出之顯示面板100如第3圖所示，各顯示面板100具有框膠150、緩衝金屬層170及顯示區域A100。框膠150夾置於兩基板110及130間，用以固定兩基板110及130。在本實施例中，緩衝金屬層170形成於兩基板110及130之內表面112和132上。以彩色濾光基板110為例，緩衝金屬層170係形成於彩色濾光基板110之內表面112上，且位於彩色濾光基板110及框膠150之間。緩衝金屬層170外緣至彩色濾光基板110之邊緣110’具有一第一距離D170’，其係實質上與第2B圖中的緩衝金屬層170外緣至預定切割線L2之第一距離D170相同。另外，框膠150外緣至彩色濾光基板110之邊緣110’具有一第三距離D150’。且第一距離D170’係小於第三距離D150’。

第3圖中，彩色濾光基板110、電晶體基板130及框膠150之間係夾置一液晶層190。彩色濾光母板1100(繪示於第2B圖中)之內表面1100’具有一彩色濾光層，電晶體母板1300(繪示於第2B圖中)之內表面1300’則具有呈陣列排列之多個電晶體及與電晶體連接之多個金屬層。因此，切割後之彩色濾光基板110之內表面112具有彩色濾光層，而電晶體基板130內表面132則具有呈陣列排列之多個電晶體131、多個電容133及與電晶體131連接之多個金屬層(未繪示於圖中)。彩色濾光基板110之彩色濾光層具有多個顏色區，例如紅色區111、綠色區113及藍色區115。彩色濾光基板110之各顏色區係對應至電晶體基板130其中一個電晶體131及一個電容133。顯示面板100係藉由控制各顏色區之電晶體131，以於顯示區域A100顯示畫面。

以下，將先以位於彩色濾光基板110側之緩衝金屬層170做說明。其中，顯示面板100更包括黑色矩陣位於彩色濾光基板110之內表面112，黑色矩陣用以遮擋顯示區域A100外之光線，黑色矩陣的材質例如是金屬或樹脂。在此實施例中，黑色矩陣例如是金屬型黑色矩陣，而緩衝金屬層則可包括此金屬型黑色矩陣。在本實施例中，如第3圖所示之緩衝金屬層170係為彩色濾光基板110之一金屬型黑色矩陣。

彩色濾光母板1100之切割如第2B圖所示，預定切割線L0係為雷射切割之預定位置。雷射切割之雷射源例如是二氧化碳(CO₂ )雷射，其波長係約為10.6 μm。此對應至紅外線之波長範圍的CO₂ 雷射係易被玻璃製之彩色濾光母板1100吸收而有利於熱加工程序。彩色濾光母板1100之切割方法係先在邊緣於預定切割線L0上刻畫出一初始裂痕。之後，雷射源係沿著此初始裂痕加熱。當雷射源經過彩色濾光母板1100對應預定切割線L０的位置時，彩色濾光母板1100之玻璃的分子鍵結係因雷射源的熱能而沿著預定切割線L0被打斷，被斷開之分子鍵結接著再利用冷卻系統降溫。當雷射源完全通過對應預定切割線L0的位置，且玻璃亦降溫完畢後，彩色濾光母板1100係被分割為兩塊。

另外，如第2B圖所示，框膠150外緣至預定切割線L0具有一第三距離D150，且第一距離D170係小於第三距離D150。第三距離D150與第3圖中框膠150外緣至彩色濾光基板110之邊緣110’的第三距離D150’係實質上相同。當雷射源抵達預定切割線L0之位置點P0時，雷射源所提供之熱能係自位置點P0以輻射狀的方式向四周傳遞。由於緩衝金屬層170之部分區域170b係凸出於框膠150外側，緩衝金屬層170之區域170b係首先接收到自位置點P0經由彩色濾光母板1100傳遞之熱能。由於緩衝金屬層170之材質係為金屬材料，因此緩衝金屬層170具有絕佳的導熱性，雷射源之熱能則經由緩衝金屬層170之區域170b傳遞至區域170a。也就是說，自彩色濾光母板1100向外傳遞的熱能，其中絕大部分皆由緩衝金屬層170吸收、傳導與分散。緩衝金屬層170因此得以保護框膠150與其他有機材料，不會因吸收熱能而破壞其性質。

一般而言，框膠150外緣至預定切割線L0之第三距離D150通常介於300 μm至500 μm之間。在本發明實施例中，緩衝金屬層170外緣至預定切割線L0之第一距離D170至少具有5 μm，而較佳地介於5 μm至300 μm之間、或5 μm至200 μm之間、或5 μm至100 μm之間。當應用本發明以雷射切割較薄的基板、或是框膠150外緣和預定切割線L0之間的第三距離D150很小的結構設計，緩衝金屬層170外緣與預定切割線L0之第一距離D170可較佳地設定為5 μm至20 μm之間，以保護鄰近切割線之框膠或有機材料免於受到雷射熱能的損傷。

<彩色濾光母板上設置緩衝金屬層> 以下將說明在彩色濾光母板上設置緩衝金屬層及框膠時，緩衝金屬層與框膠之間的相對關係。請參照第4圖，其繪示本發明第一實施例之緩衝金屬層及框膠於彩色濾光母板上的上視圖。一彩色濾光母板3100係以預定切割線L0、L1及L2而切割為多個彩色濾光基板110、310及510。各彩色濾光基板110、310及510上之緩衝金屬層可相同或是不同。舉例來說，在彩色濾光基板110中，緩衝金屬層170係為一矩形框狀之金屬層。框膠150係沿著矩形框狀之緩衝金屬層170的內側設置。在彩色濾光基板310中，緩衝金屬層370係為四個條狀之金屬層，其係分佈於彩色濾光基板310之四邊，且緩衝金屬層370的寬度足以覆蓋框膠150的寬度，而框膠150內緣係與緩衝金屬層370的內側邊370’具有一距離。至於彩色濾光基板510，緩衝金屬層570係為多個區段之金屬層，且該些金屬層區段分離設置。框膠150的位置係設置於這些區段之緩衝金屬層570內。雖然彩色濾光母板3100以切割為不同之彩色濾光基板110、310及510做說明。然本發明並不以此為限，第2B圖之彩色濾光母板1100亦可被切割為多個之相同彩色濾光基板110，以使第2A圖之液晶顯示母板1000可被切割出多個顯示面板100。

因此，如第2B圖所示，只要是緩衝金屬層170外緣較框膠150外緣更接近預定切割線L0，使緩衝金屬層170得以保護框膠150將切割時產生之熱能吸收、傳導與分散，皆可作為本發明實施例之緩衝金屬層。而緩衝金屬層的形狀，與緩衝金屬層和框膠之間的相對位置可如第4圖中所呈現的三種不同態樣所示，然於實際應用時具有通常知識者當可依本發明實施例之揭露，並根據應用條件而作修飾與變化，而非僅限於第4圖中之實施態樣。

<電晶體母板上設置緩衝金屬層> 另外，如第3圖所示之緩衝金屬層170除了可設置在前述之彩色濾光基板110上，亦可形成於電晶體基板130之內表面132上，也就是說，緩衝金屬層170係位於電晶體基板130與框膠150之間。位於電晶體基板130的內表面132之緩衝金屬層170，其之剖面圖結構及特徵係與形成於彩色濾光基板110上之緩衝金屬層170相同，在此係省略敘述。

以下將說明在電晶體母板上設置緩衝金屬層及框膠時，緩衝金屬層與框膠之間的相對關係。請參照第5圖，其繪示本發明第一實施例之緩衝金屬層及框膠於電晶體母板上的上視圖。電晶體母板3300係以預定切割線L0及L2可切割為多個相同或不同之電晶體基板，在此電晶體母板3300以切割出不同之電晶體基板130、330及530做說明。各緩衝金屬層170、370及570其相對位置係與框膠150之相對位置係與第4圖之彩色濾光母板3100相同，因此不再贅述。

其中，於各電晶體基板130、330及530具有各對應之電路接合區域130a、330a及530a。與第4圖之彩色濾光母板3100不同的是，電晶體母板3300並無第4圖之彩色濾光母板3100之預定切割線L1，而且電路接合區域130a、330a及530a具有電性接墊並需設置導線進行電性連接。因此，緩衝金屬層170、370及570係不在接近電路接合區域130a、330a及530a的一側，即框膠150之一側150’設置。如第3圖所示，切割後之顯示面板100的電晶體基板130之電路接合區域130a係較彩色濾光基板110更為凸出。

綜上，本發明第一實施例所述之顯示面板及其母板，係將緩衝金屬層170之部分區域170b設置於框膠150之外側，以保護液晶顯示母板1000於雷射切割時，雷射源所提供之熱能無法破壞框膠150。較佳地，緩衝金屬層170係為彩色濾光基板110及電晶體基板130之金屬型黑色矩陣。緩衝金屬層170除了保護框膠150外，更可遮擋不必要之光線進入顯示區域A100。

第二實施例

本發明第二實施例之液晶顯示面板及其母板，與第一實施例相異之處在於本實施例之黑色矩陣係為一樹脂型黑色矩陣(resin black matrix)。其餘與前述相同之處係以相同標號表示並不再贅述。

請參照第6圖，其繪示依照本發明第二實施例液晶顯示母板於預定切割線附近之截面的示意圖。液晶顯示母板7000可切割為多個顯示面板700。其中液晶顯示母板7000更包括彩色濾光母板7100、電晶體母板7300、框膠150、樹脂型黑色矩陣750及緩衝金屬層770。彩色濾光母板7100與電晶體母板7300分別具有預定切割線L70。框膠150係夾置於兩母板7100及7300間且位於對應之預定切割線L70內側。緩衝金屬層770外緣至預定切割線L70具有一第一距離D770。而樹脂型黑色矩陣750係為易受雷射熱能損壞的一種有機材料。

在本實施例中，係以緩衝金屬層770形成於彩色濾光母板7100之內表面7100’和電晶體母板7300之內表面7300’做說明。然而熟習此技術領域者當知緩衝金屬層可僅設置於上下兩母板其中之一的內表面，而本發明對此並不多作限制。

如第6圖所示，請參照彩色濾光母板7100的部分，樹脂型黑色矩陣750係位於彩色濾光母板7100之內表面7100’，且位於框膠150與彩色濾光母板7100間之樹脂型黑色矩陣750係藉由緩衝金屬層770與彩色濾光母板7100隔開。設置於彩色濾光母板7100側之樹脂型黑色矩陣750用以遮擋顯示裝置700顯示區域外之光線。其中樹脂型黑色矩陣750外緣至預定切割線L70具有一第二距離D750，且第一距離D770係小於第二距離D750，第二距離D750係與框膠150外緣至預定切割線L70之第三距離D150係實質上相同。緩衝金屬層770之部分區域770b係凸出於樹脂型黑色矩陣750，以在雷射切割時，保護樹脂型黑色矩陣750不致於受到雷射源提供之熱能的破壞。

另外，液晶顯示母板7000更包括一有機護層(如平坦層)790位於彩色濾光母板7100之內表面7100’。位於框膠150與彩色濾光母板7100間的有機護層790之部分區域790a係藉由緩衝金屬層770與彩色濾光母板7100隔開。緩衝金屬層770用以在雷射切割時，保護有機護層790對應至框膠150的部分區域790a不致於受到雷射源提供之熱能的破壞。

再者，電晶體母板7300處的緩衝金屬層770、樹脂型黑色矩陣750和有機護層790等結構及其相互關係，則可參照上述彩色濾光母板7100部分的說明，例如有機護層790係位於電晶體母板7300之內表面7300’，而位於框膠150與電晶體母板7300間的有機護層790之部分區域790a係藉由緩衝金屬層770與電晶體母板7300隔開…等等，在此不再多作敘述。

請同時參照第6圖及第7圖。第7圖繪示切割本發明第二實施例液晶顯示母板後所形成之單一液晶顯示面板之部分剖面示意圖。按第6圖之預定切割線L70對液晶顯示母板7000進行雷射切割後係可形成多個顯示面板700，且在雷射切割後，原第6圖之預定切割線L70的位置係與第7圖中顯示面板700之邊緣700’位置相對應，因此樹脂型黑色矩陣750外緣至顯示面板700之邊緣700’具有一第二距離D750’(第7圖)，此第二距離D750’係與樹脂型黑色矩陣750外緣至預定切割線L70之第二距離D750(第6圖)實質上相同。當然，切割後所形成之各顯示面板700係具有樹脂型黑色矩陣750及有機護層790等多項元件，而該些元件之間的相關設置位置與連接關係亦同第6圖所示(請參照前述相關之說明)，在此不再贅述。

本發明第二實施例所述之顯示面板及其之母板，係藉由設置在樹脂型黑色矩陣750和基板之間的緩衝金屬層770以避免雷射熱能對基板下方有機材料(如樹脂型黑色矩陣750和有機護層790)的損傷。本實施例之緩衝金屬層770係具凸出於框膠150及樹脂型黑色矩陣750之緩衝金屬層770的部分區域770b，使雷射源所提供之熱能得以藉由緩衝金屬層770吸收、傳導與分散。因此緩衝金屬層770係可保護樹脂型黑色矩陣750、框膠150及有機護層790對應框膠150之部分區域790a避免受到熱能的破壞。而緩衝金屬層770外緣到基板邊緣/預定切割線之第一距離亦可如第一實施例所提出之範圍至少具有5 μm，例如5 μm至300 μm之間、或5 μm至200 μm之間、或5 μm至100 μm之間；甚至在超薄基板的應用、或框膠150外緣和預定切割線L70間具有很小距離的應用裡，緩衝金屬層770外緣與基板邊緣/預定切割線之第一距離可較佳地設定為5 μm至20 μm。

雖然本發明上述實施例所揭露之顯示面板及其母板，以緩衝金屬層之邊緣係較框膠更接近顯示面板雷射切割後之邊緣，保護框膠避免被熱能所破壞做說明。緩衝金屬層更可用於保護其他不耐熱之材料(如有機材料)。只要是使緩衝金屬層之部分區域較該些不耐熱之材料更接近液晶顯示母板之預定切割線，以吸收熱能達到保護不耐熱材料之目的，皆屬於本發明之範疇。

再者，若顯示面板結構使用金屬型黑色矩陣，則可結合原有的金屬型黑色矩陣製程和本發明緩衝金屬層之概念，以達到保護效果；若顯示面板結構使用樹脂型黑色矩陣，則可在樹脂型黑色矩陣和基板之間形成本發明之緩衝金屬層。

因此，本發明上述實施例之顯示面板及應用其之母板，係藉由緩衝金屬層保護顯示面板中的有機材料，避免液晶顯示母板於切割時，其熱能破壞有機材料。特別是當液晶顯示母板之電晶體母板或彩色濾光母板越來越薄時，或框膠外緣距離液晶顯示母板之預定切割線越來越近時，本發明之緩衝金屬層可保護框膠或其他有機材料避免被熱能破壞，以提高顯示面板的良率。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、1000、2000‧‧‧液晶顯示母板

11‧‧‧第一母板

13‧‧‧第二母板

15‧‧‧液晶顯示面板

16、150‧‧‧框膠

17、750‧‧‧樹脂型黑色矩陣

18‧‧‧平坦層

19、L0、L1、L2、L70‧‧‧預定切割線

30‧‧‧雷射光束

51、A100‧‧‧顯示區域

53、130a、330a、530a‧‧‧電路接合區域

100、700‧‧‧顯示面板

110、310、510、710‧‧‧彩色濾光基板

110’、130’、700’‧‧‧邊緣

111‧‧‧紅色區

112、132、1100’、1300’、7100’、7300’‧‧‧內表面

113‧‧‧綠色區

115‧‧‧藍色區

130、330、530、730‧‧‧電晶體基板

131‧‧‧電晶體

133‧‧‧電容

150’‧‧‧框膠之一側

170、370、570、770‧‧‧緩衝金屬層

170a、170b、770b‧‧‧緩衝金屬層之部分區域

190‧‧‧液晶層

370’‧‧‧內側邊

790‧‧‧有機護層

790a‧‧‧有機護層之部分區域

1100、3100、7100‧‧‧彩色濾光母板

1300、3300、7300‧‧‧電晶體母板

C‧‧‧雷射光源

D16‧‧‧距離

D170、D170’、D770‧‧‧第一距離

D750、D750’‧‧‧第二距離

D150、D150’‧‧‧第三距離

D30‧‧‧寬度

P0‧‧‧位置點

第1A圖繪示傳統以雷射切割技術切割液晶顯示母板之示意圖。

第1B圖繪示第1A圖中預定切割線附近的上下母板與框膠之局部示意圖。

第2A圖繪示依照本發明第一實施例的液晶顯示母板之示意圖。

第2B圖繪示第2A圖沿AA’線段之剖面的示意圖。

第3圖繪示依照本發明第一實施例的顯示面板之剖面的示意圖。

第4圖繪示本發明第一實施例之緩衝金屬層及框膠於彩色濾光母板上的上視圖。

第5圖繪示本發明第一實施例之緩衝金屬層及框膠於電晶體母板上的上視圖。

第6圖繪示依照本發明第二實施例液晶顯示母板於預定切割線附近之截面的示意圖。

第7圖繪示切割本發明第二實施例液晶顯示母板後所形成之單一液晶顯示面板之部分剖面示意圖。

100‧‧‧顯示面板

150‧‧‧框膠

170‧‧‧緩衝金屬層

170a、170b‧‧‧緩衝金屬層之部分區域

1000‧‧‧液晶顯示母板

1100‧‧‧彩色濾光母板

1300‧‧‧電晶體母板

1100’、1300’‧‧‧內表面

D170‧‧‧第一距離

D150‧‧‧第三距離

L0‧‧‧預定切割線

P0‧‧‧位置點

Claims

一種顯示面板，包括：相對設置之二基板，包括一第一基板與一第二基板，其中該第一基板與該第二基板分別為一彩色濾光基板與一電晶體基板；一框膠，係夾置於該等基板間；一緩衝金屬層，形成於該彩色濾光基板之內表面上，其中該緩衝金屬層係位於該彩色濾光基板與該框膠之間，該緩衝金屬層係沿該框膠設置且至少一部分之該緩衝金屬層係位於該框膠外側，該緩衝金屬層外緣至該彩色濾光基板邊緣具有一第一距離；以及一樹脂型黑色矩陣，位於該彩色濾光基板之內表面，且該樹脂型黑色矩陣係位於該緩衝金屬層與該框膠間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該彩色濾光基板之內表面具有一彩色濾光層，該電晶體基板之內表面則具有呈陣列排列之複數個電晶體及與該等電晶體連接之複數金屬層。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一距離係介於5至300μm之間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一距離係介於5至200μm之間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一距離係介於5至100μm之間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一距離係介於5至20μm之間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中另一緩衝金屬層係位於該電晶體基板之內表面。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該樹脂型黑色矩陣至該彩色濾光基板邊緣具有一第二距離，且該第一距離係小於該第二距離。
如申請專利範圍第7項所述之顯示面板，更包括一有機護層位於該電晶體基板之內表面，且該有機護層係位於該另一緩衝金屬層與該框膠間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該框膠外緣至該彩色濾光基板邊緣具有一第三距離，且該第一距離係小於該第三距離。
一種液晶顯示母板，包括複數個液晶顯示面板，其中該液晶顯示母板包括：相對設置之二母板，包括一第一母板與一第二母板，其中該等母板各別具有一內表面與外表面，該等母板之各該內表面係相對設置，而其該等外表面分別具有一預定切割線，其中該第一母板與該第二母板分別為一彩色濾光母板與一電晶體母板；一框膠，係夾置於該等母板之各該內表面間且位於對應之該等預定切割線內側；一緩衝金屬層，形成於該彩色濾光母板之內表面上，其中該緩衝金屬層係位於該彩色濾光母板與該框膠之間，該緩衝金屬層係沿該框膠設置且至少一部分之該緩衝金屬層係位於該框膠外側，該緩衝金屬層外緣至該預定切割線具有一第一距離；以及一樹脂型黑色矩陣，位於該彩色濾光母板之內表面，且該樹脂型黑色矩陣係位於該緩衝金屬層與該框膠間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該彩色濾光母板之內表面具有一彩色濾光層，該電晶體母板之內表面則具有呈陣列排列之複數個電晶體及與該等電晶體連接之複數金屬層。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該第一距離係介於5至300μm之間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該第一距離係介於5至200μm之間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該第一距離係介於5至100μm之間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該第一距離係介於5至20μm之間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中另一緩衝金屬層係位於該電晶體母板之內表面。
如申請專利範圍第11項所述之顯示面板，其中該樹脂型黑色矩陣至該預定切割線具有一第二距離，且該第一距離係小於該第二距離。
如申請專利範圍第17項所述之液晶顯示母板，更包括一有機護層位於該電晶體母板之內表面，且該有機護層係位於該另一緩衝金屬層與該該框膠間。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該框膠外緣至該預定切割線具有一第三距離，且該第一距離係小於該第三距離。
如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示母板，其中該預定切割線係為雷射切割之預定位置。