1246848 九、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於圖像形成裝置’前述圖像形成裝置係利用對 應圖像資訊實施調變之光束等，實施印刷電路板等記錄媒體 之繪圖區域之曝光，在該繪圖區域形成圖像之曝光裝置等。 [先前技術] 傳統上被當做例如以在印刷電路板等形成電路圖案爲目 的之圖像形成裝置使用之雷射曝光裝置，係將圖像曝光之對 象之印刷電路板載置於搬運用工作台構件（以下亦稱爲「裝 載」），使該工作台構件在次掃描方向上以特定速度一邊移 動’一邊在特定讀取位置以CCD攝影機攝取配設於載置在 工作台構件上之印刷電路板之四角之位置校準孔（校準標 記）。其構成上，針對該攝取所得到之印刷電路板之位置實 施校準，並對繪圖座標系中之繪圖對象區域實施座標變換， 來執行針對圖像資訊之校準處理。 其構成上’係在特定之曝光位置利用依據圖像資訊實施調 變之利用多邊鏡朝主掃描方向偏向之雷射束對形成於印刷 電路板上之感光性塗膜進行掃描及曝光，實施以圖像資訊爲 基礎之曝光處理，亦即，在印刷電路板之特定區域（繪圖區 域）形成對應電路圖案之圖像（潛像）。又，將形成圖像（潛像） 之印刷電路板從工作台構件取出（以下亦稱爲「卸載」），印 刷電路板被取走之工作台構件執彳了返回初始位置之回歸移 動（水平移動），再進入下一印刷電路板之曝光步驟（參照專利 1246848 [專利文獻1]日本特開2000- 3 3 843 2號公報 [發明內容] 然而，此方式之雷射曝光裝置在依序執行從工作台構件取 出已曝光印刷電路板之取出（卸載）步驟、使工作台構件回歸 初始位置之回歸移動步驟、將未曝光印刷電路板載置至工作 台構件之載置（裝載）步驟、以及將工作台構件移至讀取位置 之移動步驟之期間，無法針對印刷電路板實施曝光處理。亦 即，針對印刷電路板之曝光處理在執行上述步驟之期間必須 暫時停止而無法實施，故製造效率不佳。故如何進一步提高 製造效率係本發明之課題。 因此，本發明之目的即在提供一種圖像形成裝置，可使記 錄媒體沿著特定搬運路徑一邊移動且一邊有效率地執行用 以在該記錄媒體形成圖像之圖像形成處理，故可提高形成圖 像之記錄媒體之製造效率。 爲了達成上述目的，本發明之申請專利範圍第1項之圖像 形成裝置係在配載位置將記錄媒體配載至工作台構件，使該 工作台構件一邊通過圖像形成部，一邊在該記錄媒體形成圖 像，並在取出位置將形成圖像之記錄媒體從該工作台構件取 出之圖像形成裝置，其特徵爲，以可離合之方式並列配設著 從前述配載位置朝前述取出位置移動之2個移動體，除了以 從該移動體突出之方式將前述工作台構件裝設於各移動體 以外，尙配設著用以在該工作台構件交錯時不會產生互相干 渉之迴避手段。 申請專利範圍第丨項之發明時，以可離合之方式並列配設 1246848 著從記錄媒體之配載位置朝取出位置移動之2個移動體，各 移動體上以突出之方式裝設著工作台構件。其次，工作台構 件交錯時，可利用迴避手段而不會產生互相干渉。因此，例 如一方之工作台構件配載著記錄媒體從配載位置朝取出位 置移動之期間（在記錄媒體形成圖像之期間），取出記錄媒體 之另一方之工作台構件可從取出位置朝配載位置移動，並在 該另一方之工作台構件配載記錄媒體。亦即，因爲可以連續 執行圖像形成處理，和如傳統圖像形成裝置之丨個工作台構 件在同一平面上往返移動來形成圖像之構成相比，可大幅提 高圖像形成處理效率。 又，申請專利範圍第2項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第1項之圖像形成裝置，前述迴避手段係使前述工作台構 件接近及離開圖像形成部之移動手段。 申請專利範圍第2項之發明時，迴避手段係使工作台構件 接近及離開圖像形成部之移動手段。因此，2個移動體會互 相離開合，亦即，工作台構件交錯時，一方之工作台構件接 近圖像形成部，另一方之工作台構件則離開圖像形成部，另 一方之工作台構件不會對一方之工作台構件產生干渉。 又，申請專利範圍第3項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第1或2項之圖像形成裝置，不受記錄媒體厚度之影響， 以使記錄媒體之記錄面及圖像形成部之距離保持一定之方 式調整前述工作台構件之移動量。 申請專利範圍第3項之發明時，因爲可調整工作台構件之 移動量，可針對厚度不同之各記錄媒體以變更相對於該記錄 1246848 面之圖像形成部之位置來實施焦距之調整。 又，申請專利範圍第4項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第1至3項中任一項之圖像形成裝置，前述配載位置及前 述取出位置係配置於大致相同之位置。 ^ 申請專利範圍第4項之發明時，因爲配載位置及取出位置 係配置於大致相同之位置，故圖像形成裝置之設置上可節省 空間。又，以手動方式將記錄媒體配載於工作台構件時尤其 具有十分便利之效果。 又，本發明之申請專利範圍第5項之圖像形成裝置，係具 _ 有：以在記錄媒體形成圖像爲目的之圖像形成部；以配載前 述記錄媒體並將其搬運至前述圖像形成部爲目的之2個工作 台構件；以及分別配設於前述工作台構件，且在將前述記錄 媒體配載至前述工作台構件之配載位置、前述圖像形成部之 ’ 圖像形成位置、以及從前述工作台構件取出前述記錄媒體之 _ 取出位置之間，利用利用大致相同的軌道而使各前述工作台 構件之至少工作台面循環移動；且，前述各移動機構具有個 別之移動用軌道。 φ 申請專利範圍第5項之發明時，因爲利用大致相同之軌道 而使各工作台構件之至少工作台面進行循環移動之2個移動 機構分別具有個別之移動用軌道，故各工作台構件可以良好 精度實施安定移動。 k 又，申請專利範圍第6項之圖像形成裝置係如申請專利範 - 圍第5項之圖像形成裝置，具有獨立控制前述2個移動機構 之控制部。 1246848 申請專利範圍第6項之發明時，因爲具有獨立控制2個移 動機構之控制部，故即使一方故障也不會對另一方造成影 響。亦即，亦即一方故障，另一方仍可執行動作，繼續在記 錄媒體形成圖像。 又’申請專利範圍第7項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第5或6項之圖像形成裝置，前述2個工作台構件及前 述2個移動機構係分別以面對稱方式配置。 申請專利範圍第7項之發明時，因爲2個工作台構件及2 個移動機構係分別以面對稱方式配置，以圖像形成裝置整體 而g ’有良好之左右（寬度方向）均衡，可使工作台構件實現 安定之移動。 又’申請專利範圍第8項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第5至7項之其中任一項之圖像形成裝置，前述移動機構 具有使前述工作台構件在和該工作台面之平行方向移動之 平行移動部、及使前述工作台構件在和該工作台面之垂直方 向移動之垂直移動部。 申請專利範圍第8項之發明時，因爲移動機構具有使工作 台構件在和該工作台面之平行方向移動之平行移動部、及使 工作台構件在和該工作台面之垂直方向移動之垂直移動 部，故使工作台構件獲得良好支持。 又，申請專利範圍第9項之圖像形成裝置係如申請專利範 圍第8項之圖像形成裝置，前述移動機構之前述各平行移動 部係並排配置，前述工作台構件係配置成，俯視觀看時，前 述工作台面係與前述2個平行移動部重疊。 -10- 1246848 申請專利範圍第9項之發明時，因爲移動機構之各平行移 動部係並排配置，工作台構件之配置上，以俯視觀看時而 言’工作台面係與2個平行移動部重疊，故可實現圖像形成 裝置本身之小型化。亦即，圖像形成裝置之設置上可達到節 省空間之效果。 如以上所示，依據前述任一項之本發明，可在移動記錄媒 體之同時，有效率地執行用以在該記錄媒體形成圖像之圖像 形成處理。因此，可提高製造效率。 [實施方式] 以下，參照圖面，針對本發明實施形態進行詳細說明。第 1圖係本發明之圖像形成裝置實例之雷射曝光裝置、用以供 應基板材料之裝載器、以及用以排出基板材料之卸載器之槪 略斜視圖，第2圖係雷射曝光裝置之槪略斜視圖。本發明之 雷射曝光裝置1 0係以特定速度搬運印刷電路板之材料之薄 板狀基板材料200，同時，利用依據圖像資訊實施調變之雷 射束B執行曝光，在該基板材料200形成對應電路圖案之圖 像（潛像）。 此處’爲了說明上之方便，以第1圖之箭頭X所表示之方 向做爲基板材料200之「搬運方向」，並以其爲基準分別以 「上游側」及「下游側」來表現。又，將其相反方向稱爲基 板材料200之「回歸方向」。此外，箭頭X之垂直方向以箭 頭Y表示，係雷射曝光裝置10之「寬度方向」。 [曝光裝置之槪要] 首先’說明本發明之雷射曝光裝置1〇之槪要。如第1圖 1246848 及第2圖所示，雷射曝光裝置ι〇具有2個用以將基板材料 200吸附並保持於表面（上面）且在搬運方向移動之具有特定 厚度之側面觀看時大致呈「L」字形之工作台構件。該2個 工作台構件20、30具有相同之構成，然而，爲了說明上之 方便，將朝搬運方向之方向之左側者稱爲工作台構件20，而 將右側者稱爲工作台構件3 0。又，針對基板材料200，說明 上，亦將吸附保持於工作台構件20上者稱爲基板材料 2 00A，而將吸附保持於工作台構件30上者稱爲基板材料 200B。 各工作台構件20、30以可自由昇降方式分別獲得移動機 構之線性移動體40、60之單側支持，各線性移動體40、60 以使工作台構件20、30朝內側移動接近而可在搬運方向及 回歸方向上之方式支持著前述工作台構件20、30。因此，各 線性移動體40、60交錯時，以位於內側之工作台構件20、 30不會互相干渉之方式，例如，以一方之工作台構件20昇 至上方位置、另一方之工作台構件30降至下方位置之方式 分別執行昇降移動。亦即，各工作台構件20、3 0在上方位 置朝搬運方向移動’貫施吸附保持之基板材料200之曝光， 該基板材料200被取走後，則在下方位置朝回歸方向移動， 回歸原來之初始位置（用以裝載基板材料2 0 0之配載位置）。 線性移動體40、60以可移動之方式支持於基座1 2上，該 基座1 2之搬運方向之兩側立設著一對側壁1 4。其次，該側 壁1 4上部之寬度方向，架設著閘門1 8，前述閘門1 8裝設著 構成圖像位置檢測裝置180之CCD攝影機182。此外，和該 1246848 閘門1 8隔著特定間隔之下游側之側壁1 4上部之寬度方向架 設閘門1 6，前述閘門1 6裝設著複數個曝光頭1 〇〇。 曝光頭1 00係以朝通過該閘門1 6之基板材料200照射雷 射束B之向下狀態進行固定，c C D攝影機1 8 2則以可攝取通 過該閘門1 8之基板材料200之位置（繪圖區域）檢測用校準標 記（省略圖示）之向下狀態，以可在寬度方向自由往返移動之 方式配設。 因此，該雷射曝光裝置1 〇之主要動作如下所示。首先， 利用裝載器（基板供應裝置）8 〇將基板材料2 0 0 A載置於工作 台構件20之載置面22A上。其次，在吸附保持於該載置面 22A上之狀態進行搬運，利用CCD攝影機182攝取校準標 記，檢測該位置（繪圖區域），此外，依據該檢測結果，利用 曝光頭1 00對特定繪匾區域實施曝光。完成曝光後，利用卸 載器（基板取出裝置）90從工作台構件20上取走基板材料（印 刷電路板）200A。 另一方面’此時工作台構件30已經在將下一基板材料 200B吸附保持於載置面μα上之狀態下進行搬運，並利用 CCD攝影機1 82實施位置檢測且開始進行曝光。亦即，其構 成上’先前卸載基板材料（印刷電路板）之工作台構件3〇在工 作台構件20上之基板材料20〇a實施曝光之期間，會通過該 工作台構件20之下方而回歸移動至初始位置（配載位置），裝 載下一基板材料200B，且利用CCD攝影機182實施位置檢 測。 如上所示，雷射曝光裝置1 〇之構成上，係利用各工作台 -13- 1246848 構件20、30之交互循環移動，依序持續實施基板材料2〇〇 之曝光，而可提高曝光頭100之運轉率，亦即，提高印刷電 路板之製造效率。以上係雷射曝光裝置1 〇之槪要，以下則 針對各部之構成進行詳細說明。 [曝光頭之構成] 首先，參照第7圖至第19圖，針對曝光頭1〇〇之構成進 行詳細說明。如上所述，曝光頭1 〇〇係垂設於架設在雷射曝 光裝置1 0之寬度方向之閘門1 6上部，在吸附保持於工作台 構件20之基板材料200通過該正下方之曝光位置時，從上 · 方對該基板材料200之被曝光面202照射依據圖像資訊實施 調變之雷射束B進行曝光，而在該被曝光面202形成對應於 印刷電路板之電路圖案之圖像（潛像）。 此處，基板材料2 0 0之上面部係利用感光材料形成薄膜狀 之感光性塗膜之被曝光面202，在被曝光面202形成潛像（圖 - 像）後，接受蝕刻等特定處理’形成對應潛像之電路圖案。 又，感光性塗膜之形成係在基板材料2〇〇塗布液狀感光材料 並實施乾燥硬化、或實施預先形成之薄膜狀感光材料之層 · 合。 曝光頭100之構成上’如弟7圖及第8圖所示，係m行η 列（例如3行5列）之略呈矩陣狀之複數（例如14個）配列，圖 示者係因爲基板材料200之寬度的緣故，第3行配置著4個 _ 曝光頭100。又，以下係以曝光頭1〇〇mn表示第①行第η列 · 配列之曝光頭。 曝光頭100之曝光區域102係以次掃描方向爲短邊之矩 -14- 1246848 形。因此，使工作台構件20在搬運方向移動（相對的，曝光 頭100係朝次掃描方向移動），可在基板材料2〇〇之被曝光面 202上之繪圖區域2 04依序形成各曝光頭1〇〇之帶狀已曝光 區域2 0 6。又，以下係以曝光區域1 〇 2 m n表示配列於第χη行 之第η列之各曝光頭1〇〇之曝光區域1〇2。 又’如第8圖所示，以使帶狀已曝光區域206在垂直於次 掃描方向之方向（主掃描方向）爲無間隙並列之方式、及使線 狀配列之各行之曝光頭1 〇〇在配列方向上爲具有特定間隔 (曝光區域之長邊之自然數倍，本實施形態係2倍）之偏離之 方式進行配置。因此，第1行之曝光區域1〇2μ及曝光區域 10212間之曝光部份可以利用第2行之曝光區域1〇221及第3 行之曝光區域1 02 31進行曝光。 各曝光頭100m〜1〇〇_具有如第9圖所示之對應圖像資訊 針對各圖素實施射入光束之調變之空間光調變元件之數位 微鏡裝置（以下稱爲「DMD」）106。DMD106如圖所示，係在 SRAM胞（記憶胞）108上配列著格子狀之用以構成圖素（像素） 之多數個（例如600個 X 800個）微鏡（以下稱爲「微鏡」）1 10 而爲一體構成之鏡裝置，以反射率爲90 %以上之方式在微鏡 1 1 0表面蒸鍍鋁等高反射率之材料。其次，利用含有鉸鏈及 軛之支柱（省略圖示）支持各微鏡110。 因此，對DMD 106之SRAM胞108寫入數位信號後，獲得 支柱支持之微鏡1 10以對角線爲中心，相對於配置著DMD 106 之基部側，在± α ° (例如± 1 0 ° )之範圍內傾斜。亦即，以對應 圖像信號實施DMD 106之微鏡10之傾斜控制，使射入 1246848 DMD 106之光朝各微鏡110之傾斜方向反射。此外，第10圖 (A)係微鏡110爲〇N狀態之+ α °傾斜狀態，第10圖（B)係微 鏡110爲OFF狀態之-α °傾斜狀態。又，OFF狀態之微鏡1 10 所反射之光束之方向配置著光吸收體（省略圖示）。 又，如上所述，DMD 106係由配列於橫向之多數組（例如600 組）微鏡列所構成，前述微鏡列係由配列於縱向之多數個（例 如8 00個）微鏡1 10所構成，此外，其配置上，該橫向之邊（短 邊）係和前掃描方向以特定角度Θ(例如1 °〜5 ° )而呈現少許傾 斜。第1 1圖（A)係DMD 106未傾斜時之之各微鏡1 10之反射 光像（曝光束）1〇4之掃描軌跡，第1 1圖（B)係使DMD106傾斜 成特定角度Θ時之反射光像（曝光束）1〇4之掃描軌跡。如此， 傾斜DMD 106時之各微鏡110之曝光束之掃描軌跡（掃描線） 之間距P2會小於未傾斜DMD1 06時之掃描線之間距P!，故可 大幅提高解析度。 此外，因爲可以利用不同微鏡列在同一掃描線上實施重複 曝光（多重曝光），故可控制曝光位置之微少量，而實現高精 細曝光。亦即，配列於主掃描方向之複數曝光頭1 〇〇間之接 縫，可以利用微少量之曝光位置控制而實現平順之連接。 又，因爲DMD106之傾斜角度θ極爲微小，故傾斜DMD106 時之掃描寬度W2、及未傾斜DMD 106時之掃描寬度Wi大致 相同。又，以垂直於次掃描方向之方向偏離特定間隔配置鋸 齒狀之各微鏡列之方式來取代使DMD 106傾斜之方式，亦可 得到相同效果。 又，用以驅動控制曝光頭1 〇 〇之控制裝置（省略圖示），組 1246848 合著圖上未標示之圖像資訊處理部及鏡驅動控制部。圖像資 訊處理部係依據對應於用以控制雷射曝光裝置1 0整體之控 制器（省略圖示）所輸入之電路圖案之圖像資訊，針對各曝光 頭100產生用以驅動控制DMD 106之應控制區域內之各微鏡 1 1 0之控制信號。其次，鏡驅動控制部則依據圖像資訊處理 部產生之控制信號，針對各曝光頭100，控制DMD 106之各 微鏡100之角度爲ON狀態或OFF狀態。 又，如第12圖所示，DMD 106之光射入側依序配置著具有 光纖之射出端部（發光點）沿著對應於曝光區域102之長邊方 向之方向成1列配列之雷射射出部1 14之光纖陣列光源 1 1 2、及對光纖陣列光源1 1 2射出之雷射光實施補正並將其 集光於DMD1 06上之透鏡系120、以及使透射透鏡系120之 雷射光朝DMD 106反射之鏡1 16。其次，DMD 106之光反射側 則以使DMD 106及被曝光面202具有共軛關係之方式，配置 著使DMD 106反射之雷射光在基板材料200之被曝光面202 上成像之透鏡系122、124。 如第1 3圖所示，透鏡系1 20係由光纖陣列光源1 1 2射出 之雷射光實施平行光化之1對組合透鏡1 26、對已平行光化 之雷射光實施使光量分布成爲均一之補正之1對組合透鏡 128、以及使已實施光量分布之補正之雷射光集光於DMD 106 上之集光透鏡1 1 8所構成。相對於雷射射出端之配列方向， 組合透鏡1 28之接近透鏡光軸之部份係擴散光束，遠離光軸 之部份則係收斂光束，此外，相對於垂直該配列方向之方 向，具有使光直接通過之功能，而以使光量分布成爲均一之 -17- 1246848 方式實施雷射光補正。 又，如第14圖（A)所示，光纖陣列光源112具有複數個（例 如6個）雷射模組130,各雷射模組130連結著多模態光纖132 之一晴。多模悲光纖1 3 2之另一'端則連結著芯徑和多模態光 纖132相同且外徑小於多模態光纖132之光纖134，如第14 圖（C)所示，係以光纖134之射出端部（發光點）沿著垂直次掃 描方向之主掃描方向而成1列配列之方式來構成雷射射出部 1 14。又，如第14圖（D)所示，光纖134之射出端部（發光點） 亦可沿著主掃描方向而成2列配列。 如第14圖（B)所示，光纖134之射出端部係固定於表面爲 平坦之2片支持板136之間。又，光纖134之光射出側配置 以保護光纖134端面爲目的之玻璃等之透明保護板138。保 護板1 3 8可以貼合於光纖1 34端面之方式配置，亦可以密封 光纖134端面之方式配置。光纖134之射出端部具有高光密 度、容易集塵、及容易劣化之特性，然而，利用保護板丨38 之配置，除了可以防止端面之塵埃附著以外，尙可以延遲劣 化時間。 又’如第14圖（B)所示，爲了將外徑較小之光纖134之射 出端以無間隙之方式配列成1列，在外徑較大之部份互相鄰 接之2條多模態光纖丨32間重疊多模態光纖1 32，連結於重 疊之多模態光纖132之光纖134之射出端，係以夾於連結於 外徑較大之部份互相鄰接之2條多模態光纖1 3 2之2條光纖 1 34之射出端之間之方式配列。上述配列可以下述方式實 現，亦即，以同軸方式在外徑較大之多模態光纖1 3 2之雷射 1246848 光射出側前端部份連結長度爲1〜30cm之外徑較小之光纖 1 3 4，例如，以兩方之中心軸爲一致之方式將光纖1 3 4之射 入端面熔接於多模態光纖1 32之射出端面。 又，多模態光纖132及光纖134可以使用階變折射率型光 纖、漸變折射率型光纖、以及複合型光纖之其中任一種，如 第15圖所示，光纖134之芯134A之直徑係和多模態光纖132 之芯132A之直徑相同大小。亦即，光纖134係外徑==60# m、 芯徑=25 // m，多模態光纖132係外徑=125 μ m、芯徑=25 V m。其次，多模態光纖132之射入端面塗膜之透射率爲 9 9.5 %以上。 又，圖上並未標示，然而，亦可以將長度較短且外徑較大 之光纖熔接著外徑較小之光纖之長條形光纖，利用套接管或 光連接器等連結至多模態光纖1 32之射出端。如此，利用光 連接器等將長條形光纖（外徑較小之光纖）以可裝卸方式連結 於多模態光纖1 3 2之構成，在外徑較小之光纖發生破損時 等，很容易即可實施該部份之交換，故可減少曝光頭1 00之 維修成本。又，以下有時亦將光纖1 34稱爲多模態光纖1 32 之射出端部。 雷射模組1 3 0係由第1 6圖所示之合波雷射光源（光纖光源） 所構成。該合波雷射光源係由配列固定於加熱組件1 40上之 複數個（例如7個）晶片狀横多模態或單一模態之UV系半導 體雷射 LD1、LD2、LD3、LD4、LD5、LD6、LD7、以對應各 UV系半導體雷射LD1〜LD7之方式配設之準直透鏡142、 144、146、148、150、152、154、1 個集光透鏡 156、以及 1 1246848 條多模態光纖132所構成。亦即，利用準直透鏡142〜154 及集光透鏡156構成集光光學系，再利用該集光光學系及多 模態光纖132構成合波光學系。 因此，曝光頭1 00之用以構成光纖陣列光源1 1 2之合波雷 射光源之各UV系半導體雷射LD1〜LD7以擴散光狀態射出 之雷射束Bl、B2、B3、B4、B5、B6、B7會分別在對應之準 直透鏡142〜154實施平行光化。其次，再以集光透鏡156 實施已平行光化之雷射束B 1〜B7之集光，而收斂於多模態 光纖132之芯132A之射入端面。 收斂於多模態光纖132之芯132A之射入端面之雷射束B1 〜B7會射入該芯132A並在光纖內傳播，且合波於1條雷射 束B。UV系半導體雷射LD1〜LD7之振盪波長及最大輸出全 部相同，若此時之結合效率爲例如8 5 %，UV系半導體雷射 LD1〜LD7之各輸出爲 30mW時，可以獲得輸出約爲 180mW(二 30mWX0.85X7)之合波雷射束 B。 如此，從連結於多模態光纖1 3 2之射出端部之光纖1 3 4會 射出合波雷射束B，然而，如第12圖、第14圖（C)所示，若 爲配列著陣列狀之6條光纖1 34之（沿著主掃描方向將高亮 度之發光點配列成1列）雷射射出部1 1 4時，該輸出會成爲 約lW( = 180mWX6)之高輸出。又，用以構成合波雷射光源之 UV系半導體雷射之個數並未限定爲7個。 _ 又，以上之合波雷射光源（UV系半導體雷射）係如第17 圖、第18圖所示，和其他光學要素一起收容於上方形成開 口之箱狀容器160內。容器160具有可封閉該開口之容器蓋 1246848 162，實施脫氣處理後注入密封氣體，以容器蓋162封閉容 器1 60之開口，將上述合波雷射光源氣密密封於利用容器1 60 及容器蓋162形成之密閉空間（密封空間）內。 容器160之底面固定著底板164，該底板164上面裝設著 加熱組件140、用以保持集光透鏡156之集光透鏡座158、 以及用以保持多模態光纖132之射入端部之光纖座166。多 模態光纖132之射出端部從形成於容器160之壁面之開口延 伸至容器160外。 又，加熱組件1 40之側面裝設著準直透鏡座1 68，用以保 持準直透鏡142〜154。容器160之側壁面形成開口，對UV 系半導體雷射LD1〜LD7供應驅動電流之配線170通過該開 口延伸至容器160外。又，第17圖及第18圖中，爲了避免 圖面過於煩雜，只對複數UV系半導體雷射當中之UV系半 導體雷射LD7附與符號，且只對複數準直透鏡當中之準直透 鏡154附與符號。 又，第19圖係準直透鏡142〜154之裝設部份之正面形 狀。各準直透鏡142〜154係以平行平面上之細長條形狀來 形成含有具非球面之圓形透鏡之光軸之區域。該細長條形狀 之準直透鏡142〜154可以利用例如樹脂或光學玻璃之模具 成形來取得。其次，準直透鏡142〜154係以長度方向和UV 系半導體雷射LD1〜LD7之發光點之配列方向（圖之左右方 向）成垂直且和發光點之配列方向密接之方式配置。 又，UV系半導體雷射LD1〜LD7具有發光寬度爲2//m之 活性層，採用活性層之平行方向及直角方向之擴散角分別爲 -21- 1246848 例如1 0 °及3 0 °之狀態下發射雷射束B 1〜B 7之雷射。U V系 半導體雷射LD1〜LD7係以發光點在活性層之平行方向並排 成1列之方式配設。因此，相對於細長條形狀之各準直透鏡 142〜154，各發光點發出之雷射束B1〜B7係以擴散角度較 大之方向和長度方向一致、擴散角度較小之方向和寬度方向 (垂直於長度方向之方向）一致之狀態射入。 又，集光透鏡1 5 6之形成上，係以平行平面上之細長條形 成含有具非球面之圓形透鏡之光軸之區域，其形狀上，準直 透鏡142〜154之配列方向較長，亦即，水平方向較長，而 其直角方向則較短。該集光透鏡1 5 6亦可利用例如樹脂或光 學玻璃之模具成形來取得。 [圖像位置檢測裝置之構成] 其次，針對圖像位置檢測裝置1 80進行說明。如上所述， 圖像位置檢測裝置1 80之構成上，係含有以可沿著寬度方向 自由移動之方式裝設於架設在雷射曝光裝置10之寬度方向 之閘門18之CCD攝影機182、及圖上未標示之校準控制部。 CCD攝影機182除了具有當做攝取元件之2次元CCD以外， 尙具有當做攝取時之光源之1次發光時間極短之頻閃器，以 只有該頻閃器發光時才可攝取之方式設定各CCD元件之受 光感度。校準控制部係處理來自CCD攝影機1 82之圖像信 號，並將對應於利用CCD攝影機1 82攝取之校準標記之位置 之位置資訊輸出至上述控制器。 又，CCD攝影機182以向下狀態保持於座184，該座184 係以可移動之方式獲得平行配設於閘門1 8下部之導引板 -22- 1246848 1 86之支持。因此，CCD攝影機182可沿著該導引板186而 在寬度方向上往返移動，故可對基板材料200之不同區域進 行攝取。亦即，CCD攝影機182可對應形成於攝取對象之基 板材料200之校準標記位置等來調整位置。又，CCD攝影機 182並未限定爲圖示之1台，亦可在適當位置固定配置複數 台。
另一方面’基板材料200之被曝光面202上預先設定著用 以形成對應電路圖案之潛像之繪圖區域204，四角則形成對 應該繪圖區域204之校準標記（省略圖示）。其次，CCD攝影 機182在吸附保持於工作台構件20並以特定速度搬運之基 板材料200通過其正下方之攝取位置（讀取位置）時，以特定 日寸序使頻閃器發光，受取來自該頻閃器之光之反射光，可分 別攝取該基板材料2 0 0之含有校準標記之攝取範圍。
校準標記之形成上，係在基板材料2〇〇之被曝光面202配 設圓形之貫穿孔或凹部，因此，可檢測工作台構件2 〇上之 基板材料200之位置（繪圖區域）。又，校準標記亦可以不是 貫穿孔或凹部，而爲預先形成於基板材料2〇〇之被曝光面2〇2 之電路圖案之陸地等。 [工作台構件及循環手段之構成] 其次’參照第1圖至第5圖’針對工作台構件2〇、3〇及 其循環手段之構成進行詳細說明。工作台構件2〇、3〇係由 具有用以將基板材料200載置於上面（表面）之平面狀載置面 22A' 32A之工作台主體22、32、及該工作台主體22、32之 外側端部朝上方以一體方式立設之導引壁24、34所構成， -23- 1246848 係水平方向長於鉛直方向之側面觀看時略呈「L」字形。 其次，導引壁24、34之外面兩端部，沿著上下方向突設 著整個長度之剖面略呈「凹」形之導引溝之一對軌道26、36。 又，工作台主體22、32之內部形成空洞，載置面22A、32A 配設著以利用負壓吸附基板材料200爲目的之多數個氣體吸 引用小孔22B、32B。此外，工作台構件20、30連結著具有 以產生負壓爲目的之電源線或空氣配管之纜線支架（省略圖 示）。 亦即，工作台構件20、30具有氣體吸引用之真空泵等真 空產生裝置（省略圖示）時，係具有該真空產生裝置驅動用電 源線之纜線支架，沒有真空產生裝置時，則爲具有連結至另 行設置之真空泵等真空產生裝置（省略圖示）之空氣配管之纜 線支架。又，該纜線支架之構成最好爲可隨著工作台構件 20、30之移動而移動之軟管等。又，以一體方式支持著工作 台構件20、30之線性移動體40、60，因爲只可在搬運方向 及回歸方向之同一平面上往返移動，將纜線支架裝設至工作 台構件20、3 0之構造十分簡單即可，亦不會發生該纜線支 架互相交錯之問題。 線性移動體40、60因爲具有底板42、62、及以一體方式 朝上立設於該底板42、62之外側端部之導引壁44、64，從 側面觀看時，略呈鉛直方向長於水平方向之「L」字形，該 導引壁44、64之內面兩端部沿著上下方向全長突設著一對 導引軌道46、66。其次，該導引軌道46、66以可滑動方式 嵌合著導引溝，工作台構件20、30以一體方式獲得線性移 -24- 1246848 動體4 Ο、6 0之單側支持。 又，導引軌道46、66間平行配設著滾珠螺桿48、68·該 滾珠螺桿4 8、6 8之一端部（例如下端部）裝設著可使滾珠螺桿 48、68正逆旋轉之馬達（省略圖示）。另一方面’導引壁24、 34之軌道26、36間，以一體方式沿著上下方向突設著內部 具有螺紋之筒狀構件2 8、3 8，以該筒狀構件2 8 ' 3 8螺合著 滾珠螺桿4 8、6 8之狀態插通。因此，其構成上，利用馬達（省 略圖示）之正逆旋轉驅動，導引壁24、34可沿著導引壁44、 64之導引軌道46、66自由昇降移動，亦即，工作台構件20、 30可沿著導引壁44、64之導引軌道46、66自由昇降移動。 又，底板42、62下面之四角附近，以一體方式沿著搬運 方向突設著形成剖面略呈「凹」形之導引溝之軌道52、72， 該導引溝以可移動方式嵌合於突設在特定厚度之平板狀基 座12上面之一對導引軌道54、74。如圖所示，導引軌道54、 74係2組分別沿搬運方向（回歸方向）而並設於鄰接基座12 上之特定位置之位置，其長度之大致爲全長，各導引軌道 54、74之間（內側）平行配設著特定長度之滾珠螺桿56、76。 滾珠螺桿56、76之兩端部附近分別獲得一對支持部（省略圖 示）之支持，該上游側（或下游側）之端部分別裝設著可正逆旋 轉之馬達5 0、7 0。 另一方面，底板42、62下面之大致中央部份，以一體方 式沿著搬運方向（回歸方向）突設著內部具有螺紋之筒狀構件 (省略圖示），以該筒狀構件螺合著滾珠螺桿56、76之狀態插 通。因此，其構成上，利用馬達50、70之正逆旋轉驅動， •25- 1246848 線性移動體40、60可以沿著導引軌道54、74在搬運方向及 回歸方向以特定速度（例如曝光時之30mm/s)離合（不會交錯） 之方式移動。又，上述馬達50、70之構成上，係依據圖上 未標示之搬運控制部所輸出之驅動脈衝信號而獨立旋轉驅 動，該搬運控制部係連結於上述控制器。又，使線性移動體 40、60移動之手段並未受限於圖示之滾珠螺桿56、76等， 其構成上，亦可以利用線性馬達等進行移動。 又，如圖所示，線性移動體40、60係在使單側支持之工 作台構件20、3 0相對之狀態下朝搬運方向及回歸方向移動， 如上所述，工作台主體22、32之寬度方向之長度係長於底 板42、62之寬度方向之長度（互相朝內側突出，俯視觀看時， 各工作台構件20、30之工作台主體22、32大致在同一區域 內移動）。因此，各線性移動體40、60交錯時，工作台主體 22、32不會互相干渉，工作台構件20、30分別朝上方位置 及下方位置進行錯開移動。 亦即，工作台構件20、30利用CCD攝影機182實施校準 處理、及利用曝光頭100實施曝光處理時，因爲基板材料200 係配載於載置面22A、32A上，故在上方位置朝搬運方向移 動，而在後取出位置移至配載位置之回歸移動時，因爲基板 材料200已被從載置面22A、32A上取下，故在下方位置朝 回歸方向移動。如此，使各工作台構件20、30在上下移動 而迴避互相干渉，其構成上，具有雷射曝光裝置10之寬度 方向可以較小（減少設置空間）之優點。 又，如上所示，工作台構件20、3 0上昇至上方位置後再 -26- 1246848 利用CCD攝影機182實施校準處理，使工作台構件20、30 上昇時所產生之基板材料200之位置偏離，可以在利用該 CCD攝影機1 82進行計測時實施補正。因此，可以高精度對 繪圖區域204實施位置校準。 又，因爲工作台構件20、30上昇至上方位置再利用曝光 頭1〇〇實施曝光處理，故可對應基板材料200之厚度調整該 基板材料200之被曝光面202及曝光頭100之焦距。亦即， 可以調整工作台構件20、30之昇降量，而在不受基板材料 200厚度之影響下，使基板材料200之被曝光面202及曝光 頭100之距離保持一定，故無需針對厚度不同之各基板材料 2 00實施如變更曝光頭1〇〇之裝設高度位置之焦距調整。又， 因爲工作台構件20、30係和線性移動體40、60爲一體移動， 故可實施良好精度且安定之移動。 [曝光裝置之動作] 參照第1圖、第4圖、及第5圖，針對如以上構成之雷射 曝光裝置10之一連串主要動作進行說明。首先，利用供應 帶86順序供應之基板材料200 A會因爲圖上未標示之擋塊而 停止於定位，其四角會被吸附於裝載器8〇之吸附構件82。 該吸附構件8 2係以可朝搬運方向及回歸方向移動之方式獲 得導引板84之支持，將基板材料200A從供應帶86上搬運 並載置於位於初始位置（配載位置）之待機狀態之工作台構件 20之載置面22A上。 此時，因爲經由纜線支架利用真空泵等對工作台構件2〇 供應負壓，會經由貫穿載置面22A之多數個小孔22B吸引空 1246848 氣’利用此作用使基板材料2〇〇A在密合狀態下固定於載置 面22A上。其次，使工作台構件2〇上昇至特定位置。此時 之上方位置已對應基板材料200A之厚度進行適度調整。 如此，基板材料200A被吸附並保持於工作台構件20之載 置面2 2 A上且保持於上方位置時，依據來自搬運控制部之驅 動脈衝信號驅動馬達5 0使驅動滾珠螺桿5 6進行旋轉。如 此’線性移動體40會沿著導引軌道54以特定速度朝搬運方 向移動’首先，利用裝設於閘門18之CCD攝影機182攝取 配設於基板材料200A四角之校準標記，檢測基板材料200A 之繪圖區域2 0 4之位置。 亦即’基板材料200A之校準標記到達CCD攝影機182之 攝取位置（讀取位置）後，頻閃器會發光，利用CCD攝影機 182攝取被曝光面202之含有校準標記之攝取區域。其次， 將利用CCD攝影機1 82所得到之攝取資訊輸出至校準控制 部。校準控制部將攝取資訊變換成對應沿著校準標記之掃描 方向及寬度方向之位置之位置資訊，並將該位置資訊輸出至 控制器。 其次’控制器依據來自校準控制部之校準標記之位置資 訊’判斷對應繪圖區域204配設之校準標記之位置，從該校 準標記之位置分別判斷沿繪圖區域204之掃描方向及寬度方 向之位置、及相對於繪圖區域204之掃描方向之傾斜量。亦 即’控制器除了判斷工作台構件20上之基板材料200A之位 置以外，尙依據圖像資訊判斷基板材料200A之各校準標記 之位置，用以判斷該繪圖區域204。 1246848 其次，控制器除了依據沿著繪圖區域204之掃描方向之位 置計算針對繪圖區域204之曝光開始時序以外，尙依據沿著 繪圖區域204之寬度方向之位置、及相對於掃描方向之傾斜 量’實施針對對應於電路圖案之圖像資訊之變換處理，並將 經過變換處理之圖像資訊儲存於框記憶體內。 此處之變換處理內容係包含以座標原點爲中心實施圖像 資訊旋轉之座標變換處理、及沿著對應於寬度方向之座標軸 實施圖像資訊之平行移動之座標變換處理在內。此外，必要 時，控制器會對應沿著繪圖區域204之寬度方向及掃描方向 之伸長量及縮短量執行圖像資訊之伸長或縮短之變換處理。 以上述方式得到之變換處理後之圖像資訊及繪圖區域204 之位置資訊，會以和工作台構件20相關之方式暫時儲存於 控制器之框記憶體內，基板材料200A被移至以從工作台構 件20上（從雷射曝光裝置10)搬運至下一步驟爲目的之圖上 未標示之搬運裝置後，則從框記憶體內將其刪除。又，本實 施形態之校準處理時間爲1 5秒。 其次，已攝取校準標記之基板材料200A利用工作台構件 20(線性移動體40)進一步朝搬運方向移動而被供應給垂設 於閘門16之曝光頭100之曝光位置。其次，在以特定速度（例 如3 0 m m / s)移動之情形下，依據對應於電路圖案之圖像資 訊，對利用校準控制部依據C C D攝影機1 8 2攝取之影像實施 位置檢測之繪圖區域2 0 4進行曝光，而在基板材料2 〇 〇 a之 繪圖區域2 0 4形成電路圖案等之潛像（圖像）。亦即，基板材 料200A和工作台構件20同時朝搬運方向移動，而使曝光頭 -29- 1246848 100相對地在回歸方向實施次掃描，故可在基板材料200A 依序形成各曝光頭100之帶狀已曝光區域206(參照第7圖及 弟8圖）。 此處，針對該曝光處理步驟進行具體說明，首先，控制器 會判斷工作台構件20上之基板材料200A之位置，並依據儲 存於框記憶體內之繪圖區域204之位置資訊，判斷繪圖區域 2 04前端到達曝光位置之時序。其次，將曝光開始信號和該 繪圖區域204前端到達曝光位置之時序同步輸出至圖像資訊 處理部。因此，圖像資訊處理部依據讀取複數線份之儲存於 框記憶體之圖像資訊，並依據讀取之圖像資訊針對各曝光頭 1 00產生控制信號。其次，鏡驅動控制部依據該產生之控制 信號，針對各曝光頭100控制DMD106之各微鏡110之〇N 狀態或OFF狀態。 如此，對DMD 106之微鏡1 10實施〇N · OFF之控制，光纖 陣列光源11 2對DMD 1 06照射雷射光，ON狀態之微鏡1丄〇 所反射之雷射光會利用透鏡系1 22、1 24而成像於基板材料 200A之被曝光面202上。亦即，光纖陣列光源112射出之雷 射光會依各圖素實施ON · OFF之控制，基板材料200A之繪 圖區域204會以大致和DMD 106之使用圖素數相同之數之圖 素單位（曝光區域）進行曝光。又，此處之圖像資訊係用以利 用2値（有無點記錄）表示構成圖像之各圖素之濃度之資料， 本實施形態之曝光頭1 00之曝光處理時間爲1 5秒。 另一方面，工作台構件30在工作台構件20上之基板材料 2 00A接受校準處理至開始曝光處理之期間，會執行回歸動 1246848 作。亦即，工作台構件3 0會下降至下方位置，線性移動體 60沿著導引軌道74以特定速度從取出位置移至配載位置。 其次，工作台構件20之曝光處理中，利用裝載器8〇在配載 位置將下一基板材料200Β從供應帶86上搬運並載置於該載 置面32Α上。此時，和上述相同，基板材料2〇〇β會因爲從 工作台構件30之小孔32Β吸引空氣所產生之負壓作用而被 吸附並保持於該載置面32Α上。 如上所示，配載基板材料200Β後，工作台構件30會上昇 至上方位置，並依據來自搬運控制部之驅動脈衝信號驅動馬 達70而使滾珠螺桿76進行旋轉。如此，線性移動體60以 特定速度沿著導引軌道7 4朝搬運方向移動，利用裝設於閘 門18之CCD攝影機182攝取配設於基板材料200Β之四角之 校準標記，而檢測到基板材料200Β之繪圖區域204之位置。 亦即，從工作台構件2〇之曝光開始至結束爲止之丨5秒鐘， 已大致完成從將基板材料200Β配載於工作台構件30至目前 爲止之步驟。 另一方面，結束基板材料200Α之曝光後，工作台構件20 下降至下方位置，解除利用真空泵等產生之負壓，並利用卸 載器90從載置面22Α上取出基板材料（印刷電路板）2〇〇α。 亦即’利用卸載器90之吸附構件92吸附基板材料200Α之 四角’並將其沿著導引板94從工作台構件20上搬運至排出 帶96上。其次，利用圖上未標示之搬運裝置將該基板材料（印 刷電路板）200A搬運至下一步驟。 又’基板材料200A被取走之工作台構件20(線性移動體 1246848 4 〇)，在馬達5 0以和搬運時爲相反之方向旋轉驅動滾珠螺桿 . 5 6下，朝原來之配載位置（初始位置）實施回歸移動。其次， 利用裝載器80將下一基板材料200Α配載於該載置面22Α 上。又，此時，已利用CCD攝影機182攝取配載於工作台構 _ 件30上之基板材料200Β之校準標記，檢測該繪圖區域2〇4 · 之位置，並開始實施曝光。亦即，控制器在對基板材料2〇〇A 之繪圖區域204完成曝光後，和針對該繪圖區域2〇4時相 同，依據經過變換處理之圖像資訊及位置資訊，對下一基板 材料200B之繪圖區域204實施曝光。 _ 其次，完成吸附保持於工作台構件30上之基板材料200B 之曝光後’工作台構件3 0下降至下方位置，解除利用真空 泵等產生之負壓，並利用卸載器90從載置面32A上取出基 板材料（印刷電路板）200B。第4圖係該狀態時。其次，在配 載位置配載了新基板材料200A之工作台構件20重複執行上 述動作，基板材料被取走之工作台構件30(線性移動體60) 亦以和工作台構件20相同之步驟實施回歸動作，將下一基 板材料（省略圖示）載置於該載置面32A上，並重複執行上述 <1 動作。 如此，該雷射曝光裝置1〇可連續（無時間間隔）執行曝光處 理’而提高曝光頭1 〇〇之運轉率。因此，可提高印刷電路板 之製造效率。同時，利用1個工作台構件在相同高度位置（同 一平面上）往返移動（水平移動）來實施曝光處理之傳統雷射 曝；ycl置日寸’其製造週期爲30秒，然而，利用2個工作台 構件交互循環移動來實施曝光處理之本發明之雷射曝光裝 -32- 1246848 置1 0時，其製造週期只要24秒。亦即，印刷電路板之製造 週期減少成傳統之4/5。 又，第4圖之構成上，係設置著裝載器80及卸載器90, 且基板材料2 0 0之配載位置及取出位置係位於不同之位置， 然而’亦可將裝載器80及卸載器90配置於大致相同之位 置’或者，如第6圖所示，利用將兩者一體化之搬入·搬出 裝置88在大致相同之位置實施基板材料200之配載及取 出。採用該構成，除了可節省卸載器90(或裝載器80)份之設 置空間以外，以手動實施基板材料200之配載及取出時，只 要1個作業者即可，且該作業十分簡單。 又，以使各工作台構件20、30之載置面22Α、32Α在大致 相同之軌道循環移動（使載置面22 A、32Α在大致相同之區域 內移動）之方式，各線性移動體40、60可利用軌道52、72 移動並獲得各導引軌道54、74之支持，此外，各工作台構 件20、3 0及線性移動體40、60係分別以面對稱方式配置， 故雷射曝光裝置10之寬度方向（左右方向）獲得良好均衡，各 各工作台構件20、30可利用線性移動體40、60實施安定且 精度良好之移動。 而且，因爲各線性移動體40、60具有用以使各工作台構 件20、30在該載置面22A、32A之平行方向移動之底板42、 62、及可在垂直方向移動之導引壁44、64，故工作台構件 20、30可獲得良好之支持。此外，因爲用以驅動各線性移動 體40、60之馬達50、70係利用搬運控制部分別實施獨立控 制，即使一方發生故障，亦不會對另一方產生影響。亦即， - 33 - 1246848 即使一方發生故障’另一方仍可運作，而繼續對基板材料200 實施曝光處理。 又’以並列方式配置各線性移動體40、6〇之各底板42、 6 2 ’各工作口構件2 0、3 0係配置成，俯視觀看時，該載置 面22A、32A係重疊於兩方之底板42、62(在大致相同之區域 內移動），故可實現雷射曝光裝置1 〇本身之小型化。亦即， 可節省雷射曝光裝置1 0之設置空間，尤其是，可節省寬度 方向之空間。 又，不但可以利用使工作台構件2 0、3 0進行上下移動來 迴避干渉’亦可以採用水平方向之循環移動之構成。亦即， 工作台構件2 0、3 0實施回歸移動時，使其循迂迴至側壁i 4 外側之路徑移動之構成。此時，必須在雷射曝光裝置1 〇之 寬度方向延伸配設基座12，且需要配設該迂迴用導引軌道 等，故寬度方向需要較大設置空間，然而，相對的，卻可節 省上下方向之設置空間。 以上之任何實施形態，係將用以對印刷電路板素材之基板 材料200實施曝光之雷射曝光裝置1〇當做本發明之圖像形 成裝置實例來進行說明，然而，本發明之圖像形成裝置並未 限定爲用以對基板材料200實施曝光之雷射曝光裝置1〇，亦 可應用於用以對PS板及CT刷板等之感光性印刷板、以及感 光紙等之感光材料實施曝光之曝光裝置等。又，用以實施曝 光之光束亦可使用雷射束以外之可視光線及X射線等。此 外’本發明之圖像形成裝置亦可應用於噴墨方式之圖像形成 裝置或顯示板製造裝置。 -34- 1246848 [圖式簡單說明] 第1圖係本發明之雷射曝光裝置、裝載器、及卸載器之槪 略斜視圖。 第2圖係本發明之雷射曝光裝置之構成之槪略斜視圖。 第3圖係本發明之雷射曝光裝置之構成之重要部位槪略正 面圖。 第4圖係本發明之雷射曝光裝置之步驟之槪略模式圖。 第5圖係本發明之雷射曝光裝置之週期之說明圖。 第6圖係本發明之雷射曝光裝置之其他步驟之槪略模式 圖。 第7圖係曝光頭之槪略斜視圖。 第8圖（A)係形成於基板材料之已曝光區域之說明圖，（B) 係利用曝光頭之曝光區域之配列之說明圖。 第9圖係數位微鏡裝置（DMD)之構成之部份放大圖。 第10圖（A)係用以說明DMD之動作之說明圖，（B)係用以 說明DMD之動作之說明圖。 第11圖（A)係未傾斜配置DMD時之曝光束之掃描線之槪 略平面圖，（B)係傾斜配置DMD時之曝光束之掃描線之槪略 平面圖。 第1 2圖係曝光頭之構成之槪略斜視圖。 第13圖（A)係沿著代表曝光頭之構成之光軸之次掃描方向 之槪略剖面圖，（B)係（A)之槪略側面圖。 第14圖（A)係代表光纖陣列光源之構成之槪略斜視圖，（B) 係（A)之部份放大圖，（C)係雷射射出部之發光點之配列之說 Ϊ246848 B0 （D)係雷射射出部之發光點之配列之說明圖。 胃1 5圖係多模態光纖之構成之說明圖。 $ 1 6圖係合波雷射光源之構成之槪略平面圖。 $ 1 7圖係雷射模組之構成之槪略平面圖。 第1 8圖係雷射模組之構成之槪略側面圖。 第1 9圖係雷射模組之構成之槪略正面圖。 [i要元件符號說明] 10 雷射曝光裝置（圖像形成裝置） 20〜 30 工作台構件 11、 32 工作台主體 22A 、32A 載置面（工作台面） 24 ^ 34 導引壁 26〜 36 導引軌道 40〜 60 線性移動體（移動機構） 42 ^ 62 底板（平彳T移動部） 44 ^ 64 導引壁（垂直移動部） 46、 66 導引軌道 54、 74 導引軌道 80 裝載器 90 卸載器 100 曝光頭（圖像形成部） 182 C C D攝影機 200 基板材料（記錄媒體） 202 被曝光面（記錄面） 204 繪圖區域
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