TWD235136S - 晶粒接合用頂推治具之部分 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計是關於一晶粒接合用頂推治具，其安裝在晶粒接合裝置上，用於將從半導體晶圓分割的晶粒剝離。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Description
本設計是關於一晶粒接合用頂推治具，其安裝在晶粒接合裝置上，用於將從半導體晶圓分割的晶粒剝離。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023-023143 | 2023-11-08 | ||
| JP2023023143F JP1781374S (ja) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | ダイボンディング用突き上げ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD235136S true TWD235136S (zh) | 2024-12-01 |
Family
ID=92902602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112306730F TWD235136S (zh) | 2023-11-08 | 2023-12-21 | 晶粒接合用頂推治具之部分 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1781374S (zh) |
| TW (1) | TWD235136S (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD824970S1 (en) | 2015-02-03 | 2018-08-07 | Coorstek, Inc. | Ceramic bonding tool with textured tip |
-
2023
- 2023-11-08 JP JP2023023143F patent/JP1781374S/ja active Active
- 2023-12-21 TW TW112306730F patent/TWD235136S/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD824970S1 (en) | 2015-02-03 | 2018-08-07 | Coorstek, Inc. | Ceramic bonding tool with textured tip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1781374S (ja) | 2024-10-03 |
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