TWI310619B - - Google Patents

Description

1310619 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明為一種轉接卡的技術領域’尤其指一種小型快閃記 憶卡所使用的轉接卡結構。

【先前技術】 隨著電子產品的不斷地推陳出新，所配合使用的各式快閃 式η己t思卡也出現了數種不同的規格’例如c〇mpact Fiash(cF)

Card、Smart Media Card(SMC 卡）、多媒體卡 Multi Media

Card(MMC)、數位卡 Secure Digital Card(SD 卡）、Memory stick

Card(MS卡）等。在部份產品要求體積更小的需求下，部份讀 取規格相同但尺寸更小的記憶卡產品也同時出現，例如 SD卡、MMCPlus卡…等。為了方便電腦的順利讀取資料，即有 配合使用的轉接卡出現，例如mini SD卡轉SD卡的轉接卡， 可將mini SD插置其中，再插置於劭規格的讀卡機中，即可 順利讀取資料。 傳統的轉接卡結構通常為二片式，再配合一電性轉接件設置 其中，利用高週波熔接技術將上下兩片接合處熔化接合在— 1310619 =即爾-觀相結構。嫩繼，記憶卡 =置射使職，容_合處破_壞，讓產品的使 用哥命縮短。 【發明内容】 毛月之主要目的疋提供一種生產良率高且結構更為牢 口的轉接卡結構’主妓將賴於最後射域型過針分佈於 主要構件之間的接合處，使各構件緊緊地結合在令增加牢 固性，而利用此方式生產的轉接卡良率高，並能有效降低生產 成本。 “為達上述之目的，為本發明之轉接卡結構是由一基殼、一 電性轉接件、—壓板及分佈於各構件接合處的包覆層所構成， 該電性轉接件是設置於基殼—側，其上之數電性接觸部是裸露 出來’另-側邊的雜接腳職藏_部，該壓細設置基殼 頂。P ’而包覆層則是以原料射出成型於壓板、基殼與電性轉接 件的接合處’但仍使電性接觸部仍裸露出來，而所形成的結構 中該基殼與壓板之_射空狀，並設有-開Π與外界相通。 為使審查委員清楚了解本創作之詳細流程及技術内容，本 創作人將配合町之圖式及詳細之解說，財審查韻清楚了 解本發明之精神所在： 1310619 【實施方式】 、二圖卿，分鹏铸批叙分解圖料 構元成之立_，本發發明之轉接卡的結構包括有： - 一基殼1 ; 一電性轉餅2，設置於基殼-側，側面設歧電性接 21，另一側邊延伸出數彈性接腳22，電性接觸部2 _ 之彈性接腳22之間設有金屬線23與之相連； 、、〜 壓板3，盍合於前述基殼頂部，使内部呈中空、， -空間31與外界相通，顧板3遮蔽了前述電性轉接 份區域’使數彈性接腳22隱藏於内部，而數電 裸 露出來； H d稞 包覆層4，是以原料成型於壓板3、基殼1與電性 的接合處周圍（如第三圖所示），但並未將前述空開31封閉。 為達到上述轉針之結構及雜，為本判_ —種 ，傳統方^的封裝方法’但並从此關僅能使用此種方法二 此衣&本發明之轉接卡結構。請參考第四圖所示，為本 封裝方法的流_，其步驟為： 又 步驟8卜將—電性轉接件放 裸露出來； m生接觸部 步驟82、將~厭技*··η· φ+ k板故置於基殼頂部，但並未將前述電性轉接 1310619 件之電性接觸部遮蔽； 步驟83、將一輔助插片插入壓板與基殼之間的空間内，並與 如氣随接觸部之彈性接腳相接觸； 步驟84、以射出成型方式形成一包覆層於基殼、壓板及電性 轉接件的接合區域，形成-記憶卡的標準形狀；以及 步驟85、將辅助插片退出該壓板與基殼之間的空間，並取出 該轉接卡成品。 、中°亥包覆層成型的區域包括基殼與壓板接合處的周圍、電性 轉接件之電性接觸部周圍、以及電性轉接件與基殼、壓板的接 合處。

為使審查委員更清楚了解本發明運作方式，本實施將以 mini SD卡轉換為SD卡所使用的轉接卡來辅助解說，但並不 因此限制本發明僅能使用於此類記憶卡的轉接卡結構，任何運 用本發明之技術所完成的轉接卡結構，皆為本發明之範疇。 百先就主要構件之基本結構及形狀作一說明，如第—圖 示，該基殼1與壓板3形狀為事先射出成型。該基殼丨的周 三側邊設突起的框體1卜12、13，僅-側無此結構，該處 為日後mini SD卡插入的入口。基殼i於内部於接近框^ 的位置是供該電性轉接件2設置，而接近框槽12的位罝則 1310619 定著—彈性卡掣片5，用以固定插入後之mini SD卡的位置； 此處内部的形狀並非固定，是配合著電性轉接件的形狀，例如 部份廠商是將彈性卡擎片直接設置於電性轉接件2處，故此時 内部形狀即不同。該電性轉接件2用以作訊息的轉接，其一侧 面設有複數個電性接觸部21，另一側邊延伸出數彈性接腳 22，電性接觸部21與相對應之彈性接腳22之間設有金屬線 23^之相連。壓板3在組裝時是設置於基殼〗頂部，故兩者 組讀之高度即為SD卡的標準厚度，但其長度較短，蓋合於 基殼1頂部時，絲舰該電性連接件2之紐接觸部2卜 由於本發明是以射出成型方式使原料（即包覆層）成型於基殼i 與壓板3之觸，在本_醜基殼〗的_ 面…而該顧3周圍至少二側邊也形 黏合時的牢固性。 以增加 接著就封裝的流程配合圖式作一 先將該電性連接件2設置於殼^並^ Μ朝上碌露出來，此即為前述步驟 第： 份區域，使數彈性接腳22隱藏於内部:接觸件的部 露出來，此為步驟叩玉性接觸邛21仍裸 』82的動作。將此結構置入模具内，如第七

1310619 圖所示’並利賴具内可伸縮的輔助 之f日1的处p卩w杯^ ^ 、、工壓板3與基殼2 _ 在:::内部之彈性接腳42相接觸。此 :的:為了在射出成型過程中’防止電性接觸件 ^入時的強大壓力而使之移動，此為步驟83的動作。之後以 人=成型的方式於基殼卜壓板3、電性轉接件2的周圍及接 。處形成-包覆層4，最後成型的形狀即如第二圖所亍，其中 該包覆層4成型_域包祕殼丨贿板3兩 的 圍、壓板3末端與電性轉接件2之電性接觸部2_ 電性轉接件2與基殼i、壓板3的接合處。由於基殼ι盘壓板 3相接處為斜面設計’包制祕續各構件_，有助於黏 合後更加牢固’雖第二圖中以細線表示包覆層4的區域，但實 際上製成時並無法看到此線，因原料已相互接在—起。如此灶 構即為—轉接卡驗，本實施例所提供的結構為mini SD铸 SD卡的結構，也可為MMCpius卡轉卡的結構。 以上所述者’鶴本_讀佳實施例而已，並非用來限 定本創作實施彳狀範®。即凡依本創射請糊範騎作的均 等變化及修飾，皆為本創作之專利範圍所涵蓋。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明之結構未黏合固定前之基本構件的分解圖； 第一圖為本發明之轉接卡的立體圖； 1310619 第三圖為第二圖之AA面之剖示圖； 第四圖為本發明之製造方法的流程圖； 第五圖為本發明製造過程中之步驟圖，此時電性轉接卡已放置 於基殼内部； 第六圖為本發明製造過程中之步驟圖，此時壓板已放置於基殼 頂部；

第七圖為本發明製造過程中之步驟圖，此時一輔助插片將插入 壓板與基殼之間的空間内。 【主要元件符號說明】 1基殼 14斜面 22彈性接腳 32斜面 1卜12、13框 2電性轉接件 21電性接觸部 23金屬線 3壓板 31空間 4包覆層

Claims (1)

1310619 '、申請專利範圍： 1、 一種轉接卡結構，其包括有： —基殼’周圍三邊設有突出的框體； —電性轉接件，設置錄殼-侧，侧崎有數紐接觸部， 另一側邊延伸出數彈性接腳，電性接觸部與相對應之彈性 接腳之間設有金屬線與之相連； 壓板，蓋合於前述基殼頂部’使内部呈中空狀，並保留一 空間與外界相通’該壓板遮蔽了該轉接件部份區域， :吏數彈性_隱藏於内部，而數電性接觸部裸露出來； 包覆層’是以原料成型於壓板、基殼與電性轉接件的接合處， 但並未將前述空間封閉。 2、 如申請細_丨項所述之轉接卡結構，其中該包覆層曰 將原料以射出成型方式與壓板、基殼及電性連接件如士二 3、 如申請專利範圍第丨項所述之轉接卡結構，其中縣棘 至夕一側邊形成有斜面狀。 4、 如:請細_丨項所述之轉接卡結構，其_板 至>'—側邊形成有斜面狀。 5、 一種轉接卡封裝方法，其步驟包括： A、 將-電性轉接件放置於基殼内，並使铜麵部裸露出來， B、 將-壓板設置於基殼頂部，但並未將前述電轉接令 性接觸部遮蔽； 兒 C、 將—輔助插片插入壓板與基殼之間的空間 n，亚與前電性 1310619 接觸部之彈性接卿相接觸； D、以射出成型方式形成一包覆層於基殼、壓板及電性轉接件 的接合區域，形成一記憶卡的標準形狀； E、將輔助插片退出該壓板與基殼之間的空間。 6、如申請專利範圍第5項所述之轉接卡封裝方法，其中該包覆 層成型的區域包括基殼與壓板接合處的周圍、電性轉接件之 電性接觸部周圍、以及電性轉接件與基殼、壓板的接合處。

13