1295590· 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種藉由從喷嘴喷出處理液之同時掃描基 板，在基板的表面上塗佈處理液之基板處理裝置之技術。 較詳細而言，係關於一種於藉由喷嘴之掃描，為防止噴嘴 與異物（對象物）相干涉而高精確度地檢測對象物之技術。 【先前技術】 於液晶用玻璃角形基板、半導體晶圓、薄膜液晶用軟性 • 基板、光罩用基板、彩色濾光片用基板（以下僅簡稱為「基 板」）等之製程，使用在基板的表面上塗佈處理液之塗佈裝 置（基板處理裝置）。作為塗佈裝置，使用具有狹縫狀的喷出 部之狹縫喷嘴進行狹缝塗佈之狹縫塗佈器、或一旦實施上 述的狹縫塗佈之後旋轉基板之狹縫旋轉塗佈器等為所知。 在該塗佈裝置，由於在使狹缝喷嘴的前端和基板相接近 之狀悲，使狹縫喷嘴和基板相對移動而塗佈處理液，所以 在基板的表面異物附著，或在基板和載物台之間挟持異物 而成基板隆起狀態，因此產生與狹縫喷嘴的干涉，產生： (1) 狹縫喷嘴損傷 (2) 基板破裂或者使基板受傷 而成為塗佈不良的原因等
。該技術記 (3)因一邊拉拖異物一邊塗佈， 問題。 因此， 行異物檢： 涉物），而回避狹縫 I02712.doc 1295590 載在例如專利文獻1。 專利文獻1所記载之塗佈裝置藉由透過型的雷射感測器 (檢測透㉟來的雷射光之感測器）進行肖象物的檢_，在該雷 射感測Is檢測出對象物時，藉由強制結束塗佈處理，防止 狹縫噴嘴和對象物接觸。 圖12至圖15係為說明使用在專利文獻丨所記載之塗佈裝 置之透過型的雷射感測器1〇〇檢測對象物之原理的概念 圖。透過型的雷射感測器1〇〇係將由投光部1〇1所射出之雷 射光藉由在光軸上與投光部101向對向而配置的受光部1〇2 接受，根據其受光量檢測對象物的有無之感測器。 在雷射感測器100如圖12所示，在某些物體（對象物）存在 於光路上時，藉由該對象物在光路上遮蔽雷射光。因此， 如圖13所示，於受光部102之雷射光的受光量減少。所以， 雷射感測器100於受光部102之受光量在比特定的臨限值q 少時，可判定在光路上存在對象物。 [專利文獻1]特開2002-001195公報 【發明内容】 然而，和大型的He-Ne氣體雷射等不同，在小型的半導體 雷射，如圖12及圖14所示，雷射光具有伴隨從對準焦點的 位置（最集中光束之位置：在此於示例為投光部1〇1的照射 開始位置）向光軸方向偏移，其直徑變寬之性質。因此，如 圖14所示，對象物在離投光部101遠的位置（直徑變寬的位 置）時，雷射光幾乎不被遮蔽而由受光部1〇2接受。在此情 形’於受光部102之雷射光的受光量如圖丨5所示，由於比臨 102712.doc 1295590 限值Q多，所以儘管存在原本應檢測之大小的對象物，還是 產生不能檢測該對象物之事態。使用普通的透過型的雷射 感測器時’可維持於塗佈處理所需的精確度之範圍係投光 部101和受光部102的間隔最大至5〇〇 mm程度。 即，在專利文獻1所記载之塗佈裝置，例如隨著基板的大 型化，於雷射感測器1 〇〇，在產生需要將投光部丨〇丨和受光 部102比較分離而配置時（檢測用的雷射光的光路變長時）， Φ 具有對於文光部102側的區域之檢測精確度減低之問題。 再者，在雷射感測器100藉由衰減量進行檢測。所以，必 須將投光部101和受光部102正確對向配置，具有在雷射感 測器10 0的調整工作費時間之問題。 再者，為提高雷射感測器i 〇〇的靈敏度，對於一點點的衰 減亦有需要判斷為檢測出了異物。然而，在先前的裝置， 隨著移動之時的振動投光部1〇1和受光部1〇2偏移，因此有 雷射光的受光量衰減之情形。即，在先前的裝置，有提高 φ 靈敏度便產生錯誤檢測之問題。 本發明，係鑒於上述課題所完成者，以防止對象物的檢 測精確度減低之同時減輕操作者的負擔為目的。 為解決上述課題，請求項〗的發明之特徵係於基板塗佈特 疋的處理液之基板處理裝置，且具備保持基板之保持機 構對於保持在上述保持機構之上述基板喷出特定的處理 液之噴出機構、使保持在上述保持機構之上述基板與上述 喷出機構相對移動並對於上述基板藉由上述喷出機構實行 掃描之移動機構、在上述喷出機構的掃描中檢測有可能與 102712.doc 1295590 上_機構相干涉之對象物之至少一個檢測機構、 於藉由上述檢測機構之檢測結果而控制上述移動機構之控 制機構，並且上述檢測機構具備照射雷射光之投光部，和 配置於從接文由上述投光部所照射之雷射光之中的直接光 之位置偏離之位置ϋ由上述投光部所照射之雷射光之 中由上述對象物所反射之雷射光作為檢測光t受光部，並 且上述檢測機構在上述受光部接受上述檢測光時，將檢測 Φ 出上述對象物之檢測結果傳達至上述控制機構。 再者，請求項2的發明之特徵係關於請求項i的發明之基 ^處理裝置’其中上述受光部配置在對於上述喷出機構的 掃描方向大致向垂直方向偏移之位置。 再者，請求項3的發明之特徵係關於請求項丨的發明之基 板處理裝置，其中上述投光部在與保持在上述保持機構之 上述基板的表面大致平行方向照射上述雷射光。 再者，請求項4的發明之特徵係關於請求項丨的發明之基 • 板處理裝置，其中進一步具備檢測有可能在上述喷出機構 的知描中與上述噴出機構相干涉之對象物之辅助檢測機 構，並且上述辅助檢測機構配置在與上述投光部或輔助投 光部相對向之位置，具備接受從上述投光部或上述辅助投 光部所照射之上述雷射光的直接光之輔助受光部，並且上 述辅助檢測機構在於上述辅助受光部之上述直接光的受光 量成為特定的臨限值以下時，將檢測出上述對象物之檢測 結果向上述控制機構傳達，並且上述控制機構按照上述檢 測機構的檢測結果及上述輔助檢測機構的檢測結果控制上 102712.doc 1295590 述移動機構。 再者’請求項5的發明之特徵係關於請求項〗的發明之基 板處理裝置，其中具備兩個以上上述至少一個檢測機構， 2且一檢測機構之上述投光部和其他檢測機構之上述投光 #各自分開配置在保持在上述保持機構之上述基板的兩 側。 土在請求項1至5所記載的發明，具備配置在從接受由投光 • σ卩所照射之雷射光之中的直接光之位置偏離之位置，接受 由技光部所照射之雷射光之中由對象物所反射之雷射光作 為檢測光之受光部，並且受光部接受檢測光時，藉由將檢 測出對象物之檢測結果傳達至控制機構，由於受光部的位 置可比較曖昧，調整工作之負擔得以減輕。再者，由於受 光卩點點接叉檢測光就可檢測出對象物，和按照受光量 的衰減量檢測時相比，錯誤檢測得以抑制，所以精確度提 南0 • 於請求項2所記載的發明，受光部藉由對於喷出機構的掃 描方向向大致垂直方向偏移之位置所配置，可控制由噴出 機構之掃描所產生之振動的影響。所以，由於可抑制錯誤 檢測，所以可取得正確的檢測結果。 在請求項4所記載的發明’具備配置在與投光部或輔助投 光部相對向之位置，揍受從投光部或辅助投光部所照射之 雷射光的直接光之輔助受光部’並且在於辅助受光部之直 接光的受光量成為特定的臨限值以下時，藉由檢測出對象 物’可檢測之對象物的範圍擴大。 102712.doc 1295590 在明求項5所記載的發明，藉由一檢測機構之投光部和其 他檢測機構之投光部各自分開配置在保持在保持機構之基 板的兩側，可不受基板寬度的影響而檢測出對象物。 【實施方式】 以下’對於本發明的較佳實施形態，一邊參照附圖一邊 進行詳細說明。 < 1 ·第1實施形態> _ <:ι·ι構成說明〉 圖1係本發明的第1實施形態之基板處理裝置1的正面 圖。圖2係基板處理裝置2之檢測部45的周邊部的放大圖。 此外，於圖1及圖2,為便於圖示及說明，2軸方向定義為表 示垂直方向，XY平面定義為表示水平面者，其等係為掌握 位置關係而方便定義者，並不限定以下說明之各方向者。 對於以下的圖亦同樣。 基板處理裝置1係將為製造液晶顯示裝置的晝面面板之 _ 角形玻璃基板作為被處理基板90，於將形成在基板9〇的表 面之電極層等選擇性蝕刻之工序，作為在基板卯的表面塗 佈光阻液之塗佈裝置所構成。所以，在此實施形態，狹^ 喷嘴41可對於基板90喷出光阻液。此外，基板處理裝置工 不僅液晶顯示裝置用的玻璃基板，一般亦可作為在平面板 顯示器用之種種基板塗佈處理液（藥液）之裝置而變形使 用。此外’基板9 0的形狀不限於角形者。 基板處理裝置丨具備起作用作為為載置並保持被處理基 板90之保持臺之同時，亦起作用作為附屬各機構的基臺1 102712.doc -10- 1295590 載物台3。載物台3係直方體形狀的一體的石製者，其上面 (保持面30)及側面加工成平坦面。 載物台3的上面為水平面，成基板9〇的保持面3〇。在保持 面30分佈並形成多數個真空吸附口（未圖示）。於基板處理裳 置1處理基板90之期間，藉由該真空吸附口吸附基板列，載 物台3將基板9〇保持在特定的水平位置。 在載物台3的上方設有從該載物台3的兩側部分大致水平 0 木"又的木橋構仏4。架橋構造4主要由以炭纖維樹脂為骨材 之喷嘴支持部40、支持其兩端之昇降機構43、料及移動機 構5所構成。 在喷嘴支持部40安裝有狹縫噴嘴41和間隙感測器42。 在向水平Y軸方向延伸之狹縫喷嘴41連接有包含向狹縫 喷觜41供給藥液（光阻液）之配管或光阻用泵之喷出機構（未 圖不）。狹縫喷嘴41係由光阻用泵所傳送光阻液，藉由掃描 基板90的表面向基板9〇的表面的特定區誠（以下稱「光阻塗 _ 佈區域」）噴出光阻液。 間隙感測器42安裝在於架橋構造4的喷嘴支持部40和基 板90的表面相對向之位置，檢測和特定方向（·ζ方向）的存在 物（例如基板90或光阻膜）之間的距離（間隙），將檢測結果向 控制部7傳達。 猎此，控制部7基於間隙感測器42的檢測結果，可檢測基 板90的表面和狹縫喷嘴41的距離。此外，在本實施形態之 基板處理裳置1具備兩個間隙感測器42，但間隙感測器^ 的數里不限於此’亦可進一步具備多數個間隙感測器42。 102712.doc 1295590 幵降機構43、44分開在狹縫喷嘴4 1的兩側，藉由喷嘴支 持部40與狹縫噴嘴41相連接。昇降機構43、44將狹縫噴嘴 41並進地昇降之同時，亦用於調整在狹縫喷嘴41的YZ平面 内的姿勢。 在架橋構造4的兩端部固定設有沿載物台3的兩侧的緣侧 而刀開配置之移動機構5。移動機構5主要包含一對AC無心 線性馬達(以下，只簡稱為「線性馬達」。）5〇和一對線性編 碼器5 1。 線）·生馬達5〇係分別具備固定子及移動子（未圖示），藉由 固定子和移動^電磁性相1作用^成為豸架㈣造 4(狹縫噴嘴41)向又軸方向移動之驅動力之馬達。此外，線 性馬達50之移動量及移動方向可藉由來自控制部7的控制 信號控制。 琛性編碼器5 1分別具備 /、/入个双列卞（禾 標尺部和檢測子的相對位置關係，並傳達至控制部7。各. 測子分別固定設置在架橋構造4的兩端部，標尺部分別固〕 设置在載物台3的兩侧。藉此，線性編碼器5!具 架橋構造4的X軸方向的位置之功能。 “ ^4固5定設置在架橋構造4的兩側之移動機構5更安裝有系 :广於本實施形態之基板處理裝置】，檢測對象物以 備兩個檢測感測器㈣、451及—個輔助檢測❹ I02712.doc 12 1295590 係之右側面圖，圖5係表示狹縫噴嘴41和檢測部45的配置關 係之左側面圖。 再者，掃描範圍E0係於基板上方的狹縫喷嘴41的掃描範 圍。更加詳細說明，藉由移動機構5向χ轴方向移動，狹縫 喷嘴41的下端（_Z方向的端部）描繪的執跡區域（成面狀的區 域）之中，基板90和狹縫喷嘴41的下端在最接近狀態（塗佈光 阻液之際的間隙）成對向之區域。即，掃描範圍£〇係在狹縫 _ 喷嘴41掃描中，狹縫噴嘴41有可能與對象物相接觸之區 域。在基板處理裝置1，狹縫喷嘴41藉由移動機構5向各種 位置移動，但在昇降機構43、44將狹缝喷嘴41維持在足夠 的高度而移動時，或狹縫噴嘴41在和基板9〇不相對向之位 置移動時，狹縫喷嘴41幾乎不具有和對象物相干涉之危險 性。 此外’對象物係於掃描範圍別所檢測出之物體，係狹縫 喷嘴41在掃描掃描範圍E〇之中具有干涉之可能性的物體。 # 實際上除如粒子的異物以外，亦有基板90本身成為對象物 之丨月形。因為若在載物台3和基板9〇之間存在異物，則基板 90隆起而與狹縫噴嘴41相干涉。 核测部45對於狹縫喷嘴41，配置在掃描方向（係狹縫喷嘴 在掃描範圍E0移動之際的移動方向，於本實施形態為（_χ 方向）的刖方位置，並伴隨狹縫喷嘴41的又軸方向的移動， 、ϋ同方向移動一邊進行對象物的檢測。此外，檢測 部45:狹縫噴嘴41的才目對距離係按照冑由移動機構5而狹 縫11 f 4 1移動的速度和控制部7的運算速度所設^。即，在 102712.doc 1295590 按照檢測部45的檢測結果，控制部7控制移動機構5之情 形，係可充分回避對象物和狹縫噴嘴41的接觸之距離。 檢測部45的檢測方向為γ軸方向，檢測感測器45〇、45 i 及輔助檢測感測器452排列在X軸方向。再者，檢測感測器 450、451及輔助檢測感測器452的Z軸方向的位置可藉由操 作者分別調整。 檢測感測器450、451及辅助檢測感測器452分別具備投光 $ 部（投光部450a、451a、452a)和受光部（受光部45 Ob、451b、 4 52b)。於本實施形悲之各投光部45〇a、令5 1 a、452a使用照 射點型的雷射光之小型半導體雷射，但不限於此。例如， 亦可使用照射狹縫型的雷射光者。 檢測感測器450、451係藉由受光部450b、45 lb是否接受 從投光部45〇a、45 1 a所照射的雷射光，檢測對象物之感測 器。 如圖3所示，投光部450a配置在基板90的（-Y)側，受光部 • 4 5 配置在基板90的（+Y)側。另一方面，投光部451a配置 在基板90的（+Y)側，受光部45 lb配置在基板90的（-Y)侧。 即，於本實施形態之基板處理裝置1，檢測感測器450的投 光部450a和檢測感測器45 1的投光部45 la分別分開配置在 基板90的兩侧。藉此，檢測感測器450向（+Y)方向照射雷射 光’檢測感測器45 1向（-Y)方向照射雷射光。 檢測感測器450、451的各受光部450b、451b如圖4及圖5 所示，較各投光部450a、45 la的Z軸方向的高度位置錯離配 置在（+Z)方向。更加詳細說明，從各投光部450a、45 la所 102712.doc 14 1295590 照射之雷射光的直接光較入射位置在（+z)方向錯離配置有 各受光部450b、451b。投光部450a、45 la將雷射光分別照 射在沿Y軸的方向（亦可稍微向（(-Z)方向傾斜）。 圖6係表示在經由檢測感測器450檢測之際，不存在對象 物之情形的雷射光的執跡之圖。圖7係表示在經由檢測感測 器450檢測之際，存在對象物之情形的雷射光的執跡之圖。 根據圖6及圖7，說明於本實施形態之檢測感測器45〇檢測對 0 象物之原理。此外，關於檢測感測器45 1，只是雷射光的照 射方向相異，而檢測對象物之原理也和檢測感測器45〇大致 相同，所以省略說明。 如圖6所示’受光部45Ob配置在從接受由投光部450a所照 射之雷射光之中的直接光之位置向（+Z)方向偏移之位置。 即’於無對象物之情形，從投光部450a所照射之雷射光不 向受光部450b入射。另一方面，如圖7所示，在存在對象物 之情形’由投光部450a所照射之雷射光的一部分由對象物 _ 所反射，受光部450b接受該反射光。 即’於本實施形態之檢測感測器45〇、45丨係將由對象物 所反射之雷射光作為檢測光之雷射感測器，將表示由受光 部450b、451b所接受之檢測光的光量的信號傳達至控制部 7 ° 詳細後述’控制部7在從檢測感測器450、45 1所傳達之該 受光量為「0」之情形，判斷未能檢測出對象物，在受光量 大於「0」之情形，判斷檢測出對象物。 如圖7所示’即使存在對象物並且雷射光的一部分接觸對 102712.doc -15- 1295590 象物而被不規則反射，由於通常對象物較雷射光的點徑為 微小，所以其大半亦追蹤作為直接光的執跡。所以，在先 前的透過型雷射感測器，即使在存在對象物之情形受光部 亦較多接受直接光。因此，對象物遮蔽直接光而受光量的 衰減量微小。此外，基板9〇的尺寸大型化，投光部和受光 部的距離變遠，則雷射光的點徑變寬（參照圖12及圖14)。此 時，被對象物所遮蔽之受光量的衰減量進一步變小。 另一方面，由於感測器伴隨狹縫喷嘴移動，因伴隨移動 之振動而雷射光的射束會稍微振動。因此，來自投光部的 雷射光（直接光）偏離受光部，於受光部之受光量將衰減，在 先刖的裝置判斷檢測出對象物。即，由於存在對象物時的 哀減里你i小，所以由於被對象物所遮蔽而生成之受光量的 衰減和感測器的移動（振動）所生成之受光量的衰減的無法 區別’在先前的裝置有可能會發生錯誤檢測。頻繁發生錯 誤檢測，由於每一次狹縫喷嘴都要停止，所以具有產能下 降之問題。 然而，於本實施形態之基板處理裝置丨，受光部45〇b、45ib 配置在從接受雷射光的直接光之位置偏移之位置，藉由檢 測光的有無而檢測對象物的有無。即，較藉由受光量的衰 減量檢測對象物的有無之先前的手法，可抑制錯誤檢測。 再者，受光部450b配置在從接受由投光部450am照射之 雷射光的直接光之位置對於狹縫喷嘴41的掃描方向（χ軸方 向）向大致垂直方向偏移之位置。因振動而雷射光的振動主 要發生在狹縫噴嘴41的掃描方向，Z軸方向的振動比較少。 102712.doc -16- 1295590 斤乂 藉由焚光部45〇七配置在向（+Z)方向偏移之位置，可 更加抑制振動之錯誤檢測。 圖8係說明檢測感測器45〇檢測接近受光部45〇七之位置的 對象物之情形之圖。在對象物存在於接近受光部W⑽之位 置丨月形，從投光部450a所射出之雷射光的反射光LFL在受光 °P45〇b的位置，通過z軸方向比較低的位置。特別是基板90 為大型之情形，由於投光部45〇a和受光部45讣的距離遠， φ 所以為接受該反射光LFL必須將受光部450b調整於比較低 的位置，會接受從投光部45〇a所射出之雷射光的直接光 DRL。檢測感測器45〇由於無法區別直接光反射光 LFL ’所以在該情形有可能不能檢測出對象物。 為防止此事，只要在從基板90的端部向（+Y)方向比較偏 離之位置配置受光部450b即可。然而，考慮到基板處理裝 置1的下部印刷，受光部45〇b配置在基板90的端部附近為 佳。 • 因此在本實施形態之基板處理裝置丨，在如圖8所示之位 置存在對象物之情形，藉由從方向照射雷射光之檢測 感測器451而檢測。由於存在於（+γ)側之對象物和受光部 451b具有充分距離，所以受光部451b即使設置在不接受直 接光之充分的高度位置，亦可接受存在於（+γ)側之對象物 所反射之雷射光。 如此，藉由檢測感測器45〇的投光部45〇a和檢測感測器 451的投光部451a分別分開配置於保持在載物台3的基板9〇 的兩侧，檢測感測器450和檢測感測器451互補地起作用， 102712.doc •17- Ϊ295590 可不接受基板90的寬度影響而檢測掃描範圍E〇内的對象 物。 辅助檢測感測器452如圖4及圖5所示，投光部452 a和受光 部452b配置於大致相同高度的位置軸方向的位置），投光 部452a和受光部452b以對向之方式配置。本實施形態之辅 助檢測感測器452係藉由對象物遮蔽投光部452&所照射之 雷射光，根據受光部452b接受之雷射光的受光量的衰減量 鲁 檢測對象物之透過型雷射感測器。即，檢測對象物之原理 和於先則的裝置所使用之雷射感測器1〇〇(參照圖12及圖13) 相同。然而’和先前的裝置不同，為檢測對象物之臨限值 设定較低（衰減量多），設定為振動之衰減程度不會錯誤檢 測。即，輔助檢測感測器452係檢測比較大型的對象物之感 測器’不能檢測小的對象物，起作用作為檢測精確度粗的 感測器。 檢測感測器450如雷射光不到達受光部450b所配置側（+γ 馨 側）’則不能檢測對象物。同樣，檢測感測器45 1如雷射光 不到達受光部45 lb所配置側（-Y側），則不能檢測對象物。 例如，在存在將雷射光完全遮蔽之大型對象物之情形，從 投光部450a、45 la之任一所照射之雷射光都不會到達受光 部450b、451b。如此，在存在比預測大的對象物之情形， 控制部有可能誤認為不存在對象物。 因此’在本實施形態之基板處理裝置丨，設有輔助檢測感 測器452，以檢測遮斷雷射光的大型對象物。藉由如此防止 對象物的看漏，基板處理裝置1可更加高精確度地檢測對象 102712.doc -18· 1295590 物。再者’輔助檢測感測器452的臨限值雖說明設定較低， 但極端而言，亦可僅在於受光部452b之受光量為「〇」之情 形（被完全遮薇之情形）’判斷檢測出對象物。 返回圖1，控制部7根據程式處理各種資料。控制部？藉由 未圖示的電覽與基板處理裝置〗的各機構相連接，按照來自 間隙感測器42、線性編碼器5 1及檢測部45等的輸入，控制 載物台3、昇降機構43、44及移動機構5等之各構造。 尤其，控制部7基於來自檢測感測器45〇、45丨之輸入，一 邊監視各受光部450b、451b是否接受了雷射光，一邊判定 任一在接受雷射光時檢測出對象物。 此外，控制部7基於來自輔助檢測感測器452之輸入，運 算於受光部娜之雷射光的受光量，在藉由運算所求得之 受光量較預先所狀臨限料之情形，判定㈣描範圍e〇 内存在對象物。 於本實悲之基板處理裝置〗，控制部7在判定存在有 對象物之情形’將該對象物認為係接觸狹㈣嘴41之干涉 物。而且，為回避該對象物和狹縫噴嘴41的接觸而控制: 動機構5(輕馬達5G)，停止狹縫噴嘴41之掃^再者，對 於檢測出對象物之情形的控制部7的控制動作，後述之。 再者’控制部7與未圖示之操作部(操作面板、鍵盤等）及 ^部（液晶顯示器或顯示按㈣）相連接，經由操作部接受 白= 乍者的指示之同時，#由顯示顯示部需要的資料而 乍者通知基板處理裝置1的狀態等。 以上係本實施形態之基板處理裝置丨的構成及功能的說 102712.doc -19- 1295590 明。 <1 ·2調整工作> 在基板處理裝置1，在對於基板9〇進行塗佈光阻液之處理 之前’由操作者進行檢測感測器450、45 1及輔助檢測感測 器452的Ζ軸方向的位置調整工作。該位置調整使用持有1〇 μιη 以下的定位精確度之微型量規進行。 檢測感測器450、451之投光部450a、45 la以照射之雷射 光沿基板90的表面之方式進行z軸方向的位置調整。在該情 形’由於雷射光之一部分被基板9〇所遮蔽，所以Z轴方向的 位置調整僅雷射光的點徑分可容許誤差，可比較曖昧地進 行調整。即，由於不需要嚴密的調整工作，可減輕調整工 作的負擔。 再者’此意味著在檢測感測器450、451，基板90的厚度 即使僅點徑分變化亦可對應。即，即使在處理厚度不同的 基板90之情形，由於其厚度變化只要在特定的範圍内不需 要再調整，所以亦可減輕調整工作的負擔。 決疋了投光部450a、45la的位置，檢測感測器45〇、45 i 的受光部4501)、45113暫且設置於接受從投光部45(^、451& 所照射之雷射光的直接光之位置。此時受光部45〇b、45 由於只要接受一部分雷射光（直接光）即可，所以該位置調整 比較曖昧即可。其次，將受光部45〇b v 4511)慢慢向（+z)方 向移動，將受光部450b、451b固定在不接受雷射光之位置。 如此，於受光部450b、451b的位置調整工作，較先前的裝 置亦減輕工作之負擔。 102712.doc -20- 1295590 輔助檢測感測器452的投光部452a為不將以正常狀態保 持在載物台3之基板90作為對象物錯誤檢測，其雷射光的光 路以較基板90的表面成為（+Z)方向的位置之方式進行位置 調整。即，一邊考慮基板90的厚度，一邊以載物台3的保持 面30為基準進行位置調整。此時，考慮基板9〇的厚度的均 勻性（通常為設計厚度的± 1 %以内）或保持面30的平坦加工 精確度等調整為佳。藉此，雷射光的光路以較基板9〇的表 面成為（+Z)侧之方式所調整。 再者，於基板處理裝置1，為防止狹縫喷嘴41和對象物的 接觸，必須檢測出較掃描範圍E0存在於（-Z)側之對象物。 所以，以雷射光的掃描範圍較掃描範圍E0包含（-ζ)侧的區 域之方式，調整投光部452a的Ζ轴方向的位置。 決定了投光部452a的位置，輔助檢測感測器452的受光部 452b以和投光部452a的Z軸方向的位置大致相同之方式所 調整。然而，在本實施形態之基板處理裝置1，粗糙設定輔 _ 助檢測感測器452的檢測精確度。所以，不需要如先前的裝 置以接受從投光部452a所照射之雷射光的大致1〇〇%之方式 嚴密調整受光部452b的位置。即，只要以該雷射光的點的 一部分被受光部452b所接受之方式調整即足夠，較先前可 減輕調整工作的負擔。 <1.3動作說明> 其次，對於基板處理裝置1的動作進行說明。圖9及圖1〇 係表示於基板處理裝置1的塗佈處理動作之流程圖。此外， 以下所示之各部分的動作控制只要不特別聲明，就由控制 102712.doc -21 - 1295590 部7所進行。 板處理凌置1 ’藉由以操作者或未圖示之搬送機構將 基板90搬送到特定的位置，開始光阻液的塗佈處理。此外， :、、、]。處理的扣示亦可在基板9 〇的搬送結束之時由操作者 操作操作部所輸入。 百先，載物台3將基板9〇吸附並保持在保持面3〇上的特定 位置。其次，藉由移動狹縫噴嘴41，將間隙感測器42移動 • 至為測定和基板90的間隙之測定開時位置（步驟S11)。該動 作藉由昇降機構43、44將狹縫喷嘴4 i的高度位置調整至測 疋同度之同時，線性馬達5〇將架橋構造4向又軸方向調整而 進行。 ^隙感測II 42的向測定位置的移動結束，線性馬達观 將架橋構造4向（+χ)方向移動。藉此，間隙感測器“保持特 疋的測疋咼度之同時，測定於基板9〇表面的塗佈區域之基 板9〇表面和狹縫喷嘴41的間隙（步驟S12)。此外，塗佈區域 馨久在土板9 0的表面之中欲塗佈光阻液之區域，通常係從基 板90的全面積減除沿端緣之特定寬度區域之區域。此外， 在進行間隙感測器42之測定之間，為了狹縫喷嘴41不與基 板90或異物之對象物相接觸，於基板處理装置丨，充分確保 於測定高度之狹縫喷嘴41和保持面3〇之間的z軸方向的距 離。 間隙感測器42的測定結果傳達至控制部7。而且，控制部 7將所傳達之間隙感測器42的測定結果與由線性編碼器Η 與所檢測之水平位置（X軸方向的位置）關聯化而保存在記 102712.doc -22^ 1295590 憶部。 構==掃描(測定)結束，線性馬達5。就將架橋 向X軸方向移動，將檢測部45向基板9G的端部 動（步驟S13)。此外，端部位置係存在於檢測部45之中最（x) 2之感測W財㈣形態為㈣調11450)的光軸大好 基板的⑼侧的邊緣之位置。此外，藉由間隙感測器二 =定’料基板90的厚度不在指㈣圍以内時，基板處
顯不部等顯示警報，將狹縫喷嘴41移動至待機位 置之同時，排出檢測出異常之基板9〇。 檢測部45移動至端部位置，控制部7就藉由停止線性馬達 Μ 1止架橋構造4。再者’基於來自間隙感測器42的測定 結果，算出於狹縫喷嘴410Ζ平面之姿勢成為適宜之姿勢 (狹縫噴嘴41和塗佈區域的間隔為塗佈光阻液之適宜的間 隔（於本實施形態為50〜200 μηι)。以下，稱為「適當姿勢」） 之喷嘴支持部40的位置，基於算出結果控制各昇降機構 43、44並將狹縫喷嘴41調整至適當姿勢。 基板處理裝置1的檢測部4 5由於較狹縫喷嘴4丨配置在（_ χ) 側，所以在檢測部45於端部位置之狀態，狹縫喷嘴41向不 與基板90對向之位置移動。所以，即使在檢測部化於端部 位置之狀態將狹縫喷嘴41向卜Ζ)方向移動而調整為適當姿 勢，亦幾乎沒有狹縫喷嘴41與對象物相接觸之危險性。 狹縫喷嘴41的姿勢調整結束，控制部7就開始檢測部45 之對象物的檢測（步驟s 14)。再者，驅動線性馬達5〇，一邊 將架橋構造4向（-Χ)方向移動（步驟S21)，一邊基於來自檢測 102712.doc -23- 1295590 部45的輸出，判定是否檢測出對象物（步驟S22)。在判定由 任檢測感測器450、451及輔助檢測感測器452檢測出對象 物時，進行步驟S27以後的處理，防止狹縫噴嘴4丨接觸對象 物，詳細後述之。 另方面，在未檢測出對象物時，基於線性編碼器5 j的 輸出，控制部7—邊確認狹縫噴嘴41的位置，一邊直至狹縫 噴嘴41移動至噴出開始位置，反復進行步驟S21至幻3的處
理（步驟S23)。此外，喷出開始位置係狹縫噴嘴“大致沿著 塗佈區域的（+X)側之邊之位置。 狹縫噴嘴移動至喷出開始位置，就藉由光阻用栗（未圖 示）輸送光阻液至狹縫喷嘴41，狹縫喷嘴將光阻液噴出於塗 佈區域。與該喷出動作共同，線性馬達50將狹縫喷嘴41移 動至⑼方向（步驟S24)。藉此’基板9〇的塗佈區域由狹縫 贺嘴41所掃描，塗佈光阻液。與步驟s24的移動動作平行， 和步驟S22同樣，藉由控制部7進行是否檢測出對象物 定（步驟S25)。 於步驟S25 ’在控制部7判定檢測出對象物時(於步驟S25 為帅藉由控制部7停止線性馬達5〇,停止狹縫嗔嘴“的 向的移動動作之同時，輸出警報至顯示部等（步驟 二再者’於步驟S22 ’在控制部7判定檢測 亦大致同樣實行步驟S27。 于 那此，在基板處 檢測出對象物時，藉由立即停止狭海 多動’可防止狹縫喷嘴41和對象物的接觸"“ 102712.doc -24- 1295590 可有效防止狹縫喷嘴41或基板9〇等因接觸而破損。 此外，由於藉由輸出警報可對操作者通知異常，所以可 有效進打恢復工作等。此外，警報若為可使操作者得知異 吊事怨的發生者，則可為任意之手法，經由揚聲器等輸出 警報聲亦可。 步驟S27的實行後，停止光阻用泵而停止光阻液的喷出， 藉由線性馬達50及昇降機構43、44將狹縫喷嘴41退避至待 _ 機位置（步驟S28)。此外，將基板9〇從基板處理裝置丨搬出（步 驟S29)。再者，於步驟S22檢測出對象物時，由於還未開始 光阻液的噴出’所以不進行停止光阻液的喷出之處理。再 者，實行了步驟S27之結果所搬出之基板9〇與其他的基板9〇 區別’操作者或搬送機構搬送至再處理工序。此外，如圖4 及圖5所示，由於亦考慮到異物NG附著在載物台3之情形， 在貫行步驟27時，進行載物台3的清洗為佳。 另一方面’於步驟S25未檢測出對象物時（在步驟S25為 φ N〇)，基於線性編碼器5 1的輸出，控制部7—邊確認狹縫喷 嘴41的位置’一邊直至狹縫噴嘴41移動至噴出結束位置， 反復進行步驟S24至S26的處理（步驟S26)。如此，在不存在 對象物時’對於塗佈區域全區域進行狹縫喷嘴4丨之掃描， 在該塗佈區域的全區域之基板9〇的表面上形成光阻液層。 狹縫喷嘴41移動到噴出結束位置，控制部7就停止光阻用 栗而停止光阻液的喷出，藉由線性馬達5〇及昇降機構43、 44將狹縫喷嘴41退避至待機位置（步驟S28)。與該動作平 行’控制部7停止檢測部45之對象物的檢測。 102712.doc -25- 1295590 卜載物台3停止基板9 〇的吸附，操作者或搬送結構將 基板90從保持面3〇提起，將基板9〇搬出至其次之處理工序 (步驟S29)。 此外亦可在塗佈處理結束時進行光阻液的膜厚的檢測 處理。即，藉由昇降機構43、44將噴嘴支持部40向（+ζ)方 向移動，將間隙感測器42移動至測量高度。此外，藉由線 性馬達50將架橋機構4向（+χ)方向移動，間隙感測器42掃描 塗佈區域，測量與形成在基板9〇上的光阻膜的間隙而傳達 至控制部7。控制部7藉由將在光阻液塗佈前所測量之間隙 值（和基板90的表面的距離）與在光阻液塗佈後所測量之間 隙值（和光阻膜的表面的距離）進行比較，算出基板9 〇上的光 阻膜的厚度，將算出結果顯示在顯示部等。 基板90的搬出處理（步驟S29)結束，在進一步連續對複數 片基板90進行處理時，返回步驟su反復進行處理，在不存 在應處理之基板90時結束處理（步驟S3〇)。 如上所述，本實施形態之基板處理裝置丨配置在從接受由 投光部450a、451a所照射之雷射光之中之直接光之位置偏 離之位置，具備將由投光部450a、45 la所照射之雷射光之 中由對象物所反射之雷射光作為檢測光而接受之受光部 450b、451b，在受先部450b、451b接受檢測光時，藉由檢 測出對象物，受光部450b、45 lb的位置比較曖昧即可，所 以可減輕調整工作之負擔。再者，由於即使甚微只要受光 部450b、45 lb接受檢測光即可檢測出對象物，所以可抑制 基板90的寬度影響，提高精確度。 102712.doc -26- 1295590 此外，藉由受光部450b、45 lb配置在從接受雷射光之直 接光之位置對於狹縫喷嘴41的掃描方向向大致垂直方向偏 移之位置，可抑制由狹縫喷嘴之掃描所發生之振動的影 響。所以’可抑制錯誤檢測，而可取得正確的檢測結果。 此外，具備在狹縫喷嘴41的掃描中檢測和狹縫喷嘴4 j有 相干涉之可能性之對象物之輔助檢測感測器452，輔助檢測 感測器452之受光部452b配置在和投光部452a相對向之位 置，接受由投光部452a所照射之雷射光的直接光，在於受 光部45 2b之直接光的受光量成為特定的臨限值以下時，藉 由檢測出對象物’可檢測之對象物的範圍擴大。 此外，檢測感測器450的投光部450a和檢測感測器45 1的 投光部45 la各自分開配置在保持在載物台3之基板9〇的兩 側，藉此可不受基板的寬度影響而檢測對象物。 此外，藉由檢測部45安裝在移動機構5，即使在更換狹縫 喷嘴41時，亦不需要再次進行檢測部45的位置調整，可使 工作有效化。 <2·第2實施形態> 在第1實施形態以將檢測部45安裝在移動機構5之方式構 成，但檢測部45的安裝位置不限於此，只要係可檢測出對 象物之位置，可安裝在任意處。 圖η係於基於該原理而構成之第2實施形態之基板處理 裝置1a的檢測部45的周邊部之放大圖。基板處理裝置13如 圖11所示，檢測部45安裝在噴嘴支持部40。狹縫噴嘴41盥 上述實施形態同樣，gj定設置在噴嘴支持部Μ，狹縫喷嘴 1027l2.doc -27· 1295590 41和喷嘴支持部40—體移動。在噴嘴支持部4〇固定設置有 狹縫喷嘴41 ^所以，檢測部45以保持和狹縫喷嘴41之相對 距離之狀態而一體移動。 此外，基板處理裝置1&除了檢測部45安裝在喷嘴支持部 4〇之外，具有和第i實施形態之基板處理裝置丨大致同樣之 構成H，對於基板處理裝置1&的動作亦大致和基板處 理裝置1同樣。然@，在基板處理裝置i以載物台3的保持面 30的位置為基準進行檢測感測器彻、451及辅助檢測感測 器452的Z軸方向的位置調整工作，而在基板處理裝置㈣ 狹縫喷嘴41ό0(_Ζ)側的端部為基準進行該等之z軸方向的 位置調整工作。 如上所述，如第2實施形態之基板處理裝置u，即使 ^支持部4G安裝有檢測部45之情形，亦可取得和第！實施形 恶之基板處理裝置1大致同樣的效果。 =’藉由以保持和狹縫喷嘴41之相對距離之狀態而一 =2動之方式安裝有檢測感測器45〇、451及辅助檢測感測 in:進行檢測部45和狹縫噴嘴41的相對距離的調整 狹縫噴嘴41的姿勢（主要_方向的 ==成為—定，可提高檢測精確度。此二 ==:::進:Γ:變更了處理之— 化。 置5周整卫作’可謀求X·作的效率 <3·變形例> 以上，對於本發明之實施方式進行 了說明 但本發明不 102712.doc -28- 1295590 限於上述實施方式，可有多種多樣的變形。 —例如在第2實施形ϋ之基板處理裝£la，㈣了檢測糾 安裝在喷嘴支㈣40 ’但例如檢測部45亦可直接安裝在狭 縫噴嘴41。 在上述實施方式，辅助檢測感測器452各自具備投光部 a及又光σρ 452b。然而，輔助檢測感測器452為僅具備受 光部452b之構成亦可實現。圖16係表示於基於如此之原理 而構成之憂形例之檢測感測器45〇和辅助檢測感測器之 S如圖16所示，將輔助檢測感測器4 5 2的受光部4 5 2 b配置 在與檢測感測器450的投光部450a對向之位置。即，於投光 部450a和受光部452b之位置，以χ軸方向及2軸方向的位置 大致相等之方式配置。若如此配置，受光部45孔會接受從 投光部450a所照射之雷射光的直接光。即使如此構成，辅 助k測感測器452亦可取得和上述實施形態同樣的效果。再 者’藉由輔助檢測感測器452兼作檢測感測器45〇之投光部 45 0a ’可使裝置構成簡化。此外，輔助檢測感測器452使用 之投光部不限於投光部450a，為投光部451a亦可。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第1實施形態之基板處理裝置之正面圖。 圖2係基板處理裝置之檢測部的周邊部的放大圖。 圖3係表示狹縫噴嘴的掃描範圍和檢測感測器的配置關 係之平面圖。 圖4係表示狹縫噴嘴和檢測感測器的配置關係之右侧面 圖0 102712.doc -29- 1295590 圖5係表示狹缝喷嘴和檢測感測器的配置關係之左側面 圖。 圖6係表示檢測感測器檢測之際不存在對象物時的雷射 光執跡之圖。 圖7係表示檢測感測器檢測之際存在對象物時的雷射光 轨跡之圖。 圖8係說明檢測感測益檢測接近受光部之位置的對象物 時之圖。 圖9係表示基板處理裝置的動作之流程圖。 圖1 〇係表示基板處理裝置的動作之流程圖。 圖11係第2實施形態之基板處理裝置的檢測感測器的周 邊部之放大圖。 圖12係為說明用於先前的塗佈裝置之透過型雷射感測器 檢測干涉物之原理之概念圖。 圖係為說明用於先前的塗佈裝置之透過型雷射感測器 檢測干涉物之原理之概念圖。 圖丨4係為說明用於先前的塗佈裝置之透過型雷射感測器 檢測干涉物之原理之概念圖。 圖15係為說明用於先前的塗佈裝置之透過型雷射感測器 檢測干涉物之原理之概念圖。 圖16係表示於變形例之檢測感測器和輔助檢測感測器之 圖。 【主要元件符號說明】 1? U 基板處理裝置 102712.doc -30- 1295590
3 載物台 30 保持面 41 狹縫喷嘴 43, 44 昇降機構 45 檢測部 450, 451 檢測感測器 450a，451a 投光部 450b， 451b 受光部 452 輔助檢測感測器 452a 投光部（輔助投光部） 452b 受光部（輔助受光部） 5 移動機構 50 線性馬達 7 控制部 90 基板 DRL 直接光 E0 掃描範圍 LFL 反射光 NG 異物
102712.doc -31