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CN1864979A - 记忆卡封装方法 - Google Patents

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CN1864979A CNA2005100708393A CN200510070839A CN1864979A CN 1864979 A CN1864979 A CN 1864979A CN A2005100708393 A CNA2005100708393 A CN A2005100708393A CN 200510070839 A CN200510070839 A CN 200510070839A CN 1864979 A CN1864979 A CN 1864979A
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Abstract

本发明为一种记忆卡封装方法，主要是先制造一壳体基座，再将电路基板设置于其上，并使其上的电性接触部裸露出来，再将整体以埋入射出方式形成包覆着电路基板的壳体，而前述电性接触部并未被包覆呈裸露，从而让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。

Description

记忆卡封装方法
技术领域
本发明涉及一小型快闪记忆卡的技术领域，尤其涉及一种能广泛运用于小型数字记忆卡的封装方法。
背景技术
目前市场上常见的快闪记忆卡产品主要分为快闪记忆卡Compact Flash(CF)Card、Smart Media Card(SMC)、多媒体卡Multi Media Card(MMC)、数字安全卡Secure Digital(SD)Card、Memory Stick(MS)Card等五种规格。而xD-Picture card记忆卡则是一种新的设计，是目前最小的高速读写快闪储存媒介，具有低耗电量等优点，然而诸如此类的结构多数采粘合方式固定。
如图1所示，为传统迷你数字安全卡(mini SD)的结构分解图，其主要包括一上壳体11、一电路基板2及一下壳体13，上、下壳体11、13是事先以射出成型方式制成所需的形状，该电路基板2内设有已封装完成的芯片，并已完成相关的电性连接，组装时是再将电路基板2置放于下壳体13内，再将上壳体11覆盖于其上，利用高周波加热方式将上、下壳体粘合固定，使电路基板2被封密于其中，仅其中一端面的数电性接触部21裸露出来。但这种结构的最大缺点则是因为该上、下壳体11、13与电路基板2本体并非紧密地结合在一起，内部存在着空隙，使得体强度不佳；再者，长时间多次抽换于电子产品处时，容易在接合处分离或破裂，进而使产品损坏；另外，此种以粘合的固定方式，防水性差，水容易浸透于内部，造成产品故障。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种坚固、防水性佳的记忆卡结构，主要是在改变传统的封装方式，将电路基板以埋入式射出成型的方式将其包覆在壳体中，使作为防护用途的壳体及电路基板两者牢牢地结合在一起，不容易分离，结构强度佳，而且两者之间无任何空隙存在，故可达到极佳的防水效果。
本发明的次要目的提一种能广泛运用于数字记忆卡的封装方法，目前市场上常见的快闪记忆卡产品主要分为快闪记忆卡Compact Flash(CF)Card、Smart Media Card(SMC)、多媒体卡Multi Media Card(MMC)、数字安全卡Secure Digital(SD)Card、Memory Stick(MS)Card等五种规格。另外xD-Picmre card记忆卡则是目前最小、最新的高速读写科快闪储存媒介，具低耗电量等优点，而本发明之封装方法皆可运用于上述记忆卡，使之成品的品质更高。
为达上述的目的，本发明人先制作一壳体基座，再将已完电性连接的电路基板设置其中，再将整体以埋入式射出成型方式直接于形成一个将电路基板包覆其中的壳体，仅使电路基板的电性接触部裸露出来，以此获得品质更佳的记忆卡。
为使审查委员清楚了解本发明的详细流程及技术内容，本发明人将配合以下的图式及详细的解说，以求审查委员清楚了解本发明的精神所在。
附图说明
图1为传统mini SD记忆卡结构的分离示意图；
图2为本发明的流程图；
图3为本发明运用于mini SD记忆卡时的壳体基座及电路基板的立体图；
图4为运用本发明所制成的mini SD记忆卡的立体图。
图中
11    上壳体
13    下壳体
2     电路基板
4     壳体基座
41    内凹空间
5     电路基板
51    电性接触部
6     壳体
7
具体实施方式
如图2所示，为本发明之记忆卡封装方法之流程图，其步骤为：
A.制造一壳体基座，如步骤31；
B.将一电路基板设置于壳体基座处，但表面的数个电性接触部并未被遮蔽，如步骤32；
C.将前述的构件一起置入模具中，以埋入式射出成型方式于使原料再次分布于电路基板顶部及周围，并与先前的壳体基座结合而形成一体成型的壳体，使得壳体完整包覆于电路基座上、下面及周围，仅其电性接触部裸露出来，如步骤33。
本发明的封装方法可广泛运用于各式数字记忆卡处，例如快闪记忆卡Compact Flash(CF)Card、SM记忆卡Smart Media Card(SMC)、多媒体卡Multi Media Card(MMC)、MMC plus记忆卡、数字安全卡Secure Digital(SD)Card、迷你数字安全卡mini SD Card、MS记忆卡Memory Stick(MS)Card及xD-Picture card记忆卡…等等。
为了便于让审查委员更了解本发明的运作方式，本实施例以迷你数字安全卡(mini SD Card)的结构来辅助解说，如图3所示，该壳体基座4为事先以射出成型方式形成所须的标准规格形状，但厚度较薄，其顶面区域设有一内凹空间41，该内凹空间41的形状是配合该电路基板5的外型，使其能设置于其中。该电路基板5为完成电性连接的印刷电路板，其顶部设有数个电性接触部51(即称的金手指)，用以配合插置与电子产品处使用。如图4所示，当整体置入模具中时，即以上述步骤32所述，以埋入式射出成型的方式于电路基板5顶面及周围再分布一层原料，并与原本的壳体基座融合在一起，形成一个将电路基板5包覆于其中的完整壳体6，厚度也达到标准记忆卡的规定。
该壳体基座4或是最后完全成型的壳体6皆为含ABS材料(ABS，acrylnitrie-butadiene-styrene copolymer丙烯晴/丁二烯/苯乙烯共聚物)或聚碳酸脂(PC，poly carbonate)等原料所构成，最初制成的壳体基座4，在经后段埋入射出成型过程中，即与后段注入原料结合而成为一体的壳体6，两者之间完全无接缝，强度增强，使用后不会有分离或分解的情形，再者与电路基板5的粘合处也无任何空隙存在，以此获得极佳的防水性，使产品的使用寿命更长，更为耐用。
在上述的实施例中该壳体基座4为配合mini SD卡所制成相对应的形状，内凹空间41也配合其使用的电路基板5而形成相对的形状，但并不因此限制仅能使用此种型体。本发明运用于其它数字记忆卡处时，其壳体基座4即转换为该产品的标准规格形状，而该内凹空间41也同时改变。
综合以上所述，本发明改变传统的封装方法，利用射出成型方式于第二道加工过程中，直接使原料分布于电路基板顶部、周围及壳体基座顶部，凝固后即使外围形成一体成型的壳体结构，使得运用此技术的记忆卡结构更加牢固，防水性佳，极具市场竞争力及创新性。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施例的范围。即凡依本发明申请专利范围所作的均等变化及修改，皆为本发明的专利范围所涵盖。

Claims (10)

1.种记忆卡封装方法，其步骤为：
A.制造一壳体基座；
B.将一电路基板设置于壳体基座处，但表面的数电性接触部并未被遮蔽；
C.将前述的构件一起置入模具中，以射出成型方式于电路基板周围形成一完整的壳体，该壳体并包覆于电路基座上、下面及周围，仅其电性接触部裸露出来。
2.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，其中该步骤C是以射出成型方式于电路基座顶部及周围再分布一层原料，并与原先的壳体基座融合成一起，而形成一个将电路基板包覆其中的壳体。
3.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，其中该壳体基座顶部区域设有内凹空间，该电路基板则设置于其中。
4.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，其中电路基板为已完成电性连接的印刷电路。
5.如权利要求1项所述的记忆卡封装方法，运用于数字安全卡(SD卡)或迷你数字安全卡(mini SD)处。
6.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，运用于多媒体卡Multi MediaCard(MMC)或MMC plus记忆卡处。
7.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，运用于SM记忆卡(Smart MediaCard)处。
8.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，运用于MS记忆卡(MemoryStick Card)处。
9.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，运用于xD-Picture card记忆卡处。
10.如权利要求1所述的记忆卡封装方法，运用于CF记忆卡(CompactFlash Card)处。
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