CN118060655B - 一种电子元件分离回收设备及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子元件分离回收设备及其使用方法，包括依次设置的第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置，第一输送带的输出端伸入对位识别装置内，对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位，并拍照识别待回收电子元件的位置；调整对位后的电路板由夹持移送装置夹持移送到脱锡分离装置，使电路板处于悬空状态；脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，并将待回收电子元件抓取脱离；夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上；其结构新颖，可实现电路板的自动对位及移送，并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离，有效提高工作效率。

Description

一种电子元件分离回收设备及其使用方法

技术领域

本发明涉及电子元件回收设备领域，更具体的，涉及一种电子元件分离回收设备及其使用方法。

背景技术

电路板作为最活跃的电子元件，几乎包含在大部分电子产品中，在电脑、大型通讯设备、军工产品中，它所占的比例很高；由于电路板中含有大量的电子芯片，随着废弃电路板数量的增多，废弃电子芯片的数量也急剧增加；对废弃电路板电子芯片进行综合处理，不仅可保护自然环境，而且能够对某些资源进行回收再利用，达成降低元器件制造成本的效果。

目前，处理电子芯片等废弃物的技术分为以下几类：一是以人工处理方法为主的回收技术，利用尖嘴钳等工具手动拆除电路板上芯片；二是通过药剂浸泡的方式实现电子芯片的脱离；前者对作业人员的要求相对较高，且用力不当可能会造成引脚、甚至芯片本身损坏的问题，且整体效率不高；后者采用药剂浸泡的方式，需要浸泡的时长较长，且不方便进行针对性的拆解，后续还需要二次的筛分，操作也相对较为麻烦，整体效率也欠佳，故此有待改进。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种电子元件分离回收设备及其使用方法，其结构新颖，可实现电路板的自动对位及移送，并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离，有效提高工作效率。

为达此目的，本发明采用以下的技术方案：

本发明提供了一种电子元件分离回收设备，包括机架，及安装在机架上的第一输送带、夹持移送装置、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带；第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置，第一输送带的输出端伸入对位识别装置内，对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位，并拍照识别待回收电子元件的位置；夹持移送装置夹持调整对位后的电路板，带动电路板移动到脱锡分离装置，使电路板处于悬空状态；脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，并将待回收电子元件抓取脱离；夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上。

在本发明较佳的技术方案中，夹持移送装置包括第一直线滑台、第一托架、限位结构、至少两个气动手指；第一直线滑台安装在机架上，位于第一输送带的一侧，第一直线滑台的末端延伸至第二输送带的中部；第一托架安装在第一直线滑台的滑块上，限位结构及气动手指均安装在第一托架上，气动手指的指部位于靠近第一输送带的一侧，气动手指的指部上安装有夹板；限位结构用于限定电路板进入气动手指夹持部位的深度。

在本发明较佳的技术方案中，限位结构包括第一电动推杆、第一推板、限位块；限位块设于气动手指之间，第一电动推杆的活塞杆端部与限位块的端部通过第一推板连接，第一电动推杆用于带动限位块移动。

在本发明较佳的技术方案中，对位识别装置包括第一机罩、工业相机、对位结构；第一机罩安装在机架上，第一机罩的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第一敞开口；工业相机安装在第一机罩的顶部，工业相机的镜头伸入第一机罩内部，对第一输送带方向进行拍摄；对位结构用于对电路板输送方向的两侧进行调整，并将电路板往气动手指方向推送。

在本发明较佳的技术方案中，对位结构包括两个相对设置的第二直线滑台，两个第二直线滑台的滑块之间架设安装有第二托架，第二托架的底面与第一输送带的带面平齐；第二托架远离第一直线滑台的一侧安装有第三直线滑台，第三直线滑台为双滑块滑台结构，第三直线滑台的两块滑块上均安装有第二推板，第二推板伸至第二托架靠近第一输送带的一侧，第二推板的底面与第一输送带的带面平齐。

在本发明较佳的技术方案中，脱锡分离装置包括第二机罩、电热结构及吸取结构；第二机罩安装在机架上，第二机罩的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第二敞开口，第二机罩底部远离第一直线滑台的一侧设有外排口；电热结构安装在第二机罩的底部，电热结构可带动加热块朝上移动至抵持电路板的底面；吸取结构安装在第二机罩的内部，吸取结构用于将待回收电子元件卸下，并移送到外排口处。

在本发明较佳的技术方案中，电热结构包括第二电动推杆、托盘、多个加热块；第二机罩的底部内侧设有矩形状的凹槽，托盘的外壁形状与凹槽的形状适配，托盘抵持凹槽的内壁滑动；第二电动推杆安装有第二机罩的底部外侧，用于带动托盘竖向移动；多个加热块矩形阵列分布，加热块紧密安装在托盘处，形成矩形面的加热面。

在本发明较佳的技术方案中，托盘的底部设有多个均匀间隔设置的第一穿孔，加热块的底面固定设有插管，插管穿插在第一穿孔处，且通过卡簧进行固定；托盘的底面设有架空的拱架，为加热块的拆装提供操作空间；拱架的底面中部连接安装有顶推管，顶推管活动贯穿第二机罩的底部，顶推管的端部与第二电动推杆的活塞杆端部通过柱销连接，第二电动推杆安装在第二机罩的底部外侧。

在本发明较佳的技术方案中，吸取结构包括两个相对设置的第四直线滑台，第四直线滑台的一端延伸至外排口的上方，另一端延伸至托盘远离外排口的边缘位置；两第四直线滑台的滑块之间架设有架板，架板的底部安装有第五直线滑台，第五直线滑台的滑块上安装有第三托架，第三托架往夹持移送装置的一侧延伸，第三托架上安装有第三电动推杆，第三电动推杆的活塞杆端部安装有推架，推架上安装有吸嘴，吸嘴通过软管与外部的负压设备连通。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种电子元件分离回收设备及其使用方法，其结构新颖，包括第一输送带、夹持移送装置、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带；第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置，第一输送带的输出端伸入对位识别装置内，用于带动外部的电路板进入对位识别装置内部；对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位，使电路板摆正至预设的位置，以便拍照识别待回收电子元件的位置，也方便后续的夹持及移送；

夹持移送装置夹持调整对位后的电路板，带动电路板移动到脱锡分离装置，使电路板处于悬空状态；脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，使得对应部位的焊锡融化，之后再将待回收电子元件抓取脱离，使得待回收电子元件单独分离；夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上，完成电路板的转移及分离；整体结构的设计与配合，可实现电路板的自动对位及移送，并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离，有效提高工作效率。

附图说明

图1是本发明的具体实施例中公开的一种电子元件分离回收设备的第一视角的立体结构示意图；

图2是本发明的具体实施例中公开的一种电子元件分离回收设备的第二视角的立体结构示意图；

图3是本发明的具体实施例中公开的一种电子元件分离回收设备的立体展开结构示意图；

图4是本发明的具体实施例中公开的夹持移送装置的第一视角的立体结构示意图；

图5是本发明的具体实施例中公开的夹持移送装置的第二视角的立体结构示意图；

图6是本发明的具体实施例中公开的对位识别装置的立体结构示意图；

图7是本发明的具体实施例中公开的对位识别装置的立体展开结构示意图；

图8是本发明的具体实施例中公开的对位结构的第一视角的立体结构示意图；

图9是本发明的具体实施例中公开的对位结构的第二视角的立体结构示意图；

图10是本发明的具体实施例中公开的脱锡分离装置的立体结构示意图；

图11是本发明的具体实施例中公开的脱锡分离装置的立体展开结构示意图；

图12是本发明的具体实施例中公开的电热结构的立体结构示意图；

图13是本发明的具体实施例中公开的电热结构的立体展开结构示意图；

图14是本发明的具体实施例中公开的吸取结构的立体结构示意图。

图中：

100、机架；200、第一输送带；300、夹持移送装置；310、第一直线滑台；320、第一托架；330、限位结构；331、第一电动推杆；332、第一推板；333、限位块；340、气动手指；400、对位识别装置；410、第一机罩；411、第一敞开口；420、工业相机；430、对位结构；431、第二直线滑台；432、第二托架；433、第三直线滑台；434、第二推板；500、脱锡分离装置；510、第二机罩；511、第二敞开口；512、外排口；513、凹槽；520、电热结构；521、第二电动推杆；522、托盘；523、加热块；524、拱架；525、顶推管；530、吸取结构；531、第四直线滑台；532、架板；533、第五直线滑台；534、第三托架；535、第三电动推杆；536、推架；537、吸嘴；600、第二输送带。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1至图3所示，本发明的具体实施例中公开了一种电子元件分离回收设备，包括机架100，及安装在机架100上的第一输送带200、夹持移送装置300、对位识别装置400、脱锡分离装置500、第二输送带600；第一输送带200、对位识别装置400、脱锡分离装置500、第二输送带600依次设置，第一输送带200的输出端伸入对位识别装置400内，对位识别装置400用于对第一输送带200上的电路板进行调整对位，并拍照识别待回收电子元件的位置；夹持移送装置300夹持调整对位后的电路板，带动电路板移动到脱锡分离装置500，使电路板处于悬空状态；脱离分离装置500对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，并将待回收电子元件抓取脱离；夹持移送装置300将处理后的电路板夹持移送到第二输送带600上；还包括电控箱，第一输送带、夹持移送装置、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带均与电控箱电连接，通过电控箱对各电器部件进行协调控制，也可通过电控箱对运行程序进行设定；需要说明的是，电控箱是常见的电控器械，可在市面上采购使用，具体结构不做赘述。

上述的一种电子元件分离回收设备，其结构新颖，包括第一输送带、夹持移送装置、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带；第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置，第一输送带的输出端伸入对位识别装置内，用于带动外部的电路板进入对位识别装置内部；对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位，使电路板摆正至预设的位置，以便拍照识别待回收电子元件的位置，也方便后续的夹持及移送；

夹持移送装置夹持调整对位后的电路板，带动电路板移动到脱锡分离装置，使电路板处于悬空状态；脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，使得对应部位的焊锡融化，之后再将待回收电子元件抓取脱离，使得待回收电子元件单独分离；夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上，完成电路板的转移及分离；整体结构的设计与配合，可实现电路板的自动对位及移送，并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离，有效提高工作效率。

进一步地，如图2至图5所示，夹持移送装置300包括第一直线滑台310、第一托架320、限位结构330、至少两个气动手指340；第一直线滑台310安装在机架100上，位于第一输送带200的一侧，第一直线滑台310的末端延伸至第二输送带600的中部，提供足够的移动行程，确保夹持移送装置可将第一输送带上的电路板移送至第二输送带上；第一托架320安装在第一直线滑台310的滑块上，限位结构330及气动手指340均安装在第一托架320上，气动手指的指部位于靠近第一输送带的一侧，气动手指的指部上安装有夹板；通过气动手指对电路板进行夹持固定，再配合第一直线滑台实现电路板在几个部件之间的转移；限位结构330用于限定电路板进入气动手指340夹持部位的深度，可根据电路板的大小以及待回收电子元件的位置进行相应的调整，方便后续的移送以及电子元件的抓取。

进一步地，如图5所示，限位结构330包括第一电动推杆331、第一推板332、限位块333；限位块333设于气动手指340之间，第一电动推杆331的活塞杆端部与限位块333的端部通过第一推板332连接，第一电动推杆用于带动限位块移动，通过调整限位块的位置来改变限位深度，更好的适配不同的电路板以及夹持需求，提高适用性及实用性。

进一步地，第一托架包括第二立板，第二立板的顶部固定设有第三托板，第三托板的顶面设有3个均匀间隔设置的夹槽，夹槽内安装有气动手指；第三托板于两夹槽之间的位置设有导向条，限位块的底部对应设有导向槽，限位块经导向槽沿导向条滑动；第二立板靠近第一直线滑台的壁面上固定设有两个管座，管座的位置与导向条的位置对应，第一电动推杆插放在管座内，且通过螺栓固定连接，第一电动推杆的活塞杆端部与第一推板通过螺栓固定连接，第一推板的顶部侧壁与两个限位块通过螺栓固定连接，两个第一电动推杆带动两个限位块进行移动，限定电路板插入夹持部位的深度，也就意味着可对电路板的位置进行相应的调整，更好的根据待回收电子元件的位置进行匹配的调整，确保后续可对相应的部位进行加热融锡。

进一步地，如图6、图7所示，对位识别装置400包括第一机罩410、工业相机420、对位结构430；第一机罩410安装在机架100上，第一机罩410的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第一敞开口411；工业相机420安装在第一机罩410的顶部，工业相机的镜头伸入第一机罩内部，对第一输送带方向进行拍摄，将拍摄的照片传送至电控箱，经由电控箱的处理器进行识别，并发出相应的指令，以便后续其他结构部件进行运行；对位结构430用于对电路板输送方向的两侧进行调整，并将电路板往气动手指340方向推送，使得电路板进入气动手指的夹持部位，以便气动手指夹持电路板，并在第一直线滑台的带动下实现移送。

进一步地，如图8、图9所示，对位结构430包括两个相对设置的第二直线滑台431，两个第二直线滑台431的滑块之间架设安装有第二托架432，第二托架432的底面与第一输送带200的带面平齐，第二直线滑台可带动第二托架往第一输送带的宽度方向移动，可将电路板往气动手指方向顶推，第二托架与限位块之间实现对电路板在第一输送带宽度方向上的对位；

第二托架432远离第一直线滑台310的一侧安装有第三直线滑台433，第三直线滑台为双滑块滑台结构，第三直线滑台433的两块滑块上均安装有第二推板434，第二推板434伸至第二托架432靠近第一输送带200的一侧，第二推板434的底面与第一输送带200的带面平齐；第二直线滑台带动两个第二推板实现同步相向运动，可对电路板的余下两侧进行限定，使得电路板完成整体的对位；

进一步地，第二托架包括第一立板，固定设于第一立板顶部一侧的第一托板，第一托板的端部朝上弯折，弯折部通过螺栓固定在第二直线滑台的滑块上；第一立板底部的另一侧固定设有第二托板，第三直线滑台安装在第二托板的顶面，第一立板上设有沿长度方向延伸的条形口，第二推板靠近第三直线滑台的一侧顶部固定设有第三托板，第三托板沿条形口滑动，第三托板通过螺栓固定在第三直线滑台的滑块上，两块第二推板在第三直线滑台的带动下实现同步相向或同步背离运动，通过夹持的方式实现对电路板两侧的对位，使其居中至预设位置；

其中，第一立板的底面及第二推板的底面均与第一输送带的带面平齐，第二托架可滑动抵持在第一输送带的带面上，确保可对电路板进行有效的顶推；第一立板可用于将电路板往气动手指方向顶推，当电路板抵持在限位块后即可完成该方向上的对位；

更具体的，对位过程如下，第一输送带带动电路板移动到预设位置，接着第二直线滑台带动第二托架移动到预设位置，使得两块第二推板移动到电路板的两侧外部；然后再启动第三直线滑台，带动两个第二推板相向运动，对电路板的两侧进行夹持，使得电路板完成一个方向的对位；之后，第二直线滑台带动第二托架继续移动，第二托架将电路板往气动手指方向顶推预设距离，直到电路板抵持在限位块上，完成电路板第二个方向的对位，从而实现电路板整体的对位。

进一步地，如图10、图11所示，脱锡分离装置500包括第二机罩510、电热结构520及吸取结构530；第二机罩510安装在机架100上，第二机罩510的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第二敞开口511，第二机罩510底部远离第一直线滑台310的一侧设有外排口512；电热结构520安装在第二机罩510的底部，电热结构520可带动加热块523朝上移动至抵持电路板的底面，采用升降式的结构，加热块下移至预设位置时，低于第一输送带的带面，不影响电路板的正常移动；当电路板移动到第二机罩内部时，电热块再往上升起，使得电热块抵持电路板的底面，针对所需的部位进行加热，使得焊锡融化；吸取结构530安装在第二机罩510的内部，吸取结构530用于将待回收电子元件卸下，并移送到外排口512处，通过吸取结构对电子元件完成卸下及移送的动作。

进一步地，如图12、图13所示，电热结构520包括第二电动推杆521、托盘522、多个加热块523；第二机罩510的底部内侧设有矩形状的凹槽513，托盘522的外壁形状与凹槽513的形状适配，托盘522抵持凹槽513的内壁滑动；第二电动推杆521安装有第二机罩510的底部外侧，用于带动托盘竖向移动，有效限定托盘的移动，也就意味着可限定电热块的位置，使得电热块准确的与待加热部位进行对应，进行针对性的加热融锡，提高效率；多个加热块523矩形阵列分布，加热块523紧密安装在托盘522处，形成矩形面的加热面，提供足够的覆盖面，可根据电子元件的位置进行相应的选择或组合，既可满足所需的加热效果，也不会过多的启动加热块，减少耗电。

进一步地，凹槽靠近外排口的外壁设有引导块，引导块往外排口的方向向下倾斜，以便上方掉落的电子元件可顺利的从外排口处排出，以便外部进行收集；需要说明的是，后续还可将收集的电子元件投放到洗涤装置内，通过脱锡药水浸泡及冲洗处理，从而将粘附在电子元件上的锡点进行完全的清理，提高电子元件回收质量。

进一步地，托盘522的底部设有多个均匀间隔设置的第一穿孔，加热块523的底面固定设有插管，插管穿插在第一穿孔处，且通过卡簧进行固定，拆装方便；托盘522的底面设有架空的拱架524，为加热块的拆装提供操作空间；拱架524的底面中部连接安装有顶推管525，顶推管活动贯穿第二机罩的底部，顶推管525的端部与第二电动推杆521的活塞杆端部通过柱销连接，第二电动推杆521安装在第二机罩510的底部外侧；

进一步地，加热块采用定制的矩形状的电热板，底面固定设有插管，插管的外壁设有卡槽，通过卡簧进行安装，电热板的接线从插管处引出，方便与外部接电；在实际的使用过程中，需根据识别的待回收电子元件的位置启动相应的电热块，根据待回收电子元件的大小匹配组合对应的电热块，进行针对性的加热。

进一步地，拱架包括固定在托盘底面边缘的支撑块，支撑块之间通过架杆连接，既可满足所需的连接部位需求，也可为加热块的安装提供操作空间，防止出现干涉问题；还可减少热量的传递；并且，顶推管为空心结构，顶推管的顶端设有法兰盘，法兰盘抵持在拱架的底面中部，通过螺栓固定连接，第二电动推杆的活塞杆端部插入顶推管的底部，通过柱销固定连接；可有效较弱热量的传递，对第二电动推杆进行保护；第二机罩的底部对应顶推管设有第一导向孔，顶推管通过第一导向孔贯穿第二机罩的底部，顶推管沿第一导向孔移动；第二机罩的底部还安装有多个第二导向孔，拱架的底部对应安装有多条导向杆，导向杆沿第二导向孔滑动，有效限定托盘的移动，确保对应的电热块与待回收电子元件对应，实现所需的加热融锡，方便拆卸回收；

进一步地，凹槽的底部安装有隔热板，隔热板通过螺钉安装在凹槽的槽底处，隔热板上对应顶推管及导向杆设有第二穿孔，既不影响顶推管及导向杆的移动，也可起到隔热的效果，对第二电动推杆起到防护。

进一步地，如图14所示，吸取结构530包括两个相对设置的第四直线滑台531，第四直线滑台的一端延伸至外排口的上方，另一端延伸至托盘远离外排口的边缘位置，保证提供足够的移动行程，使得被抓取的电子元件可移动到外排口的上方，掉落的电子元件可从外排口处排出；两第四直线滑台531的滑块之间架设有架板532，架板532的底部安装有第五直线滑台533，第五直线滑台533的滑块上安装有第三托架534，第三托架往夹持移送装置的一侧延伸，第三托架534上安装有第三电动推杆535，第三电动推杆535的活塞杆端部安装有推架536，推架536上安装有吸嘴537，吸嘴通过软管与外部的负压设备连通，通过负压抽吸的方式抓取电子元件，后续通过泄气的方式实现释放，取放方便；第五直线滑台的设计，可与第四直线滑台进行配合，带动吸嘴移动至所需的位置，并在第三电动推杆的作用下实现升降，使得吸嘴可抵持压到对应的电子元件上，以便进行负压吸取，提供稳固的抓取效果。

进一步地，推架往靠近夹持移送装置的一侧延伸，延伸区域的底部设有凸块，凸块上设有孔位，吸嘴安装在孔位处；考虑到夹持移送装置对电路板边缘进行夹持会占用部分电路板的位置，使得电路板往夹持移送装置的方向偏靠，上述的结构设计可使得吸嘴尽可能的往第一直线滑台的方向靠拢，进一步扩大整体的移动范围，也就意味着可扩大吸嘴的抓取覆盖范围。

本发明还提供了一种电子元件分离回收设备的使用方法，包括以下步骤：

S1，将待处理的电路板置于第一输送带上；

S2，第一输送带带动电路板移动至预设位置，第一输送带停止运动；

S3，对位结构对电路板的两侧进行位置调整，并将电路板推送到夹持移送装置，实现电路板整体的位置的调整对位；

S4，工业相机对电路板进行拍摄，获取待回收电子元件的位置；电热结构中的对应的电热块启动加热；

S5，夹持移送装置夹持电路板，并将电路板移送到脱锡分离装置处；

S6，电热块加热至预设温度后，第二电动推杆带动电热块上移至预设位置，抵持电路板的底面，对待回收电子元件的部位进行加热；

S7，加热时间到达后，吸取结构抓取对应的电子元件脱离电路板，并将电子元件移送到外排口处；

S8，待回收电子元件均拆卸分离后，第二电动推杆带动电热块下移至预设位置，脱离电路板的底面；夹持移送装置继续带动电路板往第二输送带方向移送，并将电路板放置在第二输送带上，完成一块电路板的处理；之后，夹持移送装置再移动至初始位置，为下一块电路板的处理做准备；

需要指出的是，回收处理的电路板需分类处理，尽可能对统一批次的电路板进行批量处理，在电路板放置时，位置也尽可能一致，也就意味着，仅需在初始设定好启动并维持相应的电热块工作即可，无需重复的接电预热，可快速提供高温融锡的动作，提高整体效率。

本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

包括机架，及安装在机架上的第一输送带、夹持移送装置、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带；

第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置，第一输送带的输出端伸入对位识别装置内，对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位，并拍照识别待回收电子元件的位置；

夹持移送装置夹持调整对位后的电路板，带动电路板移动到脱锡分离装置，使电路板处于悬空状态；

脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热，并将待回收电子元件抓取脱离；

夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上；

对位识别装置包括第一机罩、工业相机、对位结构；

第一机罩安装在机架上，第一机罩的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第一敞开口；工业相机安装在第一机罩的顶部，工业相机的镜头伸入第一机罩内部，对第一输送带方向进行拍摄；

对位结构用于对电路板输送方向的两侧进行调整，并将电路板往气动手指方向推送；

对位结构包括两个相对设置的第二直线滑台，两个第二直线滑台的滑块之间架设安装有第二托架，第二托架的底面与第一输送带的带面平齐；

第二托架远离第一直线滑台的一侧安装有第三直线滑台，第三直线滑台为双滑块滑台结构，第三直线滑台的两块滑块上均安装有第二推板，第二推板伸至第二托架靠近第一输送带的一侧，第二推板的底面与第一输送带的带面平齐。

2.根据权利要求1所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

夹持移送装置包括第一直线滑台、第一托架、限位结构、至少两个气动手指；

第一直线滑台安装在机架上，位于第一输送带的一侧，第一直线滑台的末端延伸至第二输送带的中部；

第一托架安装在第一直线滑台的滑块上，限位结构及气动手指均安装在第一托架上，气动手指的指部位于靠近第一输送带的一侧，气动手指的指部上安装有夹板；

限位结构用于限定电路板进入气动手指夹持部位的深度。

3.根据权利要求2所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

限位结构包括第一电动推杆、第一推板、限位块；

限位块设于气动手指之间，第一电动推杆的活塞杆端部与限位块的端部通过第一推板连接，第一电动推杆用于带动限位块移动。

4.根据权利要求3所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

脱锡分离装置包括第二机罩、电热结构及吸取结构；

第二机罩安装在机架上，第二机罩的两侧对应设有夹持移送装置带动电路板进出的第二敞开口，第二机罩底部远离第一直线滑台的一侧设有外排口；

电热结构安装在第二机罩的底部，电热结构可带动加热块朝上移动至抵持电路板的底面；

吸取结构安装在第二机罩的内部，吸取结构用于将待回收电子元件卸下，并移送到外排口处。

5.根据权利要求4所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

电热结构包括第二电动推杆、托盘、多个加热块；

第二机罩的底部内侧设有矩形状的凹槽，托盘的外壁形状与凹槽的形状适配，托盘抵持凹槽的内壁滑动；第二电动推杆安装有第二机罩的底部外侧，用于带动托盘竖向移动；

多个加热块矩形阵列分布，加热块紧密安装在托盘处，形成矩形面的加热面。

6.根据权利要求5所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

托盘的底部设有多个均匀间隔设置的第一穿孔，加热块的底面固定设有插管，插管穿插在第一穿孔处，且通过卡簧进行固定；

托盘的底面设有架空的拱架，为加热块的拆装提供操作空间；

拱架的底面中部连接安装有顶推管，顶推管活动贯穿第二机罩的底部，顶推管的端部与第二电动推杆的活塞杆端部通过柱销连接，第二电动推杆安装在第二机罩的底部外侧。

7.根据权利要求6所述一种电子元件分离回收设备，其特征在于：

吸取结构包括两个相对设置的第四直线滑台，第四直线滑台的一端延伸至外排口的上方，另一端延伸至托盘远离外排口的边缘位置；

两第四直线滑台的滑块之间架设有架板，架板的底部安装有第五直线滑台，第五直线滑台的滑块上安装有第三托架，第三托架往夹持移送装置的一侧延伸，第三托架上安装有第三电动推杆，第三电动推杆的活塞杆端部安装有推架，推架上安装有吸嘴，吸嘴通过软管与外部的负压设备连通。