TW546994B

TW546994B - Electronic components carrier for collecting electronic components dropping from a circuit board and related method

Info

Publication number: TW546994B
Application number: TW091124839A
Authority: TW
Inventors: Chun-Wei Yang
Original assignee: Htc Corp
Priority date: 2002-10-24
Filing date: 2002-10-24
Publication date: 2003-08-11
Also published as: JP3786932B2; US20040079785A1; JP2004146779A; US6776325B2

Description

546994 五、發明說明（1) " -------- 發明之領域落電供一種電子元件載具，尤指-種可用來震具。之電子元件並承載被震落之元件之電子元件載發明背景

Hi 一了—立、| t 也12千科技的快速發展，各類電子產品的世代交替電I ^、頻繁。通常被淘汰的電子產品内之電路板上的子-=备、’除了一些像是記憶體、處理器等較為貴重的電抵ί :以人工的方式仔細地從電子產品内之電路板上被解下來’其餘的較不貴重的電子元件往往會因為昂貴的 ^工成本而隨同整台電子產品被丟棄，撇開環保問題不況’如此的做法會浪費許多寶貴的資源。習=拆解電路板上的電子元件之方法有兩種：一為利用特殊a又计之烙鐵頭針，對少於6 4支引腳數之不同尺寸的小型積體電路（small 〇utHned integrated circuit， SO I C )加熱’俟其上之焊錫熔化後將其自電路板上取下；另一為利用熱風搶並配合特殊設計之風嘴針對不同尺寸的小型積體路或球格型陣列封裝（b a 1 1 g I* i d a r r a y package，BGA package)型之積體電路加熱，俟其上之焊錫溶化後將其自電路板下取下。

546994 五、發明說明（2) 但習知拆解電路板上丨缺點，以熱風槍為例：电.于凡件之方法至少有以下之 1)拆解設備費用昂責—積 I配備整套的風嘴，才能針电塔的尺寸繁多，熱風槍必需丨解；對不同尺寸的積體電路進行拆 2 )拆解速度緩慢-以1 7毫来 I練的電子元件拆解員平均/兩从方之積體電路為例，一位熟 !電路從電路板上拆解下來第，費30秒才能將該尺寸之積體 |從電路板上拆解下來所需扣^ = 30秒只是將一顆積體電路有的電子元件都拆解下來，所若欲將電路板上所 3 V田痒咏立丨τ a u m也尸叮雨化費的時間將更長；下來=ΐ〆此茶π、其一'風搶將電子元件從電路板上拆解巧出之熱風的溫度與風量是否穩定。一般的熱風搶由 ^ s嘴所發出之熱風的溫度介於攝氏2 5 〇度至6 〇〇度之間， ^低或過高的熱風溫度分別會導致積體電路（當然也子元件）無法由電路板上被拆解下來及損傷該積體電 4)某些電子元件無法從電路板上被拆解下來—因為質類之電子元件，如連接器、開關等，被熱風搶之/材發出之熱風吹拂過後’其質地已變得非常脆弱， $所能承受任何不規則的外力，因此就算是強行將此類可 70件從電路板上拆解下來，則拆解下來的此類雷；的電子堪用率也一定奍常低；疋件的第5頁 ^46994 五、發明說明（3) 丨件，= 來的像是積體電路之類的電子元已好不容易從電路二;：d以致於雖然積體電路了。被拆解下來’但可惜已不能再使用 |發明之目的及概述電路^ 2之in:的在於提供一種可輕易並完整地將丨述ίί; 拆解下來的電子元件载具，以解決上 |本發明之電子元件載具係被置於一迴焊爐内，元件載具包含-固定框、一夾㈣，其係=該固U 上，用來將一電路板夾持於該固定框上、一於該迴録爐内之溫度高於一預定溫度之時間大於二預間長度時，於該迴銲爐内震落該電路板上之電子元 I及一承載器，2於該固定框上，用來承载從該電路板上震落之電子元件。該承载器設有複數個網孔，每一厅 |尺寸皆小於該電路板上任一電子元件的尺寸。本發明之電子兀件載具中的該衝擊器包含一支豆係設於該固定框亡洛用來將該爽持器所夾持之電路板之二 |端支樓至一預定⑤度。該衝擊器另包含—支架槽用來容納第6頁 546994 五、發明說明（4) 該支架、以及一支架扣用來將該本發明之電子元件載具所被置於 f扣合於該支架槽内。置，用來觸動該衝擊器之支架，誃°亥迴焊爐包含一觸動裝及一板機指，該板機指之一端係^ ^動裝置包含一板機座一端則用來於該迴銲爐内之π痒古疋於該板機座上，而另該支架以使該支架所向上支= 2該預定溫度時，觸動上。 < 電路板彈落至該固定框發明之詳細說明本發明之電子元件載具係用於、一，m —糸太菸μ夕$ Γ二迴焊爐内，請參考圖圖為本I月之最{土貫施你丨雷JT -. ^ , fl . onrin 員也例寬子疋件載具1 0於一迴焊 iim Λ 意圖，電子元件載具10内放置電Τ板1 ，f上§又有複數個以表面黏著技術（Surface ΠΓΠ gy, SMT)附著於電路板16上之電子元一 γ虛線所不）22。迴焊爐90包含一觸動裝置38(顯示於圖 2 f 一fl·送^置92，輸送裝置92係用來輸送電子元件載二10。相參考圖二，圖二為迴焊爐9〇内的溫度/時間關係圖，其中橫軸代表時間、縱軸代表溫度。迴悍爐9〇於時間 t〇時被啟動，隨後迴焊爐90内之溫度會漸漸上升，至時間 11日寸，迴4爐9 0内之溫度迅速上升並維持至約攝氏 2 2 0 - 2 4 γ度一段時間，該溫度可使電路板上丨6用來將複數個電子兀件2 2電連接至電路板1 6上之焊錫開始熔化。為了確保電路板1 6上之焊錫於全部溶化的同時又不致於傷害電

546994 五、發明說明（5) 路板1 6使其彎曲或變形，於時間12後，迴焊爐9 〇内之溫度漸漸下降。 Μ% 具10包含一固定框12 中電子元件載具請參 1 0内觸動一板機指來將電子上 '—衝之時間時之複數個設於固定件2 2，承小於電路 2 4之尺寸要小到不子元件載上的電子底面回彈屬片。考圖三，裝置38之 36，其具元件載具擊器18用，於迴銲電子元件框12上，載器2 0設板1 6上任要大到足會讓從電具1 0外。元件2 2於而碰觸電圖三為圖示意圖，體的用處夾 10内之電來於迴銲爐9 0内觸 2 2。電子用來承載有複數個一電子元以讓迴焊路板1 6上此外，承被衝擊器路板1 6。觸動裝置及用法容持器14固路板1 6之爐90内之動電路板元件載具從電路板網孔2 4， 38包後再定於一端溫度 16以 10另 16上每一件2 2的尺寸，爐9 0所發出之被震落的電子載器2 0之深度 1 8震落時，不夹持器1 4可為含一述。固定夾持南於震落包含所震網孔也就熱風元件要能致被一具 1 0及迴焊爐板機座3 4及電子元件載框1 2上，用於固定框1 2 一預定溫度電路板1 6上一承載器2 0 落之電子元 2 4之尺寸皆是說，網孔通過並且又 22掉落至電使電路板16 承載器2 0之有彈性之金電子凡件載具1〇之衝擊器18包含一支架28，設於固定 f ’用來將夾持器1 4所夾持之電路板1 6上未被夾持器戶^持之另一端支撐至一預定高度，該預定高度要能使

第8頁 546994 發明說明（6) =端於不再被支架28支起時，能靠著具有彈彈力撞擊至固定框12,以使電路板16上落至承載哭20内件以於電路板16上之焊錫熔化時被震架28 :;3二”器18另包含-支架槽3。用來容納支支木扣32用來將支架28扣合於支架槽3〇内。 90之觸動，而另一時間大於上支撐之參考圖二使得電路支撐電路一端因夾路板1 6上子元件載板機指迴銲爐長度時落至固 t2或接錫全部 2 8，使彈作用子元件架2 0内迴焊爐板機座3 4上預定溫度之支架2 8所向說（請同時内之溫度會於此時觸動 2 8所支起之上，此時電被震落至電裝置38中的端則用來於該預定時間電路板1 6彈 )，當時間板1 6上的焊板1 6之支架持器1 4之回之複數個電具1 0之承載 3 6之一端係 9 0内之溫度，觸動支架定框1 2上，近12時，迴溶化，而板電路板1 6上力彈落至固 2 2會因慣性固定於南於該 2 8以使也就是焊爐90 機指3 6 被支架定框1 2 作用力使用本發明之最佳實施例電子元件载具丨〇將電路板i 6 上之複數個電子元件22拆解下來之程序說明如下，於說明電子元件載具1 0之使用程序時，請同時參考圖二·首先，以電路板1 6上之複數個電子元件2 2朝下之方式，將電路板 1 6之一端夾持於夾持器1 4 ;然後，利用衝擊器丨8中的支架 2 8將電路板1 6之另一端支起至該預定高度·，接著，將内含電路板1 6之電子元件載具1 〇置於迴焊爐9 〇之輸送裝置9 2上

546994 五、發明說明（7) 之特定位置後的過程’電路焊爐90内之溫時電路板1 6上後（約5-10秒：時，輸送裝置裝置38中的板送裝置9 2之繼上支撐之電路 1 2上，如前所電子元件2 2被之深度，所以會再由承載器 12時，迴焊爐送裝置9 2將内複數個電子元件載具10内的當的容器内，，於時間板1 6上的度於時間的焊錫開 >，電路板 9 2也已將機指3 6剛續行進，板1 6之被述，該撞震落至承被震落至 2 0上反彈 9 0内之溫含空的電件2 2之電電子元件以備曰後 10時啟動迴焊爐電子元件22内的 tl時迅速上升並始熔化；在經過 1 6上的焊錫就會其上之電子元件好可觸動至支架板機指3 6就觸動支架2 8所支起之擊的力道足以使載器2 0上。由於承載器2 0上之複且碰觸至電路板度下降，電子元路板1 6及先前附子元件載具1 〇取 2 2經過適當的除的再使用。 9 〇，經過一濕氣漸漸消維持至溫度了該特定時全部熔化，載具1 0輸送 2 8之位置，支架28以使一端撞擊至電路板1 6上承載器2 0具數個電子元 1 6 ;最後，件拆解員就著於電路板出，並且將錫處理後放段預熱散，迴 T，此間長度於此同至觸動隨著輸其所向固定框的所有有一定件2 2不於時間可從輸 16上的電子元置於適本發明之最佳實施例電子元件載呈例如固定框12、支架28、或板機指有元件，所製成。本發明之實施例中所示 = :之材質裝置中之一種，換句話說，凡是可二=二1 為眾多震動源皆可為本發明電子元件載具丨〇中&動# 1 6震動的來展動裝置。但需特別

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注意的是，任何電爐9 0將電路板1 6上其觸動的力道要以考量的重點。子元件載具10中之震之全部焊錫熔化時觸能使電路板1 6上之電動裝置必需於迴焊動電路板16，並且子元件2 2被震落為清參考圖具4 0之示意圖件載具1 0的結載具4 0並未包 3 2，電子元件電路板固定器固定器44固定有一第一凹槽四，。電構大含夾載具 4 4° 於電 4 6及電路板固第二元件槽4 6係設置於置於距離電路第一凹槽46及意的是’電子之衝擊器1 8般只包圖四子元致相持器 4 0反在本路板兩個板固定框凹槽載具為本件載同， 14、而是實施固定第二定框 4 2之 4 7的 4 0之發明之第二實具4 0的結構與而主要的不同支架28、支架另包含一電路例中，電路板框4 2上。電路凹槽47，如圖 4 2之一端，而含單一支器係包含一第一支架58、一 6 0。在本實施例中，固定框架槽6 1 - 6 3及支架扣6 4、6 5 6 0沒有對應的支架扣。第— 固定框1 2上分別對應於電路二凹槽4 7的位置處，用來共施例電子元件載圖三中之電子元點在於電子元件槽3 0、或支架扣板固定框4 2及一 1 6係藉由電路板板固定器4 2上設四所示，第一凹第二凹槽47則設另一端一預定距離之位置處，再述。另外需注電子元件載具1 〇件載具4 0之衝擊具體功用容後衝擊器也不若架28，電子元第二支架59、 1 2上設有對應然而請注意支架5 8及第二板固定框4 2上同支起電路板及一第三支架於每一支架之支 •惟獨第三支架支架5 9係設置於第一凹槽46及第固定框4 2。而第

546994 五、發明說明（9) 二支架6 0之一端係設置於第三凹槽6 3内，而第三支架6 0之另一端則用來接受觸動裝置3 8之觸動。第一支架58及第二支架5 9之咼度約等於該預定距離，如此才能確保電路板1β 上的複數個電子元件2 2於被震落時不致於彈落至電路板固定框42外。電子元件載具40之衝擊器另包含一彈箬之類的彈性物質5 0，其係設於對應於第二支架5 9之支架槽β 2内且連接於第二支架59，用來於第三支架60被觸動裝置38觸動後以其本身的彈力將電路板固定框4 2彈落至固定框丨2上，以使電路板1 6上的複數個電子元件2 2得以被震落至電路板固定框42内。上之例中的電接著 4 2上電路 6 0之來，固定入迴焊爐動裝使用本發明之第二實施例電子元件載具4 〇將電路板1 β 複數個電子元件22拆解下來之程序與先前於最佳實施所述之程序大致相同：首先，使用電路板固定框4 2上路板固疋器4 4將電路板1 6固定於電路板固定框4 2上，將第支架5 8及第二支架5 9分別套設於電路板固定框的第一凹槽46及第二凹槽47内，並利用第三支架6〇將板固定#框42支起至該預定距離之高度，此時第三支架一端（箭頭Α所示之處）係抵住第二支架5 9，如此一電路板固定框42就不致於因彈簧50之回彈力而彈落至框42上；然後再將内含電路板丨6之電子元件載具送焊爐90，迨迴焊爐90内之溫度到達該預定溫度g，迴 90内的輸送裝置92也已將電子元件載具4〇輸送至使觸置38之板機指36剛好要觸動第三支架6〇的位置處。

第12頁 546994 五、發明說明（10) 第三支架6 0被板機指3 6觸支架59之一端會朝箭頭β的後弟一支茱60上抵住第二二支架59為止。當第二立的力。方向移動，直到其不再抵住第固定框42就會因彈：5〇J : 59的支？來源消失•，電路板被電路板ϋ定器44以=固定框42上，此時的雪孚分杜9 、電路板固疋框4 2上的電路板1 6上的電子兀件22就會被震落至承載器2〇内。之兩種實施例中焊爐9 0内的觸動或第三支架5 9之承載架20内。請施例一電子元件載具7 〇之爐90内的觸動裝上述設置於迴支架28、 2 2震落至用到迴焊定框7 2、具70内之器7 6設於擊器78用一夾持器74固定電路、板1 6之一端固定框7 2上用來來依據溫度感測遞7 2或電路板1 6、以及一載從電路板1 6上被衝擊器其中衝擊器7 8之一端係固 _其另一端以沿著圖五中或電路板1 6。承載器8 0設尺寸皆小於電路板1 6上任載器8 0之深度要能使電路的電子元件載具1 〇、4 0皆係利用裝置38中的板機指36以分別觸動方式’將電路板1 6上的電子元件參考圖五，圖五為本發明第三實示意圖，電子元件載具7 0不需使置38。電子元件載具7 0包含一固於固定框72上用來將電子元件載夾持於固定框7 2上、一溫度感測感測電路板1 6週圍的溫度、一衝器7 6所感測溫度的高低衝擊固定承載器8 0設於固定框7 2上用來承 7 8所衝擊而震落之電子元件2 2，定於固定框7 2上，衝擊器7 8係利所示之虛線的路徑衝擊固定框7 2 有複數個網孔8 4，每一網孔8 4之一電子元件2 2的尺寸。此外，承板1 6上的電子元件2 2於被衝擊器

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五、發明說明（11) 7 8震落時’不致被承載器8 0之底面回彈而碰觸電路板丄6 夾持器7 4可為一具有彈性之金屬片。使用本發明之第三實施例電子元件載具7〇將電路板丄6 上之複數個電子元件22拆解下來之程序與先前所述之程序大致相同，不同的只是本實施例中的電子元件載具7 〇不兩與迴焊爐90有密切的互動。請參考圖六，圖六為本發明: 第三實施例電子元件載具70將電路板丨6上之複數個電子元件2 2拆解下來之方法的流程圖，其包含下列的步驟：步驟 1 0 0 ·開始；

步驟11 0 ·以電路板1 6上之複數個電子元件2 2朝下之方式j將電路板1 6之一端夾持於電子元件載具？〇的夾持器步驟 120: 9 0内；將内含電路板16之電子元件載具70置於迴焊爐步驟—1 30 :當溫度感測器76感測到迴焊爐9〇内的溫度達到 f，二溫度時，電子元件載具7〇之衝擊器78會衝擊固定框 7 2或電路板16;

搜%爐9〇内的溫度達到該預定溫度時，電路板1 6上的 ”，i ΐ部熔化，因此，當衝擊器78於此同時衝擊固定相 -妓%w也會連帶地衝擊到電路板1 6，電路板1 6上的電1 兀件2 2於是就會被震落至承載架8 0上。）步驟1 4 0 :結束。 (此寺可將電子元件載具7 〇從迴焊爐g 〇内取出，並且將震

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落於電子元件載具70内的電子元杜一後放置於適當的容器内，以備f f2經過適當的除錫處理 W H後的再使用。）本發明第三實施例中電子可採電子感溫、機械感溫、或以控制衝擊器78之運作。以機器7 6可利用金屬的熱膨脹之特度於室溫時之長度與該條狀金不相等，來控制衝擊器7 8之動擊杰78僅為一種最簡單的衝擊化而對任何物體產生一衝擊力之範圍。兀，載具70的溫度感測器76 其它任何種類的感溫方式，械感溫方式為例，溫度感測性’也就是一條狀金屬的長屬於該預定溫度時之長度會作此外，圖五中所示之衝杰’只要是能依據溫度的變之衝擊器皆為本發明所揭露相較件拆括電造成屬模作效並且於衝品良所發的電於習解下子元本低具所率高電子擊器率高出之子元子元也包 ·)製之金 2) 運 10，均能 3) 產風搶 16上，之以熱風搶或烙鐵頭針等將電路板上之電來的技術，本發明之雷1 ^ # 杜费θ “ 笔子70件載具10(當然件載具_40、70)至少具有以下的優點：電子元件載具1 〇内之所有元件均係由簡單組合而成，因此保養容易，使用年限極長； -輸送裝置92上可放置多組電子元件載具元件載具1 0内之電路板1 6上所有電子元件22 1 8展動電路板1 6時一次被拆解下來；迴太干爐9 0内溫度與時間的控制遠較習知熱熱風的溫度與風量控制要容易，因此電件U不會因迴焊爐90内之溫度過低而

546994 五、發明說明（13) 拆ί 2因迴焊爐90内之溫度過高而損壞，· 開關算，m為π私子70件，例如像是先前提到的連接器、產生的慣:作;二:的—由於電路板1 6撞擊至®定框1 2所相當規則，所以從電路板16上 1 f子兀件22而吕白元件22會具有較高的堪用率；^拆解下來的塑膠材質電子 5 )操作簡單-使用本發明之解員只需學會將電子元件载且^件载具10之電子元件拆動迴焊爐90，一段時間後，^ ，敌於輸送裝置92上，啟具1 0取出’再將其内之雷:4衣置9 2上的電子元件載以利用。電子70件22除錫清洗後即可重新加以上所述僅為本發明之較佳專利範圍所做之均等變化與見施例，凡依本發明申請蓋範圍。、夕 ’皆應屬本發明專利之涵 546994 圖式簡單說明圖示簡單說明圖一為本發明之最佳實施例電子元件載具於一迴焊爐内之示意圖。圖二為圖一中迴焊爐内之温度/時間關係圖。圖三為圖一電子元件載具上夾持一電路板及迴焊爐内的觸動裝置之示意圖。圖四為本發明之第二實施例電子元件載具上固定一電路板之示意圖。圖五為本發明之第三實施例電子元件載具之示意圖。圖六為利用本發明之第三實施例將電路板上之電子元件拆解下來的方法之流程圖。圖式之符號說明 10' 40^ 70 電子元件載具 12> 72 固定框 14、 74 夾持器 16 電路板 18> 78 衝擊器 20' 80 承載器 22 複數個電子元件 2心 84 複數個網孔 28 支架 30 支架槽 32 支架扣 34 板機座 36 板機指 38 觸動裝置 42 電路板固定框

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Claims

546994 六、申請專利範圍 1. 一種電子元件載具，其包含：一固定框；一夾持器，固定於該固定框上，用來將一電路板夾持於該固定框上，其中，該電路板至少具有一電子元件；一衝擊器，用來於一迴銲爐内之溫度到達一預定溫度時，於該迴銲爐内震落該電路板上之該電子元件；以及一承載器，設於該固定框上，用來承載從該電路板上所震落之該電子元件。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件載具，其中該承載器設有複數個網孔，該些網孔之尺寸皆小於該電路板上之該電子元件的尺寸。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件載具，其中該夾持器係一彈性金屬片。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件載具，其中該衝擊器包含：一支架，設於該固定框上，用來將該夾持器所夾持之該電路板之一端支撐至一預定高度；一支架槽，用來容納該支架；以及一支架扣，用來將該支架扣合於該支架槽内。 5. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件載具，其中該

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用來於5亥迴銲爐内之溫度到達該使该支架支撐之該電路板彈落至六、申請專利範圍迴焊爐包含一觸動裝置，預定溫度時觸動該支架以该固定框上。 •如申請專利範圍第5項所述之雷+开杜番目甘觸動裝置包含一板機座及—板機載/、，，、中該定於該板機座上，而該板機jm板機指之-端係固内之溫度到達該預定溫則用來於巧迴銲爐之該電路板彈落至該固定框上。X木以使忒支架所支撐 :路圍ΐ1項所述之電子元件載具，其中該 ^玄電子儿件係以表面黏著技術（Surface mounting technology, SMT)附著於該電路板上。 8 · 如申請專利範圍第迴焊爐包含一輸送裝置框0 1項所述之電子元件載具，其中該 ’用來於該迴銲爐内輸送該固定該迴焊爐 I人一!重電子元件載具，其係用於一迴焊爐内一觸動裝置，該電子元件載具包含：一固定框； > 一 ^持器’固定於該固定框上，用來將一電路板夾持於4 = 5框上’其中，該電路板至少具有一電子元件；衝擊器’用來於該迴銲爐内之溫度到達一預定溫度

546994 六、申請專利範圍 μ & 、時，由該該迴銲爐之觸動裝篆所以展落該電路板上之該電子元件；以及田十一承載器，設於該固定椎上，用來承載從該電路板上所震落之該電子元件。 1 〇 · —種電子元件載具，其包含· 一固定框；一電路板固定框； βL m 一夾持器，固定於該電絡取七，兮雷攸k S |曰士仗中，0¾ 1；路板至少具右一板夾持於該電路板固定框上，/、、電子兀ΐ诞妒爐内之溫度到達一預定溫度一衝擊器，用來於一迴上之該電子元件；以及時，於該迴輝爐内震落該電巧，用來承載從該電路板上一承載器，設於該固定權上所震落之該電子元件。 1 1 ·如申請專利範圍第][〇項所述之電子疋件載具，其中該承載器設有複數個網孔，該些網孔之尺寸皆小於該電路板之該電子元件的尺寸。 12·如申請專利範圍第1〇項該夾持器係一彈性金屬片。、迷之電子元件載具，其中 13 •如申請專利範圍第丨2項所迷之電子元件載具，其中該

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六、申請專利範圍衝擊器包含一彈性物質、_ & ^ 崎第三支架，皆設於該固定：f — 、一：二支；、及- 係用來將該電路板固定# Σ ，§亥第一支架及该第二支架係用以於該第二支架彡:产撐至一預定高度，該第三支架抵住該第二支竿，以、你起該電路板固定框達該預定高度時从使該第二支架支撐該電路板固定框。 14.如申請專利範圍第u 迴焊爐包含一觸動裝置，用預定溫度時觸動該第三支加至該固定框上。木所述之電子元件載具，其中該來於該迴銲爐内之溫度到達該，用以使該電路板固定器彈落私如申請專利範圍第14項所述之電子元件載具，其中該，動，置包含一板機座及一板機指，該板機指之一端係固定於該板機座上，而該板機指之另一端則用來於該迴銲爐内之溫度到達該預定溫度時^動該第三支架，以使該電路板固定器彈落至該固定框上。 16·如申請專利範圍第1〇項所述之電子元件載具，其^ 電路板上之該電子元件係以表面黏著技術附著於該電路上0 17.如申請專利範圍第10項所述之電子元件載具，其ί該迴焊爐包含一輸送裝置，用來於該迴銲爐内輸送該固疋框。

546994 六、申請專利範圍 18· 一種電子元件載具，其包含：一固定框；一失持器，固定於該固定框上，用來將一電路板夾持 ;以固^框上，其中，該電路板至少包括一電子元件；一溫度感測器，用來感測該電路板週圍的溫度； ^ 一衝擊器，用來於該溫度感測器感測該電路板週圍的 /jnL度達於一預疋溫度時，衝擊該固定框或該電路板；以及一承載器，設於該固定框上，用來承載從該電路板上所震落之該電子元件。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所述之電子元件載具，其中該承載器設有複數個網孔，該些網孔之尺寸皆小於該電路板上之該電子元件的尺寸。 2〇· —種將一電路板上之電孑元件拆解下來的方法，i 含： /、提供一電子元件載具；將該電路板固定於該電子元件載具上；將該電路板週圍之溫度加熱至一預定溫度；當該電路板週圍之溫度達於該預定溫度時，衝擊該電子元件載具或該電路板，以使該電路板上之該電子元件被震落至該電子元件載具内。

546994 六、申請專利範圍 2 1.如申請專利範圍第2 0項所述之方法，其中該預定溫度為焊錫之熔點。載該件之元上子板電路該電中該其於 ’ 小法皆方寸之尺述的所孔項網 ο 2些第該圍，範孔。利網寸專個尺請數的申複件如含元 •包子 2 2具電 2 3 .如申請專利範圍第1 9項所述之方法，其另包含提供一溫度感測器，用來感測該電路板週圍的溫度。 2 4.如申請專利範圍第1 9項所述之方法，其另包含提供一衝擊器，用來於該電路板週圍的溫度達到該預定溫度時衝擊該固定框或該電路板。

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